KR100693269B1 - 반도체 제조용 프레스 금형장치 - Google Patents

반도체 제조용 프레스 금형장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조에 사용되는 프레스 금형장치에 관한 것으로, 하부금형이 탈착되는 하부홀더가 결합된 베이스와, 상기 베이스에 대하여 수직으로 왕복 운동되는 다수개의 로드와, 상기 로드의 상단부와 결합되고 상부금형 및 상부홀더가 장착되는 왕복이송체와, 상기 왕복이송체에 설치되는 완충부를 포함하되, 상기 완충부는 일체로 구비되어 상기 상부홀더의 상면을 탄발적으로 지지하는 가압패드, 및 상기 가압패드의 상부에 위치되는 다수개의 탄성부재로 이루어진 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 상부금형이 장착되는 상부홀더를 탄발지지하는 가압패드가 구비되고 이 가압패드는 일체형으로 형성된다. 따라서, 수직왕복이동되는 다수개의 로드가 미세한 공차를 갖게 되더라도 상기 상부금형에 전달되는 순간 충격을 완화할 수 있으며, 그 충격을 분산시킬 수 있는 것이다.
반도체, 프레스, 금형, 패드, 완화, 충격

Description

반도체 제조용 프레스 금형장치{A PRESS APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR}
도 1은 종래의 반도체 제조에 사용되는 프레스장치의 일예를 도시한 도면,
도 2는 종래의 반도체 제조에 사용되는 프레스장치에 구비된 상부금형의 내부 단면도,
도 3은 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 바람직한 실시예를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 도 3에 도시된 A부를 확대한 상부금형의 내부 단면도,
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 베이스 110 : 지지부재
111 : 관통홀 120 : 하부홀더
130 : 다이홀더 140 : 하부금형
200 : 로드 300 : 왕복이송체
310 : 상부홀더 320 : 펀치홀더
330 : 상부금형 500 : 완충부
510 : 가압패드 520 : 탄성부재
530 : 지지체 531 : 클램프
540 : 패드 가이드
본 발명은 반도체 제조에 사용되는 프레스 금형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 한 쌍의 금형부재 중 상부에 위치되는 금형을 탄발지지하는 가압패드가 구비된 반도체 제조용 프레스 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조에 사용되는 가공장치는 리드프레임에 패키지가 몰딩된 상태의 반제품에 리드프레임을 펀칭과 절곡 및 절단 가공하기 위한 장치를 말한다. 이러한 반도체 가공장치는 크게 정크(Jubk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하는 트리밍장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하고, 테일(Tail;리드페리임과 패키지를 연결하는 부위-싱귤레이션장치에 의해 절단되는 부위)을 절단하여 리드프레임으로부터 패키지를 분리하는 포밍장치로 구분된다.
그리고, 반도체 가공장치는 공정에 따라 하나 혹은 다수의 프레스장치가 구비되며, 이러한 프레스장치에는 반제품의 리드프레임을 가공하는 하부금형과 상부금형으로 구성된 성형금형이 설치되어 있다. 상기 하부금형은 베이스플레이트에 설치되고, 상기 상부금형은 가압플레이트에 대향되게 설치되는 것이 일반적이다.
한편, 상기 반도체 가공장치의 프레스장치는 종래에는 유압실린더를 이용한 유압식 프레스장치가 사용되었다. 그러나, 생산성이 낮고 정밀도가 크게 저하되며, 유압실린더의 작동시 가해지는 충격에 의해 소음이 크게 발생되는 등의 문제로 인 해 상부 금형의 사점조정을 메카니즘적으로 제어하는 메카니컬식 프레스장치가 발명되어 이미 실용화되고 있는 실정이다.
첨부된 도 1은 종래에 제공되고 있는 반도체 제조에 사용되는 프레스 금형장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 첨부된 도 2는 프레스 금형장치에 구비되는 상부금형을 도시한 도면이다.
