KR100714262B1 - 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 이송장치 및 그에 따른카세트 - Google Patents

반도체장치 제조설비의 웨이퍼 이송장치 및 그에 따른카세트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카세트에 수용된 복수의 웨이퍼를 카세트로부터 다른 위치로 이송토록 함에 있어서, 웨이퍼의 접촉 빈도와 그에 따른 파티클 생성을 억제하도록 하고, 안정적인 이송을 통해 웨이퍼의 손상이나 파손을 방지하도록 하며, 설비 구성을 집약시켜 그 규모의 축소토록 함과 동시에 제조 단가를 절감할 수 있도록 하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 이를 구현하기 위한 구성은, 카세트에 수용되는 복수개의 웨이퍼 하부를 지지하며 승·하강 구동하는 푸셔와; 상기 카세트의 상측에 웨이퍼의 승·하강을 안내하는 가이드블록; 및 상기 가이드블록의 상측에 위치되는 웨이퍼를 선택적으로 홀딩하는 홀더를 포함하고, 상기 카세트를 포함한 푸셔와 가이드블록 및 홀더 상에 복수개 웨이퍼의 간격을 지지하는 각 슬롯이 형성되어 이루어진 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 카세트와 홀더 사이의 설정간격(T)에 대한 상기 가이드블록의 형성 길이(h2)는, 설정간격(T)에 대하여 슬롯에 대한 웨이퍼의 겹침최장길이(ℓ) 미만으로 이루어진 상기 가이드블록과 카세트의 각 슬롯 사이 간격(p1)과 상기 가이드블록과 홀더의 슬롯 사이 간격(p2)의 합(p1+p2)을 제외한 길이(ℓ-(p1+p2))로 결정됨을 특징으로 한다.
반도체소자, 웨이퍼 이송장치, 가이드블록, 슬롯, 푸셔

Description

반도체장치 제조설비의 웨이퍼 이송장치 및 그에 따른 카세트{wafer conduction equipment of semiconductor device manufacturing equipment and cassette there of}
도 1은, 종래의 웨이퍼 이송장치의 구성 및 이들 구성의 동작 관계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 구성에 의한 웨이퍼 이송 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 3과 도 4는, 도 1에 도시된 구성에 의해 웨이퍼의 이송 불량 관계의 각 예를 나타낸 평면도와 측단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성 및 이들 구성의 동작 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 부분 절취 사시도이다.
도 6은, 도 5에 도시된 웨이퍼 이송장치의 구성에 의한 웨이퍼 이송 과정을 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은, 도 5에 도시된 웨이퍼 이송장치의 구성에 의한 웨이퍼의 위치 관계를 나타낸 부분 확대 정면도이다.
도 8은, 도 5에 도시된 푸셔에 자리홈이 형성된 관계를 나타낸 부분 절취 사 시도이다.
도 9는, 본 발명의 웨이퍼 이송장치의 구성 관계를 적용한 카세트의 구성을 부분 절취하여 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은, 도 9에 도시된 카세트의 구성 및 절개부에 의한 카세트슬롯의 형성 관계를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 38: 카세트 12, 40: 카세트슬롯
14, 30: 푸셔 16, 32: 푸셔슬롯
18, 26: 가이드블록 20, 28: 가이드슬롯
22: 홀더 24: 홀더슬롯
34: 자리홈 36, 42: 절개부
본 발명은 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카세트에 수용된 복수의 웨이퍼를 카세트로부터 다른 위치로 이송토록 함에 있어서, 웨이퍼의 접촉 빈도와 그에 따른 파티클 생성을 억제하도록 하고, 안정적인 이송을 통해 웨이퍼의 손상이나 파손을 방지하도록 하며, 설비 구성을 집약시켜 그 규모의 축소토록 함과 동시에 제조 단가를 절감할 수 있도록 하는 반도체 소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행함으로써 이루어지고, 이렇게 반도체소자로 형성되기까지의 웨이퍼는 각 공정간의 요구되는 위치로 이송되어 진다.
이러한 웨이퍼의 이송 관계에 있어서, 통상 동일한 공정을 수행하기 위한 복수개의 웨이퍼는 소정 단위 개수로 카세트에 수용되어 각 공정 설비로 이송되고, 이들 각 공정 설비에는 수용된 웨이퍼를 카세트로부터 인출하여 공정 수행 위치로 이송시키는 이송장치가 구비된다.
