JP2002289531A - 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 - Google Patents
原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置Info
- Publication number
- JP2002289531A JP2002289531A JP2001085593A JP2001085593A JP2002289531A JP 2002289531 A JP2002289531 A JP 2002289531A JP 2001085593 A JP2001085593 A JP 2001085593A JP 2001085593 A JP2001085593 A JP 2001085593A JP 2002289531 A JP2002289531 A JP 2002289531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier gas
- bubbler
- line
- flow rate
- pressure control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間でバブラのキャリアガス流量が大きく
変動してもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供
給量を一定に保つことの可能な原料ガス供給装置を提供
する。 【解決手段】 流量制御回路10は、バブラ1にキャリ
アガスを供給するキャリアガスライン2のキャリアガス
流量の変化に応じて、キャリアガスライン2のキャリア
ガス流量(バブラ1に供給するキャリアガス流量)と圧
力制御ライン8のキャリアガス流量との和が一定となる
ように、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制
御ライン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御
するようになっている。
変動してもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供
給量を一定に保つことの可能な原料ガス供給装置を提供
する。 【解決手段】 流量制御回路10は、バブラ1にキャリ
アガスを供給するキャリアガスライン2のキャリアガス
流量の変化に応じて、キャリアガスライン2のキャリア
ガス流量(バブラ1に供給するキャリアガス流量)と圧
力制御ライン8のキャリアガス流量との和が一定となる
ように、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制
御ライン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御
するようになっている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、原料ガス供給装置
および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピ
タキシャル成長装置に関する。
および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピ
タキシャル成長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、真空装置(反応室)内に原料ガ
スを供給する方法として、液体原料を入れたバブラ内に
キャリアガスを導入してバブリングし、原料ガスを含ん
だキャリアガスをバブラの出口から取り出す方法が用い
られている。
スを供給する方法として、液体原料を入れたバブラ内に
キャリアガスを導入してバブリングし、原料ガスを含ん
だキャリアガスをバブラの出口から取り出す方法が用い
られている。
【0003】一定量の原料ガスを安定して供給するため
には、液体原料の温度、キャリアガスの流量、バブラ内
の圧力、の3つを制御する必要がある。
には、液体原料の温度、キャリアガスの流量、バブラ内
の圧力、の3つを制御する必要がある。
【0004】ここで、液体原料の温度は、バブラを恒温
槽で一定の温度に保つことで制御できる。また、キャリ
アガスの流量は、マスフローコントローラ(MFC)で
制御できる。また、バブラ内の圧力を制御する方法とし
て、従来、次のような方法が知られている。
槽で一定の温度に保つことで制御できる。また、キャリ
アガスの流量は、マスフローコントローラ(MFC)で
制御できる。また、バブラ内の圧力を制御する方法とし
て、従来、次のような方法が知られている。
【0005】すなわち、第1の方法として、図1に示す
ように、バブラの出口配管側にニードルバルブを設けて
バブラ内圧力を高める。そして、バブラにキャリアガス
を供給するライン(キャリアガスライン)とは別のライ
ン(圧力制御ライン)でニードルバルブの上流側にキャ
リアガスを導入し、圧力制御ラインのキャリアガス流量
をフィードバック制御することによって(圧力検知器,
圧力制御回路によってフィードバック制御することによ
って)、バブラ内の圧力を一定に保つ方法がある。
ように、バブラの出口配管側にニードルバルブを設けて
バブラ内圧力を高める。そして、バブラにキャリアガス
を供給するライン(キャリアガスライン)とは別のライ
ン(圧力制御ライン)でニードルバルブの上流側にキャ
リアガスを導入し、圧力制御ラインのキャリアガス流量
をフィードバック制御することによって(圧力検知器,
圧力制御回路によってフィードバック制御することによ
って)、バブラ内の圧力を一定に保つ方法がある。
【0006】この第1の方法では、バブラにキャリアガ
スを供給するライン(キャリアガスライン)の流量変化
に応じて圧力制御ラインの流量を変化させることで、バ
ブラ内の圧力を制御している。この方法によれば、圧力
を安定化させるときの応答性は速い。しかしながら、圧
力制御ラインの流量自身が5〜数10ccm程度ふらつ
いてしまう。一方、ダミーラインの流量は常に一定であ
るため、バブラにキャリアガスを供給するライン(キャ
リアガスライン)のキャリアガス流量と圧力制御ライン
のキャリアガス流量との和は、ダミーラインのキャリア
ガス流量と必ずしも一致していない。そのため、キャリ
アガスライン+圧力制御ラインのガスをベントライン
(排気ライン)から反応室導入ラインにバルブを切り替
え、同時にダミーラインのガスを反応室導入ラインから
ベントラインにバルブを切り替えた時に(なお、この方
式はラン&ベント方式と呼ばれ、例えば特許第0278
4384号に示されている)、圧力変動が生じて反応室
への原料供給量が変動してしまうという問題がある。
スを供給するライン(キャリアガスライン)の流量変化
に応じて圧力制御ラインの流量を変化させることで、バ
ブラ内の圧力を制御している。この方法によれば、圧力
を安定化させるときの応答性は速い。しかしながら、圧
力制御ラインの流量自身が5〜数10ccm程度ふらつ
いてしまう。一方、ダミーラインの流量は常に一定であ
るため、バブラにキャリアガスを供給するライン(キャ
リアガスライン)のキャリアガス流量と圧力制御ライン
のキャリアガス流量との和は、ダミーラインのキャリア
ガス流量と必ずしも一致していない。そのため、キャリ
アガスライン+圧力制御ラインのガスをベントライン
(排気ライン)から反応室導入ラインにバルブを切り替
え、同時にダミーラインのガスを反応室導入ラインから
ベントラインにバルブを切り替えた時に(なお、この方
式はラン&ベント方式と呼ばれ、例えば特許第0278
4384号に示されている)、圧力変動が生じて反応室
への原料供給量が変動してしまうという問題がある。
【0007】また、バブラ内の圧力を制御する第2の方
法として、特開平6−97081号に示されているよう
な方法がある。図2はこの第2の方法を説明するための
図であり、この第2の方法では、バブラの出口側に設け
た圧力検知器で圧力を検知して、圧力制御回路によって
バブラ内の圧力が一定の圧力になるように圧力制御弁を
制御するようになっている。
法として、特開平6−97081号に示されているよう
な方法がある。図2はこの第2の方法を説明するための
図であり、この第2の方法では、バブラの出口側に設け
た圧力検知器で圧力を検知して、圧力制御回路によって
バブラ内の圧力が一定の圧力になるように圧力制御弁を
制御するようになっている。
【0008】しかしながら、この第2の方法では、バブ
ラに導入するキャリアガス流量が微量の場合に、圧力制
御の応答性が悪いという問題がある。
ラに導入するキャリアガス流量が微量の場合に、圧力制
御の応答性が悪いという問題がある。
【0009】また、バブラ内の圧力を制御する第3の方
法として、第2の方法に第1の方法を組み合せた方法が
ある。すなわち、第3の方法では、図3に示すように、
図2の制御方式において、図1と同様に、バブラにキャ
リアガスを供給するキャリアガスラインとは別のキャリ
アガスラインを圧力制御弁の上流側で合流させるように
している。
法として、第2の方法に第1の方法を組み合せた方法が
ある。すなわち、第3の方法では、図3に示すように、
図2の制御方式において、図1と同様に、バブラにキャ
リアガスを供給するキャリアガスラインとは別のキャリ
アガスラインを圧力制御弁の上流側で合流させるように
している。
【0010】上述したような原料ガス供給装置から供給
される原料ガスは、後述のように、例えば、面発光半導
体レーザの作製において組成傾斜層を形成することなど
に用いられる。
される原料ガスは、後述のように、例えば、面発光半導
体レーザの作製において組成傾斜層を形成することなど
に用いられる。
【0011】すなわち、垂直共振器型の面発光半導体レ
ーザでは、反射鏡に半導体多層膜反射鏡が用いられる。
半導体多層膜反射鏡は、発振波長の1/4の光学的厚さ
で高屈折率層と低屈折率層を交互に積層した構造となっ
ている。しかし、高屈折率層と低屈折率とのヘテロ界面
にスパイクが生じて電気抵抗が高くなる。この電気抵抗
を低減するために、高屈折率層と低屈折率とのヘテロ界
面に組成傾斜層を数nm設けることが行われる。
ーザでは、反射鏡に半導体多層膜反射鏡が用いられる。
半導体多層膜反射鏡は、発振波長の1/4の光学的厚さ
で高屈折率層と低屈折率層を交互に積層した構造となっ
ている。しかし、高屈折率層と低屈折率とのヘテロ界面
にスパイクが生じて電気抵抗が高くなる。この電気抵抗
を低減するために、高屈折率層と低屈折率とのヘテロ界
面に組成傾斜層を数nm設けることが行われる。
【0012】例えば、有機金属気相成長法でGaAs高
屈折率層とAlAs低屈折率層を組み合わせて半導体多
層膜反射鏡を形成する場合、組成傾斜層は、Ga原料で
あるTMGとAl原料であるTMAとの各バブラに供給
するキャリアガス流量を図4に示すように変化させて連
続的に成長する。
屈折率層とAlAs低屈折率層を組み合わせて半導体多
層膜反射鏡を形成する場合、組成傾斜層は、Ga原料で
あるTMGとAl原料であるTMAとの各バブラに供給
するキャリアガス流量を図4に示すように変化させて連
続的に成長する。
【0013】図5には、上述した第3の方法(図3の方
式)で組成傾斜層を形成させたときのバブラ内の圧力変
化が示されている。図5から、30秒間の組成傾斜層成
長中に圧力変動は10Torr以上生じることがわかっ
た。これは、短時間の流量変化に対して圧力制御弁によ
る圧力制御の応答性が追随していないために生じている
と考えられる。
式)で組成傾斜層を形成させたときのバブラ内の圧力変
化が示されている。図5から、30秒間の組成傾斜層成
長中に圧力変動は10Torr以上生じることがわかっ
た。これは、短時間の流量変化に対して圧力制御弁によ
る圧力制御の応答性が追随していないために生じている
と考えられる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、短時間でバ
ブラのキャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内の
圧力変動を抑制して、原料ガス供給量を一定に保つこと
の可能な原料ガス供給装置および原料ガス供給方法およ
び薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置を提供す
ることを目的としている。
ブラのキャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内の
圧力変動を抑制して、原料ガス供給量を一定に保つこと
の可能な原料ガス供給装置および原料ガス供給方法およ
び薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置を提供す
ることを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、液体または固体原料を収容
するバブラと、バブラにキャリアガスを供給するライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリ
アガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャ
リアガスを導入する圧力制御ラインと、流量制御手段と
を備えており、流量制御手段は、バブラに供給するキャ
リアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリ
アガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和
が一定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量
を制御するようになっていることを特徴としている。
に、請求項1記載の発明は、液体または固体原料を収容
するバブラと、バブラにキャリアガスを供給するライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリ
アガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャ
リアガスを導入する圧力制御ラインと、流量制御手段と
を備えており、流量制御手段は、バブラに供給するキャ
リアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリ
アガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和
