KR100801708B1 - 웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법 - Google Patents

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채승기
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Abstract

웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법이 제공된다. 상기 웨이퍼 오염물질 분석장비는 오염물질 분석을 위한 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀더, 상기 웨이퍼로부터 시료를 채취하기 위하여 상기 웨이퍼 측으로 레이저를 조사하는 레이저 애블레이션 장치, 상기 웨이퍼의 전체표면 중 상기 레이저가 조사되어 시료가 채취되는 시료채취 부위를 외부로부터 국부적으로 격리시키는 분석 셀 및, 상기 분석 셀에 연결되며 상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 분석장치를 포함한다.

Description

웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법{Equipment and method for analyzing contaminants of wafer}
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 오염물질 분석장비의 일실시예를 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 홀더와 분석 셀 및 이들을 이동시키는 이동장치의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 웨이퍼 홀더의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 홀더의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시한 분석 셀의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 분석 셀의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 오염물질 분석방법의 일실시예를 도시한 블럭도이다.
도 8은 캐리어 가스 공급에 따른 캐리어 가스 유량 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다.
도 9A는 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비로 오염되지 않은 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 경과시간 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다.
도 9B는 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비로 구리 물질이 오염된 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 경과시간 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비로 여러 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 농도 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다.
본 발명은 웨이퍼 표면의 오염물질을 분석하기 위한 분석장비 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저를 이용하여 웨이퍼 표면에서 시료를 채취하고 이를 통하여 웨이퍼 표면의 오염물질을 분석하는 웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 디바이스가 고집적화되고 그 크기가 점점 줄어들면서 반도체 제조라인 및 제조공정 상에서 발생되어지는 여러가지 오염물질 특히, 금속 오염물질은 웨이퍼 표면에 흡착되어 디바이스의 성능 및 수율에 지대한 악영향을 끼치고 있다.
이에 따라, 웨이퍼 표면의 오염물질 분석공정은 반도체 디바이스의 제조에 있어 매우 중요한 공정으로 대두되고 있다.
한편, 종래에는 각 반도체 제조라인 및 각 제조공정 사이에서 소정 웨이퍼를 선택한 다음, 이 선택된 웨이퍼의 표면을 불산(HF) 등의 스캐닝 용액으로 스캐닝하여 웨이퍼 표면의 오염물질 분석을 위한 시료를 포집하고, 이 포집된 시료를 원자흡광분석(Atomic absorption spectroscopy), 유도결합질량분석(ICP-mass spectroscopy) 등의 파괴 분석법이나 전반사 형광 X선 분석(Total X-ray fluorescent analyzer)과 같은 비파괴 분석법으로 분석하였다.
그러나, 이와 같은 방법의 경우, 웨이퍼 표면의 오염을 분석하는데 적합하지만, 그 오염물질 분석용 시료를 포집하는데 있어서 많은 시간이 소요되기 때문에 공정의 빠른 진행에 대응하기에는 미흡한 측면이 있다.
따라서, 최근에는 보다 빠른 오염물질 분석을 위해 레이저를 이용하는 방법이 응용되고 있다.
일예로, 대한민국 특허 244922호(명칭:반도체공정에서의 메탈타겟으로서의 금속합금의 분석방법,1999년 11월 24일 등록)에는 반도체 공정 중 스퍼터링 공정 등에서 메탈타겟으로 사용되는 금속합금에 포함된 불순물을 분석하는 방법이 개시된 바 있으며, 이러한 불순물 분석방법이 웨이퍼 오염물질 분석방법에도 응용되고 있다.
구체적으로, 상기 특허 244922호에 개시된 불순물 분석방법은 금속합금의 일부를 절단하는 샘플절단 단계, 상기 절단된 샘플의 표면을 그라인딩하고 폴리싱하는 표면처리 단계, 상기 표면처리 단계에서 표면처리된 샘플을 질량분석기가 일체화된 레이저 삭마기를 사용하여 스퍼터링시키는 스퍼터링 단계 및, 상기 스퍼터링 단계에 의하여 분리되어 나온 금속성분들 중 분석하고자 하는 금속성분 만을 검출 하는 검출단계를 포함한다. 그러므로, 상기 불순물 분석방법에 따르면, 절단 및 표면처리된 샘플에 레이저를 조사함으로 그 샘플에서 불순물 분석용 시료를 추출하고 이 추출된 시료를 통해 금속합금의 불순물을 분석할 수 있기 때문에, 매우 빠르게 불순물을 분석할 수 있게 된다.
따라서, 이러한 불순물 분석방법을 응용한 웨이퍼 오염물질 분석방법의 경우에도, 분석하고자 하는 웨이퍼 샘플의 일부분을 절단하여 시편을 제작하는 단계, 상기 시편을 레이저가 조사되는 소정 밀폐공간으로 이동시켜 레이저를 조사시키는 단계 및, 상기 시편으로부터 추출된 시료를 분석하여 웨이퍼의 오염물질을 분석하는 단계가 포함된다. 결과적으로, 종래 웨이퍼 오염물질 분석방법의 경우, 절단된 시편에 레이저를 조사함으로 그 샘플에서 오염물질 분석용 시료를 추출하고 이 추출될 시료를 통해 웨이퍼의 오염물질을 분석할 수 있기 때문에, 매우 빠르게 오염물질을 분석할 수 있게 된다.