상술한 이송장치의 구성은 여러 형태의 것이 있으나 여기서는 카세트에 수용된 복수개의 웨이퍼를 한꺼번에 카세트와 소정 위치 사이로 이송토록 하는 웨이퍼 이송장치의 종래 기술 구성에 대하여 설명하기로 한다.
종래 기술에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성은, 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 웨이퍼(W)가 수용된 카세트(10)는 작업자 또는 로봇수단에 의해 특정 위치에 위치되고, 이때 수용된 복수개의 웨이퍼(W)는 카세트(10)의 양측 내벽에 형성된 카세트슬롯(12)에 의해 수직하게 세워진 형상으로 상호간에 소정 간격을 이루며 배열 지지된다.
이렇게 카세트(10)가 위치됨에 대응하여 그 하부에는 카세트(10)의 하부를 관통하여 상측 방향으로 승·하강 구동하는 푸셔(14)가 구비되고, 이 푸셔(14)의 상면 상에는 승강 구동하는 과정에서 복수개 웨이퍼(W)의 배열 상태를 유지시키도록 카세트슬롯(12)에 대응하는 푸셔슬롯(16)이 형성되어 있다.
또한, 카세트(10)의 상측 부위에는, 카세트슬롯(12)이 형성된 양측 내벽과 연장선상에 있도록 판 형상의 가이드블록(18)이 위치되고, 이들 가이드블록(18)의 상호 대향면 상에는 다시 카세트슬롯(12)의 형성 방향과 연장선상에 대응하는 가이드슬롯(20)이 형성되어 있다.
그리고, 상술한 가이드블록(18)의 상측에는, 푸셔(14)의 승강 구동에 의해 카세트(10)로부터 가이드블록(18) 상측으로 인출 위치되는 웨이퍼(W)의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 지지하도록 하는 홀더(22)가 위치되고, 웨이퍼(W)의 양측 부위를 가압하는 홀더(22) 부위에는 가이드슬롯(20)의 형성 방향과 연장선상에 대응하는 홀더슬롯(24)이 형성되어 있다.
이러한 구성에 더하여 상술한 가이드블록(18)은 푸셔(14)에 지지되어 승·하강 구동하는 웨이퍼(W)가 푸셔(14)로부터 이탈하는 것을 방지하고, 가이드슬롯(20)을 통해 웨이퍼(W) 상호간의 간격이 유지되도록 안내하는 구성이며, 상술한 푸셔(14)와 가이드블록(18) 및 홀더(22)의 구성은, 다른 로봇수단에 의해 선택적으로 수평 또는 수평 및 회전 위치 이동이 가능하게 된다.
이러한 웨이퍼 이송장치의 종래 기술 구성에 의하면, 먼저 카세트(10)가 작업자 또는 로봇 수단에 의해 로딩 위치되면, 상술한 푸셔(14)는 카세트(10)의 하측으로부터 카세트(10)에 수용된 웨이퍼(W)의 하부를 받쳐 지지하며 승강 구동하게 된다.
이때 복수개의 웨이퍼(W)는, 카세트슬롯(12)에 연이은 가이드슬롯(20)의 안내를 받아 승강 이동하여 양측 홀더(22) 사이에 위치되고, 양측 홀더(22)는 위치되 는 웨이퍼(W)의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 홀딩하게 된다.
이후, 푸셔(14)는 다시 카세트(10) 하측으로 하강하게 되고, 이어 웨이퍼(W)를 홀딩한 홀더(22)와 가이드블록(18) 및 푸셔(14)는 다른 로봇수단에 의해 요구되는 공정 위치로 이동하게 됨으로써 공정을 수행할 수 있게 된다.
그리고, 상술한 과정에 의해 공정이 완료되면, 웨이퍼(W)는 홀더(22)와 가이드블록(18) 및 푸셔(14)의 구동으로 다시 카세트(10) 또는 다른 카세트(도면의 단순화를 위하여 생략함)에 수용되어 다른 공정의 수행 위치로 이송되게 된다.
