KR20060018746A - Apparatus for depositing organic material - Google Patents

Apparatus for depositing organic material Download PDF

Info

Publication number
KR20060018746A
KR20060018746A KR1020040067260A KR20040067260A KR20060018746A KR 20060018746 A KR20060018746 A KR 20060018746A KR 1020040067260 A KR1020040067260 A KR 1020040067260A KR 20040067260 A KR20040067260 A KR 20040067260A KR 20060018746 A KR20060018746 A KR 20060018746A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic material
organic
substrate
spray nozzle
deposited
Prior art date
Application number
KR1020040067260A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
허명수
한상진
안재홍
정석헌
김도근
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040067260A priority Critical patent/KR20060018746A/en
Priority to JP2005233758A priority patent/JP2006063446A/en
Priority to CNA200510093332XA priority patent/CN1740378A/en
Publication of KR20060018746A publication Critical patent/KR20060018746A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과; 상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다. The present invention is applicable to a large substrate by forming an organic thin film by depositing an organic material in a state in which the substrate is upright, and can form an organic thin film having a uniform thickness. The organic material storage unit and the organic material spray nozzle are separated from the substrate and An organic material deposition apparatus minimizing deformation of a mask pattern, the apparatus comprising: a chamber constituting a body and maintaining a substrate at an angle of 70 ° to 110 ° on the ground; An organic material storage unit comprising at least one organic material storage container containing organic material deposited on the substrate; An organic material spray nozzle unit for spraying an organic material deposited on the substrate; A connection line connecting the organic material spray nozzle part to the organic material storage part; It is characterized in that it provides an organic material deposition apparatus having a moving mechanism for moving at least the organic material spray nozzle in the vertical direction of the organic material storage unit, the organic material spray nozzle unit and the connection line.

유기물 증착 장치, 수직 이동Organic material deposition apparatus, vertical movement

Description

유기물 증착 장치{Apparatus for Depositing Organic Material}Organic material deposition apparatus {Apparatus for Depositing Organic Material}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도. 1 is a schematic view for explaining an organic material deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도. 2A and 2B are schematic views for explaining an organic material deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도. 3 is a schematic view for explaining an organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도. Figure 4 is a schematic diagram for explaining an organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for main parts of drawing)

100; 유기물 증착 장치 110; 챔버100; Organic material deposition apparatus 110; chamber

120, 200, 300; 유기물 증착원 121, 210, 310; 유기물 저장부 120, 200, 300; Organic material deposition sources 121, 210, 310; Organic matter storage department

121a; 유기물 저장소 122, 220, 320; 유기물 분사 노즐부121a; Organic storage 122, 220, 320; Organic spray nozzle

123, 230, 330; 연결 라인 124, 240, 340; 측정 장치 123, 230, 330; Connecting lines 124, 240, 340; Measuring device

130; 유기물 증착원 이동 기구 S; 기판130; Organic material deposition source moving mechanism S; Board

M; 마스크 패턴M; Mask pattern

본 발명은 유기 반도체 소자 등의 유기 박막 형성을 위한 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an organic material deposition apparatus for forming an organic thin film, such as an organic semiconductor device, and more particularly, to form an organic thin film by depositing an organic material in a state in which the substrate is upright, and is applicable to a large substrate and has a uniform thickness. The organic thin film of the present invention may be formed, and the organic material deposition apparatus minimizing deformation of the substrate and the mask pattern by separating the organic material storage unit and the organic material spray nozzle.

일반적으로, 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic light Emitting Device) 등을 포함하는 유기 반도체 소자의 유기 박막은 크게, 저분자 유기 물질을 진공 중에서 증발시켜 유기 박막을 형성하는 방법과, 고분자 유기 물질을 용제에 용해한 후, 스핀 코팅(spin coating), 딥 코팅(dip coating), 닥터 블레이팅, 잉크젯 프린팅 등을 이용하여 유기 박막을 형성하는 방법이 있다. In general, an organic thin film of an organic semiconductor device including an organic light emitting device (OLED) or the like is largely a method of forming an organic thin film by evaporating a low molecular organic material in a vacuum and a polymer organic material in a solvent. After dissolution, there is a method of forming an organic thin film using spin coating, dip coating, doctor blading, inkjet printing, or the like.

상기한 방법 중에서, 진공에서 저분자 유기 물질로 이루어지는 박막을 제작하는 경우에는 형성하고자 하는 형상의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판의 앞에 정렬하여, 상기 기판에 유기 물질을 증착함으로써, 상기 기판 상에 유기 박막을 제작하게 된다. In the above method, when manufacturing a thin film made of a low molecular organic material in a vacuum, a shadow mask having an opening having a shape to be formed is aligned in front of the substrate, and the organic material is deposited on the substrate, thereby providing the substrate. An organic thin film is prepared on the substrate.