하지만, 상기 방법의 경우에는 웨이퍼의 오염물질 분석을 위해 시편을 제작한 다음 이 시편을 통해 오염물질을 분석하고 있기 때문에, 이 시편 제작시간 만큼 시간의 낭비가 발생되는 문제가 있다.
또, 상기 방법의 경우에는 웨이퍼의 오염물질 분석 전 반드시 웨이퍼의 일부분을 절단하여 시편을 제작해야 했기 때문에, 이 과정에서 추가적인 오염이 더 발생될 수 있는 문제가 있다. 즉, 종래 웨이퍼 오염물질 분석방법에 따르면, 웨이퍼의 일부분을 절단하여 시편을 제작하는 과정에서 새로운 오염이 더 발생될 수 있기 때문에, 시편에서 최종적으로 분석 및 검출되는 데이터는 실제 웨이퍼의 오염상태 와는 다를 수도 있는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 레이저를 이용하여 웨이퍼 레벨에서 바로 오염물질을 검출 및 분석할 수 있는 웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 일 양태에 따르면, 웨이퍼 오염물질 분석장비가 제공된다. 상기 웨이퍼 오염물질 분석장비는 오염물질 분석을 위한 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀더, 상기 웨이퍼로부터 시료를 채취하기 위하여 상기 웨이퍼 측으로 레이저를 조사하는 레이저 애블레이션 장치, 상기 웨이퍼의 전체표면 중 상기 레이저가 조사되어 시료가 채취되는 시료채취 부위를 외부로부터 국부적으로 격리시키는 분석 셀 및, 상기 분석 셀에 연결되며 상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 분석장치를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더는 상기 웨이퍼가 안착되는 플레이트(plate)를 포함할 수 있다. 상기 플레이트에는 상기 웨이퍼를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀이 다수 형성될 수 있다. 그리고, 상기 진공홀들은 상기 플레이트의 중앙을 기준으로 방사상 형태로 배치될 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더는 플레이트, 상기 플레이트에 설치되어 상기 웨이퍼의 중앙부를 지지하는 웨이퍼 지지블럭 및, 상기 플레이트에 설치되어 상기 웨이퍼의 가장자리부를 지지하는 다수의 피팅 바를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 지지블럭 및 상기 다수의 피팅 바에는 상기 웨이퍼를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 피팅 바에는 각각 상기 피팅 바에 상기 웨이퍼가 안착될 때 상기 웨이퍼의 측면을 지지하는 측면지지부가 더 형성될 수 있다. 또한, 상기 피팅 바는 상기 웨이퍼 지지블럭의 주변에 설치되되, 상기 웨이퍼 지지블럭에 가까워지거나 상기 웨이퍼 지지블럭으로부터 멀어지는 방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 레이저 애블레이션 장치는 일정 세기 및 일정 특성을 갖는 레이저를 상기 웨이퍼 측으로 조사하는 레이저 조사유닛, 상기 레이저 조사유닛에서 조사된 레이저를 상기 시료채취 부위 측으로 안내하는 광학계 및, 상기 시료채취 부위를 모니터링하기 위한 모니터링 유닛을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 레이저 애블레이션 장치는 상기 레이저 조사유닛, 상기 광학계 및, 상기 모니터링 유닛에 각각 연결되되, 상기 모니터링 유닛의 모니터링 값을 이용하여 상기 시료채취 부위 측으로 조사되는 레이저의 횟수, 세기 및 특성을 조절하는 레이저 제어유닛을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 오염물질 분석장비는 상기 분석 셀에 연결되며, 상기 웨이퍼로부터 채취되는 시료가 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 분석 셀의 내부로 캐리어 가스를 공급하는 시료 이송장치를 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 분석 셀은 상기 웨이퍼에 접촉되어 상기 시료채취 부위를 한정하도록 하부가 개구된 중공의 셀 몸체, 상기 셀 몸체 내부로 레이 저가 투과되도록 상기 셀 몸체의 상부에 설치된 윈도우, 상기 셀 몸체의 일측면 하부에 설치되며 상기 셀 몸체 내부로의 캐리어 가스 공급을 위한 가스유입부 및, 상기 캐리어 가스에 의하여 상기 셀 몸체 내부에서 채취되는 시료가 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 셀 몸체의 타측면 상부에 설치되는 가스유출부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가스유입부는 다수의 가스유입관으로 구성될 수 있고, 상기 가스유출부는 단수의 가스유출관으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 분석 셀은 상기 셀 몸체의 내부가 외부로부터 격리되도록 상기 셀 몸체의 밑면 둘레에 설치된 실링부재를 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 오염물질 분석장비는 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합되어 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 각각 또는 동시에 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 이동장치를 더 포함할 수 있다. 상기 이동장치는 상기 웨이퍼 홀더에 결합되어 상기 웨이퍼 홀더를 각각 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 홀더 이동유닛, 상기 분석 셀에 결합되어 상기 분석 셀을 각각 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 셀 이동유닛 및, 상기 홀더 이동유닛과 상기 셀 이동유닛에 각각 연결되어 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 동시에 이동시키는 스캔유닛을 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 분석장치는 고분해능 유도결합 질량분석기(HR-ICP-MS)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 웨이퍼 오염물질 분석방법이 제공된다. 