KR20130007343A

KR20130007343A - Linear nozzle for depositing a thin film and apparatus thereof

Info

Publication number: KR20130007343A
Application number: KR1020110065370A
Authority: KR
Inventors: 서지만
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2011-07-01
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2013-01-18
Also published as: KR101871499B1

Abstract

PURPOSE: A linear nozzle for depositing a thin film and a thin film depositing apparatus thereof are provided to constantly maintain the thickness of a thin film formed on the substrate by controlling a spray speed of deposition materials through each spray hole in the linear nozzle. CONSTITUTION: A linear nozzle(30) is installed in the bottom of a vacuum chamber and includes a plurality of spray holes(313) installed on an opposite surface(311) along a width direction. An inhalation hole(314) is formed on one side of the bottom(315) facing the opposite surface. An incline(317) has an ascent far away from the inhalation hole. Deposition materials evaporated by the source supply unit are supplied to the linear nozzle with high pressure.

Description

LINEAR NOZZLE FOR DEPOSITING A THIN FILM AND APPARATUS THEREOF}

본 발명은 유기/무기의 박막을 기판에 증착하는데 사용하는 선형 노즐과 이를 이용한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a linear nozzle used to deposit an organic / inorganic thin film on a substrate and a deposition apparatus using the same.

영상을 표시하는 디스플레이로 액정디스플레이와 더불어 유기전계 발광소자가 각광을 받고 있다. 이 유기전계 발광소자는 유기 박막에 주입되는 전자와 정공이 재결합할 때 나오는 에너지가 빛으로 발생되는 것으로, 유기 물질의 도펀트(dopant) 양에 따라 나오는 빛의 파장을 조절할 수 있고, 천연색의 구현이 가능하다.As a display for displaying an image, an organic light emitting device as well as a liquid crystal display is attracting attention. The organic light emitting device generates energy by recombination of electrons and holes injected into the organic thin film. The organic light emitting device can control the wavelength of light emitted according to the amount of dopant of the organic material, and implements a natural color. It is possible.

일반적으로, 유기전계 발광소자를 제조하는 과정 중 기판 상에 유기 박막을 증착하는 방법은 회전형과 선형으로 대별할 수 있다. 먼저, 회전형의 경우는 증착원을 고정시킨 상태로 기판을 회전시켜서 유기 박막을 기판 위에 증착하는 방식이다. 그리고, 선형 방식은 선형 공급원을 고정한 상태로, 기판을 선형 공급원과 마주보게 위치시킨 상태에서 선형으로 움직여 기판상에 유기 박막을 증착시키는 방식이다.In general, a method of depositing an organic thin film on a substrate in the process of manufacturing an organic light emitting device may be roughly divided into a rotational type and a linear type. First, in the case of the rotary type, the organic thin film is deposited on the substrate by rotating the substrate while the deposition source is fixed. The linear method is a method of depositing an organic thin film on a substrate by moving the substrate in a state where the linear source is fixed and the substrate is positioned to face the linear source.

선형 방식에서, 공급 부재에서 가열된 유기물질은 선형 노즐에 공급되고, 선형 노즐에 길이 방향으로 형성된 다수의 분사구멍을 통해서 기화된 유기 물질이 분사되면서 유기 박막이 기판 상에 박막으로 증착된다.In the linear manner, the organic material heated in the supply member is supplied to the linear nozzle, and the organic thin film is deposited as a thin film on the substrate while the vaporized organic material is sprayed through the plurality of injection holes formed in the linear nozzle in the longitudinal direction.

그런데, 디스플레이가 대형화함에 따라, 기판 이상으로 길어지는 선형 노즐에서 유기 물질이 분사되는 압력/속도가 분사구멍마다 달라, 기판에 균일한 두께의 박막을 형성하는데 문제가 있다.However, as the size of the display increases, the pressure / speed at which the organic material is injected from the linear nozzles longer than the substrate varies depending on the injection holes, thereby causing a problem in forming a thin film having a uniform thickness on the substrate.

본 발명의 목적은 선형 노즐을 사용함에 있어 각 분사구멍을 통해 분사되는 증착물질의 분출 속도를 조절하는 것으로 균일한 두께의 박막을 기판에 형성하는데 있다.An object of the present invention is to form a thin film having a uniform thickness on a substrate by controlling the ejection rate of the deposition material sprayed through each spray hole in using a linear nozzle.

본 발명의 다른 목적은 선형 노즐에서 각 분사구멍을 통해 분사되는 증착물질의 분출 속도를 실시간으로 조절해서, 공정 변수가 변하더라도 기판에 형성되는 박막의 두께를 항상 일정하게 유지될 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to adjust the ejection speed of the deposition material sprayed through the respective injection holes in the linear nozzle in real time, so that the thickness of the thin film formed on the substrate is always maintained even if the process variable is changed.

본 발명의 일 실시예에서는 일 방향으로 길이가 긴 선형 노즐을 개시하며, 이 선형 노즐은, 기판과 마주하는 대향면으로 형성되어 있으며 증착물질을 분출하는 분사 구멍과, 상기 대향면과 마주하는 바닥면에 형성되어 있으며, 상기 증착물질이 그 내부로 유입되는 흡기 구멍을 포함하고, 상기 바닥면은 상기 흡기 구멍에서 멀어질수록 상기 분사구멍과 이와 마주하는 상기 바닥면 사이의 거리가 줄어들도록 형성된다.In one embodiment of the present invention, a linear nozzle having a long length in one direction is disclosed. The linear nozzle is formed with an opposing surface facing the substrate and spray holes for ejecting a deposition material, and a bottom facing the opposing surface. And an intake hole into which the deposition material is introduced, and the bottom surface is formed such that a distance between the injection hole and the bottom surface facing the injection hole decreases away from the intake hole. .

상기 분사 구멍과 바닥면 사이의 거리는 흡기 구멍에서 멀어질수록 선형적으로 줄어드는 것이 바람직하다.Preferably, the distance between the injection hole and the bottom surface decreases linearly with increasing distance from the intake hole.

상기 바닥면은 소정각도를 갖는 오르막 경사면으로 형성된다.The bottom surface is formed as an uphill inclined surface having a predetermined angle.

상기 분사 구멍은 상기 흡기 구멍에서 멀어지는 방향으로 그 직경이 점진적으로 줄어드는 것이 바람직하다.Preferably, the injection hole gradually decreases in diameter in a direction away from the intake hole.