상기한 바와 같은 저분자 유기 물질로 이루어지는 유기 박막의 제조 방법으로는 점형 유기물 증착원을 이용하는 방법과, 선형 유기물 증착원을 이용하는 방법 등이 있다. As a method for producing an organic thin film made of a low molecular organic material as described above, there is a method using a viscous organic material deposition source, a method using a linear organic material deposition source and the like.

그러나, 상기한 바와 같은 점형 또는 선형의 유기물 증착원을 이용하여 대형 기판 상에 유기 박막을 형성하는 경우에는, 상기 기판과 증발원 사이의 거리가 함께 증가하게 되며, 상기 기판과 증발원 사이의 거리의 증가는 상기 기판 상에 형성되는 유기 박막의 균일성이 저하되는 원인이 된다. However, in the case of forming an organic thin film on a large substrate using a point- or linear organic material deposition source as described above, the distance between the substrate and the evaporation source is increased together, and the distance between the substrate and the evaporation source is increased. This causes a decrease in the uniformity of the organic thin film formed on the substrate.

또한, 상기 기판과 증발원 사이의 거리가 증가하게 되면, 상기 증발원에서 증발된 유기물이 상기 기판 이외의 진공 챔버에 증착되어 유기물의 손실이 증가하게 되며, 상기 유기물이 고가인 것을 감안하면, 제조 단가가 증가하는 문제점이 있다. In addition, when the distance between the substrate and the evaporation source is increased, the organic material evaporated from the evaporation source is deposited in a vacuum chamber other than the substrate, so that the loss of the organic material is increased, considering that the organic material is expensive, There is an increasing problem.

또한, 유기 박막의 균일성 확보를 위하여 상기 쉐도우 마스크와 증발원이 소정의 각도를 이루도록 하여 유기 박막을 형성할 수 있다. 이때, 상기 쉐도우 마스크와 증발원이 소정의 각도를 이루는 경우, 상기 쉐도우 마스크에 의한 그림자 효과가 발생하여 원하는 형상의 유기 박막을 얻기 어려운 문제점이 있다. In addition, in order to ensure uniformity of the organic thin film, the shadow mask and the evaporation source may be formed at a predetermined angle to form an organic thin film. In this case, when the shadow mask and the evaporation source form a predetermined angle, there is a problem in that a shadow effect caused by the shadow mask is generated and it is difficult to obtain an organic thin film having a desired shape.

또한, 증발원과 분사 노즐이 일체화되어 있어, 열에 의한 기판 및 마스크 패턴의 열에 의한 변형이 발생할 수 있는 문제점이 있다. In addition, since the evaporation source and the spray nozzle are integrated, there is a problem that deformation due to heat of the substrate and the mask pattern due to heat may occur.

또한, 대형 기판의 경우 기판의 쳐짐 현상으로 인하여, 기판의 중앙부와 에지부의 박막의 균일성이 다른 문제점이 있다. In addition, in the case of a large substrate, there is a problem that the uniformity of the thin film of the center portion and the edge portion of the substrate is different due to the drooping phenomenon of the substrate.

본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화 한 유기물 증착 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, the present invention is to form an organic thin film by depositing an organic material in a state in which the substrate is upright, and is applicable to a large substrate and an organic thin film having a uniform thickness It is possible to form, and to provide an organic material deposition apparatus that minimizes deformation of the substrate and mask pattern by separating the organic material storage unit and the organic material injection nozzle.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과; 상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object comprises a chamber to form a body, the substrate to maintain an angle of 70 ° to 110 ° to the ground; An organic material storage unit comprising at least one organic material storage container containing organic material deposited on the substrate; An organic material spray nozzle unit for spraying an organic material deposited on the substrate; A connection line connecting the organic material spray nozzle part to the organic material storage part; It is characterized in that it provides an organic material deposition apparatus having a moving mechanism for moving at least the organic material spray nozzle in the vertical direction of the organic material storage unit, the organic material spray nozzle unit and the connection line.

상기 유기물 저장부는 상기 챔버의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. The organic matter storage unit may be located inside or outside the chamber.

상기 유기물 분사 노즐부는 격벽을 더 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable that the said organic matter spray nozzle part further includes a partition.

상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것이 바람직하며, 상기 측정 장치는 상기 유기물 분사 노즐과 일체화되어, 상기 유기물 분사 노즐부와 함께 수직 이동하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include a measuring device which is located at the front end of the organic material spray nozzle portion in the organic material spray direction, and measures the deposition rate of the organic material deposited on the substrate, wherein the measuring device is integrated with the organic material spray nozzle, It is preferable to move vertically with the organic substance injection nozzle part.

