KR100669159B1 - 장식패턴 및 그의 제조방법 - Google Patents

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테프코 아오모리 가부시끼가이샤
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Abstract

홀로그램박막을 금속제 화상(畵像)에 점착시키려고 하는 경우 일반적으로 이용되는 핫멜트(Hot melt)접착제로는 금속표면과의 접착성이 좋지 않아, 홀로그램박막의 고착자체가 곤란하고, 고착되었다고 하더라도 홀로그램박막의 박리, 탈락 등의 문제가 발생하였다. 본 발명은 금속제 화상표면에 프라이머층을 형성하고, 그 후에 핫멜트(Hot Melt)접착제를 통해 홀로그램박막 등과 같은 모양이 포함되어 있는 금속박막을 고착하는 것에 관한 것이다.

Description

장식패턴 및 그의 제조방법{ An ornament pattern and its manufacturing method}
도 1은 본 발명에 관한 장식플레이트의 실시예를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 관한 장식플레이트 다른 실시예을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 4은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 5은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 6은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 7은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 8은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 9은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 10은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 11은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 12은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 13은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 14은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 15은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 16은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 17은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
도 18은 본 발명에 관한 제조방법의 제 1 공정의 개략을 표시.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
1. 금속제 화상 2. 수지층
3. 모양이 포함된 금속박막 4. 수지코팅
5. 장식패턴용 고착층 6. 박리필름
7. 내열고무 10. 장식패턴
11. 피착체 12. 요홈부를 갖는 피착체
13. 장식플레이트 15. 도전성피막
16. 금속판 17. 접착제층
18. 기재 20. 지지부재
21. 공정관리용 패턴 22. 애플리케이션테이프
30. 애플리케이션테이프
본 발명은 상품의 로고 및 장식부품 등에 이용되는 장식패턴 및 그의 제조방 법에 관한 것이다. 더욱 상세히는 미소한 금속제 화상표면에 홀로그램 박막이 고착되어 입체감이 있으며, 장식성 향상 및 위조방지 등에 기여할 수 있는 장식패턴 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
상품 로고 및 장식부품 등 미세하고 복잡한 형상을 가진 금속제품의 제조에는 예를 들면, 일본특허공개(特開平)제7-331479호 공보, 일본특허공개(特開平)제8-27597호 공보 등에 기재된 전착화상법(電着畵像法)이 채택된다. 최근들어, 이러한 상품로고에 대한 장식성의 향상이 더욱더 요구되어지고 있다. 예를 들면, 표면에 극세한 모양형성이 요구되어 지기도 한다. 하지만, 이들 공보에 기재된 방법에서는 전착화상 표면에 모양을 형성하는 것에 대하여는 개시되어 있지 않다.
일본특허공개 2001-342595( 이하 특허문헌１)에는 모양이 포함된 전착화상 및 그에 대한 제조방법이 개시되어 있다. 이의 제조는 모양을 가진 물품의 표면 모양을 도전성박막에 전사하고, 이 도전성박막의 모양면에 전착화상을 형성하는 공정으로 되어 있다. 즉, 특허문헌 1의 방법에서는 모양이 전사된 도전성박막을 금형으로 하고, 그 금형의 모양면에 전착을 시행하여 모양이 부착된 전착화상을 만든다.
상기 특허문헌 1에 의하면 표면에 모양을 지닌 전착화상을 제공할 수 있어, 시장에서도 높이 평가되고 있기는 하지만, 한편으로는 하기의 점에서 개선이 요구되고 있다.
(1) 전착화상법에 의해 문자패턴을 형성하고 있기 때문에, 모양면의 반대쪽 면( 이하 「고착면」이라고 함)의 모서리부(끝부분)가 둥그스룸하게 되는 경향이 있다. 특히, 이러한 경향은 문자패턴이 작은 경우 혹은 폭이 좁은 경우에 특히 현 저하다. 전착화상은 고착면에 형성된 고착용 접착제층에 의해 피착체에 점착되는데, 고착면이 둥그스룸하게 되면 충분한 양의 접착제를 바를 수 없어서, 필요한 접착력이 생기지 않는 경우가 있다. 이러한 이유로 피착체에 고정된 후에 전착화상이 탈락되는 경우가 있다.
(2) 전착화상을 도전성박막으로부터 박리시킬 때에는 도전성박막을 구부려서 행한다. 이 경우에는 도전성박막의 모양이 왜곡되므로 재사용을 할 수 없다.
(3) 전착화상은 각각의 독립된 문자패턴 마다 형성된다. 형성된 전착화상은 지지필름위에 전사되어져 모양면이 노출된다. 문자패턴이 각각 독립되어 있으며, 또한 지지필름이 절연성이기에 모양면에 대한 마감처리인 전해(電解)도금을 시행할 수 없다. 무전해 도금의 경우에는 용해되는 온도가 100°Ｃ정도 되기에 지지필름이 연화되어, 필름신축때문에 문자패턴이 탈락하는 일이 발생한다.
(4) 상기 (3)의 이유로, 특허문헌 1에서는 전착화상의 형성 전에 미리 도전성박막의 모양면에 장식용 박막층을 형성시켜 둔 후 전착을 시행하도록 되어있다. 이렇게 함으로써, 표면에 장식용 박막층을 가진 모양이 포함된 전착화상을 만들 수 있으나, 이 공정은 번잡하다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명자는 금속제 화상표면에 직접모양을 형성하지 않고, 별도로 제조되어 시판되고 있는 홀로그램박막과 같은 모양이 포함된 금속박막(이하 '모양부 금속박막'이라 함)을 금속화상 표면에 고착시키 는 것을 검토했다. 홀로그램박막은 위조방지를 목적으로 지폐 및 각 종 카드에 많이 이용되고 있다. 이와 같은 홀로그램박막은 핫멜트(Hot Melt)접착제, 금속증착막, 수지제엠보스층 및 엠보스층을 보호하위한 박리필름을 이와같은 순서로 적층한 구성으로 시판되고 있다. 종이와 수지카드 등에 핫멜트접착체층을 이용해 점착시킨 후, 박리필름을 박리하여 사용한다. 하지만, 이러한 홀로그램박막을 금속제 화상에 점착시키려고 하는 경우에는 범용되고 있는 핫멜트접착제로는 금속표면과의 접착성이 좋지 않기에, 홀로그램박막의 고착 자체가 곤란하고, 고착되었다고 하더라도 홀로그램박막이 박리되는 등의 문제가 발생한다.