여기서, 상술한 구성에 따른 웨이퍼(W)의 이송 과정 중 웨이퍼(W)는 카세트(10)와 홀더(22) 사이로 이송되는 과정에서, 웨이퍼(W)의 가장자리 부위가 카세트슬롯(12)과 가이드슬롯(20)에 연속적으로 접촉/마찰이 있게 된다.
이때 상술한 가이드블록(18)의 길이(h1)는 홀더(22)와 카세트(10)에 대응하여 근접 위치되고, 이 가이드블록(18)의 길이(h1) 만큼 가이드슬롯(20)에 대한 웨이퍼(W)의 접촉/마찰 정도가 있게 되어 그에 따른 파티클 및 정전기 등의 생성될 우려가 있으며, 이것은 제조되는 반도체소자의 불량 및 수율을 저하시키게 된다.
또한, 웨이퍼(W)에 포토레지스트(PR)가 존재할 경우 카세트슬롯(12) 또는 가이드슬롯(20)에 접촉되는 웨이퍼(W)는 PR에 의해 일시적으로 접착된 상태로 있게 되는 등 불안정한 이송과 그에 따른 웨이퍼(W)의 이탈이 있게 되고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 손상되거나 파손되는 등의 문제가 발생된다.
한편, 웨이퍼(W)가 위치되는 카세트슬롯(12) 또는 가이드슬롯(20) 및 푸셔(14)에 형성된 푸셔슬롯(16)은 그 간격이 접촉되는 웨이퍼(W)의 손상을 줄이도 록 충분히 넓은 간격으로 형성된다.
이에 따라 각 슬롯(12, 16, 20, 24)의 간격 중 푸셔(14)의 상면에 형성된 푸셔슬롯(16)은, 단순히 카세트슬롯(12)과 동일한 간격 및 돌출 정도를 이룰 뿐 실질적으로 웨이퍼(W)의 하측을 지지하기 위한 부위는 평탄하게 형성되어 웨이퍼(W)가 푸셔슬롯(16)의 형성 방향으로 굴러 이탈하기 쉬운 구조를 이루고 있다.
또한, 푸셔슬롯(16)의 형성 방향 길이가 작고 그 돌출 정도가 낮은 관계로 웨이퍼(W)가 푸셔슬롯(16)의 형성 방향으로부터 소정 각도 틀어지거나 기울어진 상태로 있게 된다.
이것은, 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 수직한 카세트슬롯(12)의 형성 방향에 대하여 기울어진 상태로 승강 이동할 경우 카세트슬롯(12) 또는 가이드슬롯(20) 또는 홀더슬롯(24) 사이에 두 장의 웨이퍼(W)가 겹쳐진 상태로 끼워질 수 있으며, 이 경우의 웨이퍼(W)는 계속적인 구동 과정에서 외부의 압력과 이탈에 의해 결국 파손되게 된다.
한편, 카세트의 경우에 있어서도, 복수개 웨이퍼(W)의 간격을 지지하기 위한 카세트슬롯(12)은 웨이퍼(W)의 수납 과정에서 그 접촉/마찰이 있게 되어 상술한 웨이퍼 이송장치와 같은 문제를 야기하게 된다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 위치를 지지함과 동시에 안내하도록 하는 카세트슬롯을 포함한 각 슬 롯으로부터 웨이퍼에 대한 접촉/마찰의 빈도를 줄여 그에 따른 정전기 및 파티클의 생성을 억제하도록 함으로써 제조되는 반도체소자의 불량률을 줄이도록 하며, 그에 따른 제조 수율을 높이도록 하는데 있다.
또한, 웨이퍼 상에 포토레지스터가 도포된 경우에도 포토레지스터가 각 슬롯 사이에서 접착되지 않도록 각 슬롯 사이에서의 웨이퍼 간격을 유지하도록 하고, 각 슬롯 사이에 두 개의 웨이퍼가 겹쳐져 위치되는 것을 방지하도록 하여 그에 따른 웨이퍼의 이탈과 웨이퍼의 손상 및 파손을 방지하도록 하는데 있다.
