KR100598886B1 - 도전성 페이스트 도포장치 - Google Patents
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Abstract
칩(chip)의 외주면에 노출된 단자들을 상호 전기적으로 연결시키는 도전성 페이스트를 도포하는 데 사용되는 도전성 페이스트 도포장치에 대해 개시한다. 이 장치는 칩(10)들의 가장자리가 돌출되면서 일정간격으로 유지되며 이송장치에 의해 이송되는 캐리어테이프(50)와, 캐리어테이프의 이송경로상에 위치되어 회전구동되며 외주면에 단자(11)들에 대응되도록 일정폭으로 원주방향으로 그루브(21a)가 형성된 도포롤러(20)(30)와, 도포롤러의 그루브(21a)에 도전성 페이스트(40)를 공급하는 페이스트저장조(25)(35)를 구비한다. 또한, 도포롤러의 외주면에 그루브(21a)가 형성되는 탄성층(21)(31)이 형성되고, 탄성층에 칩(10)의 가장자리에 노출된 단자(11)의 수보다 도포롤러의 그루브의 수가 상대적으로 더 많도록 보조그루브(21b)(21c)가 형성된 구조를 가진다. 이와 같은 도전성 페이스트 도포장치는 칩들을 수용한 캐리어 테이프(50)의 주행과 도포롤러(20)(30)의 회전 및 가압에 의해서 도전성 페이스트(40)를 칩의 단자(11)에 자동적으로 도포시킴으로써 도포작업이 간편하고, 도포롤러에 보조그루브(21b)(21c)를 더 형성시킴으로써 단자의 표면에 정확하게 도포하여 불량발생을 대폭 줄일 수 있도록 한다.
칩, 그루브, 페이스트, 단자, 캐리어 테이프
Description
도 1은 통상의 칩을 나타낸 개략 사시도,
도 2는 본 발명 실시예의 도포장치를 나타낸 개략도,
도 3은 본 발명 장치에 채용되는 캐리어 테이프를 나타낸 개략도,
도 4는 본 발명 장치에 채용되는 도포롤러를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명 도포롤러로부터 칩에 페이스트를 도포하는 상태를 나타낸 개략 단면도,
도 6은 본 발명 장치에 채용되는 도포롤러의 탄성변형상태를 설명하기 위한 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10...칩 11...단자
20,30...도포롤러 21,31...탄성층
21a...그루브 21b,21c...보조그루브
25,35..저장조 26,36...스크레이퍼
27,37...공급롤러 40...도전성 페이스트
본 고안은 도전성 페이스트 도포장치에 관한 것으로써, 더 상세하게는 칩(chip)의 외주면에 노출된 단자들을 상호 전기적으로 연결시키는 도전성 페이스트를 도포하는 데 사용되는 도전성 페이스트 도포장치에 관한 것이다.
예컨대, 저항,콘덴서 또는 히터등의 용도로 사용되는 칩(chip)은 도 1에 도시된 바와 같이, 사용되는 특성에 따라 다수매의 단위칩들이 적층된 구조를 가지고 각각에는 단자들이 외부로 노출된 구조를 가지며, 노출된 단자들은 상호 도전성 페이스트로 도포되어서 상호 전기적으로 연결되도록 한다.
일반적으로 상기 단자들에 대응하는 구멍이 형성된 마스크를 칩(chip)면에 대고 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여서 단자들이 상호 전기적으로 연결되도록 한다.