상기 웨이퍼 오염물질 분석방법은 오염물질 분석을 위한 웨이퍼를 웨이퍼 홀더에 로딩하 고, 상기 웨이퍼의 전체표면 중 시료가 채취되는 시료채취 부위를 분석 셀을 이용하여 외부로부터 국부적으로 격리하고, 상기 웨이퍼로부터 시료가 채취되도록 상기 시료채취 부위로 레이저를 조사하고, 상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 것을 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 오염물질 분석방법은 상기 채취되는 시료가 상기 분석 셀 내부에서 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 분석 셀에 연결된 시료 이송장치를 이용하여 상기 분석 셀의 내부로 캐리어 가스를 공급하는 것을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 오염물질 분석방법은 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합된 이동장치를 이용하여 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 각각 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 것을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 오염물질 분석방법은 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합된 이동장치를 이용하여 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 동시에 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 것을 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내 용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 오염물질 분석장비의 일실시예를 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 홀더와 분석 셀 및 이들을 이동시키는 이동장치의 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시한 웨이퍼 홀더의 사시도이다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 홀더의 다른 실시예를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시한 분석 셀의 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 분석 셀의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)는 오염물질 분석을 위한 웨이퍼(W)를 홀딩하는 웨이퍼 홀더(160), 상기 웨이퍼(W)로부터 오염물질 분석을 위한 시료를 채취하기 위하여 상기 웨이퍼 측으로 레이저(L)를 조사하는 레이저 애블레이션 장치(110), 상기 웨이퍼(W)의 전체표면 중 상기 레이저(L)가 조사되어 시료가 채취되는 시료채취 부위를 외부로부터 국부적으로 격리시키는 분석 셀(170), 상기 분석 셀(170)에 연결되며 상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 분석장치(190), 상기 채취되는 시료가 상기 분석장치(190) 측으로 이송되도록 상기 분석 셀(170)의 내부로 캐리어 가스를 공급하는 시료 이송장치 및, 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)을 각각 또는 동시에 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 이동장치(150)를 포함한다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 웨이퍼 홀더(160)는 그 상측으로 웨이퍼(W) 가 로딩될 때, 상기 웨이퍼(W)를 진공흡착함으로, 로딩되는 웨이퍼(W)를 홀딩한다. 상기 웨이퍼(W)의 로딩은 작업자에 의하여 매뉴얼로 진행될 수도 있고, 웨이퍼 이송로봇(미도시) 등에 의하여 자동으로 진행될 수도 있다.
구체적으로, 상기 웨이퍼 홀더(160)는 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 안착되도록 평판 형상으로 형성된 플레이트(165)를 포함한다. 따라서, 로딩되는 웨이퍼(W)는 플레이트(165)의 상면으로 로딩된다. 그리고, 상기 플레이트(165)에는 상기 플레이트(165)에 로딩된 웨이퍼(W)를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀(161)이 다수 형성된다. 따라서, 상기 플레이트(165)의 상면에 로딩된 웨이퍼(W)는 상기 진공홀(161)을 통하여 작용되는 진공압에 의하여 플레이트(165)의 상면에 홀딩된다. 이때, 상기 진공홀(161)에 작용되는 진공압은 반도체 제조라인에 범용적으로 사용되는 진공압일 수 있다. 이 경우, 상기 진공홀(161)에는 반도체 제조라인 상에 설치되어 범용적으로 진공압을 제공하는 진공압 공급라인(미도시)이 연결될 수 있다. 또한, 상기 플레이트(165)에 형성된 진공홀들(161)은 상기 플레이트(165)의 중앙을 기준으로 방사상 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 웨이퍼(W)에는 보다 균일하게 진공압이 작용될 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼 홀더(160')는 도 4에 도시한 바와 같이 다른 실시예로도 구현될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 홀더(160')는 평판 형상의 플레이트(165), 상기 플레이트(165)의 상면 중앙부에 설치되어 상기 웨이퍼(W)의 중앙부를 지지하는 웨이퍼 지지블럭(164) 및, 상기 플레이트(165)의 상면 가장자리부 곧, 상기 웨이퍼 지지블럭(164)의 주변에 설치되되, 상기 웨이퍼 지지블럭(164)에 가까워지거나 상 기 웨이퍼 지지블럭(164)으로부터 멀어지는 방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 웨이퍼(W)의 가장자리부를 지지하는 다수의 피팅 바(163)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 지지블럭(164) 및 상기 다수의 피팅 바(163)에는 상기 웨이퍼(W)를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀(161)이 적어도 하나 이상씩 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 웨이퍼 지지블럭(164)에는 다수의 진공홀(161)이 방사상으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 홀더(160)로 로딩되는 웨이퍼(W)는 상기 웨이퍼 지지블럭(164)과 상기 피팅 바들(163)에 의해 지지됨과 아울러 상기 웨이퍼 지지블럭(164)과 상기 피팅 바들(163)의 진공홀(161)에 작용하는 진공압에 의해 상기 웨이퍼 지지블럭(164)과 상기 피팅 바들(163)의 상면에 홀딩된다. 한편, 상기 피팅 바들(163)에는 각각 상기 피팅 바(163)에 상기 웨이퍼(W)가 안착될 때 상기 웨이퍼(W)의 측면을 지지하는 측면지지부(166)가 더 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 웨이퍼 홀더(160)에 안착되는 웨이퍼(W)는 더욱 견고하게 홀딩될 수 있다.