이 실시예의 선형 노즐은 그 내부에 소정각도로 기울어진 채 고정되어서 상기 바닥면을 이루는 가이딩 부재를 할 수 있다.The linear nozzle of this embodiment may be fixed to the inside of the linear nozzle at a predetermined angle to form a guiding member forming the bottom surface.

상기 가이딩 부재 중 상기 분사 구멍과 마주하는 전면으로는 슬릿(slit)이 더 형성될 수 있다.A slit may be further formed on the front surface of the guiding member facing the injection hole.

본 발명의 다른 실시예에서는 기판에 박막을 증착하는 장치를 개시하며, 이 장치는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버의 한 쪽에 이송 가능하게 설치된 기판과, 상기 기판의 양쪽 에지 부분에 증착되는 박막 두께를 측정하는 제1 센서 및 제2 센서와, 상기 기판과 마주하게 상기 공정 챔버의 다른 한 쪽에 설치되어 있으며, 상기 기판으로 증착 물질을 분출하는 선형 노즐을 포함하며, 상기 선형 노즐은, 그 내부에서 경사면을 제공하는 가이딩 부재를 포함하고, 상기 제1 센서 및 제2 센서에 의해 측정된 박막 두께에 따라 상기 가이딩 부재의 경사각도가 조절된다.Another embodiment of the present invention discloses an apparatus for depositing a thin film on a substrate, the apparatus comprising a process chamber, a substrate provided to be transported to one side of the process chamber, and a thin film thickness deposited on both edge portions of the substrate. A first nozzle and a second sensor to be measured, and a linear nozzle disposed on the other side of the process chamber facing the substrate, and spraying deposition material onto the substrate, wherein the linear nozzle has an inclined surface therein. It includes a guiding member for providing, the inclination angle of the guiding member is adjusted according to the thin film thickness measured by the first sensor and the second sensor.

상기 선형 노즐은, 상기 기판과 마주하는 대향면으로 형성되어 있으며 상기 증착물질을 분출하는 분사 구멍들과, 상기 대향면과 마주하는 바닥면 중 어느 한쪽으로 치우쳐 형성되어 있으며, 상기 증착물질이 그 내부로 유입되는 흡기 구멍을 포함하고, 상기 가이딩 부재는 상기 흡기 구멍에서 멀어질수록 상기 분사구멍과 이와 마주하는 바닥면 사이의 거리가 줄어들도록 오르막 경사면을 제공한다.The linear nozzle is formed on an opposite surface facing the substrate, and is formed to be inclined to any one of injection holes for ejecting the deposition material and a bottom surface facing the opposite surface, and the deposition material is formed therein. And an intake hole introduced into the inlet, and the guiding member provides an uphill inclined surface such that the distance between the injection hole and the bottom surface facing the inlet hole decreases away from the intake hole.

상기 분사 구멍에서 상기 기판에 이르는 거리는 모든 분사 구멍에서 동일할 수 있다.The distance from the jetting hole to the substrate may be the same at all jetting holes.

본 발명의 일 실시예에서 선형 노즐은, 각 분사 구멍에서 기판까지의 거리는 모두 일정하게 유지한 채, 단순히 각 분사 구멍에서 분출되는 증착물질의 분사압 또는 분출 속도를 조절하는 것으로 챔버 내 플럭스를 조절한다. 이에 따라, 대면적의 기판에 박막을 증착할 때, 대형화로 인해서 증착 균일도가 떨어지던 문제점을 해결할 수가 있다.In one embodiment of the present invention, the linear nozzle controls the flux in the chamber by simply adjusting the spraying pressure or ejection rate of the deposition material ejected from each ejection hole while maintaining a constant distance from each ejection hole to the substrate. do. As a result, when depositing a thin film on a large-area substrate, it is possible to solve the problem that the deposition uniformity is reduced due to the enlargement.

또한, 본 발명의 일시예에서는 기판의 각 귀퉁이에 증착되는 박막의 두께를 실시간으로 센싱해서 선형 노즐에서 분출되는 증착물질의 속도를 분출 구멍에 따라 실시간으로 조정할 수가 있기 때문에, 증착원이 바뀌거나 공정 변수가 변하더라도 기판에 증착되는 박막의 균일도를 항상 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다. In addition, in the exemplary embodiment of the present invention, since the thickness of the thin film deposited on each corner of the substrate is sensed in real time, the speed of the deposition material ejected from the linear nozzle can be adjusted in real time according to the ejection hole, so that the deposition source is changed or processed. Even if the parameters change, the uniformity of the thin film deposited on the substrate can always be maintained above a certain level.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 노즐을 포함하는 유기 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 노즐(30)의 모습을 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 경사면이 계단 형상으로 이뤄진 선형 노즐을 예시한다.
도 5는 분사 구멍이 흡기 구멍에서 멀어질수록 그 직경이 점진적으로 줄어드는 형태로 이뤄진 선형 노즐을 예시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 선형 노즐의 단면 모습을 보여준다.
도 7은 제2 실시예의 선형 노즐에서 그 내부에 설치되는 가이딩 부재(45)의 형상을 보여준다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 상술한 제2 실시예의 선형 노즐을 이용한 박막 증착 장치의 개략적인 구성을 보여준다.
도 10은 가이딩 부재의 경사 각도를 조절하는 구성을 보여주는 블록도이다.
도 11은 가이딩 부재의 경사각도를 실시간으로 조절하는 방법을 설명하는 흐름도이다.1 schematically shows an organic thin film deposition apparatus including a linear nozzle according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates the appearance of a linear nozzle 30 according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in Fig.
4 illustrates a linear nozzle having a sloped surface in a stepped shape.
FIG. 5 illustrates a linear nozzle made in such a way that its diameter gradually decreases as the injection hole moves away from the intake hole.
6 shows a cross-sectional view of a linear nozzle according to a second embodiment of the present invention.
7 shows the shape of the guiding member 45 installed therein in the linear nozzle of the second embodiment.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7.
9 shows a schematic configuration of a thin film deposition apparatus using the linear nozzle of the second embodiment described above.
10 is a block diagram showing a configuration for adjusting the inclination angle of the guiding member.
11 is a flowchart illustrating a method of adjusting the inclination angle of the guiding member in real time.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, when it is determined that a detailed description of known functions or configurations related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 명칭과는 상이할 수 있다.Component names used in the following description are selected in consideration of ease of specification, and may be different from actual product names.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 노즐을 포함하는 유기 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically shows an organic thin film deposition apparatus including a linear nozzle according to an embodiment of the present invention.