현안의 과제를 해결하기 위하여, 검토를 계속한 결과, 본 발명자들은 이하와 같은 발명을 완성했다. 즉, 본 발명은 하기의 사항을 요지로 하고 있다.
(1) 금속제 화상표면에 수지층을 이용해 모양부 금속박막이 고정되어 구성되는 장식패턴.
(2) 제 1항에 있어서, 상기 수지층이 금속제 화상표면에 형성된 프라이머층과 그 위에 형성된 핫멜트접착제층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(3) 제 2항에 있어서, 상기 프라이머층이 아크릴도료 혹은 에폭시도료로 구성되는 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(4)제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 모양부 금속박막이 홀로그램박막 또는 전자선빔 모양박막인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(5) 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 모양부 금속박막 표면에 수지코팅이 마련된 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(6) 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 금속제 화상이 전착화상인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(7) 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 금속제 화상이 에칭화상인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
(8) 요홈부를 갖는 피착체와 상기 요홈부와 동형상의 장식패턴으로 이루어고, 장식패턴이 상기 요홈부내의 장식패턴용 고착제층을 이용해 고정되는 것을 특징으로 하는 장식플레이트로서, 장식패턴이 제1항 내지 제 7항의 어느 한 항에 기재된 장식패턴인 것을 특징으로 하는 장식플레이트.
(9) 지지부재 위에 금속제 화상을 정렬가착하도록 형성하고,
상기 금속제 화상표면에 프라이머층을 형성하고,
모양면의 반대쪽 면에 핫멜트접착제층을 지닌, 모양부 금속박막을 이 핫멜트접착제층을 이용해 금속제 화상표면에 열압착시키는 공정을 포함하는 장식패턴의 제조방법.
(10) 제 9항에 있어서 열압착된, 모양부 금속박막 표면에 수지코팅하는 공정을 더 포함하는 장식패턴의 제조방법.
(11)제 9항 혹은 제 10항에 있어서, 지지부재상에 정렬가착된, 장식패턴을 접착제층을 보유하는 애플리케이션테이프에 전사하고,
장식패턴의 노출면에 장식패턴용 고착층을 형성하는 과정을 더 포함하는 장식패턴의 제조방법.
(12) 상기 제11항의 방법으로 얻어진 장식패턴을 장식패턴과 동형상의 요홈부를 보유하는 피착체의 상기 요홈부에 장식패턴용 고착층을 이용해 감합(嵌合)하고,
장식패턴으로부터 애플리케이션테이프를 박리하는 것을 특징으로 하는 장식플레이트의 제조방법.
이하 본 발명에 관련된 장식패턴 및 그 제조방법에 대하여 도면을 참조하면서 더욱더 구체적으로 설명한다.
도 1이 나타내는 바와 같이 장식패턴 10은 금속제 화상 1의 표면에 수지층 2를 삽입하여 모양부 금속박막 3이 고착되어서 구성된다. 이 장식패턴 10은 통상 이면에 장식패턴용 고착층 5를 구비하고, 이 장식패턴용 고착층 5를 통해 각종 피착체 11에 고착된다.
금속제 화상 1은 예를들면,일본특허공개(特開平) 제7-331479호 공보, 일본특허공개(特開平) 제8-27597호 공보등에 기재된 공지의 전착화상법으로 제조된 전착화상이어도 좋다. 또한, 에칭법, 프레스법, 레이져광선절단법으로 제조되는 미소한 패턴이어도 좋다. 이들 중에서도 본 발명은 특히 전착화상 혹은 에칭법으로 얻어지는 미소한 패턴(이하, 에칭화상이라고 부름)이 바람직하다. 본 발명에서는 상기 금속제 화상1이 대부분은 전체적으로 볼 때 제조회사명, 상품명, 상표 등과 같은 문자와 도형패턴으로 구성되고 있지만 이들에 한정하지 않고 각종의 다른 패턴이어도 좋다.
또한, 금속제 화상 1의 두께는 바람직하게는 50μｍ∼1000μｍ, 더욱 바람직 하게는 30μｍ∼950μｍ, 특히 바람직하게는 30μｍ∼900μｍ 이다. 금속제 화상 1의 표면에는 마감도금을 실시해도 좋다.
금속제화상 1의 표면에는 수지층 2를 통해서 모양부 금속박막 3이 고착된다. 모양부 금속박막 3은 각종 모양이 형성된 금속박막이며, 전형적으로는 홀로그램박막 또는 전자선빔모양박막등을 들 수 있다. 홀로그램박막은 레이져광선의 촬영에 의해 만들며 입체감있는 모양을 보유하고 있어, 보는 시점에 따라서 모양이 변화한다. 전자선빔의 모양박막은 전자광선으로 촬영해서 만든 것으로 홀로그램과 마찬가지로 입체감있는 모양이 기록되어 있다. 홀로그램박막과 전자선빔모양박막의 구별은 꼭 명확하지 않기에 이하 본 명세서에서는 이들을 총칭해서 홀로그램박막이라고 기재한다. 홀로그램박막은 위조방지등을 목적으로 해서 지폐 및 각종 카드에도 많이 이용되고 있다. 통상적으로 이러한 홀로그램박막은 핫멜트접착제, 금속증착막, 수지엠보스층 및 엠보스층을 보호하기위한 박리필름의 순서로 적층한 구성으로 핫스탬핑호일 등의 명칭으로 시판되고 있다. 종이 및 수지카드 등에 핫멜트접착제층을 통해 점착한 후 박리필름을 박리해서 사용되고 있다.
또한, 모양부 금속박막 3의 두께는 바람직하게는 5μｍ∼15μｍ, 더 바람직하게는 6μｍ∼10μｍ, 특히 바람직하게는 6μｍ∼8μｍ이다. 시판되는 홀로그램은 모양부 금속박막 3(금속증착막)의 표면위에 다시 수지제 엠보스층이 형성되어 있는 경우가 있다.
