KR100659762B1 - Vapor deposition source and evaporating apparatus and method for deposition using the same - Google Patents

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    • F17C2260/04—Reducing risks and environmental impact
    • F17C2260/042—Reducing risk of explosion

Abstract

본 발명은 증발원, 증착장치 및 이를 이용한 증착방법에 관한 것으로, 증발재료 저장부의 개구부와 체결된 노즐부에 운반가스 주입구를 개재하여 상기 저장부로부터 증발 또는 기화된 증착물질을 노즐부에 균일하게 분포시켜 균일하게 분사시킴으로써 기판 상에 균일한 두께의 박막을 형성할 수 있으므로 소자의 수율 및 특성을 향상시킬 수 있는 기술이다. The present invention relates to an evaporation source, a deposition apparatus, and a deposition method using the same, and uniformly distributes evaporated or vaporized deposition material from the storage unit through a carrier gas injection port through a nozzle unit coupled to an opening of the evaporation material storage unit. It is possible to form a thin film having a uniform thickness on the substrate by uniformly spraying to improve the yield and characteristics of the device.

증발원, 운반가스Evaporation Source, Carrier Gas

Description

증발원, 증착장치 및 이를 이용한 증착방법{Vapor deposition source and evaporating apparatus and method for deposition using the same}Vapor deposition source and evaporating apparatus and method for deposition using the same

도 1은 종래기술에 따른 증착장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 증착장치의 단면도. 2 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실실예에 따른 증착장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of the code for the main part of the drawing>

100, 300 : 진공챔버 200, 400 : 증발원100, 300: vacuum chamber 200, 400: evaporation source

210, 410 : 증발재료 저장부 212, 412 : 가열부210, 410: evaporation material storage unit 212, 412: heating unit

220, 420 : 하우징 230, 430 : 냉각부220, 420: housing 230, 430: cooling part

240, 440 : 노즐부 242, 442 : 노즐몸체240, 440: nozzles 242, 442: nozzle body

244, 444 : 노즐 250, 450 : 증착물질244, 444: nozzle 250, 450: deposition material

460 : 운반가스 주입관 462 : 운반가스 주입구460: carrier gas inlet pipe 462: carrier gas inlet

본 발명은 증발원, 증착장치 및 이를 이용한 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착 재료를 균일하게 분사시킬 수 있는 증발원, 증착장치 및 이를 이 용한 증착방법에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source, a deposition apparatus, and a deposition method using the same, and more particularly, to an evaporation source, a deposition apparatus, and a deposition method using the same, which can uniformly inject a deposition material.

일반적으로, 유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitting Device)의 유기막은 크게, 저분자 유기 물질을 진공 중에서 증발시켜 유기막을 형성하는 방법과, 고분자 유기 물질을 용제에 용해한 후, 스핀 코팅(spin coating), 딥 코팅(dip coating), 닥터 블레이팅, 잉크젯 프린팅 등을 이용하여 유기 박막을 형성하는 방법이 있다.In general, an organic film of an organic light emitting device (OLED) is largely a method of forming an organic film by evaporating a low molecular organic material in a vacuum, and dissolving a high molecular organic material in a solvent, followed by spin coating, There is a method of forming an organic thin film using dip coating, doctor blading, inkjet printing, or the like.

특히, 저분자 유기 물질은 승화성이 있고, 200 - 400℃ 라는 비교적 낮은 온도에서 증발이 가능하다. 따라서 이러한 저분자 유기 물질로 이루어지는 박막을 형성하는 경우에는 박막 형상의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크 패턴(shadow mask pattern)을 기판의 앞에 정렬한 다음, 증발되는 유기물 분자를 기판 측으로 분사함으로써 박막을 형성하게 된다. 이에, 기판 상에는 쉐도우 마스크 패턴에 의한 소정 패턴박막이 형성되는 것이다. In particular, low molecular weight organic materials are sublimable and are capable of evaporating at relatively low temperatures of 200-400 ° C. Therefore, when forming a thin film made of such a low molecular weight organic material, a shadow mask pattern having a thin film-shaped opening is aligned in front of the substrate, and then a thin film is formed by spraying the evaporated organic molecules toward the substrate. Thus, the predetermined pattern thin film by the shadow mask pattern is formed on the substrate.