상기 레이저 애블레이션 장치(110)는 일정 세기 및 일정 특성을 갖는 레이저(L)를 상기 웨이퍼(W) 측으로 조사하는 레이저 조사유닛(120), 상기 레이저 조사유닛(120)에서 조사된 레이저(L)를 상기 시료채취 부위 측으로 안내함과 아울러 상기 레이저(L)의 세기 및 특성을 조절하기 위한 광학계(140), 상기 시료채취 부위 및 그 채취되는 시료의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 유닛(130) 및, 상기 모니터링 유닛(130)의 모니터링 값을 이용하여 상기 시료채취 부위 측으로 조사되는 레이저(L)의 횟수, 세기 및 특성 등을 조절하는 레이저 제어유닛(115)을 포함한다.
구체적으로, 상기 레이저 조사유닛(120)은 소정 레이저(L)를 발생시켜 이를 웨이퍼(W) 측으로 조사하는 레이저 발생기(121), 상기 조사되는 레이저(L)의 세기를 측정하기 위한 에너지 측정기(122), 상기 조사되는 레이저(L)의 양을 조절하기 위한 조리개(123) 및, 상기 레이저(L)의 조사를 선택적으로 차단하기 위한 셔터(126)를 포함한다. 따라서, 상기 레이저 조사유닛(120)은 상기 레이저 발생기(121), 상기 에너지 측정기(122), 상기 조리개(123) 및, 상기 셔터(126) 등을 이용하여 일정 세기 및 일정 특성을 갖는 레이저(L)를 필요에 따라 선택적으로 상기 웨이퍼(W) 측으로 조사하게 된다.
상기 광학계(140)는 상기 레이저 조사유닛(120)에서 조사된 레이저(L)를 상기 시료채취 부위 측으로 안내하도록 상기 레이저 조사유닛(120)과 상기 웨이퍼(W)의 사이에 배치된다. 그리고, 상기 광학계(140)는 상기 레이저(L)의 안내 및 그 세기와 특성을 조절하기 위해 다수의 반사거울(141, 142) 및 다수의 렌즈(143)를 포함한다. 따라서, 작업자는 매뉴얼로 또는 상기 레이저 제어유닛(115)을 이용하여 상기 반사거울들(141,142) 및 상기 렌즈들(143)을 움직임으로써 상기 조사되는 레이저(L)를 상기 시료채취 부위 측으로 안내함과 아울러 상기 조사되는 레이저(L)의 세기 및 특성을 조절하게 된다.
상기 모니터링 유닛(130)은 상기 시료채취 부위 및 그 채취되는 시료의 상태를 모니터링 하도록 상기 광학계(140)의 일측에 설치된다. 그리고, 상기 모니터링 유닛(130)은 상기 시료채취 부위 및 그 채취되는 시료를 매우 정밀하게 모니터링 하기 위한 고분해능 줌 렌즈(136)와 이에 연결된 컬러 CCD 카메라(137), 상기 시료채취 부위 측을 모니터링하기 위하여 상기 시료채취 부위 측으로 소정 광을 조사하 는 조명기(133) 및, 상기 시료채취 부위로부터 반사되는 광을 상기 고분해능 줌 렌즈(136) 측으로 굴절시키는 프리즘(135)을 포함한다. 참조부호 144는 상기 레이저 조사유닛(120)으로부터 조사되는 레이저(L)를 상기 시료채취 부위 측으로 반사시킴과 아울러 상기 시료채취 부위로부터 반사되는 광을 상기 프리즘(135) 측으로 투과시키는 반반사 거울(144)이다.
상기 레이저 제어유닛(115)은 상기 레이저 조사유닛(120)과 상기 광학계(140) 및, 상기 모니터링 유닛(130)에 각각 연결된다. 따라서, 상기 레이저 제어유닛(115)은 상기 모니터링 유닛(130)의 모니터링 값을 이용하여 상기 광학계(140)나 상기 레이저 조사유닛(120)을 제어함으로써, 상기 시료채취 부위 측으로 조사되는 레이저(L)의 횟수와 세기 및 특성 등을 조절하게 된다.