그러나 이와 같은 도포작업은 작업이 번거로울뿐만 아니라 생산성이 낮다는 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 칩(CHIP)의 단자들을 전기적으로 연결시키도록 도전성 페이스트를 도포시키는 작업이 간편하고 생산성이 향상되도록 개량된 도전성 페이스트 도포장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 고안의 다른 목적은 칩의 단자에 도전성 페이스트가 정확하게 도포되도록 하여 불량발생을 줄일 수 있도록 한 도전성 페이스트 도포장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하는 본 발명은 단자들이 형성된 복수매의 단위칩들이 적층형성된 칩(chip)의 가장자리에 대응되는 단위칩들의 단자들을 상호 전기적으로 연결시키도록 도전성페이스트를 도포시키는 도전성 페이스트 도포장치에 있어서,
상기 칩들의 가장자리가 돌출되면서 일정간격으로 유지되며 이송장치에 의해 이송되는 캐리어테이프와, 상기 캐리어테이프의 이송경로상에 위치되어 회전구동되며 외주면에 상기 단자들에 대응되도록 일정폭으로 원주방향으로 그루브가 형성된 도포롤러와, 상기 도포롤러의 그루브에 도전성 페이스트를 공급하는 페이스트저장조와,상기 도포롤러의 외주면에 상기 그루브가 형성되는 탄성층이 형성되고, 상기 탄성층에 상기 칩의 가장자리에 노출된 단자의 수보다 상기 도포롤러의 그루브의 수가 상대적으로 더 많도록 보조그루브를 형성하여서, 상기 이송되는 칩의 가장자리에 상기 도포롤러가 회전되면서 가압하여 상기 단자들의 표면에 상기 도전성 페이스트들이 도포되도록 된 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명 도전성 페이스트 도포장치는 칩들을 수용한 캐리어 테이프의 주행과 도포롤러의 회전 및 가압에 의해서 도전성 페이스트를 칩의 가장자리에 자동적으로 도포시킴으로써 도포작업이 간편하고, 도포롤러에 보조그루브를 더 형성시킴으로써 단자의 표면에 정확하게 도포하여 불량발생을 대폭 줄일 수 있도록 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명 장치에 적용되는 칩(chip;10)은 저항,콘덴서 또는 히터등의 용도로 사용되며, 도 3에 도시된 바와 같이 다수매의 단위칩들이 적층된 구조를 가지고 각각에는 단자(11)들이 외부로 노출된 구조를 가지며, 노출된 단자(11)들은 상호 도전성 페이스트로 도포되어서 상호 전기적으로 연결되도록 한다.
본 발명 도포장치는 칩(10)의 단자들에 도전성 페이스트를 도포시키는 작업을 간편하게 하고 불량발생을 줄이면서 생산성을 향상시킨다.
본 발명 실시예의 도포장치를 나타낸 도 2 내지 도 5를 참조하면, 이는 상기 칩(10)들의 가장자리가 돌출되면서 일정간격으로 유지되며 이송장치에 의해 이송되는 캐리어테이프(50)와, 상기 캐리어테이프(50)의 이송경로상에 위치되어 회전구동되며 외주면에 상기 단자(11)들에 대응되도록 일정폭으로 원주방향으로 그루브(21a)가 형성된 도포롤러(20)(30)와, 상기 도포롤러(20)(30)의 그루브(21a)에 도전성 페이스트(40)를 공급하는 페이스트저장조(25)(35)를 구비한다.
상기 캐리어 테이프(50)는 도 3에 도시된 바와 같이, 일정간격으로 결합구멍이 형성되어 있고, 이 결합구멍에 상기 칩(10)의 가장자리에 노출된 단자(11)들이 도포롤러(20)(30)와 접할 수 있도록 삽입지지된다.
또한, 상기 캐리어테이프(50)는 미도시된 공급릴(supply reel)과 감기릴(take up reel)에 권취되어서 계속적인 이송이 가능하도록 되어 있다.
상기 도포롤러(20)(30)는 외주면에 고무와 같은 탄성층(21)(31)이 형성되며, 상기 그루브(21a)는 탄성층(21)(31)에 형성된다.
또한, 본 발명 실시예의 장치에 채용되는 상기 도포롤러(20)(30)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 그루브(21a)의 수가 칩(10)에 형성된 단자(11)의 수보다 많게 형성되도록 보조그루브(21b)(21c)가 더 형성되어 있다.
본 발명의 실시예에서, 보조그루브(21b)(21c)는 도 5에 도시된 바와 같이, 도전성 페이스트(40)가 도포되는 그루브(21a)중 양측 가장지리와 인접하여 형성된다.
또한, 상기 보조그루브(21b)(21c)는 단자(11)와 접하지 아니하고, 도전성 페이스트(40)가 공급되지 아니한다.
즉, 저장조(25)(35)의 페이스트(40)에 일부분이 침수되고 도포롤러(20)(30)와 접촉되어 함께 회전되는 공급롤러(27)(37)가 마련되어 있으며, 각 공급롤러(27)(37)의 폭은 복수의 그루브(21a)에 대응되는 폭으로 형성되고 보조그루브(21b)(21c)에는 접하지 아니하여 도전성 페이스트(40)가 공급되지 아니한다.
상기와 같은 구성을 가지는 도전성 페이스트 도포장치는 다음과 같이 작동된다.