이 모양부 금속박막 3은 수지층 2를 통해 금속제 화상 1의 표면에 고착되어 구성된다. 수지층 2는 모양부 금속박막 3을 금속제 화상 1의 표면에 확실히 고착할 수 있는 것 이라면 특별히 한정되지는 않는다. 비록, 위에서 언급한 시판되는 홀로그램박막에 있는 핫멜트접착제가 종이 및 수지에는 강고하게 접착하지만, 금속에 대해서는 접착성이 불충분하다라도, 비용적인 측면에서 보면 시판되는 홀로그램박막을 사용하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명은 시판되는 홀로그램박막을 확실하게 접착시킬 수 있도록 금속제 화상 1의 표면에 프라어머층 2a를 설치하는 것을 권장하고 있다. 프라이머층 2a는 금속제 화상 1의 표면과 핫멜트접착제 2b와의 사이에 개입되어 양자를 강고하게 접착시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않는다. 하지만, 시판되는 각종 홀로그램박막의 핫멜트접착제와 각종 수지재료를 검토한 결과, 폴라이머층 2a로는 특히 아크릴도료 혹은 에폭시도료가 선호적으로 이용된다. 폴라이머층 2a의 두께는 바람직하게는 1μｍ∼10μｍ, 더욱 바람직하게는 1μｍ∼5μｍ, 특히 바람직하게는 1μｍ∼2μｍ이다.
수지층 2가 프라이머층 2a 및 핫멜트접착제 2b를 포함하는 경우에는 핫멜트접착제 2b의 두께는 바람직하게는 1μｍ∼15ｍμ, 더욱 바람직하게는 1μｍ∼10μｍ, 특히 바람직하게는 2μｍ∼3μｍ이다.
수지층 2는 상기와 같이 프라이머층 2a 및 핫멜트접착제 2b로 구성되는 경우 가 특히 바람직하지만, 금속제 화상 1의 표면과 핫멜트접착제 2b를 서로 강고하게 접착시킬 수 있는 것이라면 이러한 구성에 한정되지 않고, 단층이라도 좋으며 또는 상기 이외의 기타 다른 층으로 형성되어도 좋다. 또한, 수지층 2의 두께는 바람직하게는 5μｍ∼15μｍ, 더 바람직하게는 5μｍ∼10μｍ, 특히 바람직하게는 5μｍ ∼8μｍ이다.
모양부 금속박막 3으로 상술한 시판의 홀로그램박막을 사용한 경우에는 금속증착막(金屬烝着膜)의 표면에는 통상적으로는 수지제 에폭시층이 형성되어 있다. 본 발명에서는 이러한 경우를 포함하여 모양부 금속박막 3의 표면에 수지코팅 4를 실시해도 좋다. 수지코팅으로 인하여 내마모성이 향상되고 오염방지도 된다. 또한 장식패턴 10의 측면부에도 수지코팅을 함으로써 장식패턴 10을 구성하는 각층의 층간 박리를 방지할 수도 있다. 나아가 패턴이 예리한 형상인 경우에는 접촉에 의해 피부가 상처를 입는다거나, 의복의 섬유가 걸리는 일이 있지만, 수지코팅을 시행함으로써 이러한 불상사가 해소된다. 또한 장식패턴이 에칭화상인 경우에는 사이드에칭으로 화상측면이 조잡하게 되는 경우가 있다. 이 경우, 화상측면에 접착제가 눌러붙기 쉽다. 이러한 불상사를 방지하기 위하여 화상측면에 수지코팅을 하여도 좋다. 수지코팅으로 측면이 매끄럽게 되기에 접착제가 눌러붙는 것을 줄일 수 있다.
이러한 수지코팅 4는 아크릴계의 자외선경화형 폴리머, 아크릴 및 에폭시혼합제 혹은 우레탄계 열경화형폴리머 등으로부터 형성되며, 그 두께는 특히 한정되지는 않지만 바람직하게는 5μｍ ∼15μｍ, 더욱 바람직하게는5μｍ ∼10μｍ, 특히 바람직하게는 5μｍ ∼8μｍ이다.
본 발명에 관한 장식패턴 10은 상기와 같은 구성을 보유하며, 금속제 화상1의 이면에 형성된 장식패턴용 고착층 5를 통해서 각종 피착체 11에 고착된다.장식패턴용 고착층 5는 장식패턴 10을 피착제 11에 강고하게 접착시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 일반 접착제, 점착제 등이 사용된다. 접착제가 삐져 나 오는 것을 방지하고 높은 접착력을 얻기 위해서는, 바람직하게는 핫멜트접착제 혹은 자외선경화형접착제 혹은 이들의 배합접착제가 이용된다. 자외선경화형접착제는 자외선조사로 중합경화되어 접착력을 저하시키거나 소실시킬 수 있는 성질을 가지고 있는 것으로 각종 자외선경화형접착제가 알려져 있다. 일반적으로는 자외선조사 전의 접착력은 1,270ｇ/25ｍｍ폭 이상이며, 자외선조사를 함으로써 접착력이 격감하면 30ｇ/25ｍｍ폭 이하가 된다.
자외선경화형 감압접착제의 대표적인 예로는 무엇이라고 한정되는 것은 아니지만, 불포화결합을 2이상 보유하는 부가중합성화합물 및 에폭시기를 가진 규산에스테르와 같은 광중합성화합물과 카보닐(Carbonyl)화합물 및 유기아황화합물, 과산화물,아민,오늄염계 화합물과 같은 광중합개시제를 배합한 고무계 감압접착제 및 아크릴계 감압접착제 등을 들 수 있다. (일본특허공개 (特開昭) 제60-196956호 공보 참조) 광중합성화합물, 광중합개시제의 배합량은 각각 베이스폴리머 100중량부 당 10∼500 중량부, 0.1∼20중량부가 일반적이다.
핫멜트접착제는 용융상태로 피착체에 밀착하며, 냉각되면 고화되어 접착되는 성질을 가진 것으로 각종 핫멜트접착제가 알려져 있다. 본 발명에서는 특히 핫멜트접착제로서는 AD-HM1(주죠케미칼(주)제품)가 선호되어 이용되고 있다.
예를들면, 상기의 고착층 5를 핫멜트접착제와 자외선경화형접착제와의 혼합접착제로 형성한 경우에는 자외선조사 조건이 부적정하여 자외선경화형접착제의 접착성이 충분히 발현되지 않는 경우라도, 핫멜트접착제로서 접착력이 보완되기 때문에 장식패턴을 확실하게 고정할 수 있다. 또한, 핫멜트접착제 또는 점착제를 사용 함으로써, 자외선조사를 행하지 않고서도 장식패턴을 고정할 수 있다.