도면에서 보는 바와 같이, 제조 공정에 따라 상부금형(9)이 하강되어 하부금형(5)에 밀착되는 것이다. 이때, 상부금형(9)과 하부금형(5)과의 충격을 완화하기 위해서 이 상부금형(9)의 상측에 충격을 흡수하는 완충부재(7)가 설치된다. 그리고, 이 완충부재(7)는 각각 개별적으로 구비되어 상부금형(9)의 상면을 지지할 수 있도록 다수개로 구비되는 것이다. 그런데, 상기 프레스 금형장치는 4개의 로드를 따라 상부금형(9)이 승하강되는데, 이 로드(2)의 길이는 높은 정밀도를 갖도록 가공되어도 다른 부재들과의 결합으로 인해 그 높이가 미세하게 달라진다. 또한, 상기 상부금형과 상기 하부금형(7)의 밀착시 금형들과의 수평이 정확하게 맞지 않는 문제점이 발생된다.
따라서, 상기 완충부재(7)는 이러한 문제점들을 해결하기 위해 설치된 것이나, 상기 완충부재(7)가 각각 개별적인 운동을 하게 됨에 따라 오히려 편중된 힘을 전달받게 된다. 그리고, 이러한 완충부재(7)들은 금형에 안정적인 힘을 전달하기 위해 모두 동일한 높이에 위치되어야 한다. 그러나, 다수개의 완충부재(7)들을 동일한 높이로 위치시키거나 가공하는 것이 매우 어려운 작업이며 장시간의 연속적인 동작으로 인해서 완충부재(7)의 변형이 쉽게 발생된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 금형에 전달되는 충격을 완화함과 동시에 금형에 전달되는 충격이 일 부분에 편중되는 것을 분산시킬 수 있는 반도체 제조용 프레스 금형장치를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치는, 하부금형이 탈착되는 하부홀더가 결합된 베이스; 상기 베이스에 대하여 수직으로 왕복 운동되는 다수개의 로드; 상기 로드의 상단부와 결합되고, 상부금형 및 상부홀더가 장착되는 왕복이송체; 상기 왕복이송체에 설치되는 완충부;를 포함하되, 상기 완충부는, 일체로 구비되어 상기 상부홀더의 상면을 탄발적으로 지지하는 가압패드; 및 상기 가압패드의 상부에 위치되는 다수개의 탄성부재;로 이루어진 것이 특징이다.
삭제
본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 가압패드의 일부분을 지지하고, 상기 상부금형이 고정되는 지지체와; 상기 지지체와 결합되고, 상기 왕복이송체에 고정되는 패드 가이드가 더 구비된다.
본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 가압패드는 하면 중심부에서 방사방향으로 경사진 것이 특징이다.
본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 가압패드의 하면에는 다수개의 미세 돌기가 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.
도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치는 베이스(100), 로드(200), 왕복이송체(300), 상부홀더(400), 완충부(500)로 크게 구분된다.
상기 베이스(100)는 그 하단부가 별도의 지지부재(110)를 이용하여 바닥면에 고정된다. 그리고, 상기 베이스(100)는 사각의 형상을 가지며, 모서리부에는 각각 관통홀(111)이 형성된다. 또한, 상기 베이스(100)의 상단에는 하부홀더(120), 다이홀더(130), 하부금형(140)이 각각 위치된다.
상기 하부홀더(120)는 다수개의 체결부(미도시)를 이용하여 상기 베이스(100)와 고정결합된다. 그리고, 상기 하부홀더(120)의 상부에는 하부금형(140)을 고정시킬 수 있는 다이홀더(130)가 설치된다. 이 다이홀더(130)는 상기 하부홀더(120)와 고정/분리된다. 그러나, 상기 다이홀더(130)는 상기 하부금형(140)과 마찬가지로 교체할 수 있는 구조를 가질수도 있다.
상기 로드(200)는 상기 베이스(100)에 형성된 관통홀(111)에 삽입된다. 그리고, 상기 로드(200)는 단면이 원형이 형상을 가지며, 그 상단부에는 상기 왕복이송체(300)가 결합된다.
