KR100865097B1 - 생분해성 수지 성형품 및 그 제조 방법 - Google Patents

생분해성 수지 성형품 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 생분해성 수지 재료로 성형되면서도 확실하게 도전성을 가질 수 있는 생분해성 수지 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본체(25)는 생분해성 수지 재료로 형성된다. 본체(25) 표면은 도포막(26)으로 덮인다. 도포막(26)은 도체를 함유한다. 이러한 생분해성 수지 성형품(14)에서는 도포막(26)은 본체(25) 표면에 충분히 밀착한다. 생분해성 수지 성형품(14)에서는 확실하게 도전성이 확립된다. 도포막(26)은 전자파 실드나 어스로서 기능할 수 있다. 또한 도포막(26)은 예컨대 샌드블래스트에 의해 본체 표면으로부터 간단히 박리될 수 있다. 박리 후의 본체(25)는 예컨대 땅 속에서 분해될 수 있다. 폐기물의 발생은 가능한 한 방지된다. 또한, 본체의 연소시, 석유계 수지 재료의 연소시에 비해 이산화탄소의 발생량은 반 정도로 억제된다.

Description

생분해성 수지 성형품 및 그 제조 방법{ARTICLE MADE OF BIODEGRADABLE RESIN AND METHOD OF MAKING THE SAME}
도 1은 전자기기의 일 구체예, 즉 휴대 전화 단말 장치의 외관을 개략적으로 도시하는 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 생분해성 수지 성형품의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
도 3은 일 변형예에 따른 생분해성 수지 성형품의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 생분해성 수지 성형품의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
도 5는 일 변형예에 따른 생분해성 수지 성형품의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 생분해성 수지 성형품의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
14: 생분해성 수지 성형품으로서의 본체 하우징
16: 생분해성 수지 성형품으로서의 디스플레이용 하우징
25: 본체 26, 29, 32: 도포막
27, 31, 34: 금속 도금막 28, 33: 접착제막
본 발명은, 예컨대 휴대 전화 단말 장치라고 하는 전자기기의 하우징에 이용될 수 있는 수지 성형품에 관한 것이다.
휴대 전화 단말 장치의 하우징의 제조에 있어서, 예컨대 ABS 수지나 PC(폴리카보네이트)수지라고 하는 석유계 수지 재료로 기재가 성형된다. 기재 표면에는 구리나 니켈이라고 하는 도체로 제작된 금속 도금막이 형성된다. 금속 도금막은, 예컨대 전자파 실드나 어스로서 기능한다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평9-272127호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2001-181516호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평9-208860호 공보
예컨대, 하우징의 폐기에 있어서 석유계 수지 재료의 기재를 태우면 대량의 이산화탄소가 발생해 버린다. 환경에 대한 영향이 우려된다. 한편 폴리젖산수지라고 하는 생분해성 수지 재료로 기재가 형성되면 기재는, 예컨대 땅 속에서 분해된다. 대량의 이산화탄소의 발생이 방지될 수 있다. 그러나 현 시점에서 이러한 생분해성 수지 재료의 기재에 금속 도금막을 형성하는 방법은 확립되어 있지 않다.
본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 생분해성 수지 재료로 성형되면서도 확실하게 도전성을 가질 수 있는 생분해성 수지 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 이런한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의하면, 생분해성 수지 재료로 형성되는 본체와, 도체를 함유하고 본체 표면을 덮는 수지재의 도포막을 포함하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품이 제공된다.
이러한 생분해성 수지 성형품에서는, 본체 표면은 도체를 함유하는 수지재의 도포막으로 덮인다. 도포막은 본체 표면에 충분히 밀착한다. 이렇게 하여 생분해성 수지 성형품에서는 확실하게 도전성이 확립된다. 도포막은 전자파 실드나 어스로서 기능할 수 있다.
