KR100658011B1

KR100658011B1 - 패널 성형 방법 및 패널을 성형하기 위한 형 장치

Info

Publication number: KR100658011B1
Application number: KR1020050013339A
Authority: KR
Inventors: 렌또 다나세
Original assignee: 야마하 가부시키가이샤
Priority date: 2004-02-19
Filing date: 2005-02-18
Publication date: 2006-12-15
Also published as: JP2005231157A; JP4033143B2; KR20060042082A

Abstract

본 발명의 과제는 성형 재료의 수율을 향상시키면서 제조 공정의 간략화를 도모하여 제조 비용을 저감시킬 수 있는 패널의 성형 방법을 제공하는 것이다.

우선, 하부형(15)과 상부형(16)을 포함하는 형 장치(12)의 캐비티(11)에 하부형(15)의 캐비티(11) 평면적 이상의 평면적을 구비하고 성형 재료(M)를 일시적으로 보유 지지하는 일시 보유 지지 수단(13)을 이용하여 성형 재료(M)를 투입한다. 일시 보유 지지 수단(13)으로부터 성형 재료(M)를 하부형(15)으로 투입할 때, 가이드면부(23, 23)를 거쳐서 캐비티(11)의 얇은부 형성 영역(19)에 대해 두꺼운부 형성 영역(18)에 성형 재료(M)를 단위 면적당 많이 투입한다. 그 후, 형폐쇄하여 프레스압을 부여한 후, 탈형함으로써 얇은부(P1) 및 두꺼운부(P2)를 갖는 패널(P)이 성형된다.

형 장치, 캐비티, 성형 재료, 패널, 보유 지지 부재

Description

패널 성형 방법 및 패널을 성형하기 위한 형 장치 {PANEL FORMING METHOD AND MOLDING APPARATUS FOR FORMING A PANEL}

도1은 제1 실시 형태에 관한 성형 장치의 성형 전의 개략 횡단면도.

도2는 캐비티 내에 성형 재료를 투입한 후의 도1과 같은 단면도.

도3은 상기 성형 재료에 프레스압을 부여한 상태의 도1과 같은 단면도.

도4는 성형된 패널의 횡단면도.

도5는 상기 패널의 개략 사시도.

도6은 제2 실시 형태에 관한 성형 장치의 일부 횡단면도.

도7의 (a) 및 (b)는 제3 실시 형태에 관한 형 장치의 부분 확대도.

도8은 제4 실시 형태에 관한 도6과 같은 단면도.

도9는 제4 실시 형태에 관한 도3과 같은 단면도.

도10의 (a) 내지 (c)는 변형예에 관한 성형 장치의 도1 내지 도3과 같은 단면도.

도11은 다른 변형예에 관한 패널의 횡단면도.

도12는 또 다른 변형예에 관한 패널의 횡단면도.

도13은 종래예에 관한 패널의 횡단면도.

도14는 다른 종래예에 관한 패널의 횡단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 성형 장치

11 : 캐비티

12 : 형 장치

13 : 일시 보유 지지 수단

15 : 상부형

16 : 하부형

18 : 두꺼운부 형성 영역

19 : 얇은부 형성 영역

23 : 가이드면(재료 투입 조정 수단)

25 : 보유 지지 부재(재료 투입 조정 수단)

26 : 바닥면부

34 : 압력 부여 수단(재료 투입 조정 수단)

P : 패널

P1 : 얇은부

P2 : 두꺼운부

본 발명은, 패널 성형 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 주로 목질계의 엘리먼트를 적층하여 이루어지는 패널에 관한 것으로, 간단한 방법에 의해 얇은부와 두꺼운부를 일체로 구비한 패널의 성형 방법 및 패널을 성형하기 위한 형 장치에 관한 것이다.

종래부터 건축용 패널로서는, 공중 구조를 이루는 타입의 것이 이용되고 있고, 이와 같은 패널로서, 예를 들어 도13이나 도14에 도시되는 타입의 것이 알려져 있다.