그리고, 설비 구성을 단순화시켜 그에 따른 제조 단가를 줄이도록 하는데 있으며, 상술한 취지는 웨이퍼를 수용하게 되는 카세트에 대하여도 적용될 수 있도록 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 카세트에 수용되는 복수개의 웨이퍼 하부를 지지하며 승·하강 구동하는 푸셔와; 상기 카세트의 상측에 웨이퍼의 승·하강을 안내하는 가이드블록; 및 상기 가이드블록의 상측에 위치되는 웨이퍼를 선택적으로 홀딩하는 홀더를 포함하고, 상기 카세트와 푸셔와 가이드블록 및 홀더 상에 복수개 웨이퍼의 간격을 지지하는 각 슬롯이 형성되어 이루어진 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 카세트와 홀더 사이의 설정간격(T)에 대한 상기 가이드블록의 형성 길이(h2)는, 설정간격(T)에 대하여 슬롯에 대한 웨이퍼의 겹침최장길이(ℓ) 미만으로 이루어진 상기 가이드블록과 카세트의 각 슬롯 사이 간격(p1)과 상기 가이드블록과 홀더의 슬롯 사이 간격(p2)의 합(p1+p2)을 제외한 길이(ℓ-(p1+p2))로 결정됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드블록과 카세트의 각 슬롯 사이 간격(p1)은, 상기 겹침최장길이(ℓ)로부터 겹침최장길이(ℓ)의 양측 각각에 대한 소정 슬롯겹침부 길이(α)의 합을 제외한 이하의 길이(p1 ≤ ℓ-2α)로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 가이드블록과 홀더의 각 슬롯 사이 간격(p2)은, 상기 겹침최장길이(ℓ)로부터 겹침최장길이(ℓ)의 일측에 대한 상기 가이드슬롯의 소정 슬롯겹침부 길이(α)와 상기 홀더의 하측 단부가 웨이퍼를 지지할 수 있는 지지길이(ℓ/2)의 합을 제외한 이하의 길이(p2 ≤ ℓ-α-ℓ/2)로 형성함이 바람직하다.
그리고, 상기 슬롯겹침부의 길이(α)는, 0.5∼30㎜로 형성될 수 있다.
한편, 상기 가이드블록에 슬롯을 가로지르는 형상으로 분리하는 절개부가 슬롯의 형성 방향을 따라 적어도 하나 이상 형성함이 보다 효과적이고, 상기 절개부는, 슬롯의 분리간격(f1)을 상기 가이드블록과 카세트의 각 슬롯 사이 간격(p1) 이하로 분리하도록 형성함이 바람직하다.
또한, 상기 푸셔 상면의 웨이퍼에 대응하여 슬롯 형성 방향 중심 부위가 소정의 곡률 반경을 갖는 원호 형상으로 함몰된 형상의 자리홈을 형성함이 바람직하고, 상기 자리홈의 곡률 반경(r')은 위치되는 웨이퍼의 곡률 반경(r) 이하로 형성될 수 있다.
상기 목적에 대한 다른 발명의 카세트는, 복수개의 웨이퍼가 양측벽에 형성된 카세트슬롯에 의해 간격 유지되도록 수용하는 카세트에 있어서, 상기 카세트슬 롯을 가로지르는 형상으로 분리하는 절개부가 카세트슬롯의 형성 방향을 따라 적어도 하나 이상 형성되어 이루어진다.
그리고, 상기 절개부는, 카세트슬롯의 분리간격을 상기 가이드블록과 카세트의 각 슬롯 사이 간격(p1) 이하로 형성함이 바람직하다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성과 이들 구성의 동작 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 부분 절취 사시도이고, 도 6 내지 도 8은 도 5에 도시된 웨이퍼의 이송에 따른 각 구성의 위치 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 정면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 이송장치 구성은, 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 웨이퍼(W)가 수용된 카세트(10)는 작업자 또는 로봇수단에 의해 특정 위치에 위치되고, 이 카세트(10) 내부에는 복수개의 웨이퍼(W)가 카세트(10)의 양측 내벽에 형성된 카세트슬롯(12)에 의해 그 형성 방향으로 수직하게 세워진 형상을 이루며 소정 간격으로 배열 지지된다.
이렇게 카세트(10)가 위치됨에 대응하여 그 하부에는 카세트(10)의 하부를 관통하여 상측 방향으로 승·하강 구동하는 푸셔(30)가 구비되고, 이 푸셔(30)의 상면 상에는 승강 구동하는 과정에서 복수개 웨이퍼(W)의 배열 상태를 유지시키도록 하는 푸셔슬롯(32)이 형성되어 있다.
