KR100799637B1 - 컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체 및 컴퓨터 지원 설계 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연면(沿面) 거리를 구할 필요가 있는 표면 요소와 이면(裏面) 요소를 정확히 선정하고 처리 시간을 개선하며, 또한, 연면 거리 자체의 연산도 정확하고 신속하게 실시되는 컴퓨터 지원 설계 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.

기판 표면의 대상 요소를 미러 복사하고, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 미러 복사된 요소와 대응 이면 요소의 직선 거리를 연산하고, 앞서 무시한 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하므로, 대상 요소와 대상 이면 요소와의 연면 거리를 직선상의 거리 합계로 구할 수 있어, 정확하고 신속하게 연면 거리를 구할 수 있다.

표면 요소 선정 수단, 미러 복사 수단, 이면 요소 선정 수단, 거리 계산 수단, CAD 표준 수단

Description

컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체 및 컴퓨터 지원 설계 장치{RECORDING MEDIUM FOR RECORDING COMPUTER SUPPORT DESIGN PROGRAM AND COMPUTER SUPPORT DESIGN APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 지원 설계 시스템의 요부 블록 구성도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 지원 설계 시스템에서 이용하는 테이블 구조도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면 요소의 선정의 구체 설명도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면 요소의 미러 복사의 구체 설명도 및 이면(裏面) 요소의 선정의 구체 설명도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 대상 요소에 대한 이면 요소의 선정의 구체 설명도.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연면(沿面) 거리 계산의 구체 설명도.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 요소쌍의 경로의 도출 구체 설명도.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 요소쌍의 경로의 도출 구체 설명도.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 오(誤)배치 요소쌍 추출 처리의 흐름의 일례를 나타내는 플로 차트.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 오배치 요소쌍 추출 처리의 흐름의 일례를 나타내는 플로 차트.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 재배치 후의 오배치 요소 확인 처리의 흐름의 일례를 나타내는 플로 차트.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 편집에 의해 이동된 대상 요소를 나타내는 구체 설명도.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 연면 거리 재계산의 구체 설명도.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 요소쌍의 경로의 재도출 구체 설명도.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 유저의 조작을 중심으로 한 전(全) 공정의 개요 설명도.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 회로 네트의 구체 설명도.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 기판에 구멍이 존재하는 경우의 연면 거리의 계산의 구체 설명도.

도 18은 본 발명의 실시예에 따른 다른 연면 거리의 계산의 구체 설명도.

도 19는 배경 기술의 요소끼리의 연면 거리의 계산의 설명도.

도 20은 배경 기술의 요소끼리의 연면 거리의 계산의 설명도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10…입력부 20…표면 요소 선정 수단

30…미러 복사 수단 40…이면 요소 선정 수단

50…거리 계산 수단 60…오배치 요소쌍 판정 수단

70…오배치 요소쌍 명시 수단 80…출력부

91…요소 위 경로 검출 수단 92…경로 지정 요소 검출 수단

93…편집 요소 확인 수단 100…CAD 표준 수단

본 발명은 프린트 기판의 표면에 배치되어 있는 요소와 이면(裏面)에 배치되어 있는 요소와의 연면(沿面) 거리를 산출하는 방법, 그 시스템 및 프로그램에 관한 것이다.

프린트 기판 위의 연면 방전 노이즈의 발생에 의한 회로에의 영향을 고려하기 위해 프린트 기판 위에 배치된 요소 사이의 연면 거리를 구하고, 시방서(specification)나 규격에 적합한지의 여부를 판정할 필요가 있다.

이 판정에 즈음해서 종래, CAD(컴퓨터 지원 설계) 시스템상에서 프린트 기판을 설계하고 있을 경우에, 프린트 기판의 표면에 배치된 요소(표면 요소)와 프린트 기판의 이면에 배치된 요소(이면 요소) 사이의 연면 거리를 계측할 때, 오퍼레이터가 요소 사이의 거리를 계측하는 CAD 시스템의 기능을 이용해서 계측해서 판정하고 있었다.

기본적으로는, 도 19에 나타낸 바와 같이, 표면 요소로부터 프린트 기판의 표면의 가장자리 변까지의 거리(A), 프린트 기판의 두께(C) 및 이면 요소로부터 프린트 기판의 이면의 가장자리 변까지의 거리 (B)를 각각 계측하고, 각각의 계측값을 합산함으로써 연면 거리를 얻고 있었다.

또한, 대상이 되는 표면 요소와 이면 요소의 위치 관계에 의해, 계측하는 경로에 관해서 이하와 같은 고려가 필요했다.

도 20의 [1]의 경우, 즉, 프린트 기판의 가장자리 변에 대해서 법선(法線) 방향에서 중첩이 있을 경우, 프린트 기판의 가장자리 변의 법선 방향을 경로로 해서 측정하고 계측값을 합산해서 연면 거리를 구한다.

도 20의 [2]의 경우, 즉, 프린트 기판의 가장자리 변에 대해서 법선 방향에서 중첩이 없을 경우, 표면 요소로부터 프린트 기판의 표면의 가장자리 변까지의 거리(A)와 이면 요소로부터 프린트 기판의 이면의 가장자리 변까지의 거리(B)의 합이 최소가 되도록 오퍼레이터가 주관적으로 반환점(α)을 예상해서 표면 요소 위의 점, 반환점(α) 및 이면 요소상의 점을 지정하고, 표면 요소로부터 반환점(α)까지의 거리 및 이면 요소로부터 반환점(α)까지의 거리를 연산해서 이들 연산값에 프린트 기판의 두께(C)를 가산해서 연면 거리를 구하고 있었다. 즉, CAD 시스템상에서는 오퍼레이터가 2점을 지정하면, 상기 2점의 거리를 치수선의 거리로서 자동적으로 연산하는 기능이 일반적으로 구비되어 있어, 오퍼레이터는 상기 기능을 이용해서 연면 거리를 구하고 있었다.

그 외에, 배경 기술이 되는 연면 거리 산출 장치로서는 일본국 공개특허 2005-10835호 공보에 개시된 것이 있다. 이 배경 기술의 연면 거리 산출은 절연성 검증 시스템 중의 일 기능이다. 절연성 검증 시스템 자체는 3D CAD 모델로부터 근사 다면체(近似多面體; approximate polyhedron) 모델로의 변환의 공정, 다면체 모델 위상 인식의 공정, 부품 인접 관계 인식의 공정, 전압 계통 정보 인식·작성 공 정, 러프 체크(rough check)에 의한 문제 전압 계통쌍(pair) 추출의 공정, 전압 계통 사이의 「연면 거리」 산출의 공정, 절연 규격 정보에 의한 「연면 거리」 체크의 공정 및 문제 전압 계통쌍 정보 출력의 공정을 거쳐 실현된다.

[특허문헌 1] 일본국 공개특허 2005-10835호 공보

도 19 및 도 20에 나타낸 배경 기술의 연면 거리의 산출 방법에서는 오퍼레이터가 표면 요소 위의 점, 반환점 및 이면 요소 위의 점을 지정하고, 컴퓨터가 각각의 거리를 연산하고 프린터 기판의 두께를 가산해서 연면 거리가 구해지는 것으로부터, 결과를 얻을 때까지의 작업에 수시로 사람 손이 개재(介在)해서 오퍼레이터의 부담이 크고 시간도 걸린다는 과제를 갖는다. 또한, 오퍼레이터가 표면 요소 위의 점, 반환점 및 이면 요소 위의 점을 주관적으로 지정하는 것으로부터, 오퍼레이터가 지정한 경로가 최소 거리라는 보장도 없어, 즉, 연면 거리로서 오차가 커서 신뢰성이 낮다는 과제를 갖는다.