또한, 본 발명은 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 적어도 하나의 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 둘 이상의 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인을 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention comprises a chamber to form a body, the substrate to maintain an angle of 70 ° to 110 ° to the ground; At least one organic matter storage portion comprising at least one organic matter reservoir containing organic matter deposited on the substrate; At least two organic material spray nozzles for spraying organic material deposited on the substrate; It is characterized in that it provides an organic material deposition apparatus having a connection line connecting the organic material injection nozzle unit and the organic material storage unit.

상기 유기물 저장부와 상기 유기물 분사 노즐은 1:다수의 대응을 하거나, 또는 상기 유기물 저장부는 복수 개이며, 상기 유기물 분사 노즐은 상기 유기물 저장부와 1:1 대응하는 것이 바람직하다. The organic material storage unit and the organic material spray nozzle may correspond to a plurality of, or the organic material storage parts may be a plurality, and the organic material spray nozzle may correspond to the organic material storage part 1: 1.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 유기물 증착 장치는 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화할 수 있다. The organic material deposition apparatus of the present invention can form an organic thin film by depositing an organic material in a state in which the substrate is erected substantially vertically, which can be applied to a large substrate, and can form an organic thin film having a uniform thickness. Separation can minimize deformation of the substrate and mask pattern.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도이다. 1 is a schematic diagram illustrating an organic material deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)는 상기 유기물 증착 장치(100)의 몸체를 이루는 챔버(110)와, 유기물이 증착되는 기판(S) 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 유기물 증착원(120)과, 상기 유기물 층착원(120)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 유기물 증착원 이동 기구(130)를 구비하는 구조로 이루어진다. Referring to FIG. 1, the organic material deposition apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may deposit organic material particles onto a chamber 110 forming a body of the organic material deposition apparatus 100 and a substrate S on which organic materials are deposited. It is composed of a structure having an organic material deposition source 120 for spraying, and an organic material deposition source moving mechanism 130 capable of moving the organic material deposition source 120 in the vertical direction.

상기 챔버(110)는 유기물을 증착하고자 하는 기판(S)을 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 한다. 또한, 상기 챔버(110)는 진공 챔버인 것이 바람직하다. The chamber 110 maintains the substrate S on which the organic material is to be deposited to be approximately vertical, preferably 70 ° to 110 ° with the ground. In addition, the chamber 110 is preferably a vacuum chamber.

상기 유기물 증착원(120)은 상기 기판(110) 상에 증착되는 유기물을 수용하 는 유기물 저장부(121), 상기 유기물 저장부(121)에서 증발된 유기물을 상기 기판(S) 상으로 분사하는 유기물 분사 노즐부(122), 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122)를 연결시켜 상기 증발된 유기물의 이동 경로가 되는 연결 라인(123)과, 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물 증착률 및 유기물의 두께 측정하는 측정 장치(124)를 구비하는 구조로 이루어진다. The organic material deposition source 120 sprays the organic material evaporated from the organic material storage part 121 and the organic material storage part 121 to accommodate the organic material deposited on the substrate 110 onto the substrate S. The organic spray nozzle unit 122, the organic storage unit 121, and the organic spray nozzle unit 122 are connected to each other to form a connection line 123 which becomes a movement path of the evaporated organic material and is deposited on the substrate S. FIG. It consists of a structure comprising a measuring device 124 for measuring the organic deposition rate and the thickness of the organic material.

상기 유기물 증착원 이동 기구(130)는 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 수단을 구비하는 구조로 이루어진다. 이때, 상기 유기물 증착원 이동 기구(130)는 진공으로 유지되는 상기 챔버(110) 내에서 사용이 적합한 수직 이동 기구로써, 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 이송 속도 조절 기구(도면 상에는 미도시)를 더 구비할 수 있다. The organic material deposition source moving mechanism 130 has a structure including a moving means capable of moving at least the organic material injection nozzle unit 122 of the organic material deposition source 120 in the vertical direction. At this time, the organic material deposition source moving mechanism 130 is a vertical movement mechanism suitable for use in the chamber 110 maintained in a vacuum, the movement of at least the organic material injection nozzle unit 122 of the organic material deposition source 120. A feed rate adjusting mechanism (not shown) may be further provided to adjust the speed.

도면의 참조 부호 M은 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 형상을 결정하는 마스크 패턴이다. Reference numeral M in the figure is a mask pattern for determining the shape of the organic material deposited on the substrate S.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다. 2A and 2B are schematic diagrams for describing an organic material deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and are shown as being limited to a substrate and an organic material deposition source on which organic materials are deposited.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)의 유기물 증착원(120)은 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소(121a)로 이루어지는 유기물 저장부(121)와, 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부(122)와, 상기 유기물 분사 노즐부 (122)와 유기물 저장부(121)를 연결시켜주는 연결 라인(123)과, 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 두께 측정하는 측정 장치(124)로 이루어진다. 2A and 2B, the organic material deposition source 120 of the organic material deposition apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include at least one organic material reservoir 121a containing organic materials deposited on the substrate S. Referring to FIGS. The organic material storage unit 121 and the organic material spray nozzle unit 122 for spraying the organic material deposited on the substrate S, and the organic material spray nozzle unit 122 and the organic material storage unit 121 are connected to each other. The main consists of a connection line 123 and a measuring device 124 for measuring the deposition rate of the organic material deposited on the substrate S and the thickness of the organic material.