상기 분석 셀(170)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(W)에 접촉되어 상기 시료채취 부위를 한정하도록 하부가 개구된 중공의 원통 형상의 셀 몸체(171), 상기 셀 몸체(171) 내부로 레이저(L)가 투과되도록 레이저 투과재질인 퀄츠 등의 재질로 상기 셀 몸체(171)의 상부에 설치된 윈도우(172), 상기 셀 몸체(171)의 일측면 하부에 설치되며 상기 셀 몸체(171) 내부로의 캐리어 가스 공급을 위한 가스유입부(174) 및, 상기 캐리어 가스에 의하여 상기 셀 몸체(171) 내부에서 채취되는 시료가 상기 분석장치(190) 측으로 이송되도록 상기 셀 몸체(171)의 타측면 상부에 설치되는 가스유출부(175)로 구성된다. 이때, 상기 셀 몸체(171)의 밑면 둘레에는 상기 셀 몸체(1711)가 상기 웨이퍼(W)의 표면에 접촉될 때 상기 셀 몸체(171)의 내부가 외부로부터 격리되도록 O-링과 같은 실링부재(173)가 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 셀 몸체(171)에 의해 격리되는 상기 시료채취 부위는 외부로부터 보다 효과적으로 격리될 수 있다.
한편, 상기 분석 셀(170')은 도 6과 같이 다른 실시예로도 구현될 수 있다. 즉, 상기 분석 셀(170')은 다수의 가스유입관(174a,174b,174c,174d)으로 구성된 가스유입부(174)와 단수의 가스유출관으로 구성된 가스유출부(175)를 구비할 수 있다. 이 경우, 다수의 가스유입관(174a,174b,174c,174d)으로 유입된 캐리어 가스는 분석 셀(170) 내부에서 애블레이션된 오염물질 미립자 즉, 시료를 상기 분석장치(190) 측으로 보다 효과적으로 이송할 수 있게 된다. 결과적으로, 상기 가스유입부(174)가 다수의 가스유입관(174a,174b,174c,174d)으로 구성되고, 상기 가스유출부(175)가 단수의 가스유출관으로 구성될 경우, 상기 분석장치(190)로의 시료 이송 효율을 극대화된다.
상기 분석장치(190)는 시료들의 질량 차를 이용하여 시료로부터 오염물질을 분석하는 장치로, 분석 분야에서 널리 이용되는 고분해능 유도결합 질량분석기(192;High Resolution-Inductively Coupled Plasma－Mass Spectroscopy)와 이에 연결된 분석기 제어유닛(194)으로 구성되며, 상기 분석 셀(170)의 가스유출부(175)에 연결된다. 따라서, 상기 분석 셀(170)의 가스유출부(175)를 통해 상기 분석장치(190) 측으로 시료가 이송되면, 고분해능 유도결합 질량분석기(192)는 이송되는 시료로부터 오염물질을 분석하게 되고, 그 분석 데이터를 분석기 제어유닛(194)으로 전송하게 된다. 이에, 작업자는 분석기 제어유닛(194)을 통해 오염물질의 종류나 정도 등을 매우 빠르게 인식할 수 있게 된다.
상기 시료 이송장치(180)는 상기 웨이퍼(W)로부터 채취되는 시료가 상기 분석장치(190) 측으로 이송되도록 상기 분석 셀(170)에 연결되어 상기 분석 셀(170)의 내부로 캐리어 가스를 공급한다. 구체적으로, 상기 시료 이송장치(180)는 상기 분석 셀(170)의 가스유입부(174)에 연결되며, 상기 가스유입부(174)로 불활성가스 예를 들면, 아르곤 가스를 캐리어 가스로 공급한다. 따라서, 상기 공급되는 캐리어 가스는 상기 레이저(L)의 조사에 의해 상기 웨이퍼(W)로부터 애블레이션된 시료 즉, 상기 웨이퍼(W)로부터 채취되는 시료를 상기 가스유출부(175)를 통하여 상기 분석장치(190) 측으로 이송하게 된다.
상기 이동장치(150)는 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)을 각각 또는 동시에 이동시킬 수 있도록 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)에 각각 결합되며, 상기 시료채취 부위를 조정하는 역할을 한다.
구체적으로, 상기 이동장치(150)는 상기 웨이퍼 홀더(160)에 결합되어 상기 웨이퍼 홀더(160)를 각각 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 홀더 이동유닛(151), 상기 분석 셀(170)에 결합되어 각각 상기 분석 셀(170)을 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 셀 이동유닛(156) 및, 상기 홀더 이동유닛(151)과 상기 셀 이동유닛(156)에 각각 연결되어 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)을 동시에 이동시키는 스캔유닛(154)을 포함한다.
