KR101515952B1 - 기판 이중표면 홀 충진 장치 - Google Patents

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쉥 장
유롱 가오
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난창 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
수저우 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
센젠 오-필름 테크 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 제1 표면과 제2 표면을 가진 기판의 홀 충진 작업을 수행하기 위한 기판 이중표면 홀 충진 장치를 제공하며, 제1 공급 디바이스, 제1 스크레이핑 디바이스, 제1 건조 디바이스, 제2 공급 디바이스, 제2 스크레이핑 디바이스, 제2 건조 디바이스 및 반전 디바이스로 구성된다. 기판 이중표면 홀 충진 장치는 홀 충진 작업과 함께 수행해야 하는 기판을 반전시키는 반전 디바이스를 기지고 있다. 따라서, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 기판의 수동 반전 없이 기판의 두 표면에 홀 충진 작업을 수행할 수 있으므로 생산효율이 개선된다.

Description

기판 이중표면 홀 충진 장치{APPARATUS FOR SUBSTRATEDOUBLE-SURFACE HOLE-FILLING}
본 발명은 홀 충진 장치에 관한 것으로, 특히 기판 이중표면 홀 충진 장치에 관한 것이다.
홀 충진 공정은 특정재료를 진공, 롤링압력, 또는 스크레이핑(scraping) 압력으로 기판에 주입하는 공정이다. 홀 충진 공정의 응용분야는 태양광 전극뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB), 표면실장기술(SMT) 등에 관한 것을 포함한다. 쉽게 구현할 수 있고 저비용 특징을 가진 홀 충진 공정은 홀들(holes) 및 피트들(pits)을 채우는 가장 흔한 공정의 하나가 되었다.
최근에, 완숙된 기판에 대한 홀 충진 공정은 두 가지 방법을 통하여 주로 구현된다. 하나는 스크린 인쇄 방법으로, 여기서 와이어 메시 스크린 또는 강철 메시 스크린이 기판 위에 놓이며, 롤링 또는 스크레이핑에 의해 재료를 스크린 위에 바르며, 홀 충진 재료가 메시 구멍을 통하여 선택적으로 피트를 접촉한다. 다른 것은 롤링 코팅 홀 충진 방법으로, 여기서는 홀 충진 목적을 달성하기 위해 롤링 코팅 휠이 직접 기판에 홀 충진 재료를 입힌다.
기판 위에 홀 충진 작업을 수행하기 위한 상기 두 홀 충진 공정은, 일반적으로, 단일 표면 홀 충진 작업만 수행할 수 있다. 만약 이중표면 홀 충진 작업을 수행할 경우에는, 한쪽 표면의 홀 충진 작업 후에는 다른 쪽 표면의 홀 충진 작업을 수행하기 위해서 기판을 수동으로 뒤집어야 한다. 이와 같은 홀 충진 디바이스는 낮은 자동화 수준으로 인해서 생산 효율이 떨어진다.
위의 관점에서, 본 발명은 수동 반전 작업 없이 높은 생산효율을 갖는 기판의 이중표면 홀 충진 장치를 제공한다.
기판에 홀 충진 작업을 수행하기 위한 기판 이중표면 홀 충진 장치는 제1 공급 디바이스, 제1 스크레이핑 디바이스, 제1 건조 디바이스, 제2 공급 디바이스, 제2 스크레이핑 디바이스, 제2 건조 디바이스 및 반전 디바이스로 구성되되, 상기 제1 공급 디바이스 및 제1 스크레이핑 디바이스는 기판의 제1 표면과 동일면에 위치하며,
상기 제2 공급 디바이스 및 제2 스크레이핑 디바이스는 기판의 제2 표면과 동일 면에 위치하며, 상기 제1 공급 디바이스는 기판의 제1 표면의 홀 충진에 사용되는 패킹재료를 첨가하며,
상기 제1 스크레이핑 디바이스는 기판의 제1 표면에 첨가된 패킹재료를 기판의 제1 표면의 오목한 홀들 또는 피트들을 채우며, 패킹재료로 채워진 기판을 제1 건조 디바이스로 건조시키며,
상기 반전 디바이스는 기판을 제1 표면이 제1 공급 디바이스를 대면하고 있는 상태로부터 제2 표면이 제2 공급 디바이스를 대면하는 다른 상태로 반전시키며, 상기 제2 공급 디바이스는 기판의 제2 표면의 홀 충진에 사용되는 패킹재료를 첨가하며,
상기 제2 스크레이핑 디바이스는 기판의 제2 표면에 첨가된 패킹재료를 기판의 제2 표면의 오목한 홀들 또는 피트들을 채우며, 그 패킹재료로 채워진 기판을 제2 건조 디바이스로 건조시키며, 그리고 제1 스크레이핑 디바이스 및 제2 스크레이핑 디바이스는 직접 기판에 접촉된다.