또한, 상술한 웨이퍼(W)의 하측 부위에 대응하는 푸셔슬롯(32) 사이에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 푸셔슬롯(32)의 형성 방향 중심 부위가 웨이퍼(W)의 측부 형상에 대응하여 소정의 곡률 반경(r')을 이루는 원호 형상으로 소정 깊이 함몰된 형상의 자리홈(34)이 형성된다.
이러한 자리홈(34)은 적어도 웨이퍼(W)의 곡률 반경 보다 작고 푸셔슬롯(32)의 형성 방향 길이의 반 길이 이상으로 형성하여, 도 8에 도시된 깊이(g)와 같이 보다 깊게 형성함이 보다 효과적이라 할 것이다.
그리고, 카세트(10)의 상측 부위에는, 카세트슬롯(12)이 형성된 양측 내벽과 연장선상에 있도록 판 형상의 가이드블록(26)이 위치되고, 이들 가이드블록(26)의 상호 대향면 상에는 다시 카세트슬롯(12)의 형성 방향과 연장선상에 대응하는 가이드슬롯(28)이 형성되어 있다.
한편, 상술한 가이드블록(26)의 상측에는, 푸셔(30)의 승강 구동에 의해 카세트(10)로부터 가이드블록(26) 상측으로 인출 위치되는 웨이퍼(W)의 양측 부위를 선택적으로 가압하여 지지하도록 하는 홀더(22)가 위치되고, 웨이퍼(W)의 양측 부위를 가압하는 홀더(22) 부위에는 가이드슬롯(28)의 형성 방향과 연장선상에 대응하는 홀더슬롯(24)이 형성되어 있다.
이러한 구성에 더하여 상술한 가이드블록(26)은 푸셔(30)에 지지되어 승·하강 구동하는 웨이퍼(W)가 푸셔(30)로부터 이탈하는 것을 방지하고, 가이드슬롯(28)을 통해 복수개 웨이퍼(W) 상호간의 간격이 유지되도록 안내하는 구성이며, 상술한 푸셔(30)와 가이드블록(26) 및 홀더(22)의 구성은, 다른 로봇수단에 의해 선택적으 로 수평 또는 수평방향 회전 위치 이동이 가능하게 된다.
여기서, 상술한 카세트(10)와 홀더(24) 사이에 간격을, 도 6에 도시된 바와 같이, 설정간격(T)라 할 때 이 설정간격(T)에 대응하는 가이드블록(26)의 길이(h2)는 카세트(10)와 홀더(22) 사이로 위치 이동하는 웨이퍼(W)를 안내 지지할 수 있는 최소한의 길이로 형성될 것이 요구된다.
이에 대한 길이의 설정 관계에 대하여 도 6과 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 웨이퍼(W)가 슬롯(12, 16) 사이에 위치되어 지지되는 부위의 최장 길이 즉, 웨이퍼(W)의 공정 대상면을 정면으로 할 때, 도 7에 빗금으로 도시된 바와 같이, 연장된 소정 슬롯에 겹쳐지게 지지되는 겹침최장길이(ℓ)는 소정 슬롯의 돌출 정도(t)와 웨이퍼(W)의 반경(r) 및 겹쳐지게 보이는 양측 끝 단부에 대한 웨이퍼(W) 중심으로부터의 각도(θ)에 의해 결정된다.
여기서, 푸셔(32)의 구동에 의해 카세트슬롯(12)과 가이드슬롯(28) 사이에서의 웨이퍼(W)가 지지되기 위한 간격(p1)은, 적어도 각 슬롯(12, 16)에 지지되기 위한 겹침최장길이(ℓ) 미만으로 이루어질 것이 요구된다.
이에 더하여 상술한 카세트슬롯(12)과 가이드슬롯(28)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 겹침최장길이(ℓ)에 대한 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 최소한으로 겹쳐지게 지지할 수 있는 부위 즉, 소정 슬롯겹침부(α)가 더 요구된다.