또한, 도포막은, 예컨대 샌드블래스트에 의해 본체 표면으로부터 간단히 박리될 수 있다. 박리 후의 본체는, 예컨대 땅 속에서 분해될 수 있다. 폐기물의 발생이 가능한 한 방지된다. 또한 본체의 연소시, 석유계 수지 재료의 연소시에 비해 이산화탄소의 발생량은 반 정도로 억제된다.
한편, 종래의 성형품에서는 본체는 석유계 수지 재료로 형성된다. 본체 표면에는 금속 도금막이 형성된다. 금속 도금막은 본체에 강고히 밀착한다. 금속 도금막의 박리에 있어서, 본체에는 산이나 알칼리의 용제에 의한 화학적인 처리가 실시되어야 하다. 금속 도금막의 박리에 있어서 시간이 걸린다. 또한 본체의 연 소에 있어서 대량의 이산화탄소가 발생해 버린다.
생분해성 수지 성형품은, 도포막 표면을 덮는 금속 도금막을 더 구비하여도 좋다. 전술된 바와 같이 도포막은 도체를 함유한다. 금속 도금막은 도체로 형성된다. 그 결과, 도포막 및 금속 도금막의 조합에 의해 생분해성 수지 성형품에서는 도포막 단체에 비해 높은 도전성이 확립될 수 있다. 전자파 실드나 어스의 기능을 전술한 것에 비해 높일 수 있다.
이 때, 도포막 및 금속 도금막 사이에는 수지재의 접착제막이 개재되어도 좋다. 이러한 생분해성 수지 성형품에서는 절연성의 접착제막을 개재시킨 도포막 및 금속 도금막이, 소위 전극으로서 기능할 수 있다. 도포막, 접착제막 및 금속 도금막은, 소위 콘덴서로서 기능할 수 있다. 접착제막에 전류는 축적된다. 그 결과, 전자파 실드나 어스의 기능을 전술한 것에 비해 높일 수 있다.
그 외, 생분해성 수지 성형품에서는 본체 및 도포막 사이에 수지재의 접착제막이 개재될 수도 있다. 이러한 생분해성 수지 성형품에서는, 본체 표면은 접착제막으로 덮인다. 접착제막은 유동성 접착제로 형성된다. 접착제막 표면에는 많은 요철이 형성된다. 도포막은 접착제막 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 생분해성 수지 성형품에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
이상과 같은 생분해성 수지 성형품의 제조에 있어서, 생분해성 수지 재료로 소정의 형상으로 형성된 본체를 준비하는 공정과, 수지재에 도체를 함유하는 유동성 도료를 본체 표면에 도포하여 본체 표면을 덮는 도포막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품의 제조 방법이 제공된다.
이러한 제조 방법에 의하면, 도포막의 형성에 있어서 유동성 도료가 도포된다. 도료는 생분해성 수지 재료의 본체 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 이렇게 하여 생분해성 수지 성형품에서는 확실하게 도전성이 확립된다. 도포막의 형성에 있어서 본체 표면에는, 예컨대 화학 에칭이라고 하는 전처리는 요구되지 않는다.
생분해성 수지 성형품의 제조 방법은, 도체의 도금에 의해 도포막 표면을 덮는 금속 도금막을 형성하는 공정을 더 포함하여도 좋다. 이러한 제조 방법에 의하면 도포막의 형성에 있어서 유동성을 갖는 수지재의 도료가 도포된다. 도포막 표면에는 많은 요철이 형성된다. 금속 도금막은 도포막 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 이렇게 하여 생분해성 수지 성형품에서는 도전성이 확립된다.
본체가 생분해성 수지 재료로 형성되는 경우, 도금에 앞서 본체 표면에 화학 에칭이라고 하는 전처리가 실시되면 본체 표면은 과도하게 황폐해져 버린다. 그 결과, 본체 표면에 금속 도금 재료가 부착되지 않는다. 비록 금속 도금막이 형성되어도 금속 도금막은 곧 박리되어 버린다.
