KR100712117B1 - Depositing source and apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

증발원 및 그를 포함하는 증착장치에 대한 것이다. 증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부; 상기 증착 물질 저장부의 개구된 부분과 연결되고 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부를 가지는 노즐부; 상기 노즐부의 일부의 모서리를 감싸며, 상기 노즐부와 접촉하지 않고 일정 거리 이격되어 있는 반사판; 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 증착 물질 저장부 사이에 개재된 가열부를 포함하는 증발원 및 그를 포함하는 증착장치를 제공한다.An evaporation source and a deposition apparatus including the same. A deposition material storage unit in which the deposition material is located and which is partially opened; A nozzle portion connected to the opened portion of the deposition material storage portion and having an opening for spraying the deposition material; A reflection plate surrounding an edge of a part of the nozzle part and spaced apart from the nozzle part by a predetermined distance; A housing surrounding the deposition material reservoir; And an evaporation source including a heating part interposed between the housing and the deposition material storage part, and a deposition apparatus including the same.

반사판, 증발원, 유기물, 대면적 Reflector, evaporation source, organic matter, large area

Description

증발원 및 그를 포함하는 증착장치{Depositing source and apparatus including the same} Evaporation source and deposition apparatus including the same {Depositing source and apparatus including the same}

도 1은 본 발명에 따른 증발원을 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing an evaporation source according to the present invention,

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증발원을 나타낸 단면도,2a and 2b is a cross-sectional view showing an evaporation source according to a first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증발원을 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing an evaporation source according to a second embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 증발원을 구비하는 증착장치를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a deposition apparatus having an evaporation source according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *Explanation of reference numerals for the main parts of the drawing

10 : 증착 물질, 20 : 증착 물질 저장부,10: deposition material, 20: deposition material storage,

30 : 노즐부, 40 : 가열부,30: nozzle part, 40: heating part,

50 : 반사판, 60 : 하우징,50: reflector, 60: housing,

100 : 증발원, 250 : 마스크,100: evaporation source, 250: mask,

200 : 기판, 300 : 챔버200: substrate, 300: chamber

본 발명은 증발원 및 그를 포함하는 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 기판 상에 유기물 또는 전도성 물질의 증착을 위한 증발원 및 그를 포 함하는 증착장치에 대한 것이다. The present invention relates to an evaporation source and a deposition apparatus including the same, and more particularly, to an evaporation source for depositing an organic material or a conductive material on a large area substrate and a deposition apparatus including the same.

유기전계발광표시장치를 비롯한 유기 반도체 장치들은 유기막을 형성하는 공정이 필요하다. 상기 유기막을 형성하고자 하는 물질이 저분자 또는 고분자에 따라 막의 형성 방법은 달라지게 된다.Organic semiconductor devices, including organic light emitting display devices, require a process of forming an organic film. The method of forming the film varies according to the material of which the organic film is to be formed is a low molecule or a polymer.

상기 고분자 물질의 경우 상기 유기 물질을 용제에 용해하고, 상기 용해된 유기 물질을 이용하여 유기막을 형성한다. 상기 유기막은 스핀 코팅, 딥 코팅, 닥터 블레이드, 및 잉크젯 프린팅 등의 방법을 이용하여 형성하게 된다.In the case of the polymer material, the organic material is dissolved in a solvent, and an organic film is formed using the dissolved organic material. The organic layer is formed using a method such as spin coating, dip coating, doctor blade, and inkjet printing.

상기 저분자 물질의 경우, 200 내지 400℃의 비교적 낮은 온도에서 증발이 가능하므로, 열을 가하여 증발시켜 유기막을 형성한다. 즉, 상기 저분자로 이루어지는 유기막은 패턴이 형성된 마스크를 기판 앞에 정렬한 다음 열에 의해 증발된 유기물 분자를 상기 기판을 향해 조사함으로써 형성하게 되는 것이다.In the case of the low molecular weight material, since it is possible to evaporate at a relatively low temperature of 200 to 400 ℃, heat is applied to evaporate to form an organic film. That is, the low molecular weight organic film is formed by aligning a mask on which a pattern is formed in front of a substrate and then irradiating organic molecules evaporated by heat toward the substrate.

