JPH0560702A

JPH0560702A - Ｘ線を用いた断層像撮像方法及び装置

Info

Publication number: JPH0560702A
Application number: JP3223958A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ninomiya; 健二宮; Masaki Hasegawa; 正樹長谷川
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1991-09-04
Filing date: 1991-09-04
Publication date: 1993-03-12

Abstract

(57)【要約】【目的】Ｘ線を用いた断層像撮像装置における解像度
を向上する。【構成】Ｘ線を発生するＸ線源１からのＸ線をＸ線集
光用光学手段２によって集光し発散Ｘ線源を作る。被測
定試料３を中心軸の回りに回転及び上記中心軸に沿って
移動する移動する制御装置６と、Ｘ線を検出する検出器
５及び検出器５の出力及び上記被測定試料の位置情報を
もとに被測定試料３のＸ線断層像を構成するための解析
演算処理を行うデータ処理装置７とを備えた。【効果】Ｘ線を用いた断層像撮像装置のＸ線源をＸ線
集光用光学手段２によって極めて小さくしたので、１μ
ｍ以下の解像度が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＸ線用いた断層像撮像方
法及び装置、更に詳しくいえば、Ｘ線を被測定試料に照
射し、試料からの透過Ｘ線又は蛍光Ｘ線を解析し、試料
の断層像等を得る非破壊３次元分析に好適な断層像撮像
方法及び撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体素子、ディスク材料の研究
開発分野では、微小試料の非破壊３次元分析が要求され
ている。一方、従来の非破壊３次元分析方法としては、
Ｘ線ＣＴ法（コンピュータ断層診断法）がある。Ｘ線Ｃ
Ｔ法では、試料の平面内に多方の角度からＸ線を照射し
て、透過Ｘ線や蛍光Ｘ線の強度分布を測定する。この強
度分布から、数学的変換（積分変換）を用いて、Ｘ線照
射平面内での試料の断層像を得る。さらに、Ｘ線照射平
面を替えながら断面像を得ることにより、試料内の３次
元像の観測ができる。

【０００３】Ｘ線ＣＴ法に関しては、例えば、ジェー・
シー・エリオット等：マイクロトモグラフィーの生物学
への応用、「Ｘ線顕微鏡II」、ディー・セイヤー等編著
（シュプリンガー・フェアラーク、ニューヨーク、１９
８８年）、３３４９頁（Ｊ．Ｃ．Ｅｌｌｉｏｔｅｔ
ａｌ：ＢｉｏｌｏｇｉｃａｌＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ
ｏｆＭｉｃｒｏｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ，ｉｎＸ−
ｒａｙＭｉｃｃｃｒｏｓｃｏｐｙ II，Ｄ．Ｓａｙｒｅ
ｅｔａｌ．ｅｄｓ．（Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌ
ａｇ，ＮｅｗＹｏｒｋ，１９８８）に詳しく記載され
ている。

【０００４】上記従来知られているＸ線ＣＴ法では、照
射Ｘ線が並行である並行Ｘ線ビームが用いられている。
この場合、Ｘ線ＣＴ法の空間分解能は主にＸ線検出器の
エレメントで決定され、その空間分解能は数１０〜１０
μｍ程度である。一方、高い空間分解能を目指したＸ線
ＣＴ法としては、微小Ｘ線源を用いた発散光トモグラフ
ィがある（青木貞雄等、第５１回応用物理学会学術講演
会予稿行集（応用物理学会、岩手、１９９０年）、２８
ｐ−Ｙ−２、５００頁）。この方法では、試料は発散Ｘ
線源の近傍に設置され、発散Ｘ線を用いてＸ線検出器上
に拡大投影される。ここで、発散Ｘ線源は、図１に示す
ように、電子銃からの電子線を電子レンズで収束してタ
ーゲット上に照射する微小焦点Ｘ線発生装置で作られ
る。この方法での断面像の面分解能は数μｍ程度であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、Ｘ
線ＣＴ法は有効かつ非破壊３次元分析法である。しかし
その空間分解能は、発散Ｘ線を用いたＸ線ＣＴ装置にお
いても、現状では数μｍ程度にとどまっている。従来の
発散Ｘ線源を用いたＸ線ＣＴ装置において発散Ｘ線を得
る方法は、電子線を集束してＸ線を発生するターゲット
に照射する方法である。しかし、この方法で得られる微
小Ｘ線源の直径は５μｍ程度であり、それ以上電子線を
集束してもターゲット材内での電子線の散乱やターゲッ
トの熱損傷のため、数μｍ以下の大きさを有する高輝度
Ｘ線源は得られない（輝度に関する要求は、測定の高速
化と信頼性の観点から発生する）。