또한, 종래에서 본체는, 예컨대 ABS 수지나 PC 수지라고 하는 석유계 수지 재료로 성형된다. 이러한 성형품은 고체 펠릿으로 성형된다. 본체 표면에는 요철은 거의 형성되지 않는다. 본체 표면에 금속 도금 재료는 부착하지 않는다. 전술되는 바와 같이, 도금의 실시에 앞서 본체 표면에는 화학 에칭이라고 하는 전처리가 실시되어야 한다. 도전성의 부여에 있어서 시간이 걸린다.
한편, 생분해성 수지 성형품의 제조 방법은 도포막의 형성에 앞서, 본체 표면에 유동성을 갖는 수지재의 접착제를 도포하여 본체 표면을 덮는 접착제막을 형 성하는 공정을 더 포함하여도 좋다. 이러한 제조 방법에 의하면 도포막의 형성에 앞서 본체 표면에는 접착제가 도포된다. 접착제막 표면에는 많은 요철이 형성된다. 도포막은 접착제막 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 생분해성 수지 성형품에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
한편, 생분해성 수지 성형품의 제조 방법은, 금속 도금막의 형성에 앞서, 도포막 표면에 유동성을 갖는 수지재의 접착제를 도포하여 도포막 표면을 덮는 접착제막을 형성하는 공정을 더 포함하여도 좋다. 이러한 제조 방법에 의하면 금속 도금막의 형성에 있어서 도포막 표면에는 유동성을 갖는 수지재의 접착제가 도포된다. 접착제막 표면에는 많은 요철이 형성된다. 금속 도금막은 접착제막 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 생분해성 수지 성형품에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 전자기기의 일 구체예, 즉 폴더식 휴대 전화 단말 장치(11)의 외관을 개략적으로 도시한다. 이 휴대 전화 단말 장치(11)는 송화기(12)와 수화기(13)를 구비한다. 송화기(12)는 생분해성 수지 성형품 즉 본체 하우징(14)을 구비한다. 본체 하우징(14) 내에는 프린트 기판(도시 생략)이 내장된다. 주지와 같이, 프린트 기판에는 예컨대 CPU(중앙 연산 처리 장치)나 메모리라고 하는 처리 회로가 실장된다. 송화기(12)의 표면측 평탄면에는 온 후크 버튼이나 오프 후크 버튼, 다이얼키라고 하는 입력 버튼(15)이 매립된다. 입력 버튼(15)의 조작에 따라서 CPU는 여러 가지 처리를 실행한다.
수화기(13)는 생분해성 수지 성형품 즉 디스플레이용 하우징(16)을 구비한다. 디스플레이용 하우징(16)에는 액정 디스플레이(LCD) 패널(17)이라고 하는 평면 디스플레이 패널이 내장된다. 디스플레이용 하우징(16)의 표면측 평탄면에는 디스플레이용 개구(18)가 구획된다. LCD 패널(17)의 화면은 디스플레이용 개구(18)를 향한다. LCD 패널(17)의 화면에는 CPU의 처리 동작에 응답하여 여러 가지 텍스트나 그래픽이 표시된다.
송화기(12)와 수화기(13)는 회전 기구(19)로 상호 연결된다. 이 회전 기구(19)는 송화기(12) 및 수화기(13) 사이에서 수평축(21) 둘레의 회전을 실현한다. 수평축(21)은 본체 하우징(14)의 일단으로 그 표면측 평탄면에 평행하게 규정된다. 이러한 회전을 통해 수화기(13)는 송화기(12)상에 중첩된다. 휴대 전화 단말 장치(11)는 절첩된다. LCD 패널(17)의 화면은 본체 하우징(14)의 표면측 평탄면을 마주 보게 닫혀진다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 본체 하우징(14)의 단면 구조를 개략적으로 도시한다. 이 본체 하우징(14)은 본체(25)를 구비한다. 본체(25)는 생분해성 수지 재료로 형성된다. 생분해성 수지 재료에는, 예컨대 폴리젖산 수지나 초산셀룰로오스 수지, 폴리초산셀룰로오스 수지, 그 외의 생분해성 수지가 이용된다. 본체(25)의 두께는 예컨대 1mm 정도로 설정된다.