상기 유기물 저장부(121)는 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 저장하는 적어도 하나의 유기물 저장소(121a)로 이루어진다. 상기 유기물 저장부(121)는 유기물 저장소(121a)를 가열하여 유기물 입자로 증발시키는 부분으로, 상기 유기물 저장부(121)는 일반적으로 상기 챔버(110)의 내부에 위치하나, 본 발명의 유기물 저장부(121)는 상기 챔버(110)의 외부에 위치할 수도 있다. 즉, 상기 유기물 저장부(121)의 위치는 챔버(110) 내부 또는 외부 모두에 위치하도록 구성할 수 있다. The organic material storage unit 121 includes at least one organic material storage 121a for storing the organic material deposited on the substrate S. The organic matter storage unit 121 is a portion for heating the organic matter reservoir 121a to evaporate the organic matter particles. The organic matter storage unit 121 is generally located inside the chamber 110, but the organic matter storage unit of the present invention. The unit 121 may be located outside the chamber 110. That is, the position of the organic storage 121 may be configured to be located both inside or outside the chamber 110.

상기 유기물 분사 노즐부(122)는 상기 유기물 저장부(121)에서 증발된 유기물 입자를 상기 기판(S) 상으로 분사하는 부분으로, 도면상에는 도시하지 않았으나, 상기 유기물 입자의 응축을 방지하는 가열 히터와, 유기물 입자의 분사를 균일하게 하기 위한 노즐을 구비하는 구조로 이루어진다. 또한, 상기 유기물 분사 노즐부(122)는 상기 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 중 완전히 입자 상태로 증발되지 않고, 다수의 유기물 입자가 뭉친 클러스터 형태를 유지하는 유기물을 다시 유기물 입자 상태로 부서지도록 하여, 상기 기판(S) 상으로 분사되는 유기물 입자의 크기를 균일하게 하기 위한 격벽(baffle)을 더 구비하는 구조로 이루어질 수 있다. The organic spray nozzle unit 122 is a portion for spraying the organic particles evaporated from the organic storage unit 121 onto the substrate S, although not shown in the drawing, a heating heater to prevent condensation of the organic particles. And a nozzle for uniformly spraying the organic particles. In addition, the organic spray nozzle unit 122 is not evaporated to a completely particulate state of the organic material evaporated from the organic storage unit 121, and the organic material maintaining the cluster form where a plurality of organic particles are agglomerated again into an organic particle state. In order to make the size of the organic particles sprayed onto the substrate (S), it may be made of a structure further comprising a baffle for uniformizing the size of the organic particles.

상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 저장부(121)와 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 연결하여, 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 입자를 상기 유기물 분사 노즐부(122)로 이송시키는 부분이다. 상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 저 장부(121)에서 증발된 유기물 입자가 응축되는 것을 방지하기 위하여 온도를 제어할 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 유기물 입자가 응축을 최소화하기 위하여 2개 영역 이상의 개별 제어를 할 수도 있다. 또한, 상기 유기물 저장부(121)가 상기 챔버(110)의 외부에 위치하는 경우에는 상기 유기물 저장부(121)와 유기물 분사 노즐부(122)를 연결시켜 주는 연결 라인(123)은 상기 챔버(110)의 외부로 연결된다. 또한, 상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 분사 노즐부(122)가 수직 방향으로 이동이 가능하도록 하기 위하여, 주름관과 같은 형태로 이루어질 수 있다. The connection line 123 connects the organic material storage part 121 and the organic material injection nozzle part 122 to transfer the organic material particles evaporated from the organic material storage part 121 to the organic material injection nozzle part 122. Part. The connection line 123 is configured to control the temperature to prevent condensation of the organic particles evaporated from the organic storage 121. In addition, the organic particles may be individually controlled in two or more areas in order to minimize condensation. In addition, when the organic storage unit 121 is located outside the chamber 110, a connection line 123 connecting the organic storage unit 121 and the organic spray nozzle unit 122 may include the chamber ( 110 is connected to the outside. In addition, the connection line 123 may be formed in the form of a corrugated pipe in order to allow the organic spray nozzle unit 122 to move in the vertical direction.