상기 왕복이송체(300)는 상기 로드(200)의 승하강 운동에 따라 동일한 움직 임을 갖는다. 이 왕복이송체(300) 내부에는 상부홀더(310)가 구비되고, 상기 상부홀더(310)의 하측에는 펀치홀더(320)가 설치된다. 상기 펀치홀더(320)는 전술된 상기 다이홀더(130)와 마찬가지로 상기 상부홀더(310)와 결합되거나 분리된다. 그리고, 상기 펀치홀더(320)의 하측에는 상기 상부금형(330)이 고정되거나 분리될 수 있다. 여기서, 상기 상부홀더(310)와 상기 펀치홀더(320)는 상기 왕복이송체(300)와 일체로 성형될 수 있다. 따라서, 상기 상부홀더(310)와 상기 펀치홀더(320)는 상기 왕복이송체(300)로 볼 수도 있다.
상기 상부금형(330)은 전술된 상기 하부금형(140)과 대향된 위치에 놓이게 되며, 프레스 장치의 동작에 따라 상기 상부금형(330)과 상기 하부금형(140)이 밀착되는 것이다.
첨부된 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 상부홀더(310)의 내부 상측에는 완충부(500)가 구비된다. 상기 완충부(500)는 가압패드(510), 탄성부재(520), 지지체(530), 그리고 패드 가이드(540)로 구성된다.
상기 가압패드(510)는 상기 상부홀더(310)가 탄발 지지되도록 그 상측에 위치된다. 그리고, 상기 가압패드(510)는 일체로 사출성형되고, 상기 상부홀더(310)의 상단면을 전체적으로 지지할 수 있는 구조를 갖는다. 상기 가압패드(510)의 하면은 중심부에서 방사방향으로 경사진 형상을 갖는다. 이 경사각은 매우 미세한 기울기는 갖는다.
그리고, 상기 탄성부재(520)는 왕복이송체(300) 내부에 설치된다. 즉, 상기 상부홀더(310) 내부에 위치되어 상기 가압패드(510)의 상면으로 탄성력을 전달시키 는 것이다. 이 탄성부재(520)는 탄성스프링으로 구성되는 것이 바람직하며, 다수개의 탄성부재(520)로 구성된다.
상기 지지체(530)는 상기 가압패드(510)의 일부분을 지지하는 것으로, 상기 펀치홀더(320)의 하단부에 설치된다. 그리고, 이 지지체(530)의 하측에는 클램프(531)가 고정결합되어 상기 상부홀더(310)의 일부분을 잡아준다. 여기서, 상기 지지체(530)와 상기 클램프(531)는 일체로 사출 성형될 수 있다.
또한, 상기 패드 가이드(540)는 상기 왕복이송체(300) 또는 상기 상부홀더(310)에 결합되어 상기 지지체(530)와 상기 클램프(531)가 고정될 수 있도록 하는 것이다. 이들 지지체(530)와 클램프(531), 그리고 상기 패드 가이드(540)는 적어도 2개 이상으로 구성되는 것이 바람직하다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치의 작용 및 사용상태도를 설명하도록 한다.
먼저, 구동원의 동력원에 의해 왕복이송체(300)가 하측 방향으로 이동하게 된다. 이때, 상기 로드(200)가 실질적으로 하방향으로 하강되는 것이며, 이 로드(200)와 결합된 상기 왕복이송체(300)가 하측으로 이동되는 것이다. 그리고, 상기 왕복이송체(300)에 결합된 상부홀더(310)와 펀치홀더(320), 그리고 상부금형(330)이 상기 로드(200)의 하강되는 거리만큼 동일하게 위치 이동된다. 즉, 구동원의 동력에 의해서 상기 상부금형(330)이 하부금형(140)에 밀착되는 것이다. 이때, 상기 상부금형(330)은 매우 미세하게 상측으로 이동된다. 즉, 전술된 탄성부재(520)는 가압패드(510)에 탄성력을 전달시키고, 상기 가압패드(510)는 상기 상부홀더(310) 를 탄발적으로 지지하고 있다. 때문에, 상기 상부금형(330)과 상기 하부금형(140)이 밀착되는 순간에 이 금형들 사이에서 발생되는 충격을 상기 탄성부재(520)와 상기 가압패드(510)가 완화시켜주는 것이다.