상기와 같은 저분자 유기 물질의 증발 및 분사는 유기물 증발원에 의해 이루어진다. 상기 유기물 증발원은 유기 물질을 소정 온도로 가열 가능한 도가니(crucible) 형태를 가진다. 상기 유기물 증발원은 유기 물질의 가열이 가능한 가열부와 상기 가열된 유기물을 분사시키는 노즐부를 구비한다. 따라서, 상기 가열부로 인해 증발된 유기물이 상기 노즐부를 통하여 기판으로 분사되어 소정의 패턴이 형성되는 것이다.The evaporation and injection of the low molecular weight organic material is performed by the organic material evaporation source. The organic material evaporation source has a crucible form capable of heating the organic material to a predetermined temperature. The organic material evaporation source includes a heating unit capable of heating an organic material and a nozzle unit injecting the heated organic material. Therefore, the organic material evaporated by the heating part is sprayed onto the substrate through the nozzle part to form a predetermined pattern.

이러한 방법은 코팅법이나 프린팅법보다 균질하고 얇은 박막을 형성할 수 있는 장점이 있어서, 유기전계발광표시장치의 유기막층이나 전극층을 형성하기에 적합하다. 또한, 선형의 증발원을 이용할 경우, 대면적 기판에 균일한 두께의 유기막 또는 전극층을 형성할 수 있으므로, 상기의 증발원에 의한 증착 방법은 대면적의 유기전계발광표시장치의 제조에 적합한 방법이라 볼 수 있다.Such a method has an advantage of forming a homogeneous thin film than the coating method or the printing method, and is suitable for forming an organic layer or an electrode layer of an organic light emitting display device. In addition, when a linear evaporation source is used, an organic film or an electrode layer having a uniform thickness can be formed on a large area substrate. Therefore, the deposition method using the evaporation source is suitable for manufacturing a large area organic light emitting display device. Can be.

그러나, 이와 같은 종래의 유기물 증발원 및 상기 증발원을 구비하는 증착장치는 가열부의 열이 외부로 방출되어 열효율이 낮아지기 쉽다. 또한, 상기 선형 증발원을 이용하는 경우 , 재료가 분사되는 노즐부의 온도가 상기 증발원의 내부보다 낮음으로 인해 노즐부 전면에 재료가 응축되어 노즐이 막히는 문제가 발생할 수 있다.However, in the conventional organic material evaporation source and the deposition apparatus including the evaporation source, the heat efficiency of the heating part is released to the outside, and thus the thermal efficiency tends to be low. In addition, in the case of using the linear evaporation source, the temperature of the nozzle portion to which the material is injected is lower than the inside of the evaporation source may cause a problem that the nozzle is clogged because the material is condensed on the front of the nozzle portion.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반사판을 사용함으로써 노즐의 열을 효과적으로 높여주어 노즐에서의 증착 물질의 응축을 방지하는 증발원을 제공하는 것에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an evaporation source that effectively raises the heat of the nozzle by using a reflecting plate and prevents condensation of the deposition material on the nozzle.

또한 본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는, 반사판에 의해 증착 재료가 차단 또는 간섭되는 것을 방지하는 증발원을 제공하는 것에 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an evaporation source for preventing the deposition material is blocked or interfered by the reflecting plate.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부; 상기 증착 물질 저장부의 개구된 부분과 연결되고 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부를 가지는 노즐부; 상기 노즐부의 일부의 모서리를 감싸며, 상기 노즐부와 접촉하지 않고 일정 거리 이격되어 있는 반사판; 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 증착 물질 저장부 사이에 개재된 가열부를 포함하는 증발원을 제공한다. In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a deposition material storage unit in which a deposition material is located and a portion thereof is opened; A nozzle portion connected to the opened portion of the deposition material storage portion and having an opening for spraying the deposition material; A reflection plate surrounding an edge of a part of the nozzle part and spaced apart from the nozzle part by a predetermined distance; A housing surrounding the deposition material reservoir; And a heating part interposed between the housing and the deposition material storage part.

상기 반사판은 내열합금으로 이루어진 것일 수 있다.The reflector may be made of a heat resistant alloy.

상기 반사판은 인코넬(inconel)로 이루어진 것일 수 있다.The reflector may be made of Inconel.

상기 노즐부는 모서리 부분보다 중앙부가 돌출이 된 구조를 가지는 것일 수 있다.The nozzle portion may have a structure in which the center portion protrudes from the edge portion.

상기 반사판은 상기 노즐부의 비 개구부에 위치하고, 상기 노즐부보다 돌출된 구조를 가지는 것일 수 있다.The reflector may be positioned at a non-opening of the nozzle unit and may have a structure protruding from the nozzle unit.