먼저, 도포롤러(20)(30)가 회전될때 공급롤러(27)(37)가 함께 회전되어서 저장조(25)(35)의 페이스트(40)를 도포롤러(20)(30)의 그루브(21a)에 공급되게 하며, 공급롤러(27)(37)로부터 도포롤러(20)(30)에 도포된 과도한 양의 페이스트(40)는 스크레이퍼(26)(36)에 의해서 제거되어 저장조(25)(35)로 회수된다.
그루브(21a)에 도전성 페이스트(40)가 도포된 한쌍의 도포롤러(20)(30) 사이 로 미도시된 공급릴(supply reel)과 감기릴(take up reel)의 회전구동으로 캐리어 테이프(50)가 이송되어 통과될때 페이스트(40)가 칩(10)의 단자(11)에 도포될 수 있게 된다.
즉, 도포롤러(20)(30)는 칩(10)을 압착하게 되며, 그 압착력으로 탄성층(21)(31)이 탄성수축되면서 그루브(21a)내의 페이스트(40)가 단자(11)에 도포되게 되는 것이다.
한편, 도 6을 참조하면, 칩(10)을 압착할때 도포롤러(20)(30)의 탄성층(21)(31)은 탄성수축되게 되게 되는데, 이로인하여 그루브(21a)의 깊이가 얕아지면서 페이스트(40)가 단자(11)에 도포되게 한다. 이때 양측 최외곽에 형성된 그루브(21a)는 보조그루브(21b)(21c)의 여유홈으로 인하여 깊이의 얕아짐이 원할하여 페이스트(40)의 도포가 정확하게 이루어져 불량발생을 줄일 수 있게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명 실시예의 도전성 페이스트 도포장치는 칩들을 수용한 캐리어 테이프(50)의 주행과 도포롤러(20)(30)의 회전 및 가압에 의해서 도전성 페이스트(40)를 칩의 단자(11)에 자동적으로 도포시킴으로써 도포작업이 간편하고, 도포롤러에 보조그루브(21b)(21c)를 더 형성시킴으로써 단자의 표면에 정확하게 도포하여 불량발생을 대폭 줄일 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은 본원의 정신과 범위를 이탈함이 없이 상기 실시예에 한정되지 아니하고 많은 변형을 가하여 실시될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명은 다음과 같은 이점을 가진다.
첫째, 칩들을 수용한 캐리어 테이프(50)의 연속적인 주행과 도포롤러(20)(30)의 회전 및 가압에 의해서 도전성 페이스트(40)를 칩의 단자(11)에 자동적으로 도포시킴으로써 도포작업이 간편하고 작업생산성을 높인다.
둘째, 도포롤러에 보조그루브(21b)(21c)를 더 형성시킴으로써 단자의 표면에 정확하게 도포하여 불량발생을 대폭 줄일 수 있도록 한다.
Claims (2)
- 삭제
- 단자들이 형성된 복수매의 단위칩들이 적층형성된 칩(chip)의 가장자리에 대응되는 단위칩들의 단자들을 상호 전기적으로 연결시키도록 도전성페이스트를 도포시키는 도전성 페이스트 도포장치에 있어서,상기 칩(10)들의 가장자리가 돌출되면서 일정간격으로 유지되며 이송장치에 의해 이송되는 캐리어테이프(50)와,상기 캐리어테이프(50)의 이송경로상에 위치되어 회전구동되며 외주면에 상기 단자(11)들에 대응되도록 일정폭으로 원주방향으로 그루브(21a)가 형성된 도포롤러(20)(30)와,상기 도포롤러(20)(30)의 그루브(21a)에 도전성 페이스트(40)를 공급하는 페이스트저장조(25)(35)와,상기 도포롤러(20)(30)의 외주면에 상기 그루브(21a)가 형성되는 탄성층(21)(31)이 형성되고, 상기 탄성층에 상기 칩(10)의 가장자리에 노출된 단자(11)의 수보다 상기 도포롤러(20)(30)의 그루브의 수가 상대적으로 더 많도록 보조그루브(21b)(21c)를 형성하여서,상기 이송되는 칩(10)의 가장자리에 상기 도포롤러(20)(30)가 회전되면서 가압하여 상기 단자(11)들의 표면에 상기 도전성 페이스트(40)들이 도포되도록 된 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 도포장치.
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JPH0922843A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の外部電極形成方法 |
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2004
- 2004-06-15 KR KR1020040044138A patent/KR100598886B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
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JPH0922843A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の外部電極形成方法 |
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Title |
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