が一定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量
を制御するようになっていることを特徴としている。
【0016】また、請求項2記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに圧力制御手段の上流側で合流
して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインと、流
量制御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラに
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供
給するキャリアガスのモル流量と圧力制御ラインのキャ
リアガスのモル流量と原料ガスのモル流量との和が一定
となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御
するようになっていることを特徴としている。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに圧力制御手段の上流側で合流
して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインと、流
量制御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラに
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供
給するキャリアガスのモル流量と圧力制御ラインのキャ
リアガスのモル流量と原料ガスのモル流量との和が一定
となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御
するようになっていることを特徴としている。
【0017】また、請求項3記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、流量制御手段とを備えており、流量制御手
段は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じ
て、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ンのキャリアガス流量との和がダミーラインのキャリア
ガス流量と等しくなるようにダミーラインのキャリアガ
ス流量を制御するようになっていることを特徴としてい
る。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、流量制御手段とを備えており、流量制御手
段は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じ
て、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ンのキャリアガス流量との和がダミーラインのキャリア
ガス流量と等しくなるようにダミーラインのキャリアガ
ス流量を制御するようになっていることを特徴としてい
る。
【0018】また、請求項4記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
導入するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、反応室に原料ガスを含むキャリアガスを輸
送する反応室導入ラインと、流量制御手段とを備えてお
り、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量
と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラ
インのキャリアガス流量と等しくなるようにダミーライ
ンのキャリアガス流量を制御し、かつ、ダミーラインの
キャリアガス流量の変化に応じて、反応室へ導入される
全ガス流量が一定となるように反応室導入ラインのキャ
リアガス流量を制御するようになっていることを特徴と
している。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
導入するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、反応室に原料ガスを含むキャリアガスを輸
送する反応室導入ラインと、流量制御手段とを備えてお
り、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量
と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラ
インのキャリアガス流量と等しくなるようにダミーライ
ンのキャリアガス流量を制御し、かつ、ダミーラインの
キャリアガス流量の変化に応じて、反応室へ導入される
全ガス流量が一定となるように反応室導入ラインのキャ
リアガス流量を制御するようになっていることを特徴と
している。
【0019】また、請求項5記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに、圧力制御手段の上流側で合
流して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインとを
備えている原料ガス供給装置において、流量制御手段
は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じ
て、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ンのキャリアガス流量との和が一定となるように圧力制
御ラインのキャリアガス流量を制御することを特徴とし
ている。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに、圧力制御手段の上流側で合
流して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインとを
備えている原料ガス供給装置において、流量制御手段
は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じ
て、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ンのキャリアガス流量との和が一定となるように圧力制
御ラインのキャリアガス流量を制御することを特徴とし
ている。
【0020】また、請求項6記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに圧力制御手段の上流側で合流
して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインとを備
えている原料ガス供給装置において、バブラに供給する
キャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキ
ャリアガスのモル流量と圧力制御ラインのキャリアガス
のモル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよ
うに圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御すること
を特徴としている。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力が一定となるように制御す
る圧力制御手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに圧力制御手段の上流側で合流
して別のキャリアガスを導入する圧力制御ラインとを備
えている原料ガス供給装置において、バブラに供給する
キャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキ
ャリアガスのモル流量と圧力制御ラインのキャリアガス
のモル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよ
うに圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御すること
を特徴としている。
【0021】また、請求項7記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインとを備えている原料ガス供給装置において、バ
ブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブ
ラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ラインのキャ
リアガス流量との和がダミーラインのキャリアガス流量
と等しくなるようにダミーラインのキャリアガス流量を
制御することを特徴としている。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
供給するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインとを備えている原料ガス供給装置において、バ
ブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブ
ラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ラインのキャ
リアガス流量との和がダミーラインのキャリアガス流量
と等しくなるようにダミーラインのキャリアガス流量を
制御することを特徴としている。
【0022】また、請求項8記載の発明は、液体または
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
導入するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、反応室に原料ガスを含むキャリアガスを輸
送する反応室導入ラインとを備えている原料ガス供給装
置において、バブラに供給するキャリアガス流量の変化
に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制
御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラインのキ
ャリアガス流量と等しくなるようにダミーラインのキャ
リアガス流量を制御し、かつ、ダミーラインのキャリア
ガス流量の変化に応じて、反応室へ導入される全ガス流
量が一定となるように反応室導入ラインのキャリアガス
流量を制御することを特徴としている。
固体原料を収容するバブラと、バブラにキャリアガスを
導入するラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインと、バブラから原料ガスを含ん
だキャリアガスを取り出すラインに設けられ、原料ガス
を含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン
と、圧力検知手段で検出される圧力が一定となるように
圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御する圧力制御
手段と、バブラを通さずにキャリアガスを導入するダミ
ーラインと、反応室に原料ガスを含むキャリアガスを輸
送する反応室導入ラインとを備えている原料ガス供給装
置において、バブラに供給するキャリアガス流量の変化
に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制
御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラインのキ
ャリアガス流量と等しくなるようにダミーラインのキャ
リアガス流量を制御し、かつ、ダミーラインのキャリア
ガス流量の変化に応じて、反応室へ導入される全ガス流
量が一定となるように反応室導入ラインのキャリアガス
流量を制御することを特徴としている。
【0023】また、請求項9記載の発明は、請求項1乃
至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給装置か
ら反応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成するように
構成されていることを特徴としている。
至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給装置か
ら反応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成するように
構成されていることを特徴としている。
【0024】また、請求項10記載の発明は、請求項1
乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給装置
から反応室内に原料ガスとして有機金属原料を供給して
所定の膜をエピタキシャル成長させるようになっている
ことを特徴としている。
乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給装置
から反応室内に原料ガスとして有機金属原料を供給して
所定の膜をエピタキシャル成長させるようになっている
ことを特徴としている。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図6は本発明に係る原料ガス供給装
置の第1の構成例を示す図である。図6を参照すると、
この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料を収
容するバブラ1と、バブラ1にキャリアガスを供給する
キャリアガスライン2と、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量を制御するマスフロコントローラ(MFC)3
と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り
出すライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すライン4に設けられている圧力検知器
5と、圧力検知器5の下流側に設けられている圧力制御
弁6と、圧力検知器5の検知信号が一定となるように圧
力制御弁6の開閉を制御する圧力制御回路7と、バブラ
1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