상기 노즐부의 개구부 주변에 위치하는 상기 반사판의 에지 부분은 테이퍼각을 가질 수 있다.An edge portion of the reflecting plate positioned around the opening of the nozzle portion may have a tapered angle.

또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부; 상기 개구된 부분과 연결되고 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부를 가지는 노즐부; 상기 노즐부의 일부의 모서리를 감싸며, 상기 노즐부와 접촉하지 않고 일정 거리 이격되어 있는 반사판; 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 증착 물질 저장부 사이에 개재된 가열부를 포함하는 증발원 및 기판을 지지하는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치를 제공한다.In addition, in order to achieve the above technical problem, the present invention is a deposition material storage portion is located deposition portion is located; A nozzle portion connected to the opened portion and having an opening for spraying the deposition material; A reflection plate surrounding an edge of a part of the nozzle part and spaced apart from the nozzle part by a predetermined distance; A housing surrounding the deposition material reservoir; And a chamber for supporting a substrate and an evaporation source including a heating part interposed between the housing and the deposition material storage part.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 증발원을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an evaporation source according to the present invention.

도면을 참조하면, 증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부가 증발원(100)의 내부에 구성된다. 그리고, 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부(A)를 가지는 노즐부(30)가 위치한다. 상기 노즐부(30)의 개구부(A)는 증착 물질 저장부의 개구된 부분과 연결된다. 상기 노즐부(30) 상에는 상기 노즐부(30)의 적어도 일부의 모서리를 감싸는 반사판(50)이 구비된다.Referring to the drawings, the deposition material storage portion in which the deposition material is located and is partially opened is configured in the evaporation source 100. In addition, a nozzle unit 30 having an opening A for spraying the deposition material is positioned. The opening A of the nozzle portion 30 is connected to the opened portion of the deposition material storage portion. On the nozzle unit 30 is provided with a reflecting plate 50 surrounding the edge of at least a portion of the nozzle unit 30.

상기 반사판(50)은 상기 노즐부(30)로부터 방출되는 열의 일부를 다시 상기 노즐부(30)로 반사시킨다. 따라서, 상기 반사판(50)으로 인해 상기 노즐부(30)의 열손실을 줄일 수 있다. 그러므로, 상기 반사판(50)의 표면은 복사율(emissivity)이 낮은 것이 바람직하다.The reflector 50 reflects part of the heat emitted from the nozzle part 30 back to the nozzle part 30. Therefore, the heat loss of the nozzle unit 30 can be reduced due to the reflecting plate 50. Therefore, it is preferable that the surface of the reflecting plate 50 has a low emissivity.

또한, 상기 증발원(100)은 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징(60)을 포함한다. 상기 하우징(60)은 상기 반사판(50)의 일부를 감쌀 수 있다. 나아가서, 상기 하우징(60)과 상기 증착 물질 저장부 사이에는 가열부가 개재될 수 있다.In addition, the evaporation source 100 includes a housing 60 surrounding the deposition material storage unit. The housing 60 may surround a portion of the reflector plate 50. In addition, a heating unit may be interposed between the housing 60 and the deposition material storage unit.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증발원을 나타낸 단면도로써, 도 1의 절단선 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도를 나타낸 것이다. 2A and 2B are cross-sectional views illustrating an evaporation source according to a first embodiment of the present invention, and show cross-sectional views taken along line II ′ of FIG. 1.

도 2a를 참조하면, 개구부를 가지는 증착 물질 저장부(20) 내에 증착 물질(10)이 위치한다. 상기 증착 물질(10)은 유기물일 수 있다. 나아가서, 상기 증착 물질(10)은 도전성 물질일 수 있다. Referring to FIG. 2A, the deposition material 10 is positioned in the deposition material storage 20 having an opening. The deposition material 10 may be an organic material. In addition, the deposition material 10 may be a conductive material.