그리고, 상기 가압패드(510)의 하면 중심부에서부터 방사방향으로 경사진 형상을 갖기 때문에 상기 상부금형에 전달되는 충격이 상기 가압패드(510)의 중심부에서 부터 매우 미세하게 방사방향으로 분산되는 것이다. 그리고, 패드 가이드(540)와 클램프(531), 지지체(530) 등으로 인해서 상기 가압패드(510)와 상기 탄성부재(520)의 설치 및 교체가 매우 용이한 것이다.
이상과 같이 구성 및 작용으로 인해서 프레스의 승ㆍ하강 높이가 변하거나 상부금형(330)의 하강시 하부금형(140)과 접촉되는 순간의 높이가 변하여도 탄성부재(520)와 가압패드(510)로 인해서 상부금형(330)에 전달되는 충격을 완화시킬 수 있다. 또한, 가압패드(510)가 일체로 설계되어 장시간 운전에도 균일한 힘의 전달이 가능하고 각각의 가압패드(510)의 높이를 맞추기 위한 작업을 하지 않아도 된다. 뿐만 아니라 금형의 프레스 하중을 조절하기 위하여 탄성부재(520)의 수량을 가감하여도 하중 분포가 일정하게 유지된다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체 제조용 프레스 금형장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 상부금형이 장착되는 상부홀더의 상면을 탄발 지지하는 가압패드가 구비된다. 따라서 반도체 프레스 금형장치의 동작시 하부금형과 밀착되는 순간적인 충격을 흡수할 수 있다.
둘째, 완충부에는 탄성부재가 구비되어 가압패드와 상부금형을 탄발지지한다. 따라서, 금형 작동시 상부금형이 미세하게 상부로 위치이동되고 하부금형과의 충격을 보다 효과적으로 흡수할 수 있다.
셋째, 가압부재가 일체형으로 형성되어 금형장치의 장시간 작동에도 상부금형에 균일한 힘이 전달된다. 그리고, 가압패드의 높이를 맞추기 위한 작업을 하지 않아도 된다.
넷째, 왕복이송체에 고정되는 지지체로 인해서 상부금형의 교체가 수월하다. 또한, 왕복이송체에 구비되고 지지체와 연결되는 패드 가이드로 인해서 완충부의 부품 교환 및 설치가 용이하다.
다섯째, 가압패드는 하면 중심부에서 방사방향으로 경사진 형상을 갖기 때문에 상부금형에 전달되는 충격을 분산시킬 수 있다.
즉, 상부금형을 탄발지지하는 가압패드가 구비되고 이 가압패드는 일체형으로 형성되기 때문에, 수직왕복이동되는 다수개의 로드가 미세한 공차를 갖게 되더라도 상기 상부금형에 전달되는 순간 충격을 완화하고, 그 충격을 분산시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 반도체 제조에 사용되는 프레스 금형장치에 있어서,
    하부금형이 탈착되는 하부홀더가 결합된 베이스;
    상기 베이스에 대하여 수직으로 왕복 운동되는 다수개의 로드;
    상기 로드의 상단부와 결합되고, 상부금형 및 상부홀더가 장착되는 왕복이송체;
    상기 왕복이송체에 설치되는 완충부;를 포함하되,
    상기 완충부는,
    일체로 구비되어 상기 상부홀더의 상면을 탄발적으로 지지하는 가압패드; 및
    상기 가압패드의 상부에 위치되는 다수개의 탄성부재;로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 프레스 금형장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 가압패드의 일부분을 지지하고, 상기 상부금형이 고정되는 지지체와;
    상기 지지체와 결합되고, 상기 왕복이송체에 고정되는 패드 가이드가 더 구 비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 프레스 금형장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 가압패드는,
    하면 중심부에서 방사방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 프레스 금형장치.
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