한편, 이와 같은 저분자 유기 물질의 증발 및 분사는 유기 물질을 소정온도로 가열 가능한 유기물 증발원에 의해 이루어진다. 이때, 유기물 증발원은 유기 물질을 가열하도록 가열부 등이 구비되어 있고, 그 일측에는 가열부 등에 의해 증발된 유기물 분자를 기판 측으로 분사시키는 노즐이 마련되어 있다. 따라서, 가열부 등에 의해 증발된 유기물 분자는 이 노즐을 통하여 기판 측으로 분사되어 소정 박막을 형성하게 되는 것이다. On the other hand, the evaporation and spraying of the low molecular weight organic material is performed by an organic material evaporation source capable of heating the organic material to a predetermined temperature. At this time, the organic material evaporation source is provided with a heating unit and the like to heat the organic material, one side is provided with a nozzle for injecting the organic molecules evaporated by the heating unit or the like to the substrate side. Therefore, organic molecules evaporated by the heating unit or the like are sprayed to the substrate side through this nozzle to form a predetermined thin film.

도 1 은 종래기술에 따른 증착장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 증착 장치는 진공 챔버(100)와, 기판(S) 상으로 증착 재료 를 분사시키기 위한 적어도 하나 이상의 증발원(200)을 구비한다. Referring to FIG. 1, the deposition apparatus includes a vacuum chamber 100 and at least one evaporation source 200 for injecting deposition material onto the substrate S. Referring to FIG.

상기 진공 챔버(100)는 진공펌프(도시 안됨)에 의하여 내부가 진공상태를 유지하도록 되어 있다. The vacuum chamber 100 is configured to maintain a vacuum inside the vacuum pump (not shown).

상기 진공 챔버(100) 내부에 위치하는 기판(S)은 유기물, 무기물 또는 금속층의 증착을 위하여 대략 수직방향으로 위치한다. 바람직하게 지면에 대하여 대략 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 한다. The substrate S located in the vacuum chamber 100 is positioned in a substantially vertical direction for deposition of an organic material, an inorganic material, or a metal layer. Preferably at an angle of approximately 70 ° to 110 ° relative to the ground.

그리고, 상기 기판(S)의 전면, 즉 증발원(200)과 기판(S) 사이에는 증착되는 물질의 형상을 결정하는 마스크 패턴(M)이 설치된다. 따라서, 상기 증발원(200)에서 증발된 증착물질(250)은 마스크 패턴(M)을 거치면서 기판(S) 상에 증착되어 소정 형상의 박막이 기판(S) 상에 형성되도록 한다. In addition, a mask pattern M that determines a shape of a material to be deposited is disposed between the entire surface of the substrate S, that is, between the evaporation source 200 and the substrate S. Therefore, the deposition material 250 evaporated from the evaporation source 200 is deposited on the substrate S while passing through the mask pattern M so that a thin film having a predetermined shape is formed on the substrate S.

상기 증발원(200)은 점증발원(point cell source)으로서, 하우징(220) 내부에 구비되는 증발재료 저장부(210)와 상기 증발재료 저장부(210)를 가열시켜 증발재료를 증발 또는 기화시키는 가열부(212)와, 상기 하우징(220) 외부를 감싸며 하우징(220을 냉각시키는 냉각부(230)가 구비되고, 상기 증발재료 저장부(210)로부터 증발 또는 기화된 증착물질을 외부로 분사시키는 노즐부(240)로 이루어진다. 상기 노즐부(240)는 일측에 개구부를 갖고, 상기 개구부가 상기 증발재료 저장부(210)에 수직으로 연결되는 노즐몸체(242)와 상기 노즐몸체(242)로 유입된 증착물질(250)을 분사시키는 노즐(244)로 이루어진다. The evaporation source 200 is a point cell source, which heats the evaporation material storage unit 210 and the evaporation material storage unit 210 provided inside the housing 220 to evaporate or vaporize the evaporation material. A part 212 and a cooling unit 230 surrounding the outside of the housing 220 and cooling the housing 220 are provided, and a nozzle for injecting evaporated or vaporized deposition material from the evaporation material storage unit 210 to the outside. Part 240. The nozzle part 240 has an opening on one side, the opening is introduced into the nozzle body 242 and the nozzle body 242 that is vertically connected to the evaporation material storage 210. And a nozzle 244 for spraying the deposited material 250.