본체 하우징(14)은 본체(25) 표면을 덮는 수지재의 도포막(26)을 구비한다. 도포막(26)은 유동성 도료의 경화에 의해 형성된다. 수지재에는, 예컨대 아크릴이나 에폭시라고 하는 석유계 수지 재료가 이용된다. 여기서는 도포막(26)은 본 체(25) 내면에만 형성되면 좋다. 도포막(26)의 두께는 예컨대 1μm ~ 20μm 정도로 설정되면 좋다.
도포막(26)은 도체를 함유한다. 도체는 예컨대 도포막(26)의 총중량에 대하여 50 중량% 이하의 첨가량으로 도포막(26)에 포함되면 좋다. 여기서 도포막(26)은 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 백금, 이리듐, 로듐, 루테늄, 인듐, 팔라듐, 알루미늄, 티탄, 크롬, 코발트, 붕소, 실리콘, 갈륨, 비소, 카본, 철, 아연 및 납 중 적어도 어느 하나의 도체를 함유하면 좋다. 다만, 도포막(26)은 2 종류 이상의 도체를 함유하여도 좋고, 2 종류 이상의 도체의 합금을 함유하여도 좋다.
이상과 같은 본체 하우징(14)에서는, 본체(25) 표면은 도체를 함유하는 수지재의 도포막(26)으로 덮인다. 도포막(26)은 본체(25) 내면에 충분히 밀착한다. 이렇게 하여 본체 하우징(14)에서는 확실하게 도전성이 확립된다. 도포막(26)은 전자파 실드나 어스로서 기능할 수 있다.
또한, 도포막(26)은, 예컨대 샌드블래스트에 의해 본체(25) 표면으로부터 간단히 박리될 수 있다. 박리 후의 본체(25)는 예컨대 땅 속에서 분해될 수 있다. 폐기물의 발생이 가능한 한 방지된다. 그 외 본체(25)의 연소시, 석유계 수지 재료의 연소시에 비해 이산화탄소의 발생량은 절반 정도로 억제될 수 있다.
한편, 종래의 본체 하우징에서는, 석유계 수지 재료로 형성되는 본체 표면에는 금속 도금막이 형성된다. 금속 도금막은 본체에 강고히 밀착한다. 금속 도금막의 박리에 있어서, 본체에는 산이나 알칼리의 용제에 의한 화학적인 처리가 실시되어야 한다. 금속 도금막의 박리에 있어서 시간이 걸린다. 또한, 본체의 연소에 대응하여 대량의 이산화탄소가 발생해 버린다.
다음에, 본체 케이스(14)의 제조 방법을 간단히 설명한다. 우선, 본체(25)가 성형된다. 성형에 있어서 사출 성형기가 이용된다. 생분해성 수지 재료는 가열된다. 생분해성 수지 재료는 용융한다. 생분해성 수지 재료는 사출 성형기의 금형에 충전된다. 이렇게 하여 본체(25)는 성형된다. 생분해성 수지 재료에는, 예컨대 폴리젖산 수지가 이용된다.
계속해서, 본체(25)의 내면에는 유동성 도료가 도포된다. 도료에는 예컨대 석유계 수지 재료가 이용된다. 도료는 전술한 도체를 함유한다. 도체는 예컨대 도료의 총중량에 대하여 50 중량% 이하의 함유량으로 도료에 포함되면 좋다. 도체는 예컨대 분말상이나 페이스트상으로 첨가되면 좋다.