따라서, 카세트슬롯(12)과 가이드슬롯(28) 사이의 간격(p1)은, 겹침최장길이(ℓ)에서 카세트슬롯(12)에 대한 소정 슬롯겹침부(α)와 가이드슬롯(28)에 대한 소정 슬롯겹침부(α)의 합을 제외한 이하의 길이(p1≤ℓ-2α)로 형성된다.
한편, 상술한 가이드슬롯(28)의 상측 단부와 홀더슬롯(24)의 하측 단부 또는 홀더(22)의 홀딩 위치에 대한 사이 간격(p2) 또한 간격(p1)과 마찬가지로 상술한 겹침최장길이(ℓ)의 미만의 간격을 이루도록 할 것이 요구된다.
특히, 홀더(22)는 웨이퍼(W)를 홀딩하기 위한 관계에 있음에 따라 적어도 홀더슬롯(24)의 하측 단부는 웨이퍼(W)의 중심을 가로지르는 측부 즉, 겹침최장길이(ℓ)의 중심에 위치될 것이 요구된다.
따라서, 가이드슬롯(28)과 홀더(22)의 홀딩 위치 사이의 간격(p2)은, 겹침최장길이(ℓ)에서 가이드슬롯(12)에 대한 소정 슬롯겹침부(α)와 홀더슬롯(24)의 하측 단부가 웨이퍼(W)를 지지하여 홀딩할 수 있는 지지길이(ℓ/2)의 합을 제외한 이하의 길이(p2≤ℓ-α-ℓ/2)로 형성된다.
이를 통해 카세트(10)와 홀더(22) 사이 간격(T)을 기준한 가이드슬롯(28)을 포함한 가이드블록(26)의 길이(h2) 및 위치 관계는, 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드슬롯(28)의 하측 단부가 카세트슬롯(12)의 상측 단부로부터 상술한 간격(p1)에 있도록 하고, 가이드슬롯(28)의 상측 단부는 홀더슬롯(24)의 하측 단부로부터 상술한 간격(p2)에 있도록 하는 위치로 그 길이(h2)와 위치가 결정된다.
그리고, 상술한 길이(h2)의 범위를 보다 한정하면, 상술한 간격(p1)의 길이는, 상술한 소정 슬롯겹침부(α)의 길이를 0.5∼30㎜로 있도록 하여 웨이퍼(W)가 슬롯(12, 28)에 지지되는 겹침최장길이(ℓ) 보다 약 1∼60㎜ 정도 작게 형성함이 바람직하다 할 것이다.
이에 따르면 카세트(10)와 홀더(22) 사이 간격(T)에 대한 가이드블록(26)의 길이(h2)는, 종래의 약 100∼110㎝로 형성되던 것을 본 발명에 의하면 그 사이 간격에 대하여 약 35∼45㎜ 정도의 길이(h2)로 형성되어 웨이퍼(W)의 접촉 빈도를 현저하게 줄일 수 있게 된다.
이에 더하여 상술한 가이드슬롯(28) 또는 가이드슬롯(28)을 포함한 가이드블록(26)의 중심 부위는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 웨이퍼(W)와의 접촉을 최소한으로 줄이기 위하여 절개된 형상의 절개부(36)를 적어도 하나 이상 형성된다.
이러한 절개부(36) 중 카세트(10)에서 홀더(22)에 이르는 방향으로의 폭 즉, 가이드슬롯(28)을 슬롯의 형성 방향으로 분리함에 따른 가이드슬롯(28)간의 간격은 웨이퍼(W)를 지지할 수 있도록 하기 위하여 상술한 카세트슬롯(12) 단부와 가이드슬롯(28) 단부 사이의 간격(p1) 이내 길이로 형성된다.
한편, 상술한 푸셔(30)의 구성에 있어서도, 자리홈(34)에 의해 웨이퍼(W)가 푸셔슬롯(32) 사이로부터 더 깊게 위치됨과 동시에 구름 작용이 방지됨에 의해 보다 효율적으로 지지되지만 이에 더하여 웨이퍼(W)가 푸셔슬롯(32)에 의해서 기울어지지 않도록 상술한 푸셔슬롯(32)의 돌출 정도를 높여 지지하도록 함이 바람직할 것이다.
이러한 구성의 웨이퍼 이송장치에 의하면, 카세트(10)가 작업자 또는 로봇 수단에 의해 로딩 위치되면, 상술한 푸셔(30)는 카세트(10)의 하측으로부터 카세트(10)에 수용된 웨이퍼(W)의 하부를 받쳐 지지하며 승강 구동하게 된다.