도 1에서, 유기 박막 장치는 선형으로 유기 박막을 기판에 증착하는 설비로, 공정 챔버(10), 기판(20), 선형 노즐(30)을 포함해서 구성된다.In FIG. 1, the organic thin film apparatus is a facility for linearly depositing an organic thin film on a substrate, and includes a process chamber 10, a substrate 20, and a linear nozzle 30.

공정 챔버(10)는 고진공 상태에서 기판(20)에 유기/무기 박막을 증착하는 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 이 공정 챔버(10)에는 도어(미도시)가 설치되어 있어서, 기판(20)과 선형 노즐(30)을 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 공정 챔버(10)의 한쪽에는 챔버(10) 내부를 고진공 상태로 유지하는 펌프 및 밸브(미도시)가 더 설치되어 있다. 이에 따라, 기판(20)에 유기 박막을 증착하는 동안, 챔버(10) 내부는 고진공 상태를 유지할 수 있다.The process chamber 10 provides a space in which a process of depositing an organic / inorganic thin film on the substrate 20 in a high vacuum state is performed. The process chamber 10 is provided with a door (not shown), and is configured to be capable of loading and unloading the substrate 20 and the linear nozzle 30. In addition, one side of the process chamber 10 is further provided with a pump and a valve (not shown) for maintaining the inside of the chamber 10 in a high vacuum state. Accordingly, while the organic thin film is deposited on the substrate 20, the inside of the chamber 10 may maintain a high vacuum state.

기판(20)은 로봇 암과 같은 로딩 수단에 의해서 홀더(21)에 로딩(loading)되며, 공정이 진행되는 동안 이 홀더(21)에 의해서 지지된다. 홀더(21)는 지지부재(25)에 이송 수단(23)을 매개로 고정된다. 여기서, 기판(20)은 선형 노즐(30)과 마주하는 상태로 선형 노즐(30) 위에 위치하고 있으며, 이송 수단(23)에 의해서 선형 노즐(30)과 마주한 채 도면의 z축 방향으로 움직여 질 수 있도록 설치된다. 일반적으로, 기판(20)은 유리가 사용된다.The substrate 20 is loaded into the holder 21 by a loading means such as a robot arm, and is supported by the holder 21 during the process. The holder 21 is fixed to the support member 25 via a conveying means 23. Here, the substrate 20 is positioned on the linear nozzle 30 in a state facing the linear nozzle 30, and can be moved in the z-axis direction of the drawing while facing the linear nozzle 30 by the transfer means 23. To be installed. Generally, glass 20 is used for the substrate 20.

선형 노즐(30)은 진공 챔버(10)의 바닥에 설치되며, 기판(20)에 유기 박막을 증착하는 동안 고정되어 있다. 이 선형 노즐(30)은 기판(20)의 너비와 같거나 그 보다 큰 너비(도면의 x축 기준)를 갖고 있으며, 기판(20)과 마주하는 대향면(311)으로는 너비 방향을 따라 설치된 복수개의 분사구멍(313)을 포함한다. 이 분사구멍(313)은 소스 공급부(40)에서 제공된 증착 물질을, 속도 조절된 상태로 기판(20)에 공급한다.The linear nozzle 30 is installed at the bottom of the vacuum chamber 10 and is fixed during the deposition of the organic thin film on the substrate 20. The linear nozzle 30 has a width equal to or greater than the width of the substrate 20 (based on the x-axis of the drawing), and is provided along the width direction with the opposite surface 311 facing the substrate 20. It includes a plurality of injection holes (313). The injection hole 313 supplies the deposition material provided from the source supply part 40 to the substrate 20 in a speed-controlled state.

선형 노즐(30)의 내부 바닥, 즉 분사 구멍(313)이 형성된 대향면(311)과 마주하는 쪽의 바닥면(315)의 한 쪽에는 흡기 구멍(314)이 형성되어 있다. 이 흡기 구멍(314)은 선형 노즐(30)의 길이 방향 중 어느 한쪽 귀퉁이에 형성되는 것이 바람직하다. 기판이 대형화됨에 따라, 한 층의 막 만을 형성하는 것이 아니라, 다층의 막을 형성하는 경우도 많으며, 이에 따라 다층의 막을 동시에 형성할 수 있게 둘 이상의 선형 노즐(30)을 나란히 설치하는 경우에도 소스 공급부(40)가 서로 맞닿지 않도록, 흡기 구멍(314)은 어느 한쪽 귀퉁이에 형성되는 것이 좋다.An intake hole 314 is formed on the inner bottom of the linear nozzle 30, that is, on one side of the bottom surface 315 facing the opposing surface 311 on which the injection hole 313 is formed. This intake hole 314 is preferably formed at one corner of the longitudinal direction of the linear nozzle 30. As the substrate increases in size, not only one layer of film is formed but also a plurality of layers are formed. Thus, even when two or more linear nozzles 30 are installed side by side so as to form a multilayer film simultaneously, the source supply unit Intake holes 314 are preferably formed at either corner so that the 40s do not abut each other.

그리고, 선형 노즐(30)의 내부 바닥은 이 흡기 구멍(314)에서 멀어지는 방향으로 오르막 경사를 갖는 경사면(317)이 형성되어 있다. 이 경사면(317)으로 인해 흡기 구멍(314)에서 멀어지는 방향(도면의 x축 방향)으로는 분사구멍(313)과 바닥 사이의 거리가 점진적으로 줄어든다.Incidentally, an inclined surface 317 having an inclined uphill in a direction away from the intake hole 314 is formed at the inner bottom of the linear nozzle 30. Due to this inclined surface 317, the distance between the injection hole 313 and the bottom gradually decreases in the direction away from the intake hole 314 (x-axis direction in the drawing).

한편, 소스 공급부(40)에서 기화된 증착 물질은 높은 압력에 의해 선형 노즐(30)로 공급되는데, 흡기 구멍(314)에서 멀리 떨어질수록 증착 물질의 공급 속도가 떨어지게 되지만, 벤투리 효과로 인해 증착 물질이 분사 구멍(313)을 통해서 분출되는 속도는 커지게 된다. 결과적으로, 경사면(317)으로 인해서 모든 분사구멍(313)을 통해 분출되는 증착 물질의 분사속도를 동일하게 할 수가 있다.On the other hand, the vapor deposition material vaporized from the source supply unit 40 is supplied to the linear nozzle 30 by a high pressure, the farther away from the intake hole 314, the lower the feed rate of the deposition material, but due to the venturi effect deposition The rate at which material is ejected through the injection holes 313 becomes large. As a result, the spraying speed of the deposition material ejected through all the spray holes 313 due to the inclined surface 317 can be made the same.