장식패턴용 고착층 5의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 바람직하게는 10μｍ ∼60μｍ, 더욱 바람직하게는 15μｍ ∼50μｍ, 특히 바람직하게는 15μｍ ∼30μｍ이다.
장식패턴 10이 고정되는 피착체 11은 상품로고 등이 접착되는 각종 기기로서 그 형상에 특히 구애받지는 않고, 평면이거나, 곡면이어도 좋다. 피착체 11은 금속 및 각종 합성수지로 구성되며, 그 재질은 특히 한정되지는 않는다.
장식패턴 10은 피착체 11의 표면에 고정되면 피착체 표면으로부터 돌출하기 때문에, 충격에 의해 탈락된다든지, 장식패턴이 예리한 형상을 지닌 경우에는 접촉으로 인하여 피부가 상처를 입는다든지, 의복의 섬유가 걸리는 일이 있다. 이러한 불상사를 방지하기 위하여, 장식패턴 10은 본 패턴과 동형상의 요홈부를 지닌 피착체의 요홈부내에서 감합 즉 끼어 맞추어, 고정하는 것이 좋다.
즉, 본 발명에 관련된 장식플레이트 13은 도2에 나타나는 바와 같이, 요홈부를 지닌 피착체 12와 이 요홈부와 동형상의 장식패턴 10으로 구성되며 장식패턴 10이 이 요홈부내에 고착층 5를 통해 고정되어 있다.
또한, 피착체 12의 두께는 특별히 한정되지는 않고 장식플레이트 13의 용도에 의해 다양하다. 또한, 장식패턴 10과 고착층 5와의 합계 두께에 의해 적절하게 선택되지만 일반적으로는 500μｍ ∼5,000μｍ이다.
피착체 12의 표면에는 장식패턴 10이 수용되는 요홈부가 형성되어 있다. 요홈부의 형성방법은 피착체 12의 재질에 따라 다양하며, 재질에 따른 방법이 적절하게 선택된다. 예를들면, 프레스성형 및 에칭법이어도 좋다. 또한 합성수지의 경우에는 금형을 이용한 성형이어도 좋다. 요홈부의 윤곽형상은 장식패턴 10과 동일하다. 즉, 요홈부의 폭, 길이는 장식패턴 10과 동일하거나, 이보다 약간 크게 설정된다. 요홈부를 약간 크게 설정하는 경우에는 장식패턴 10과 서로 닮은 형상으로, 장식패턴의 폭, 길이에 대하여 100μｍ ∼300μｍ정도의 크기로 크게 설정한다.
본 발명의 장식플레이트 13에서는 고착층 5를 통하여 요홈부내에 장식패턴 10이 고정된다. 고착층 5의 두께는 상기와 같다.
또한, 본 발명의 장식플레이트 13에서는 상기 장식패턴 10과 고착층 5를 합한 두께가 상기 요홈부의 깊이에 대하여 -200μｍ ∼+50μｍ, 나아서는 -150μｍ ∼±0μｍ, 특히 -100μｍ ∼-50μｍ의 범위에 있는 것이 바람직 하다.
또한 본 발명에 관한 장식플레이트 13에 의하면, 장식패턴 10이 피착체 12의 요홈부내에 고착층 5를 통해 고정되기에 미소한 장식패턴이라고 해도 화상탈락이 없다.
또한, 장식패턴 10과 고착층5를 합한 두께와 요홈부의 깊이를 상기와 같이 설정함으로써 장식패턴 끝부분의 예각부가 피착체 표면에서 돌출하지 않게 되므로 모서리가 예리한 화상패턴이라고 하더라도 마모 및 접촉에 의한 부상을 방지할 수 있다.
다음으로 본발명에 장식패턴 10과 장식플레이트 13의 제조방법에 대하여 설명한다. 먼저 도 3이 나타내는 바와 같이 지지부재 20의 위에 금속제 화상 1을 정 렬가착하도록 형성한다. 이러한 금속제 화상 1의 제조는 예를들면, 일본특허공개 (特開平) 제7-331479호 공보와 일본특허공개(特開平) 제8-27597호 공보 등에 기재된 전착화상법을 응용해도 좋다. 또 지지부재 20으로서는 점착시트 등을 사용하고, 이 점착시트 위에 금속박막을 첨부한 후 상기 금속박막을 에칭법, 프레스법, 레이져광선절단법으로 패턴닝하여 점착시트 위에 정렬가착한 금속제 화상 1을 형성해도 좋다.
또한, 본 발명에서는 금속제 화상 1의 형성과 동시에 금속제 화상 1의 주위를 둘러싸도록 공정관리용 패턴 21을 형성해 두어도 좋다. 이러한 공정관리용 패턴 21은 최종적으로는 제거되지만 후술하는 고착층 5를 형성할 때 마스크로 사용할 수도 있다. 또한 공정관리용 패턴 21에는 위치조정 등에 이용될 수 있는 홀을 형성해 놓아도 좋다.
한편, 여기에서 정렬가착된 금속제 화상 1이란 금속제 화상이 전체적으로 제조회사명, 상품명, 상표 등과 같은 문자나 도형의 패턴을 나타내는 상태인 동시에 박리가능하도록 지지부재 20위에 고정된 상태를 말한다.
이러한 금속제 화상1은 제조가 쉽다는 관점에서 특히 전착화상 또는 에칭화상이 바람직하다.
에칭화상의 형성은 예를들면, 지지부재 20으로서 점착시트등을 이용해서 상기 점착시트위에 금속박막을 첨부하고, 이 금속박막 위에 레지스트막을 형성한 뒤 노광, 현상하고 난 후, 에칭해서 최종적으로 레지스트막을 제거하는 것으로 이루어진다. 이러한 방법으로 점착시트 위에 에칭화상이 정렬가착된 상태인 금속제 화상 1이 만들어 진다. 다음 공정으로는 에칭화상의 박리를 용이하게 하기위하여 점착시트로서는 자외선경화형점착시트를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 전착화상법을 채택하는 경우에는 일본특허공개(特開平) 제7-331479호 공보에 기재된 방법에 준하여, 먼저 도 4가 나타내는 바와 같이 금속판 16의 표면에 도전성피막 15를 형성하고, 도전성피막 15의 표면에 전착화상법에 의해 금속제 화상 1을 형성하는 것이 바람직하다.