또한, 프린트 기판에는 무수한 요소가 배치되어 있고, 정확히는 배치되어 있는 표면 요소와 이면 요소 전부의 조합에 대해서 연면 거리를 구할 필요가 있어, 가령, 오퍼레이터가 표면 요소 위의 점, 반환점 및 이면 요소 위의 점의 지정을 자동화할 수 있을 경우라도 그 조합 수가 지극히 다수에 미침으로써 처리 시간이 길다는 과제를 갖는다. 또한, 이러한 계산이 한번 뿐이라면 그나마 낫지만, 시방서 또는 규격에 적합하지 않은 표면 요소와 이면 요소의 조합의 검출에 대응해서, 시방서 및 규격에 적합하도록 오퍼레이터가 표면 요소를 움직인 후에 다시 상기 일련 의 연산이 모든 조합에 대해서 필요해져서 오퍼레이터의 부담이 과대해지고, 전체적인 설계 공정 시간도 길어진다는 과제를 갖는다.

그 외에, 상기 일본국 공개특허 2005-10835호 공보에 개시된 연면 거리 산술 방법에 있어서는, 연면 거리의 계산을 할 경우에 있어서도 3D CAD 모델로부터 근사 다면체 모델로의 변환의 공정 등을 거치지 않고 행할 수는 없고, 프린트 기판의 표면 요소와 이면 요소의 연면 거리를 구하기에는 연산량이 팽대(膨大)해진다는 과제를 갖는다. 즉, 복잡한 구조의 물체에 즈음해서 이러한 연면 거리 산술 방법을 적용해서 연면 거리를 구할 필요성이 있지만, 프린트 기판과 같이 기체의 형상이 거의 장방체(長方體)로 정해져 있고, 프린트 기판 위의 요소 사이의 거리를 구하는 경우에는 하나의 요소로부터 프린트 기판의 변까지의 거리, 판 두께 및 프린트 기판의 변으로부터 다른 요소가지의 거리를 총합한다는 단순한 계산을 이용해서 고속으로 연산되는 것이 요구된다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 연면 거리를 구할 필요가 있는 표면 요소와 이면 요소를 정확히 선정해서 처리 시간을 개선하고, 또한, 연면 거리 자체의 연산도 정확하고 신속하게 실시되는 컴퓨터 지원 설계 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 본 발명에 따른 컴퓨터 지원 설계 프로그램은, 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순(手順)과, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 계측 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순을 실행시키기 위한 것이다. 이처럼 본 발명에서는 기판 표면의 대상 요소를 미러 복사하고, 판 두께 방향의 성분을 무시해서 미러 복사된 요소와 대상 이면 요소의 직선 거리를 연산하며, 앞서 무시한 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하므로, 대상 요소와 대상 이면 요소와의 연면 거리를 직선상의 거리 계산으로 구할 수 있어, 정확하고 신속하게 연면 거리를 구할 수 있다. 최단 직선 거리를 계산하는 방법은 어떤 방법을 사용해도 좋고, 반드시 최단 직선 거리가 아니더라도 계산 효율상 또는 현실적으로 대강의 최단 직선 거리를 구할 수 있는 방법을 적용해도 좋다.

(2) 본 발명에 따른 컴퓨터 지원 설계 프로그램은, 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순과, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 계측 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순과, 설정된 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순을 실행시키기 위한 것이다. 이러한 본 발명에서는 대상 요소와 대상 이면 요소와의 연면 거리를 구해서 허용 거리와 비교하고, 허용 거리 미만의 연면 거리에 따른 요소를 추출하고 있으므로 오(誤)배치된 요소를 자동적이고 신속하게 특정할 수 있다.

(3) 본 발명에 따른 컴퓨터 지원 설계 프로그램은, 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순과, 판 두께 성분을 무시하고 미러 복사된 요소 위의 점으로부터 설정된 허용 거리로부터 판 두께를 감산해서 거리 내에 있는 이면의 요소를 검출하는 수순과, 판 두께 성분을 무시하고 검출된 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순을 실행시키기 위한 것이다. 이러한 본 발명에서는 판 두께 방향의 성분을 무시하고 미러 복사된 요소 위의 점으로부터 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 이면 요소만을 대상 이면 요소로서 대상 요소와의 연면 거리를 구하고 있으므로, 기판 이면에 배치된 요소 전부에 대해서 연면 거리를 구하는 것이 아니라, 한정된 이면 요소에 대해서만 연면 거리를 구하고, 필요가 없는 연면 거리를 구하는 연산 및 추출하는 연산을 회피해서 신속하게 오배치된 요소를 추출할 수 있다.

(4) 본 발명에 따른 컴퓨터 지원 설계 프로그램은, 상기 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순으로 요소를 추출한 경우에, 컴퓨터에 미러 복사된 요소로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 구할 때의 직선과 기판의 변과의 교차점을 반환점으로 하고, 대상 요소로부터 반환점까지의 선분, 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 선분을 경로로 해서 표시 수단에 출력하고, 표시 수단 위에서 대상 요소 및 대상 이면 요소를 명시하는 수순을 실행시키기 위한 것이다. 이러한 본 발명에서는 연면 거리를 구하는 경우에 사용한 미러 복사된 요소를 이용해서 반환점을 정하고, 대상 요소로부터 반환점을 경유해서 대상 이면 요소까지를 경로로 해서 표시 수단에 출력하고, 대상 요소 및 대상 이면 요소도 명시하고 있으므로, 유저는 용이하게 어느 요소가 오배치되었는지를 파악할 수 있고, 경로까지도 파악할 수 있다. 복수의 경로가 표시되어 있는 경우에는, 특히 오배치의 정도가 심한 요소를 파악할 수 있다.

(5) 본 발명에 따른 컴퓨터 지원 설계 시스템은, 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수단과, 판 두께 성분을 무시하고 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수단과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수단을 구비하는 것이다.

이들 상기의 발명의 개요는 본 발명에 필요한 특징을 열거한 것이 아니고, 이들 복수의 특징의 서브 콤비네이션(sub combination)도 발명이 될 수 있다.

본 발명의 실시예를 도면에 의거해서 설명한다. 여기에서, 본 발명은 많은 다른 형태로 실시 가능하다. 따라서, 하기의 각 실시예의 기재 내용만으로 해석할 것은 아니다.