이러한 과정에서 복수개의 웨이퍼(W)는, 카세트슬롯(12)으로부터 이탈하기 전 과정에서 카세트(10)와 상술한 간격(p1) 상측에 이격 위치되는 가이드슬롯(28)에 연이어 안내되고, 다시 가이드슬롯(28)으로부터 이탈하기 전 과정에서 가이드블록(26)과 상술한 간격(p2) 상측에 이격 위치되어 이에 대응하는 홀더(22)에 의해 홀딩되게 된다.
이후, 푸셔(30)는 다시 카세트(10) 하측으로 하강하게 되고, 이어 웨이퍼(W)를 홀딩한 홀더(22)와 가이드블록(26) 및 푸셔(32)는 다른 로봇수단에 의해 요구되는 공정 위치로 웨이퍼를 이송하게 됨으로써 공정을 수행할 수 있게 된다.
그리고, 상술한 과정에 의해 공정이 완료되면, 웨이퍼(W)는 홀더(22)와 가이드블록(26) 및 푸셔(30)의 구동으로 다시 카세트(10) 또는 다른 카세트(도면의 단순화를 위하여 생략함)에 수용되어 다른 공정의 수행 위치로 이송되게 된다.
한편, 도 9에 도시된 카세트(38)의 구성은, 상술한 가이드블록(26)의 절개부(36)를 카세트슬롯(40)의 형성 관계에 적용한 것으로서, 카세트슬롯(40)에 대한 웨이퍼(W)의 접촉/마찰 빈도를 줄이도록 하기 위하여 카세트슬롯(40)이 형성된 카세트(38)의 양측벽에 카세트슬롯(40)을 슬롯 형성 방향으로 분리하는 절개부(42)가 적어도 하나 이상 형성된다.
그리고, 이 절개부(42)는 분리되는 카세트슬롯(40)의 분리 간격을, 상술한 웨이퍼 이송장치에 있어서 가이드블록(26)에 형성된 절개부(36)의 간격과 동일한 관계로 형성된다.
이러한 구성에 의하면, 웨이퍼(W)의 이송과정에서 웨이퍼(W)의 가장자리 부 위에 대한 카세트(38)의 카세트슬롯(40)과 가이드블록(26)의 가이드슬롯(28)에 대한 접촉/마찰 빈도가 줄게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 카세트와 홀더 사이에 대한 가이드블록의 길이 및 가이드슬롯의 형성을 접촉/마찰의 빈도를 줄이도록 최소화함에 따라 웨이퍼에 대한 정전기 및 파티클의 생성을 억제하게 되며, 이를 통해 제조되는 반도체소자의 불량률 감소 및 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 푸셔슬롯 사이에 형성된 자리홈에 의해 웨이퍼가 안정적으로 지지됨에 따라 푸셔슬롯의 형성 방향에 대한 각도의 틀어짐이나 기울어짐이 방지되어 각 슬롯 사이에 두 개의 웨이퍼가 겹쳐지게 끼이는 것을 방지하게 되며, 웨이퍼 상에 포토레지스터가 도포된 경우에도 카세트슬롯이나 가이드슬롯 및 홀더슬롯과 접촉/마찰 정도를 줄이게 되어 접착 가능성 및 그에 따른 웨이퍼의 손상이나 파손을 방지하게 되는 효과가 있다.