【０００６】これに対し、先に述べた半導体素子、発散
ディスク材料研究開発分野で要求される分解能は、数１
００〜数１０ｎｍ領域にある。従って、従来のＸ線ＣＴ
法は、半導体素子、ディスク材料研究開発分野の要求に
対応することは不可能である。本発明の目的は、高い空
間分解能を有し、かつ非破壊３次元分析が可能なＸ線を
用いた断層像撮像方法及び装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＸ線を用いた断層像撮像方法は、Ｘ線源か
らのＸ線を集光手段により集束し、集束した点（発散Ｘ
線源と略称）からのＸ線を発散Ｘ線として用いる。上記
発散Ｘ線源を被測定試料の近くに配置し、被測定試料を
設置した回転軸の回りに一定角度ずつ回転させながら、
被測定試料に発散Ｘ線を照射し、その透過Ｘ線又は被測
定試料から発生する蛍光Ｘ線を上記一定角度の回転ごと
に検出器で検出する。この検出信号に数学的変換（例え
ば積分変換）の演算処理をコンピュータ等のデータ処理
手段で施すことで、Ｘ線照射面での試料の断面像を得
る。すなわち、発散ビームトモグラフィーを行う。発散
Ｘ線又は被測定試料を移動することによって、被測定試
料のＸ線照射面内の位置を変えながら上記操作を繰り返
すことにより、３次元での断層像を得ることができる。
上記集光手段は、透過・回折型光学素子又は反射型光学
素子、あるいは透過・回折型光学素子又は反射型光学素
子を組み合わせて構成する。

【０００８】

【作用】上述のように、従来のＸ線ＣＴ法の空間分解能
は数μｍ程度である。発散Ｘ線を用いる場合の空間分解
能は、以下に述べるように、主にＸ線源の大きさで決ま
る。光源（発散Ｘ線源）の大きさ（直径）をａ、光源か
ら試料までの距離をｄ、試料から検出器までの距離をＬ
で表す。検出器が試料から十分離れていると仮定する
と、この系の空間分解能は、試料の半影ぼけで決定され
る。この半影ぼけの大きさΔｘは次式で与えられる。 Δｘ＝（ａＬ）／（ｄ＋Ｌ）ここで、ｄ≪Ｌとすれば、Δｘ≒ａが得られる。前述の
ように、求められるＸ線ＣＴの空間分解能は数１００〜
数１０ｎｍである。このような高分解能を達成するため
には、上記式で述べた説明から分かるように、発散Ｘ線
源の大きさａを小さくすればよい。

【０００９】本発明では、発散Ｘ線源をＸ線集光用光学
素子を用いてを形成している。Ｘ線集光用光学素子とし
ては、μｍ以下の領域への集光が可能な（すなわち、μ
ｍ以下の大きさの発散Ｘ線源が得られる）低収差光学素
子を用いる。具体的には、ゾーンプレート等の透過、回
折型光学素子、あるいはウォルター型反射鏡、カークパ
トリック．ベッツ型反射鏡、シュバルッシルド型反射鏡
等の反射光学素子を用いる。更に、これら集光用光学素
子を複数個組み合わせた光学手段でもよい。また、発散
Ｘ線源の輝度をより一層高めるために、反射光学素子上
に多層膜を形成してもよい。