이때, 상기 홀더 이동유닛(151)은 상기 웨이퍼 홀더(160)의 하부에 배치되어 상기 웨이퍼 홀더(160)를 Y 방향으로 왕복 이동시키는 제1홀더 이동유닛(151a)과, 상기 제1홀더 이동유닛(151a)에 연결되어 상기 웨이퍼 홀더(160)를 X 방향으로 왕 복 이동시키는 제2홀더 이동유닛(151b) 및, 상기 제2홀더 이동유닛(151b)에 연결되어 상기 웨이퍼 홀더(160)를 Z 방향으로 왕복 이동시키는 제3홀더 이동유닛(151c)으로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 제1홀더 이동유닛(151a)과 제2홀더 이동유닛(151b)은 리니어 모터 방식이 이용될 수 있고, 상기 제3홀더 이동유닛(151c)은 볼스크류 방식이 이용될 수 있다.
또한, 상기 셀 이동유닛(156)은 상기 분석 셀(170)의 셀 몸체(171)에 연결된 셀 지지대(155), 상기 셀 지지대(155)에 연결되어 상기 분석 셀(170)을 Y 방향으로 왕복 이동시키는 제1셀 이동유닛(156a), 상기 제1셀 이동유닛(156a)에 연결되어 상기 분석 셀(170)을 X 방향으로 왕복 이동시키는 제2셀 이동유닛(156b) 및, 상기 제2셀 이동유닛(156b)에 연결되어 상기 분석 셀(170)을 Z 방향으로 왕복 이동시키는 제3셀 이동유닛(156c)으로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 제1셀 이동유닛(156a)과 제2셀 이동유닛(156b)은 리니어 모터 방식이 이용될 수 있고, 상기 제3셀 이동유닛(156c)은 볼스크류 방식이 이용될 수 있다.
한편, 상기 스캔유닛(154)은 상기 홀더 이동유닛(151)과 상기 셀 이동유닛(156)에 각각 연결되도록 상기 홀더 이동유닛(151)과 상기 셀 이동유닛(156)의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)을 X 방향 및 Y 방향으로 동시에 이동시키는 역할을 한다. 이때, 상기 스캔유닛(154)은 리니어 모터 방식이 이용될 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 오염물질 분석방법을 구체적 으로 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 오염물질 분석방법의 일실시예를 도시한 블럭도이다.
먼저, 오염물질 분석을 위한 웨이퍼가(W) 마련되면, 작업자는 매뉴얼로 상기 웨이퍼(W)를 웨이퍼 홀더(160)의 상면에 로딩한다(S10). 이때, 상기 웨이퍼(W)의 로딩은 웨이퍼 이송로봇에 의해 수행될 수도 있다.
이후, 상기 웨이퍼 홀더(160)에 웨이퍼(W)가 로딩되면, 중앙제어장치(미도시)는 상기 웨이퍼 홀더(160)의 진공홀(161)에 소정 진공압을 제공함과 동시에 로딩된 웨이퍼(W)에서 오염물질의 분석이 이루어지도록 미리 설정된 프로그램 등에 따라 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)를 전반적으로 제어하기 시작한다. 한편, 상 웨이퍼 홀더(160)에 로딩된 웨이퍼(W)는 상기 진공홀(161)에 제공된 진공압의 작용에 의하여 상기 웨이퍼 홀더(160)의 상면에 홀딩된다.
다음, 상기 웨이퍼 홀더(160)에 웨이퍼(W)가 홀딩되면, 이동장치(150)의 홀더 이동유닛(151)은 홀딩된 웨이퍼(W)의 전체 표면 중 시료가 채취될 부위인 시료채취 부위가 레이저(L)가 조사될 위치에 위치하도록 웨이퍼 홀더(160)를 이동시킨다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)의 전체 표면 중 시료채취 부위는 상기 웨이퍼 홀더(160)의 이동에 따라 레이저(L)가 조사될 위치에 위치된다.
계속해서, 상기 웨이퍼(W)의 시료채취 부위가 레이저(L)가 조사될 위치에 위치되면, 이동장치(150)의 셀 이동유닛(156)은 분석 셀(170)을 상기 웨이퍼(W)의 상부로 이동시킨 다음 상기 웨이퍼(W)의 시료채취 부위 측으로 밀착시켜 상기 웨이 퍼(W)의 시료채취 부위가 외부로부터 국부적으로 격리되도록 한다(S20).
이후, 상기 분석 셀(170)에 의하여 상기 웨이퍼(W)의 시료채취 부위가 외부로부터 격리되면, 상기 시료 이송장치(180)는 상기 분석 셀(170) 내부에서 애블레이션되는 오염물질 미립자 즉, 시료가 분석장치(190) 측으로 이송되도록 상기 분석 셀(170) 내부로 아르곤 가스와 같은 캐리어 가스를 공급한다(S40).
다음, 레이저 애블레이션 장치(110)는 상기 분석 셀(170)에 의하여 외부로부터 격리된 웨이퍼(W)의 시료채취 부위 측으로 소정 세기 및 소정 특성의 레이저(L)를 일정시간만큼씩 선택적으로 조사한다(S50). 따라서, 상기 분석 셀(170) 내부에서는 상기 레이저(L)의 조사에 의해 오염물질 미립자 즉, 시료들이 애블레이션되고, 상기 애블레이션된 시료들은 상기 캐리어 가스에 의해 분석장치(190) 측으로 이송된다. 이에, 상기 분석장치(190)는 상기 분석장치(190)로 이송되는 시료를 분석함으로써 상기 웨이퍼(W)의 오염 종류 및 정도를 분석하게 된다(S90).