상기 증착물질 저장부(20)의 개구부는 노즐부(30)의 개구부(A)와 연결된다. 상기 증착 물질 저장부(20)의 일측면 이상에는 가열부(40)가 위치한다. 상기 가열 부(40)는 열원 및 열원 지지체를 구비하는 것일 수 있다. 따라서, 상기 가열부(40)에서 상기 증착 물질 저장부(20)로 열을 가하면, 상기 열로 인해 상기 증착 물질(10)이 증발되고, 상기 증발된 증착 물질(10)은 상기 노즐부(30)의 개구부(A)를 통하여 증발원 밖으로 분사된다. The opening of the deposition material storage unit 20 is connected to the opening A of the nozzle unit 30. The heating unit 40 is positioned on at least one side of the deposition material storage unit 20. The heating unit 40 may be provided with a heat source and a heat source support. Therefore, when heat is applied from the heating part 40 to the deposition material storage part 20, the deposition material 10 is evaporated due to the heat, and the vaporized deposition material 10 is the nozzle part 30. It is injected out of the evaporation source through the opening (A) of the.

상기 노즐부(30) 상에는 상기 노즐부(30)의 적어도 일부의 모서리를 감싸는 반사판(50)이 위치한다. The reflective plate 50 surrounding the corners of at least a portion of the nozzle unit 30 is positioned on the nozzle unit 30.

상기 반사판(50)은 상기 노즐부(30)로부터 방출되는 열의 일부를 다시 상기 노즐부(30)로 반사시킨다. 따라서, 상기 반사된 열은 다시 상기 노즐부(30) 내부로 전달이 되고, 이로 인해 상기 노즐부(30)의 열손실을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 반사판(50)의 표면은 복사율(emissivity)이 낮은 것이 바람직하다.The reflector 50 reflects part of the heat emitted from the nozzle part 30 back to the nozzle part 30. Therefore, the reflected heat is transferred back into the nozzle unit 30, thereby reducing the heat loss of the nozzle unit 30. Therefore, it is preferable that the surface of the reflecting plate 50 has a low emissivity.

상기 반사판(50)은 내열합금으로 이루어진 것일 수 있다. 따라서, 상기 가열부(40)에서 발생한 열에 대해서도 안정한 열안정성을 가질 수 있다. 나아가서, 상기 반사판(50)은 니켈을 주성분으로 하는 내열합금으로 이루어진 것일 수 있다. 또한, 상기 반사판(50)은 인코넬(inconel)로 이루어진 것일 수 있다. The reflective plate 50 may be made of a heat resistant alloy. Therefore, the heat generated from the heating unit 40 may have a stable thermal stability. In addition, the reflective plate 50 may be made of a heat resistant alloy containing nickel as a main component. In addition, the reflective plate 50 may be made of Inconel.

상기 인코넬은 내열성이 좋고, 900℃ 이상의 산화기류 속에서도 산화되지 않으며, 황을 함유하는 대기에서도 침지되지 않는 특성을 가진다. 또한 신장강도, 인장강도, 항복점 등 성질도 열에 대해 안정된 특성을 지니므로 기계적인 성질에 우수하여 유기물이나 염류 용액에 대해서도 부식하지 않는다. 따라서, 상기 증착 물질(10)에 대해서도 안정된 특성을 가질 수 있다.The Inconel has good heat resistance, does not oxidize even in an oxidizing air flow of 900 ° C. or higher, and does not immerse in an atmosphere containing sulfur. In addition, properties such as elongation strength, tensile strength and yield point are stable against heat, so they are excellent in mechanical properties and do not corrode organic matter or salt solution. Therefore, the deposition material 10 may also have stable characteristics.

상기 노즐부(30)의 개구부(A) 주변에 위치하는 상기 반사판(50)의 모서리 부 분(B)은 테이퍼각을 가질 수 있다. 또한, 상기 노즐부(30)의 개구부 주변에 위치하는 상기 반사판(50) 표면의 에지 간격(a1)은 상기 노즐부(30)의 노즐의 폭(a2)보다 넓을 수 있다. 따라서, 증발된 상기 증착 물질(10)이 상기 반사판(50)의 모서리 부분(B)에서 응축되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 상기 반사판(50)의 형태로 인해 상기 반사판(50)의 에지에서 상기 증착 물질(10)이 차단 또는 간섭되는 것을 방지될 수 있다.An edge portion B of the reflective plate 50 positioned around the opening A of the nozzle unit 30 may have a tapered angle. In addition, the edge spacing a1 of the surface of the reflecting plate 50 positioned around the opening of the nozzle unit 30 may be wider than the width a2 of the nozzle of the nozzle unit 30. Therefore, the vapor deposition material 10 can be effectively prevented from condensing at the corner portion B of the reflective plate 50. In addition, the shape of the reflector 50 may prevent the deposition material 10 from being blocked or interfered at the edge of the reflector 50.