한편, 흡기 구멍(314)의 아래에는 증착 물질을 수용하고, 증착 물질을 가열해 기화시켜 선형 노즐(30)에 공급하는 소스 공급부(40)가 연결된다. 이 소스 공급부(40)는 용기(410) 및 가열부재(420)를 포함하고 있다. 용기(410)는 증착하고자 하는 물질을 수용한다. 가열부재(420)는 코일 형상의 열선이 사용될 수 있으며, 용기(410)의 외벽을 감싼 형태로 설치될 수 있다.On the other hand, under the intake hole 314, a source supply unit 40 which receives the deposition material, heats and vaporizes the deposition material and supplies it to the linear nozzle 30 is connected. This source supply part 40 includes the container 410 and the heating member 420. The container 410 contains the material to be deposited. The heating member 420 may be a coil-shaped hot wire, it may be installed in a form surrounding the outer wall of the container 410.

용기(410)의 상부에는 배기 구멍(415)이 형성되어 있다. 이 배기 구멍(415)은 용기(410)가 선형 노즐(30)에 결합될 때, 흡기 구멍(314)과 마주하게 위치한다. 이에 따라, 용기(410)내에서 기화된 유기 물질이 배기 구멍(415) 및 흡기 구멍(314)을 통해서 선형 노즐(30) 내부로 유입될 수가 있다.The exhaust hole 415 is formed in the upper part of the container 410. This exhaust hole 415 is positioned opposite the intake hole 314 when the container 410 is coupled to the linear nozzle 30. Accordingly, the organic material vaporized in the container 410 may flow into the linear nozzle 30 through the exhaust hole 415 and the intake hole 314.

한편, 본 실시예에서는 소스 공급부(40)가 선형 노즐(30)에 바로 설치되는 것으로 설명을 했으나, 소스 공급부(40)와 선형 노즐(30) 사이에는 소스 공급부(40)에서 선형 노즐(30)로 공급되는 유기 물질의 흐름을 단속하는 밸브가 더 배치될 수도 있다.Meanwhile, in the present embodiment, the source supply unit 40 has been described as being directly installed in the linear nozzle 30, but the source nozzle 40 and the linear nozzle 30 are disposed between the source supply unit 40 and the linear nozzle 30. A valve may be further arranged to control the flow of organic material to be supplied.

이하, 도 2 내지 도 3을 참조로, 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 노즐(30)에 대해서 자세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 노즐(30)의 모습을 도시한 것이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도이다.Hereinafter, the linear nozzle 30 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 3. 2 is a view illustrating a linear nozzle 30 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 2 및 도 3에서, 본 실시예의 선형 노즐(30)은 길이 방향(도면의 x축 방향)으로 길이가 긴 직육면체 형상을 갖고 있으며, 그 내부는 소스 공급부(40)에서 전달된 증착 물질을 수용할 수 있도록 비워있다.2 and 3, the linear nozzle 30 of this embodiment has a long rectangular parallelepiped shape in the longitudinal direction (x-axis direction of the drawing), the inside of which receives the deposition material transferred from the source supply 40 It is empty so you can do it.

선형 노즐(30)의 길이(l)는 기판(20)의 너비와 같거나 기판(20)의 너비보다 크게 형성된다. 이에 따라, 1개의 선형 노즐(30)만 사용하더라도, 진행 방향(기판의 너비에 수직하는 방향으로 도 1의 z축 방향)으로 기판(20)을 스캔(scan)하게 되면, 기판(20)의 너비 방향 전체에 박막이 형성될 수 있다.The length l of the linear nozzle 30 is formed equal to the width of the substrate 20 or larger than the width of the substrate 20. Accordingly, even if only one linear nozzle 30 is used, when the substrate 20 is scanned in the advancing direction (the z-axis direction of FIG. 1 in a direction perpendicular to the width of the substrate), the substrate 20 A thin film may be formed throughout the width direction.

선형 노즐(30) 중 기판(20)과 마주하는 대향면(311)에는 길이 방향(도면의 x축 방향)으로 복수개의 분사구멍(313)이 형성되어 있다. 이 분사 구멍(313)은 기판(20)의 크기 및 분사속도, 증착 속도와 같은 여러 인자들이 고려돼서 그 개수가 결정되며, 각 분사구멍(313)의 중심축이 동일 선상에 놓이는 선형으로 배치되어 있다.A plurality of injection holes 313 are formed in the longitudinal direction (the x-axis direction in the drawing) on the opposite surface 311 facing the substrate 20 of the linear nozzle 30. The number of the injection holes 313 is determined by considering various factors such as the size of the substrate 20, the injection speed, and the deposition speed, and is arranged in a linear manner in which the central axis of each injection hole 313 lies on the same line. have.

이처럼 분사 구멍(313)이 동일 선상에 선형으로 배치됨에 따라서, 각 분사 구멍(313)에서 기판(20)에 이르는 직선 거리는 모든 분사 구멍(313)에서 동일하게 되기 때문에, 기화된 증착물질의 유동을 나타내는 챔버(10) 내 플럭스(flux) 역시 속도 변수 만을 가지고 조절을 할 수가 있다.As the injection holes 313 are arranged linearly on the same line, the linear distance from each injection hole 313 to the substrate 20 becomes the same in all the injection holes 313, thereby preventing the flow of vaporized deposition material. Flux in the chamber 10 can also be adjusted with only velocity variables.

분사구멍(313)이 형성된 대향면(311)과 마주하는 바닥면(315)으로는 흡기 구멍(314)이 형성되어 있다. 이 흡기 구멍(314)을 통해서는 소스 공급부(40)에서 공급되는 기화된 증착 물질이 공급되며, 바닥면(315) 중 적어도 어느 한 쪽 귀퉁이에 형성되어 있다. 본 명세서의 도면들을 통해서는 흡기 구멍(314)이 왼편 귀퉁이에 형성되는 것을 예시하지만, 오른편 귀퉁이 또는 왼편 및 오른편 귀퉁이 양쪽에 형성될 수도 있으며, 나아가 가운데에 형성될 수도 있다.The intake hole 314 is formed in the bottom surface 315 facing the opposing surface 311 in which the injection hole 313 is formed. The vaporized evaporation material supplied from the source supply part 40 is supplied through this intake hole 314, and is formed in at least one corner of the bottom surface 315. As shown in FIG. Throughout the drawings of the present specification illustrate that the intake hole 314 is formed in the left corner, it may be formed in the right corner or both the left and right corner, it may be formed in the middle.

