KR100737410B1

KR100737410B1 - 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치

Info

Publication number: KR100737410B1
Application number: KR1020010024075A
Authority: KR
Inventors: 이동원; 김형태
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2001-05-03
Filing date: 2001-05-03
Publication date: 2007-07-09
Also published as: KR20020084938A

Abstract

본 발명의 목적은 스트립을 이송시키는 이송롤의 표면에 부착된 금속성 이물질을 센싱하는 검출부를 상기 이송롤에 근접 설치하고 그 검출부의 검출신호에 의해서 작동되는 전자석에 의해서 이물질 제거장치를 상승시켜 이물질을 신속하고 정확하게 제거 할 수 있는 스트립 이송롤 표면의 이물질 제거장치를 제공함에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 스트립(S)을 안내하는 이송롤(1)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 이물질 제거장치에 있어서, 상기 이송롤의 중심축 양단에 결합된 한 쌍의 상부 베이스(11)와 하부 베이스(12) 및 그 하부 베이스의 사이에 연결된 상/하부 지지플레이트(13)(14)가 구비된 지지부(10); 상기 이송롤에 부착된 금속성 이물질을 검출하는 센서(22)가 구비된 이물질 검출부(20); 상기 이송롤에 접촉된 상태로 회전되는 구동롤(31)로부터 동력을 전달받아 회전되는 회전축(35)과 그 회전축(35)의 중앙에 설치된 구동기어(63)와 기어 결합되는 종동기어(37)가 구비된 구동부(30); 상기 구동부의 상측에 스프링(45)으로 탄력 설치되어 전자석(50)에 의해서 상승되고 상면에는 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 브러시(44)가 구비된 이물질 제거부(40)로 이루어진 것이다.

스트립, 금속성 이물질, 브러시, 편심롤, 정전기판, 자석판

Description

스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치{Chip removel apparatus of surface for strip transfer roll}

도 1은 종래의 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치를 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치를 나타낸 정면도.

도 3은 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치를 나타낸 측면도.

도 4는 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치의 요부를 나타낸 분해사시도.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치의 작동상태를 나타낸 측면도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※

S : 스트립 1 : 이송롤

10 : 지지부 11 : 상부 베이스

12 : 하부 베이스 13 : 상부 지지플레이트

14 : 하부 지지플레이트 20 : 이물질 검출부

20 : 이물질 검출부 21 : 지지바

22 : 센서 30 : 구동부

31 : 구동롤 35 : 회전축

36 : 구동기어 37 : 종동기어

40 : 이물질 제거부 42 : 안내롤

44 : 브러시 45 : 스프링

47 : 편심롤 50 : 전자석

60 : 정전기판 62 : 자석판

본 발명은 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉간 압연 공정에서 스트립의 이송을 안내하는 스트립 이송롤 표면에 부착되어 상기 스트립의 표면을 손상시키는 금속성 칩을 검출하고 그 검출된 금속성 칩을 제거할 수 있는 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 냉연 제품을 생산할 때에는 소둔, 청정, 도금등 각 공정으로 스트립을 연속적으로 공급 및 이송시키고 있으며 이 때에는 다수개의 이송롤을 이용하여 상기 스트립을 이송시키고 있다.

상기 스트립은 이송롤의 표면에 접촉된 상태로 공급 및 이송되며 스트립과 접촉되는 이송롤의 표면에 이물질(특히 금속성 이물질)이 부착되면 그 이물질에 의해서 스트립의 접촉면에 손상이 발생하게 되어 제품의 품질이 저하되는 원인이 되 므로 상기 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 장치가 절실히 요구되고 있는 실정이다.

종래에는 도 1에 나타낸 바와 같이 스트립(S)을 안내하는 이송롤(1)의 하부 일측에 길이방향으로 접촉되도록 플레이트(2)가 마련되고 그 플레이트(2)의 일측면은 상기 이송롤(1)과 선 접촉 되도록 만곡형상으로 형성되며 그 만곡형상의 표면에는 이송롤(1)에 부착된 이물질을 원활하게 제거하기 위하여 샌드페이퍼(3)가 부착되어 있다.

그리고 상기 플레이트(2)의 타측면 양단에는 그 플레이트(2)를 이송롤(1) 측으로 이동시키기 위한 이동부재(4)가 각각 설치되어 있다.

따라서 종래에는 스트립(S)의 표면에 발생된 손상 또는 이송롤(1)의 표면에 부착된 이물질을 작업자가 육안으로 확인한 후 이동부재(4)를 작동시켜 플레이트(2)를 이송롤(1) 측으로 이동시킨다.