실시예에서는 주로 시스템에 대해서 설명하지만, 소위 당업자라면 명확하듯이, 본 발명은 컴퓨터로 사용 가능한 프로그램 및 방법으로서도 실시할 수 있다. 또한, 본 발명은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 소프트웨어 및 하드웨어의 실시예로 실시 가능하다. 프로그램은 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 광기억 장치 또는 자기 기억 장치 등의 임의의 컴퓨터 가독(可讀) 매체에 기록된다. 또한, 프로그램은 네트워크를 통해서 다른 컴퓨터에 기록할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 컴퓨터 지원 설계 시스템의 실시예의 일례의 요부 블 록 구성도로서, PC, 워크스테이션 등의 디지털 계산기상에서 실현되는 것이다. 본 실시예에 따른 컴퓨터 지원 설계 시스템은 공지의 표준 컴퓨터 지원 설계 시스템 부분 외에(CAD 표준 수단(100)), 입력부(10), 표면 요소 선정 수단(20), 미러 복사 수단(30), 이면 요소 선정 수단(40), 거리 계산 수단(50), 오배치 요소쌍 판정 수단(60), 오배치 요소쌍 명시 수단(70), 출력부(80), 요소 위 경로 검출 수단(91), 경로 지정 요소 검출 수단(92), 편집 요소 확인 수단(93)의 특징부가 포함된다. 프린트 기판 등의 설계 업무에서 주로 조작되는 설계 대상의 확대, 축소, 회전 등의 기능을 제공하는 공지의 CAD 표준 수단(100)은 본 발명의 본질적 부분이 아니고, 또한 다양한 주지 기술이 존재하여 당업자는 적당히 실현이 가능하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

입력부(10)는 각종 기억 장치, 데이터베이스로부터 도형 설계 데이터 등의 데이터를 판독하거나, 표준의 컴퓨터 지원 설계 시스템 부분 등으로부터 도형 설계 데이터 등의 데이터를 받거나 해서 본 발명의 특징적인 구성 요소인 표면 요소 선정 수단(20), 미러 복사 수단(30), 이면 요소 선정 수단(40), 거리 계산 수단(50), 오배치 요소쌍 판정 수단(60), 오배치 요소쌍 명시 수단(70), 요소 위 경로 검출 수단(91), 경로 지정 요소 검출 수단(92), 편집 요소 확인 수단(93)에 걸치는 기능을 갖는다.

본 실시예의 프린트 기판을 설계하기 위한 컴퓨터 지원 설계 시스템상에서는, 예를 들면, 도 2의 (a) 내지 도 2의 (f)의 테이블 구조를 갖는 데이터베이스가 구축되어 있다. 도 2의 (a)에서는 공통 정보로서 프린트 기판의 판 두께, 미리 설 정된 허용 거리, 저장 대상의 속성을 갖는다. 도 2의 (b)에서는 계측을 행하는 기판 데이터 정보로서 프린트 기판을 구성하는 기판 형상의 식별 코드(식별 ID), 외형·구멍(hole) 식별, 기판 형상 데이터의 속성을 갖는다. 외형·구멍 식별 속성의 외형이란 프린트 기판을 기판 형상 중 외측의 가장자리 변을 나타내는 것이다. 이 외측의 가장자리 변 외에 프린트 기판 내측에 구멍을 구성하는 변이 있어, 이 변을 구멍으로서 구별하고 있다. 도 2의 (c)에서는 프린트 기판의 1변에 대해서 계측 대상이 된 표면 요소의 정보로서 표면 요소의 식별 코드(식별 ID), 미러 복사된 요소의 식별 코드(식별 ID), 회로 네트명, 미러 복사된 요소의 형상 데이터의 속성을 갖는다. 데이터베이스 중에는 프린트 기판의 모든 표면 요소에 관해서 표면 요소의 식별 코드, 회로 네트명, 표면 요소의 형상 데이터의 속성을 갖는 테이블도 존재한다. 도 2의 (d)에서는 미러 복사된 요소의 형상을 기반으로 검색한 이면 요소(대상 이면 요소)의 정보로서 이면 요소의 식별 코드(식별 ID), 회로 네트명, 요소의 형상 데이터의 속성을 갖는다. 데이터베이스 중에는 프린트 기판의 모든 이면 요소에 관해서 이면 요소의 식별 코드, 회로 네트명, 표면 요소의 형상 데이터의 속성을 갖는 테이블도 존재한다. 또한, 본 실시예에서는 도 2의 (e)에서는 계산 결과의 정보로서 표면 요소의 식별 코드(식별 ID), 이면 요소의 식별 코드(식별 ID), 계측한 연면 거리, 경로 정보의 속성을 갖는다. 도 2의 (f)에서는 계측 경로의 도형 정보로서 시작점 요소의 식별 코드, 종료점 요소의 식별 코드, 경로 도형 데이터의 속성을 갖는다.

표면 요소 선정 수단(20)은 프린트 기판의 일방의 면을 표면으로 하고, 이 표면에 배치되는 요소 중 요소 사이 거리에 관해서 시방서나 규격에 적합하지 않을 가능성이 있는 요소를 선정하는 기능을 갖는다. 상세하게는, 프린트 기판의 어떤 변을 대상으로 해서, 이 대상으로 한 변으로부터 수직 방향의 허용 거리(판 두께가 감산되어 있음) 내에 있는 표면 요소를 검출한다. 도 3은 본 발명의 실시예의 표면 요소의 선정의 구체 설명도이다. 변으로부터 수직 방향의 허용 거리(판 두께가 감산되어 있음) 내의 범위는 상기 도 3 중 일점쇄선의 사각형 범위이며, 프린트 기판의 표면에 배치되어 있는 3개의 요소 중, 상기 사각형 범위에 있는 표면 요소(파선의 타원형으로 둘러싸인 요소)가 표면 요소 선정 수단(20)에 의해 대상 요소로서 검출되어 있다.

미러 복사 수단(30)은 프린트 기판의 변을 축으로 해서 변의 반대측에 요소를 반전한 요소를 작성하는 기능을 갖는다. 원래의 요소와 반전한 요소는 변을 축으로 해서 대칭 관계를 갖는다. 또한, 미러 복사는 미러 카피(mirror copy)라고 불리는 경우도 있다. 도 4는 본 발명의 실시예의 표면 요소의 미러 복사의 구체 설명도이다. 입력부(10)로부터 건네지는 도형 설계 데이터는 프린트 기판의 기판 형상 데이터, 요소의 요소 형상 데이터를 포함하고 있다. 미러 복사 수단(30)이 미러 복사함으로써, 표면 요소 선정 수단(20)으로 검출한 대상 요소의 요소 형상 데이터로부터 미러 복사된 요소인 미러 대상 요소의 요소 형상 데이터를 구한다.

이면 요소 선정 수단(40)은 프린트 기판의 이면에 배치되는 요소 중 요소 사이 거리에 관해서 시방서나 규격에 적합하지 않을 가능성이 있는 요소를 선정하는 기능을 갖는다. 미러 복사 수단(30)에 의해 미러 대상 요소는 특정되어 있어, 이 미러 대상 요소 및 허용 거리(판 두께가 감산되어 있음)로부터 검출 대상이 되는 범위가 형성된다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예의 이면 요소의 선정의 구체 설명도이기도 하다. 이 검출 대상이 되는 범위는, 예를 들면, 미러 대상 요소로부터 좌우로 허용 거리(판 두께가 감산되어 있음) 내에서 미러 대상 요소로부터 변측으로 허용 거리(판 두께가 감산되어 있음) 내에 있는 일점쇄선으로 둘러싸인 사각형 범위이다. 그 외에, 도 4 중의 2점쇄선으로 둘러싸인 범위를 검출 대상이 되는 범위로 해도 좋다. 이면 요소 선정 수단(40)은 상기 검출 대상이 되는 범위로부터 도 5에 나타낸 바와 같이, 사선의 해칭(hatching)을 실시한 프린트 기판의 이면에 배치된 요소 중 파선의 타원형에 둘러싸인 3개의 요소가 대상 이면 요소로서 검출된다.

