KR100749378B1 - 성막 장치 - Google Patents
성막 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100749378B1 KR100749378B1 KR1020067003016A KR20067003016A KR100749378B1 KR 100749378 B1 KR100749378 B1 KR 100749378B1 KR 1020067003016 A KR1020067003016 A KR 1020067003016A KR 20067003016 A KR20067003016 A KR 20067003016A KR 100749378 B1 KR100749378 B1 KR 100749378B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- raw material
- vaporization chamber
- spray nozzle
- gas
- deposition device
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4486—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by producing an aerosol and subsequent evaporation of the droplets or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/401—Oxides containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
실시예 A | 비교예 | 실시예 B | ||
캐리어 유량(SCCM) | 2200 | 40 | 40 | |
추가 캐리어 유량(SCCM) | 없음 | 없음 | 2000 | |
성막 조건 | 온도(℃) | 550 | 550 | 550 |
압력(Pa) | 40 | 40 | 40 | |
성막 시간(초) | 120 | 120 | 120 | |
원료(mg/분) | 45 | 45 | 45 | |
산소(SCCM) | 100 | 560 | 560 | |
두께(nm) | 중앙부 | 2.603 | 3.128 | 2.458 |
평균 | 2.588 | 3.224 | 2.403 | |
균일성 σ(%) | 2.22 | 34.66 | 2.32 | |
파티클수(0.20㎛ 직경 이상) | 115 | 10 | 10 |
Claims (17)
- 액상 원료를 공급하는 원료 공급부와, 상기 액상 원료를 기화하여 원료 가스를 생성하는 기화기와, 상기 원료 가스를 도입하여 피처리 기판상에 박막을 형성하는 성막실을 갖는 성막 장치에 있어서,상기 기화기는,상기 원료 공급부로부터 공급된 액상 원료를 분사하는 분무 노즐과,상기 분무 노즐이 개구된 일단부 및 폐쇄된 타단부를 갖고, 상기 분무 노즐로부터 분사된 미스트 형상의 액상 원료를 기화하여 원료 가스를 생성하는 기화실과,상기 기화실을 가열하는 가열 수단과,상기 분무 노즐의 근방에 있어서 상기 기화실에 개구하고, 상기 기화실로부터 원료 가스를 도출하는 도출구를 구비하며,상기 기화실의 폐쇄된 타단부는, 상기 분무 노즐로부터 분사된 액상 원료가 기화할 수 있는 거리만큼 상기 분무 노즐로부터 떨어져 있는 것을 특징으로 하는성막 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 가열 수단은 상기 기화실의 타단부를 형성하는 주변 벽에 마련되고, 상기 기화실의 일단부측의 온도보다도 상기 타단부측의 온도 쪽이 높아지도록 상기 기화실의 타단부를 가열하는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기화실의 일단부와 타단부 사이에 있어서 열전도를 제한하는 전열 제한 구조체를 더 갖는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 도출구는 상기 기화실의 일단부로부터 타단부까지의 중간 위치보다도 상기 분무 노즐쪽에 가까운 곳에 위치하고, 상기 기화실의 측면 주변 벽으로 개구하고 있는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 분무 노즐은 상기 액상 원료를 분출하는 원료 분출구와, 상기 원료 분출구의 주위에 인접하여 마련되고, 캐리어 가스를 분출하는 환상의 가스 분출구를 갖고,상기 원료 분출구로부터의 액상 원료의 분출방향과, 상기 가스 분출구로부터의 캐리어 가스 분출방향이 실질적으로 동일한성막 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 원료 분출구로부터는 액상 원료만이 분출되는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기화실의 폐쇄된 타단부는 요곡면 형상으로 만곡되어 있는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기화기로부터 상기 성막실까지의 유로에 캐리어 가스를 추가하여 공급하는 추가 캐리어 가스 도입부를 갖는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기화실의 길이방향의 길이(H1)와 기화실의 직경(D1)의 비(H1/D1)를 2.5 이상, 6.0 이하로 한성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 비(H1/D1)를 3.5 이상, 5.0 이하로 한성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 길이(H1)는 상기 분무 노즐의 분사구로부터 상기 폐쇄된 타단부의 주변 벽까지의 길이인성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 직경(D1)은 상기 기화실의 최대 내경인성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 직경(D1)은 상기 기화실의 중간 위치로부터 상기 타단부까지의 평균 내경인성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 기화실의 일단부측에 있어서 상기 분무 노즐로부터 멀어질수록 상기 기화실의 내경이 점차 커지고, 상기 도출구를 지난 지점부터 상기 타단부까지의 내경이 실질적으로 동일하고, 상기 실질적 동일 내경이 상기 내경(D1)에 해당하는성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 기화실의 일단부측에 있어서 상기 분무 노즐로부터 멀어질수록 상기 기화실의 내경이 점차 커지고, 상기 기화실의 중간 위치에 있어서 내경이 최대가 되고, 상기 중간 위치로부터 상기 타단부까지의 내경이 점차 작아지고, 상기 중간 위치의 최대 내경이 상기 내경(D1)에 해당하는성막 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 기화실의 일단부로부터 타단부까지의 내경이 실질적으로 동일하고, 상기 실질적 동일 내경이 상기 내경(D1)에 해당하는성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 분무 노즐은 상기 기화실의 일단부측의 주변 벽내에 매설되며,상기 주변 벽으로부터 상기 분무 노즐을 단열하는 단열 부재를 더 갖는성막 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00035527 | 2004-02-12 | ||
JP2004035527A JP4607474B2 (ja) | 2004-02-12 | 2004-02-12 | 成膜装置 |
PCT/JP2005/001847 WO2005078781A1 (ja) | 2004-02-12 | 2005-02-08 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060032658A KR20060032658A (ko) | 2006-04-17 |
KR100749378B1 true KR100749378B1 (ko) | 2007-08-14 |
Family