계속해서, 도전성피막 15의 표면에 형성된 금속제 화상 1을 애플리케이션테이프 22에 전사한다. 구체적으로는 기재와 접착제층으로 구성되는 애플리케이션테이프 22를 금속제 화상 형성면에 첨부해서, 애플리케이션테이프 22를 박리하면 금속제 화상 1이 접착제층 7에 전사된 상태로 박리되어지기에, 금속제 화상 1을 애플리케이션테이프 22에 전사할 수 있게 된다.
또한 도 4가 나타내는 바와 같이 금속판 16의 표면에 도전성피막 15를 형성하고, 이 도전성피막 15의 표면에 금속제 화상1을 형성한 경우에는, 도 5가 나타내는 것처럼 금속제 화상 1을 도전성피막 15와 애플리케이션테이프 22 사이에 끼워넣어진 상태로 해서 박리를 하고, 이어서 도 6에서 나타내는 바와 같이 도전성피막 15를 금속제화상면으로부터 박리하는 것이 좋다. 이러한 공정을 거침으로서 금속제 화상 1을 애플리케이션테이프 22에 전사할 때 금속제 화상 1에 과도한 변형응력이 가해진다든지, 금속제화상 1이 비산(飛散)하는 것을 방지할 수 있다. 이어서, 도 6에서 나타내는 바와 같이 도전성피막 15를 박리 제거함으로써, 금속제화상 1을 애플리케이션테이프 22에 전사하는 것이 완료된다.
이러한 공정을 거쳐서 애플리케이션테이프 22 위에 금속제 화상 1를 정렬가착하도록 형성한다. 이런 상태로 후술하는 수지층의 형성, 모양부 금속박막의 고착 등과 같은 여러가지 과정을 행해도 좋지만, 바람직하게는 도 7에 나타나 있는 바와 같이 애플리케이션테이프 22 위에 정렬가착된 금속제 화상 1을 지지부재 20위에 전사한다. 이러한 전사를 통하여, 전착화상 형성시에 도전성피막 15에 접하고 있던 전착화상면 (전착시에는 밑면)이 지지부재 20의 위에 배치되고, 그 뒷면 (전착시에는 윗면)이 노출된다. 전착화상의 밑면은 평평하고 매끄러우며 모서리 부분도 둥근 형상을 가지고 있지 않다. 따라서, 최종적으로 밑면에 고착층을 형성한 경우에는 피착체에 확실하게 고착할 수 있게 된다.
애플리케이션테이프 22를 이용해서 앞서 언급한 바와 같이 재전사를 행하는 경우에는 지지부재 20으로는 접착력이 애플리케이션테이프 22보다도 큰 것을 선택한다.
또한, 특히 애플리케이션테이프 22로 자외선경화형점착시트를 사용하는 경우에는 지지부재 20을 첨부한 후에 애플리케이션테이프 22의 접착제층에 자외선경화를 시행하여 애플리케이션테이프 22측의 접착력를 저하시켜 두면, 금속제 화상 1을 지지부재 20에 용이하게 전사시킬 수 있다.
이렇게 해서 도 3이 나타내는 바와 같이 지지부재 20 위에 정렬가착한 금속제 화상 1군을 만들 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제조법에서는 도 8이 나타내는 바와 같이 금속제 화상 1의 노출면에 프라이머층 2a를 형성한다. 프라이머층 2a는 금속제화상 1의 표면과 핫멜트접착제 2b 사이에 개재해서 양자를 강고하게 접착시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않지만, 시판되는 각종 홀로그램박막에서의 핫멜트접착제와 각종 수지재료를 검토한 결과, 프라이머층 2a로는 아크릴도료 혹은 에폭시도료가 특히 선호되어 이용된다. 도료를 도포후 도료의 종류에 따라서 적절한 조건으로 소부(燒付)건조를 행해 프라이머층 2a를 형성시킨다. 또한, 이때 금속제화상 1과 동형상의 개구부를 가진 마스크를 이용할 수도 있다. 즉, 마스크의 개구부와 금속제 화상 1과의 위치를 조정한 후에 도료를 도포함으로써 금속제 화상의 노출면에만 프라이머층 2a를 형성할 수 있다.
이어서, 도 9가 나타내는 바와 같이 프라이머층 2a의 위에 홀로그램박막 등과 같은 모양부 금속박막 3을 접착한다. 이와 같은 홀로그램박막은 통상은 핫멜트접착제 2b, 모양부 금속박막 3(금속증착막 3a, 수지제 엠보스층 3b) 및 엠보스층을 보호하기 위한 박리필름 6은 이와 같은 순서로 적층된 구성으로 핫스탬핑호일 등의 명칭으로 시판되고 있다. 모양부 금속박막 3의 한쪽 면에는 핫멜트접착제층 2b가 형성되어 있으며, 본 발명에서는 핫멜트접착제층 2b와 프라이머층 2a를 함께 열압착함으로써 모양부 금속박막3을 금속제 화상 1에 접착한다.
열압착은 내열고무 7을 이용해 행하는 것이 바람직하다. 내열고무 7은 그 압착면이 금속제 화상 1보다도 약간 크게 하고 유사한 형상으로 형성된 것을 사용한다. 구체적으로는, 금속제 화상 1의 폭, 길이에 대하여 100μｍ∼300μｍ정도 크게 해서 내열고무의 압착면을 형성해 둔다. 이러한 내열고무로 압력을 가해 가열을 함으로써 모양부 금속박막 3을, 핫멜트접착제층 2b와 프라이머층 2a를 이용해서 금속 제 화상 1에 접착한다.
열압착 조건은 핫멜트접착제의 종류에 따라서 적절하게 선택되지만, 통상은 내열고무 표면온도가 150°Ｃ∼190°Ｃ,압력이 3kg/ cm2 ∼8kg/ cm2 , 3초에서 5초정도가 적합하다.