선형 노즐(30)의 내부 바닥은 흡기 구멍(314)에서 멀어지는 방향으로 오르막 경사를 갖는 경사면(317)이 형성되어 있다. 경사면(317)은 선형 노즐(30)의 바닥에 대해서 소정 각도(θ)로 기울어져 있다. 이 경사각((θ)으로 인해서, 선형 노즐(30)은 내부에서 바닥과 분사 구멍(313) 사이의 거리가 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 점진적으로 줄어든다. 즉, 도 3에서 예시하는 바처럼, 흡기 구멍(314)에 이웃한 분사 구멍(313a)과 경사면(317) 사이의 거리는 'd1'이지만, 흡기 구멍(314)에서 가장 먼 분사 구멍(313b)과 경사면(317) 사이의 거리는 'd1'보다 짧은 'd2'가 된다. 결국, 벤투리 효과로 인해서 흡기 구멍(314)에서 가까운 분사 구멍(313a)에서 보다 흡기 구멍(314)에서 거리가 먼 분사 구멍(313b)에서 분출되는 증착 물질의 속도가 높아진다. 그리고, 경사면(317)으로 인해서 분사 구멍(313)과 경사면(317) 사이의 거리는 흡기 구멍(314)에서 멀어질 수록 점진적으로 줄어들게 되는데, 따라서 이에 역비례적으로 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 분사 구멍(313)에서 분출되는 증착 물질의 속도는 증가하게 된다. 따라서, 챔버 내 플럭스는 분사 구멍(313)의 위치에 상관없이 일정하게 조절된다.The inner bottom of the linear nozzle 30 is formed with an inclined surface 317 having an uphill slope in a direction away from the intake hole 314. The inclined surface 317 is inclined at a predetermined angle θ with respect to the bottom of the linear nozzle 30. Due to this inclination angle (θ), the linear nozzle 30 gradually decreases as the distance between the bottom and the injection hole 313 in the interior moves away from the intake hole 314. That is, as illustrated in FIG. , The distance between the injection hole 313a adjacent to the intake hole 314 and the inclined surface 317 is 'd1', but the distance between the injection hole 313b and the inclined surface 317 furthest from the intake hole 314 is 'd1'. Shorter 'd2.' Eventually, due to the Venturi effect, the deposition material ejected from the injection hole 313b farther from the intake hole 314 than from the injection hole 313a close to the intake hole 314. The speed increases, and the distance between the injection hole 313 and the inclined surface 317 gradually decreases away from the intake hole 314 due to the inclined surface 317, which is inversely proportional to the intake hole 314. Deposition material ejected from the injection hole 313 as it moves away The velocity of is increased, so that the flux in the chamber is constantly adjusted regardless of the position of the injection hole 313.

한편, 선형 노즐(30)에 경사면(317)이 없는 경우에는 모든 곳에서 분사구멍(313)과 바닥 사이의 거리는 일정하기 때문에, 증착 물질의 분사 속도는 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 점진적으로 줄어들어, 플럭스의 분포가 분사 구멍(313)의 위치에 따라 다르게 나타난다. 결과적으로, 기판(20)에 증착되는 박막의 두께가 균일하지 못한 문제가 있다.On the other hand, when there is no inclined surface 317 in the linear nozzle 30, since the distance between the injection hole 313 and the bottom is constant everywhere, the injection speed of the deposition material gradually increases away from the intake hole 314. As a result, the distribution of the flux is different depending on the position of the injection hole 313. As a result, there is a problem that the thickness of the thin film deposited on the substrate 20 is not uniform.

본 실시예의 선형 노즐(30) 중 경사면(317)은 이러한 문제점을 보완해서 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 증착 물질의 분출 속도를 점진적으로 빠르게 해 각 분사 구멍(313)을 통해 분출되는 증착 물질의 양을 모두 동일하게 유지할 수 있도록 한다.The inclined surface 317 of the linear nozzle 30 of the present embodiment compensates for this problem and gradually increases the ejection speed of the deposition material as it moves away from the intake hole 314, thereby ejecting through the respective injection holes 313. Make sure you keep all of the same.

도 4 및 도 5는 상술한 선형 노즐(30)의 변형예들을 설명하고 있다. 도 4에서는 경사면(319)이 계단 형상으로 형성되는 것을 예시한다. 도 4의 변형예에 따르면, 경사면(319)을 제외한 나머지 구성은 상술한 실시예와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.4 and 5 illustrate variations of the linear nozzle 30 described above. 4 illustrates that the inclined surface 319 is formed in a step shape. According to the modification of FIG. 4, the rest of the configuration except for the inclined surface 319 is the same as the above-described embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 4에서, 분사 구멍(313)이 형성된 대향면(311)과 마주하는 바닥면(315)으로는 계단 형상으로 단차져 있는 경사면(319)이 형성되어 있다. 경사면(319)은 흡기 구멍(314)에서 멀어지는 방향으로 분사구멍(313)과 바닥면(315) 사이의 거리를 점진적으로 줄어들도록 한다.In FIG. 4, the inclined surface 319 which is stepped in a step shape is formed on the bottom surface 315 facing the opposing surface 311 on which the injection hole 313 is formed. The inclined surface 319 gradually reduces the distance between the injection hole 313 and the bottom surface 315 in a direction away from the intake hole 314.

즉, 흡기 구멍(314)에서 가까운 분사 구멍(313a)과 마주하는 바닥면(319a)은 평탄하면서, 분사 구멍(313a)과는 'd1'의 거리로 떨어져 있다. 이와 비교해서, 흡기 구멍(314)에서 가장 먼 분사 구멍(313b)과 마주하는 바닥면(319b) 역시 바닥은 평탄하지만, 분사 구멍(313b)과는 'd1'보다 가까운 'd2' 거리만큼 떨어져 있다.That is, the bottom surface 319a facing the injection hole 313a close to the intake hole 314 is flat and is spaced apart from the injection hole 313a by a distance 'd1'. In comparison, the bottom surface 319b facing the injection hole 313b furthest from the intake hole 314 is also flat, but is spaced apart from the injection hole 313b by a distance 'd2' closer than 'd1'. .

이처럼, 도 4의 변형예에서는 경사면(319)이 오르막 계단 형상으로 되어 있기 때문에, 분사 구멍(313)과 마주하는 바닥면은 평탄하지만, 분사 구멍(313)에서 멀어질수록 분사 구멍(313)과 바닥면 사이의 거리는 점진적으로 줄어드는 형태를 이룬다.As described above, in the modified example of FIG. 4, since the inclined surface 319 is in the form of an uphill step, the bottom surface facing the injection hole 313 is flat, but as the distance from the injection hole 313 increases, The distance between the floors gradually decreases.

