KR100983065B1 - 도전성 페이스트 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 충분히 높은 도전성을 확보할 수 있는 도전성 페이스트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도전성 페이스트(41)는 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체(44)와, 수지체(44) 내에 산재하는 금속 분말(43)을 포함한다. 금속 분말(43)은 산용액으로 용해한 용해층(42)을 표면에 구비한다. 본 발명자들의 검증에 따르면, 산용액에 침지 후의 금속 분말(43) 자체에 높은 도전성이 부여되는 것이 확인되었다. 따라서, 이러한 금속 분말(43)을 포함하는 도전성 페이스트(41)에는 충분히 높은 도전성이 확보될 수 있다. 도전성 페이스트(41)는 예컨대 미세한 배선 패턴의 형성이나 고속의 신호용 배선 패턴의 형성에 이용될 수 있다. 더욱이, 도전성 페이스트는 예컨대 실크스크린 인쇄법에 기초하여 수지 시트에 간단히 인쇄될 수 있다. 도전성 페이스트(41)는 다양한 용도에 이용될 수 있다.
Description
도 1은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북의 외관을 개략적으로 도시하는 사시도.
도 2는 키보드의 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
도 3은 도전성 페이스트의 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 전자 기기(노트북)
12 : 케이스(본체 케이스)
14 : 기판 유닛(키보드)
21 : 배선판(멤브레인 스위치)
22 : 기판(하부 접점 시트)
23 : 기판(상부 접점 시트)
25 : 부품(고무돔)
27 : 도전체(접점)
28 : 도전체(접점)
29 : 도전체(도전 패턴)
31 : 도전체(도전 패턴)
32 : 부품(키톱)
33 : 부품(지지 부재)
34 : 부품(프레임)
41 : 도전성 페이스트
42 : 용해층
43 : 금속 분말
44 : 수지체
본 발명은 예컨대 도전 패턴에 이용되는 도전성 페이스트에 관한 것이다.
예컨대 키보드나 터치 패널, 신호 케이블에 이용되는 멤브레인 배선판은 수지제 기판과, 수지제 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴을 포함한다. 도전 패턴은 예컨대 도전성 페이스트의 인쇄에 기초하여 형성된다.
도전성 페이스트는 수지 재료로부터 형성되는 수지 페이스트와, 수지 페이스트 내에 산재하는 은 분말로 구성된다. 은 분말은 도전성 페이스트의 전체 중량에 대해 예컨대 60 중량％ 정도의 비율로 수지 페이스트에 포함된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평11-66953호 공보
종래의 도전성 페이스트는 20 내지 40μΩ·㎝ 정도의 저항률을 가지며 저항률이 높다. 그 결과, 종래의 도전성 페이스트는 미세한 배선 패턴에는 이용될 수 없다.
본 발명은 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 충분히 높은 도전성을 확보할 수 있는 도전성 페이스트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 제1 발명에 따르면, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체와, 수지체 내에 산재하여 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트가 제공된다.
본 발명자들의 검증에 따르면, 산용액에 침지 후의 금속 분말 자체에 높은 도전성이 부여되는 것이 확인되었다. 따라서, 이러한 금속 분말을 포함하는 도전성 페이스트에는 충분히 높은 도전성이 확보될 수 있다. 도전성 페이스트는 예컨대 미세한 배선 패턴의 형성이나 고속의 신호용 배선 패턴의 형성에 이용될 수 있다. 더욱이, 도전성 페이스트는 예컨대 실크스크린 인쇄법에 기초하여 수지 시트에 간단히 인쇄될 수 있다. 도전성 페이스트는 다양한 용도로 이용될 수 있다.
이러한 도전성 페이스트에서는 금속 분말에 은 분말이 이용되면 좋다. 이 때, 산용액으로는 질산용액이 이용된다. 한편, 금속 분말에는 구리 분말 및 알루미늄 분말의 적어도 어느 하나가 이용되어도 좋다. 이 때, 산용액으로는 염산용액 및 황산용액의 적어도 어느 하나가 이용되면 좋다. 수지 재료에는 열경화성 수지 재료 및 열가소성 수지 재료의 적어도 어느 하나가 이용되면 좋다.
제2 발명에 따르면, 금속 분말을 산용액에 침지시켜 금속 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체에 에칭 처리 후의 금속 분말을 혼합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법이 제공된다. 이러한 제조 방법에 따르면, 충분히 높은 도전성을 확보하는 도전성 페이스트가 제조될 수 있다.