4に圧力制御弁6の上流側で合流して別のキャリアガス
を導入する圧力制御ライン8と、圧力制御ライン8のキ
ャリアガス流量を制御するマスフローコントローラ(M
FC)9と、流量制御回路10とを備えている。
基づいて説明する。図6は本発明に係る原料ガス供給装
置の第1の構成例を示す図である。図6を参照すると、
この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料を収
容するバブラ1と、バブラ1にキャリアガスを供給する
キャリアガスライン2と、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量を制御するマスフロコントローラ(MFC)3
と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り
出すライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すライン4に設けられている圧力検知器
5と、圧力検知器5の下流側に設けられている圧力制御
弁6と、圧力検知器5の検知信号が一定となるように圧
力制御弁6の開閉を制御する圧力制御回路7と、バブラ
1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
4に圧力制御弁6の上流側で合流して別のキャリアガス
を導入する圧力制御ライン8と、圧力制御ライン8のキ
ャリアガス流量を制御するマスフローコントローラ(M
FC)9と、流量制御回路10とを備えている。
【0026】ここで、バブラ1には、TMG,TMA,
TEG,TEA,TEI,DMZn,(EtCp)2M
g等の有機金属原料(液体原料)、MMHy,DMH
y,CBr4等の液体原料、あるいは、TMI等の固体
原料を、原料として収容可能である。
TEG,TEA,TEI,DMZn,(EtCp)2M
g等の有機金属原料(液体原料)、MMHy,DMH
y,CBr4等の液体原料、あるいは、TMI等の固体
原料を、原料として収容可能である。
【0027】図6の装置における第1の制御形態とし
て、流量制御回路10は、バブラ1にキャリアガスを供
給するキャリアガスライン2のキャリアガス流量の変化
に応じて、キャリアガスライン2のキャリアガス流量
(バブラ1に供給するキャリアガス流量)と圧力制御ラ
イン8のキャリアガス流量との和が一定となるように、
圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ライン
8のマスフローコントローラ9の流量)を制御するよう
になっている。
て、流量制御回路10は、バブラ1にキャリアガスを供
給するキャリアガスライン2のキャリアガス流量の変化
に応じて、キャリアガスライン2のキャリアガス流量
(バブラ1に供給するキャリアガス流量)と圧力制御ラ
イン8のキャリアガス流量との和が一定となるように、
圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ライン
8のマスフローコントローラ9の流量)を制御するよう
になっている。
【0028】この第1の制御形態では、バブラ1に供給
するキャリアガス流量と圧力制御ライン8のキャリアガ
ス流量との和が一定となるように制御することで、短時
間でバブラ1のキャリアガス流量が大きく変動しても、
バブラ1内の圧力変動を抑制でき、真空装置(反応室)
への原料ガス供給量を一定に保つことができる。
するキャリアガス流量と圧力制御ライン8のキャリアガ
ス流量との和が一定となるように制御することで、短時
間でバブラ1のキャリアガス流量が大きく変動しても、
バブラ1内の圧力変動を抑制でき、真空装置(反応室)
への原料ガス供給量を一定に保つことができる。
【0029】そして、真空装置(反応室)への原料ガス
供給量を一定に保つことができるので、ラン&ベント方
式で切り替える時に圧力変動を小さくできる。
供給量を一定に保つことができるので、ラン&ベント方
式で切り替える時に圧力変動を小さくできる。
【0030】図7はバブラ1に供給するキャリアガス流
量と圧力制御ライン8のキャリアガス流量との和が一定
となるように制御したときのバブラ1内圧力の時間変動
を測定した実験結果を示す図であり、図7から、バブラ
1内の圧力変動を±2Torrに抑制できることがわか
る。
量と圧力制御ライン8のキャリアガス流量との和が一定
となるように制御したときのバブラ1内圧力の時間変動
を測定した実験結果を示す図であり、図7から、バブラ
1内の圧力変動を±2Torrに抑制できることがわか
る。
【0031】この第1の制御形態の原料ガス供給装置
は、換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ
1と、バブラ1にキャリアガスを供給するライン2と、
バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出す
ライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガ
スを取り出すライン4に設けられ、原料ガスを含んだキ
ャリアガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御
手段と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを
取り出すライン4に、圧力制御手段の上流側で合流して
別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン8と、流量
制御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ1に
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ1に
供給するキャリアガス流量と圧力制御ライン8のキャリ
アガス流量との和が一定となるように圧力制御ライン8
のキャリアガス流量を制御するようになっている。
は、換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ
1と、バブラ1にキャリアガスを供給するライン2と、
バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出す
ライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガ
スを取り出すライン4に設けられ、原料ガスを含んだキ
ャリアガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御
手段と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを
取り出すライン4に、圧力制御手段の上流側で合流して
別のキャリアガスを導入する圧力制御ライン8と、流量
制御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ1に
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ1に
供給するキャリアガス流量と圧力制御ライン8のキャリ
アガス流量との和が一定となるように圧力制御ライン8
のキャリアガス流量を制御するようになっている。
【0032】ここで、圧力制御手段は、図6の圧力検知
器5,圧力制御弁6,圧力制御回路7に対応している。
また、流量制御手段は、図6のマスフローコントローラ
3,9,流量制御回路10に対応している。
器5,圧力制御弁6,圧力制御回路7に対応している。
また、流量制御手段は、図6のマスフローコントローラ
3,9,流量制御回路10に対応している。
【0033】図6の構成において、第1の制御形態で
は、流量制御回路10は、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量と圧力制御ライン8のキャリアガス流量との和
が一定となるように制御したが、第2の制御形態とし
て、流量制御回路10は、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリア
ガスのモル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモ
ル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよう
に、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ラ
イン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御する
こともできる。
は、流量制御回路10は、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量と圧力制御ライン8のキャリアガス流量との和
が一定となるように制御したが、第2の制御形態とし
て、流量制御回路10は、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリア
ガスのモル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモ
ル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよう
に、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ラ
イン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御する
こともできる。
【0034】すなわち、バブラ1に供給するキャリアガ
ス流量をV1とし、圧力制御ライン8のキャリアガス流
量をV2とし、また、バブラ1に供給するキャリアガス
のモル流量をF1とし、圧力制御ライン8のキャリアガ
スのモル流量をF2とし、原料ガスのモル流量をF3と
するとき、流量制御回路10は、次式の計算式に基づい
て、圧力制御ライン8のキャリアガス流量を制御するこ
ともできる。
ス流量をV1とし、圧力制御ライン8のキャリアガス流
量をV2とし、また、バブラ1に供給するキャリアガス
のモル流量をF1とし、圧力制御ライン8のキャリアガ
スのモル流量をF2とし、原料ガスのモル流量をF3と
するとき、流量制御回路10は、次式の計算式に基づい
て、圧力制御ライン8のキャリアガス流量を制御するこ
ともできる。
【0035】
【数1】 F1(V1)+F2(V2)+F3(V1)=一定 F1〔mol/min〕=V1〔sccm〕/22400 F2〔mol/min〕=V2〔sccm〕/22400 F3〔mol/min〕={P3/(Pt−P3)}×V1〔sc
cm〕/22400
cm〕/22400
【0036】ここで、P3は原料の蒸気圧であり、Pt
は目標とするバブラ内圧力(バブラ全圧)である。
は目標とするバブラ内圧力(バブラ全圧)である。
【0037】このように、バブラ1に供給するキャリア
ガス流量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリア
ガスのモル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモ
ル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよう
に、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ラ
イン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御する
場合には、より一層バブラ1内の圧力変動を抑制でき
る。
ガス流量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリア
ガスのモル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモ
ル流量と原料ガスのモル流量との和が一定となるよう
に、圧力制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ラ
イン8のマスフローコントローラ9の流量)を制御する
場合には、より一層バブラ1内の圧力変動を抑制でき
る。
【0038】すなわち、バブラ1に供給するキャリアガ
ス流量(V1)と圧力制御ライン8のキャリアガス流量
(V2)との和が一定となるように制御する第1の制御
形態の方法では、原料ガスの分圧の変化が考慮されてい
ない。これに対し、第2の制御形態のように、バブラ1
に供給するキャリアガスのモル流量(F1)と圧力制御
ライン8のキャリアガスのモル流量(F2)と原料ガス
のモル流量(F3)との和が一定となるように圧力制御
ライン8のキャリアガス流量を制御するときには、バブ
ラ1に供給するキャリアガス流量(V1)と圧力制御ラ
イン8のキャリアガス流量(V2)との和が一定となる
ように制御する場合に比べて、より一層バブラ1内の圧
力変動を抑制でき、真空装置(反応室)への原料ガス供
給量を一定に保つことができる。
ス流量(V1)と圧力制御ライン8のキャリアガス流量
(V2)との和が一定となるように制御する第1の制御
形態の方法では、原料ガスの分圧の変化が考慮されてい
ない。これに対し、第2の制御形態のように、バブラ1
に供給するキャリアガスのモル流量(F1)と圧力制御
ライン8のキャリアガスのモル流量(F2)と原料ガス
のモル流量(F3)との和が一定となるように圧力制御
ライン8のキャリアガス流量を制御するときには、バブ
ラ1に供給するキャリアガス流量(V1)と圧力制御ラ
イン8のキャリアガス流量(V2)との和が一定となる
ように制御する場合に比べて、より一層バブラ1内の圧
力変動を抑制でき、真空装置(反応室)への原料ガス供
給量を一定に保つことができる。
【0039】図8はバブラ1に供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリアガスの
モル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモル流量
と原料ガスのモル流量との和が一定となるように、圧力
制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ライン8の
マスフローコントローラ9の流量)を制御したときのバ
ブラ1内圧力の時間変動を測定した実験結果を示す図で
あり、図8から、第2の制御形態では、バブラ1内の圧