도료의 도포에 있어서 예컨대 스프레이법이 실시된다. 본체(25)의 내면에는 소정의 두께에 걸쳐 도료가 분무된다. 분무 후, 도료를 건조시킨다. 이렇게 하여 본체(25)의 내면에는 도포막(26)이 형성된다. 또한, 도포에 있어서 인쇄법이나 침지법이 실시되어도 좋다. 이렇게 하여 본체 하우징(14)이 제조된다.
이상과 같은 제조 방법에 의하면, 도포막(26)의 형성에 있어서 유동성 도료가 도포된다. 이러한 도료는 생분해성 수지 재료의 본체(25) 내면에 충분히 밀착한다. 이렇게 하여 본체 하우징(14)에서는 확실하게 도전성이 확립된다. 도포막(26)의 형성에 있어서 본체(25) 표면에는, 예컨대 화학 에칭이라고 하는 전처리는 요구되지 않는다.
한편, 예컨대 본체가 생분해성 수지 재료로 형성되는 경우, 도금에 앞서 본 체 표면에 화학 에칭이라고 하는 전처리가 실시되면 본체 표면은 과도하게 황폐해져 버린다. 그 결과, 본체 표면에 금속 도금 재료가 부착되지 않는다. 비록 금속 도금막이 형성되어도 금속 도금막은 곧 박리되어 버린다.
그 외, 예컨대 도 3에 도시되는 바와 같이, 도포막(26)의 표면은 금속 도금막(27)으로 덮여도 좋다. 금속 도금막(27)의 막 두께는, 예컨대 0.01μm 이상으로 설정되면 좋다. 또한, 전술한 도포막(26)이나 금속 도금막(27)은 본체(25) 내면에서, 요구된 영역에만, 형성되면 좋다.
금속 도금막(27)은 도체로 형성되면 좋다. 여기서는 금속 도금막(27)은 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 백금, 이리듐, 로듐, 루테늄, 인듐, 팔라듐, 알루미늄, 티탄, 크롬, 코발트, 붕소, 실리콘, 갈륨, 비소, 카본, 철, 아연 및 납 중 적어도 어느 하나의 도체로 형성되면 좋다. 다만, 금속 도금막(27)은 2 종류 이상의 도체로 형성되어도 좋고, 2 종류 이상의 도체의 합금으로 형성되어도 좋다.
이러한 본체 하우징(14)에서는 도포막(26)에 도체가 포함된다. 금속 도금막(27)은 도체로 형성된다. 그 결과 도포막(26) 및 금속 도금막(27)의 조합에 의해 본체 하우징(14)에서는 전술한 도포막(26) 단체에 비해 높은 도전성이 확립될 수 있다. 전자파 실드나 어스의 기능은 전술에 비해 높일 수 있다.
이상과 같은 본체 하우징(14)의 제조에 있어서, 전술한 도포막(26) 표면에는 도금으로 제작된 금속막(27)이 형성된다. 금속 도금막(27)은, 예컨대 로듐이나 백금으로 형성되면 좋다. 도금은, 예컨대 무전해 도금법, 전해 도금법, 증착법, 침지법에 기초하여 실시되면 좋다. 이렇게 하여 본체 하우징(14)은 제조된다.
이러한 제조 방법에 의하면, 도포막(26)의 형성에 있어서 유동성 도료가 도포된다. 도포막(26) 표면에는 많은 요철이 형성된다. 금속 도금막(27)은 도포막(26) 표면에 충분히 밀착할 수 있다. 이렇게 하여 본체 하우징(14)에서는 도전성이 확립된다.