그리고, 카세트와 홀더 사이에 대한 가이드블록의 최소한의 길이와 중심 부위를 줄이게 되어 가이드블록의 제조 단가를 절감할 수 있으며, 푸셔에 형성된 자리홈에 의해 웨이퍼가 안정적으로 지지될 수 있음에 따라 가이드블록의 구성을 보다 단순화시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업 자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (10)

  1. 카세트(10)에 수용되는 복수개의 웨이터(W) 하부를 지지하며 승·하강 구동하는 푸셔(30)와; 상기 카세트(10)의 상측에 웨이터(W)의 승·하강을 안내하는 가이드블록(26); 및 상기 가이드블록(26)의 상측에 위치되는 웨이터(W)를 선택적으로 홀딩하는 홀더(22)를 포함하고, 상기 카세트(10)를 포함한 푸셔(30)와 가이드블록(26) 및 홀더(22) 상에 복수개 웨이터(W)의 간격을 지지하는 각 슬롯이 형성되어 이루어진 웨이퍼 이송장치에 있어서,
    상기 카세트(10)와 홀더(22) 사이의 설정간격(T)에 대한 상기 가이드블록(26)의 형성 길이(h2)는, 설정간격(T)에 대하여 슬롯(12)(28)(24)에 대한 웨이터(W)의 겹침최장길이(ℓ) 미만으로 이루어진 상기 가이드블록(26)과 카세트(10)의 각 슬롯(28)(12) 사이 간격(p1)과 상기 가이드블록(26)과 홀더(22)의 슬롯(28)(24) 사이 간격(p2)의 합(p1+p2)을 제외한 길이(ℓ-(p1+p2))로 결정됨을 특징으로 하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드블록(26)과 카세트(10)의 각 슬(28)(12)롯 사이 간격(p1)은, 상기 겹침최장길이(ℓ)로부터 겹침최장길이(ℓ)의 양측 각각에 대한 소정 슬롯겹침부 길이(α) 합을 제외한 이하의 길이(p1 ≤ ℓ-2α)로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드블록(26)과 홀더(22)의 각 슬롯(28)(24) 사이 간격(p2)은, 상기 겹침최장길이(ℓ)로부터 겹침최장길이(ℓ)의 일측에 대한 상기 가이드슬롯(28)의 소정 슬롯겹침부 길이(α)와 상기 홀더(22)의 하측 단부가 웨이터(W)를 지지할 수 있는 지지길이(ℓ/2)의 합을 제외한 이하의 길이(p2 ≤ ℓ-α-ℓ/2)로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 슬롯겹침부의 길이(α)는, 0.5∼30㎜로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드블록(26)에 상기 슬롯(28)을 가로지르는 형상으로 분리하는 절개부(36)가 상기 슬롯(28)의 형성 방향을 따라 적어도 하나 이상 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  6. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 절개부(36)는, 상기 슬롯(28)의 분리간격(f1)을 상기 가이드블록(26)과 카세트(10)의 각 슬롯(28)(12) 사이 간격(p1) 이하로 분리하도록 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸셔(30) 상면의 웨이터(W)에 대응하여 슬롯(32) 형성 방향 중심 부위가 소정의 곡률 반경을 갖는 원호 형상으로 함몰된 형상의 자리홈(34)이 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 자리홈(34)의 곡률 반경은 위치되는 웨이터(W)의 곡률 반경 이하로 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 이송장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI304628B (en) * 2006-08-04 2008-12-21 King Yuan Electronics Co Ltd Assisting apparatus for a wafer cassette

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6370537A (ja) * 1986-09-12 1988-03-30 Hitachi Ltd ウエハ収容治具
JPH02103949A (ja) * 1988-10-13 1990-04-17 Seiko Epson Corp 半導体基板移載装置
US4947784A (en) * 1987-12-07 1990-08-14 Tel Sagami Limited Apparatus and method for transferring wafers between a cassette and a boat
JPH0717629A (ja) * 1993-07-01 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp ウエハ整列機
KR19980028287U (ko) * 1996-11-22 1998-08-05 문정환 웨이퍼 카세트
KR19980076785A (ko) * 1997-04-14 1998-11-16 이해광 웨이퍼 이송장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6370537A (ja) * 1986-09-12 1988-03-30 Hitachi Ltd ウエハ収容治具
US4947784A (en) * 1987-12-07 1990-08-14 Tel Sagami Limited Apparatus and method for transferring wafers between a cassette and a boat
JPH02103949A (ja) * 1988-10-13 1990-04-17 Seiko Epson Corp 半導体基板移載装置
JPH0717629A (ja) * 1993-07-01 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp ウエハ整列機
KR19980028287U (ko) * 1996-11-22 1998-08-05 문정환 웨이퍼 카세트
KR19980076785A (ko) * 1997-04-14 1998-11-16 이해광 웨이퍼 이송장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102474748B1 (ko) 2022-02-16 2022-12-07 주식회사 경성금형 카세트 내부에 탑재된 반도체 기판의 이송장치

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