【００１０】以上述べたように、本発明では、低収差光
学素子もしくは光学手段を用いて、発散Ｘ線光源の縮小
像を作り、微小なＸ線源を形成する。このため、電子線
を用いる従来法でみられる問題点、すなわち、ターゲッ
ト材の熱損傷やターゲット中での電子線の散乱等の問題
は起こりえない。また、先に述べた光学素子は、すべて
μｍ以下の領域への集光が可能な光学素子である。この
結果、本発明では、μｍ以下の大きさを有する微小Ｘ線
源の形成が可能となり、Ｘ線ＣＴ法の空間分解能を飛躍
的に向上させることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。実施例１図２は、本発明によるＸ線断層像撮像装置の第１の実施
例の構成を示すブロック図である。Ｘ線源１で発生した
Ｘ線は光学手段２を用いて集光される。ここでＸ線源１
は従来と同様に、ターゲットに電子線を照射するＸ発生
手段を用いる。光学手段２は先に述べたＸ線集光用光学
手段で構成され、１μｍ以下の領域に対してもＸ線の集
光が可能な光学手段である。この集光によりＸ線源１の
縮小像を被測定試料３の直前に形成する。被測定試料３
は試料台４の上に設置されている。試料台４はその中心
軸の回りに一定角度づつ回転する。さらに、回転軸に沿
った方向（図１では紙面に垂直な方向）に微小ステップ
で移動される。これら回転や移動は制御装置６で制御さ
れる。被測定試料３を透過したＸ線は検出器５を用いて
検出される。検出器５の設置位置はＸ線の集光点と試料
３との距離ｄに比べ、試料３と検出器５の設置位置との
距離Ｌが十分長くなるように決定される。

【００１２】検出器５は、フォトダイオードアレイやＣ
ＣＤ、位置読出し型マイクロチャネルプレートに代表さ
れるような素子で構成されている。検出器５からのＸ線
検出信号は、データ処理装置７に入力される。また、試
料台４の回転や移動に対応した位置情報を表す信号も、
制御装置６からデータ処理装置７に入力されている。こ
の結果、データ処理装置７では、試料３の（例えば光軸
に対する）角度、位置と、この角度、位置に対するＸ線
検出信号とが対になって記憶される。データ処理装置７
において、これら記憶されたデータに必要な数学的変換
（たとえば積分変換）の演算処理が施され、試料３の３
次元ＣＴ像を得ることができる。ここで、試料台４の回
転や移動はパルスモータやピエゾ素子でコントロールさ
れている。回転や移動の具体的数値に関しては、たとえ
ば試料台４は、１秒ごとの回転、１０ｎｍ毎の移動が可
能である。

【００１３】本実施例は、試料３によるＸ線の吸収を基
にＣＴ像を構成する実施例である。この方法では、以下
のようにして元素別のＣＴ像を求めることができる。ま
ず、波長λ₁を有するＸ線を用いて試料３のＣＴ像を求
める。次に、Ｘ線の波長を変え、波長λ₂のＸ線を用い
て試料３のＣＴ像を求める。この時、波長λ₁とλ₂を目
的とする元素の吸収端の両側（長波長側と短波長側）で
選ぶようにする。このように波長を選んだ場合、上記２
つのＣＴ像の差をとることにより、目的とする元素に関
するＣＴ像を得ることができる。これらの２つのＣＴ像
の差をとるデータ処理はデータ処理装置７で行われる。
本実施例によれば、集光用光学手段２を用いて微小な発
散Ｘ線源を作ることができるため、Ｘ線ＣＴ像の空間分
解能が向上する。さらに、Ｘ線吸収端を利用してＣＴ像
を構成できるため、元素別のＣＴ像を得ることができ
る。この結果、試料３の非破壊、高空間分解能の３次元
分析像が得られる。

【００１４】実施例２図３は本発明による発散Ｘ線を用いた断層像撮像装置の
第２の実施例の構成を示すブロック図である。本実施例
は、蛍光Ｘ線を用いて元素分析を行うものである。即
ち、発生する蛍光Ｘ線は試料を構成する元素によって異
なった波長の蛍光Ｘ線を発生するので、元素ごとの断層
像を得る場合に有効である。Ｘ線源１の前にアパーチャ
８が設置されている。このアパーチャ８はＸ線源１の大
きさを制御するためのアパーチャである。アパーチャ８
を透過したＸ線は、集光用光学手段２により集光され、
発散Ｘ線源を形成する。実施例１と同じく、Ｘ線の集光
点の直後に被測定試料３が設置されている。この集光Ｘ
線の照射により試料３で発生した蛍光Ｘ線が、指向性を
有するＸ線検出器１０で検出される。