力変動を±1Torr以下に抑制できることがわかる。
量の変化に応じて、バブラ1に供給するキャリアガスの
モル流量と圧力制御ライン8のキャリアガスのモル流量
と原料ガスのモル流量との和が一定となるように、圧力
制御ライン8のキャリアガス流量(圧力制御ライン8の
マスフローコントローラ9の流量)を制御したときのバ
ブラ1内圧力の時間変動を測定した実験結果を示す図で
あり、図8から、第2の制御形態では、バブラ1内の圧
力変動を±1Torr以下に抑制できることがわかる。
【0040】この第2の制御形態の原料ガス供給装置
は、換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ
1と、バブラ1にキャリアガスを供給するライン2と、
バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出す
ライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガ
スを取り出すライン4に設けられ、原料ガスを含んだキ
ャリアガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御
手段と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを
取り出すライン4に圧力制御手段の上流側で合流して別
のキャリアガスを導入する圧力制御ライン8と、流量制
御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ1に供
給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ1に供
給するキャリアガスのモル流量と圧力制御ライン8のキ
ャリアガスのモル流量と原料ガスのモル流量との和が一
定となるように圧力制御ライン8のキャリアガス流量を
制御するようになっている。
は、換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ
1と、バブラ1にキャリアガスを供給するライン2と、
バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出す
ライン4と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガ
スを取り出すライン4に設けられ、原料ガスを含んだキ
ャリアガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御
手段と、バブラ1から原料ガスを含んだキャリアガスを
取り出すライン4に圧力制御手段の上流側で合流して別
のキャリアガスを導入する圧力制御ライン8と、流量制
御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ1に供
給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ1に供
給するキャリアガスのモル流量と圧力制御ライン8のキ
ャリアガスのモル流量と原料ガスのモル流量との和が一
定となるように圧力制御ライン8のキャリアガス流量を
制御するようになっている。
【0041】ここで、圧力制御手段は、図6の圧力検知
器5,圧力制御弁6,圧力制御回路7に対応している。
また、流量制御手段は、図6のマスフローコントローラ
3,9,流量制御回路10に対応している。
器5,圧力制御弁6,圧力制御回路7に対応している。
また、流量制御手段は、図6のマスフローコントローラ
3,9,流量制御回路10に対応している。
【0042】また、図9は本発明に係る原料ガス供給装
置の第2の構成例を示す図である。図9を参照すると、
この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料を収
容するバブラ21と、バブラ21にキャリアガスを供給
するキャリアガスライン22と、バブラ21に供給する
キャリアガス流量を制御するマスフロコントローラ(M
FC)23と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すライン24と、バブラ21から原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すライン24に設けら
れた圧力検知器25と、圧力検知器25の下流側に設け
られたニードルバルブ26と、バブラ21から原料ガス
を含んだキャリアガスを取り出すライン24に、ニード
ルバルブ26の上流側で合流して別のキャリアガスを導
入する圧力制御ライン28と、圧力制御ライン28のキ
ャリアガス流量を制御するマスフローコントローラ(M
FC)29と、圧力検知器25の圧力検知信号が一定と
なるように圧力制御ライン28のキャリアガス流量(圧
力制御ライン28のマスフローコントローラ29の流
量)を制御する圧力制御回路27と、バブラ21を通さ
ずにキャリアガスを導入するダミーライン31と、ダミ
ーライン31に流れるキャリアガス流量を制御するマス
フローコントローラ(MFC)32と、流量制御回路3
4とを備えており、流量制御回路34は、バブラ21に
キャリアガスを供給するキャリアガスライン22のキャ
リアガス流量の変化に応じて、キャリアガスライン22
のキャリアガス流量(バブラ21に供給するキャリアガ
ス流量)と圧力制御ライン28のキャリアガス流量との
和がダミーライン31のキャリアガス流量と等しくなる
ようにダミーライン31のキャリアガス流量(ダミーラ
イン31のマスフローコントローラ32の流量)を制御
するようになっている。
置の第2の構成例を示す図である。図9を参照すると、
この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料を収
容するバブラ21と、バブラ21にキャリアガスを供給
するキャリアガスライン22と、バブラ21に供給する
キャリアガス流量を制御するマスフロコントローラ(M
FC)23と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すライン24と、バブラ21から原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すライン24に設けら
れた圧力検知器25と、圧力検知器25の下流側に設け
られたニードルバルブ26と、バブラ21から原料ガス
を含んだキャリアガスを取り出すライン24に、ニード
ルバルブ26の上流側で合流して別のキャリアガスを導
入する圧力制御ライン28と、圧力制御ライン28のキ
ャリアガス流量を制御するマスフローコントローラ(M
FC)29と、圧力検知器25の圧力検知信号が一定と
なるように圧力制御ライン28のキャリアガス流量(圧
力制御ライン28のマスフローコントローラ29の流
量)を制御する圧力制御回路27と、バブラ21を通さ
ずにキャリアガスを導入するダミーライン31と、ダミ
ーライン31に流れるキャリアガス流量を制御するマス
フローコントローラ(MFC)32と、流量制御回路3
4とを備えており、流量制御回路34は、バブラ21に
キャリアガスを供給するキャリアガスライン22のキャ
リアガス流量の変化に応じて、キャリアガスライン22
のキャリアガス流量(バブラ21に供給するキャリアガ
ス流量)と圧力制御ライン28のキャリアガス流量との
和がダミーライン31のキャリアガス流量と等しくなる
ようにダミーライン31のキャリアガス流量(ダミーラ
イン31のマスフローコントローラ32の流量)を制御
するようになっている。
【0043】図9のような構成では、バブラ21に供給
するキャリアガス流量と圧力制御ライン28のキャリア
ガス流量との和が、ダミーライン31のキャリアガス流
量と等しくなるように制御することで、ラン&ベント方
式でバルブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じなく
なる。従って、反応室への原料供給量を安定化させるこ
とができる。また、短時間でバブラ21のキャリアガス
流量が大きく変動しても、バブラ21内の圧力変動を抑
制することができる。
するキャリアガス流量と圧力制御ライン28のキャリア
ガス流量との和が、ダミーライン31のキャリアガス流
量と等しくなるように制御することで、ラン&ベント方
式でバルブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じなく
なる。従って、反応室への原料供給量を安定化させるこ
とができる。また、短時間でバブラ21のキャリアガス
流量が大きく変動しても、バブラ21内の圧力変動を抑
制することができる。
【0044】この第2の構成例の原料ガス供給装置は、
換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ21
と、バブラ21にキャリアガスを供給するライン22
と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリアガスを取
り出すライン24と、バブラ21から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン24に設けられ、原料ガ
スを含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
25と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すライン24に別のキャリアガスを導入する圧
力制御ライン28と、圧力検知手段25で検出される圧
力が一定となるように圧力制御ライン28のキャリアガ
ス流量を制御する圧力制御手段と、バブラ21を通さず
にキャリアガスを導入するダミーライン31と、流量制
御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ21に
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ21
に供給するキャリアガス流量と圧力制御ライン28のキ
ャリアガス流量との和がダミーライン31のキャリアガ
ス流量と等しくなるようにダミーライン31のキャリア
ガス流量を制御するようになっている。
換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ21
と、バブラ21にキャリアガスを供給するライン22
と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリアガスを取
り出すライン24と、バブラ21から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン24に設けられ、原料ガ
スを含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
25と、バブラ21から原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すライン24に別のキャリアガスを導入する圧
力制御ライン28と、圧力検知手段25で検出される圧
力が一定となるように圧力制御ライン28のキャリアガ
ス流量を制御する圧力制御手段と、バブラ21を通さず
にキャリアガスを導入するダミーライン31と、流量制
御手段とを備えており、流量制御手段は、バブラ21に
供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラ21
に供給するキャリアガス流量と圧力制御ライン28のキ
ャリアガス流量との和がダミーライン31のキャリアガ
ス流量と等しくなるようにダミーライン31のキャリア
ガス流量を制御するようになっている。
【0045】ここで、圧力制御手段は、図9の圧力制御
回路27,マスフローコントローラ29に対応してい
る。また、流量制御手段は、図9のマスフローコントロ
ーラ23,29,32,流量制御回路34に対応してい
る。
回路27,マスフローコントローラ29に対応してい
る。また、流量制御手段は、図9のマスフローコントロ
ーラ23,29,32,流量制御回路34に対応してい
る。
【0046】また、図10は本発明に係る原料ガス供給
装置の第3の構成例を示す図である。図10を参照する
と、この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料
を収容するバブラ41と、バブラ41にキャリアガスを
供給するキャリアガスライン42と、バブラ41に供給
するキャリアガス流量を制御するマスフローコントロー
ラ(MFC)43と、バブラ41から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン44と、バブラ41から
原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン44に
設けられた圧力検知器45と、圧力検知器45の下流側
に設けられたニードルバルブ46と、バブラ41から原
料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン44に、
ニードルバルブ46の上流側で合流して別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ライン48と、圧力制御ライン4
8のキャリアガス流量を制御するマスフローコントロー
ラ(MFC)49と、圧力検知器45の圧力検知信号が
一定となるように圧力制御ライン48のキャリアガス流
量(圧力制御ライン48のマスフローコントローラ49
の流量)を制御する圧力制御回路47と、バブラ41を
通さずにキャリアガスを導入するダミーライン51と、
ダミーライン51に流れるキャリアガス流量を制御する
マスフローコントローラ(MFC)52と、反応室に原
料ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ライン
53と、反応室導入ライン53に流れるキャリアガス流
量を制御するマスフローコントローラ(MFC)54
と、第1の流量制御回路56と、第2の流量制御回路5
8とを備えており、第1の流量制御回路56は、バブラ
41に供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブ
ラ41にキャリアガスを供給するキャリアガスライン4
2のキャリアガス流量と圧力制御ライン48のキャリア
ガス流量との和がダミーライン51のキャリアガス流量