상기 증발원(100)은 상기 증착 물질 저장부(20)를 감싸는 하우징(60)을 포함한다. 상기 하우징(60)은 상기 반사판(50)의 일부를 감쌀 수 있다. 또한, 상기 하우징(60)과 상기 가열부(40) 사이에 반사판(55)이 개재되는 것을 더욱 포함할 수 있다. 따라서, 상기 가열부(40)의 열 손실을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 증착 물질 저장부(20) 내로 열이 전달되어 열효율을 증가시킬 수 있다.The evaporation source 100 includes a housing 60 surrounding the deposition material storage unit 20. The housing 60 may surround a portion of the reflector plate 50. In addition, the reflective plate 55 may be interposed between the housing 60 and the heating part 40. Accordingly, heat loss of the heating part 40 may be further reduced, and heat may be transferred into the deposition material storage part 20 to increase thermal efficiency.

상기 가열부(40)의 열은 복사에 의해 상기 반사판(55)으로 전달되는 구조를 가질 수 있다. 상기 반사판(55)은 상기 가열부(40)의 복사열을 직접 받는 구조를 가질 수 있으며, 상기 반사판(55)과 상기 가열부(40) 사이에는 일정 공간(B)이 위치할 수 있다. Heat of the heating part 40 may have a structure that is transmitted to the reflecting plate 55 by radiation. The reflecting plate 55 may have a structure directly receiving radiant heat of the heating part 40, and a predetermined space B may be located between the reflecting plate 55 and the heating part 40.

도 2b를 참조하면, 상기 도 2a와는 상기 반사판(55)과 상기 가열부(40) 사이에 열전도체(42)가 개재되는 것을 포함할 수 있다. 상기 열전도체(42)는 상기 반사판(55)에 연결되어 상기 가열부(40)에서 복사된 열을 받아 상기 반사판(55)에 열을 전달하게 된다. 상기 반사판(55)으로 전달된 열은 상기 가열부(40)로 향하여 다시 전달됨으로써 열효율을 높일 수 있다.Referring to FIG. 2B, the heat conductor 42 may be interposed between the reflector plate 55 and the heating part 40. The heat conductor 42 is connected to the reflector 55 to receive heat radiated from the heating part 40 to transfer heat to the reflector 55. Heat transmitted to the reflector 55 may be transferred back to the heating part 40 to increase thermal efficiency.

또한, 상기 가열부(40)의 열은 전도에 의해 상기 반사판(55)으로 전달되는 구조를 가질 수 있다. 이때 상기 가열부(40)와 상기 반사판(55) 사이에 열전도체(42)를 개재하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 가열부(40)에서 발생한 열이 상기 열전도체(42)로 전도가 되고, 상기 열전도체(42)로 전도된 열은 상기 반사판(55)으로 전도된다. 상기 열은 상기 반사판(55)에 의해 다시 상기 가열부(40)로 향한 방향으로 반사됨으로써 열효율을 높일 수 있다. 또한, 상기 열전도체(42) 없이, 상기 가열부(40)와 상기 반사판(55)은 직접 연결될 수 있다.In addition, the heat of the heating unit 40 may have a structure that is transmitted to the reflector plate 55 by conduction. In this case, it may include interposing a heat conductor 42 between the heating part 40 and the reflecting plate 55. Therefore, heat generated in the heating part 40 is conducted to the heat conductor 42, and heat conducted to the heat conductor 42 is conducted to the reflector plate 55. The heat is reflected by the reflecting plate 55 in the direction toward the heating unit 40 can increase the thermal efficiency. In addition, without the heat conductor 42, the heating part 40 and the reflector plate 55 may be directly connected.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증발원을 나타낸 단면도로써, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면에 대해 나타낸 것이다.3 is a cross-sectional view showing an evaporation source according to a second embodiment of the present invention, which is shown in cross section of II ′ in FIG. 1.

도면을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예와는 달리 노즐부(30)의 전면은 요철 형태를 가지게 된다. 즉, 노즐부(30)는 모서리 부분보다 중앙부가 돌출이 된 구조를 가진다. 그리고, 상기 노즐부(30)의 중앙부보다 낮은 모서리 부분에 상기 반사판(50)이 위치한다. Referring to the drawings, in the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, the front surface of the nozzle unit 30 has an uneven shape. That is, the nozzle portion 30 has a structure in which the center portion protrudes from the edge portion. In addition, the reflector 50 is positioned at a corner lower than the center of the nozzle unit 30.