상기와 같은 증발원을 포함하는 증착장치를 이용하여 기판 상에 박막을 형성하는 경우 기판이 대형화될수록 노즐몸체가 길어지게 되고, 상기 유기물 저장부로 부터 증발 또는 기화된 증착물질이 노즐몸체 상부까지 균일하게 다다르게 되지 않는다. 또한, 상기 노즐을 통해 분사되는 증착물질의 양이 노즐의 상부와 하부에서 균일하게 분사되지 않기 때문에 상기 증착물질이 노즐의 상부에서 분사되는 각도(θ1)와 노즐의 하부에서 분사되는 각도(θ2)가 서로 다르게 된다. 이로 인하여 기판 상에 증착되는 박막의 두께가 균일하지 않게 될 수 있고 이는 소자의 불량을 초래하게 된다. In the case of forming a thin film on a substrate by using a deposition apparatus including the evaporation source as described above, as the substrate is enlarged, the nozzle body becomes longer, and the evaporated or vaporized deposition material from the organic material storage unit reaches the nozzle body uniformly. It doesn't work. In addition, since the amount of the deposition material sprayed through the nozzle is not uniformly sprayed from the top and the bottom of the nozzle, the angle (θ1) sprayed from the top of the nozzle and the angle (θ2) sprayed from the bottom of the nozzle Will be different. This may result in an uneven thickness of the thin film deposited on the substrate, resulting in a defect of the device.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 증발재료 저장부의 개구부와 체결된 노즐부에 상기 저장부로부터 증발 또는 기화된 증착물질을 노즐 상부까지 운반할 수 있는 운반가스를 주입하여 증착물질이 기판 상에 균일하게 증착되게 하는 증발원, 증착장치 및 이를 이용한 증착방법을 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to inject a carrier gas capable of transporting evaporated or vaporized evaporation material from the reservoir to the nozzle portion coupled to the opening of the evaporation material reservoir. The present invention provides an evaporation source, a deposition apparatus, and a deposition method using the same so that a deposition material is uniformly deposited on a substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발원은, Evaporation source according to the present invention for achieving the above object,

일면이 개구된 하우징과, A housing having one surface open;

상기 하우징의 내부에 위치하며, 내부에 유기물이 저장되고 상기 하우징의 개구부와 동일한 방향의 개구부를 갖는 증발재료 저장부와,An evaporation material storage unit located inside the housing, the organic material being stored therein, and having an opening in the same direction as the opening of the housing;

상기 하우징과 상기 증발재료 저장부 사이에 위치하며 상기 증발재료 저장부를 가열하는 가열부와,A heating unit located between the housing and the evaporation material storage unit and heating the evaporation material storage unit;

하부는 개구되어 상기 증발재료 저장부의 개구부와 체결되고, 상부는 폐쇄되 어 있는 긴 관 형태의 노즐 몸체를 갖으며, 상기 노즐 몸체에 수직방향으로 홀 형태의 분사노즐을 구비하는 노즐부로 이루어지며, The lower part is opened and fastened to the opening of the evaporation material storage part, and the upper part is formed of a nozzle part having an elongated tubular nozzle body closed and having a hole-shaped injection nozzle perpendicular to the nozzle body.

상기 증발재료 저장부와 체결되어 있는 상기 노즐 몸체에 운반가스 주입관이 구비되는 것을 특징으로 한다.Carrier gas injection pipe is provided on the nozzle body is fastened to the evaporation material storage.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 증착장치는, Deposition apparatus according to the present invention for achieving the above object,

챔버와,Chamber,

상기 챔버의 일측에 구비되는 기판과,A substrate provided on one side of the chamber,

상기 챔버의 타측에 구비되며 일면이 개구된 하우징과, 상기 하우징의 내부에 위치하며, 내부에 유기물이 저장되고 상기 하우징의 개구부와 동일한 방향의 개구부를 갖는 증발재료 저장부와, 상기 하우징과 상기 증발재료 저장부 사이에 위치하며 상기 증발재료 저장부를 가열하는 가열부와, 하부는 개구되어 상기 증발재료 저장부의 개구부와 체결되고, 상부는 폐쇄되어 있는 긴 관 형태의 노즐 몸체를 갖으며, 상기 노즐 몸체에 수직방향으로 홀 형태의 분사노즐을 구비하는 노즐부로 이루어지며, 상기 증발재료 저장부와 체결되어 있는 상기 노즐 몸체에 운반가스 주입관이 구비되는 증발원을 포함하는 것을 특징으로 한다. An evaporation material storage unit provided on the other side of the chamber and having an opening at one side thereof, an evaporation material storage unit having an opening in the same direction as the opening of the housing, in which an organic material is stored, and the organic material is stored therein; Located between the material storage portion and the heating portion for heating the evaporation material storage portion, the lower portion has an elongated tubular nozzle body that is open and engaged with the opening of the evaporation material storage portion, the upper portion is closed, the nozzle body It consists of a nozzle unit having a nozzle in the form of a hole in the vertical direction, characterized in that it comprises an evaporation source having a carrier gas injection pipe is provided in the nozzle body is fastened to the evaporation material storage.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 증착장치를 이용한 증착방법은, In addition, the deposition method using the deposition apparatus according to the present invention for achieving the above object,

챔버 내부의 일측에 기판을 장착하는 공정과,Mounting a substrate on one side of the chamber;

상기 챔버의 타측에 구비되는 증발재료 저장부를 가열하여 증발재료를 증발 또는 기화시켜 증착물질을 노즐부로 유입시키는 동시에 증발원의 노즐부에 운반가 스를 주입하면서 상기 기판에 증착물질을 증착시켜 박막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The evaporation material storage unit provided on the other side of the chamber is heated to evaporate or vaporize the evaporation material to inject the deposition material into the nozzle unit, and simultaneously deposit the deposition material on the substrate while injecting a carrier gas into the nozzle unit of the evaporation source to form a thin film. It characterized by including a process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 증착장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to the present invention.