【００１５】なお、Ｘ線検出器１０に指向性が要求され
る理由は、試料３で発生したした蛍光Ｘ線の位置を特定
するため、蛍光Ｘ線を励起した発散Ｘ線源からのＸ線と
同一方向の成分のみを検出するためである。Ｘ線検出器
１０としては、例えば、複数のアパーチャもしくはスリ
ットをＸ線検出面前方に配置した検出器でよい。Ｘ線検
出器１０は、上記Ｘ線の集光点を回転軸として、移動機
構１１を用いて矢印で示したごとく紙面内で部分的に回
転移動を行うことができる。この結果、上記蛍光Ｘ線の
強度分布を得ることが可能である。移動機構１１はコン
トローラ１２で制御されている。

【００１６】蛍光Ｘ線を用いて元素分析を行うために
は、蛍光を分析する必要がある。本実施例では、分光フ
ィルタ９を用いてこの分析を行う。分光フィルタ９とし
ては、有機物や金属の薄膜（厚み１０ｎｍ〜数ｍｍ）が
都合がよい。さらに精密に分光を行う必要がある場合に
は、この分光フィルタ９を取り去り、（複数のアパーチ
ャもしくはスリットを備えて指向性を持たせた）固体Ｘ
線検出器（ＳＳＤ）やＸ線分光器を用いればよい。

【００１７】本実施では、試料台４を用いて試料３を一
定角度ずつ回転させ、その回転毎にＸ線検出器１０を端
から端まで移動させて蛍光Ｘ線の強度分布を測定する。
このようにして得られた試料３の角度、位置と蛍光Ｘ線
の強度分布のデータセットをもとに、実施例１と同じデ
ータ処理方法を用いて、試料３の元素別のＣＴ像を得る
ことができる。さらに、アパーチャ８を用いて光源の大
きさを変えることができるため、集光Ｘ線のビームをよ
り小さくできる。すなわち微小な発散Ｘ線源を形成する
ことができる。この結果、より高空間分解能でＣＴ像を
得ることができる。

【００１８】実施例３図４は本発明によるＸ線断層像撮像装置の第３の実施例
の構成を示すブロック図である。第１及び第２の実施例
では、集光用光学手段２の中心軸上に試料３が設置され
ていた。しかし、このような配置が不適当な場合もあり
うる。例えば、Ｘ線の集光にウォルター型反射器を用い
る場合がこれに相当する。図４に示す実施例はこのよう
な場合の一例である。光源１からのＸ線は光学手段１３
を用いて集光されている。図では、Ｘ線の集光に光学手
段１３の一部分が使用されるように描かれているが、光
学手段１３の全体を用いてＸ線を集光してもよい。試料
３及び試料台４は、光学手段１３の中心軸よりずれて配
置されている。このような条件にあてはまる光学手段も
しくは光学素子としては、ウォルター型反射鏡やカーク
パトリック．ベッツ型反射鏡がある。その他の部分の構
成動作は実施例１と同じであるので、同一部分には同一
記号を付して説明を省く。

【００１９】図５は、集光用光学手段１３としてウォル
ター型反射鏡を用いた場合のＸ線集光の様子示す。ウォ
ルター型反射鏡はｘ−ｙ平面において、楕円面１４を持
つ反射鏡１６と双曲面１５を持つ反射鏡１７を持つ複合
面で構成され、図示のように、Ｘ線源１及び試料３を配
置する。楕円面１４と双曲面１５を組み合わせることに
より、収差が少なく反射率の高い光学系が実現される。

【００２０】図６は、集光用光学手段１３としてカーク
パトリック・ベッツ型反射鏡を用いた場合のＸ線集光の
様子示す。カークパトリック・ベッツ型反射鏡もウォル
ター型反射鏡と同様に収差が少なく反射率の高い光学系
である。反射鏡１８、１８’の反射面に不当間隔の溝を
形成することにより、更に収差を低減することができ
る。