상기 측정 장치(124)는 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 두께를 측정하는 것으로, 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하며, 상기 유기물 분사 노즐부(122)와 일체화되어 있다. 상기 측정 장치(124)는 상기 기판(S) 상에 유기 박막을 형성하기 위하여 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 이동시, 상기 유기물 분사 노즐부(122)와 함께 이동하며, 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하여 상기 유기물 저장부(121) 내의 유기물 증발량을 제어한다. The measuring device 124 measures the deposition rate of the organic material and the thickness of the organic material deposited on the substrate (S), is located at the front end of the organic material spray nozzle unit 122 in the organic material spray direction, the organic material spray It is integrated with the nozzle part 122. The measuring device 124 moves together with the organic spray nozzle unit 122 when the organic spray nozzle unit 122 moves to form an organic thin film on the substrate S, and then moves on the substrate S. The evaporation rate of the organic material in the organic storage unit 121 is controlled by measuring the deposition rate of the organic material deposited on the organic material storage unit 121.

상기한 바와 같은 유기물 증착 장치(100)를 이용하는 유기 박막의 형성 방법은 하기와 같다. A method of forming an organic thin film using the organic material deposition apparatus 100 as described above is as follows.

우선, 상기 유기물 증착 장치(100) 챔버(110) 내에 기판(S)을 지면에 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70°내지 110°의 각도를 유지하도록 장착한다. First, the substrate S is mounted in the organic vapor deposition apparatus 100 chamber 110 so as to maintain an angle of approximately 70 ° to 110 ° with respect to the ground.

그런 다음, 상기 챔버(110) 내부 또는 외부에 위치하며, 유기물을 수용하고 있는 적어도 하나의 상기 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부(121)를 가열 하여 상기 유기물을 유기물 입자 상태로 증발시킨다. Then, the organic matter storage unit 121, which is located inside or outside the chamber 110 and includes at least one organic matter reservoir containing organic matter, is heated to evaporate the organic matter to the state of organic matter.

상기 증발된 유기물 입자는 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122) 연결 라인(123)을 통하여 상기 유기물 분사 노즐부(122)로 이동하며, 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 통하여 상기 기판(S) 상으로 분사된다. The evaporated organic particles move to the organic spray nozzle unit 122 through the organic storage unit 121 and the organic spray nozzle unit 122 connection line 123, and through the organic spray nozzle unit 122. It is injected onto the substrate (S).

이때, 상기 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 중 완전히 입자 상태로 증발되지 않고, 다수의 유기물 입자가 뭉친 클러스터 형태를 유지하는 유기물이 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 격벽과 충돌하여 다시 유기물 입자 상태로 부서지도록 함으로써, 상기 기판(S) 상으로 분사되는 유기물 입자의 크기를 균일하게 한다. At this time, the organic material that does not evaporate completely in the state of the organic material evaporated from the organic storage unit 121, and maintains the cluster form of a plurality of organic material particles collide with the partition wall of the organic material injection nozzle unit 122 again the organic material By breaking the particles into particles, the size of the organic particles sprayed onto the substrate S is made uniform.

또한, 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122) 연결 라인(123)과 유기물 분사 노즐부(122)는 보조 가열 히터를 통하여 가열하여 상기 증발된 유기물 입자가 응축되지 않도록 한다. In addition, the organic material storage unit 121, the organic material spray nozzle unit 122, the connection line 123, and the organic material spray nozzle unit 122 are heated through an auxiliary heating heater so that the evaporated organic particles do not condense.

또한, 상기 유기물 증착원 이동 기구(130)를 통하여 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 이동시키며, 상기 기판(S) 상에 상기 유기물 입자를 균일하게 분사하여, 상기 기판(S) 상에 균일한 유기 박막을 형성할 수 있다. In addition, at least the organic material spray nozzle unit 122 of the organic material deposition source 120 is moved through the organic material deposition source moving mechanism 130, and uniformly spraying the organic material particles on the substrate S, A uniform organic thin film may be formed on the substrate S.

한편, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다. On the other hand, Figure 3 is a schematic diagram for explaining an organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention, it is shown to be limited to the substrate and the organic material deposition source on which the organic material is deposited.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 유기물 증착 장치와 유사하다. 다만, 상기 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)이 다수의 유기물 저장부(210)와 다수의 유기물 분사 노즐부(220)로 이루어지는 구조만이 다르다. Referring to FIG. 3, the organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention is similar to the organic material deposition apparatus illustrated in FIGS. 1, 2A, and 2B. However, only the structure in which the organic material deposition source 200 of the organic material deposition apparatus includes a plurality of organic material storage parts 210 and a plurality of organic material injection nozzle parts 220 is different.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)은 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지며, 상기 유기물 증착 장치의 챔버 내부 또는 외부에 위치하는 다수의 유기물 저장부(210)와, 상기 유기물 저장부(210)에 각각 대응하는 다수의 유기물 분사 노즐부(220)와, 상기 각 유기물 분사 노즐부(220)와 유기물 저장부(210)를 연결시켜주는 다수의 연결 라인(230)과, 상기 각 유기물 분사 노즐부(220)의 유기물 분사 방향의 선단에 설치되어 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치(240)를 구비하는 구조로 이루어진다. That is, the organic material deposition source 200 of the organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention is composed of at least one organic material reservoir for receiving the organic material deposited on the substrate (S), or in the chamber of the organic material deposition apparatus or A plurality of organic material storage unit 210 and the plurality of organic material spray nozzle unit 220 corresponding to each of the organic material storage unit 210, the organic material spray nozzle unit 220 and the organic material storage unit ( Measured to measure the deposition rate of the organic material deposited on the substrate (S) is installed at the front end of the plurality of connection lines 230 for connecting the 210 and the organic material injection direction of each of the organic material injection nozzle unit 220 It is made of a structure having a device (240).