도 2 를 참조하면, 증착 장치는 진공 챔버(300)와, 기판(S) 상으로 증착재료를 분사시키기 위한 적어도 하나 이상의 증발원(400)을 구비한다. Referring to FIG. 2, the deposition apparatus includes a vacuum chamber 300 and at least one evaporation source 400 for injecting deposition material onto the substrate S. Referring to FIG.

상기 진공 챔버(300)는 진공펌프(도시 안됨)에 의하여 내부가 진공상태를 유지하도록 되어 있다. 그리고, 진공 챔버(300) 내부에는 증발원(400)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 증발원 이송 장치(도시 안됨)가 구비되어 증발원(400)을 증착 방향으로 이동시키도록 되어 있다. 또는, 상기 증발원(400)은 고정되어 있고, 기판(S)을 증착 방향으로 이동시킬 수도 있다. The vacuum chamber 300 is configured to maintain a vacuum inside the vacuum pump (not shown). In addition, an evaporation source transfer device (not shown) capable of moving the evaporation source 400 in the horizontal direction is provided in the vacuum chamber 300 to move the evaporation source 400 in the deposition direction. Alternatively, the evaporation source 400 is fixed and may move the substrate S in the deposition direction.

상기 증발원 이송 장치는 진공 챔버(300) 내에서 사용이 적합한 수평 이송 장치로써, 공정 조건에 따라 증발원(400)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 되어 있다. The evaporation source transfer device is a horizontal transfer device suitable for use in the vacuum chamber 300, and is capable of adjusting the moving speed of the evaporation source 400 according to process conditions.

한편, 상기 진공 챔버(300) 내부에 위치하는 기판(S)은 증발원(400)으로부터 증발 또는 기화된 물질의 증착을 위하여 대략 수직방향으로 위치한다. 바람직하게 지면에 대하여 대략 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 한다. On the other hand, the substrate S located inside the vacuum chamber 300 is located in a substantially vertical direction for the deposition of evaporated or vaporized material from the evaporation source 400. Preferably at an angle of approximately 70 ° to 110 ° relative to the ground.

그리고, 상기 기판(S)의 전면, 즉 증발원(400)과 기판(S) 사이에는 증착되는 박막의 형상을 결정하는 마스크 패턴(M)이 설치된다. 따라서 증발원(400)에서 증발 또는 기화된 증착물질은 마스크 패턴(M)을 거치면서 기판(S) 상에 증착되어 소정 형상의 박막이 기판(S) 상에 형성되도록 한다.In addition, a mask pattern M that determines a shape of a thin film to be deposited is provided between the entire surface of the substrate S, that is, between the evaporation source 400 and the substrate S. Therefore, the deposition material evaporated or vaporized in the evaporation source 400 is deposited on the substrate S while passing through the mask pattern M so that a thin film having a predetermined shape is formed on the substrate S.

상기 증발원(400)은 일면이 개구된 개구부를 갖는 하우징(420)을 구비한다. 이때, 상기 하우징(420) 외곽에 단열부재(도시 안됨) 및 냉각부(430)를 더욱 구비할 수 있다. 상기 하우징(420)의 내부에는 증발재료를 저장하는 증발재료 저장부(410){또는 “도가니(crucible)”라고 함}를 구비한다. The evaporation source 400 includes a housing 420 having an opening having one surface opened. In this case, a heat insulating member (not shown) and a cooling unit 430 may be further provided outside the housing 420. The inside of the housing 420 is provided with an evaporation material storage unit 410 (or "crucible") for storing the evaporation material.

여기서, 하우징(420)은 증발재료 저장부(410)를 감싸는 형태로 이루어져, 증발재료 저장부(410)를 외부 환경과 격리하는 역할을 수행한다. Here, the housing 420 is formed to surround the evaporation material storage unit 410, and serves to isolate the evaporation material storage unit 410 from the external environment.

그리고 증발재료 저장부(410)는 하우징(420) 보다 작은 크기로 되어 하우징(420) 내부에 구비되며, 상기 하우징(420)과 동일 방향의 개구부를 구비한다. The evaporation material storage unit 410 is smaller than the housing 420 and is provided in the housing 420, and has an opening in the same direction as the housing 420.