도 5에서 예시하는 선형 노즐(30)의 바닥면(315)은 도 3에서 예시하는 바와 동일하게, 소정각도(θ)를 갖는 오르막 경사면(317)으로 형성된다. 그리고, 상기 바닥면(315)과 마주하는 대향면(311)으로는 동일 선상에 중심축이 위치하는 다수의 분사 구멍(313)이 형성되어 있다.The bottom surface 315 of the linear nozzle 30 illustrated in FIG. 5 is formed as an uphill inclined surface 317 having a predetermined angle θ, as illustrated in FIG. 3. In addition, a plurality of injection holes 313 having a central axis on the same line are formed on the opposite surface 311 facing the bottom surface 315.

도 5의 변형예에서, 분사 구멍(313)은 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 그 직경이 점진적으로 줄어드는 형태로 형성이 된다. 보다 상세히, 흡기 구멍(314)에서 거리가 가장 가까운 분사 구멍(313a)은 'S1' 직경으로 형성되어 있다. 그리고, 흡기 구멍(314)에서 거리가 가장 먼 분사 구멍(313b)은 'S1' 보다 작은 'S2' 직경으로 형성되어 있다. 이처럼, 도 5의 변형예에서는 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 분사 구멍(313)의 직경은 점진적으로 작아지는 형태로 형성되어 있다.In the modification of FIG. 5, the injection hole 313 is formed in a shape in which the diameter thereof gradually decreases away from the intake hole 314. More specifically, the injection hole 313a closest to the distance from the intake hole 314 is formed to have a 'S1' diameter. The injection hole 313b farthest from the intake hole 314 is formed with a diameter 'S2' smaller than 'S1'. As described above, in the modification of FIG. 5, the diameter of the injection hole 313 gradually decreases as it moves away from the intake hole 314.

동일한 압력에서, 분사 구멍(313)의 직경이 작아질수록 기체의 분출속도는 커진다. 따라서, 이처럼 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 분사 구멍(313)의 직경을 작게 하면, 흡기 구멍(314)에서 멀어질수록 증착 물질의 흐름이 늦어지는 것을 보상해서 모든 분사 구멍(313)에서 동일한 압력, 즉 동일한 양의 증착 물질이 분출될 수 있도록 한다. At the same pressure, the smaller the diameter of the injection hole 313 is, the larger the blowing rate of the gas is. Therefore, if the diameter of the injection hole 313 is reduced as it moves away from the intake hole 314, the flow of the deposition material is delayed as it moves away from the intake hole 314, so that the same in all the injection holes 313. Pressure, ie the same amount of deposition material is allowed to be ejected.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 선형 노즐(30)의 단면 모습을 보여준다.6 shows a cross-sectional view of the linear nozzle 30 according to the second embodiment of the present invention.

도 6에서, 이 실시예의 선형 노즐(30)은 상술한 실시예와 마찬가지로 길이 방향(도면의 x축 방향)으로 길이가 긴 대략 직육면체 형상을 갖고 있으며, 그 내부는 흡기 구멍(314)을 통해서 유입되는 증착 물질을 수용할 수 있도록 비워 있다.In Fig. 6, the linear nozzle 30 of this embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the longitudinal direction (x-axis direction in the drawing) as in the above-described embodiment, and the inside thereof flows in through the intake hole 314. It is left blank to accommodate the deposited material.

먼저, 선형 노즐 중 기판(20)과 마주하는 대향면(311)에는 길이 방향으로 복수개의 분사 구멍(313)이 형성되어 있으며, 각 분사 구멍(313)의 중심축은 모두 동일 선상에 위치한다. 이 분사 구멍(313)을 통해서 기화된 증착물질이 기판(20)을 향해 분출된다.First, a plurality of injection holes 313 are formed in the longitudinal direction on the opposing surface 311 facing the substrate 20 among the linear nozzles, and the center axes of the respective injection holes 313 are all located on the same line. The vaporized deposition material is blown toward the substrate 20 through the injection hole 313.

분사구멍(313)이 형성된 대향면(311)과 마주하는 바닥면(315)으로는 흡기 구멍(314)이 형성되어 있다. 이 흡기 구멍(314)을 통해서는 소스 공급부(40)에서 공급되는 기화된 증착 물질이 공급되며, 바닥면(315) 중 적어도 어느 한 쪽 귀퉁이에 형성되어 있다.The intake hole 314 is formed in the bottom surface 315 facing the opposing surface 311 in which the injection hole 313 is formed. The vaporized evaporation material supplied from the source supply part 40 is supplied through this intake hole 314, and is formed in at least one corner of the bottom surface 315. As shown in FIG.

이 실시예의 선형 노즐(30)은 그 내부에 설치되는 가이딩 부재(45)를 더 포함한다. 도 7은 이 가이딩 부재(45)의 형상을 보여준다. 도 7에서 예시하는 바처럼, 가이딩 부재(45)는 일 방향(도면의 x축 방향)으로 길이가 긴 얇은 판재 모양을 갖고 있다. 여기서, 가이딩 부재(45)의 길이(n)는 선형 노즐(30)의 길이 방향(도면의 x축 방향) 길이보다 작고, 너비(w)는 선형 노즐(30)의 폭(도면의 z축 방향)과 실질적으로 동일하게 형성된다.The linear nozzle 30 of this embodiment further includes a guiding member 45 installed therein. 7 shows the shape of this guiding member 45. As illustrated in FIG. 7, the guiding member 45 has a thin plate shape having a long length in one direction (x-axis direction in the drawing). Here, the length n of the guiding member 45 is smaller than the length of the linear nozzle 30 in the longitudinal direction (x-axis direction in the drawing), and the width w is the width of the linear nozzle 30 (z-axis in the drawing). Direction).

이에 따라, 가이딩 부재(45)가 선형 노즐(30)의 안쪽에 설치되어 있을 때, 선형 노즐(30)의 측벽과 빈틈없이 결합이 될 수 있다.Accordingly, when the guiding member 45 is installed inside the linear nozzle 30, the guiding member 45 may be tightly coupled to the sidewall of the linear nozzle 30.