상기한 바와 같은 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)은 다수의 유기물 저장부(210) 및 다수의 유기물 분사 노즐부(220)를 구비함으로써, 상기 유기물 분사 노즐부(220)를 이동시키기 위한 이동 수단을 구비하지 않더라도 대략 수직으로 세워진 대형 기판 상에 유기물을 증착할 수 있으며, 상기 이동 수단을 구비하는 경우에는 보다 균일하게 유기물을 증착할 수 있다. As described above, the organic material deposition source 200 of the organic material deposition apparatus includes a plurality of organic material storage units 210 and a plurality of organic material spray nozzle units 220, thereby moving the organic material spray nozzle unit 220. Even if no means is provided, the organic material can be deposited on a large substrate that is substantially vertical, and the organic material can be more uniformly deposited when the moving means is provided.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다. 4 is a schematic view illustrating an organic material deposition apparatus according to still another embodiment of the present invention, and is limited to the substrate and the organic material deposition source on which the organic material is deposited.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 유기물 증착 장치와 유사하다. 다만, 상기 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(300)이 적어도 하나의 유기물 저장부(310)와, 상기 유기 물 저장부(310) 중 어느 하나와 대응하는 다수의 유기물 분사 노즐부(320)로 이루어지는 구조만이 다르다. Referring to FIG. 4, the organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention is similar to the organic material deposition apparatus illustrated in FIGS. 1, 2A, and 2B. However, the organic material deposition source 300 of the organic material deposition apparatus includes at least one organic material storage unit 310 and a plurality of organic material injection nozzle units 320 corresponding to any one of the organic material storage unit 310. Only the structure is different.

즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(300)은 That is, the organic material deposition source 300 of the organic material deposition apparatus according to another embodiment of the present invention

기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지며, 상기 유기물 증착 장치의 내부 또는 외부에 위치하는 유기물 저장부와, 상기 기판 상으로 유기물 입자를 분사하는 다수의 유기물 분사 노즐부와, 상기 각 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 다수의 연결 라인과, 상기 각 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단에 설치되어 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 구비하는 구조로 이루어진다. At least one organic storage for receiving an organic material deposited on a substrate, the organic material storage unit located inside or outside the organic material deposition apparatus, a plurality of organic material injection nozzle unit for injecting organic particles onto the substrate and And a plurality of connection lines connecting each of the organic material spray nozzle parts and the organic material storage part, and a measuring device installed at a tip of the organic material spray direction of each organic material spray nozzle part to measure the deposition rate of the organic material deposited on the substrate. It is made of a structure.

상기한 바와 같은 유기물 증착 장치는 하나의 유기물 저장소에 둘 이상의 유기물 분사 노즐이 대응한다. In the organic material deposition apparatus as described above, two or more organic spray nozzles correspond to one organic material reservoir.

즉, 하나의 유기물 저장소에 다수의 유기물 분사 노즐이 대응하여, 상기 대략 수직을 세워진 기판 상에 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하는 것이다. That is, a plurality of organic spray nozzles correspond to one organic matter reservoir to form an organic thin film by depositing organic matter on the substantially vertical substrate.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 기판을 수직을 세운 상태에서 유기물 입자를 분사하여 유기 박막을 형성함으로써, 대형 기판의 경우 기판의 쳐짐 형상을 방지하므로, 대형 기판에 적용이 가능하다. As described above, the organic material deposition apparatus according to the embodiment of the present invention by spraying the organic particles in an upright state of the substrate to form an organic thin film, in the case of a large substrate to prevent sagging of the substrate, it is applied to a large substrate This is possible.

또한, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐부를 분리하여, 상기 기판 및 마스크 패턴의 열에 의한 변형을 방지하며, 상기 기판 상에 유기물의 입자 분포가 균일한 유기 박막을 형성할 수 있다. In addition, the organic matter storage unit and the organic matter injection nozzle unit may be separated to prevent deformation due to heat of the substrate and the mask pattern, and an organic thin film having a uniform particle distribution of the organic material may be formed on the substrate.