거리 계산 수단(50)은 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 최단 거리를 계산하고 프린트 기판의 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 기능을 갖는다. 도 6은 본 발명의 실시예의 연면 거리 계산의 구체 설명도이다. 1개의 미러 대상 요소로부터 3개의 대상 이면 요소까지의 최단 거리가 각각 화살표로 표시되어 있고, 거리 계산 수단(50)은 상기 화살표의 거리를 구하고 프린트 기판의 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구한다. 요소는 더욱 상세하게는 소정의 영역을 갖는 것으로서, 배선 패턴이라면 2개의 직선 및 2개의 반원의 원호로 둘러싸이는 영역을 갖는다. 이와 같은 영역끼리의 최단 거리를 구하는 알고리즘은 공지 기술로서, 당 업자는 적당히 설계해서 실현할 수 있다. 본 실시예에서는 고속 연산을 목적으로 주지 기술이 아닌 다음의 방법으로 영역끼리의 최단 거리를 구한다. 우선 일방의 영역을 선분화한다. 그리고, 타방의 영역과 선분으로 선분과 영역의 최단 거리를 구하는 공지의 알고리즘을 적용해서 최단 거리를 구한다. 나아가서는, 양방도 선분화해서 선분끼리의 최단 거리를 구하는 공지의 알고리즘을 적용해서 최단 거리를 구할 수도 있다. 또한, 일방을 선분화해서 양단과 타방의 영역 또는 타방을 선분화한 선분과의 최단 거리를 구하는 공지의 알고리즘을 적용해서 최단 거리를 구할 수도 있다.

오배치 요소쌍 판정 수단(60)은 거리 계산 수단(50)에서 구한 연면 거리와 허용 거리를 비교해는 기능을 갖는다. 비교의 결과, 연면 거리가 허용 거리 미만인 경우에 이 연면 거리에 따른 대상 요소 및 대상 이면 요소가 시방서나 규격에 적합하지 않은 요소쌍이 된다.

오배치 요소쌍 명시 수단(70)은 오배치 요소쌍 판정 수단(60)에서 검출된 요소쌍의 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 경로를 구하는 기능을 갖는다. 도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예의 요소쌍의 경로의 도출 구체 설명도이다. 구체적으로는, 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 최단 직선 거리를 구한 경우의 경로와 프린트 기판의 변과의 교차점을 반환점으로 해서 구한다. 또한, 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 최단 직선 거리를 구한 경우의 경로상이면서 미러 대상 요소상인 점을 구한다. 이 미러 대상 요소상의 점을 지나 프린트 기판의 변의 수직 방향의 직선과 대상 요소와의 교차점을 구한다(미러 대상 요소상의 점에 대응하는 대상 요소의 점이 교차점이 되므로, 미러 복사에서 이용한 축 대상의 연산을 이용해서 교차점을 구해도 좋다). 그리고, 대상 이면 요소의 점, 반환 점 및 대상 요소상의 교차점을 연결한 선분이 경로가 된다.

출력부(80)는 표면 요소 선정 수단(20), 미러 복사 수단(30), 이면 요소 선정 수단(40), 거리 계산 수단(50), 오배치 요소쌍 판정 수단(60), 오배치 요소쌍 명시 수단(70), 요소 위 경로 검출 수단(91), 경로 지정 요소 검출 수단(92), 편집 요소 확인 수단(93)에서 구한 대상이 되는 변, 대상 요소, 대상 이면 요소 및 경로 등의 데이터를 출력한다. 출력 대상으로서는 디스플레이 등의 표시 수단, 메인 메모리 등의 주기억 수단, 하드 디스크 등의 외부 기억 장치, 프린터 등이 있다.

요소 위 경로 검출 수단(91)은 경로의 도형 데이터를 검색해서 요소의 좌표 위에 있는 경로를 검출한다. 경로 지정 요소 검출 수단(92)은 경로의 도형 데이터를 검색해서 경로가 지시하는 요소를 검출한다. 편집 요소 확인 수단(93)은 유저가 이동시킨 요소가 오배치의 요소인지의 여부를 판단한다.

프린트 기판의 표면과 이면 사이에는 판 두께가 존재하기 때문에, 표면에 존재하는 대상 요소와 이면에 존재하는 대상 요소는 높이 성분이 다르다. 보통 이면을 기준으로 해서 높이 성분 0으로 하고 대상 이면 요소의 높이 성분은 0이 되면, 표면은 판 두께분의 높이 성분이 돼서 대상 요소의 높이는 판 두께가 된다. 그러면, 높이 성분을 무시함으로써 미러 대상 요소와 대상 이면 요소가 동일 평면상에 존재한다고 해서 미러 대상 요소와 대상 이면 요소와의 거리를 구하고, 판 두께를 가산함으로써 연면 거리를 구할 수 있다. 프린트 기판의 이면의 높이 성분이 0이 아닌 경우라도, 프린트 기판의 표면 및 이면이 높이 성분이 0인 점으로 이루어지는 평면(xyz 공간 중 높이 성분을 z로 하면 xy 평면)과 평행면인 경우에는 동일하게 파악할 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시예의 오배치 요소쌍 추출 처리의 흐름의 일례를 나타낸 플로 차트이다. 본 발명의 실시예에서는 처리는 스텝 201로부터 개시되어, 우선, 표면 요소 선정 수단(10)이 프린트 기판의 표면의 어떤 변을 대상이 되는 변으로 해서, 이 대상이 되는 변으로부터 미리 정해진 판 두께를 뺀 허용 거리 내에 있는 프린트 기판의 표면에 배치되는 표면 요소를 검출한다. 복수 표면 요소를 검출한 경우에는 일시 영역에 요소를 특정하는 요소 ID를 대상 요소로서 기록한다. 검출한 대상 요소(복수 대상 요소가 있는 경우에 1개 선택됨)를 미러 복사 수단(30)이 대상이 되는 변을 축으로 해서 미러 복사한다(스텝 202). 이면 요소 선정 수단(40)이 미러 대상 요소와 판 두께를 뺀 허용 거리로 이루어지는 검출 범위 내를 특정한다(스텝 203). 이면 요소 선정 수단(40)이 특정한 검출 범위 내에 있는 이면 요소를 대상 이면 요소로서 검출한다(스텝 204). 복수 이면 요소를 검출한 경우에는 일시 영역에 요소 ID를 대상 이면 요소로서 기록한다. 거리 계산 수단(50)은 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소(복수 대상 이면 요소가 있는 경우에 1개 선택됨)까지의 최단 거리를 계산한다(스텝 205). 거리 계산 수단(50)은 구한 최단 거리에 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구한다(스텝 206). 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 구한 연면 거리와 허용 거리를 비교해서 연면 거리가 허용 거리 미만인지의 여부를 판단한다(스텝 207). 이 스텝 207에서 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 연면 거리가 허용 거리 이상이라고 판단한 경우에는 스텝 211로 진행한다. 상기 스텝 207에서 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 연면 거리가 허용 범위 미만이라 고 판단한 경우에는 요소쌍을 출력부(80)가 메모리에 출력하고(스텝 208), 스텝 211로 진행한다.