도13의 패널(50)은 상하 한 쌍의 판 부재(51, 51)와, 이들 판 부재(51, 51) 사이에 위치하는 동시에, 판 부재(51, 51)의 도면 중 좌우 2변에 따라서 위치하는 각주형의 프레임(52, 52)과, 상기 프레임(52, 52)의 내측에 배치되는 동시에, 프레임(52, 52)보다 얇아지는 횡단면 파형으로 형성된 심재(53)를 구비하여 구성되어 있다.

이 패널(50)을 제조하는 경우, 우선 판 부재(51, 51)의 2변에 대응하는 길이로 프레임(52, 52)을 절단하는 한편, 소정의 형 장치를 이용하여 심재(53)를 프레스 성형하고, 이 성형 후에 심재(53)를 상기 프레임(52, 52)의 내측으로 억제되도록 트리밍한다. 그 후, 프레임(51, 51) 및 심재(52)에 접착제를 도포하여 이들을 위치 결정하면서 판 부재(51, 51)에 의해 협입하고 프레스압을 부여함으로써 패널(50)이 완성된다.

여기서, 심재(53)를 성형하는 형 장치는 캐비티를 갖는 하부형 및 상부형을 포함하고, 하부형의 캐비티 내에 성형 재료를 투입한 후, 상부형을 이용하여 형폐쇄하고 프레스압을 부여함으로써 심재(53)가 성형된다. 이 때, 심재(53)는 상기 파형으로 형성되는 부분의 외측에 그 부분보다 두꺼워지는 부분이 연결되어 성형되고, 상기 두꺼운 부분이 트리밍된 상태에서 프레임(52, 52)의 내측에 배치된다.

또한, 도14의 패널(55)은 도13의 패널(50)과 대략 동일 형상을 이루도록 일체 성형된 것이다. 이 성형은 형 장치에 있어서 복수의 중심 부재를 이용하여 패널(55)의 중공부(56)를 형성하도록 되어 있다(특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1]

일본 특허 공개 2003-172020호 공보

그러나, 도13의 패널(50)의 성형 방법에 있어서는 복수개의 프레임(52, 52)과 심재(53)를 이용하므로, 부품 점수가 증대될 뿐만 아니라 그것들을 절단하는 수고가 불가피해진다. 게다가, 절단에 의해 재료의 수율이 저하되어 비용적인 부담이 커지게 되는 문제를 초래한다.

여기서, 심재(53)를 성형할 때, 성형 재료의 단위 면적당의 투입량은, 통상 하부형 내에서 평균이 되도록 투입되므로, 상기 두껍게 형성되는 부분은 파형으로 형성된 부분보다 성형 재료가 저밀도가 되어 강성을 충분히 얻을 수 없고, 프레임(52)과 같이 이용할 수는 없다.

또한, 도14의 패널(55)의 성형 방법에 있어서는 중심 부재를 이용하기 위해 형 장치의 구조가 복잡해지는 것 외에, 탈형시에 패널(55)로부터 중심 부재를 인발하기 위한 작업이 필요해지고, 이에 의해서도 제조 비용의 고등화를 초래한다는 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점에 주목하여 안출된 것으로, 그 목적은 두꺼운부의 밀도 및 강성을 높여 성형 재료의 수율을 향상시키면서 제조 공정의 간략화를 도모할 수 있는 패널의 성형 방법 및 패널을 성형하기 위한 형 장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 하부형과 상부형을 포함하는 형 장치의 캐비티에 성형 재료를 투입하여 얇은부 및 두꺼운부를 갖는 패널을 성형하는 방법이며,

상기 하부형의 캐비티 평면적 이상의 평면적을 구비하여 성형 재료를 일시적으로 보유 지지하는 일시 보유 지지 수단을 이용하고,

상기 일시 보유 지지 수단으로부터 성형 재료를 하부형에 투입할 때, 소정의 재료 투입 조정 수단을 거쳐서 캐비티의 얇은부 형성 영역에 비해 두꺼운부 형성 영역에 성형 재료를 단위 면적당 많이 투입하고,

계속해서, 형폐쇄하여 소정의 프레스압을 부여한 후, 탈형한다는 방법이 채용되어 있다.