또한 증발재료 저장부(410)는 기판(S) 상에 증착하고자 하는 박막의 증착 재료인 유기물, 무기물 또는 금속재료를 저장한다. 그리고, 상기 증발재료 저장부(410)는 열전도도가 우수한 흑연(graphite) 또는 세라믹으로 형성되어 있다. 따라서, 상기 증발재료 저장부(410) 내부의 가열 온도를 안정적으로 유지할 수 있다. 하지만, 상기 증발재료 저장부(410)에서는 증발재료의 누설이 발생할 수도 있기 때문에 니켈이나 고융점 금속 등으로 이루어진 누설방지부재(도시 안됨)가 코팅될 수 있다.In addition, the evaporation material storage unit 410 stores an organic material, an inorganic material, or a metal material which is a deposition material of a thin film to be deposited on the substrate S. In addition, the evaporation material storage unit 410 is formed of graphite or ceramic having excellent thermal conductivity. Therefore, the heating temperature inside the evaporation material storage unit 410 can be stably maintained. However, the evaporation material storage unit 410 may be leak-proof member (not shown) made of nickel, high melting point metal, etc., because the leakage of the evaporation material may occur.

그리고, 상기 증발재료 저장부(410)와 하우징(420) 사이에 상기 증발재료 저장부(410)를 가열하여 증발재료를 증발 또는 기화시키는 가열부(412)가 구비된다. 상기 가열부(412)는 여러 가지 형태로 구비될 수 있으나 일반적으로 상기 증발재료 저장부(410)의 주변을 둘러싸는 형태로 구비된다. A heating unit 412 is provided between the evaporation material storage unit 410 and the housing 420 to heat the evaporation material storage unit 410 to evaporate or vaporize the evaporation material. The heating unit 412 may be provided in various forms, but is generally provided in the form of surrounding the periphery of the evaporation material storage unit 410.

한편, 상기 증발재료 저장부(410)의 개구된 면의 내측으로는 증발재료 저장부(410) 내부에서 증발하여 토출되는 증착물질을 분사하는 노즐부(440)가 체결되어 있다. 상기 노즐부(440)는 상기 증발재료 저장부(410)에서 증발되는 물질을 대략 수직으로 세워진 기판(S) 상으로 분사하며, 증착재료가 기판(S) 상에 증착, 분포되는 형태를 결정하는 역할을 수행한다. 이때, 상기 노즐부(440)는 열전도도가 우수한 흑연(graphite)으로 이루어질 수 있으며, 증착재료의 누설을 방지하기 위하여 그 표면에 누설방지부재(도시 안됨)가 코팅될 수 있다. On the other hand, a nozzle unit 440 for injecting a deposition material discharged by evaporation inside the evaporation material storage unit 410 is fastened inside the opened surface of the evaporation material storage unit 410. The nozzle unit 440 sprays the material evaporated from the evaporation material storage unit 410 onto the substrate S that is substantially vertical, and determines the form in which the deposition material is deposited and distributed on the substrate S. Play a role. In this case, the nozzle unit 440 may be made of graphite having excellent thermal conductivity, and a leakage preventing member (not shown) may be coated on a surface thereof to prevent leakage of the deposition material.

구체적으로, 상기 노즐부(440)는 일측은 개구되어 상기 증발재료 저장부(410)의 개구부에 체결되고, 타측은 폐쇄되어 있는 긴 관(tube) 형태의 노즐몸체(442)와 증발재료 저장부(410)로부터 증발 또는 기화된 증착재료를 분사시키는 다수 개의 홀(hole) 형태의 노즐(444)로 이루어진다. 이때, 상기 노즐(444)은 노즐몸체(442)를 따라 수직방향으로 구비되고, 노즐(444)은 균일하게 분포되어 있을 수 있고, 그렇지 않을 수도 있다. Specifically, the nozzle unit 440 is open at one side and is fastened to the opening of the evaporation material storage unit 410, and the other side is closed to the nozzle body 442 and the evaporation material storage unit having a long tube shape. It consists of a plurality of hole-shaped nozzle (444) for ejecting the evaporated or vaporized deposition material from 410. At this time, the nozzle 444 is provided in the vertical direction along the nozzle body 442, the nozzle 444 may be uniformly distributed, it may not be.