나아가서, 상기 노즐부(30)의 돌출된 중앙부는 상기 반사판(50) 표면의 높이보다 높을 수 있다. 따라서, 상기 노즐부(30)에서 방출된 열을 상기 증발원(100) 내부로 효과적으로 반사시킴과 동시에, 상기 반사판(50)의 모서리 부분에서 상기 증착 물질(10)이 응축되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, the protruding center portion of the nozzle unit 30 may be higher than the height of the surface of the reflector plate 50. Accordingly, the heat emitted from the nozzle unit 30 may be effectively reflected into the evaporation source 100, and at the same time, the condensation of the deposition material 10 may be effectively prevented at the corners of the reflector 50. .

또한 나아가서, 상기 노즐부(30)의 돌출된 중앙부는 상기 반사판(50) 표면의 높이보다 낮을 수 있다. 따라서, 상기 반사판(50)이 상기 노즐부(30)를 덮는 면적을 증가시킴과 동시에, 상기 반사판(50)으로 인한 상기 증착 물질(10)의 분사 방향 으로 향한 진출 방해를 방지할 수 있다. 상기 증착 물질(10)의 효과적인 분사를 위하여, 상기 노즐부(30)의 돌출된 중앙부와 상기 반사판(50) 표면은 1 mm 이하의 높이 차를 가지는 것이 바람직하다.In addition, the protruding center portion of the nozzle unit 30 may be lower than the height of the surface of the reflector plate 50. Therefore, the reflector 50 increases the area covering the nozzle unit 30, and at the same time, it is possible to prevent the entrance block toward the spraying direction of the deposition material 10 due to the reflector 50. In order to effectively spray the deposition material 10, it is preferable that the protruding center portion of the nozzle portion 30 and the surface of the reflecting plate 50 have a height difference of 1 mm or less.

상기 제 2 실시예의 증착원에서도 상기 제 1 실시예에서처럼 상기 하우징(60)과 상기 가열부(40) 사이에 반사판(55)이 개재되는 것을 더욱 포함할 수 있으며, 나아가서, 전도 또는 복사에 의해 상기 가열부(40)에서 상기 반사판(55)으로 열이 전달될 수 있다. 또한, 상기 가열부(40)와 상기 반사판(55) 사이에 열전도체(42)를 개재할 수 있다.In the deposition source of the second embodiment, the reflector plate 55 may be further interposed between the housing 60 and the heating part 40 as in the first embodiment, and furthermore, by conduction or radiation. Heat may be transferred from the heating part 40 to the reflector plate 55. In addition, a heat conductor 42 may be interposed between the heating part 40 and the reflecting plate 55.

도 4는 본 발명에 따른 증발원을 포함하는 증착장치를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a deposition apparatus including an evaporation source according to the present invention.

도면을 참조하면, 상기 증착장치는 챔버(300)를 구비하고, 상기 챔버(300) 내에는 기판(200)이 위치한다. 상기 기판(200) 상에는 증착하고자 하는 패턴을 가지는 마스크(250)가 위치한다. Referring to the drawings, the deposition apparatus includes a chamber 300, and the substrate 200 is located in the chamber 300. A mask 250 having a pattern to be deposited is positioned on the substrate 200.

그리고, 상기 챔버(300) 내에는 이송 장치(150)가 구성되고, 상기 이송 장치(150) 상에는 적어도 하나 이상의 증발원(100)이 위치한다. 상기 이송 장치(150)는 상기 증발원(100)을 이동시키기 위한 장치로서, 필요한 경우 상기 이송 장치(150)의 속도 조절을 위한 요소를 더욱 구비할 수 있다. In addition, a transfer device 150 is configured in the chamber 300, and at least one evaporation source 100 is positioned on the transfer device 150. The transfer device 150 is a device for moving the evaporation source 100, and may further include an element for adjusting the speed of the transfer device 150, if necessary.