한편, 가이딩 부재(45)의 전면(451)에는 증착 물질의 흐름을 원활히 할 수 있도록 하는 슬릿(slit)(453)이 더 형성될 수 있다. 이 슬릿(453)의 단면 형상은 역삼각형이며, 가이딩 부재(45)의 길이 방향(도면의 x축 방향)으로 길게 형성되어 있다(도 8참조).Meanwhile, a slit 453 may be further formed on the front surface 451 of the guiding member 45 to smoothly flow the deposition material. The cross-sectional shape of this slit 453 is an inverted triangle, and is formed long in the longitudinal direction (the x-axis direction of drawing) of the guiding member 45 (refer FIG. 8).

이 같은 가이딩 부재(45)는 선형 노즐(30)의 안쪽에 소정각도(θ)로 기울어진 채 설치된다. 이에 따라서, 선형 노즐(30)의 바닥면은 상술한 실시예와 마찬가지로 실질적으로 오르막 경사면으로 형성된다. 한편, 가이딩 부재(45)의 전면(451)에는 슬릿(453)이 형성되어 있기 때문에, 기화된 증착 물질이 경사면을 따라 쉽게 이동을 할 수 있다.The guiding member 45 is installed inside the linear nozzle 30 while being inclined at a predetermined angle θ. Accordingly, the bottom surface of the linear nozzle 30 is formed as a substantially uphill inclined surface as in the above-described embodiment. On the other hand, since the slit 453 is formed on the front surface 451 of the guiding member 45, the vaporized deposition material can easily move along the inclined surface.

한편, 선형 노즐(30)의 바닥면에는 가이딩 부재(45)의 각도 조절을 쉽게 할 수 있도록 걸림턱(321)이 더 형성될 수 있다. 이 걸림턱(321)은 가이딩 부재(45)의 한쪽을 지지해서 가이딩 부재(45)가 소정 각도(θ)를 이루면서 고정될 수 있도록 한다.On the other hand, the locking jaw 321 may be further formed on the bottom surface of the linear nozzle 30 so that the angle of the guiding member 45 can be easily adjusted. The locking jaw 321 supports one side of the guiding member 45 so that the guiding member 45 can be fixed while forming a predetermined angle θ.

이처럼, 가이딩 부재(45)에 의해서 제2 실시예의 선형 노즐(30) 역시 바닥이 오르막 경사면을 형성하기 때문에, 상술한 바와 동일하게 각 분사구멍(313)을 통해 분출되는 증착 물질의 양을 동일하게 조절할 수가 있다.As such, since the bottom of the linear nozzle 30 of the second embodiment is also formed by the guiding member 45, the uphill inclined surface, the amount of deposition material ejected through the respective injection holes 313 is the same as described above. Can be adjusted.

도 9는 상술한 제2 실시예의 선형 노즐을 이용한 박막 증착 장치의 개략적인 구성을 보여준다.9 shows a schematic configuration of a thin film deposition apparatus using the linear nozzle of the second embodiment described above.

이 실시예의 박막 증착 장치는 상술한 도 1과 비교해서 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하였으며, 그 상세한 설명은 생략한다.In the thin film deposition apparatus of this embodiment, the same reference numerals are used for the same configuration as compared with FIG. 1 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

도 1과 비교해서, 이 실시예의 박막 증착 장치는 기판(20)의 양쪽 모퉁이에서 기판(20)에 형성되는 박막의 두께를 실시간으로 센싱하는 제1 센서(51) 및 제2 센서(61)를 더 포함하고 있다.In comparison with FIG. 1, the thin film deposition apparatus of this embodiment includes a first sensor 51 and a second sensor 61 which sense in real time the thickness of a thin film formed on the substrate 20 at both corners of the substrate 20. It includes more.

이 제1 센서(51) 및 제2 센서(61)는 센서가 위치한 곳에서 초당 증착된 박막의 두께를 센싱한다. 이 같은 제1 센서(51) 및 제2 센서(61)의 구성은 이미 잘 알려져 있는 것이기 때문에 그 상세한 설명은 생략한다.The first sensor 51 and the second sensor 61 sense the thickness of the thin film deposited per second where the sensor is located. Since the structure of such a 1st sensor 51 and the 2nd sensor 61 is already well known, the detailed description is abbreviate | omitted.

한편, 제1 센서(51)는 선형 노즐(30)의 흡기구멍(314)에서 가장 가까운 분사 구멍(313a)을 통해 분출된 증착 물질을 주요 인자로 하는 플럭스에 의존해 박막이 형성되는 외곽 부분, 즉 도면을 기준으로는 기판의 왼쪽 귀퉁이 부분의 증착 두께를 센싱하도록 설치되며, 제2 센서(61)는 흡기구멍(314)에서 가장 먼 분사 구멍(313b)에 의해 분출된 증착물질을 주요 인자로 하는 플럭스에 의존해 박막이 형성되는 외곽 부분, 즉 도면을 기준으로 기판의 오른쪽 귀퉁이 부분의 증착 두께를 센싱하도록 설치되어 있다.On the other hand, the first sensor 51 is an outer part, ie, an outer part where a thin film is formed depending on the flux having the deposition material ejected through the injection hole 313a closest to the intake hole 314 of the linear nozzle 30 as a main factor. Based on the drawings, the second sensor 61 is installed to sense the deposition thickness of the left corner of the substrate, and the second sensor 61 has a deposition material ejected by the injection hole 313b furthest from the intake hole 314 as a main factor. It is installed so as to sense the deposition thickness of the outer part where the thin film is formed depending on the flux, that is, the right corner of the substrate based on the drawing.

그리고, 선형 노즐(30) 내부에 설치된 가이딩 부재(45)의 한쪽 끝, 즉 선형 노즐(30)의 측벽(318) 쪽에 위치하는 한쪽 끝은 구동부(71)에 연결되어 있고, 다른 한쪽은 회전 가능하게 고정되어 있다. 이에 따라, 구동부(71)의 상/하 운동에 따라 가이딩 부재(45)의 경사각도(θ)가 조절된다. 구동부(71)는 일 예에서, 상/하 운동을 하는 실린더와 이를 움직이는 모터를 포함해서 구성될 수 있다.One end of the guiding member 45 installed inside the linear nozzle 30, that is, one end positioned on the side wall 318 of the linear nozzle 30 is connected to the driving unit 71, and the other is rotated. It is possibly fixed. Accordingly, the inclination angle θ of the guiding member 45 is adjusted according to the up / down movement of the driving unit 71. In one example, the driving unit 71 may include a cylinder that moves up and down and a motor that moves the cylinder.