또한, 상기 노즐부(440)에서 일측이 개구되어 저장부(410)에 체결되어 있는 노즐몸체(444)의 하부에 외부로부터 운반가스를 주입하는 운반가스 주입관(460)이 더욱 구비된다. 상기 운반가스 주입관(460)의 일측에 구비되는 운반가스 주입구(462)를 통해 상기 노즐몸체(440)에 운반가스를 주입한다. 이때, 상기 운반가스 주입구(462)는 노즐몸체(444)의 상부에 구비될 수도 있고, 노즐몸체(444)의 상부에 구비될 수도 있다. 상기 운반가스로는 Ar, Ne 등의 불활성가스 또는 N2 의 안정한 가스가 사용되며, 상기 증발재료 저장부(410)로부터 증발 또는 기화된 증착물질을 노즐몸체(442)의 상부까지 균일하게 분포시킨다.In addition, a carrier gas injection pipe 460 for injecting a carrier gas from the outside is further provided in the lower portion of the nozzle body 444, one side of which is opened in the nozzle unit 440 and fastened to the storage unit 410. The carrier gas is injected into the nozzle body 440 through a carrier gas injection port 462 provided at one side of the carrier gas injection pipe 460. At this time, the carrier gas injection port 462 may be provided on the nozzle body 444, or may be provided on the nozzle body 444. As the carrier gas, an inert gas such as Ar or Ne, or a stable gas of N 2 is used, and the evaporated or vaporized deposition material is uniformly distributed from the evaporation material storage unit 410 to the upper portion of the nozzle body 442.

한편, 도 3 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치의 단면도로서, 운반가스 주입구(462)가 노즐몸체(444)의 상부 및 하부에 구비되는 것을 나타낸다. On the other hand, Figure 3 is a cross-sectional view of a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, showing that the carrier gas injection port 462 is provided on the upper and lower portions of the nozzle body 444.

따라서, 상기 노즐몸체(442)의 상부에서 증착물질(450)의 분사각도(θ3)와 하부에서 증착물질(450)의 분사각도(θ4)가 거의 같은 크기를 갖게되며, 기판(S) 상에 균일한 두께의 박막으로 증착된다. Therefore, the injection angle θ3 of the deposition material 450 at the top of the nozzle body 442 and the injection angle θ4 of the deposition material 450 at the bottom of the nozzle body 442 have substantially the same size, and are on the substrate S. It is deposited as a thin film of uniform thickness.

한편, 상기 증발원(400)은 하우징(420)의 내벽에 부착되는 내부 열반사판(도시 안됨)을 더 구비할 수도 있다. 상기 내부 열반사판은 상기 가열부(412)에서 발생되는 열을 반사하여, 가열부(412)의 열효율을 증가시키기 위한 것이다.Meanwhile, the evaporation source 400 may further include an internal heat reflection plate (not shown) attached to the inner wall of the housing 420. The internal heat reflection plate reflects the heat generated by the heating unit 412 to increase the thermal efficiency of the heating unit 412.

그리고, 상기 증발원(300)은 하우징(420)의 외벽에 설치되는 단열부재(도시 안됨) 및 냉각부(430)를 더 구비할 수도 있다. 이는 상기 가열부(412)에서 발생된 열이 하우징(420)을 통하여 외부로 방출되는 것을 방지한다. In addition, the evaporation source 300 may further include a heat insulating member (not shown) and a cooling unit 430 installed on the outer wall of the housing 420. This prevents heat generated in the heating unit 412 from being discharged to the outside through the housing 420.

한편, 도면 상에는 도시되지 않았으나, 기판(S) 상에 증착되는 박막의 두께를 측정하는 역할을 수행하는 측정 장치를 더 구비할 수도 있다. On the other hand, although not shown in the drawings, it may further include a measuring device that serves to measure the thickness of the thin film deposited on the substrate (S).

상기한 바와 같은 증착장치를 이용하는 박막의 증착 방법은 이하에서 설명한다. The deposition method of the thin film using the deposition apparatus as described above will be described below.

먼저, 진공챔버(300) 내에 기판(S)을 지면에 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70° 내지 110°각도를 유지하도록 장착한다. First, the substrate S is mounted in the vacuum chamber 300 so as to be approximately perpendicular to the ground, preferably 70 ° to 110 ° with the ground.

그런 다음, 가열부(412)를 통하여 상기 증발재료 저장부(410) 내의 증발재료 를 가열한다. 상기 가열부(412)를 통하여 증발재료 저장부(410)가 가열되고, 그 내부의 증발재료가 증발 또는 기화되어 증착물질이 상기 노즐부(440)로 유입된다. 이와 동시에 상기 진공챔버(300)의 외부로부터 연결되어 있는 운반가스 주입관(460)을 통해 운반가스를 노즐몸체(442)로 주입한다. 이때, 상기 운반가스 주입관(460)을 통해 주입된 운반가스는 노즐몸체(442)의 하부, 상부 또는 상부 및 하부에 구비되는 운반가스 주입구(462)를 통해 주입되고, 상기 운반가스에 의해 증착물질이 노즐몸체(442)에 균일하게 분포된다. Then, the evaporation material in the evaporation material storage unit 410 is heated through the heating unit 412. The evaporation material storage unit 410 is heated through the heating unit 412, and the evaporation material therein is evaporated or vaporized, and the deposition material is introduced into the nozzle unit 440. At the same time, the carrier gas is injected into the nozzle body 442 through the carrier gas injection pipe 460 connected from the outside of the vacuum chamber 300. At this time, the carrier gas injected through the carrier gas injection pipe 460 is injected through the carrier gas injection port 462 provided on the lower, upper or upper and lower portions of the nozzle body 442, and is deposited by the carrier gas. The material is evenly distributed in the nozzle body 442.

