WO2007015472A1 - Ｘ線分析装置及び方法 - Google Patents

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WO2007015472A1
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stage
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analysis
driving
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Yousuke Ueda
Norio Sasayama
Original Assignee
Sii Nanotechnology Inc.
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/223—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/07—Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
    • G01N2223/076—X-ray fluorescence

Definitions

  • the present invention relates to an X-ray analysis apparatus and method for analyzing surface information of a sample.
  • Lead-free mounting substrates are being promoted as environmental measures for semiconductors and electronic components.
  • analysis of minute parts of ⁇ 0.1 mm or less may be required.
  • An X-ray fluorescence analyzer is an analyzer that can obtain detailed information on constituent elements of a sample. With this analysis technique, the constituent elements of a sample can be analyzed by measuring the energy of fluorescent X-rays generated by irradiating the sample surface with X-rays.
  • collimators have been used as means for narrowing the range of X-rays emitted from the X-ray generation source to the analysis region. Furthermore, the analysis area could be changed by switching multiple collimators. However, the irradiation diameter of the condensed X-ray beam using the condensing lens is fixed to a certain value peculiar to the condensing lens. Also, since the irradiation diameter of the focused X-ray beam itself is focused below the pinhole diameter of the conventional collimator, the analysis area cannot be changed by switching the collimator.
  • the present invention is for solving the above-described problems, and is suitable for analysis using a condensed X-ray beam.
  • the objective is to provide an apparatus and method that can change and expand the analysis area.
  • an X-ray analyzer includes an X-ray generation means, an X-ray beam condensing means for condensing an X-ray beam from the X-ray generation means on a sample, Consists of a particle detector that detects particles that generate sample surface force due to the irradiation of the focused X-ray beam, a sample stage for placing the sample, and a stage controller, and is collected by driving the sample stage. It is characterized in that the irradiation area of the optical X-ray beam is expanded and the expanded area is set as the analysis area.
  • a control device for controlling the stage control unit is provided, and the control device automatically calculates the drive range and drive speed of the stage when the analysis condition is input, and the information is obtained from the stage control unit. To tell.
  • This information power also irradiates the X-ray beam while automatically driving the sample stage.
  • analysis of the input analysis region is performed by measuring particles that also generate sample surface force in the particle detector and counting circuit.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
  • the X-ray 2 emitted from the X-ray generation source 1 passes through the condenser lens 3 and is condensed and irradiated on the sample 4.
  • the fluorescent X-rays or photoelectrons emitted by irradiating the sample 4 with the X-ray 2 are detected by the particle detector 7, and the data measured by the counting circuit 9 is input to the control device 11 as acquired data.
  • a sample stage 5 is provided below the X-ray generation source 1 and the condenser lens 3.
  • the stage control unit 6 drives the sample stage 5 by a signal from the control device 11.
  • a camera 8 and an imaging circuit 10 are installed to observe the sample surface. Control device information is displayed on the monitor 12. Further, the constituent element ratio of the sample 4 or the thickness of the thin film on the surface of the sample 4 is calculated by the control device 11 based on the acquired data and displayed on the monitor 12.
  • the condensed X-ray beam that has passed through the condenser lens 3 is narrowed down to an irradiation diameter unique to the condenser lens.
  • the sample 4 on the sample stage 5 is irradiated with X-rays 2 at the irradiation diameter.
  • the irradiation position of the X-ray 2 on the sample can be moved by driving the sample stage 5 during the X-ray 2 irradiation.
  • the movement amount of the X-ray 2 is obtained from the analysis area, and the movement speed is calculated by the control device 11 based on the movement amount and the analysis time.
  • the obtained X-ray 2 travel and speed are input to the stage controller 6 to control the stage drive and perform analysis.
  • FIGS. 2A to 2D are diagrams showing a method of driving the sample stage in the present invention, in which the upper surface (X-ray source side) force of the sample 4 on the sample stage 5 is also seen.
  • FIG. 2 (a) shows the state before the stage is driven, and the X-ray irradiation spot 14 is at the position of the point P in the analysis region 13.
  • FIG. X-ray irradiation Forces with multiple types of spot diameter definitions Here we define as follows. Integrate all the intensities in one direction (Y direction) so that the intensity distribution of irradiated X-rays distributed two-dimensionally in the XY plane can be handled in one dimension (eg, X direction). In the one-dimensional intensity distribution after integration, the width (half width) that is half the maximum intensity is defined as the irradiation spot diameter.