と等しくなるようにダミーライン51のキャリアガス流
量(ダミーライン51のマスフローコントローラ52の
流量)を制御し、また、第2の流量制御回路58は、ダ
ミーライン51のキャリアガス流量の変化に応じて、反
応室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応室
導入ライン53のキャリアガス流量(反応室導入ライン
53のマスフローコントローラ54の流量)を制御する
ようになっている。
装置の第3の構成例を示す図である。図10を参照する
と、この原料ガス供給装置は、液体原料または固体原料
を収容するバブラ41と、バブラ41にキャリアガスを
供給するキャリアガスライン42と、バブラ41に供給
するキャリアガス流量を制御するマスフローコントロー
ラ(MFC)43と、バブラ41から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン44と、バブラ41から
原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン44に
設けられた圧力検知器45と、圧力検知器45の下流側
に設けられたニードルバルブ46と、バブラ41から原
料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン44に、
ニードルバルブ46の上流側で合流して別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ライン48と、圧力制御ライン4
8のキャリアガス流量を制御するマスフローコントロー
ラ(MFC)49と、圧力検知器45の圧力検知信号が
一定となるように圧力制御ライン48のキャリアガス流
量(圧力制御ライン48のマスフローコントローラ49
の流量)を制御する圧力制御回路47と、バブラ41を
通さずにキャリアガスを導入するダミーライン51と、
ダミーライン51に流れるキャリアガス流量を制御する
マスフローコントローラ(MFC)52と、反応室に原
料ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ライン
53と、反応室導入ライン53に流れるキャリアガス流
量を制御するマスフローコントローラ(MFC)54
と、第1の流量制御回路56と、第2の流量制御回路5
8とを備えており、第1の流量制御回路56は、バブラ
41に供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブ
ラ41にキャリアガスを供給するキャリアガスライン4
2のキャリアガス流量と圧力制御ライン48のキャリア
ガス流量との和がダミーライン51のキャリアガス流量
と等しくなるようにダミーライン51のキャリアガス流
量(ダミーライン51のマスフローコントローラ52の
流量)を制御し、また、第2の流量制御回路58は、ダ
ミーライン51のキャリアガス流量の変化に応じて、反
応室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応室
導入ライン53のキャリアガス流量(反応室導入ライン
53のマスフローコントローラ54の流量)を制御する
ようになっている。
【0047】図10の構成では、図9の構成と同様に、
バブラ41に供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ン48のキャリアガス流量との和が、ダミーライン51
のキャリアガス流量と等しくなるように制御すること
で、ラン&ベント方式でバルブを切り替えた場合でも、
圧力変動が生じなくなる。従って、原料供給量を安定化
させることができる。
バブラ41に供給するキャリアガス流量と圧力制御ライ
ン48のキャリアガス流量との和が、ダミーライン51
のキャリアガス流量と等しくなるように制御すること
で、ラン&ベント方式でバルブを切り替えた場合でも、
圧力変動が生じなくなる。従って、原料供給量を安定化
させることができる。
【0048】しかし、図9の構成においては、反応室導
入ライン53のキャリアガス流量を一定にしている場
合、圧力制御ライン48の流量ばらつきに起因して、反
応室に流れるガスの総流量が変化してしまい、そのた
め、反応室で原料ガスが反応するときの条件がばらつい
てしまう恐れがある。
入ライン53のキャリアガス流量を一定にしている場
合、圧力制御ライン48の流量ばらつきに起因して、反
応室に流れるガスの総流量が変化してしまい、そのた
め、反応室で原料ガスが反応するときの条件がばらつい
てしまう恐れがある。
【0049】これに対し、図10の構成では、ダミーラ
イン51の流量変化に応じて、反応室へ導入される全ガ
ス流量が一定となるように反応室導入ライン53のキャ
リアガス流量(反応室導入ライン53のマスフローコン
トローラ54の流量)を制御している。これによって、
反応室におけるガスの化学反応条件を安定化することが
できる。
イン51の流量変化に応じて、反応室へ導入される全ガ
ス流量が一定となるように反応室導入ライン53のキャ
リアガス流量(反応室導入ライン53のマスフローコン
トローラ54の流量)を制御している。これによって、
反応室におけるガスの化学反応条件を安定化することが
できる。
【0050】また、短時間でバブラ41のキャリアガス
流量が大きく変動しても、バブラ41内の圧力変動を抑
制することができる。
流量が大きく変動しても、バブラ41内の圧力変動を抑
制することができる。
【0051】この第3の構成例の原料ガス供給装置は、
換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ41
と、バブラ41にキャリアガスを導入するライン42
と、バブラ41から原料ガスを含んだキャリアガスを取
り出すライン44と、バブラ41から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン44に設けられ、原料ガ
スを含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
45と、バブラ41から原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すライン44に別のキャリアガスを導入する圧
力制御ライン48と、圧力検知手段45で検出される圧
力が一定となるように圧力制御ライン48のキャリアガ
ス流量を制御する圧力制御手段と、バブラ41を通さず
にキャリアガスを導入するダミーライン51と、反応室
に原料ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ラ
イン53と、流量制御手段とを備えており、流量制御手
段は、バブラ41に供給するキャリアガス流量の変化に
応じて、バブラ41に供給するキャリアガス流量と圧力
制御ライン48のキャリアガス流量との和がダミーライ
ン51のキャリアガス流量と等しくなるようにダミーラ
イン51のキャリアガス流量を制御し、かつ、ダミーラ
イン51のキャリアガス流量の変化に応じて、反応室へ
導入される全ガス流量が一定となるように反応室導入ラ
イン53のキャリアガス流量を制御するようになってい
る。
換言すれば、液体または固体原料を収容するバブラ41
と、バブラ41にキャリアガスを導入するライン42
と、バブラ41から原料ガスを含んだキャリアガスを取
り出すライン44と、バブラ41から原料ガスを含んだ
キャリアガスを取り出すライン44に設けられ、原料ガ
スを含んだキャリアガスの圧力を検出する圧力検知手段
45と、バブラ41から原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すライン44に別のキャリアガスを導入する圧
力制御ライン48と、圧力検知手段45で検出される圧
力が一定となるように圧力制御ライン48のキャリアガ
ス流量を制御する圧力制御手段と、バブラ41を通さず
にキャリアガスを導入するダミーライン51と、反応室
に原料ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ラ
イン53と、流量制御手段とを備えており、流量制御手
段は、バブラ41に供給するキャリアガス流量の変化に
応じて、バブラ41に供給するキャリアガス流量と圧力
制御ライン48のキャリアガス流量との和がダミーライ
ン51のキャリアガス流量と等しくなるようにダミーラ
イン51のキャリアガス流量を制御し、かつ、ダミーラ
イン51のキャリアガス流量の変化に応じて、反応室へ
導入される全ガス流量が一定となるように反応室導入ラ
イン53のキャリアガス流量を制御するようになってい
る。
【0052】ここで、圧力制御手段は、図10の圧力制
御回路47,マスフローコントローラ49に対応してい
る。また、流量制御手段は、図10のマスフローコント
ローラ43,49,52,54,流量制御回路56,5
8に対応している。
御回路47,マスフローコントローラ49に対応してい
る。また、流量制御手段は、図10のマスフローコント
ローラ43,49,52,54,流量制御回路56,5
8に対応している。
【0053】また、上述した本発明の原料ガス供給装置
(第1の構成例(第1または第2の制御形態),第2の
構成例または第3の構成例の原料ガス供給装置)から反
応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成する薄膜形成装
置を構築することができる。
(第1の構成例(第1または第2の制御形態),第2の
構成例または第3の構成例の原料ガス供給装置)から反
応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成する薄膜形成装
置を構築することができる。
【0054】すなわち、上述した本発明の原料ガス供給
装置を用いると、短時間でバブラのキャリアガス流量を
大きく変動させても、バブラ内の圧力変動を抑制でき、
反応室への原料ガス供給量を一定に保つことができる。
従って、本発明の原料ガス供給装置を用いて反応室内に
原料ガスを供給して薄膜を形成する薄膜形成装置では、
層厚や組成の再現性が高い薄膜を形成できる。
装置を用いると、短時間でバブラのキャリアガス流量を
大きく変動させても、バブラ内の圧力変動を抑制でき、
反応室への原料ガス供給量を一定に保つことができる。
従って、本発明の原料ガス供給装置を用いて反応室内に
原料ガスを供給して薄膜を形成する薄膜形成装置では、
層厚や組成の再現性が高い薄膜を形成できる。
【0055】また、本発明の原料ガス供給装置から原料
ガスとして有機金属原料を反応室内に供給して所定の膜
をエピタキシャル成長させるエピタキシャル成長装置を
構築することもできる。
ガスとして有機金属原料を反応室内に供給して所定の膜
をエピタキシャル成長させるエピタキシャル成長装置を
構築することもできる。
【0056】エピタキシャル成長装置の例としては、M
OCVD(metalorganic chemica
l vapour deposition)装置、MO
MBE(metalorganic molecula
r beam epitaxy)装置、CBE(che
mical beam epitaxy)装置等があ
る。
OCVD(metalorganic chemica
l vapour deposition)装置、MO
MBE(metalorganic molecula
r beam epitaxy)装置、CBE(che
mical beam epitaxy)装置等があ
る。
【0057】本発明の原料ガス供給装置を用いると、短
時間でバブラのキャリアガス流量を大きく変動させて
も、バブラ内の圧力変動を抑制でき、反応室への原料ガ
ス供給量を一定に保つことができる。従って、層厚や組
成の再現性が高い半導体単結晶薄膜をエピタキシャル成
長できる。
時間でバブラのキャリアガス流量を大きく変動させて
も、バブラ内の圧力変動を抑制でき、反応室への原料ガ
ス供給量を一定に保つことができる。従って、層厚や組
成の再現性が高い半導体単結晶薄膜をエピタキシャル成
長できる。
【0058】図11には、本発明のエピタキシャル成長
装置の例として、MOCVD装置が示されている。図1
1において、有機金属供給部71,72には、例えば図
6に示した原料ガス供給装置を用いることができる。こ
こで、有機金属供給部71では、原料として、例えば有
機金属であるTMGを用い、また、有機金属供給部72
では、原料として、例えば有機金属であるTMAを用
い、また、有機金属供給部71,72では、キャリアガ
スとして、例えばAsH3を用いることができる。
装置の例として、MOCVD装置が示されている。図1
1において、有機金属供給部71,72には、例えば図
6に示した原料ガス供給装置を用いることができる。こ
こで、有機金属供給部71では、原料として、例えば有
機金属であるTMGを用い、また、有機金属供給部72
では、原料として、例えば有機金属であるTMAを用
い、また、有機金属供給部71,72では、キャリアガ
スとして、例えばAsH3を用いることができる。
【0059】具体的に、本発明の原料ガス供給装置,原
料ガス供給方法を用いて組成傾斜層を作製することがで
きる。
料ガス供給方法を用いて組成傾斜層を作製することがで
きる。
【0060】この場合、本発明の原料ガス供給装置,原
料ガス供給方法では、短時間でバブラのキャリアガス流
量を大きく変動させても、バブラ内の圧力変動を抑制で
き、反応室への原料ガス供給量を一定に保つことができ
るので、反応室において組成傾斜層の層厚や組成プロフ
ァイルの再現性を向上させることができる。
料ガス供給方法では、短時間でバブラのキャリアガス流
量を大きく変動させても、バブラ内の圧力変動を抑制で
き、反応室への原料ガス供給量を一定に保つことができ
るので、反応室において組成傾斜層の層厚や組成プロフ
ァイルの再現性を向上させることができる。
【0061】より具体的に、例えば、屈折率の異なる2
種類の半導体層を1/4波長の光学的厚さで交互に積層
して形成した半導体多層膜反射鏡において、高屈折率層
と低屈折率層との界面に、本発明の原料ガス供給装置,
原料ガス供給方法により供給された原料ガスを用いて組
成を徐々に変化させた組成傾斜層を形成し、半導体多層
膜反射鏡を作製することができる。
種類の半導体層を1/4波長の光学的厚さで交互に積層
して形成した半導体多層膜反射鏡において、高屈折率層
と低屈折率層との界面に、本発明の原料ガス供給装置,
原料ガス供給方法により供給された原料ガスを用いて組
成を徐々に変化させた組成傾斜層を形成し、半導体多層
膜反射鏡を作製することができる。