한편, 종래의 본체 하우징에서는 본체는, 예컨대 ABS 수지나 PC 수지라고 하는 석유계 수지 재료로 성형된다. 이러한 성형품은 금형으로 성형된다. 본체 표면에는 요철은 거의 형성되지 않는다. 금속 도금막은 본체 표면에 밀착할 수 없다. 전술되는 바와 같이, 도금의 실시에 앞서 본체 표면에는 화학 에칭이라고 하는 전처리가 실시되어야 한다. 도전성의 부여에 있어서 시간이 걸린다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 본체 하우징(14a)의 단면 구조를 개략적으로 도시한다. 이 본체 하우징(14a)은 본체(25)의 내면을 덮는 수지재의 접착제막(28)을 구비한다. 접착제막(28)의 막 두께는 예컨대 1μm ~ 20μm 정도로 설정되면 좋다. 접착제막(28)은 유동성의 접착제의 경화에 의해 형성된다. 접착제로는 예컨대 아크릴이나 에폭시, 우레탄, 실란, 불소라고 하는 절연성의 수지계 접착제가 이용된다.
접착제막(28)의 표면은 도포막(29)으로 덮인다. 도포막(29)은 유동성 도료의 경화에 의해 형성된다. 도포막(29)의 두께는 예컨대 1μm ~ 20μm 정도로 설정되면 좋다. 도포막(29)은 전술한 도포막(26)과 같은 도체를 함유하면 좋다. 도체는 예컨대 도포막(29)의 총중량에 대하여 50중량% 이하의 첨가량으로 도포막(29)에 포함되면 좋다. 그 외, 전술된 바와 같은 구성이나 구조에는 동일한 참조 부호가 부여된다.
이러한 본체 하우징(14a)에서는 본체(25) 내면은 접착제막(28)으로 덮인다. 접착제막(28)은 유동성 접착제로 형성된다. 접착제막(28) 표면에는 많은 요철이 형성된다. 도포막(29)은 접착제막(28) 표면에 충분히 밀착한다. 본체 하우징(14a)에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
이상과 같은 본체 하우징(14a)의 제조에 있어서, 본체(25) 내면에는 예컨대 에폭시계 접착제가 도포된다. 에폭시계 접착제에는, 예컨대 이액 혼합형이 이용된다. 도포에 있어서 예컨대 스프레이법이 실시되면 좋다. 본체(25) 내면에는 소정의 두께에 걸쳐 접착제가 분무된다. 분무 후, 접착제를 건조시킨다. 접착제는 상온에서 경화한다. 이렇게 하여 접착제막(28)은 형성된다. 또한 도포에 있어서 인쇄법이나 침지법이 실시되어도 좋다.
여기서, 예컨대 에폭시계 접착제에는 이액 혼합형 대신에 일액 열경화형이 이용되어도 좋다. 일액 열경화형 에폭시계 접착제는 가열에 의해 경화한다. 그 외, 에폭시계 접착제 대신에 아크릴계 접착제나 우레탄계 접착제가 이용되어도 좋다. 에폭시계 접착제나 아크릴계 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화하여도 좋고 대기중의 수분과의 반응에 의해 경화하여도 좋다.
그 후, 접착제막(28) 표면에는 도포막(29)이 형성된다. 접착제막(28) 표면에는 유동성 도료가 도포된다. 접착제막(28) 표면에는 소정의 두께에 걸쳐 도료가 분무된다. 분무 후, 도료를 건조시킨다. 이렇게 하여 접착제막(28) 표면에는 도포막(29)이 형성된다. 이렇게 하여 본체 하우징(14a)이 제조된다.
이러한 제조 방법에 의하면, 접착제막(28)은 유동성의 접착제로 형성된다. 접착제막(28) 표면에는 많은 요철이 형성된다. 도포막(29)은 접착제막(28) 표면에 충분히 밀착한다. 본체 하우징(14a)에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
그 외, 도 5에 도시되는 바와 같이, 도포막(29) 표면은 금속 도포막(31)으로 덮여도 좋다. 금속 도금막(31)은 전술한 금속 도금(27)과 같은 도체로 형성되면 좋다. 금속 도금막(31)의 막 두께는 예컨대 0.01μm 이상으로 설정되면 좋다.