최후의 대상 이면 요소인지의 여부를 판단한다(스텝 211. 도 10 참조). 스텝 204에서 검출된 대상 이면 요소가 복수 있어 최후가 아니라고 판단한 경우에는, 현재 대상으로 하고 있는 대상 이면 요소를 다른 대상 이면 요소로 하고(스텝212) 스텝 205로 돌아간다. 그렇게 함으로써 어떤 대상 요소에 관해서 검출된 대상 이면 요소 전부에 대해 연면 거리를 구하고, 오배치인지의 여부를 판단할 수 있다.

상기 스텝 211에서 대상 이면 요소가 최후라고 판단한 경우에는, 최후의 대상 요소인지의 여부를 판단한다(스텝 221). 스텝 201에서 검출한 대상 요소가 복수 있어서 최후가 아니라고 판단한 경우에는, 현재 대상으로 하고 있는 대상 요소를 다른 대상 요소로 하고(스텝 222), 스텝 202로 돌아간다. 그렇게 함으로써 어떤 프린트 기판의 변에 관해서 검출된 대상 요소 및 대상 이면 요소 전부에 대해서 연면 거리를 구하고, 오배치인지의 여부를 판단할 수 있다.

상기 스텝 221에서 대상 요소가 최후라고 판단한 경우에는, 최후의 변인지의 여부를 판단한다(스텝 231). 프린트 기판은 표면에 보통이라면 적어도 4변을 가지고 있고, 각 변마다 표면 요소와 이면 요소와의 관계의 대해서 오배치가 있는지의 여부를 판단할 필요가 있다. 스텝 231에서 변이 최후가 아니라고 판단한 경우에는, 현재 대상으로 하고 있는 변을 다른 변으로 하고(스텝 232), 스텝 201로 돌아간다.

이상의 스텝 232까지에서 프린트 기판 위에서 표면 요소와 이면 요소와의 관 계에 관해서 오배치가 되어 있는 요소쌍이 모두 추출된다. 다음으로, 이들 모든 요소쌍에 대해서 경로를 하나씩 구한다. 우선, 오배치 요소 명시 수단(70)이 어떤 요소쌍에 대해서 이 요소쌍의 연면 거리를 구할 때의 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 최단 직선과 대상이 되는 변과의 교차점을 구해서 반환점으로 한다(스텝 241). 다음으로, 오배치 요소 명시 수단(70)이 최단 직선과 미러 대상 요소 위의 교차점에 대응하는 대상 요소 위의 교차점을 구한다(스텝 242). 경로를 구성하는 대상 이면 요소 위의 점, 반환점, 대상 요소 위의 교차점을 출력부(80)가 메모리에 출력한다(스텝 243). 최후의 요소쌍인지의 여부를 판단하고(스텝 244), 최후라면 종료하고, 최후가 아니면 다음의 요소쌍을 대상으로 해서 스텝 241로 돌아간다.

이상의 처리 과정에서 도출된 미러 복사된 요소, 대상 이면 요소, 연면 거리, 경로의 정보가 메모리상에 존재하고, 출력부(80)는 데이터베이스에 저장한다. 저장의 타이밍이 각 정보의 도출 시점이어도 좋지만, 메모리상의 정보를 한꺼번에 저징하는 편이 효율이 좋다.

CAD 표준 수단(100)이 요소쌍, 경로의 출력을 받아, 오배치가 되어 있는 표면 요소, 경로, 이면 요소를 프린트 기판 위에서 명시해서 표시한다. 명시한 표시란, 예를 들면, 오배치가 되어 있지 않은 요소와 비교해서 오배치가 되어 있는 표면 요소 및 이면 요소를 색을 다르게 해서 표시하는 것이 해당한다. 경로를 표시하는 것만으로도 오배치라고 유저가 인식할 수 있다. CAD 표준 수단(100)을 통해서 디스플레이에 표시되어 있지만, 직접 출력부(80)가 디스플레이에 표시할 수도 있고, 동일하게 명시한 표시를 할 수도 있다. 또한, 출력부(80)에 표시 처리의 관점으로부터 모든 변에 대해서 오배치의 요소쌍, 경로를 표시하는 것이 아니라, 유저가 지정한 변에 대한 오배치의 요소쌍, 경로를 표시할 수도 있어, 표시 대상이 한정되는 것으로 표시 처리의 부하 경감이 도모된다. 또한, 유저가 지정한 대상 요소에 대한 오배치의 대상 이면 요소, 경로를 표시할 수도 있어, 동일하게 표시 처리의 부담 경감이 도모된다. 실제, 유저가 후술하는 오배치의 표면 요소의 재배치를 행하는 경우에는 모든 요소쌍을 표시할 필요는 없고, 필요한 범위에서의 표시만으로 충분하다.

도 11은 본 발명의 실시예의 재배치 후의 오배치 요소 확인 처리의 흐름의 일례를 나타내는 플로 차트이다. 상기 오배치의 요소쌍, 경로가 디스플레이에 표시된 상태에서 유저는 요소를 편집하는 것이 가능하다. CAD 표준 수단(10)이 상기 유저로부터의 편집 조작을 받아서 요소의 이동의 표시 변경 처리, CAD 데이터 변경 처리를 행한다. 이 요소로의 편집 조작에 대한 CAD 표준 수단(100)의 처리와 함께 다시 연면 거리 계산을 행하고, 허용 거리와 비교해서 오배치 그대로인지, 오배치가 아니게 되었는지의 처리를 실행하고 있다. 구체적으로는 다음과 같다. 즉, 우선, 유저의 표면 요소의 편집 조작을 받아서 CAD 표준 수단(100)에 의해 편집 대상이 되어 있는 표면 요소가 특정된다(스텝 251). 요소 위 경로 검출 수단(91)이 특정된 표면 요소의 좌표 위에 있는 경로를 검출한다(스텝 252). 경로 지정 요소 검출 수단(92)이 검출된 경로가 나타내는 요소의 요소 ID를 경로의 도형 데이터로부터 구한다(스텝 253). 유저의 편집 조작을 받아서 CAD 표준 수단(100)이 편집 대 상의 표면 요소의 편집 처리를 행한다(스텝 254). 예를 들면, 도 8의 상태의 표시로부터 표면 요소가 이동해서 도 12의 상태의 표시로 전환된다. 편집 요소 확인 수단(93)이 이동시킨 대상 요소의 요소 ID가 스텝 253에서 구한 대상 요소의 요소 ID와 일치하는지의 여부를 판단한다(스텝 255). 복수 요소 ID가 있는 경우에는 복수 판단한다. 편집 요소 확인 수단(93)이 스텝 255에서 일치하지 않는다고 판단한 경우에는 종료한다. 일치하지 않는 경우로서는, 예를 들면, 대상 요소에 다른 대상 요소를 나타내는 경로가 교차하고 있을 경우와, 스텝 253에서 경로가 나타내는 요소의 요소 ID와 대상 요소의 요소 ID가 일치하지 않는 것이 있다. 대상 요소 편집 요소 확인 수단(93)이 스텝 255에서 일치한다고 판단한 경우에는, 표면 요소를 미러 복사 수단(30)이 대상이 되는 변을 축으로 해서 미러 복사한다(스텝 261). 예를 들면, 편집이 반영된 표면 요소가 미러 복사됨으로써 도 13과 같이 된다. 거리 계산 수단(50)은 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소(복수 대상 이면 요소가 있는 경우에 1개 선택됨)까지의 최단 거리를 계산한다(스텝 262). 거리 계산 수단(50)은 구한 최단 거리에 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구한다(스텝 263). 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 구한 연면 거리와 허용 거리를 비교하고, 연면 거리가 허용 거리 미만인지의 여부를 판단한다(스텝 264). 이 스텝 264에서 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 연면 거리는 허용 거리 미만이라고 판단한 경우에는 정의 완료 처리인 경로 갱신 처리(스텝 270)로 진행한다. 상기 스텝 264에서 오배치 요소쌍 판정 수단(60)이 연면 거리가 허용 거리 이상이라고 판단한 경우에는 정의 완료 처리인 경로 삭제 수단(스텝 280)으로 진행한다.