ID=34857689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067003016A KR100749378B1 (ko) | 2004-02-12 | 2005-02-08 | 성막 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050223987A1 (ko) |
EP (1) | EP1724817A4 (ko) |
JP (1) | JP4607474B2 (ko) |
KR (1) | KR100749378B1 (ko) |
CN (1) | CN100426463C (ko) |
WO (1) | WO2005078781A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150069146A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착장비 및 이의 동작방법 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070187363A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
WO2007114474A1 (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Horiba Stec, Co., Ltd. | 液体材料気化装置 |
JP5059371B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 気化器および成膜装置 |
KR101155991B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2012-06-18 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 화상형성기기의 헤드칩 및 그 제조방법 |
KR101415664B1 (ko) * | 2008-01-15 | 2014-07-07 | 주성엔지니어링(주) | 기화기 및 기화기를 가지는 증착장치 |
JP5004890B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2012-08-22 | 株式会社日立国際電気 | 気化器、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
KR101234409B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2013-02-18 | 시케이디 가부시키가이샤 | 액체 기화 시스템 |
CN102373444A (zh) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜装置及镀膜方法 |
JP2012204791A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 気化装置、ガス供給装置及びこれを用いた成膜装置 |
JP6078335B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-02-08 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、気化システム、気化器およびプログラム |
JP6049067B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法 |
JP6151943B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-06-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5890367B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2016-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池用セパレータ、燃料電池、及び、燃料電池用セパレータの製造方法 |
US9885112B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-02-06 | Asm Ip Holdings B.V. | Film forming apparatus |
US10138555B2 (en) * | 2015-10-13 | 2018-11-27 | Horiba Stec, Co., Ltd. | Gas control system and program for gas control system |
KR20200074263A (ko) | 2017-11-19 | 2020-06-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 금속 표면들 상의 금속 산화물들의 ald를 위한 방법들 |
KR102520541B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 박막의 제조 장치와 제조 방법 및 그 산화물 박막을 포함하는 디스플레이 장치 |
JP2020092125A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000199066A (ja) * | 1998-12-30 | 2000-07-18 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | 液体運送装置 |
JP2002105646A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-10 | Shimadzu Corp | 気化器 |
JP2005039120A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Tokyo Electron Ltd | ガス化モニタ、ミストの検出方法、成膜方法、成膜装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5653813A (en) * | 1995-04-03 | 1997-08-05 | Novellus Systems, Inc. | Cyclone evaporator |
US6244575B1 (en) * | 1996-10-02 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for vaporizing liquid precursors and system for using same |
JP3657427B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2005-06-08 | 株式会社フジクラ | Cvd用液体原料供給装置 |
JPH11342328A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Japan Pionics Co Ltd | 気化器及び気化供給方法 |
JP3823591B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2006-09-20 | 三菱電機株式会社 | Cvd原料用気化装置およびこれを用いたcvd装置 |
JP3567831B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2004-09-22 | 日本電気株式会社 | 気化装置 |
DE10007059A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Aixtron Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Substraten mittels Kondensationsbeschichtung |
US7163197B2 (en) * | 2000-09-26 | 2007-01-16 | Shimadzu Corporation | Liquid substance supply device for vaporizing system, vaporizer, and vaporization performance appraisal method |
DE10057491A1 (de) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Aixtron Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen eines in die Gasform gebrachten flüssigen Ausgangsstoffes in einen CVD-Reaktor |