이러한 본체 하우징(14a)에서는 도포막(29)이 도체를 함유한다. 금속 도금막(31)은 도체로 형성된다. 그 결과, 도포막(29) 및 금속 도금막(31)의 조합으로 본체 하우징(14a)에서는 전술한 도포막(29) 단체에 비해 높은 도전성이 확립될 수 있다. 전자파 실드나 어스의 기능은 전술에 비해 높일 수 있다.
이상과 같은 본체 하우징(14a)의 제조에 있어서, 도포막(29) 표면에는 도금으로 제작된 금속 도금막(31)이 형성된다. 금속 도금막(31)은, 예컨대 로듐이나 백금으로 형성되면 좋다. 도금은, 예컨대 무전해 도금법, 전해 도금법, 증착법, 침지법에 기초하여 실시되면 좋다. 이렇게 하여 본체 하우징(14a)이 제조된다.
이러한 제조 방법에 의하면, 도포막(29)의 형성에 있어서 접착제막(28) 표면에는 유동성 도료가 도포된다. 도포막(29) 표면에는 많은 요철이 형성된다. 금속 도금막(31)은 도포막(29) 표면에 충분히 밀착한다. 본체 하우징(14a)에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 본체 하우징(14b)의 단면 구조를 개략적으로 도시한다. 이 본체 하우징(14b)은 본체(25) 내면을 덮는 수지재의 도포 막(32)을 구비한다. 수지재에는 예컨대 석유계 수지 재료가 이용되면 좋다. 도포막(32)은 유동성 도료의 경화에 의해 형성된다. 도포막(32)의 두께는 예컨대 1μm ~ 20μm 정도로 설정되면 좋다. 도포막(32)은 전술한 도포막(26, 29)과 같은 도체를 함유한다.
도포막(32) 표면은 접착제막(33)으로 덮인다. 접착제막(33)의 막 두께는 예컨대 1μm ~ 20μm 정도로 설정되면 좋다. 접착제막(33)은 유동성 접착제의 경화에 의해 형성된다. 접착제에는 전술한 접착제막(28)과 같은 접착제가 이용되면 좋다.
접착제막(33) 표면은 금속 도금막(34)으로 덮인다. 금속 도금막(34)은 전술한 금속 도금막(27, 31)과 같은 도체로 형성되면 좋다. 금속 도금막(34)의 막 두께는 예컨대 0.01μm 이상으로 설정되면 좋다. 그 외, 전술된 바와 같은 구성이나 구조에는 동일한 참조 부호가 부여된다.
이상과 같은 본체 하우징(14b)에 의하면 도포막(32)은 본체(25) 내면에 충분히 밀착한다. 마찬가지로, 접착제막(33)은 도포막(32) 표면에 충분히 밀착한다. 금속 도금막(34)은 접착제막(33) 표면에 충분히 밀착한다. 본체 하우징(14b)에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
또한, 도포막(32) 및 금속 도금막(34) 사이에는 절연성의 접착제막(33)이 개재된다. 그 결과, 도포막(32) 및 금속 도금막(34)은 소위 전극으로서 기능할 수 있다. 도포막(32), 접착제막(33) 및 금속 도금막(34)은 콘덴서로서 기능할 수 있다. 본체 하우징(14b)에서는 접착제막(33)에 전류가 축적된다. 그 결과, 전자파 실드나 어스의 기능을 전술한 것에 비해 높일 수 있다.
이상과 같은 본체 하우징(14b)의 제조에 있어서, 본체(25) 내면에는 도포막(32)이 형성된다. 형성에 있어서 본체(25) 내면에는 유동성 도료가 도포된다. 도료의 도포에 대응하여, 예컨대 스프레이법이 실시된다. 본체(25) 내면에는 소정의 두께에 걸쳐 도료가 분무된다. 분무 후, 도료를 건조시킨다. 이렇게 하여 도포막(32)은 형성된다.