【0062】この場合、本発明の原料ガス供給装置,原
料ガス供給方法では、組成傾斜層の層厚や組成プロファ
イルの再現性を向上させることができるので、半導体多
層膜反射鏡の反射率や反射スペクトル形状,電気抵抗等
の制御性や再現性を向上させることができる。
料ガス供給方法では、組成傾斜層の層厚や組成プロファ
イルの再現性を向上させることができるので、半導体多
層膜反射鏡の反射率や反射スペクトル形状,電気抵抗等
の制御性や再現性を向上させることができる。
【0063】具体的に、上記半導体多層膜反射鏡におい
て、高屈折率層がAlxGa1-xAs(0≦x<y)、低
屈折率層がAlyGa1-yAs(x<y≦1)、組成傾斜
層がAlzGa1-zAs(z=x〜y)からなる半導体多
層膜反射鏡を作製することができる。
て、高屈折率層がAlxGa1-xAs(0≦x<y)、低
屈折率層がAlyGa1-yAs(x<y≦1)、組成傾斜
層がAlzGa1-zAs(z=x〜y)からなる半導体多
層膜反射鏡を作製することができる。
【0064】図12(a),(b)には、GaAs基板
上に、高屈折率層がCドープGaAs(厚さ59.5n
m),低屈折率層がCドープAlAs(厚さ72.9n
m),組成傾斜層がCドープAlGaAs(厚さ10n
m)であるp型GaAs/AlAs系半導体多層膜反射
鏡を作製した例が示されている。
上に、高屈折率層がCドープGaAs(厚さ59.5n
m),低屈折率層がCドープAlAs(厚さ72.9n
m),組成傾斜層がCドープAlGaAs(厚さ10n
m)であるp型GaAs/AlAs系半導体多層膜反射
鏡を作製した例が示されている。
【0065】なお、このような半導体多層膜反射鏡は、
0.98μmの発振波長の面発光型半導体レーザに適用
できる。また、図12の例では、p型GaAs/AlA
s系半導体多層膜反射鏡を作製した場合が示されている
が、n型半導体多層膜反射鏡を作製する場合にも、本発
明の原料ガス供給装置,原料ガス供給方法を適用可能で
ある。
0.98μmの発振波長の面発光型半導体レーザに適用
できる。また、図12の例では、p型GaAs/AlA
s系半導体多層膜反射鏡を作製した場合が示されている
が、n型半導体多層膜反射鏡を作製する場合にも、本発
明の原料ガス供給装置,原料ガス供給方法を適用可能で
ある。
【0066】上記構成の半導体多層膜反射鏡では、屈折
率差が大きくとれるため、より少ない層数で高反射率が
得られる。また、InGaAsP材料系と比較して熱抵
抗が低い。また、1018〜1019cm-3程度の高濃度p
型ドーピングが可能である。従って、通電しても発熱が
小さく、放熱性が高い反射鏡を提供できる。
率差が大きくとれるため、より少ない層数で高反射率が
得られる。また、InGaAsP材料系と比較して熱抵
抗が低い。また、1018〜1019cm-3程度の高濃度p
型ドーピングが可能である。従って、通電しても発熱が
小さく、放熱性が高い反射鏡を提供できる。
【0067】このような半導体多層膜反射鏡は、発光層
を含む共振器構造の上下に反射鏡を備えた垂直共振器型
面発光半導体レーザにおいて、反射鏡の一部または全部
に用いることができる。
を含む共振器構造の上下に反射鏡を備えた垂直共振器型
面発光半導体レーザにおいて、反射鏡の一部または全部
に用いることができる。
【0068】すなわち、上記のように作製された半導体
多層膜反射鏡は、反射率や反射スペクトル形状,電気抵
抗等の制御性や再現性が向上しているので、垂直共振器
型面発光半導体レーザにおける閾値電流,電流−光出力
特性,電流−電圧特性,温度特性等のレーザ特性の再現
性を向上させることができる。
多層膜反射鏡は、反射率や反射スペクトル形状,電気抵
抗等の制御性や再現性が向上しているので、垂直共振器
型面発光半導体レーザにおける閾値電流,電流−光出力
特性,電流−電圧特性,温度特性等のレーザ特性の再現
性を向上させることができる。
【0069】なお、上記垂直共振器型面発光半導体レー
ザにおいて、発光層は、GaNAs、GaInNAs、
GaAsSb、GaInAsSb、GaNAsSb、G
aInNAsSbのいずれかの材料で構成することがで
きる。
ザにおいて、発光層は、GaNAs、GaInNAs、
GaAsSb、GaInAsSb、GaNAsSb、G
aInNAsSbのいずれかの材料で構成することがで
きる。
【0070】すなわち、GaNAs、GaInNAs、
GaAsSb、GaInAsSb、GaNAsSb、G
aInNAsSb材料は、GaAs基板上にエピタキシ
ャル成長することができ、かつ光ファイバ通信に用いら
れている1.3μm帯で発光する。また、GaAs基板
上に形成できるため、前述した高性能のAlGaAs材
料系半導体多層膜反射鏡を用いることができる。従っ
て、温度特性が良好な1.3μm帯の垂直共振器型面発
光半導体レーザを形成できる。
GaAsSb、GaInAsSb、GaNAsSb、G
aInNAsSb材料は、GaAs基板上にエピタキシ
ャル成長することができ、かつ光ファイバ通信に用いら
れている1.3μm帯で発光する。また、GaAs基板
上に形成できるため、前述した高性能のAlGaAs材
料系半導体多層膜反射鏡を用いることができる。従っ
て、温度特性が良好な1.3μm帯の垂直共振器型面発
光半導体レーザを形成できる。
【0071】図13には、GaInNAs系面発光型半
導体レーザの一例が示されている。図13の面発光型半
導体レーザは、n型GaAs基板91上に、n型半導体
多層膜反射鏡92、GaAsスペーサ層93、GaIn
NAs/GaAs多重量子井戸活性層94、GaAsス
ペーサ層95、p型半導体多層膜反射鏡96が形成され
ている。そして、p型半導体多層膜反射鏡96上には、
光出射部99を除いて、p側電極97が形成され、ま
た、基板91の裏面には、n側電極98が形成されてい
る。
導体レーザの一例が示されている。図13の面発光型半
導体レーザは、n型GaAs基板91上に、n型半導体
多層膜反射鏡92、GaAsスペーサ層93、GaIn
NAs/GaAs多重量子井戸活性層94、GaAsス
ペーサ層95、p型半導体多層膜反射鏡96が形成され
ている。そして、p型半導体多層膜反射鏡96上には、
光出射部99を除いて、p側電極97が形成され、ま
た、基板91の裏面には、n側電極98が形成されてい
る。
【0072】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項1,請求
項5記載の発明によれば、液体または固体原料を収容す
るバブラと、バブラにキャリアガスを供給するライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリ
アガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャ
リアガスを導入する圧力制御ラインと、流量制御手段と
を備えており、流量制御手段は、バブラに供給するキャ
リアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリ
アガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和
が一定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量
を制御するようになっているので、短時間でバブラのキ
ャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内の圧力変動
を抑制して、原料ガス供給量を一定に保つことができ
る。
項5記載の発明によれば、液体または固体原料を収容す
るバブラと、バブラにキャリアガスを供給するライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインと、バブラから原料ガスを含んだキャリアガス
を取り出すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリ
アガスの圧力が一定となるように制御する圧力制御手段
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャ
リアガスを導入する圧力制御ラインと、流量制御手段と
を備えており、流量制御手段は、バブラに供給するキャ
リアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリ
アガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和
が一定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量
を制御するようになっているので、短時間でバブラのキ
ャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内の圧力変動
を抑制して、原料ガス供給量を一定に保つことができ
る。
【0073】また、請求項2,請求項6記載の発明によ
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを供給するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力が一定と
なるように制御する圧力制御手段と、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインに圧力制御手
段の上流側で合流して別のキャリアガスを導入する圧力
制御ラインと、流量制御手段とを備えており、流量制御
手段は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応
じて、バブラに供給するキャリアガスのモル流量と圧力
制御ラインのキャリアガスのモル流量と原料ガスのモル
流量との和が一定となるように圧力制御ラインのキャリ
アガス流量を制御するようになっているので、短時間で
バブラのキャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内
の圧力変動をより一層抑制して、原料ガス供給量をより
一層一定に保つことができる。
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを供給するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力が一定と
なるように制御する圧力制御手段と、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインに圧力制御手
段の上流側で合流して別のキャリアガスを導入する圧力
制御ラインと、流量制御手段とを備えており、流量制御
手段は、バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応
じて、バブラに供給するキャリアガスのモル流量と圧力
制御ラインのキャリアガスのモル流量と原料ガスのモル
流量との和が一定となるように圧力制御ラインのキャリ
アガス流量を制御するようになっているので、短時間で
バブラのキャリアガス流量が大きく変動してもバブラ内
の圧力変動をより一層抑制して、原料ガス供給量をより
一層一定に保つことができる。
【0074】また、請求項3,請求項7記載の発明によ
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを供給するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力を検出す
る圧力検知手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに別のキャリアガスを導入する
圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出される圧力が一
定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制
御する圧力制御手段と、バブラを通さずにキャリアガス
を導入するダミーラインと、流量制御手段とを備えてお
り、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量
と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラ
インのキャリアガス流量と等しくなるようにダミーライ
ンのキャリアガス流量を制御するようになっているの
で、短時間でバブラのキャリアガス流量が大きく変動し
てもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供給量を
一定に保つことができ、さらにラン&ベント方式でバル
ブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じるのを防止で
きる。
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを供給するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力を検出す
る圧力検知手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに別のキャリアガスを導入する
圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出される圧力が一
定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制
御する圧力制御手段と、バブラを通さずにキャリアガス
を導入するダミーラインと、流量制御手段とを備えてお
り、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス流量
と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和がダミーラ
インのキャリアガス流量と等しくなるようにダミーライ
ンのキャリアガス流量を制御するようになっているの
で、短時間でバブラのキャリアガス流量が大きく変動し
てもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供給量を
一定に保つことができ、さらにラン&ベント方式でバル
ブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じるのを防止で
きる。
【0075】また、請求項4,請求項8記載の発明によ