이와 같이 플레이트(2)가 이동되면 그 플레이트(2)의 표면에 부착된 샌드페이퍼(3)는 이송롤(1)의 길이방향으로 선 접촉하게 되어 연속적으로 회전되는 이송롤(1)의 표면을 가공하면서 그 이송롤(1)의 표면에 부착된 이물질을 제거하게 되는 것이다.

그러나 이러한 종래의 이물질 제거장치는 이송롤(1)의 표면중 일부분에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 이송롤(1) 표면 전체를 가공하게 되었으며 특히 플레이트(2)에 부착된 샌드페이퍼(3)의 양단부에 의해서 이송롤(1) 표면에 마크가 발생되어 또 다른 결함을 발생시키는 원인이 되었다.

또한 종래의 이물질 제거장치는 작업자가 스트립(S)을 이송시키는 이송롤(1)에 접근한 상태에서 상기 스트립(S)과 이송롤(1)의 표면에 이물질의 부착 유/무를 육안으로 확인한 후 이동부재(4)를 작동시키게 되므로 안전사고가 발생함은 물론 부착된 이물질을 확인하지 못할 경우에는 그 이물질이 제거되지 않게 되어 제품의 품질이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 스트립을 이송시키는 이송롤의 표면에 부착된 금속성 이물질을 센싱하는 검출부를 상기 이송롤의 표면에 근접 설치하고 그 검출부의 검출신호에 의해서 작동되는 전자석에 의해서 이물질 제거장치를 상승시켜 이물질을 신속하고 정확하게 제거함과 함께 이송롤의 손상을 방지하여 스트립의 표면 결함을 미연에 방지할 수 있는 스트립 이송롤 표면의 이물질 제거장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 구성을 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치는 연속적으로 이동되는 스트립을 안내하도록 회전 가능하게 설치된 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 이물질 제거장치에 있어서, 상기 이송롤의 중심축 양단부에 결합된 한 쌍의 상부베이스와 그 상부베이스의 하부에 각각 결합된 하부베이스와 그 하부베이스의 사이에 연결된 상/하부 지지플레이트가 구비된 지지부; 상기 이송롤에 부착된 금속 성 이물질을 검출하도록 지지바에 의해서 지지되어 이송롤의 둘레면 일측에 근접 설치된 다수개의 센서가 구비된 이물질 검출부; 상기 이송롤에 접촉된 상태로 회전되는 구동롤로부터 동력을 전달받아 회전되도록 하부 지지플레이트의 상측에 설치되며 중앙에는 다수개의 구동기어가 설치된 구동축과 상기 상부 지지플레이트에 회전 가능하게 설치되고 각 구동기어와 기어 결합되는 종동기어가 구비된 구동부; 상기 구동부의 종동기어 상측에 스프링으로 탄력 설치되어 이물질 검출부에서 이물질 검출신호 발생 시 작동되는 전자석에 의해서 상승되고 상면에는 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 브러시가 구비된 이물질 제거부를 포함함하여서 된 것이다.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치를 나타낸 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치를 나타낸 측면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치의 요부를 나타낸 분해 사시도이다.

여기에서 참조되는 바와 같이 본 발명은 스트립(S)을 이송하는 이송롤(1)의 중심축(5)에는 지지부(10)가 마련된다.

상기 지지부(10)에는 이송롤(1) 중심축(5)의 양단에 한 쌍의 상부 베이스(11)가 베어링으로 각각 결합되고 그 상부 베이스(11)의 하단에는 하부 베이스(12)가 각각 결합되며 상기 하부 베이스(12)의 사이에는 상/하부 지지플레이트(13)(14)가 각각 설치되어 있다.

한편 상기 이송롤(1)의 둘레면 일측에는 그 이송롤(1)의 표면에 부착되는 금속성 이물질을 검출하기 위한 이물질 검출부(20)가 마련된다.

상기 이물질 검출부(20)에는 지지부(10)의 일측에 지지바(21)가 설치되고 그 지지바(21)의 상단부에는 금속성 이물질을 검출하는 다수개의 센서(22)가 등간격으로 설치되고 그 센서(22)는 이송롤(1)의 하부측 표면에 근접되도록 각각 설치되어 있다.

또한 상기 상/하부 지지플레이트(13)(14)에는 이송롤(1)로부터 회전력을 전달받아 회전되는 구동부(30)가 마련된다.

상기 구동부(30)에는 이송롤(1)에 의해서 회전 되도록 그 이송롤(1)의 하부 일측에 구동롤(31)이 접촉되어 있고 그 구동롤(31)의 일측에는 회전력을 전달하기 위한 구동풀리(32)가 설치되어 있다.

하부 지지플레이트(14)에는 회전축(35)이 회전 가능하도록 설치되어 있고 그 회전축(35)의 일단에는 상기 구동풀리(32)의 구동력을 벨트(33)를 통하여 전달받는 종동풀리(34)가 설치되어 있으며 상기 회전축(35)에는 이물질 검출부(20)에 설치된 센서(22)와 동일한 개수의 구동기어(36)가 등 간격으로 설치되어 있다.