계속해서, 도포막(32) 표면에는 유동성의 예컨대 에폭시계 접착제가 도포된다. 도포에 있어서 스프레이법이 실시되면 좋다. 도포막(32) 표면에는 소정의 두께에 걸쳐 접착제가 분무된다. 분무 후, 접착제를 건조시킨다. 이렇게 하여 접착제막(33)은 형성된다. 그 후, 접착제막(33) 표면에는 전술한 금속 도금막(27, 31)과 같은 방법으로, 금속 도금막(34)이 형성된다.
이러한 제조 방법에 의하면, 접착제막(33)의 형성에 있어서 도포막(32) 표면에는 유동성 접착제가 도포된다. 접착제막(33) 표면에는 많은 요철이 형성된다. 금속 도금막(34)은 접착제막(33) 표면에 충분히 밀착한다. 본체 하우징(14b)에서는 확실하게 도전성이 확립된다.
또한, 디스플레이용 하우징(16)은 본체 하우징(14, 14a, 14b)과 마찬가지로 구성되면 좋다. 그 외, 본 발명의 생분해성 수지 성형품은 예컨대 노트북 퍼스널 컴퓨터나 정보 처리 단말(PDA)이라고 하는 전자기기의 하우징, 자동차 부품, 건축재, 가전 제품의 부품, 연료 전지의 전극, 촉매라고 하는 여러 가지 용도로 이용될 수 있다.
(부기 1) 생분해성 수지 재료로 형성되는 본체와, 도체를 함유하고 본체 표면을 덮는 수지재의 도포막을 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
(부기 2) 부기 1에 기재한 생분해성 수지 성형품에서, 상기 도포막 표면을 덮는 금속 도금막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
(부기 3) 부기 2에 기재한 생분해성 수지 성형품에서, 상기 본체 및 도포막 사이에 개재되는 수지재의 접착제막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
(부기 4) 부기 2에 기재한 생분해성 수지 성형품에서, 상기 도포막 및 금속 도금막 사이에 끼워지는 수지재의 접착제막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
(부기 5) 부기 1에 기재한 생분해성 수지 성형품에서, 상기 본체 및 도포막 사이에 끼워지는 수지재의 접착제막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
(부기 6) 생분해성 수지 재료로 소정의 형상으로 형성된 본체를 준비하는 공정과, 수지재에 도체를 함유하는 유동성 도료를 본체 표면에 도포하여 본체 표면을 덮는 도포막을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품 제조 방법.
(부기 7) 부기 6에 기재한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법에서, 도체의 도금으로 제작된 상기 도포막 표면을 덮는 금속 도금막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품의 제조 방법.
(부기 8) 부기 7에 기재한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 도포막의 형성에 앞서, 상기 본체 표면에 유동성을 갖는 수지재의 접착제를 도포하여 상기 본체 표면을 덮는 접착제막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품의 제조 방법.
(부기 9) 부기 7에 기재한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 금속 도금막의 형성에 앞서, 상기 도포막 표면에 유동성을 갖는 수지재의 접착제를 도포하여 상기 도포막 표면을 덮는 접착제막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품의 제조 방법.
(부기 10) 부기 6에 기재한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 도포막의 형성에 앞서, 상기 본체 표면에 유동성을 갖는 수지재의 접착제를 도포하여 상기 본체 표면을 덮는 접착제막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품의 제조
이상과 같이 본 발명에 의하면, 생분해성 수지 재료로 성형 되면서도 확실하게 도전성을 가질 수 있는 생분해성 수지 성형품이 제공될 수 있다. 본 발명에 의하면 이러한 생분해성 수지 성형품의 제조 방법은 제공될 수 있다.

Claims (5)

  1. 생분해성 수지 재료로 형성되는 본체와, 도체를 함유하고 본체 표면을 덮는 석유계 수지재의 도포막과, 상기 도포막의 표면을 덮는 금속 도금막과, 상기 도포막 및 금속 도금막의 사이에 끼워진 수지재의 절연성 접착제막을 포함하는 것을 특징으로 하는 생분해성 수지 성형품.
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