이러한 제조 방법에서는 금속 분말에 은 분말이 이용되면 좋다. 이 때, 산용액으로는 질산용액이 이용된다. 한편, 금속 분말에는 구리 분말 및 알루미늄 분말의 적어도 어느 하나가 이용되어도 좋다. 이 때, 산용액으로는 염산용액 및 황산용액의 적어도 어느 하나가 이용되면 좋다. 수지 재료에는 열경화성 수지 재료 및 열가소성 수지 재료의 적어도 어느 하나가 이용되면 좋다.
이와 같은 도전성 페이스트의 제조 방법에서는 산용액에 계면활성제가 첨가되어도 좋다. 계면활성제의 작용에 의해 수지체 내에서 금속 분말의 응집을 피할 수 있다. 마찬가지로, 산용액에는 방청제가 첨가되어도 좋다. 방청제의 작용에 의해 금속 분말의 녹스는 것을 피할 수 있다.
제3 발명에 따르면, 산용액에 의해 표면에서 용해한 용해층을 표면에 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 분말이 제공된다. 이러한 금속 분말은 전술한 도전성 페이스트의 실현에 크게 공헌할 수 있다. 이러한 금속 분말의 제조에 대응하여, 금속 분말을 산용액에 침지시켜 금속 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 분말의 제조 방법이 제공된다.
제4 발명에 따르면, 기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판이 제공된다. 전술된 바와 같이 도전성 페이스트로 형성되는 도전 패턴에서는 충분히 높은 도전성이 확보될 수 있다.
이러한 배선판의 제조에 대응하여, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트를 기판의 표면에 인쇄하는 공정과, 도전성 페이스트 내의 수지체를 경화시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법이 제공된다.
제5 발명에 따르면, 기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴과, 도전 패턴과 관련되어 기판의 표면에 배치되는 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛이 제공된다.
제6 발명에 따르면, 케이스와, 케이스에 삽입되는 기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.
이러한 전자 기기의 제조에 대응하여, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트로부터 형성되는 도전 패턴을 포함하는 배선판을 케이스에 삽입하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터(노트북)(11)의 외관을 개략적으로 나타낸다. 이 노트북(11)은 박형의 본체 케이스(12)와, 이 본체 케이스(12)에 자유롭게 요동 가능하게 연결되는 디스플레이용 케이스(13)를 포함한다. 본체 케이스(12)의 표면에는 기판 유닛, 즉 키보드(14)나 포인팅 디바이스(15)라는 입력 장치가 삽입된다. 이용자는 이와 같은 입력 장치(14, 15)로부터 지시나 데이터를 입력할 수 있다.
디스플레이용 케이스(13)에는 예컨대 LCD(액정 디스플레이) 패널 모듈(16)이 삽입된다. LCD 패널 모듈(16)의 화면은 디스플레이용 케이스(13)로 구획되는 창구멍(17)에 해당한다. 화면에는 텍스트나 그래픽이 표시될 수 있다. 이용자는 그러한 텍스트나 그래픽에 기초하여 노트북(11)의 동작을 확인할 수 있다. 디스플레이용 케이스(13)는 본체 케이스(12)에 대한 요동을 통해 본체 케이스(12)에 중합시킬 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 키보드(14)는 배선판, 즉 멤브레인 스위치(21)를 포함한다. 멤브레인 스위치(21)는 하부 접점 시트(22)와, 하부 접점 시트(22)에 대향하는 상부 접점 시트(23)를 포함한다. 스페이서 시트(24)는 하부 및 상부 접점 시트(22, 23) 사이에 삽입된다. 상부 접점 시트(23)의 표면에는 고무돔(25)이 배치된다. 하부 및 상부 접점 시트(22, 23)나 스페이서 시트(24)는 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)라는 수지 재료로부터 형성되면 좋다. 하부 및 상부 접점 시트(22, 23)는 본 발명의 기판을 구성한다.
하부 접점 시트(22)의 내향면에는 접점(27)이 형성된다. 상부 접점 시트(23)의 내향면에는 접점(28)이 형성된다. 접점(27)에는 하부 접점 시트(22)의 내향면에 형성되는 도전 패턴(29)이 접속된다. 접점(28)에는 상부 접점 시트(23)의 내향면에 형성되는 도전 패턴(31)이 접속된다. 접점(27, 28)이나 도전 패턴(29, 31)에는 적어도 은, 구리 및 알루미늄 중 어느 하나의 금속 재료가 포함된다. 접점(27, 28)이나 도전 패턴(29, 31)의 형성 방법은 후술된다.