이어서, 박리필름 6이 적층되어 있는 경우에는 이것을 박리해서 모양부 금속박막 3을 금속제화상 표면으로 부터 끌어당겨서 벗기면, 금속제 화상의 표면에는 모양부 금속박막 3이 강고하게 접착하고 있기 때문에 달라 붙어 남아있고, 접착하고 있지 않은 금속박막 3만이 제거된다. 이러한 결과로 도 10에 나타나는 바와같이 표면에 모양부 금속박막 3이 고착된 금속제 화상으로 구성되는 장식패턴 10이 얻어진다. 또한 도 10에서는 금속증착막 3a 와 수지엠보스층 3b를 일괄하여 「모양부 금속박막 3」이라고 기재했다.
그 후 필요에 따라서 도 11에 나타나는 바와 같이 장식패턴 10의 표면에 수지코팅을 한다. 또한, 모양부 금속박막 3으로 앞서 언급한 시판되는 홀로그램박막을 사용한 경우, 금속증착막의 표면에는 통상은 수지 엠보스층이 형성되어 있다. 본 발명에서는 이러한 경우를 포함하여 모양부 금속박막 3의 표면에 수지코팅 4를 해도 좋다. 수지코팅을 함으로써, 내마모성이 향상되고 또한 오염방지도 된다. 또한 도면에 나타내지는 않았지만 장식패턴 10의 측면부에 수지코팅을 행함으로써 장식패턴 10을 구성하는 각 층의 층간 박리를 방지할 수 있게 된다. 나아가서는 장식패턴이 예리한 형상을 가진 경우에는 접촉에 의해 피부가 상처를 입는다든지 의복 의 섬유에 걸리는 일이 있지만 수지코팅을 행함으로써 이러한 불상사를 해소 할 수 있다. 또한 장식패턴이 에칭화상인 경우에는 가장자리가 에칭된 결과로 화상측면이 조잡하게 되는 경우가 있다. 이 경우에는 화상측면에 접착제가 남아서 달라붙기 쉽다. 이러한 불상사를 방지하기 위하여 화상측면에 수지코팅을 해도 좋다. 수지코팅을 함으로써 측면이 매끄럽게 되기에 접착제가 남아서 달라붙는 것을 줄일 수 있다.
이러한 수지코팅 4는 아크릴계의 자외선경화형 폴리머, 아크릴 및 에폭시혼합계 혹은 우레탄계의 열경화형 폴리머등으로부터 형성되며, 각각의 수지에 적합한 수단을 통해 수지코팅을 한다. 예를들면, 열경화형 폴리머로 수지코팅 4를 하는 경우에는 스프레이건, 실크인쇄등의 수법으로 수지를 도공하고 130°Ｃ∼ 150 °Ｃ로 50분에서 30분정도 열경화를 행한다. 이때, 지지부재 20으로는 내열성이 높은 폴리에틸렌테레프탈레이트등을 기재로 한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 자외선경화형폴리머로 수지코팅 4를 형성하는 경우에는 실크인쇄 등의 수법으로 수지를 도공하고 자외선을 조사하여 수지를 경화시킨다. 또한 이때, 장식패턴 10과 동 형상의 개구부를 가진 마스크를 이용할 수도 있다. 즉, 마스크의 개구부와 장식패턴 10과의 위치를 조정한 후에 도료를 도포함으로써 장식패턴 10의 노출면에만 수지코팅 4를 형성할 수 있다.
이러한 수지코팅을 형성해 놓으면, 후술하는 공정에서 사용하는 고착층을 형성할 접착제 및 전사공정에서 사용하는 애플리케이션테이프의 접착제가 장식패턴 10의 표면 및 측면에 남아서 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 이러한 연유로 전사공 정 및 고착공정에서 접착제가 길게 늘어지는 일이 없어지므로 깨끗한 장식패턴과 장식플레이트를 제조할 수 있다.
같은 목적으로 장식패턴 10의 수지코팅 표면에 박리처리를 행해 두어도 좋다. 이렇게 함으로써 접착제가 눌러 붙는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 후술하는 바와 같이 최종적으로 애플리케이션 테이프 30을 장식패턴 10으로부터 박리할 때 장식패턴 10이 애플리케이션 테이프 30측에 부착되어 박리하는 것을 방지할 수 있다.
이렇게 해서 지지부재 20위에 정렬가착된 장식패턴 10에 계속해서 장식패턴용 고착층 5를 형성한다. 고착층 5는 장식패턴 장식패턴 10의 이면 (전착시의 밑면)에 형성된다. 따라서, 장식패턴 10을 다시 다른 애플리케이션테이프 30에 전사해서 도 12가 나타내는 바와 같이 장식패턴 10의 이면을 노출시킨다. 또한, 도에서는 위쪽으로 모양이 변형되어 있지만, 현실적으로는 장식패턴 10과 공정관리용 패턴 21과의 높낮이 차는 무시해도 좋으므로 전사하는데 지장은 없다.
애플리케이션테이프 30에 전사된 장식패턴 10은 최종공정에서 피착체에 재전사된다. 따라서, 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31로서는, 재박리성을 보유한 약점착제 혹은 자외선조사로 접착력이 저하되는 자외선경화형점착제등을 이용할 수 있다.
그렇지만, 장식패턴 10의 표면에 수지코팅이 형성된 경우 및 박리처리를 시행한 경우에는, 장식패턴의 표면과 애플리케이션테이프 30과의 접착력은 증가하지는 않기에 약한 점착제 혹은 자외선경화형점착제에 한정하지 않고, 각종 접착제를 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31로 이용할 수 있다. 특히, 장식패턴 10을 최종적으로 피착체에 고정시키기 위해 이용되는 고착층 5와 동일하거나 혹은 유사한 접착제를 사용함으로써 장식패턴 10으로부터 삐져나온 접착제를 접착제층 31과 일체화시켜서 장식패턴의 주변부로부터 제거할 수 있다.
고착층 5를 형성하는 접착제는 전술한 바와 같으며, 이와 유사한 접착제란 조성물성이 고착층 5를 형성하는 접착제와 다르다고 하더라도 전술한 고착층을 형성하는 접착제에 관한 설명의 범위에 포함되는 것을 말한다.
애플리케이션테이프 30의 기재 32에는 사전에 코로나 방전처리를 한 후에, 접착제층 31을 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 기재 32와 접착제층 31과의 밀착력을 높일 수 있어서, 마지막에 애플리케이션테이프 30을 피착체로부터 박리할 때 장식패턴 10에 접착제층 31이 눌러붙는 것을 방지할 수 있다.