또한, 상기 다수의 유기물 저장부에 저장되는 유기물을 서로 다른 물질을 사용하여 상기 유기 박막의 특성을 개선하기 위한 불순물의 주입이 가능하다. In addition, it is possible to inject impurities to improve the characteristics of the organic thin film using different materials for the organic material stored in the plurality of organic material storage.

또한, 상기 유기 박막의 형성을 위한 마스크로 현재 파인 메탈 마스크(fine metal mask)를 사용하는 현재의 추세에 있어서, 유기물이 상기 기판(S)과 수직에 가깝게 분사되므로, 균일한 스텝 커버리지를 확보할 수 있는 잇점이 있다. In addition, in the current trend of using a fine metal mask as a mask for forming the organic thin film, since the organic material is sprayed close to the perpendicular to the substrate S, uniform step coverage can be secured. There is an advantage to this.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, the present invention is applicable to a large substrate by forming an organic thin film by depositing an organic material in a state in which the substrate is erected vertically, and forming an organic thin film having a uniform thickness. The organic material deposition apparatus may minimize the deformation of the substrate and the mask pattern by separating the organic material injection nozzle.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (9)

몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; A chamber constituting the body to maintain the substrate at an angle of 70 ° to 110 ° to the ground; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와; An organic material storage unit comprising at least one organic material storage container containing organic material deposited on the substrate; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와; An organic material spray nozzle unit for spraying an organic material deposited on the substrate; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과; A connection line connecting the organic material spray nozzle part to the organic material storage part; 상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. And a moving mechanism capable of moving at least the organic spray nozzle in the vertical direction among the organic reservoir, the organic spray nozzle, and a connection line. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 유기물 저장부는 상기 챔버의 내부 또는 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. The organic material depositing device, characterized in that located in the interior or exterior of the chamber. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 유기물 분사 노즐부는 격벽을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. The organic material spray nozzle unit further comprises a partition wall. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. An organic material deposition apparatus, further comprising: a measuring device positioned at a tip end of the organic material spray nozzle unit in an organic material spray direction to measure a deposition rate of the organic material deposited on the substrate. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 측정 장치는 상기 유기물 분사 노즐과 일체화되어, 상기 유기물 분사 노즐부와 함께 수직 이동하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. And the measuring device is integrated with the organic spray nozzle, and moves vertically together with the organic spray nozzle. 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; A chamber constituting the body to maintain the substrate at an angle of 70 ° to 110 ° to the ground; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 적어도 하나의 유기물 저장부와; At least one organic matter storage portion comprising at least one organic matter reservoir containing organic matter deposited on the substrate; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 둘 이상의 유기물 분사 노즐부와; At least two organic material spray nozzles for spraying organic material deposited on the substrate; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. And a connecting line connecting the organic spray nozzle unit and the organic storage unit. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 유기물 저장부와 상기 유기물 분사 노즐은 1:다수의 대응을 하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. And the organic material storage unit and the organic material spray nozzle correspond to a plurality of organic material deposition apparatuses. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 유기물 저장부는 복수 개이며, The organic material storage unit is a plurality, 상기 유기물 분사 노즐은 상기 유기물 저장부와 1:1 대응하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. And the organic material spray nozzle corresponds to the organic material storage part 1: 1. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치. An organic material deposition apparatus, further comprising: a measuring device positioned at a tip end of the organic material spray nozzle unit in an organic material spray direction to measure a deposition rate of the organic material deposited on the substrate.
KR1020040067260A 2004-08-25 2004-08-25 Apparatus for depositing organic material KR20060018746A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067260A KR20060018746A (en) 2004-08-25 2004-08-25 Apparatus for depositing organic material
JP2005233758A JP2006063446A (en) 2004-08-25 2005-08-11 Vacuum deposition apparatus of organic substance
CNA200510093332XA CN1740378A (en) 2004-08-25 2005-08-25 Organism evaporation plating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067260A KR20060018746A (en) 2004-08-25 2004-08-25 Apparatus for depositing organic material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060018746A true KR20060018746A (en) 2006-03-02

Family

ID=36092910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040067260A KR20060018746A (en) 2004-08-25 2004-08-25 Apparatus for depositing organic material

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2006063446A (en)
KR (1) KR20060018746A (en)
CN (1) CN1740378A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748451B1 (en) * 2006-05-25 2007-08-10 에이엔 에스 주식회사 Depositing apparatus of organic light emitting diodes
KR100795905B1 (en) * 2007-02-28 2008-01-21 세메스 주식회사 Apparatus for depositing organic film on substrate
KR101019947B1 (en) * 2010-06-10 2011-03-09 에스엔유 프리시젼 주식회사 Apparatus for manufacturing the organic semiconductor device
KR101219061B1 (en) * 2010-11-30 2013-01-21 주식회사 케이씨텍 Gas distribution module for narrow interval of spin nozzle unit and upright type deposition apparatus having the gas distribution module