그리고 구동기어(36)의 상부에는 그 구동기어(36)의 회전방향을 수직하게 변경된 상태로 전달하는 종동기어(37)가 기어 결합되어있고 그 종동기어(37)를 지지하는 중공축(38)은 상부 지지플레이트(13)에 회전 가능하게 설치되어 있으며 그 중공축(38)은 중앙에 형성된 분리벽(39)에 의해서 양분되어 있다.

또한 상기 구동부(30)의 상측에는 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거하 기 위한 이물질 제거부(40)가 마련된다.

상기 이물질 제거부(40)에는 중공축(38)에 삽입되어 승강되는 지지축(41)이 마련되고 그 지지축(41)의 하부에는 중공축(38)에 형성된 분리벽(39)이 삽입되도록 하단부 중앙에 절개홈(41a)이 형성되어 있고 그 절개홈(41a)의 내측 벽면에는 지지축(41)이 원활하게 승강 되도록 분리벽(39)에 접촉된 상태로 회전되는 안내롤(42)이 설치되어 있다.

그리고 상기 지지축(41)의 중앙부에는 지지판(43)이 베어링(43a)에 의해서 회전 가능하게 설치되고 상면에는 브러시(44)가 설치되며 지지판(43)과 브러시(44)의 사이에는 스프링(45)이 탄력 설치되어 있다.

지지판(43)의 상단면 양측에는 한쌍의 고정바(46)가 결합되며 그 고정바(46)의 상단에는 이송롤(1)의 표면에 접촉된 상태로 회전되면서 브러시(44)를 상/하로 이동시키는 편심롤(47)이 각각 설치되어 있다.

또한 상기 이물질 제거부(40)가 설치되는 상부 지지플레이트(13)에는 서포트(51)가 설치되고 그 서포트(51)의 상단부에는 이물질 검출부(20)에서 이물질을 검출시 작동되는 전자석(50)이 설치되며 그 전자석(50)은 자력이 발생시 지지판(43)을 상부로 당길 수 있도록 그 지지판(43)의 직상부에 설치된다.

그리고 지지부(10)의 내측에는 정전기판(60)이 부착된 고정판(61)이 설치되고 그 고정판(61)에 착된 정전기판(60)의 상단은 이송롤(1)의 하부 양단에 접촉되도록 설치되고 상기 정전기판(60)의 하부에는 금속성 이물질을 포집하는 자석판(62)이 설치된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작동상태를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 각 공정으로 스트립(S)이 공급됨에 따라 이송롤(1)이 함께 회전하게 되고 그 이송롤(1)의 회전력은 구동부(30)로 전달하게 된다.

즉 상기 구동부(30)는 이송롤(1)의 하부면 일측에 접촉된 구동롤(31)이 이송롤(1)과 함께 회전하게 되므로 그 회전력은 벨트(33)를 통하여 회전축(35)을 회전시키게 되며 그 회전축(35)의 회전력은 구동기어(36)와 종동기어(37)에 의해서 회전방향이 수직하게 변경된다.

한편 상기 종동기어(37)를 지지하는 중공축(38)에는 이물질 제거부(40)의 지지축(41)이 삽입되어 있되, 중공축(38)의 내부를 양분하도록 설치된 분리벽(39)은 상기 지지축(41)의 하단부에 형성된 절개홈(41a)으로 삽입되므로 상기 구동부(30)의 회전력은 이물질 제거부(40)로 전달되어 그 이물질 제거부(40)가 원활하게 회전하게 되는 것이다.

이때 상기 이물질 제거부(40)는 스프링(45)의 탄성력에 의해서 하부로 이동된 상태가 유지되므로 브러시(44)는 이송롤(1)의 표면에서 분리된다.

이러한 상태에서 이송롤(1)의 표면에 금속성 칩이 부착되면 이물질 검출부(20)에 설치된 다수개의 센서(22)중 상기 이송롤(1)의 표면에 부착된 금속성 이물질에 근접 설치된 센서(22)가 그 금속성 이물질을 센싱하여 제어부(도면 미도시)로 신호를 출력하게 된다.

상기 센서(22)의 센싱신호가 제어부로 입력되면 그 제어부는 전자석(50)에 자력이 발생되도록 전원을 인가하게 되며 그 자력은 지지판(43)을 당기게 되므로 스프링(45)이 압축되면서 이물질 제거부(40)가 상승하게 되어 상면에 설치된 브러시(44)는 이송롤(1)의 표면에 긴밀히 접촉된다.