본 발명에 있어서, 상기 패널은 횡단면 파형을 갖는 사각형을 이루고, 마주 대하는 2변 영역이 상기 두꺼운부로서 형성되면 된다.

또한, 상기 재료 투입 조정 수단은 상기 두꺼운부 형성 영역의 외측에 형성된 가이드면부를 구비하고, 이 가이드면부는 그 상방에 투입된 성형 부재를 두꺼운부 형성 영역으로 유입시키는 것이 바람직하다.

또한, 상기 재료 투입 조정 수단은 일시 보유 지지 수단을 구성하는 동시에, 성형 재료를 보유 지지하는 바닥이 있는 용기형의 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 보유 지지 부재는 두꺼운부 형성 영역에 마주 대하는 영역의 바닥면부가 얇은부 형성 영역에 마주 대하는 영역의 바닥면부보다 깊게 형성되면 된다.

또한, 상기 재료 투입 조정 수단은 두꺼운부 형성 영역에 투입된 성형 재료에 상기 프레스압과 다른 방향의 프레스압을 부여하는 압력 부여 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 성형 재료는 일정한 두께 혹은 폭으로 형성되어 상기 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 위치에 투입되는 백업재를 포함하면 된다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.

[제1 실시 형태]

도1 내지 도3에는 제1 실시 형태에 관한 성형 장치의 개략 횡단면도가 도시되어 있다. 본 실시 형태의 성형 장치(10)에 의해 성형되는 패널(P)은, 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 평면으로부터 보아 대략 사각 형상을 이루고, 횡단면 형상이 대략 파형으로 형성되는 얇은부(P1)와, 상기 얇은부(P1)에 마주 대하는 2변(도3 중 좌우 각 변)에 연속되는 동시에, 얇은부(P1)보다 두껍게 되어 각주형으로 연장되는 두꺼운부(P2)를 구비하여 구성된다.

여기서, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 얇은부(P1)의 두께 혹은 폭(t1)은 약 2 내지 5 ㎜로 설정되어 있는 한편, 두꺼운부(P2)의 두께 혹은 폭(t2)은 약 12 내지 30 ㎜로 설정되어 있다.

또한, 얇은부(P1)에 있어서의 상기 파(波)의 형성수(피치수)는 나타낸 구성예로 한정되는 것은 아니고, 패널(P)의 평면 사이즈에 따라서 적절하게 증감된다.

상기 성형 장치(10)는 패널(P)의 형상에 대응하는 형상을 구비한 캐비티(11)를 갖는 형 장치(12)와, 패널(P)을 성형하기 위한 성형 재료(M)를 일시적으로 보유 지지하고, 캐비티(11) 내에 성형 재료(M)를 투입하는 일시 보유 지지 수단(13)을 구비하여 구성되어 있다.

여기서, 성형 재료(M)로서는 고형물의 가루나 칩 등이 고려되지만, 건축 재료로서 목질 스트랜드, 웨이퍼, 목재 분말, 칩, 파티클, 목질 섬유, 합성 섬유 등이나, 그것들을 조합한 것에 바인더를 부착시킨 것이 이용된다. 바인더는 발포성 바인더, 비발포성 바인더 및 이들 혼합물 모두 채용할 수 있다.