  • the X-ray irradiation spot 14 moves to the position R in the analysis region 13 in FIG. 2 (c).
  • the sample stage 5 moves in the direction of the arrow shown in FIG.
  • the sample stage 5 is repeatedly moved by the amount of ⁇ in the axial direction.
  • the X-ray irradiation spot diameter or a shorter length is set so as not to generate a region where the X-ray irradiation amount is extremely small.
  • the X-ray irradiation spot 14 moves so as to fill the region ⁇ .
  • FIGS. 3A to 3C driving methods as shown in FIGS. 3A to 3C are conceivable.
  • the movement of the X-ray irradiation position in the driving method shown in Figs. 2 (a) to 2 (d) is indicated by arrows in Fig. 3 (a).
  • the X-ray irradiation spot 14 on the sample 4 moves so as to trace the designated area in the X direction and the Y direction in the area A.
  • the driving method shown in Fig. 3 (b) can be considered.
  • Fig. 3 (b) wrapping is performed outside the area.
  • the time during which the sample is irradiated with X-rays can be made substantially constant.
  • data acquired outside the area is discarded.
  • the force driving the stage based on the X direction may be used as the reference.
  • driving may be performed based on the Y direction. If the method of Fig. 3 (c) is used, the sample 4 is irradiated with X-rays more uniformly.
  • a region specifying method a circular region can be considered in addition to a rectangular region.
  • the drive methods shown in Fig. 4 (a) to (c) are conceivable.
  • an analysis range of a circular region ⁇ having a diameter ⁇ is input.
  • the drive method shown in Fig. 4 (a) can be considered.
  • the X-ray irradiation spot 14 on the sample 4 moves in the X direction and the Y direction so that the area B fills a square area with a side of ⁇ on the outer side of the circular area B. Since the designated area is circular, when square drive is performed, the acquired data at the dotted line in Fig. 4 (a) is no longer necessary and is discarded.
  • data can be acquired in a shorter time than in Fig. 4 (a) by driving concentrically as shown in Fig. 4 (b). Also, as shown in Fig. 4 (c), the stage can be driven in a spiral shape to irradiate the sample with X-rays while maintaining the stage drive speed constant, so that sample 4 is uniformly irradiated with X-rays. Will be.
  • a driving method in which stage driving and analysis are performed discretely within a region is also conceivable.
  • analysis area C When analysis area C is designated, a plurality of spot centers 15 are taken in the area, and X-ray irradiation spot 14 is aligned with each spot center to acquire data. Assuming that the interval between the centers of the spots is ⁇ , the X-ray irradiation spot 14 is moved by X and ⁇ in the direction of ⁇ ⁇ , and then the data is acquired and the region C is analyzed by covering all the spot centers.
  • the data is acquired by moving while irradiating X-rays and discarding data acquired during movement, and by stopping X-ray irradiation during movement.
  • a method of thinning the stage drive may be considered.
  • the analysis area is specified, X-rays are emitted while the stage drive in the ⁇ direction is thinned by ⁇ as shown in Fig. 6 (a). That is, the X-direction linear irradiation area adjacent to the X-direction linear irradiation area irradiated with the X-rays by the stage that is continuously driven is an interval longer than the diameter of the X-ray irradiation spot by ⁇ . Release.
  • the above driving method it is possible to shorten the data acquisition time and the time until the analysis result is displayed as compared with the method of driving the entire analysis region densely.
  • X-ray irradiation area and the X-rays other than the area surrounded by the dotted line are not irradiated on the sample as in the area surrounded by the dotted line in FIG. 6 (b).
  • X-rays can be irradiated on the analysis area on average by driving the stage to fill the thinned-out portion as shown in Fig. 6 (c) during the next drive. Can do.
  • the above driving method can be used effectively. If the analysis is performed while the entire analysis area is driven closely, the time until the data acquisition is completed becomes long, and it takes time to display the analysis results. As described above, since the display during analysis becomes close to the average value of the entire analysis area by thinning driving, the prospect of the analysis result can be obtained quickly.
  • X-ray analyzer for analyzing sample surface information! Even if it is an X-ray analyzer that uses a concentrated X-ray beam for X-ray analysis of minute parts, it is wider than the irradiation diameter of the focused X-ray beam! ⁇ Analysis of areas is possible.
  • FIG. 1 is an apparatus configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of stage driving according to the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a first example of movement of an X-ray irradiation spot in the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a second example of movement of an X-ray irradiation spot in the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a third example of movement of an X-ray irradiation spot in the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a fourth example of movement of an X-ray irradiation spot in the present invention.