한 실시예에서, 반전 디바이스는 다수의 반전롤러로 구성되며, 반전롤러는 기판을 제1 표면이 제1 공급 디바이스를 대면하고 있는 상태로부터 제2 표면이 제2 공급 디바이스를 대면하는 다른 상태로 유도하고 반전시킨다.
한 실시예에서, 반전롤러는 적어도 두 개이며, 제1 반전롤러는 제1 건조 디바이스와 제2 건조 디바이스 사이에 제공되며, 제2 반전롤러는 제1 반전롤러의 반대편에 배치되며 제2 건조 디바이스의 한 쪽에 위치한다.
한 실시예에서, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 기판을 감아주는 감김 디바이스에 의해 감긴 기판을 풀어주는 풀림 디바이스를 더 포함한다.
한 실시예에서, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 제1 스크레이핑 디바이스 또는 제2 스크레이핑 디바이스의 한 쪽에 위치하는 잔여재료 재활용 디바이스를 더 포함하며, 상기 잔여재료 재활용 디바이스는 기판 표면 위에 남아있는 패킹재료를 재활용한다.
한 실시예에서, 잔여재료 재활용 디바이스는 흡입형 잔여재료 재활용 디바이스이다. 그 잔여재료 재활용 디바이스는 기판 상의 잔여재료를 수집하는 스퀴즈(squeegee) 블록, 상기 스퀴즈 블록의 모서리(edge)에 위치한 재료흡입포트, 및 그 재료흡입포트에서 수집된 잔여재료를 먼 곳으로 유도하기 위한 부압흡입관(negative pressure suction pipe)으로 구성된다.
한 실시예에서, 상기 부압흡입관은 제1 공급 디바이스 또는 제2 공급 디바이스와 연결되며, 그 부압흡입관에서 재활용된 잔여재료는 제1 공급 디바이스 또는 제2 공급 디바이스로 역류된다.
한 실시예에서, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 제1 스크레이핑 디바이스 및 제2 스크레이핑 디바이스의 하부에 위치하며 기판을 지지하는 지지 디바이스를 더 포함한다.
한 실시예에서, 제1 공급 디바이스 및 제2 공급 디바이스는 모두 드립 관 구조 또는 코팅구조를 가진 충전 디바이스이다.
한 실시예에서, 상기 제1 스크레이핑 디바이스 및 제2 스크레이핑 디바이스는 모두 플렉서블 스퀴지 또는 스틸(steel) 스퀴지 또는 이들의 조합이다.