상기 형 장치(12)는 하부형(16) 및 상부형(15)을 포함하고, 이들 하부형(16)및 상부형(15) 사이에 상기 캐비티(11)가 형성되어 있다. 캐비티(11)는 도3 중 좌우 양측이 두꺼운부 형성 영역(18, 18)이 되고, 이들 사이에 위치하는 파형을 이루는 영역이 얇은부 형성 영역(19)이 된다. 하부형(16)은 상면측에 있어서 캐비티(11)를 형성하는 바닥부(21)와, 이 바닥부(21)의 좌우 양측으로부터 기립하는 동시에, 상부형(15)의 좌우 폭과 대략 동일한 이격 거리를 두고 위치하는 한 쌍의 측부(22, 22)와, 상기 각 두꺼운부 형성 영역(18, 18)의 외측, 즉 각 측부(22, 22)의 상부에 각각 연속 설치된 재료 투입 조정 수단으로서의 가이드면부(23, 23)를 구비하여 구성되어 있다.

상기 각 가이드면부(23, 23)는 캐비티(11)를 향해 점차 하강하는 경사면이 되고, 각 가이드면부(23, 23)의 상방에 투입된 성형 재료(M)는 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18) 내로 유입되도록 되어 있다.

상기 일시 보유 지지 수단(13)은 하부형(16)의 대략 바로 위에 있어서 성형 재료(M)를 보유 지지하는 보유 지지 부재(25)를 구비하여 구성되어 있다. 이 보유 지지 부재(25)는 하부형(16)의 캐비티(11)보다 큰 평면적, 즉 좌우 양측이 각 가이드면부(23, 23)와 상하로 포개어지는 평면적을 구비한 바닥면부(26)와, 이 바닥면부(26)의 좌우 양측으로부터 기립하는 기립면부(27, 27)를 구비하고 있다. 보유 지지 부재(25)는 구동 장치(도시 생략)를 거쳐서 도1 중 종이면 직교 방향으로 순간적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 이동에 의해 하부형(16)의 캐비티(11)의 상방으로부터 퇴피하는 동시에, 하부형(16)의 캐비티(11) 내 및 각 가이드면부(23)에 성형 재료(M)를 투입하도록 되어 있다.

여기서, 도1에 도시된 바와 같이, 일시 보유 지지 수단(13)과 하부형(16) 사이에는 한 쌍의 구획 부재(28, 28)가 설치되어 있다. 각 구획 부재(28, 28)는 두꺼운부 형성 영역(18, 18)과 얇은부 형성 영역(19) 사이에서 대략 수직 방향을 향하게 된 판형 부재에 의해 구성된다. 각 구획 부재(28, 28)는 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18)에 투입되는 성형 재료(M)가 얇은부 형성 영역(19)측으로 유입되도록 작용한다.

다음에, 상기 성형 장치(10)에 의한 패널(P)의 성형 방법에 대해 설명한다.

우선, 보유 지지 부재(25)의 내부에 성형 재료(M)를 투입한 후, 보유 지지 부재(25)를 진동시켜 성형 재료(M)가 대략 일정한 높이(도1 참조)가 되도록 포밍을 행한다.

계속해서, 보유 지지 부재(25)를 도1 중 종이면 직교 방향으로 이동하여 하부형(16)의 상방으로부터 퇴피시킴으로써, 성형 재료(M)가 대략 바로 아래를 향해 떨어져 하부형(16)의 캐비티(11) 내에 투입된다.

이 때, 보유 지지 부재(25)에 의해 각 가이드면부(23, 23)의 상방에도 성형 재료(M)가 투입되고, 상기 성형 재료(M)는 가이드면부(23, 23)에 따라서 흘러 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18) 내에 투입된다.

이에 의해, 투입된 성형 재료(M)는, 도2에 도시된 바와 같이 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18)에 투입된 성형 재료(M)의 높이(h1)가 얇은부 형성 영역(19)의 성형 재료(M)의 높이(h2)보다 높아져, 하부형(16)의 얇은부 형성 영역(19)에 대해 두꺼운부 형성 영역(18)에 성형 재료(M)가 단위 면적당 많이 투입되게 된다.