상기 노즐몸체(442)에 균일하게 유입된 증착물질은 노즐(444)을 통해 기판(S) 상에 증착되어 박막을 형성한다. The deposition material uniformly introduced into the nozzle body 442 is deposited on the substrate S through the nozzle 444 to form a thin film.

상기 박막 형성 시 상기 증발원(300)이 수평방향으로 이동하거나, 상기 기판(S)이 수평방향으로 이동하면서 증착공정이 진행된다. 이를 통하여 인라인 시스템(inline system)을 적용할 수 있을 것이다. When the thin film is formed, the evaporation source 300 moves in the horizontal direction, or the deposition process is performed while the substrate S moves in the horizontal direction. This will allow us to apply an inline system.

한편, 증착장치는 측정 장치(도시 안됨)를 더 구비함으로써, 기판(S) 상에 박막을 증착하는 동안, 기판(S) 상에 증착되는 증착물질의 증착률 및 증착 두께를 측정할 수 있다. 이 측정 장치는 크리스탈 센서 센서 등을 채용할 수 있으며 그 외 각종 센서와 이들 센서의 측정 데이터 값을 처리하는 데이터 처리부, 그리고 측정 상태를 표시하는 표시장치를 사용할 수 있다. 상기와 같은 측정 장치를 이용하여, 유기 박막을 형성하는 동안 증착물질의 증착률 및 증착 두께를 제어함으로써, 균일한 두께의 박막을 재현할 수 있다. Meanwhile, the deposition apparatus may further include a measurement device (not shown), so that the deposition rate and the deposition thickness of the deposition material deposited on the substrate S may be measured while the thin film is deposited on the substrate S. FIG. The measuring device may employ a crystal sensor sensor or the like, and other various sensors, a data processing unit for processing measured data values of these sensors, and a display device for displaying a measurement state may be used. By using the measuring device as described above, by controlling the deposition rate and the deposition thickness of the deposition material during the formation of the organic thin film, it is possible to reproduce a thin film of uniform thickness.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 증발원을 이용하여 수직방향의 노즐몸체에 증착재료를 균일하게 분포시켜 증착재료를 균일하게 분사시킬 수 있으므로 기판의 증착되는 박막의 균일도를 높일 수 있고, 이로 인하여 소자의 수율 및 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, since the deposition material can be uniformly distributed by uniformly distributing the deposition material on the nozzle body in the vertical direction by using the evaporation source according to the present invention, the uniformity of the thin film deposited on the substrate can be increased, thereby There is an advantage that can improve the yield and characteristics of the device.

Claims (16)