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Abstract

　集光Ｘ線ビームによる分析において、分析領域の変更を可能とした装置及びその方法を提供する。 　分析条件を制御装置１１に入力することにより、自動的にステージの駆動範囲と駆動速度を演算し、その情報をステージ制御部６に伝える。この情報から試料ステージ５を自動的に駆動させながらＸ線２を照射する。照射中、粒子検出器７及び計数回路９において試料４の表面から発生する粒子を測定することにより入力された分析領域の分析を行う。                                                                                 

Description

明 細 書
X線分析装置及び方法
技術分野
[0001] 本発明は、試料の表面情報を分析する X線分析装置及びその方法に関する。
背景技術
[0002] 半導体、電子部品の環境対策として実装基板の鉛フリー化が進められている。当 該の品質管理の現場においては、基板上の微小部の極薄めつき膜厚測定 (数〜数 十 nmの金属膜測定）と、鉛フリー半田中の微量の鉛の濃度測定を行う要求がある。 分析対象によっては φ 0. 1mm以下の微小部の分析が要求される場合もある。
[0003] 試料の構成元素に関する詳細な情報を得ることができる分析装置として、蛍光 X線 分析装置がある。この分析技術では、試料表面に X線を照射することにより発生する 蛍光 X線のエネルギーを測定することにより、試料の構成元素を分析することができ る。
[0004] X線発生源の多くは、比較的大きな焦点を有する X線ビームを生じるため、上記の ような微小部の分析を行うためにはビーム照射径を狭く抑えることが必要である。照 射径を狭い範囲に抑えつつ、 X線ビームの強度を強く保っために集光レンズとして X 線集束鏡やキヤビラリ一レンズなどを用いる事例がある（例えば、特許文献 1参照)。 特許文献 1 :特表 2002— 521676
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 従来、 X線発生源カゝら放射される X線を分析領域まで範囲を絞る手段としてコリメ一 ターが用いられてきた。さらに複数のコリメーターを切り替えることによって、分析領域 の変更が可能であった。し力しながら、集光レンズを用いた集光 X線ビームの照射径 は、その集光レンズ特有のある一定値に固定されてしまう。また、集光 X線ビームの 照射径自体が従来のコリメーターのピンホール径以下に集光されているため、コリメ 一ターの切り替えによる分析領域の変更をすることができない。
[0006] 本発明は上記の問題点を解決するためのものであり、集光 X線ビームによる分析に ぉ ヽて、分析領域の変更と拡大を可能とした装置及びその方法を提供することを目 的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記課題を解決するために、本発明における X線分析装置は、 X線発生手段と、 X 線発生手段からの X線ビームを試料上に集光する X線ビーム集光手段と、集光され た X線ビームの照射により試料表面力 発生する粒子を検出する粒子検出器と、試 料を載置するための試料ステージと、ステージ制御部とから構成され、試料ステージ の駆動により集光 X線ビームの照射領域を拡大し、この拡大した領域を分析領域とす ることを特徴とする。
[0008] また、ステージ制御部を制御する制御装置を備え、制御装置は、分析条件が入力 されることにより、自動的にステージの駆動範囲と駆動速度を演算し、その情報をス テージ制御部に伝える。この情報力も試料ステージを自動的に駆動させながら X線ビ ームを照射する。照射中、粒子検出器及び計数回路において試料表面力も発生す る粒子を測定することにより入力された分析領域の分析を行う。
[0009] また、本発明における X線分析方法に用いる試料ステージの駆動方法に関しては 、分析条件により様々な方法が考えられる。矩形領域が指定された場合は、試料上 で X線が X、 Y軸方向に領域をうめるように X線を照射しながらステージを駆動するこ とにより指定領域の分析を実現する。さらに、円形領域が指定された場合は、試料上 で同心円状や渦巻状に X線を照射しながらステージを駆動することにより指定領域に 均一に X線を照射できる。ステージの駆動上、指定領域外に X線が照射される場合 は、指定領域外で取得したデータを破棄することにより必要なデータのみを取得する ことができる。
また、 X線の照射及び分析を離散的に行うことで領域をうめていくことも可能である 発明の効果