그 후, 구획 부재(28, 28)를 하부형(16) 및 상부형(15) 사이로부터 퇴피하고, 도3에 도시된 바와 같이 하부형(16) 및 상부형(15)을 형폐쇄하여 성형 재료(M)에 소정의 프레스압을 부여한다. 이 상태에서 하부형(16)을 소정 온도에 의해 소정 시간 가열한 후, 하부형(16) 및 상부형(15)을 탈형함으로써, 도4에 도시된 바와 같은 얇은부(P1) 및 두꺼운부(P2)가 일체가 되는 패널(P)이 성형된다.

또한, 상기 패널(P)을 건축용 패널재(Z)(도4 및 도5 참조)로서 이용하는 경우, 패널(P)을 샌드위치하도록 판 부재(Z1, Z1)(도3, 4중 이점 쇄선으로 나타냄)를 적당한 접착제를 거쳐서 접착한다. 이에 의해, 각 판 부재(Z1, Z1)와 얇은부(P1) 사이에 중공부(Z2)가 형성되고, 공중 구조를 이루는 패널재(Z)가 형성된다.

따라서, 이와 같은 제1 실시 형태에 따르면, 두꺼운부(P2)에 있어서의 성형 재료(M)의 밀도를 높여 그 강성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 상기 판 부재(Z1, Z1)를 이용하여 공중 구조의 패널재(Z)를 형성하는 경우, 두꺼운부(P2)에 의해 패널재(Z)의 단부측을 보강하는 것이 가능해진다.

또한, 판 부재(Z1, Z1)와 대략 동일 평면 사이즈가 되도록 패널(P)을 성형한 경우, 패널(P)을 절단하는 수고를 생략할 수 있고, 또한 성형 재료(M)의 수율을 양호하게 할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제1 실시 형태 이외의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서 상기 제1 실시 형태와 동일 혹은 동등한 구성 부분에 대해서는 필요에 따라서 동일 부호를 이용하는 것으로 하여 설명을 생략 혹은 간략하게 한다.

[제2 실시 형태]

도6에는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 성형 장치(10)의 일부 횡단면도가 도시되어 있다. 본 제2 실시 형태는 보유 지지 부재(25)의 바닥면부(26)에 한 쌍의 단차부(31, 31)를 설치한 것이다.

각 단차부(31, 31)는 두꺼운부 형성 영역(18, 18)과 얇은부 형성 영역(19)의 경계 위치에 각각 설치되고, 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18, 18)에 마주 대하는 영역의 바닥면부(26)가 얇은부 형성 영역(19)에 마주 대하는 영역의 바닥면부(26)보다 깊게 형성된다. 이것에 있어서, 보유 지지 부재(25)에 의해 재료 투입 조정 수단이 구성된다.

또한, 보유 지지 부재(25)의 각 기립부(27, 27)의 상부에는 위로 갈수록 넓어지는 형상을 이루는 경사면부(32, 32)가 설치되어 있다.

따라서, 이와 같은 제2 실시 형태에 따르면, 보유 지지 부재(25)를 거쳐서 성형 재료(M)를 포밍하면 두꺼운부 형성 영역(18, 18)에 마주 대하는 바닥면부(26) 상의 성형 재료(M)의 높이(h3)가 얇은부 형성 영역(19)에 마주 대하는 바닥면부(26) 상의 성형 재료(M)의 높이(h4)보다 높아진다. 따라서, 보유 지지 부재(25)에 의해 하부형(16)의 캐비티(11) 내에 투입된 성형 재료(M)는 도2와 같은 상태가 되어 제1 실시 형태와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

[제3 실시 형태]

도7의 (a) 및 (b)에는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 형 장치(12)의 부분 확대도가 도시되어 있다. 본 제3 실시 형태는 형 장치(12)에 재료 투입 조정 수단을 구성하는 압력 부여 수단(34)을 마련하고, 이 압력 부여 수단(34)에 의해 하부형(16)과 상부형(15)의 형폐쇄시에 두꺼운부 형성 영역(18) 내의 성형 재료(M)에 두꺼운부(P2)의 단부면측으로부터 횡방향으로 프레스압을 부여하는 것이다.