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを導入するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力を検出す
る圧力検知手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに別のキャリアガスを導入する
圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出される圧力が一
定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制
御する圧力制御手段と、バブラを通さずにキャリアガス
を導入するダミーラインと、反応室に原料ガスを含むキ
ャリアガスを輸送する反応室導入ラインと、流量制御手
段とを備えており、流量制御手段は、バブラに供給する
キャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキ
ャリアガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量と
の和がダミーラインのキャリアガス流量と等しくなるよ
うにダミーラインのキャリアガス流量を制御し、かつ、
ダミーラインのキャリアガス流量の変化に応じて、反応
室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応室導
入ラインのキャリアガス流量を制御するようになってい
るので、短時間でバブラのキャリアガス流量が大きく変
動してもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供給
量を一定に保つことができ、さらにラン&ベント方式で
バルブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じるのを防
止できる。さらに、ダミーラインの流量変化に応じて、
反応室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応
室導入ラインのキャリアガス流量を制御しているので、
反応室におけるガスの化学反応条件を安定化することが
できる。
れば、液体または固体原料を収容するバブラと、バブラ
にキャリアガスを導入するラインと、バブラから原料ガ
スを含んだキャリアガスを取り出すラインと、バブラか
ら原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すラインに設
けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの圧力を検出す
る圧力検知手段と、バブラから原料ガスを含んだキャリ
アガスを取り出すラインに別のキャリアガスを導入する
圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出される圧力が一
定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制
御する圧力制御手段と、バブラを通さずにキャリアガス
を導入するダミーラインと、反応室に原料ガスを含むキ
ャリアガスを輸送する反応室導入ラインと、流量制御手
段とを備えており、流量制御手段は、バブラに供給する
キャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキ
ャリアガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量と
の和がダミーラインのキャリアガス流量と等しくなるよ
うにダミーラインのキャリアガス流量を制御し、かつ、
ダミーラインのキャリアガス流量の変化に応じて、反応
室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応室導
入ラインのキャリアガス流量を制御するようになってい
るので、短時間でバブラのキャリアガス流量が大きく変
動してもバブラ内の圧力変動を抑制して、原料ガス供給
量を一定に保つことができ、さらにラン&ベント方式で
バルブを切り替えた場合でも、圧力変動が生じるのを防
止できる。さらに、ダミーラインの流量変化に応じて、
反応室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応
室導入ラインのキャリアガス流量を制御しているので、
反応室におけるガスの化学反応条件を安定化することが
できる。
【0076】また、請求項9記載の発明によれば、請求
項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給
装置から反応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成する
ように構成されているので、層厚や組成の再現性が高い
薄膜を形成できる。
項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供給
装置から反応室内に原料ガスを供給して薄膜を形成する
ように構成されているので、層厚や組成の再現性が高い
薄膜を形成できる。
【0077】また、請求項10記載の発明によれば、請
求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供
給装置から反応室内に原料ガスとして有機金属原料を供
給して所定の膜をエピタキシャル成長させるようになっ
ているので、層厚や組成の再現性が高い半導体単結晶薄
膜をエピタキシャル成長できる。
求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の原料ガス供
給装置から反応室内に原料ガスとして有機金属原料を供
給して所定の膜をエピタキシャル成長させるようになっ
ているので、層厚や組成の再現性が高い半導体単結晶薄
膜をエピタキシャル成長できる。
【図1】従来の原料ガス供給装置を示す図である。
【図2】従来の原料ガス供給装置を示す図である。
【図3】従来の原料ガス供給装置を示す図である。
【図4】組成傾斜層の成長を説明するための図である。
【図5】図3の方式で組成傾斜層を形成させたときのバ
ブラ内の圧力変化を示す図である。
ブラ内の圧力変化を示す図である。
【図6】本発明に係る原料ガス供給装置の第1の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図7】バブラに供給するキャリアガス流量と圧力制御
ラインのキャリアガス流量との和が一定となるように制
御したときのバブラ内圧力の時間変動を測定した実験結
果を示す図である。
ラインのキャリアガス流量との和が一定となるように制
御したときのバブラ内圧力の時間変動を測定した実験結
果を示す図である。
【図8】バブラに供給するキャリアガス流量の変化に応
じて、バブラに供給するキャリアガスのモル流量と圧力
制御ラインのキャリアガスのモル流量と原料ガスのモル
流量との和が一定となるように、圧力制御ラインのキャ
リアガス流量を制御したときのバブラ内圧力の時間変動
を測定した実験結果を示す図である。
じて、バブラに供給するキャリアガスのモル流量と圧力
制御ラインのキャリアガスのモル流量と原料ガスのモル
流量との和が一定となるように、圧力制御ラインのキャ
リアガス流量を制御したときのバブラ内圧力の時間変動
を測定した実験結果を示す図である。
【図9】本発明に係る原料ガス供給装置の第2の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図10】本発明に係る原料ガス供給装置の第3の構成
例を示す図である。
例を示す図である。
【図11】本発明のエピタキシャル成長装置の例として
のMOCVD装置を示す図である。
のMOCVD装置を示す図である。
【図12】p型GaAs/AlAs系半導体多層膜反射
鏡の作製例を示す図である。
鏡の作製例を示す図である。
【図13】GaInNAs系面発光型半導体レーザの一
例を示す図である。
例を示す図である。
1 バブラ 2 キャリアガスライン 3 マスフローコントローラ 4 ライン 5 圧力検知器 6 圧力制御弁 7 圧力制御回路 8 圧力制御ライン 9 マスフローコントローラ 10 流量制御回路 21 バブラ 22 キャリアガスライン 23 マスフローコントローラ 24 ライン 25 圧力検知器 26 ニードルバルブ 28 圧力制御ライン 29 マスフローコントローラ 27 圧力制御回路 31 ダミーライン 32 マスフローコントローラ 34 流量制御回路 41 バブラ 42 キャリアガスライン 43 マスフローコントローラ 44 ライン 45 圧力検知器 46 ニードルバルブ 48 圧力制御ライン 49 マスフローコントローラ 47 圧力制御回路 51 ダミーライン 52 マスフローコントローラ 53 反応室導入ライン 54 マスフローコントローラ 56 第1の流量制御回路 58 第2の流量制御回路 71,72 有機金属供給部 91 基板 92 n型反射鏡 93 スペーサ層 94 活性層 95 スペーサ層 96 p型反射鏡 97 p側電極 98 n側電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 軸谷 直人 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 佐藤 俊一 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 Fターム(参考) 4K030 AA11 AA16 BA02 BA08 BA25 BA35 BB01 BB12 CA04 EA01 KA39 KA41 LA11 LA14 5F045 AA04 AA05 AB09 AB10 AB17 AB18 AB19 AC01 AC08 AC14 AF04 CA12 EC07 EE03 EE04 EE14 EE17 GB06 5F073 AA51 AA65 AA74 AB17 CA17 DA05
Claims (10)
- 【請求項1】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力が一定となるように制御する圧力制御手段と、バブ
ラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
に、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャリアガス
を導入する圧力制御ラインと、流量制御手段とを備えて
おり、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス
流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス流
量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和が一定と
なるように圧力制御ラインのキャリアガス流量を制御す
るようになっていることを特徴とする原料ガス供給装
置。 - 【請求項2】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力が一定となるように制御する圧力制御手段と、バブ
ラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
に圧力制御手段の上流側で合流して別のキャリアガスを
導入する圧力制御ラインと、流量制御手段とを備えてお
り、流量制御手段は、バブラに供給するキャリアガス流
量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガスのモ
ル流量と圧力制御ラインのキャリアガスのモル流量と原
料ガスのモル流量との和が一定となるように圧力制御ラ
インのキャリアガス流量を制御するようになっているこ
とを特徴とする原料ガス供給装置。 - 【請求項3】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力を検出する圧力検知手段と、バブラから原料ガスを
含んだキャリアガスを取り出すラインに別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出さ
れる圧力が一定となるように圧力制御ラインのキャリア
ガス流量を制御する圧力制御手段と、バブラを通さずに
キャリアガスを導入するダミーラインと、流量制御手段
とを備えており、流量制御手段は、バブラに供給するキ
ャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャ
リアガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との
和がダミーラインのキャリアガス流量と等しくなるよう
にダミーラインのキャリアガス流量を制御するようにな
っていることを特徴とする原料ガス供給装置。 - 【請求項4】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを導入するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力を検出する圧力検知手段と、バブラから原料ガスを
含んだキャリアガスを取り出すラインに別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出さ
れる圧力が一定となるように圧力制御ラインのキャリア
ガス流量を制御する圧力制御手段と、バブラを通さずに
キャリアガスを導入するダミーラインと、反応室に原料
ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ライン
と、流量制御手段とを備えており、流量制御手段は、バ
ブラに供給するキャリアガス流量の変化に応じて、バブ
ラに供給するキャリアガス流量と圧力制御ラインのキャ
リアガス流量との和がダミーラインのキャリアガス流量
と等しくなるようにダミーラインのキャリアガス流量を
制御し、かつ、ダミーラインのキャリアガス流量の変化
に応じて、反応室へ導入される全ガス流量が一定となる
ように反応室導入ラインのキャリアガス流量を制御する
ようになっていることを特徴とする原料ガス供給装置。 - 【請求項5】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力が一定となるように制御する圧力制御手段と、バブ
ラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
に、圧力制御手段の上流側で合流して別のキャリアガス
を導入する圧力制御ラインとを備えている原料ガス供給
装置において、流量制御手段は、バブラに供給するキャ
リアガス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリ
アガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和
が一定となるように圧力制御ラインのキャリアガス流量
を制御することを特徴とする原料ガス供給方法。 - 【請求項6】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力が一定となるように制御する圧力制御手段と、バブ
ラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
に圧力制御手段の上流側で合流して別のキャリアガスを
導入する圧力制御ラインとを備えている原料ガス供給装
置において、バブラに供給するキャリアガス流量の変化
に応じて、バブラに供給するキャリアガスのモル流量と
圧力制御ラインのキャリアガスのモル流量と原料ガスの
モル流量との和が一定となるように圧力制御ラインのキ
ャリアガス流量を制御することを特徴とする原料ガス供
給方法。 - 【請求項7】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを供給するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力を検出する圧力検知手段と、バブラから原料ガスを
含んだキャリアガスを取り出すラインに別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出さ
れる圧力が一定となるように圧力制御ラインのキャリア
ガス流量を制御する圧力制御手段と、バブラを通さずに
キャリアガスを導入するダミーラインとを備えている原
料ガス供給装置において、バブラに供給するキャリアガ
ス流量の変化に応じて、バブラに供給するキャリアガス
流量と圧力制御ラインのキャリアガス流量との和がダミ
ーラインのキャリアガス流量と等しくなるようにダミー
ラインのキャリアガス流量を制御することを特徴とする
原料ガス供給方法。 - 【請求項8】 液体または固体原料を収容するバブラ
と、バブラにキャリアガスを導入するラインと、バブラ
から原料ガスを含んだキャリアガスを取り出すライン
と、バブラから原料ガスを含んだキャリアガスを取り出
すラインに設けられ、原料ガスを含んだキャリアガスの
圧力を検出する圧力検知手段と、バブラから原料ガスを
含んだキャリアガスを取り出すラインに別のキャリアガ
スを導入する圧力制御ラインと、圧力検知手段で検出さ
れる圧力が一定となるように圧力制御ラインのキャリア
ガス流量を制御する圧力制御手段と、バブラを通さずに
キャリアガスを導入するダミーラインと、反応室に原料
ガスを含むキャリアガスを輸送する反応室導入ラインと
を備えている原料ガス供給装置において、バブラに供給
するキャリアガス流量の変化に応じて、バブラに供給す
るキャリアガス流量と圧力制御ラインのキャリアガス流
量との和がダミーラインのキャリアガス流量と等しくな
るようにダミーラインのキャリアガス流量を制御し、か
つ、ダミーラインのキャリアガス流量の変化に応じて、
反応室へ導入される全ガス流量が一定となるように反応
室導入ラインのキャリアガス流量を制御することを特徴
とする原料ガス供給方法。 - 【請求項9】 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に
記載の原料ガス供給装置から反応室内に原料ガスを供給
して薄膜を形成するように構成されていることを特徴と
する薄膜形成装置。 - 【請求項10】 請求項1乃至請求項4のいずれか一項
に記載の原料ガス供給装置から反応室内に原料ガスとし
て有機金属原料を供給して所定の膜をエピタキシャル成
長させるようになっていることを特徴とするエピタキシ
ャル成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001085593A JP2002289531A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001085593A JP2002289531A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002289531A true JP2002289531A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18941077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001085593A Pending JP2002289531A (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002289531A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228889A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
CN102541101A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 株式会社堀场Stec | 材料气体控制装置、控制方法、控制程序及控制系统 |
JP2012199511A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-10-18 | Stanley Electric Co Ltd | 気相成長装置及び気相成長方法 |
JP2014030015A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 蒸気送達装置、その製造方法およびその使用方法 |
JP2014194964A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Tokyo Electron Ltd | ガス供給装置の制御方法および基板処理システム |
US10109483B2 (en) | 2014-11-07 | 2018-10-23 | Nuflare Technology, Inc. | Vapor phase growth apparatus, storage container, and vapor phase growth method |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001085593A patent/JP2002289531A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228889A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
JP4607474B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
CN102541101A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 株式会社堀场Stec | 材料气体控制装置、控制方法、控制程序及控制系统 |
JP2012199511A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-10-18 | Stanley Electric Co Ltd | 気相成長装置及び気相成長方法 |
JP2014030015A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 蒸気送達装置、その製造方法およびその使用方法 |
US10066296B2 (en) | 2012-07-18 | 2018-09-04 | Ceres Technologies, Inc. | Vapor delivery device, methods of manufacture and methods of use thereof |
US10676821B2 (en) | 2012-07-18 | 2020-06-09 | Ceres Technologies, Inc. | Vapor delivery device, methods of manufacture and methods of use thereof |
US11345997B2 (en) | 2012-07-18 | 2022-05-31 | Ceres Technologies, Inc. | Vapor delivery device, methods of manufacture and methods of use thereof |
US11680318B2 (en) | 2012-07-18 | 2023-06-20 | Edwards Semiconductor Solutions Llc | Vapor delivery device, methods of manufacture and methods of use thereof |
JP2014194964A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Tokyo Electron Ltd | ガス供給装置の制御方法および基板処理システム |
US10109483B2 (en) | 2014-11-07 | 2018-10-23 | Nuflare Technology, Inc. | Vapor phase growth apparatus, storage container, and vapor phase growth method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6765232B2 (en) | Semiconductor light-emitting device, surface-emission laser diode, and production apparatus thereof, production method, optical module and optical telecommunication system | |
US7180100B2 (en) | Semiconductor light-emitting device, surface-emission laser diode, and production apparatus thereof, production method, optical module and optical telecommunication system | |
US6756325B2 (en) | Method for producing a long wavelength indium gallium arsenide nitride(InGaAsN) active region | |
US20080137701A1 (en) | Gallium Nitride Based Semiconductor Device with Reduced Stress Electron Blocking Layer | |
US20070268948A1 (en) | Gallium Nitride Based Semiconductor Device with Electron Blocking Layer | |
US6878958B2 (en) | Vertical cavity surface emitting laser with buried dielectric distributed Bragg reflector | |
JP2002289531A (ja) | 原料ガス供給装置および原料ガス供給方法および薄膜形成装置およびエピタキシャル成長装置 | |
JPH0832181A (ja) | 発光デバイスをp型ドーピングする方法 | |
JP4876428B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP4253207B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子および面発光型半導体レーザ素子の製造方法および面発光型半導体レーザ素子および面発光型半導体レーザアレイおよび光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム | |
JP2002261400A (ja) | レーザ、レーザ装置および光通信システム | |
US20050243881A1 (en) | InAlAs having enhanced oxidation rate grown under very low V/III ratio | |
Debray et al. | MOVPE growth of a monolithic VCSEL at 1.56 μm in the InGaAlAs-InAlAs system lattice matched to InP | |
JP4322020B2 (ja) | 半導体発光素子および光送信用モジュールおよび光通信システム | |
JP2002324940A (ja) | 光通信システム | |
JP2004014747A (ja) | 面発光型半導体レーザ素子 | |
JP2000353861A (ja) | Iii−v族半導体発光デバイスの製造方法 | |
JP2004288789A (ja) | 面発光型半導体レーザ素子の製造方法および結晶成長装置、ならびにこれらを用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システム | |
Schneider et al. | Epitaxy of vertical cavity lasers | |
JP2002324941A (ja) | 光送受信システム | |
JP2002261399A (ja) | 光通信システム | |
JP2002329930A (ja) | 光送受信システム | |
JP2002261398A (ja) | 光通信システム | |
JP2002261384A (ja) | 光通信システム | |
JPH11135886A (ja) | 半導体レーザ |