JPH11242003A - 異物検出装置およびフォーカス調整方法ならびにフォーカス調整用プレート - Google Patents

異物検出装置およびフォーカス調整方法ならびにフォーカス調整用プレート

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JPH11242003A
JPH11242003A JP4554898A JP4554898A JPH11242003A JP H11242003 A JPH11242003 A JP H11242003A JP 4554898 A JP4554898 A JP 4554898A JP 4554898 A JP4554898 A JP 4554898A JP H11242003 A JPH11242003 A JP H11242003A
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Tetsuya Kuetani
哲也 杭谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザの焦点位置を検出表面に簡単に合せるこ
とのできるフォーカス調整方法を提供する。 【解決手段】試料表面と概ね同一な面に設けられた、高
さがレーザ2の焦点深度内であるプレート1を、レーザ
2で照射するとともにプレート1の角がレーザ2のビー
ムスポットを横切るように往復移動させて、プレート1
の角で生じた散乱光を光検出器4で検出するようにし、
該検出結果に基づいて、プレート1の角で生じる散乱光
の光強度が、シングルピークで、かつ、最大になるよう
に、試料表面に対するレーザ2の位置を調節する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料表面(例えば
ウェーハ表面)に付着した異物をレーザを用いて光学的
に検出する異物検出装置およびそのような異物検出装置
において行われるフォーカス調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】大規模化、微細化が進む半導体製造プロ
セスにおいて、表面付着異物(パーティクル)の管理は
製造管理上最も重要な要素である。例えば、LSI製造
プロセスでは、ウェット工程、デポジション工程、リソ
グラフ工程、拡散、イオン注入工程およびメタライズ工
程などの各工程で数多くの装置が介在するが、ミラーウ
ェーハから回路素子が形成されていく過程でのウェーハ
表面の汚染、各工程で介在する装置での汚染は、回路パ
ターンや素子の破壊、線路の破断の要因となる。このよ
うな汚染の80〜90%は無機汚れ、すなわちパーティ
クルによるものである。
【0003】上記のような付着異物を検出する装置とし
ては、レーザ光でウェーハ表面を走査し、異物からの散
乱光を検出することにより、ウェーハ表面の付着異物の
位置およびサイズに関する情報を取得する異物検出装置
がある。また、付着異物の発生原因を解析するためには
異物の形状、組成などの情報を得る必要があるため、電
子顕微鏡を用いた観察装置を組み合わせて、異物の形
状、組成などの情報を得るようにした装置も提案されて
いる。
【0004】上記の電子顕微鏡を用いた観察装置を組み
合わせた異物検出装置には、検出された異物の位置情報
に基づいてウェーハ上の付着異物を電子顕微鏡の視野付
近に移動して異物の観察を行うものの他、異物検出を行
う光学系の検出位置がそのまま電子顕微鏡の観察位置と
なるように構成したものがある。前者は、検出した異物
を電子顕微鏡の視野内に入るように移動する分、分析に
時間がかかるが、後者は、検出位置がそのまま観察位置
となるため、前者に比べて分析時間が短い他、コストの
面でも有利となる。いずれの装置においても、異物の検
出は、高速に、かつ、観察時に異物が正確に電子顕微鏡
の視野内に入るように高分解能に行う必要がある。
【0005】後者の異物検出装置における異物検出光学
系の一例として、ウェーハ上の付着異物のおおよその位
置を検出するための第1のレーザと、該第1のレーザを
用いて検出された異物についてその位置をさらに高分解
能に検出するための第2のレーザ(例えばスポット径φ
が10μm程度である。)を備えたものがある。この異
物検出光学系では、はじめに、スポット径の大きな第1
のレーザを用いて異物のおおよその位置が検出される。
次いで、スポット径の小さな第2のレーザを用いてその
検出された異物の位置が高分解能に検出される。最後
に、第2のレーザの強度分布がガウス分布であることを
利用して、散乱光強度が最大となる箇所を探索する。こ
のようにすることで、1μm程度の分解能で異物の位置
を特定することができ、電子顕微鏡での観察が可能とな
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】スポット径φが10μ
m程度の小さなレーザを用いて高分解能に異物の位置を