이 압력 부여 수단(34)은 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18)의 외측에 마련되어 도7 중 좌우 방향으로 연장되는 홈(35)과, 이 홈(35)에 따라서 이동 가능하게 설치되는 동시에, 상면이 경사면(36A)이 되는 슬라이드 부재(36)와, 홈(35) 내에 설치되어 슬라이드 부재(36)의 하부에 연결되는 동시에, 슬라이드 부재(36)를 우측 방향으로 압박하는 스프링 부재(38)와, 상부형(15)의 하면측에 형성되어 슬라 이드 부재(36)의 상면에 면 접촉하는 안내면부(39)를 구비하여 구성되어 있다.

이 압력 부여 수단(34)에 따르면, 하부형(16)의 캐비티(11) 내에 성형 재료(M)를 투입한 후, 하부형(16) 및 상부형(15)을 형폐쇄시킬 때에, 이들이 접근함에 따라서 슬라이드 부재(36)가 스프링 부재의 압박력에 저항하여 좌측 방향으로 이동한다[도7의 (b) 참조]. 즉, 슬라이드 부재(36)의 경사면(36A)이 안내면부(39)를 미끄러지면서 두꺼운부 형성 영역(18) 내의 성형 재료(M)에 횡방향으로부터 프레스압을 부여하도록 되어 있다.

또한, 하부형(16) 및 상부형(15)을 탈형하면 스프링 부재(38)에 의해 슬라이드 부재(36)가 우측 방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀된다.

따라서, 이와 같은 제3 실시 형태에 의해서도 두꺼운부(P2)에 있어서의 성형 재료(M)의 밀도를 높이는 것이 가능해진다.

[제4 실시 형태]

도8 및 도9에는 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 성형 장치(10)의 일부가 도시되어 있다. 본 제4 실시 형태에서는 성형 재료(M)가 막대형을 이루는 백업재(M1)를 포함하고 있다. 이 백업재(M1)는 도8 중 종이면 직교 방향으로 연장되는 동시에, 성형된 패널(P)의 두꺼운부(P2)보다 얇아지도록 형성되어 있다. 제4 실시 형태의 보유 지지 부재(25)는 제2 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 하부형(16)의 두꺼운부 형성 영역(18, 18)에 마주 대하는 영역의 바닥면부(26) 상에 백업재(M1)가 각각 배치된다.

따라서, 백업재(M1)를 포함하는 성형 재료(M)를 캐비티(11) 내에 투입하여 하부형(16) 및 상부형(15)에 의해 프레스압을 부여하면, 목질 섬유 등에 부착된 바인더에 의해 프레스된 목질 섬유 등과 백업재(M1)를 일체로 성형할 수 있고(도9 참조), 상기 백업재(M1)에 의해 두꺼운부(P2)의 강성을 높이는 것이 가능해진다.

본 발명을 실시하기 위한 가장 양호한 구성, 방법 등은 이상의 기재에 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

즉, 본 발명은 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시하고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하는 일 없이 이상에 서술한 실시예에 대해 형상, 위치 혹은 방향, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다.

예를 들어, 상기 형 장치(12)에 복수의 캐비티(11)를 설치하는 구성으로 해도 좋고, 이 구성으로서는 도10의 (a) 내지 (c)에 도시되는 구성을 예시할 수 있다. 도10에 있어서, 형 장치(12)는 좌우에 2개의 캐비티(11, 11)를 구비하고 있고, 각 캐비티(11)의 두꺼운부 형성 영역(18)의 외측에 가이드면부(23)가 각각 형성된다. 또한, 보유 지지 장치(25)는 2개의 캐비티(11, 11)를 걸치도록 형성되어 이다.