도 10에서 예시하는 바처럼, 이 구동부(71)는 제어부(73)에 전기적으로 연결되어 있으며, 또한 제1 센서(51) 및 제2 센서(61) 역시 제어부(73)에 연결되어 있다.As illustrated in FIG. 10, the driving unit 71 is electrically connected to the control unit 73, and the first sensor 51 and the second sensor 61 are also connected to the control unit 73.

제1 센서(51) 및 제2 센서(61)는 통신 선로를 통해서 실시간으로 박막의 증착 두께를 제어부(73)로 전송한다. 이때, 제1 센서(51)는 기판(20)의 왼쪽 귀퉁이 부분에 증착된 박막의 두께(A/sec)를 초당 측정하며, 제2 센서(61)는 기판(20)의 오른쪽 귀퉁이 부분에 증착된 박막의 두께(A/sec)를 초당 측정한다.The first sensor 51 and the second sensor 61 transmit the deposition thickness of the thin film to the controller 73 in real time through a communication line. In this case, the first sensor 51 measures the thickness (A / sec) of the thin film deposited on the left corner of the substrate 20 per second, and the second sensor 61 is deposited on the right corner of the substrate 20. The thickness (A / sec) of the thin film is measured per second.

이처럼 구성되는 박막 증착 장치는 도 11에서 예시한 바와 같이 동작하는 것으로, 플럭스의 분포를 실시간으로 조절해, 박막이 기판(20)에 균일한 두께로 형성될 수 있도록 한다.The thin film deposition apparatus configured as described above operates as illustrated in FIG. 11 to adjust the distribution of flux in real time, so that the thin film may be formed on the substrate 20 with a uniform thickness.

제어부(73)는 제1 센서(51)에 의해 측정된 박막 두께(이하, 제1 측정값)와 제2 센서(61)에 의해 측정된 박막 두께(이하, 제2 측정값)를 비교(s12단계)해서 제2 센서(61)에서 측정한 박막 두께가 제1 센서(51)에서 측정한 두께보다 얇으면, 구동부(71)를 동작 제어해서 가이딩 부재(45)의 경사각(θ)을 이전보다 커지도록 한다(s13단계). 즉, 제어부(73)는 구동부(71)의 실린더를 상승시켜서 가이딩 부재(45)의 경사각도(θ)를 커지도록 동작 제어한다. 이에 따라, 흡기 구멍(314)에서 가까운 분사구멍(313a)을 통해 분출되는 증착 물질의 양은 늘어나게 되고, 결과적으로 도 9 중 제2 영역(93)의 플럭스 분포를 높인다.The controller 73 compares the thickness of the thin film measured by the first sensor 51 (hereinafter, the first measurement value) and the thickness of the thin film measured by the second sensor 61 (hereinafter, the second measured value) (s12). Step), if the thickness of the thin film measured by the second sensor 61 is thinner than the thickness measured by the first sensor 51, the operation of the driving unit 71 is controlled to transfer the inclination angle θ of the guiding member 45. It becomes larger (step 13). That is, the control part 73 raises the cylinder of the drive part 71, and performs operation control so that the inclination angle (theta) of the guiding member 45 may become large. Accordingly, the amount of the deposition material ejected through the injection hole 313a close to the intake hole 314 increases, and as a result, the flux distribution of the second region 93 in FIG. 9 is increased.

반면에, 제2 측정값이 제1 측정값보다 크면, 즉 제2 센서(61)에 의해 측정된 박막 두께가 제1 센서(51)에 의해 측정된 박막 두께보다 두꺼우면 제어부(73)는 실린더를 하강시켜서 가이딩 부재(45)의 경사각도를 줄인다(s14단계). 이에 따라 흡기구멍(314)에서 먼 분사 구멍(313b)을 통해서 분출되는 증착 물질의 양이 줄어들면서 제2 영역(93)의 플럭스 분포를 줄인다.On the other hand, if the second measured value is larger than the first measured value, that is, the thin film thickness measured by the second sensor 61 is thicker than the thin film thickness measured by the first sensor 51, the controller 73 controls the cylinder. Lowering the angle of inclination of the guiding member 45 is reduced (s14 step). As a result, the amount of deposition material ejected through the injection hole 313b far from the intake hole 314 is reduced, thereby reducing the flux distribution of the second region 93.

이처럼, 본 실시예의 박막 증착 장치는 제1 영역(91) 및 제2 영역(93)의 플럭스 분포를 실시간으로 조절해서 기판(20)에 증착되는 박막의 두께를 균일하게 한다.As described above, the thin film deposition apparatus of the present embodiment adjusts the flux distribution of the first region 91 and the second region 93 in real time to make the thickness of the thin film deposited on the substrate 20 uniform.

Claims

In a linear nozzle long in one direction,
An injection hole formed on an opposite surface facing the substrate and emitting a deposition material;
It is formed on the bottom facing the opposing surface, and includes an intake hole through which the deposition material is introduced,
And the bottom surface is formed such that a distance between the injection hole and the bottom surface facing the distance decreases away from the intake hole.

The method of claim 1,
And a distance between the injection hole and the bottom surface decreases linearly with distance from the intake hole.

The method of claim 2,
The bottom surface is a linear nozzle formed with an inclined slope having a predetermined angle.

The method of claim 1,
And the injection hole gradually decreases in diameter in a direction away from the intake hole.

The method of claim 1,
And a guiding member fixed to the inside at a predetermined angle to form the bottom surface.

The method of claim 5,
And a slit is further formed in a front surface of the guiding member facing the injection hole.

In the apparatus for depositing a thin film on a substrate,
Process chamber,
A substrate provided to be transferable to one side of the process chamber,
A first sensor and a second sensor measuring a thickness of the thin film deposited on both edge portions of the substrate;
It is provided on the other side of the process chamber facing the substrate, and includes a linear nozzle for ejecting the deposition material to the substrate,
The linear nozzle includes a guiding member for providing an inclined surface therein,
The thin film deposition apparatus of which the inclination angle of the guiding member is adjusted according to the thin film thickness measured by the first sensor and the second sensor.

The method of claim 7, wherein the linear nozzle,
Injection holes formed on opposite surfaces facing the substrate and for ejecting the deposition material;
It is formed to be biased to any one of the bottom surface facing the opposite surface, and includes an intake hole through which the deposition material is introduced,
And the guiding member provides an uphill inclined surface such that a distance between the jetting hole and the bottom surface facing the guiding member decreases away from the intake hole.

9. The method of claim 8,
And the distance from the spray hole to the substrate is the same in all spray holes.