상기 증발원(100)은 상기 기판(200) 상으로 증착하고자 하는 물질을 분사시킨다. 상기 증발원(100)은 상기 본 발명의 제 1 실시예 또는 상기 제 2 실시예에 따른 증발원일 수 있다. 또한, 상기 챔버(300)는 증착 물질의 막특성 향상을 위해 진공 분위기인 것이 바람직하다. 상기 증착 물질은 유기물일 수 있다. 또한, 나아 가서, 상기 증착 물질은 도전성 물질일 수 있다. 상기 유기물 또는 도전성 물질은 유기 반도체 또는 유기전계발광표시장치를 구성하는 물질일 수 있다.The evaporation source 100 injects a substance to be deposited onto the substrate 200. The evaporation source 100 may be an evaporation source according to the first embodiment or the second embodiment of the present invention. In addition, the chamber 300 is preferably in a vacuum atmosphere to improve the film properties of the deposition material. The deposition material may be an organic material. Further, the deposition material may be a conductive material. The organic material or the conductive material may be a material forming an organic semiconductor or an organic light emitting display device.

예를 들어 상기 증착 물질이 유기물인 경우, 상기 증발원(100)은 상기 기판(200) 상에 증착하고자 하는 유기물을 수용하고 가열하여 상기 유기물을 입자 상태로 증발시킨다. 상기 증발된 유기물 입자는 상기 증발원(100)으로부터 상기 기판(200) 상으로 분사되어, 상기 마스크(250)의 패턴에 따라 상기 기판(200) 상에 유기막을 형성하게 된다. 즉, 유기 반도체 또는 유기전계발광표시장치를 구성하는 유기막을 형성하게 된다. 따라서, 상기 증착 장치는 열손실을 감소시키고 증착 물질의 응축을 방지하는 증발원을 구비함으로써 상기 기판 상에 효과적으로 유기막을 증착할 수 있다.For example, when the deposition material is an organic material, the evaporation source 100 receives and heats an organic material to be deposited on the substrate 200 to evaporate the organic material to a particle state. The evaporated organic particles are sprayed onto the substrate 200 from the evaporation source 100 to form an organic layer on the substrate 200 according to the pattern of the mask 250. That is, an organic film constituting an organic semiconductor or organic light emitting display device is formed. Thus, the deposition apparatus can effectively deposit an organic film on the substrate by providing an evaporation source that reduces heat loss and prevents condensation of the deposition material.

본 발명에 따른 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치는 증발원 내에 반사판을 구비함으로써 노즐부의 열이 외부로 손실되는 것을 방지하고, 그로 인해 열효율을 효과적으로 높여주는 장점이 있다.An evaporation source and a deposition apparatus including the same according to the present invention have an advantage of preventing heat loss of the nozzle portion to the outside by providing a reflector in the evaporation source, thereby effectively increasing thermal efficiency.

또한, 상기 반사판에서 노즐 내부로 반사되는 열로 인해 노즐에서의 증착 물질이 응축하는 문제를 해결하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of solving the problem that the deposition material in the nozzle is condensed due to the heat reflected from the reflecting plate into the nozzle.

나아가서, 노즐부의 개구부 주변의 영역에 위치하는 상기 반사판의 모서리는 일정한 형태를 가지거나 또는 상기 노즐의 중앙부가 일정한 형태를 가짐으로써 상기 반사판으로 인해 증착하고자 하는 물질이 차단 또는 간섭되는 것을 방지할 수 있다. Furthermore, the edges of the reflecting plate positioned in the area around the opening of the nozzle part may have a predetermined shape or the center portion of the nozzle may have a predetermined shape to prevent the material to be deposited due to the reflecting plate from being blocked or interfered with. .

따라서, 상기 반사판으로 인해 열효율을 증가시키면서, 노즐 개구부에서의 증착 물질의 응축을 방지하고, 증착 물질 분사의 차단을 방지하는 증발원을 구비하는 증착장치를 구성할 수 있다. Therefore, it is possible to configure a deposition apparatus having an evaporation source that prevents the condensation of the deposition material at the nozzle opening and prevents the deposition material deposition from being blocked while increasing the thermal efficiency due to the reflection plate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (21)