한편, 상기 이동장치(150)는 상기 레이저(L)가 상기 분석 셀(170) 내부의 어느 한 부분에만 조사되는 것이 아니라 상기 분석 셀(170)에 의해 격리된 웨이퍼(W)의 시료채취 부위 전체에 조사되도록 스캔유닛(154)을 이용하여 상기 레이저(L)가 조사되는 동안 상기 웨이퍼 홀더(160)와 상기 분석 셀(170)을 동시에 소정거리만큼 이동시킬 수 있다(S70). 즉, 상기 이동장치(150)의 스캔유닛(154)는 레이저(L)에 의해 시료가 채취되는 시료채취 부위를 조정할 수 있다. 이 경우, 상기 레이저(L)는 상기 분석 셀(170)에 의해 격리된 웨이퍼(W)의 시료채취 부위 전체에 조사되기 때문에, 상기 분석장치(190)는 상기 시료채취 부위의 전체 오염 종류 및 정도를 분 석할 수 있게 된다.
이하에서는, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시예들을 설명하기로 한다.
도 8은 캐리어 가스 공급에 따른 캐리어 가스 유량 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이고, 도 9A는 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 오염되지 않은 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 경과시간 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다. 그리고, 도 9B는 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 구리 물질이 오염된 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 경과시간 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이며, 도 10은 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 여러 웨이퍼에서 구리 물질을 검출함에 따른 농도 대 검출되는 구리 미립자 수를 나타내는 그래프이다.
먼저, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 분석 셀(170)에 의해 외부로부터 격리된 웨이퍼(W) 상에서 오염된 구리 물질을 검출하고자 할 경우, 최적의 효과를 거두기 위해서는 분석 셀(170) 내부로 어느 정도의 캐리어 가스를 공급해야 하는 지를 알기 위하여 캐리어 가스 공급 실험을 하고, 그 결과를 도 8에 나타내었다. 이때, 분석 셀(170) 내부로 조사된 레이저(L)의 세기는 9mJ이었고, 주파수는 10Hz이었으며, 디포커스는 4000㎛이었다. 그리고, 상기 레이저(L)의 스폿 사이즈는 200㎛이었으며, 샷 딜레이 타임은 20sec였다. 그 결과, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 웨이퍼(W) 상에서 구리 물질을 검출하고자 할 경우에는 1.45L/min 의 유량으로 캐리어 가스를 분석 셀(170) 내부로 공급할 때 최적의 효과를 거둘 수 있음을 확인할 수 있었다.
다음, 상기와 같은 레이저(L)의 세기 및 특성과 함께 분석 셀(170) 내부로 캐리어 가스를 1.45L/min의 유량으로 공급하였을 경우, 웨이퍼(W) 상에서 오염된 구리 물질을 잘 검출할 수 있는지를 알기 위하여, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 오염되지 않은 웨이퍼(W)와 구리 물질이 오염된 웨이퍼(W)에서 구리 물질을 검출하는 실험을 하고, 그 결과를 도 9A와 도 9B에 나타내었다. 그 결과, 상기와 같은 레이저(L)의 세기 및 특성과 함께 분석 셀(170) 내부로 캐리어 가스를 1.45L/min의 유량으로 공급하였을 경우, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 웨이퍼(W) 상에서 오염된 구리 물질을 잘 검출할 수 있음을 알 수 있었다.
계속하여, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 웨이퍼(W) 상에서 여러 오염물질을 정량 분석할 수 있는지를 알기 위하여 서로 구리물질의 오염정도가 다른 웨이퍼들(W)에서 구리 물질을 검출 및 분석하는 실험을 하고, 그 결과를 도 10에 나타내었다. 그 결과, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)로 웨이퍼(W) 상에서 구리 물질을 검출할 경우, 도 10에 나타난 바와 같이, 그 검출 값이 전반적으로 구리의 오염된 농도에 비례해서 나타남을 알 수 있었다. 따라서, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비(100)의 경우, 도 10에 나타난 바와 같이, 웨이퍼(W) 상에 오염된 오염물질의 정량 분석이 가능함을 확인할 수 있었다.
이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법에 따르면, 웨이퍼 레벨에서 곧바로 오염물질을 검출 및 분석할 수 있기 때문에, 웨이퍼의 오염물질 분석을 위해 시편을 제작해야 했던 시간을 절감할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 발명 웨이퍼 오염물질 분석장비 및 방법에 따르면, 웨이퍼 레벨에서 곧바로 오염물질을 검출 및 분석할 수 있기 때문에, 웨이퍼의 오염물질 분석을 위해 시편을 제작하지 않아도 되어서 시편 제작시 발생되는 오염 문제를 미연에 해소할 수 있는 장점이 있다.