또한, 접착제층 31에 자외선경화형접착제가 포함되는 경우에는 기재 32로서 각종의 투명 혹은 반투명한 수지필름을 이용할 수 있다. 접착제층 31에 자외선경화형접착제가 포함되는 경우란 애플리케이션테이프 30이 널리 사용되는 UV테이프(자외선경화형점착테이프)인 경우 및 접착제층 31이 핫멜트접착제와 자외선경화형접착제와의 혼합접착제인 경우 모두를 포함한다.
상기와 같이 접착제층 31을 보유하는 애플리케이션테이프 30에 상기의 장식패턴 10을 전사한 후에, 접착제층 31에 자외선경화형접착제가 포함되는 경우에는 도 13에 나타나는 바와 같이 자외선을 조사해서 접착력을 저하시킨다. 이때, 기재 32면 쪽에서 자외선을 조사함으로써 자외선경화형접착제를 포함하는 접착제층 31 전체를 충분히 경화시켜서 장식패턴 10이 고정되어 있는 부분에도 접착력을 저하시킨다. 또한 자외선조사는 후술하는 고착층 5의 형성후에 시행해도 좋다.
다음으로 도 14가 나타내는 바와 같이, 장식패턴이 고정되어져 있는 면에 다시 고착층 5를 형성한다. 고착층 5의 두께는 전술한 바와 같다. 고착층 5에 사용되는 접착제의 조성은 전술한 바와 같으며, 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31의 조성과 동일하거나 또는 달라도 좋지만, 바람직한 것은 동일하거나 혹은 유사한 조성을 보유하는 것이다.
고착층 5의 형성은 예를들면 상기 접착제를 필요에 따라서 용매에 희석한 후에 실크인쇄, 스프레이법 등으로 시행하며, 바람직하게는 실크인쇄로 시행하는 것이다.
고착층 5의 형성시에 장식패턴 10과 동형상의 개구부를 보유하는 마스크를 사용할 수도 있다. 즉, 마스크의 개구부와 장식패턴 10의 위치를 잘 조정한 후에 접착제를 도포하거나 스프레이함으로써 장식패턴 10의 노출면에 고착층 5를 형성할 수 있다. 또한 이때, 마스크의 개구부의 면적을 장식패턴 10의 면적보다도 약간 작게 해서, 고착층 5를 장식패턴 10의 노출면의 면적보다도 약간 작게 형성함으로써 고착후에 접착제가 삐져나오는 것을 방지할 수 있다. 또한 전술한 바와 같이 공정관리용패턴 21을 형성해 두어서 마스크로 사용할 수도 있다.
또한 마스크로서의 공정관리용 패턴 21을 형성한 경우에는 접착제를 도포, 스프레이 후에 공정관리용 패턴 21을 제거한다. 이러한 공정을 거침으로써 도 15가 나타내는 바와같이 장식패턴 10의 노출면에 고착층 5를 형성할 수 있으며, 피착체 11에 점착후 접착제가 삐져나오는 것을 감소시킬 수 있다. 또한 이러한 상태로 고착층 5에 박리필름을 첨부해 에징(edging)을 시행해도 좋다.
이렇게 해서 얻어진 장식패턴 10은 고착층 5를 통해 피착체 11에 고착되고, 그후에 애플리케이션테이프 30을 박리함으로써 장식패턴 10이 고착된 장식플레이트를 얻을 수 있다. 또한, 장식패턴 표면에 대한 수지코팅 4의 형성은 피착체에 고착시킨 후에 시행해도 좋다.
피착체 11의 재질과 형상은 장식플레이트의 용도에 따라서 다양하다. 특별히 한정된 것은 아니지만, 전술한 이유들로 볼때 요홈부를 지닌 피착체 12가 선호되어 이용되는 경우가 있다. 이하는 이러한 요홈부를 지닌 피착체 12를 사용하는 경우에 대하여 설명한다.
먼저 장식패턴 10과 동형상의 요홈부를 보유하는 피착체 12를 준비한다. (도 16). 피착체 12는 금속 및 각종 합성수지로 되어있으며 그 재질은 특별히 한정되어 있지 않다. 또한 피착체 12의 두께도 특별히 한정되어 있지 않으며, 장식플레이트의 용도에 따라서 다양하지만 일반적으로는 500μｍ∼1000μｍ정도이다. 요홈부의 형성방법은 피착체 12의 재질에 따라서 다양하며 재질에 따른 방법이 적절히 선택된다. 예를들면, 프레스형성 및 에칭법이어도 좋다. 또한 합성수지인 경우에는 금형을 이용한 성형이어도 좋다. 요홈부의 윤곽형상은 장식패턴 10과 동일하다. 즉, 요홈부의 폭, 길이는 장식패턴 10과 동일하거나 이보다 약간 크게 설정한다. 요홈부를 약간 크게 설정하는 경우에는 장식패턴 10과 서로 유사한 모양으로, 장식패턴의 폭, 길이를 각각 100μｍ∼300μｍ정도 크게 설정한다. 요홈부의 깊이는 전술한 바와 같이 장식패턴 10과 고착층 5와의 두께를 감안하여 적절하게 설정한다.
이어서, 장식패턴 10이 고착층 5를 통해 요홈부에 고정되는 바와 같이, 피착체 12의 요홈부와 장식패턴 10과의 위치조정을 한 후에 장식패턴 10을 요홈부내에서 고착층 5를 통해서 감합한다(도 17).
다음으로, 고착층 5가 자외선경화형접착제를 포함하는 경우에는 애플리케이션테이프쪽으로부터 자외선을 조사하고, 또 애플리케이션테이프쪽에서부터 가열하거나 가열 및 가압을 시행한다 (도 18). 가열 또는 가열 및 가압처리에는 장식패턴 10과 같은 크기의 내열고무각인 7을 사용하는 것이 바람직하다. 이 조건은 사용되는 핫멜트접착제의 성질에 따라서 적절하게 선택되지만, 바람직한 고무표면온도는 90°Ｃ에서 150 °Ｃ, 나아가서는 90°Ｃ에서 130 °Ｃ이며, 바람직한 압력은 3Ｋｇ/Ｃｍ2∼5Ｋｇ/Ｃｍ2이며, 바람직한 압착시간은 5초내지 15초이다. 자외선 조사를 할때에 장식패턴 10의 밑면에 위치하는 고착층 5는 장식패턴 10보다 은폐되어 있어서 자외선이 도달하지 않아 미경화상태를 유지하기에, 장식패턴 10을 충분한 접착력으로 요홈부내에 고정할 수 있다. 또한 혹시라도 자외선조사가 부적정해서 자외선경화형접착제를 과도하게 경화시켰다고 하더라도 핫멜트접착제로 접착력이 보완되므로 장식패턴 10을 요홈부내에 확실하게 고정할 수 있다. 한편, 장식패턴 10의 주변부에 삐져나온 접착제에는 자외선이 조사되기에 중합경화되어 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31과 일체화된 경화물을 형성한다. 특히, 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31과 고착층 5를 동일하거나 혹은 유사한 접착제로 형성한 경우에는 양자는 강고하게 일체화된다.