[0010] 試料ステージを駆動することにより、集光 X線ビームの照射径以上の領域の分析が 行えるだけでなぐ分析領域の拡大も可能となる。また、駆動方法や分析領域を設定 することで、分析領域内での X線照射量が均一になるようにすることができる。 発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下本発明を図面に基づき具体的に説明する。図 1は本発明の実施例を示すシス テム構成図を示す。 X線発生源 1から放出された X線 2は集光レンズ 3を通り試料 4上 に集光、照射される。 X線 2が試料 4に照射されることにより放出される蛍光 X線また は光電子は粒子検出器 7により検出され、計数回路 9により計測されたデータが取得 データとして制御装置 11に入力される。また、 X線発生源 1及び集光レンズ 3の下部 に試料ステージ 5を設ける。ステージ制御部 6は、制御装置 1 1からの信号により試料 ステージ 5を駆動する。試料表面を観察するために、カメラ 8と撮像回路 10を設置す る。制御装置の情報はモニタ 12において表示される。また、取得されたデータにより 試料 4の構成元素比率または試料 4表面の薄膜の厚みが制御装置 11により算出さ れ、モニタ 12において表示される。
[0012] 今、集光レンズ 3を通った集光 X線ビームは集光レンズ固有の照射径に絞られてい る。試料ステージ 5上の試料 4にはその照射径で X線 2が照射される。 X線 2の試料上 の照射位置は、 X線 2の照射中に試料ステージ 5を駆動させることにより移動させる事 ができる。分析領域によりその X線 2の移動量を求め、またこの移動量と分析時間に よりその移動速度を制御装置 11にお 、て演算して求める。求められた X線 2の移動 量と移動速度をステージ制御部 6に入力することによりステージ駆動を制御し分析を 行う。
[0013] 図 2 (a)〜（d)は、本発明における試料ステージの駆動方法を示す図であり、試料 ステージ 5上の試料 4を上面 (X線源側）力も見たものである。図 2 (a)はステージ駆動 前の状態であり、 X線照射スポット 14は分析領域 13内の点 Pの位置にある。 X線照射 スポット径の定義には複数の種類がある力 ここでは以下のように定義する。 XY平面 内に 2次元的に分布する照射 X線の強度分布を 1次元 (例えば X方向）で扱えるよう に一方向（Y方向）の強度を全て積分する。積分後の 1次元の強度分布において、最 大強度に対して半分の強度になる幅（半値幅）を照射スポット径と定義する。
[0014] ここで、例えば X方向に a、 Y方向に βの大きさの矩形領域 Αの分析範囲が入力さ れたとする。すると、 X線が照射された状態で、試料ステージ 5は図 2 (a)に示される 矢印の方向へ αの大きさだけ移動され、 X線照射スポット 14は図 2 (b)の Qの位置に 移動する。これにより試料 4上の点 Pから点 Qの間の分析が行える。 X線照射スポット 14力 図 2 (b)の分析領域 13内の Qの位置に移動した後、図 2 (b)に示される矢印の 方向へ γの大きさだけ試料ステージ 5を移動する。これにより、 X線照射スポット 14は 図 2 (c)の分析領域 13内の Rの位置に移動する。 X線照射スポット 14が、図 2 ( の 分析領域 13内の Rの位置に移動した後、図 2 (c)に示される矢印の方向へ αの大き さだけ試料ステージ 5を移動する。
[0015] 上記のように、 X軸方向へ αの大きさだけ試料ステージ 5を移動した後、 Υ軸方向へ γの大きさだけ試料ステージ 5を移動することを繰り返す。この γとして、 X線照射ス ポット径、あるいはそれより短い長さを設定し、 X線照射量が極端に少ない領域が発 生しないようにする。これにより、領域 Αをうめるように X線照射スポット 14が移動する ことになる。 X線照射スポット 14が、図 2 (d)の分析領域 13内の Sの位置まで移動した 時点で、 Y軸方向への試料ステージ 5の移動量が /3となり、領域 A内に X線 2が照射 されたことになる。
[0016] また、図 2 (b)から図 2 (c)へ移動する際には、 X線を照射したまま移動し移動中に 取得したデータを破棄する方法と、移動中は X線の照射を停止することによりデータ を取得しな 、方法と、移動中に取得したデータも区別無く蓄積する方法が考えられる 。これらの駆動方法と分析方法により領域 Aの範囲の分析を行うことができる。