検出する場合、そのレーザの焦点深度は非常に浅いもの
となるため、スポット位置での光強度分布がガウス分布
になるようにレーザを配置することは非常に困難であ
る。レーザの焦点位置が異物の検出の対象となるウェー
ハの表面からずれてしまった場合、スポット径φが10
μmよりも大きくなってしまい、その光強度分布もガウ
ス分布にはならくなってしまう。この場合、検出された
異物の位置は不正確なものとなり、電子顕微鏡による観
察もできなくなってしまう。このようなことから、簡単
にレーザの焦点を検出表面に合せることのできるフォー
カス調整技術の開発が課題となっていた。
【0007】本発明の目的は、レーザの焦点を検出表面
に簡単に合せることのできる異物検出装置およびフォー
カス調整方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の異物検出装置は、焦点位置に収束されるビ
ームスポットの光強度分布がガウス分布であるように光
学系が組み込まれているレーザと、前記レーザで試料表
面を照射したときの付着異物からの散乱光を検出する光
検出手段とを有し、散乱光を基に前記異物の位置を特定
する異物検出装置において、前記試料表面と概ね同一な
面に設けられた、高さが前記レーザの焦点深度内である
突起と、前記突起の角が前記レーザのビームスポットを
横切るように前記突起を移動するステージと、を有し、
前記光検出手段が前記突起の角で生じた散乱光を検出
し、前記試料表面に対する前記レーザの位置が、前記光
検出手段にて検出される前記突起の角で生じた散乱光の
光強度が、シングルピークで、かつ、最大になるよう
に、調整可能であることを特徴とする。
【0009】本発明のフォーカス調整方法は、焦点位置
に収束されるビームスポットの光強度分布がガウス分布
であるように光学系が組み込まれているレーザで試料表
面を照射し、該表面の付着異物からの散乱光を検出する
ことで異物の位置を特定する場合の前記レーザのフォー
カス調整方法において、前記試料表面と概ね同一な面に
設けられた、高さが前記レーザの焦点深度内である突起
を、前記レーザで照射するとともに前記突起の角が前記
レーザのビームスポットを横切るように移動させて、前
記突起の角で生じた散乱光を検出するようにし、該検出
結果に基づいて、前記突起の角で生じる散乱光の光強度
がシングルピークで、かつ、最大になるように、前記試
料表面に対する前記レーザの位置を調節することを特徴
とする。 (作用)詳しくは後述の実施形態で説明するが、ビーム
スポットの光強度分布がガウス分布であるレーザを、高
さがレーザの焦点深度内である突起に対して照射して、
その突起の角にて生じる散乱光を検出した場合、検出さ
れる光強度がシングルピークで、かつ、最大であれば、
レーザビームの焦点が突起が設けられた面に対して合う
ことになる。本発明では、このことが利用される。
【0010】上述したように構成される本発明では、試
料表面と概ね同一な面に突起が設けられているので、そ
の突起の角で生じる散乱光の光強度がシングルピーク
で、かつ、最大になるように調節されたレーザは、試料
表面に対してレーザビームの焦点が合うことになる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【0012】はじめに、本発明の異物検出装置において
行われるレーザのフォーカス調整の原理について図1を
参照して説明する。
【0013】図1に示す光学系では、XYステージ5上
に設けられたプレート1を照射するようにレーザ2が設
けられており、このレーザ2の傍に、プレート1におい
て生じる散乱光を検出するための光検出器4が設けられ
ている。レーザ2はZステージ3に支持されており、プ
レート1が設けられた面に対して垂直方向に移動できる
ようになっている。このレーザ2のスポット径φは、例
えば10μm程度である。プレート1の厚さ(XYステ
ージ5からプレート1の上面までの高さ)は、レーザ2
の焦点深度内、例えば数μm程度である。
【0014】レーザ2でプレート1を照射して、XYス
テージ5を用いてプレート1を左右に往復運動させる
と、光検出器4では、プレート1の角で生じた散乱光が
検出される。レーザ2のビームが検出面(ここでは、プ
レート1が設けられている面)でフォーカスされている
場合は、ビームスポットでの光強度分布は、図2(a)
に示すようなシングルピークのガウス分布になる。この
場合、プレート1を左右に往復運動して散乱光を検出す
ると、光検出器4では、図2(b)に示すように、光強
度の大きなシングルピークの信号が検出されることにな
る。
【0015】一方、レーザ2のフォーカスが合っていな
い場合は、図3(a)に示すように、検出面でのビーム
スポット径が大きなものとなり、その光強度分布には複
数のピークが現れる。この場合、プレート1を左右に往
復運動して散乱光を検出すると、光検出器4では、図3
(b)に示すように、複数の光強度の小さなピークを持