고무돔(25)에는 키톱(key top)(32)이 덮인다. 키톱(32)은 예컨대 팬터그래프식의 지지 부재(33)에 의해 프레임(34)에 부착된다. 프레임(34)에는 고무돔(25)을 받아들이는 개구(35)가 구획된다. 지지 부재(33)의 작용에 의해 키톱(32)은 멤브레인 스위치(21)의 표면에 직교하는 수직 방향으로 상하 이동한다. 키톱(32)의 상하 이동에 기초하여 고무돔(25)은 탄성 변형한다. 이렇게 해서 고무돔(25)은 상부 접점 시트(23)를 하부 접점 시트(22)에 압박한다. 접점(27, 28)은 접촉한다. 접점(27, 28)은 도통한다. 고무돔(25)의 탄성 복원력에 기초하여 키톱(32)은 원래의 위치로 복귀한다. 이렇게 해서 노트북(11)에는 소정의 정보가 입력된다.
다음으로, 예컨대 하부 접점 시트(22)의 표면에 접점(27)이나 도전 패턴(29)을 형성하는 방법을 간단하게 설명한다. 우선, PET 시트가 준비된다. PET 시트의 표면에는 소정의 패턴으로 도전성 페이스트가 인쇄된다. 도전성 페이스트는 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체와, 수지체 내에 산재하는 금속 분말로 구성된다. 도전성 페이스트의 상세한 설명은 후술된다.
도전성 페이스트의 인쇄에 대응하여 예컨대 실크스크린법이 실시된다. 실크스크린의 메쉬사이즈는 예컨대 180~250 정도로 설정된다. 유제의 두께는 예컨대 10 ㎛~20 ㎛ 정도로 설정된다. 도전성 페이스트가 PET 시트에 인쇄되면, 도전성 페이스트는 가열된다. PET 시트는 열풍로 내에 30분 정도에 걸쳐 배치된다. 열풍로 내의 온도는 예컨대 섭씨 150도 정도로 설정된다. 도전성 페이스트 중의 수지체는 경화한다. 이렇게 해서 하부 접점 시트(22)의 표면에는 접점(27)이나 도전 패턴(29)이 형성된다.
또한, 도전성 페이스트의 가열에 대응하여, 열풍로 대신에 IR(적외선)로가 이용되어도 좋다. IR로 내의 온도는 예컨대 섭씨 150도 정도로 설정되면 좋다. PET 시트는 IR로 내에 예컨대 10분 정도에 걸쳐 배치되면 좋다.
그 후, 상부 접점 시트(23)는 하부 접점 시트(22)와 마찬가지의 방법으로 형성된다. 형성된 하부 및 상부 접점 시트(22, 23)나 스페이서 시트(24)는 접합된다. 이렇게 해서 멤브레인 스위치(21)가 형성된다. 멤브레인 스위치(21) 상에는 고무돔(25)이나 프레임(34), 지지 부재(33), 키톱(32)이라는 부품이 배치된다. 이렇게 해서 키보드(14)가 조립된다. 조립된 키보드(14)는 본체 케이스(12)에 삽입된다. 이렇게 해서 노트북(11)이 제조된다.
다음으로, 도전성 페이스트의 구조를 간단하게 설명한다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 페이스트(41)는 표면에 용해층(42)을 구비하는 금속 분말(43)을 포함한다. 금속 분말(43)은 페이스트형의 수지체(44) 내에 산재한다. 금속 분말(43)에는 예컨대 은이나 구리, 알루미늄이라는 금속 재료가 이용된다. 후술되는 바와 같이, 용해층(42)의 형성에 대응하여 산용액이 이용된다. 금속 분말(43)의 50％ 평균 입자 지름은 예컨대 40 ㎛ 이하로 설정되면 좋다. 수지체(44)에는 예컨대 폴리에스테르 수지나 에폭시 수지라는 열가소성 수지나 열경화성 수지가 이용되면 좋다.