[0017] 上述の矩形のステージ駆動に関して、図 3 (a)〜（c)のような駆動方法が考えられる 。まず図 2 (a)〜 (d)の駆動方法における X線照射位置の移動を図 3 (a)に矢印で示 す。試料 4上の X線照射スポット 14は、領域 Aを X方向、 Y方向に指定領域をなぞる ように移動する。この際、 X線を照射しながら移動するため、ステージの駆動方向が 変化する領域角部においては X線照射時間の差が出てしまう。その差を減らすため に、図 3 (b)のような駆動方法が考えられる。図 3 (b)では、領域外において折り返しを 行う。これにより、試料上に X線が照射される時間をほぼ一定にすることができる。こ の際、領域外において取得したデータに関しては破棄する。図 3 (a)、 （b)では、 X方 向を基準にステージを駆動している力 Y方向を基準にしても構わない。さらに図 3 (c )のように X方向を基準にして駆動したあと、 Y方向を基準にして駆動しても構わない 。図 3 (c)の方法を用いれば、試料 4にさらに均一に X線が照射されることになる。 [0018] 領域指定方法として、矩形領域以外に円形領域も考えられる。円形の分析領域が 指定された場合のステージ駆動に関して、図 4 (a)〜 (c)のような駆動方法が考えら れる。ここで、例えば直径 δの円形領域 Βの分析範囲が入力されたとする。矩形のス テージ駆動で円形領域 Βの分析を実現するには、図 4 (a)のような駆動方法が考えら れる。試料 4上の X線照射スポット 14は、領域 Bを X方向、 Y方向に、円形領域 Bに外 接する 1辺が δの大きさの正方形の領域をうめるように移動する。指定領域が円形の ため、正方形駆動を行うと図 4 (a)上の点線部分での取得データは不要となるため破 棄することになる。また、円形領域においては図 4 (b)のように同心円状に駆動するこ とにより図 4 (a)に比べて短時間でデータ取得が可能である。また、図 4 (c)のようにス テージを渦巻状に駆動することによりステージ駆動速度を一定に保ちながら X線を試 料に照射することができるため、試料 4に均一に X線が照射されることになる。
[0019] また、図 5に示したように、ステージ駆動と分析を領域内で離散的に行う駆動方法も 考えられる。分析領域 Cが指定されたとき、領域内に複数個のスポット中心 15を取り 各々のスポット中心に X線照射スポット 14を合わせてデータを取得する。各スポット中 心の間隔を εとすると、 X線照射スポット 14を X、 Υ方向に εずつ移動した後データ を取得し、スポット中心を全て網羅していくことにより領域 Cの分析を行う。また、各ス ポット中心位置に移動する際には、 X線を照射したまま移動し移動中に取得したデー タを破棄する方法と、移動中は X線の照射を停止することによりデータを取得しない 方法と、移動中に取得したデータもスポット中心で取得したデータと区別無く蓄積す る方法が考えられる。
[0020] 分析結果表示までの時間を短縮するために、ステージの駆動を間引く方法も考え られる。分析領域が指定された際、 Υ方向へのステージ駆動を図 6 (a)のように ζだ け間引き駆動しながら X線を照射する。すなわち、連続的に駆動するステージにより 、Χ線が照射される X方向の線状の照射領域と隣接する X方向の線状の照射領域を 、 X線照射スポットの径より長い間隔である ζだけ離す。上記の駆動方法により、分析 領域全面を密に駆動する方法に比べて、データの取得時間及び、分析結果の表示 までの時間を短縮することができる。この時、試料上では図 6 (b)の点線で囲まれた 領域のように X線が照射される領域と、点線で囲まれた領域以外の X線が照射されな い領域が存在し、分析データとしては不完全である。さらに完全な分析結果を得るた めには、次の駆動時に図 6 (c)のように間引き部分を埋めるようにステージを駆動す れば、分析領域上に平均的に X線を照射することができる。
[0021] 例えば、指定された分析条件が広い領域のものであった際に、上記の駆動方法は 有効活用できる。分析領域全面を密に駆動しながら分析を行うと、データ取得が完了 するまでの時間が長くなり、分析結果の表示に時間が力かってしまう。上記のように、 間引き駆動することにより分析途中の表示が分析全領域の平均値に近いものとなる ので、分析結果の見通しを早く得ることができる。
[0022] また、広い領域を粗く測定する場合には間引き駆動をし、狭い領域を漏れなく測定 する場合には密に駆動するという使い分けも有効である。
[0023] 以上の駆動方法および分析方法により、集光 X線ビームによる分析において、分析 領域の変更を可能とした装置を提供することができる。
産業上の利用可能性
[0024] 試料の表面情報を分析する X線分析装置にお！、て、微小部の X線分析のために集 光 X線ビームを用いた X線分析装置にぉ 、ても、集光 X線ビームの照射径より広！ヽ領 域の分析が行える。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明の実施例を示す装置構成図である。