또한, 상기 두꺼운부(P2)의 두께 혹은 폭(t2)은 얇은부(P1)의 두께 혹은 폭(t1)에 비해 크게 설정되는 한에 있어서, 다양한 설계 변경이 가능하다. 예를 들어, 도11 및 도12에 도시된 바와 같이 상기 각 실시 형태보다 두꺼운부(P2)를 얇게 하고, 판 부재(Z1, Z1)를 이용하여 샌드위치 구조로 할 때에 두꺼운부(P2)와 판 부재(Z1) 사이에 프레임(Z3)을 접착해도 좋다. 이 구성에 의해서도 종래 구조(도13) 에 비해 프레임(Z3)을 얇게 하여 상기 프레임(Z3)의 사용량을 억제할 수 있다.

또한, 상기 패널(P)은 판 부재(Z1, Z1)에 의해 샌드위치하는 일 없이 각종 건축용 패널로서 이용해도 좋고, 또한 두꺼운부(P1)의 형상은, 도12에 도시된 바와 같이 대략 편평한 형상으로 하는 등, 다양한 변경이 가능하다.

본 발명에 따르면, 두꺼운부의 성형 재료의 밀도를 높일 수 있고, 얇은부를 형성하면서 두꺼운부의 강성이 확보되는 패널을 간단하게 일체 성형하는 것이 가능해진다.

따라서, 얇은부를 횡단면 파형의 사각형으로 형성하고, 또한 얇은부의 마주 대하는 2변을 두꺼운부로 하면, 종래 패널에 있어서의 프레임과 심재와 일체화된 상태에서 이용할 수 있다. 이에 의해, 재료의 수율을 향상시킬 수 있는 것 외에, 부품 점수의 삭감을 통해 패널의 형성 작업의 생력화와 제조 비용의 저렴화를 달성하는 것이 가능해진다.

또한, 두꺼운부 형성 영역의 외측에 가이드면부를 형성한 경우, 일시 보유 지지 수단으로부터 하부형을 향해 재료를 투입하는 것만으로, 두꺼운부 형성 영역에 있어서의 단위 면적당의 성형 재료를 간단하게 많게 하는 것이 가능해진다.

또한, 재료 투입 조정 수단은 전술한 바와 같은 보유 지지 부재를 구비하고 있으므로, 상기 보유 지지 부재에 성형 재료를 보유 지지시킨 후에 포밍함으로써 보유 지지 부재의 얇은부 형성 영역에 마주 대하는 영역에 비해 두꺼운부 형성 영역에 마주 대하는 영역에 성형 재료가 단위 면적당 많이 보유 지지되게 된다. 이에 의해, 일시 보유 지지 수단으로부터 성형 재료를 투입함으로써 두꺼운부 형성 영역에 있어서의 단위 면적당의 성형 재료를 많이 설정할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같은 압력 부여 수단을 이용하면 하부형의 캐비티 내에 성형 재료를 투입한 후, 두꺼운부에 있어서의 성형 재료의 밀도를 높여 두꺼운부에 강성을 부여할 수 있다.

또한, 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 위치에 백업재를 투입함으로써도 두꺼운부의 강성을 높이는 것이 가능해진다.

본 발명은 주로 2중 바닥이나 벽, 천장 등의 건축용 패널을 성형하는 방법으로서 이용할 수 있다.

Claims

하부형과 상부형을 포함하는 형 장치의 캐비티에 성형 재료를 투입하여 얇은부 및 두꺼운부를 갖는 패널을 성형하는 방법이며,

상기 하부형의 캐비티 평면적 이상의 평면적을 구비하여 성형 재료를 일시적으로 보유 지지하는 일시 보유 지지 수단에 성형 재료를 준비하고,

상기 일시 보유 지지 수단으로부터 성형 재료를 하부형으로 투입할 때, 재료 투입 조정 수단을 거쳐서 캐비티의 얇은부 형성 영역에 비해 두꺼운부 형성 영역에 성형 재료를 단위 면적당 많이 투입하고,