증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부;A deposition material storage unit in which the deposition material is located and which is partially opened; 상기 증착 물질 저장부의 개구된 부분과 연결되고 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부를 가지는 노즐부;A nozzle portion connected to the opened portion of the deposition material storage portion and having an opening for spraying the deposition material; 상기 노즐부의 일부의 모서리를 감싸며, 상기 노즐부와 접촉하지 않고 일정 거리 이격되어 있는 반사판;A reflection plate surrounding an edge of a part of the nozzle part and spaced apart from the nozzle part by a predetermined distance; 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징; 및 A housing surrounding the deposition material reservoir; And 상기 하우징과 상기 증착 물질 저장부 사이에 개재된 가열부를 포함하는 증발원.And a heating part interposed between the housing and the deposition material storage part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징과 상기 가열부 사이에 개재된 반사판을 더욱 포함하는 증발원.Evaporation source further comprises a reflecting plate interposed between the housing and the heating portion. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반사판은 내열합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원.The reflector is an evaporation source, characterized in that made of a heat-resistant alloy. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 반사판은 니켈을 주성분으로 하는 내열합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원. The reflector is an evaporation source, characterized in that made of a heat-resistant alloy containing nickel as a main component. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 반사판은 인코넬(inconel)로 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원.The reflector is an evaporation source, characterized in that consisting of inconel (inconel). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐부는 모서리 부분보다 중앙부가 돌출이 된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the nozzle portion has a structure in which the center portion protrudes from the corner portion. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 노즐부의 모서리 부분에 상기 반사판이 위치하는 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the reflecting plate is located at the corner of the nozzle portion. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 노즐부의 돌출된 중앙부는 상기 반사판 표면의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 증발원. The protruding center portion of the nozzle portion is higher than the height of the reflector plate surface. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 노즐부의 돌출된 중앙부는 상기 반사판 표면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 증발원.The protruding center portion of the nozzle portion is lower than the height of the reflector plate surface. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 노즐부의 돌출된 중앙부와 상기 반사판 표면은 1 mm 이하의 높이 차를 가지는 것을 특징으로 하는 증발원. And a protruding center portion of the nozzle portion and the reflecting plate surface have a height difference of 1 mm or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사판은 상기 노즐부의 비 개구부에 위치하고, 상기 노즐부보다 돌출된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 증발원.The reflection plate is located in the non-opening of the nozzle portion, characterized in that the evaporation source having a structure protruding than the nozzle portion. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 노즐부의 개구부 주변에 위치하는 상기 반사판의 에지 부분은 테이퍼각을 가지는 것을 특징으로 하는 증발원.And an edge portion of the reflecting plate positioned around the opening of the nozzle portion has a taper angle. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 노즐부의 개구부 주변에 위치하는 상기 반사판 표면의 에지 간격은 상기 노즐부의 노즐의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 증발원. And an edge interval of the surface of the reflecting plate positioned around the opening of the nozzle portion is wider than the width of the nozzle of the nozzle portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열부의 열은 전도에 의해 상기 반사판으로 전달되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the heat of the heating unit has a structure that is transferred to the reflecting plate by conduction. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 가열부와 상기 반사판은 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the heating portion and the reflecting plate is directly connected. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 가열부와 상기 반사판 사이에 개재된 열전도체를 포함하는 증발원.An evaporation source comprising a heat conductor interposed between the heating unit and the reflecting plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열부의 열은 복사에 의해 상기 반사판으로 전달되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the heat of the heating unit has a structure that is transmitted to the reflecting plate by radiation. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 반사판과 상기 가열부 사이에 개재된 열전도체를 포함하는 증발원.An evaporation source comprising a heat conductor interposed between the reflecting plate and the heating unit. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 반사판은 상기 가열부의 복사열을 직접 받는 구조를 가지는 증발원.The reflector is an evaporation source having a structure directly receiving the radiant heat of the heating unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열부는 열원 및 열원 지지체를 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원.The heating unit comprises a heat source and a heat source support. 증착 물질이 위치하고 일부분이 개구된 증착 물질 저장부;A deposition material storage unit in which the deposition material is located and which is partially opened; 상기 개구된 부분과 연결되고 상기 증착 물질을 분사하기 위한 개구부를 가지는 노즐부;A nozzle portion connected to the opened portion and having an opening for spraying the deposition material; 상기 노즐부의 일부의 모서리를 감싸며, 상기 노즐부와 접촉하지 않고 일정 거리 이격되어 있는 반사판;A reflection plate surrounding an edge of a part of the nozzle part and spaced apart from the nozzle part by a predetermined distance; 상기 증착 물질 저장부를 감싸는 하우징; 및A housing surrounding the deposition material reservoir; And 상기 하우징과 상기 증착 물질 저장부 사이에 개재된 가열부를 포함하는 증발원 및 기판을 지지하는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.And a chamber for supporting the substrate and an evaporation source comprising a heating portion interposed between the housing and the deposition material reservoir.
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