다음으로, 도전성 페이스트(41)의 제조 방법을 간단하게 설명한다. 제일 먼저 금속 분말 및 산용액이 준비된다. 금속 분말에는 예컨대 은 분말이 이용된다. 은 분말에는 예컨대 후쿠다 금속박분 공업 주식회사제의 실코트(등록상표) AgC-209가 이용되면 좋다. 은 분말의 50％ 평균 입자 지름은 예컨대 2~20 ㎛ 정도로 설정된다. 산용액에는 예컨대 질산용액과 이소프로필 알콜의 혼합 용액이 이용된다. 5 체적％의 질산용액에 대해 95 체적％의 이소프로필 알콜이 혼합된다. 예컨대 100 g의 은 분말이 200 cc의 산용액에 5분간에 걸쳐 침지된다. 이렇게 해서 은 분말의 표면에는 에칭 처리가 실시된다. 은 분말의 표면은 용해된다.
또한, 산용액에는 디메틸디글리콜, 메틸프로필렌글리콜 및 메틸에틸디글리콜의 적어도 어느 하나의 계면활성제가 첨가되어도 좋다. 이러한 계면활성제의 작용에 의해 은 분말끼리의 응집을 피할 수 있다. 또한, 산용액에는 이미다졸, 벤조이미다졸, 알킬벤조이미다졸, 벤조트리아졸 및 머캅토벤조티아졸의 적어도 어느 하나의 방청제가 첨가되어도 좋다. 이러한 방청제의 작용에 의해 은 분말이 녹스는 것을 피할 수 있다.
은 분말을 포함하는 산용액은 여과포 상에 부어진다. 여과포에는 예컨대 벤 코트(등록 상표) 가제가 이용된다. 계속해서, 여과포 상에서 산용액에 대해 이소프로필 알콜이 부어진다. 이소프로필 알콜의 작용에 의해 에칭 처리 후의 은 분말로부터 질산용액이 씻겨나간다. 그 후, 은 분말은 여과포와 함께 히터 내에 배치된다. 히터 내의 온도는 예컨대 섭씨 50도로 설정된다. 히터의 가열에 기초하여 은 분말은 건조된다. 여과포는 히터로부터 꺼내진다. 여과포에 부착된 은 분말은 예컨대 막자 사발로 옮겨진다. 막자 사발 내에서 은 분말은 분쇄된다. 분쇄에 대응하여 제트분무기가 이용되어도 좋다.
분쇄된 은 분말은 페이스트형의 수지체에 혼합된다. 여기서는, 수지체에 예컨대 열경화성 수지가 이용되면 좋다. 예컨대 20 중량％의 폴리에스테르수지에 80 중량％의 은 분말이 혼합된다. 수지체 내에서 은 분말끼리는 서로 접촉한다. 이렇게 해서 도전성 페이스트가 형성된다. 도전성 페이스트는 진공 탈포 장치 내에 배치된다. 진공 탈포 장치의 작용에 의해 도전성 페이스트 내의 공기는 빼내어진다.
본 발명자들의 검증에 따르면, 산용액에 침지 후의 금속 분말(43) 자체에는 높은 도전성이 부여되는 것이 확인되었다. 따라서, 이러한 금속 분말(43)을 포함하는 도전성 페이스트(41)에는 충분히 높은 도전성이 확보될 수 있다. 도전성 페이스트(41)는 예컨대 미세한 배선 패턴의 형성이나 고속의 신호용 배선 패턴의 형성에 이용될 수 있다. 더욱이, 도전성 페이스트(41)는 예컨대 실크스크린 인쇄법에 기초하여 수지 시트에 간단히 인쇄될 수 있다. 도전성 페이스트(41)는 다양한 용도에 이용될 수 있다.
한편, 종래의 도전성 페이스트의 형성에 대응하여, 예컨대 40 중량％의 수지 페이스트에 60 중량％의 은 분말이 혼합된다. 이러한 도전성 페이스트는 20~40μΩ·㎝ 정도의 높은 저항률을 갖는다. 저항률의 향상에 대응하여 은 분말의 중량％가 증대하면, 도전성 페이스트의 점도는 높아지게 된다. 그 결과, 도전성 페이스트는 예컨대 실크스크린 인쇄법의 실시에 대응하여 수지 시트 상에 도포될 수 없다. 도전성 페이스트의 용도는 현저하게 감소하게 된다.