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729097B1 (en) * 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 Evaporation source and method for thin film evaporation using the same
JP2008019477A (en) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc Vacuum vapor deposition apparatus
CN102312212B (en) * 2010-06-30 2013-12-04 上方能源技术(杭州)有限公司 Scanning coating device and scan coating assembly
JP2012214834A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum deposition apparatus, and method for manufacturing organic el display device
JP5875851B2 (en) * 2011-12-20 2016-03-02 株式会社アルバック Thin film manufacturing method, thin film manufacturing apparatus
JP2013171811A (en) * 2012-02-23 2013-09-02 Hitachi High-Technologies Corp Deposition device
JP5934604B2 (en) * 2012-08-08 2016-06-15 株式会社カネカ Film forming apparatus and organic EL element manufacturing method
CN114525474A (en) * 2022-03-10 2022-05-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Evaporation crucible and evaporation device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49120847U (en) * 1973-02-15 1974-10-16
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
JP2002184571A (en) * 2000-12-15 2002-06-28 Denso Corp Manufacturing method of organic el element
JP3754380B2 (en) * 2002-02-06 2006-03-08 株式会社エイコー・エンジニアリング Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method
EP1490895A4 (en) * 2002-03-19 2007-10-10 Innovex Inc Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire
JP2003347047A (en) * 2002-05-28 2003-12-05 Sony Corp Organic film forming device
JP4286496B2 (en) * 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Vapor deposition apparatus and thin film manufacturing method
JP2004204289A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Sony Corp Apparatus and method for forming film, and apparatus and method for manufacturing display panel
JP2005281859A (en) * 2004-03-03 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd Deposition thickness measurement method, material layer deposition method, deposition thickness measurement device, and material layer deposition apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748451B1 (en) * 2006-05-25 2007-08-10 에이엔 에스 주식회사 Depositing apparatus of organic light emitting diodes
KR100795905B1 (en) * 2007-02-28 2008-01-21 세메스 주식회사 Apparatus for depositing organic film on substrate
KR101019947B1 (en) * 2010-06-10 2011-03-09 에스엔유 프리시젼 주식회사 Apparatus for manufacturing the organic semiconductor device
WO2011155651A1 (en) * 2010-06-10 2011-12-15 에스엔유 프리시젼 주식회사 Apparatus for manufacturing an organic semiconductor
KR101219061B1 (en) * 2010-11-30 2013-01-21 주식회사 케이씨텍 Gas distribution module for narrow interval of spin nozzle unit and upright type deposition apparatus having the gas distribution module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006063446A (en) 2006-03-09
CN1740378A (en) 2006-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100579406B1 (en) Vertical Moving Type Apparatus for Depositing Organic Material
KR100723627B1 (en) Evaporator for organic thin film vapor deposition
JP2006063446A (en) Vacuum deposition apparatus of organic substance
KR101879805B1 (en) Apparatus and method for depositing thin film
JP2009084675A (en) Vapor-emitting device, apparatus for vapor-depositing organic thin film, and method for vapor-depositing organic thin film
KR20110055642A (en) Film-forming apparatus, film-forming method and semiconductor device
KR20060084042A (en) Vapor deposition source and evaporating apparatus and method for deposition using the same
KR100666572B1 (en) Vapor deposition apparatus for organic material
KR20140081876A (en) Direct Liquid Deposition
KR101418712B1 (en) Evaporation source and Apparatus for deposition having the same
JP4516499B2 (en) Organic vapor deposition equipment
CN113166925B (en) Vapor source for depositing vaporized material, nozzle for vapor source, vacuum deposition system, and method for depositing vaporized material
TW201422834A (en) Thin film deposition source, thin film deposition apparatus and thin film deposition method using the same
TW201925504A (en) Evaporation equipment and evaporation method designed to form a evaporation film having high film thickness uniformity and low shadow
KR102629956B1 (en) Nozzle for spraying co2
KR102607408B1 (en) Cleaning apparatus and method using co2
KR101741806B1 (en) Linear evaporating source and deposition apparatus comprising the same
KR20190134367A (en) Angle controlling plate for deposition and deposition apparatus including the same
KR102222576B1 (en) Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same
KR20130007343A (en) Linear nozzle for depositing a thin film and apparatus thereof
KR20150118691A (en) Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same
KR100646514B1 (en) Apparatus for Depositing Organic Material
TWI835440B (en) Evaporation device and evaporation method
KR102528282B1 (en) Evaporating source
KR102666177B1 (en) OLED Deposition Source having Multi Hole Structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20060814

Effective date: 20070629