경로 갱신 처리(스텝 270)에서는 상기 스텝 241 내지 스텝 243의 처리가 행해져서 새로운 경로가 생성되고, 대응하는 이전 경로가 제거된다. 이들 처리를 거쳐 디스플레이에 변경이 반영되면 도 14와 같이 된다. 경로 삭제 처리(스텝 280)에서는 대응하는 이전 경로 및 요소쌍이 제거된다. 메모리상의 경로, 요소쌍이 갱신되는 것 외에, 출력부(80)에 의해 데이터베이스 중의 정보도 갱신된다.

스텝 270 또는 280이 종료하면, 최후의 대상 이면 요소인지의 여부를 판단한다(스텝 291). 최후의 대상 이면 요소라고 판단한 경우에는 종료하고 CAD 표준 수단(100)의 제어하에 이행한다. 상기 스텝(291)에서 최후의 대상 이면 요소가 아니라고 판단한 경우에는 다음의 대상 이면 요소를 대상으로 해서 스텝 261로 돌아간다.

스텝 252 및 스텝 253에서 데이터베이스로부터 판독하는 것이 아니라 도형 데이터로부터 경로 및 경로가 나타내는 요소를 특정하고 있는 것은, 데이터베이스의 액세스를 거쳐 구하기보다도 도형 데이터를 검색하는 편이 고속으로 처리할 수 있기 때문이다. 여기에서, 구축하는 컴퓨터 시스템의 환경에 따라서는 데이터베이스로의 액세스로 실현하는 편이 고속으로 처리할 수 있는 경우도 있다.

도 15는 유저의 조작을 중심으로 한 전(全) 공정의 개요 설명도이다. 우선, 유저는 CAD 표준 수단(100)을 이용해서 도형 데이터를 디스플레이에 표시시키면서 편집 작업을 행해서 설계한다(도 15의 (1)). 설계 종료 후, 유저는 본 발명의 특징부에 대해서 연면 거리를 계측, 오배치의 판단을 지시한다(도 15의 (2)). 본 발명의 특징부의 상기 공정을 거쳐서 연면 거리를 구하고, 오배치의 요소를 추출하 며, 또한 오배치의 요소의 경로를 구해서 표시한다. 그 디스플레이의 표시에 대해서, 유저가 계측 결과를 확인하고 수정의 필요성을 판단한다(도 15의 (3)). 여기에서, 수정의 필요가 없다고 판단한 경우에는 종료한다. 수정의 필요가 있으면 프린트 기판의 편집 작업을 행한다(도 15의 (4)). 보통은 패턴, 전기 소자 등의 부품의 위치를 변경하거나, 패턴의 형상을 변경하거나 한다. 설계 수정 종료 후, 유저는 본 발명의 특징부에 대해서 연면 거리의 재계측, 오배치의 재판단을 지시한다(도 15의 (5)). 동일하게, 본 발명의 특징부의 상기 공정을 거쳐서 연면 거리를 구하고, 오배치의 요소를 추출하며, 또한 오배치의 요소의 경로를 구해서 재표시한다. 그 디스플레이의 표시에 대해서, 유저가 계측 결과를 재확인하고 수정의 필요성을 재판단한다(도 15의 (6)). 이후는 필요에 따라서 도 15의 (4) 내지 도 15의 (6)의 작업을 반복함으로써 프린트 기판의 설계가 완료된다.

[대상 요소에 관해서]

편집 후의 오배치 요소 확인 처리에 있어서도, 스텝 203 및 스텝 204도 실행해서 대상 요소에 관해서 모든 이면 요소와의 연면 거리를 구하고, 오배치인지의 여부를 판단할 수도 있다. 본 실시예에서는 시스템의 리스폰스(response) 성능을 생각해서 이미 경로가 나타내는 요소만을 대상으로서 연면 거리의 산출, 오배치의 여부 판단을 행했다.

[CAD 표준 수단(100)의 추가 기능에서 필요에 따라서 호출되는 구성 이외의 구성]

본 실시예에서는 특징부가 CAD 표준 수단(100)에 호출된다는 시스템 구성으 로 설명했지만, CAD 표준 수단(100)과 특징부에 명확하게 모듈 분리할 필요도 없이, CAD 표준 수단(100)을 구성하는 무수한 모듈과 마찬가지로, CAD 표준 수단(100)에 완전히 집어넣은 시스템 구성으로도 실현할 수 있다.

[프린트 기판의 표면이 xz 평면과 평행면이 아닐 때]

프린트 기판의 폭 성분을 x 성분으로 하고, 깊이 성분을 z 성분으로 하며, 판 두께 성분을 y 성분으로 하는 xyz 공간으로 시스템이 구성되어 있는 경우에는, 프린트 기판의 표면과 xz 평면이 평행면이고 좌표의 판 두께 성분을 무시함으로써 상기한 바와 같이 연면 거리를 구할 수 있다. xz 평면과 프린트 기판의 표면이 평행면이 아닌 경우에는, 연면 거리 계산에 이용하는 요소를, 프린트 기판의 폭 성분을 x로 하고, 깊이 성분을 z로 하며, 판 두께 성분을 y 성분으로 하는 xyz 공간으로 재구성함으로써 동일하게 연면 거리를 구할 수 있다. 그 외에, 연면 거리 계산에 이용하는 요소를 프린트 기판의 표면 또는 이면에 평행 투영함으로써도 동일한 연면 거리 계산을 적용할 수 있다.

[요소, 변, 회로 네트, 범위의 한정]

본 실시예에서는 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리와 변을 이용해서 대상 요소를 검출하고, 또한, 미러 복사된 요소와 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리를 이용해서 대상 이면 요소를 검출하고 있지만, 요소, 변을 더 한정할 수 있다. 즉, 유저가 지정한 요소, 변에 한정해서 연면 거리를 구하고, 오배치의 요소인지의 여부를 판단할 수 있다. 구체적으로, 어떤 표면 요소, 어떤 이면 요소, 어떤 표면 요소 및 이면 요소, 어떤 변을 유저가 지정할 수 있다. 이처럼 유저가 지정하는 요소, 변만을 대상으로 해서 상기 각 공정의 연산을 행함으로써 불필요한 연산을 하는 일 없이 유저가 구하는 결과를 신속하게 회답할 수 있다.