형폐쇄하여 소정의 프레스압을 부여하고, 그리고

탈형하는 것을 특징으로 하는 패널 성형 방법.
제1항에 있어서, 상기 패널은 횡단면 파형을 갖는 사각형을 이루고, 마주 대하는 2변 영역이 상기 두꺼운부로서 형성되는 패널 성형 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 재료 투입 조정 수단은 상기 두꺼운부 형성 영역의 외측에 형성된 가이드면부를 구비하고, 상기 가이드면부는 그 상방에 투입된 성형 부재를 두꺼운부 형성 영역으로 유입시키는 패널 성형 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 일시 보유 지지 수단은 성형 재료를 보유 지지하는 바닥이 있는 용기형의 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 일시 보유 지지 수단의 상기 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 영역의 바닥면부를 상기 얇은부 형성 영역에 대응하는 영역의 바닥면부보다 깊게 형성함으로써 상기 재료 투입 조정 수단이 형성되는 패널 성형 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 재료 투입 조정 수단은 상기 두꺼운부 형성 영역에 투입된 성형 재료에 상기 프레스압과 다른 방향의 프레스압을 부여하는 압력 부여 수단을 구비하고 있는 패널 성형 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성형 재료는 일정한 두께 혹은 폭으로 형성되어 상기 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 위치에 투입되는 백업재를 포함하는 패널 성형 방법.
얇은부 및 두꺼운부를 갖는 패널을 성형하기 위한 형 장치는,

상부형과,

상부형과 협동하여 얇은부를 성형하는 얇은부 형성 영역과 두꺼운부를 성형하는 두꺼운부 형성 영역이 정의된 캐비티를 형성하는 하부형과,

상기 캐비티의 평면적 이상의 평면적을 구비하여 성형 재료를 일시적으로 보유 지지하고, 캐비티에 성형 재료를 투입하는 일시 보유 지지 수단과,

상기 일시 보유 지지 수단으로부터 성형 재료를 하부형으로 투입할 때, 상기 얇은부 형성 영역에 비해 상기 두꺼운부 형성 영역에 성형 재료를 단위 면적당 많이 성형 재료가 투입되도록 마련된 재료 투입 조정 수단을 구비하는 형 장치.
제7항에 있어서, 상기 패널은 횡단면 파형을 갖는 사각형을 이루고, 마주 대하는 2변 영역이 상기 두꺼운부로서 형성되는 형 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 재료 투입 조정 수단은 상기 두꺼운부 형성 영역의 외측에 형성된 가이드면부를 구비하고, 이 가이드면부는 그 상방에 투입된 성형 부재를 두꺼운부 형성 영역으로 유입시키는 형 장치.
제9항에 있어서, 상기 가이드면부는 상기 캐비티를 향해 하강하는 경사면인 형 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 일시 보유 지지 수단은 성형 재료를 보유 지지하는 바닥이 있는 용기형의 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 일시 보유 지지 수단의 상기 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 영역의 바닥면부를 상기 얇은부 형성 영역에 대응하는 영역의 바닥면부보다 깊게 형성함으로써 상기 재료 투입 조정 수단이 형성되는 형 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 재료 투입 조정 수단은 상기 두꺼운부 형 성 영역에 투입된 성형 재료에 상기 프레스압과 다른 방향의 프레스압을 부여하는 압력 부여 수단을 구비하고 있는 형 장치.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 성형 재료는 일정한 두께 혹은 폭으로 형성되어 상기 두꺼운부 형성 영역에 대응하는 위치에 투입되는 백업재를 포함하는 형 장치.
제7항에 있어서, 상기 일시 보유 지지 수단으로부터 상기 얇은부 형성 영역에 투입되는 형성 재료가 상기 두꺼운부 형성 영역으로 유입하지 않도록 설치된 구획판이 더욱 설치된 형 장치.