つ信号が検出されることになる。
【0016】上述のように、フォーカスが合っている場
合は、光強度の大きなシングルピークの信号が検出さ
れ、フォーカスが合っていない場合には、複数の光強度
の小さなピークを持つ信号が検出されることから、この
違いを利用することにより、レーザ2のフォーカスを調
整することができる。例えば、図1に示した光学系で
は、光検出器4にて検出される散乱光が、シングルピー
クで、光強度が最大になるよにZステージを移動させれ
ば、簡単、かつ、正確にレーザのフォーカス調整を行え
ることになる。
【0017】次に、上述したレーザのフォーカス調整原
理を異物検出装置に適用した実施形態について説明す
る。
【0018】(第1の実施形態)図4は、本発明の第1
の実施形態の異物検出装置の概略構成を示す図である。
この異物検出装置は、XYステージ11上に固定された
ウェーハ10の表面を照射するようにレーザ12が設け
られており、このレーザ12の傍に、ウェーハ10の表
面に付着した異物において生じる散乱光を検出するため
の光検出器14が設けられている。レーザ12はZステ
ージ13によって支持されており、光軸方向に移動でき
るようになっている。このレーザ12のスポット径φ
は、例えば10μm程度である。XYステージ11上に
は、フォーカス調整用プレートである突起プレート15
が設けられており、この突起プレート15を用いて上述
したようなフォーカス調整が行われる。この突起プレー
ト15は、上面がウェーハ10表面と概ね同一面である
プレートと該プレート上面に設けられた突起からなる。
その突起の高さは、レーザ2の焦点深度内で、具体的に
は数μmである。
【0019】この異物検出装置では、まず、レーザ12
で突起プレート15を照射するとともにXYステージ1
1を用いて突起プレート15を左右に往復運動させ、突
起プレート15の突起の角で生じた散乱光を光検出器1
4で検出する。このとき、往復運動は突起プレート15
の突起の角がビームスポットを横切るように微小振幅で
行う。そして、Zステージ13を移動させ、光検出器1
4にて検出される散乱光の光強度が、シングルピーク
で、かつ、最大になるような位置にレーザ12をセット
する。これにより、レーザ12が、突起プレート15の
プレート面上でフォーカスされる。
【0020】ここでは、突起プレート15のプレート上
面はウェーハ10表面と概ね同一面となるように構成さ
れているので、このレーザ12の焦点がウェーハ10表
面に対して合うことになる。このようにしてレーザ12
のフォーカス調整が行われた後、XYステージ11を用
いてウェーハ10を移動し、レーザ12でウェーハ10
表面を走査して付着異物の検出を行う。
【0021】上述のフォーカス調整において、Zステー
ジ13によるレーザ12の調整は、光検出器14の出力
信号を参照してオペレータが調整するようにしてもよい
し、不図示のコンピュータが光検出器14の出力信号に
基づいてZステージ13の駆動部を自動制御するように
してもよい。
【0022】また、このレーザのフォーカス調整では、
突起プレート15のプレート上面とウェーハ10表面と
は完全に同一面にする必要はなく、レーザ12の焦点深
度を考慮した範囲で多少のずれがあって構わない。
【0023】また、図4に示した異物検出装置に観察装
置を組み合わせて、検出した異物の形状、組成などの情
報を得るようにすることもできる。観察装置としては電
子顕微鏡を使用することができ、この場合は、電子銃の
電子ビーム照射位置がレーザ12の焦点位置と合致する
ように設置され、2次電子検出器または反射電子検出器
を用いて、検出した異物の観察が行われる。さらに、X
線検出器やオージェ電子検出器などを設置して、検出し
た異物の観察を行うようにしても構わない。また、その
ような電子顕微鏡に代えて、原子間力顕微鏡を組み合わ
せて、異物形状を観察するようにしてもよい。
【0024】上述した異物検出装置において、レーザ1
2の他に、ビームスポット径の大きな第2のレーザを設
け、該第2のレーザでウェーハ上の付着異物のおおよそ
の位置を検出した後、レーザ12を用いてその検出され
た異物についてその位置をさらに高分解能に検出するよ
うにしてもよい。こうすることにより、異物検出時間を
短縮できる。
【0025】(第2の実施形態)図5は、本発明の第2
の実施形態の異物検出装置の概略構成を示す図である。
この異物検出装置は、フォーカス調整用プレートとし
て、突起プレート15の代わりに、ダミーウェーハの表
面に高さがレーザの焦点深度内である突起(突起プレー
ト15の突起に相当する。)が設けられたフォーカス調
整用ウェーハ16が用いられている以外は、上述の第1
の実施形態の装置と同様の構成のものである。
【0026】この異物検出装置では、まず、XYステー
ジ11にフォーカス調整用ウェーハ16を固定してレー
ザ12のフォーカス調整を行う。フォーカス調整は、レ
ーザ12でフォーカス調整用ウェーハ16を照射すると