일면이 개구된 하우징과, A housing having one surface open; 상기 하우징의 내부에 위치하며, 내부에 유기물이 저장되고 상기 하우징의 개구부와 동일한 방향의 개구부를 갖는 증발재료 저장부와,An evaporation material storage unit located inside the housing, the organic material being stored therein, and having an opening in the same direction as the opening of the housing; 상기 하우징과 상기 증발재료 저장부 사이에 위치하며 상기 증발재료 저장부를 가열하는 가열부와,A heating unit located between the housing and the evaporation material storage unit and heating the evaporation material storage unit; 하부는 개구되어 상기 증발재료 저장부의 개구부와 체결되고, 상부는 폐쇄되어 있는 긴 관 형태의 노즐 몸체를 갖으며, 상기 노즐 몸체에 수직방향으로 홀 형태의 분사노즐을 구비하는 노즐부로 이루어지며, The lower part is opened and fastened to the opening of the evaporation material storage part, and the upper part is formed of a nozzle part having an elongated tubular nozzle body which is closed and having a hole-shaped injection nozzle in a direction perpendicular to the nozzle body. 상기 증발재료 저장부와 체결되어 있는 상기 노즐 몸체에 운반가스 주입관이 연결되어 구비되는 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source, characterized in that the carrier gas injection pipe is connected to the nozzle body is fastened to the evaporation material storage. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하우징의 외곽에 단열부재 및 냉각부를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source further comprises a heat insulating member and a cooling unit on the outside of the housing. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하우징과 가열부 사이에 열반사판을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원. An evaporation source further comprising a heat reflection plate between the housing and the heating portion. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 노즐몸체의 하부, 상부 또는 하부 및 상부에 상기 운반가스 주입관에 연결된 운반가스 주입구가 더욱 구비되는 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source, characterized in that further provided with a carrier gas inlet connected to the carrier gas injection pipe in the lower, upper or lower and upper portion of the nozzle body. 챔버와,Chamber, 상기 챔버의 일측에 구비되는 기판과,A substrate provided on one side of the chamber, 상기 챔버의 타측에 구비되며 일면이 개구된 하우징과, 상기 하우징의 내부에 위치하며, 내부에 증발재료가 저장되고 상기 하우징의 개구부와 동일한 방향의 개구부를 갖는 증발재료 저장부와, 상기 하우징과 상기 증발재료 저장부 사이에 위치하며 상기 증발재료 저장부를 가열하는 가열부와, 하부는 개구되어 상기 증발재료 저장부의 개구부와 체결되고, 상부는 폐쇄되어 있는 긴 관 형태의 노즐 몸체를 갖으며, 상기 노즐 몸체에 수직방향으로 홀 형태의 분사노즐을 구비하는 노즐부로 이루어지며, 상기 증발재료 저장부와 체결되어 있는 상기 노즐 몸체에 운반가스 주입관이 연결되어 구비되는 증발원을 포함하는 증착장치.An evaporation material storage unit provided on the other side of the chamber and having an opening at one side thereof, located in the housing, having an evaporation material stored therein, and having an opening in the same direction as the opening of the housing; Located between the evaporation material storage unit and having a heating unit for heating the evaporation material storage unit, the lower portion is opened and engaged with the opening of the evaporation material storage unit, the upper portion has a closed tubular nozzle body, the nozzle And a nozzle unit having a spray nozzle having a hole shape perpendicular to the body, and including an evaporation source having a carrier gas injection pipe connected to the nozzle body which is fastened to the evaporation material storage unit. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 증발원은 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 증착장치. And the evaporation source is fixed. 제 5항 또는 제 6에 있어서, The method according to claim 5 or 6, 상기 기판은 수평방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 증착장치. And the substrate moves in a horizontal direction. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 증발원은 수평방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 증착장치. And the evaporation source moves in a horizontal direction. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 노즐몸체의 하부, 상부 또는 하부 및 상부에 상기 운반가스 주입관에 연결된 운반가스 주입구가 더욱 구비되는 것을 특징으로 하는 증착장치.And a carrier gas inlet connected to the carrier gas inlet tube at a lower part, an upper part, or a lower part and an upper part of the nozzle body. 챔버 내부의 일측에 기판을 장착하는 공정과,Mounting a substrate on one side of the chamber; 상기 챔버의 타측에 구비되는 증발재료 저장부를 가열하여 증발재료를 증발 또는 기화시켜 증착물질을 노즐부로 유입시키는 동시에 증발원의 노즐부에 운반가스를 주입하면서 상기 기판에 증착물질을 증착시켜 박막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법. The evaporation material storage unit provided on the other side of the chamber is heated to evaporate or evaporate the evaporation material to inject the deposition material into the nozzle unit, and inject the carrier gas into the nozzle unit of the evaporation source to deposit the deposition material on the substrate to form a thin film. Deposition method using a deposition apparatus comprising a step. 제 10 항에 있어서, The method of claim 10, 상기 운반가스는 불활성가스 또는 N2가스인 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법.The carrier gas is a deposition method using a deposition apparatus, characterized in that the inert gas or N 2 gas. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 운반가스는 상기 증착물질을 노즐부 내에 균일하게 분포시키는 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법. The carrier gas is a deposition method using a deposition apparatus, characterized in that the deposition material is uniformly distributed in the nozzle portion. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 운반가스는 상기 노즐몸체의 하부, 상부 또는 상부 및 하부에 주입하는 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법. And the carrier gas is injected into a lower portion, an upper portion, or an upper portion and a lower portion of the nozzle body. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 증발원은 수평방향으로 이동하면서 상기 기판에 증착물질을 분사하는 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법.The evaporation source is a deposition method using a deposition apparatus, characterized in that for spraying the deposition material on the substrate while moving in the horizontal direction. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 기판은 수평방향으로 이동하면서 증착물질이 증착되는 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법. The substrate is a deposition method using a deposition apparatus characterized in that the deposition material is deposited while moving in the horizontal direction. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 증발재료는 유기물, 무기물 또는 금속물질인 것을 특징으로 하는 증착장치를 이용한 증착방법. The evaporation material is a deposition method using a deposition apparatus, characterized in that the organic material, inorganic material or metal material.
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