요소, 변을 지정할 수 있는 것 외에, 회로 네트를 유저가 지정할 수도 있다. 회로 네트는 전기 소자 등의 부품의 접속부(contacting portion)를 배선(패턴)에 접속함으로써 논리 설계하는 경우에 형성된다. 회로 네트명은 유저가 설정할 수 있다. 부품의 접속부의 배선이므로 동(同)전위이다. 네트 리스트(각종 포맷이 있음)라는 텍스트 파일 등을 작성해서 운용하는 경우도 있다. 회로상의 네트 구성이 도 16의 (a)에 도시된다. 프린트 기판 CAD 시스템에서는 회로 CAD 시스템으로 설계된 부품 사이의 논리적인 접속 정보를 근거로 해서 실제의 부품 사이의 배선을 실시한다. 도 16의 (b)는 프린트 기판 위에서의 네트 구성이다. 도 16의 (b)는 도 16의 (a)와 비교해서 물리적인 구성을 알 수 있도록 되어 있다. 이 도 16의 (b)에서는 요소로서 패턴, 패드(pad)를 예시하고 있다.

또한, 유저가 지정한, 예를 들면, 사각형 범위에 속하는 것에 관해서만 연면 거리의 계산, 오배치의 요소인지의 여부의 판단을 실시할 수도 있다.

[프린트 기판 위에 구멍이 있을 때]

프린트 기판을 구성하는 변은 상술한 바와 같이 프린트 기판의 외측의 가장자리 변에 한하지 않고, 예를 들면, 도 17에 나타낸 구멍이 형성되어 있는 경우의 구멍을 구성하는 변도 포함된다. 이 구멍의 가까이에 배치되는 표면 요소 s에 대해서 본 실시예의 상기 각 공정을 실행하고, 이면 대상 요소로서 검출된 이면 요소와의 연면 거리를 계산하게 된다. 이 경우에, 구멍의 가까이에 배치되는 이면 요 소는 이면 요소 v, 이면 요소 w가 있는데, 이면 대상 요소가 될 가능성이 있는 것은 이면 요소 v가 된다. 이는 이면 대상 요소를 검출하는 경우의 검출 범위가 미러 복사된 요소를 기준으로 해서 프론트(front) 방향으로 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리의 범위이기 때문이다. 이로서 미러 복사된 요소와 이면 요소 w와의 최단 직선 거리의 계산이 행해지지 않아, 잘못된 요소쌍을 추출하는 일이 없다. 허용 거리가 큰 경우에는 표면 요소 w도 이면 대상 요소가 되는 경우도 있지만, 이러한 경우는 대상 요소와 대상 이면 요소까지의 거리와, 미러 대상 요소로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 비교함으로써 잘못된 연면 거리를 계산하는 것을 방지할 수 있다. 여기에서, 대상 요소와 이면 요소 w와의 거리를 구하는 경우에는 미러 복사를 이용하지 않고, 판 두께 방향의 성분을 무시해서 최단 직선 거리를 구하고 판 두께를 가산함으로써 구할 수 있다.

[다른 연면 거리를 구하는 방법]

본 실시예에서는 미러 복사를 이용해서 미러 복사된 요소로부터 대상 이면 요소까지의 최단 직선 거리를 구하고 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하고 있지만, 도 18에 나타낸 바와 같이, 대상 요소와 프린트 기판 이면 위의 대상 이면 요소가 프린트 기판의 변의 동일 수직선 위에 존재하지 않는 경우에, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 대상 요소의 프린트 기판의 변으로의 투영물과 대상 이면 요소의 프린트 기판의 변으로의 투영물을 연결하는 선분을, 대상 요소로부터 프린트 기판의 변까지의 거리(A)와 대칭 이면 요소로부터 프린트 기판의 변까지의 거리(B)와의 비율(A:B=a:b)로 나누는 점(α)을 반환점으로 해서, 판 두께 방향의 성분을 무시해 서 대상 요소로부터 반환점까지의 거리 및 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 연산하고 프린트 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구할 수도 있다. 대상 요소와 기판 이면 위의 대상 이면 요소가 프린트 기판의 변의 동일 수직선 위에 존재하는 경우에는 종래 행해지고 있던 방법으로 연면 거리를 구한다.

이상의 상기 각 실시예에 의해 본 발명을 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 범위에는 한정되지 않고, 이들 각 실시예에 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다. 그리고, 이러한 변경 또는 개량을 가한 실시예도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 이는, 특허 청구의 범위 및 과제를 해결하는 수단으로부터도 명확한 것이다.

[부기]

상기 실시예에 관해서 이하의 부기를 더 개시한다.

(부기 1) 컴퓨터가 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 공정과, 컴퓨터가 판 두께 방향의 성분을 무시하고 계측 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 2) 컴퓨터가 대상 요소와 기판 이면 위의 대상 이면 요소가 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판의 변의 동일 수직선 위에 존재하지 않는 경우에, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 대상 요소의 기판의 변으로의 투영물과 대상 이면 요소의 기판의 변으로의 투영물을 연결하는 선분을 대상 요소로부터 기판 의 변까지의 거리와 대칭 이면 요소로부터 기판의 변까지의 거리와의 비율로 나눈 점을 반환점으로 하고, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 대상 요소로부터 반환점까지의 거리 및 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 3) 컴퓨터가 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 공정과, 컴퓨터가 판 두께 방향의 성분을 무시하고 설계 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 공정과, 컴퓨터가 설정된 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 4) 컴퓨터가 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 공정과, 컴퓨터가 판 두께 성분을 무시하고 미러 복사된 요소 위의 점으로부터 설정된 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 이면의 요소를 검출하는 공정과, 컴퓨터가 판 두께 성분을 무시하고 검출된 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 공정, 컴퓨터가 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 5) 컴퓨터가 판 두께 방향의 성분을 무시하고 기판의 변으로부터 수직 방향으로 상기 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 요소를 검출하고, 검출한 요소를 대상 요소로 하는 공정을 포함하는 상기 부기 3 또는 부기 4 에 기재된 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 6) 기판 중의 요소 중 유저에게 지정된 회로 네트의 조합의 요소, 기판 중의 요소 중 유저에게 지정된 표면 요소, 기판 중의 요소 중 유저에게 지정된 이면 요소, 기판 중의 요소 중 유저에게 지정된 표면 요소 및 이면 요소 중 어느 것에 한정해서 상기 각 공정이 실시되는 상기 부기 3 내지 부기 5 중 어느 것에 기재된 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 7) 상기 컴퓨터가 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 공정에서 요소를 추출하는 경우에, 컴퓨터가 미러 복사된 요소로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 구할 때의 직선과 기판의 변과의 교차점을 반환점으로 해서 대상 요소소로부터 반환점까지의 선분, 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 선분을 경로로 해서 표시 수단에 출력하고, 표시 수단 위에서 대상 요소 및 대상 이면 요소를 명시하는 공정을 포함하는 상기 부기 3 내지 6 중 어느 것에 기재된 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 8) 상기 컴퓨터가 경로를 표시 수단에 출력한 상태에서, 오퍼레이터가 입력 수단을 이용해서 편집 조작한 경우에 편집의 대상이 경로에 따른 요소인지의 여부를 판단하고, 편집의 대상이 경로에 따른 요소라고 판단된 경우에 상기 경로에 따른 대상 요소와 대상 이면 요소까지의 연면 거리를 다시 구하고, 여전히 허용 거리 미만의 연면 거리인 경우에 경로를 다시 구해서 표시 수단에 출력하는 공정을 포함하는 상기 부기 7에 기재된 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 9) 컴퓨터가 계측 대상이 되는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축 으로 미러 복사하는 공정과, 컴퓨터가 대상 요소가 배치된 표면과 상기 표면과 반대측의 이면과의 두께 방향에 미러 복사된 요소와 계측 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소를 2D화하는 공정과, 컴퓨터가 2D화한 후에 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 공정과, 컴퓨터가 설정된 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 10) 컴퓨터가 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 공정과, 컴퓨터가 판 두께 방향의 성분을 무시해서 미러 복사된 요소로부터 설정된 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 이면의 요소를 검출하는 공정과, 컴퓨터가 검출된 이면의 요소와 대상 요소의 연면 거리를 구하는 공정과, 컴퓨터가 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 공정을 포함하는 컴퓨터 지원 설계 방법.