그 외에, 도전성 페이스트(41)의 형성에 대응하여, 금속 분말에는 은 분말 대신에 구리 분말이나 알루미늄 분말이 이용되어도 좋다. 이 때, 산용액으로는 질산용액 대신에 염산용액 및 황산용액의 적어도 어느 하나가 이용되면 좋다. 그 외에, 도전성 페이스트(41)에 포함되는 금속 분말에는 에칭 처리 후의 금속 분말과, 에칭 처리 전의 금속 분말이 동시에 포함되어도 좋다. 이러한 도전성 페이스트(41)에 따르면, 전술한 바와 마찬가지로 높은 도전성을 확보할 수 있다. 더욱이, 도전성 페이스트(41)는 다양한 용도에 이용될 수 있다.
(부기 1)
수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체와, 수지체 내에 산재하여 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 2)
부기 1에 기재한 도전성 페이스트에 있어서, 상기 금속 분말에는 은 분말이 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 3)
부기 2에 기재한 도전성 페이스트에 있어서, 상기 산용액에는 질산용액이 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 4)
부기 1에 기재한 도전성 페이스트에 있어서, 상기 금속 분말에는 구리 분말 및 알루미늄 분말의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 5)
부기 4에 기재한 도전성 페이스트에 있어서, 상기 산용액에는 염산용액 및 황산용액의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 6)
부기 1에 기재한 도전성 페이스트에 있어서, 상기 수지 재료에는 열경화성 수지 재료 및 열가소성 수지 재료의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
(부기 7)
금속 분말을 산용액에 침지시켜 금속 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체에 에칭 처리 후의 금속 분말을 혼합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 8)
부기 7에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 금속 분말에는 은 분말이 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 9)
부기 8에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 산용액에는 질산용액이 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 10)
부기 7에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 금속 분말에는 구리 분말 및 알루미늄 분말의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 11)
부기 10에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 산용액에는 염산용액 및 황산용액의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 12)
부기 7에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 수지 재료에는 열경화성 수지 재료 및 열가소성 수지 재료의 적어도 어느 하나가 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 13)
부기 7에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 산용액에는 계면활성제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 14)
부기 7에 기재한 도전성 페이스트의 제조 방법에 있어서, 상기 산용액에는 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
(부기 15)
산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 분말.
(부기 16)
금속 분말을 산용액에 침지시켜 금속 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 분말의 제조 방법.
(부기 17)
기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판.
(부기 18)
수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트를 기판의 표면에 인쇄하는 공정과, 도전성 페이스트 중의 수지체를 경화시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
(부기 19)
기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴과, 도전 패턴과 관련되어 기판의 표면에 배치되는 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛.
(부기 20)
케이스와, 케이스에 삽입되는 기판과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 21)
수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에 산용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 금속 분말을 산재시킨 도전성 페이스트로부터 형성되는 도전 패턴을 포함하는 배선판을 케이스에 삽입하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 제조 방법.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 충분히 높은 도전성을 확보할 수 있는 도전성 페이스트 및 그 제조 방법이 제공된다.
Claims (10)
- 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체와,수지체 내에 산재하며, 은 분말을 녹이는 강산 용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 은 분말을 포함하고,상기 강산 용액에는 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 제1항에 있어서, 상기 강산 용액에는 질산용액과 이소프로필 일콜과의 혼합 용액이 이용되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 은 분말을 녹이는 강산 용액에 침지시켜 은 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정과, 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체에 에칭 처리 후의 은 분말을 혼합하는 공정을 포함하고, 상기 강산 용액에는 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 강산 용액에는 계면활성제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 제조 방법.
- 방청제가 첨가되며 은 분말을 녹이는 강산 용액으로 표면을 용해한 용해층을 표면에 구비하는 것을 특징으로 하는 은 분말.
- 방청제가 첨가되며 은 분말을 녹이는 강산 용액에 은 분말을 침지시켜 은 분말의 표면에 에칭 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 은 분말의 제조 방법.
- 기판과,수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에, 은 분말을 녹이는 강산 용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 은 분말을 산재시킨 도전성 페이스트에 의해 기판의 표면에 형성되는 도전체를 포함하고,상기 강산 용액에는 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 배선판.
- 수지 재료로부터 형성되는 페이스트형의 수지체 내에, 은 분말을 녹이는 강산 용액으로 용해한 용해층을 표면에 구비하는 은 분말을 산재시킨 도전성 페이스트를 기판의 표면에 인쇄하는 공정과,도전성 페이스트 내의 수지체를 경화시키는 공정을 포함하고,상기 강산 용액에는 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
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