ともにXYステージ11を用いてフォーカス調整用ウェ
ーハ16を左右に往復運動させ、フォーカス調整用ウェ
ーハ16の突起17の角で生じた散乱光を光検出器14
で検出する。そして、上述の第1の実施形態の場合と同
様、Zステージ13を移動させ、光検出器14にて検出
される散乱光の光強度が、シングルピークで、かつ、最
大になるような位置にレーザ12をセットする。
【0027】レーザ12のフォーカス調整が終わると、
フォーカス調整用ウェーハ16に代えて異物検出対象で
あるウェーハをXYステージ11上に固定し、該ウェー
ハ表面をレーザ12で走査して付着異物の検出を行う。
【0028】本実施形態の異物検出装置においても、上
述の第1の実施形態の場合と同様、電子顕微鏡や原子間
力顕微鏡等を用いた観察装置を組み合わせることができ
る。
【0029】また、コンピュータが光検出器14の出力
信号に基づいてZステージ13の駆動部を制御すること
によりフォーカス調整の自動化を行うこともできる。
【0030】さらに、レーザ12の他に、ビームスポッ
ト径の大きな第2のレーザを設け、該第2のレーザでウ
ェーハ上の付着異物のおおよその位置を予め検出するよ
うにしてもよい。
【0031】以上説明した第1および第2の実施形態の
異物検出装置では、ウェーハを固定するステージとして
XYステージ11を用いているが、これに代えて回転ス
テージを用いることもできる。回転ステージを用いた場
合のフォーカス調整の一例を図6に示す。
【0032】このフォーカス調整では、ウェーハが搭載
される回転ステージ21上に前述の図4に示した突起プ
レート15(あるいは、前述の図5に示したフォーカス
調整用ウェーハ16)を固定して、レーザ12で突起プ
レート15を照射するとともに回転ステージ21を用い
て突起プレート15をその角がビームスポットを横切る
ように回転方向に往復移動または連続回転させる。そし
て、突起プレート15の突起の角で生じた散乱光を光検
出器14で検出し、この光検出器14にて検出される散
乱光の光強度が、シングルピークで、かつ、最大になる
ような位置にレーザ12をセットする。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように構成される本発明に
おいては、試料表面と概ね同一な面に設けられた突起か
らの散乱光を検出するといった簡単な手法で、試料表面
に対してレーザビームの焦点を正確に合せることができ
るという効果がある。
【0034】加えて、レーザの焦点位置を検出表面に正
確に合せることのできるので、従来のものより異物の位
置を正確に検出することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザのフォーカス調整の原理を説明
するための図である。
【図2】(a)はフォーカスが合っている場合のビーム
スポットの光強度分布、(b)は(a)に示すビームス
ポットで散乱光を検出した場合の光強度の大きなシング
ルピークの信号を示す図である。
【図3】(a)はフォーカスが合っていない場合のビー
ムスポットの光強度分布、(b)は(a)に示すビーム
スポットで散乱光を検出した場合の光強度の小さな複数
のピークを有する信号を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施形態の異物検出装置の概略
構成を示す図である。
【図5】本発明の第2の実施形態の異物検出装置の概略
構成を示す図である。
【図6】本発明の他の実施形態の、回転ステージを用い
た異物検出装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 プレート 2,12 レーザ 3,13 Zステージ 4,14 光検出器 5,11 XYステージ 10 ウェーハ 15 突起プレート 16 フォーカス調整用ウェーハ 21 回転ステージ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 焦点位置に収束されるビームスポットの
    光強度分布がガウス分布であるように光学系が組み込ま
    れているレーザと、前記レーザで試料表面を照射したと
    きの付着異物からの散乱光を検出する光検出手段とを有
    し、散乱光を基に前記異物の位置を特定する異物検出装
    置において、 前記試料表面と概ね同一な面に設けられた、高さが前記
    レーザの焦点深度内である突起と、 前記突起の角が前記レーザのビームスポットを横切るよ
    うに前記突起を移動するステージと、を有し、 前記光検出手段が前記突起の角で生じた散乱光を検出
    し、 前記試料表面に対する前記レーザの位置が、前記光検出
    手段にて検出される前記突起の角で生じた散乱光の光強
    度が、シングルピークで、かつ、最大になるように、調
    整可能であることを特徴とする異物検出装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の異物検出装置におい