(부기 11) 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수단과, 판 두께 성분을 무시하고 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수단과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수단을 구비하는 컴퓨터 지원 설계 시스템.

(부기 12) 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순과, 판 두께 성분을 무시하고 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순을 실행하기 위한 컴퓨터 지원 설계 프로그램.

이들 부기는, 본 발명에 필수인 특징을 열거한 것이 아니라, 이들 복수의 특징의 서브 콤비네이션도 발명이 될 수 있다.

[부기의 발명의 효과]

상기 부기 2의 발명에서는, 대상 요소와 대상 이면 요소가 변의 동일 수직선 위와 교차점을 갖지 않는 경우에, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 대상 요소 및 대상 이면 요소의 기판의 변으로의 투영물 각각을 연결하는 선분을 대상 요소로부터 기판의 변까지의 거리와 대상 이면 요소로부터 기판의 변까지의 거리와의 비율로 나누는 반환점을 정하고, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 대상 요소로부터 반환점가지의 거리 및 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 연산하고 판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하고 있으므로, 간단한 방법으로 연면 거리를 구할 수 있는 동시에 연면 거리를 구하는 과정에서 경로를 구할 수 있다.

상기 부기 5의 발명에서는, 우선, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 기판의 변으로부터 수직 방향에 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 요소를 검출하고, 검출한 요소를 대상으로 해서 연면 거리를 구하고 오배치의 요소를 추출하고 있으므로, 변으로부터 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 이상 떨어져 있는 명확히 오배치가 되지 않는 요소를 대상 요소로서 연산하지 않고, 미러 복사하는 연산, 연면 거리를 구하는 연산 및 추출하는 연산을 회피해서 신속하게 오배치의 요소를 추출할 수 있다.

상기 부기 6의 발명에서는, 유저의 지정에 따라서 미리 요소를 한정해서 상기 본 발명의 각 공정이 실행되므로, 유저가 필요로 하지 않는 요소에 관해서 쓸데없는 연산을 하지 않고 필요한 요소에 관해서만 신속하게 처리를 완료할 수 있다.

상기 부기 8의 발명에서는, 유저가 입력 수단을 이용해서 편집 조작 중에 편집 대상이 오배치로서 추출된 요소인지의 여부를 판단하고, 오배치의 요소라고 판단된 경우에 다시 연면 거리를 구하며, 허용 거리와 비교해서 허용 거리 미만인 경우에 새로운 경로를 표시 수단에 출력하므로, 유저와 대화적으로 처리가 진행되어, 용이하게 오배치의 요소를 적절한 배치로 할 수 있다. 연면 거리가 허용 거리 이상이 된 경우에는 경로가 다시 표시되지 않게 된다. 편집이 반영된 시점에서 편집 대상의 요소의 경로는 편집 후의 요소의 경로가 아니므로 편집과 거의 동시에 경로의 표시를 그만두는 것이 바람직하다.

상기 부기 9의 발명에서는, 연면 거리의 계산에 직접 관계하는 미러 복사된 요소와 대상 이면 요소를 2D화해서 연면 거리를 최단 직선 거리로 구하고 있으므로, 프린트 기판의 변을 따르는 성분으로 이루어지는 좌표계가 아니라도 연면 거리를 구할 수 있다. 통상, xyz 공간상에서 판 두께는 높이 성분으로서 y 성분에 해당하고 프린트 기판의 표면 및 이면은 xz 평면에 평행하지만, 프린트 기판이 xz 공간에 평해하지 않은 경우도 있어, 이 경우 y 성분도 연면 거리에 관련되기 때문에 y 성분을 무시하는 것만으로는 옳은 연면 거리를 구할 수 없다. 거기에서, 연면 거리의 계산에 필요한 요소를 2D화해서 적절히 연면 거리를 구할 수 있도록 하고 있다. 당연하지만, 프린트 기판의 표면 및 이면이 xz 평면에 평행한 경우라도 연 면 거리의 계산에 필요한 요소만을 2D화해서 연면 거리를 구할 수 있다.

상기 부기 10에서는, 대상 요소를 미러 복사해서 대상 이면 요소를 미리 한정하고 연면 거리를 계산해서 오배치의 요소를 추출하고 있으므로, 연면 거리의 계산 방법으로서 어떤 것을 적용한 경우라도 대상 이면 요소를 미리 한정하지 않는 방법에 비해서 전체적인 리스폰스를 향상시킬 수 있다.

이상 부기의 발명의 효과를 설명했는데, 여기에서 효과를 설명하지 않은 부기에 관해서는 상기 과제를 해결하는 수단으로 설명하고 있다.

본 발명에 의하면 연면 거리를 구할 필요가 있는 표면 요소와 이면 요소를 정확히 선정해서 처리 시간을 개선하고, 또한, 연면 거리 자체의 연산도 정확하고 신속하게 실시되는 컴퓨터 지원 설계 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변(邊)을 축으로 미러(mirror) 복사하는 수순(手順)과, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 계측 대상이 되는 기판 이면(裏面) 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면(沿面) 거리를 구하는 수순을 실행시키기 위한 컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체.
2. 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순과, 판 두께 방향의 성분을 무시하고 계측 대상이 되는 기판 이면 위의 대상 이면 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순과, 설정된 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순을 실행시키기 위한 컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체.
3. 컴퓨터에 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수순과, 판 두께 성분을 무시하고 미러 복사된 요소 위의 점으로부터 설정된 허용 거리로부터 판 두께를 감산한 거리 내에 있는 이면의 요소를 검출하는 수순과, 판 두께 성분을 무시하고 검출된 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수순과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순을 실행시키기 위한 컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체.
4. 상기 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

   컴퓨터에 상기 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수순에서 요소를 추출한 경우에, 미러 복사된 요소로부터 대상 이면 요소까지의 거리를 구할 때의 직선과 기판의 변과의 교차점을 반환점으로 해서, 대상 요소로부터 반환점까지의 선분, 반환점으로부터 대상 이면 요소까지의 선분을 경로로 해서 표시 수단에 출력하고, 표시 수단 위에서 대상 요소 및 대상 이면 요소를 명시하는 수순을 실행시키기 위한 컴퓨터 지원 설계 프로그램을 기록한 기록매체.
5. 계측 대상이 되는 폭 성분, 깊이 성분, 판 두께 성분을 갖는 기판 위의 대상 요소를 기판의 변을 축으로 미러 복사하는 수단과, 판 두께 성분을 무시하고 이면의 요소와 미러 복사된 요소와의 최단 직선 거리를 연산하고, 기판 두께를 가산해서 연면 거리를 구하는 수단과, 허용 거리 미만의 연면 거리인 요소를 추출하는 수단을 구비하는 컴퓨터 지원 설계 장치.

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