이물질 제거부(40)가 상승할 때에는 절개홈(41a)의 내측 벽면에 설치된 안내롤(42)이 분리벽(39)에 접촉된 상태로 회전하게 되므로 이물질 제거부(40)를 원활하게 상승시키게 되는 것이다.

따라서 상기 브러시(44)는 이송롤(1)의 표면에 접촉된 상태로 구동부(30)로부터 회전력을 전달받아 회전하게 되므로 이송롤(1)의 표면에 부착된 금속성 이물질을 제거하게 되는 것이다.

그리고 상기 이송롤(1)의 하부 즉 브러시(44)의 양측에는 편심롤(47)이 각각 설치되어 이송롤(1)에 접촉된 상태로 회전하게 되어 브러시(44)를 상/하로 이동시키게 되므로 상기 브러시(44)와 이송롤(1)의 접촉력이 변하게되므로 이물질을 효과적으로 제거하게 되는 것이다.

한편, 상기 이송롤(1)의 표면에는 정전기판(60)이 부착되어 있으므로 이송롤(1)의 표면의 미세한 이물질은 정전기판(60)에 부착되고 그 부착된 이물질은 정전기판(60)의 하부에 설치된 자석판(62)에서 발생되는 자력에 의해서 하부로 이동되어 자석판(62)에 부착되는 것이다.

상기 브러시(44)에 의해서 금속성 이물질이 제거되어 센서(22)에 금속성 이물질이 센싱되지 않으면 전자석(50)에 전원이 차단되어 그 전자석(50)에 자력이 발생되지 않게 되므로 이물질 제거부(40)는 스프링(45)의 복원력에 의해서 하부로 이동하여 초기상태로 복원된다.

이상에서와 같이 본 발명은 이송롤(1)에 부착된 금속성 이물질에 인접된 센서(22)가 감지하여 금속성 이물질에 인접된 이물질 제거부(40)가 상승하여 상기 이송롤(1)에 부착된 금속성 이물질을 제거하게 되므로 금속성 이물질이 부착되지 않은 이송롤(1)의 표면이 손상되는 것을 방지하게 됨은 물론 금속성 이물질을 신속하게 제거하게 되는 것이다.

이와 같은 본 발명은 스트립이 연속적으로 이송되도록 안내하는 이송롤의 표면에 부착된 금속성 이물질을 검출함과 동시에 그 금속성 이물질이 부착된 이송롤의 표면에 회전되는 브러시를 접촉시켜 그 브러시로 금속성 이물질을 제거하게 되므로 이물질을 신속하게 제거하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있게된다.

또한 본 발명은 이송롤의 표면에 부착되는 금속성 이물질을 센서로 감지하므로 작업자를 안전사고로부터 보호할 수 있게되는 특유의 효과가 있다.

Claims

연속적으로 이동되는 스트립(S)을 안내하도록 회전 가능하게 설치된 이송롤(1)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 이물질 제거장치에 있어서,

상기 이송롤의 중심축 양단에 결합된 한 쌍의 상부 베이스(11)와 그 상부 베이스(11)의 하부에 각각 결합된 하부 베이스(12)와 그 하부 베이스(12)의 사이에 연결된 상/하부 지지플레이트(13)(14)가 구비된 지지부(10);

상기 이송롤에 부착된 금속성 이물질을 검출하도록 지지바(21)에 의해서 지지되어 이송롤의 둘레면 일측에 근접 설치된 다수개의 센서(22)가 구비된 이물질 검출부(20);

상기 이송롤에 접촉된 상태로 회전되는 구동롤(31)로부터 동력을 전달받아 회전되도록 하부 지지플레이트(14)의 상측에 설치되며 중앙에는 다수개의 구동기어(36)가 설치된 회전축(35)과 상기 상부 지지플레이트(13)에 회전 가능하게 설치되고 각 구동기어와 기어 결합되는 종동기어(37)가 구비된 구동부(30);

상기 구동부의 종동기어 상측에 스프링(45)으로 탄력 설치되어 이물질 검출부(20)에서 이물질 검출신호 발생 시 작동되는 전자석(50)에 의해서 상승되고 상면에는 이송롤의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 브러시(44)가 구비된 이물질 제거부(40)를 포함함을 특징으로 하는 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 제거부의 상부 양단에는 이송롤에 접촉된 상태로 회전되면서 상기 브러시(44)를 이동시키는 편심롤(47)이 마련되고 상기 구동부와 결합되는 하부에는 이물질 제거부가 원활하게 승강되도록 안내롤(42)이 마련된 것을 특징으로 하는 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 하부베이스의 내측에는 이송롤의 표면에 접촉된 상태로 정전기를 발생시키는 정전기판(60)이 마련되고 그 정전기판의 하부에는 금속성 이물질을 포집하는 자석판(62)이 마련된 것을 특징으로 하는 스트립 이송롤 표면의 금속성 칩 제거장치.