    て、 前記レーザを光軸方向に移動可能に支持する第2のステ
    ージと、 前記光検出手段にて検出される前記突起の角で生じた散
    乱光の光強度が、シングルピークで、かつ、光強度が最
    大になるように、前記第2のステージを制御する制御手
    段と、をさらに有することを特徴とする異物検出装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の異物検出装置におい
    て、 前記突起を往復移動するステージが前記試料が固定され
    るステージであり、該ステージ上に、上面が前記試料表
    面と概ね同一面であるプレートが設けられ、該プレート
    上面に前記突起が設けられたことを特徴とする異物検出
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の異物検出装置におい
    て、 前記試料がウェーハで、前記突起を往復移動するステー
    ジが前記ウェーハが固定されるステージであり、該ステ
    ージ上に、前記ウェーハ表面と概ね同一な面を有するダ
    ミーウェーハが設けられ、該ダミーウェーハ表面に前記
    突起が設けられたことを特徴とする異物検出装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
    記載の異物検出装置において、 ビームスポット径が前記レーザより大きな第2のレーザ
    をさらに有し、前記第2のレーザにより前記異物または
    突起のおおよその位置を検出することを特徴とする異物
    検出装置。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に
    記載の異物検出装置において、 前記異物を観察する電子顕微鏡をさらに有し、前記電子
    顕微鏡の観察位置が前記レーザの焦点位置と合致するよ
    うに構成されたことを特徴とする異物検出装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に
    記載の異物検出装置において、 前記異物を観察する原子間力顕微鏡をさらに有し、前記
    原子間力顕微鏡の観察位置が前記レーザの焦点位置と合
    致するように構成されたことを特徴とする異物検出装
    置。
  8. 【請求項8】 焦点位置に収束されるビームスポットの
    光強度分布がガウス分布であるように光学系が組み込ま
    れているレーザで試料表面を照射し、該表面の付着異物
    からの散乱光を検出することで異物の位置を特定する場
    合の前記レーザのフォーカス調整方法において、 前記試料表面と概ね同一な面に設けられた、高さが前記
    レーザの焦点深度内である突起を、前記レーザで照射す
    るとともに前記突起の角が前記レーザのビームスポット
    を横切るように移動させて、前記突起の角で生じた散乱
    光を検出するようにし、該検出結果に基づいて、前記突
    起の角で生じる散乱光の光強度がシングルピークで、か
    つ、最大になるように、前記試料表面に対する前記レー
    ザの位置を調節することを特徴とするフォーカス調整方
    法。
  9. 【請求項9】 請求項1乃至請求項7のいずれか1項に
    記載の異物検出装置、または請求項8に記載のフォーカ
    ス調整方法において用いられるフォーカス調整用プレー
    トであって、 上面が試料表面と概ね同一面であるプレートと、該プレ
    ート上面に設けられた、高さが前記試料表面を照射する
    レーザの焦点深度内である突起とからなるフォーカス調
    整用プレート。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載のフォーカス調整用プ
    レートにおいて、 前記プレートが、前記試料であるウェーハの表面と概ね
    同一な面を有するダミーウェーハであるフォーカス調整
    用プレート。
JP4554898A 1998-02-26 1998-02-26 異物検出装置およびフォーカス調整方法ならびにフォーカス調整用プレート Withdrawn JPH11242003A (ja)

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Cited By (2)

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JP2007298501A (ja) * 2006-04-03 2007-11-15 Nec Electronics Corp フォーカス調整方法、その方法を用いた装置、およびその方法に用いられるウェハ
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