KR100642634B1 - 게이트 상전이막 패턴을 갖는 피이. 램들 및 그 형성방법들 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (28)
- 반도체 기판의 주 표면 상에 배치된 하부 전극막 패턴;상기 하부 전극막 패턴을 덮도록 상기 반도체 기판 상에 배치된 매립 층간절연막;상기 매립 층간절연막 상에 배치된 메모리 스위칭 패턴;상기 메모리 스위칭 패턴 및 상기 하부 전극막 패턴 사이에 위치하도록 상기 매립 층간절연막에 배치된 게이트 스위칭 패턴; 및상기 게이트 스위칭 패턴 및 상기 메모리 스위칭 패턴과 접촉하도록 상기 매립 층간절연막을 관통하는 게이트 랜딩패드를 포함하되,상기 메모리 스위칭 패턴은 차례로 적층된 메모리 상전이막 패턴 및 메모리 스위칭막 패턴으로 형성되고, 상기 게이트 스위칭 패턴은 차례로 적층된 게이트 상전이막 패턴 및 게이트 스위칭막 패턴으로 형성되며, 그리고 상기 게이트 스위칭 패턴은 상기 하부 전극막 패턴과 접촉하는 것이 특징인 피이. 램(PRAM; Phase-Change Random Access Memory).
- 제 1 항에 있어서,상기 게이트 스위칭막 패턴 및 상기 게이트 랜딩패드는 타이타늄 질화막(TiN Layer)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 게이트 상전이막 패턴은 게르마늄, 아세닉 및 텔루르의 조합물(GeXAsYTeZ)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 게이트 상전이막 패턴은 알루미늄, 아세닉 및 텔루르의 조합물(AlXAsYTeZ)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴은 상기 게이트 스위칭 패턴보다 큰 면적을 가지고 상기 반도체 기판의 상기 주 표면에 접촉되는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴 및 반도체 기판 사이에 게이트 층간절연막을 더 포함하되,상기 하부 전극막 패턴은 상기 게이트 스위칭 패턴보다 큰 면적을 가지고 상기 게이트 층간절연막에 접촉되는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴은 타이타늄 질화막(TiN Layer)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴은 텅스텐 막(W Layer)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 배치되어서 상기 하부 전극막 패턴을 둘러싸는 패드막 패턴을 더 포함하되,상기 패드막 패턴은 상기 하부 전극막 패턴의 측벽과 접촉하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 메모리 스위칭막 패턴은 차례로 적층된 타이타늄 막 및 타이타늄 질화막을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 메모리 상전이막 패턴은 게르마늄, 안티몬 및 텔루르의 조합물(GeXSbYTeZ)을 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 제 1 항에 있어서,상기 메모리 스위칭 패턴을 덮도록 상기 매립 층간절연막 상에 배치된 평탄화 층간절연막;상기 평탄화 층간절연막 상에 배치된 상부 전극막 패턴; 및상기 평탄화 층간절연막에 위치해서 상기 상부 전극막 패턴 및 상기 메모리 스위칭 패턴에 접촉되는 메모리 랜딩패드를 더 포함하는 것이 특징인 피이. 램.
- 반도체 기판의 주 표면 상에 하부 전극막 패턴을 형성하고,상기 하부 전극막 패턴 상에 게이트 스위칭 패턴을 형성하되, 상기 게이트 스위칭 패턴은 차례로 적층된 게이트 상전이막 패턴 및 게이트 스위칭막 패턴을 사용해서 형성되고,상기 게이트 스위칭 패턴 및 상기 하부 전극막 패턴을 덮는 매립 층간절연막을 형성하고,상기 매립 층간절연막의 소정영역을 관통해서 상기 게이트 스위칭 패턴과 접촉하는 게이트 랜딩패드를 형성하고,상기 게이트 랜딩패드와 접촉하도록 상기 매립 층간절연막 상에 위치해서 차례로 적층된 메모리 상전이막 패턴 및 메모리 스위칭막 패턴을 가지는 메모리 스위칭 패턴을 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 게이트 랜딩패드 및 상기 게이트 스위칭막 패턴은 타이타늄 질화막(TiN Layer)을 사용해서 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 게이트 상전이막 패턴은 게르마늄, 아세닉 및 텔루르의 조합물(GeXAsYTeZ)을 사용해서 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 게이트 상전이막 패턴은 알루미늄, 아세닉 및 텔루르의 조합물(AlXAsYTeZ)을 사용해서 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴은 상기 반도체 기판의 상기 주표면과 접촉하도록 형성하는 것을 포함하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 하부 전극막 패턴 및 반도체 기판 사이에 게이트 층간절연막을 형성하는 것을 더 포함하되,상기 하부 전극막 패턴은 상기 게이트 층간절연막과 접촉하도록 형성하는 것이 특징인 피이. 램의 형성방법.
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