Claims (20)

  1. 오염물질 분석을 위한 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀더;
    상기 웨이퍼로부터 시료를 채취하기 위하여 상기 웨이퍼 측으로 레이저를 조사하는 레이저 애블레이션 장치;
    상기 웨이퍼의 전체표면 중 상기 레이저가 조사되어 시료가 채취되는 시료채취 부위를 외부로부터 국부적으로 격리시키는 분석 셀; 및,
    상기 분석 셀에 연결되며, 상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 분석장치를 포함하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더는 상기 웨이퍼가 안착되는 플레이트를 포함하되, 상기 플레이트에는 상기 웨이퍼를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀이 다수 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 진공홀들은 상기 플레이트의 중앙을 기준으로 방사상 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더는 플레이트, 상기 플레이트에 설치되어 상기 웨이퍼의 중앙부를 지지하는 웨이퍼 지지블럭 및, 상기 플레이트에 설치되어 상기 웨이퍼의 가장자리부를 지지하는 다수의 피팅 바를 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 웨이퍼 지지블럭 및 상기 다수의 피팅 바에는 상기 웨이퍼를 흡착하기 위하여 진공압이 작용하는 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 피팅 바에는 각각 상기 피팅 바에 상기 웨이퍼가 안착될 때 상기 웨이퍼의 측면을 지지하는 측면지지부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 피팅 바는 상기 웨이퍼 지지블럭의 주변에 설치되되, 상기 웨이퍼 지지블럭에 가까워지거나 상기 웨이퍼 지지블럭으로부터 멀어지는 방향으로 이동가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 애블레이션 장치는 일정 세기 및 일정 특성을 갖는 레이저를 상기 웨이퍼 측으로 조사하는 레이저 조사유닛, 상기 레이저 조사유닛에서 조사된 레이저를 상기 시료채취 부위 측으로 안내하는 광학계 및, 상기 시료채취 부위를 모니터링하기 위한 모니터링 유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 레이저 애블레이션 장치는 상기 레이저 조사유닛, 상기 광학계 및, 상기 모니터링 유닛에 각각 연결되되, 상기 모니터링 유닛의 모니터링 값을 이용하여 상기 시료채취 부위 측으로 조사되는 레이저의 횟수, 세기 및 특성을 조절하는 레이저 제어유닛을 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 분석 셀에 연결되며, 상기 웨이퍼로부터 채취되는 시료가 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 분석 셀의 내부로 캐리어 가스를 공급하는 시료 이송장치를 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 분석 셀은 상기 웨이퍼에 접촉되어 상기 시료채취 부위를 한정하도록 하부가 개구된 중공의 셀 몸체, 상기 셀 몸체 내부로 레이저가 투과되도록 상기 셀 몸체의 상부에 설치된 윈도우, 상기 셀 몸체의 일측면 하부에 설치되며 상기 셀 몸체 내부로의 캐리어 가스 공급을 위한 가스유입부 및, 상기 캐리어 가스에 의하여 상기 셀 몸체 내부에서 채취되는 시료가 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 셀 몸체의 타측면 상부에 설치되는 가스유출부를 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 가스유입부는 다수의 가스유입관으로 구성되고,
    상기 가스유출부는 단수의 가스유출관으로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 분석 셀은 상기 셀 몸체의 내부가 외부로부터 격리되도록 상기 셀 몸체의 밑면 둘레에 설치된 실링부재를 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합되어 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 각각 또는 동시에 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 이동장 치를 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 이동장치는 상기 웨이퍼 홀더에 결합되어 상기 웨이퍼 홀더를 각각 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 홀더 이동유닛, 상기 분석 셀에 결합되어 상기 분석 셀을 각각 X 방향, Y 방향 및, Z 방향으로 이동시키는 셀 이동유닛 및, 상기 홀더 이동유닛과 상기 셀 이동유닛에 각각 연결되어 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 동시에 이동시키는 스캔유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 분석장치는 고분해능 유도결합 질량분석기(HR-ICP-MS)를 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 오염물질 분석장비.
  17. 오염물질 분석을 위한 웨이퍼를 웨이퍼 홀더에 로딩하고,
    상기 웨이퍼의 전체표면 중 시료가 채취되는 시료채취 부위를 분석 셀을 이용하여 외부로부터 국부적으로 격리하고,
    상기 웨이퍼로부터 시료가 채취되도록 상기 시료채취 부위로 레이저를 조사하고,
    상기 채취되는 시료로부터 오염물질을 분석하는 것을 포함하는 웨이퍼 오염 물질 분석방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 채취되는 시료가 상기 분석 셀 내부에서 상기 분석장치 측으로 이송되도록 상기 분석 셀에 연결된 시료 이송장치를 이용하여 상기 분석 셀의 내부로 캐리어 가스를 공급하는 것을 더 포함하는 웨이퍼 오염물질 분석방법.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합된 이동장치를 이용하여 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 각각 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 것을 더 포함하는 웨이퍼 오염물질 분석방법.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀에 각각 결합된 이동장치를 이용하여 상기 웨이퍼 홀더와 상기 분석 셀을 동시에 이동시킴으로 상기 시료채취 부위를 조정하는 것을 더 포함하는 웨이퍼 오염물질 분석방법.
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