【００２１】実施例４図７は本発明によるＸ線断層像撮像装置の第４の実施例
の構成を示すブロック図である。本実施例は、Ｘ線ＣＴ
像の空間分解能を更に高めるための実施例である。Ｘ線
ＣＴ像の空間分解能を更に高めるためには、より微小な
Ｘ線源を作る必要がある。このためには実施例２におい
て示したように、光源１の全面にアパーチャ８をおいて
光源の大きさを変えてもよいし、あるいは光学手段の縮
小率を更に高めてもよい。図７に示された実施例では後
者の方法を採用している。光源１からのＸ線は、光学手
段１９を用いてアパーチャ２１上に集光されている。こ
の集光により、光源１の縮小像がアパーチャ２１上に形
成される。この縮小像を光学手段２０を用いて更に縮小
して、試料３の直前により微小なＸ線源を形成する。こ
のように複数の光学手段を用いて多段縮小光学手段を構
成することにより、より小さな微小Ｘ線源を作ることが
可能である。その他の部分は実施例１と同じである。本
実施例の特長は複数の光学手段を用いてより高い縮小率
を得ることである。用いる光学手段の数や配置方法は、
目的に応じて変更可能である。本実施例では、多段縮小
光学手段を用いているため、より微小なＸ線源を作るこ
とが可能である。この結果、Ｘ線ＣＴ像の空間分解能が
向上する。

【００２２】実施例５図８は本発明によるＸ線断層像撮像装置の第５の実施例
の構成を示すブロック図である。実施例２では、試料３
の一定角度の回転毎に、移動機構１１を用いて検出器１
０を端から端まで移動させて蛍光Ｘ線の強度分布を測定
していた。しかし、検出器１０を移動させながら蛍光Ｘ
線の強度分布を測定するため、測定時間がかかる。図５
に示した実施例は、蛍光Ｘ線観測において測定時間の短
縮を目的としたものである。

【００２３】指向性を有するＸ線検出器２２を多数配置
して検出器装置２３を構成している。ここで、Ｘ線検出
器２２は、例えば、複数のアパーチャもしくはスリット
をその前面に配置したフォトダイオードや固体Ｘ線検出
器でよい。この検出装置２３はコントローラ２４で制御
されている。検出器装置２３からの蛍光Ｘ線検出信号
は、コントローラ２４を介してデータ処理装置に入力さ
れる。その他の部分は実施例２（図２）と同じである。
本実施例によれば、指向性を有するＸ線検出器を多数配
置した検出器システムを用いて蛍光Ｘ線を検出するた
め、迅速にＸ線ＣＴ像を得ることができうる。

【００２４】Ｘ線を用いて断層像を得る場合、試料に照
射するＸ線の（紙面内）強度分布が問題になること多
い。このような場合、試料３をＸ線が照射されない位置
まで待避させて、検出器５もしくはＸ線検出器１０で入
射Ｘ線強度を測定して、この測定結果をもとに、Ｘ線光
路途中に試料３が挿入された場合の測定結果を補正す
る。この試料３の待避機構や補正のためのデータ処理方
法、装置の本発明に含まれる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、Ｘ線集光、縮小光学手
段を用いて微小な発散Ｘ線源を形成し、このＸ線源から
の発散Ｘ線を用いてＸ線ＣＴを行うことができる。この
結果、非破壊かつ高分解能で３次元分析像を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の発散Ｘ線源の構成を示す図である。

【図２】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第１の実施
例の構成を示すブロック図である。

【図３】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第２の実施
例の構成を示すブロック図である。

【図４】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第３の実施
例の構成を示すブロック図である。

【図５】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第３の実施
例に使用される集光用光学手段１３としてウォルタ型反
射鏡を用いた場合のＸ線集光の様子を示す図である。

【図６】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第３の実施
例に使用される集光用光学手段１３としてカークパトリ
ック・ベッツ型反射鏡を用いた場合のＸ線集光の様子を
示す図である。