[図 2]本発明のステージ駆動の例を示す図である。
[図 3]本発明における、 X線照射スポットの移動の第 1の例を示す図である。
[図 4]本発明における、 X線照射スポットの移動の第 2の例を示す図である。
[図 5]本発明における、 X線照射スポットの移動の第 3の例を示す図である。
[図 6]本発明における、 X線照射スポットの移動の第 4の例を示す図である。
符号の説明
[0026] 1 X線発生源
2 X線
3 集光レンズ
4 試料 試料ステージ ステージ制御部 粒子検出器 カメラ
計数回路 撮像回路 制御装置 モニタ 分析領域 X線照射スポット スポット中心

Claims

請求の範囲
[1] X線発生手段と、 X線発生部からの X線ビームを試料上に集光する X線ビーム集光 手段と、集光された X線ビームの照射により試料表面力 発生する粒子を検出する粒 子検出器と、試料を載置するための試料ステージと、ステージ制御部とから構成され
、試料の表面情報を分析する X線分析装置において、試料ステージの駆動により集 光 X線ビームの照射領域を拡大し、この拡大した領域を分析領域とすることを特徴と する X線分析装置。
[2] 分析条件を入力することにより、上記試料ステージの駆動方法を自動的に決定す る制御装置を有することを特徴とする請求項 1記載の X線分析装置。
[3] 上記分析条件が分析領域または分析時間である請求項 2記載の X線分析装置。
[4] 上記粒子が蛍光 X線または光電子である請求項 1から 3のいずれか 1項に記載の X 線分析装置。
[5] 上記試料の表面情報が試料の構成元素比率または試料表面の薄膜の厚みである 請求項 4記載の X線分析装置。
[6] 集光 X線分析装置の XY2軸の駆動軸を持つ試料ステージを連続的に駆動すること により、 X線照射領域を広げ、この広げた X線照射領域を分析領域として試料の表面 分析を行うことを特徴とする X線分析方法。
[7] 前記試料ステージの駆動方法が、 X線を照射しながら X軸方向に指定距離だけス テージを駆動する動作を、 Y軸位置をずらしながら繰り返し、分析領域内に平均的に
X線が照射されることを特徴とした請求項 6記載の X線分析方法。
[8] 以下の 2種の駆動方法を連続して行い、分析領域内に平均的に X線が照射される ようにしたことを特徴とした請求項 6記載の X線分析方法。
(ィ) X線を照射しながら X軸方向に指定距離だけステージを駆動する動作を、 Y軸 位置をずらしながら繰り返す駆動方法。
(口) X線を照射しながら Y軸方向に指定距離だけステージを駆動する動作を、 X軸 位置をずらしながら繰り返す駆動方法。
[9] X線源に対してステージがほぼ一定の速度で移動することを特徴とした請求項 6記 載の X線分析方法。
[10] ステージ駆動により、 X線照射スポットが試料表面上で同心円状に移動することを 特徴とした請求項 9記載の X線分析方法。
[11] ステージ駆動により、 X線照射スポットが試料表面上で渦巻状に移動することを特 徴とした請求項 9記載の X線分析方法。
[12] 集光 X線分析装置の XY2軸の駆動軸を持つ試料ステージを離散的に駆動すること により、 X線照射領域を広げ、この広げた X線照射領域を分析領域として試料の表面 分析を行うことを特徴とする X線分析方法。
[13] X線照射領域内の指定領域を照射している時だけに試料表面力 発生する粒子を 検出することを特徴とする請求項 6から 11のいずれか 1項に記載の X線分析方法。
[14] X線照射中の全時間で試料表面力 発生する粒子を検出することを特徴とする請 求項 6から 11のいずれか 1項に記載の X線分析方法。
[15] 連続的に駆動するステージにより、 X線が照射される線状の照射領域と隣接する線 状の照射領域を、 X線照射スポットの径より長く離すことを特徴とする請求項 6に記載 の X線分析方法。
[16] 以下の 2段階以上の駆動方法を連続して行い、分析領域内に平均的に X線が照射 されるようにすることを特徴とした請求項 6記載の X線分析方法。
(1段階目）連続的に駆動するステージにより、 X線が照射される線状の照射領域と 次に照射される隣接する線状の照射領域を、 X線照射スポットの径より長く離す駆動 方法。
(2段階目以降)連続的に駆動するステージにより、前段で照射された隣接する線 状の照射領域の間に X線を照射させる駆動方法。
[17] 請求項 6から 16記載の X線分析方法を用いることを特徴とする請求項 2記載の X線 分析装置。
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