EP1211333A3 (en) * | 2000-12-01 | 2003-07-30 | Japan Pionics Co., Ltd. | Vaporizer for CVD apparatus |
JP2002208811A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | パラボラアンテナ |
JP2002217181A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Japan Steel Works Ltd:The | 半導体原料供給用気化器 |
JP2002289531A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Ricoh Co Ltd | 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 |
AU2002346665A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Primaxx, Inc. | Chemical vapor deposition vaporizer |
KR100574150B1 (ko) * | 2002-02-28 | 2006-04-25 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조방법 |
JP3756462B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2006-03-15 | 富士通株式会社 | 成膜方法 |
JP4309630B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2009-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 原料気化器及び成膜処理装置 |
JP2005113221A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Lintec Co Ltd | 気化器並びにこれを用いた液体気化供給装置 |
-
2004
- 2004-02-12 JP JP2004035527A patent/JP4607474B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-08 WO PCT/JP2005/001847 patent/WO2005078781A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-02-08 EP EP05709899A patent/EP1724817A4/en not_active Withdrawn
- 2005-02-08 CN CNB2005800003761A patent/CN100426463C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-08 KR KR1020067003016A patent/KR100749378B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-10 US US11/054,381 patent/US20050223987A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000199066A (ja) * | 1998-12-30 | 2000-07-18 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | 液体運送装置 |
JP2002105646A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-10 | Shimadzu Corp | 気化器 |
JP2005039120A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Tokyo Electron Ltd | ガス化モニタ、ミストの検出方法、成膜方法、成膜装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150069146A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착장비 및 이의 동작방법 |
KR102150421B1 (ko) | 2013-12-13 | 2020-09-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착장비 및 이의 동작방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050223987A1 (en) | 2005-10-13 |
CN1788334A (zh) | 2006-06-14 |
WO2005078781A1 (ja) | 2005-08-25 |
KR20060032658A (ko) | 2006-04-17 |
CN100426463C (zh) | 2008-10-15 |
EP1724817A1 (en) | 2006-11-22 |
JP2005228889A (ja) | 2005-08-25 |
EP1724817A4 (en) | 2009-07-01 |
JP4607474B2 (ja) | 2011-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100749378B1 (ko) | 성막 장치 | |
US11970771B2 (en) | Vaporizer, substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
EP1452626B9 (en) | Mixer, and device and method for manufacturing thin film | |
US20050147749A1 (en) | High-performance vaporizer for liquid-precursor and multi-liquid-precursor vaporization in semiconductor thin film deposition | |
US20070065599A1 (en) | Method and apparatus for chemical vapor deposition capable of preventing contamination and enhancing film growth rate | |
KR101054595B1 (ko) | 기화기 및 성막 장치 | |
KR20040078643A (ko) | 증기를 증착실에 공급하는 방법 및 화학 증착 기화기 | |
JP4652181B2 (ja) | 気化器及び成膜装置 | |
TW201303971A (zh) | 氣化裝置、氣體供給裝置及成膜裝置 | |
CN114277357A (zh) | 气化系统、基板处理装置以及半导体装置的制造方法 | |
TWI744313B (zh) | HfN膜的製造方法及HfN膜 | |
WO2006049198A1 (ja) | 気化器および成膜装置 | |
US11459654B2 (en) | Liquid precursor injection for thin film deposition | |
JP4459541B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH10306373A (ja) | Mocvd装置 | |
TW201704522A (zh) | 以mocvd裝置沈積氮化膜的沈積方法及沈積裝置以及噴氣頭 | |
KR20220087235A (ko) | 필터 유닛 및 기판 처리 장치 | |
JP2004327758A (ja) | 成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120724 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130719 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140721 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150716 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160721 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170720 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180717 Year of fee payment: 12 |