또한 고착층 5를 핫멜트접착제로 형성한 경우에는 도 18에서 나타나는 바와같이 애플리케이션테이프 30쪽으로부터, 즉, 테이프 32의 기재 32측으로부터 가열 또는 가열 및 가압처리를 시행한다. 이 결과, 장식패턴 10을 고착층 5를 통해서 요홈부내에 고정시킬 수 있다. 한편, 장식패턴 10의 주변부에 삐져나온 접착제는 접착제층 31과 일체화된 경화물을 형성한다.
마지막으로, 애플리케이션테이프 30을 피착체 12로부터 박리를 하면, 기재 32의 위에, 접착제층 31 및 장식패턴으로부터 삐져나온 고착층용 접착제의 경화물이 포함된 채로 테이프 30이 박리된다. 장식패턴 10의 주변부에는 삐져나온 접착제가 접착제층 31과 일체화하고 있으므로 피착체 12의 표면과 장식패턴 10의 주변부에 고착층용 접착제의 경화물이 잔류하는 일이 없다. 이 결과 피착체 12의 요홈부내에서 장식패턴 10이 고착층 5를 통해 고정되는 것이 되며, 도 2에 나타내었던 본 발명에 관련된 장식플레이트 13을 얻을 수 있다.
특히 장식패턴 10의 표면 및 측면에 수지코팅을 형성해 두면, 고착층 5를 형성하는 접착제 및 전사공정에서 사용되는 애플리케이션테이프 30의 접착제층 31이 장식패턴 10의 표면 및 측면에 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 이유로, 전사공정 및 고착공정에서 접착제가 길게 늘어지는 일이 없어지므로 깨끗한 장식플레이트 13을 제조할 수 있다.
또한, 장식패턴 10의 표면에 박리처리를 시행해 두면, 장식패턴 10의 표면에 서의 접착제 잔류를 방지하는 것 뿐만아니라, 애플리케이션테이프 30을 장식패턴 10으로부터 박리할 때 애플리케이션테이프와 장식패턴 표면과의 사이에서 확실하게 박리되므로 장식패턴 10이 애플리케이션테이프 30측에 부착된채 박리되는 것을 방지할 수 있어서 피착체 12의 요홈부내에 장식패턴 10을 확실하게 고정할 수 있게 된다.
또한, 고착층 5에 자외선경화형접착제가 포함되는 경우에는 필요에 따라서 에징을 시행함으로써 자외선경화형접착제의 미경화물(접착제)의 접착력이 더욱 향항되어서 장식패턴 10을 피착체 12의 요홈부내에 강고하게 접착할 수 있다.
또한 고착층 5를 구성하는 접착제에 핫멜트접착제가 포함되는 경우에는 열가압후, 신속하게, 바람직하게는 접착제의 온도가 50°Ｃ 이상인 상태에서 애플리케이션테이프 30을 박리하는 것이 좋다. 온도가 너무 저하되면, 핫멜트접착제의 접착력이 강해지기에 박리가 곤란하게 되며 또한, 장식패턴 10의 주변부에 삐져나온 접착제가 잔류하는 경우가 있다.
본 발명에 의하면, 미소한 금속제 화상의 표면에 홀로그램박막등이 고착된 입체감이 있고, 장식성 향상과 위조방지 등에 기여할 수 있는 장식패턴을 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 금속제 화상표면에 수지층을 이용해 모양부 금속박막이 고정되어 구성되는 장식패턴.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수지층이 금속제 화상표면에 형성된 프라이머층과 그 위에 형성된 핫멜트접착제층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 프라이머층이 아크릴도료 혹은 에폭시도료로 구성되는 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 모양부 금속박막이 홀로그램박막 또는 전자선빔 모양박막인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 모양부 금속박막 표면에 수지코팅이 마련된 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  6. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 금속제 화상이 전착화상인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 금속제 화상이 에칭화상인 것을 특징으로 하는 장식패턴.
  8. 요홈부를 갖는 피착체와 상기 요홈부와 동형상의 장식패턴으로 이루어고, 장식패턴이 상기 요홈부내의 장식패턴용 고착제층을 이용해 고정되는 것을 특징으로 하는 장식플레이트로서, 장식패턴이 제1항 내지 제 3항의 어느 한 항에 기재된 장식패턴인 것을 특징으로 하는 장식플레이트.
  9. 지지부재 위에 금속제 화상을 정렬가착하도록 형성하고,
    상기 금속제 화상표면에 프라이머층을 형성하고,
    모양면의 반대쪽 면에 핫멜트접착제층을 지닌, 모양부 금속박막을 이 핫멜트접착제층을 이용해 금속제 화상표면에 열압착시키는 공정을 포함하는 장식패턴의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서, 열압착된, 모양부 금속박막 표면에 수지코팅하는 공정을 더 포함하는 장식패턴의 제조방법.
  11. 제 9항 혹은 제 10항에 있어서, 지지부재상에 정렬가착된, 장식패턴을 접착제층을 보유하는 애플리케이션테이프에 전사하고,
    장식패턴의 노출면에 장식패턴용 고착층을 형성하는 과정을 더 포함하는 장식패턴 의 제조방법.
  12. 상기 제11항의 방법으로 얻어진 장식패턴을 장식패턴과 동형상의 요홈부를 보유하는 피착체의 상기 요홈부에 장식패턴용 고착층을 이용해 감합(嵌合)하고, 장식패턴으로부터 애플리케이션테이프를 박리하는 것을 특징으로 하는 장식플레이트의 제조방법.
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