【図７】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第４の実施
例の構成を示すブロック図である。

【図８】本発明によるＸ線断層像撮像装置の第５の実施
例の構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１…Ｘ線源、２…光学手段、
３…試料、４…試料台、５…検出器、
６…御装置、７…データ処理装置、
８…アパーチャ、９…光フィルタ、
１０…Ｘ線検出器、１１…移動機構、
１２…コントローラ、１３…光学手
段、１９…光学手段、２０…光学
手段、２１……アパーチャ、２２…Ｘ線検出器、
２３…検出装置、２４…コントローラ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発散Ｘ線を被測定試料に照射し、上記被
測定試料を透過したＸ線を検出し解析演算することによ
り上記被測定試料の断層像を得る方法において、Ｘ線源
からの発散Ｘ線を集光手段により集束し、集束した点か
らのＸ線を発散Ｘ線として用いるＸ線を用いた断層像撮
像方法。
【請求項２】被測定試料に含まれる元素のＸ線吸収端
近傍でのＸ線吸収係数の変化を利用して、上記被測定試
料の元素別の断層像をえる請求項１記載のＸ線を用いた
断層像撮像方法。
【請求項３】被測定試料に含まれる元素の化学結合状
態の差異によるＸ線吸収端の化学シフトを利用して、化
学結合状態別の断層像をえる請求項１記載のＸ線を用い
た断層像撮像方法。
【請求項４】Ｘ線吸収端より短波長側のＸ線及び長波
長側のＸ線を用いてそれぞれ独立にＸ線断層像を構成
し、これらの断層像の差をとることにより被測定試料の
Ｘ線断層像を得る請求項２又は３記載のＸ線を用いた断
層像撮像方法。
【請求項５】Ｘ線を被測定試料に照射し、上記被測定
試料から発生する蛍光Ｘ線を検出し、解析演算すること
により上記被測定試料の断層像を得る方法において、上
記Ｘ線として、Ｘ線源からのＸ線を集光手段により集束
し、集束したＸ線が上記被測定試料に当たるようにした
ことを特徴とするＸ線を用いた断層像撮像方法。
【請求項６】請求項５記載の断層像撮像方法におい
て、上記蛍光Ｘ線を分光して、元素もしくは化学結合状
態別のＸ線断層増を得ることを特徴とするＸ線を用いた
断層像撮像方法。
【請求項７】上記被測定試料に入射するＸ線の強度分
布を補正してＸ線断層像を得る請求項１ないし６のいず
れかに記載のＸ線を用いた断層像撮像方法。
【請求項８】Ｘ線を発生するＸ線源と、上記Ｘ線を集
光するＸ線集光用光学手段と、被測定試料を中心軸の回
りに回転及び上記中心軸に沿って移動する移動する手段
と、Ｘ線を検出する検出手段及び上記検出手段の出力及
び上記被測定試料の位置情報をもとに上記被測定試料の
Ｘ線断層像を構成するための解析演算処理を行うデータ
処理装置とを備えたＸ線断層像撮像装置。
【請求項９】請求項８記載の装置において、上記検出
手段が上記被測定試料を透過したＸ線を検出する検出器
で構成されたＸ線断層像撮像装置。
【請求項１０】請求項９記載の装置において、上記Ｘ
線を発生するＸ線源が波長が異なる複数種のＸ線を発生
するように構成され、上記データ処理装置が上記複数種
のＸ線を用いて得られた２つのＸ線断層像の差をとるた
めのデータ処理手段を備えたＸ線断層像撮像装置。
【請求項１１】請求項８記載の装置において、上記検
出手段が上記被測定試料を照射したときに発生する蛍光
Ｘ線のうち上記Ｘ線の照射方向のみの蛍光Ｘ線を検出す
る指向性を持つ検出器で構成されたＸ線断層像撮像装
置。
【請求項１２】請求項１１記載の装置において、上記
検出手段が上記Ｘ線の照射方向のみの上記蛍光Ｘ線のみ
を検出する複数個の検出器を配置して構成されたＸ線断
層像撮像装置。
【請求項１３】請求項１１又は１２記載の装置におい
て、更に上記蛍光Ｘ線の分光手段を備えたＸ線断層像撮
像装置。
【請求項１４】請求項１３記載の装置において、上記
分光手段が光学フィルタで構成されたＸ線断層像撮像装
置。
【請求項１５】請求項８乃至１４のいずれかに記載の
装置において、上記Ｘ線集光用光学手段が透過・回折型
光学素子又は反射型光学素子、あるいは透過・回折型光
学素子又は反射型光学素子を組み合わせたて構成された
Ｘ線断層像撮像装置。
【請求項１６】請求項８乃至１５のいずれかに記載の
装置において、上記Ｘ線集光用光学系がゾーンプレー
ト、ウォルター型反射鏡、カークパトリック・ベッツ型
反射鏡、シュバルツシルド型反射鏡のいずれか１つ以上
を用いて構成されたＸ線断層像撮像装置。
【請求項１７】請求項１５に記載の装置において、上
記被測定試料に入射するＸ線の強度分布を補正手段を備
えたＸ線断層像撮像装置。
【請求項１８】請求項１１又は１２に記載の装置にお
いて、上記蛍光Ｘ線の受光面の前面に複数のアパーチャ
又はスリットが設置されたＸ線断層像撮像装置。