상기 기판 이중표면 홀 충진 장치는 홀 충진 작업을 수행해야 하는 기판을 반전시키기 위한 반전 디바이스를 가진다. 그러므로, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 기판의 수동 반전 없이 기판의 두 표면에 대한 홀 충진 작업을 자동으로 수행할 수 있어, 생산효율이 개선된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이중표면 홀 충진 장치의 개요도이며,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 개요도이며,
도 3은 잔여재료 재활용 디바이스가 추가된 후에 도 1의 기판 이중표면 홀 충진 장치의 부분 구조에 대한 개요도이며,
도 4는 도 3의 잔여재료 재활용 디바이스의 내부 구조에 대한 개요도이며,
도 5는 제1 표면에 대한 홀 충진 공정이 수행된 후에 도 2에 있는 기판에 대한 개요도이며,
도 6은 제1 표면 및 제2 표면에 대한 홀 충진 공정이 수행된 후에 도 2에 있는 기판에 대한 개요도이며, 그리고
도 7은 가이딩 휠 및 몇몇 반전롤러가 생략되었을 경우에 도 1에 있는 기판 이중표면 홀 충진 장치에 대한 개요도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 기판 이중표면 홀 충진 장치 100이 제공된다. 기판 이중표면 홀 충진 장치 100은 제1 표면 210과 제2 표면 220을 가진 기판 200에 대한 홀 충진 작업을 수행하기 위하여 사용된다. 기판 200의 제1 표면 210 및 제2 표면 220은 모두 홀들 또는 피트들(pits)을 가지는데, 예를 들면 도 1에 있는 피트들 230은 홈들 또는 원형 슬롯 등일 수 있다.
기판 이중표면 홀 충진 장치 100은 제1 공급 디바이스 110, 제1 스크레이핑 디바이스 120, 제1 건조 디바이스 130, 제2 공급 디바이스 140, 제2 스크레이핑 디바이스 150, 제2 건조 디바이스 160, 반전 디바이스, 풀림 디바이스 191 및 감김 디바이스 192로 구성된다.
기판 이중표면 홀 충진 장치 100의 제1 공급 디바이스 110, 제1 스크레이핑 디바이스 120, 제2 공급 디바이스 140, 제2 스크레이핑 디바이스 150은 홀 충진 작업이 필요한 기판 200의 상부에 제공된다. 제 1 공급 디바이스 110은 홀 충진에 필요한 패킹재료를 기판 200의 제1 표면 210에 첨가한다.
제1 스크레이핑 디바이스 120은 기판 200의 제1 표면 210에 첨가된 패킹재료를 기판 200의 제1 표면 210의 피트들 230에 첨가한다. 패킹재료로 채워진 기판 200은 제1 건조 디바이스 130에 의해 건조된다. 반전 디바이스는 기판 200을 제1 표면 210이 제1 공급 디바이스 110을 대면하고 있는 상태로부터 제2 표면 220이 제2 공급 디바이스 140을 대면하는 다른 상태로 반전시킨다. 제2 공급 디바이스 140은 홀 충진을 위한 패킹재료를 기판 200의 제2 표면 220에 첨가한다. 제2 스크레이핑 디바이스 150은 기판 200의 제2 표면 220에 첨가된 패킹재료를 기판 200의 제2 표면 220의 피트들 230에 첨가한다. 패킹재료로 채워진 기판 200은 제2 건조 디바이스 160에 의해 건조된다. 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150은 직접 기판 200에 접촉된다.
실시예에서, 제1 공급 디바이스 110 및 제2 공급 디바이스 140은 모두 드립(drip) 관(tube) 구조 또는 코팅구조를 가진 충전 디바이스일 수 있다. 제1 공급 디바이스 110 및 제2 공급 디바이스 140은 기판 200에 패킹재료를 드립 또는 코팅한다. 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150은 모두 플렉서블 스퀴지 또는 스틸 스크레이퍼(scraper) 또는 이들을 조합한 것이며, 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150은 직접 기판 200에 접촉된다. 다시 말하면, 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150은 오직 플렉서블 스퀴지만 갖거나 또는 스틸 스크레이퍼만 가질 수 있으며, 또한 플렉서블 스퀴지 및 스틸 스크레이퍼를 동시에 가진 스크레이핑 디바이스일 수 있다. 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150은 기판 200 위에 있는 패킹재료를 피트들 230에 문지르거나 바른다. 여기에서, 패킹재료는 전도성 재료 또는 칼라 잉크일 수 있다.
기판 이중표면 홀 충진 장치 100의 풀림 디바이스 191은 감긴 기판을 풀어주기 위하여 사용된다. 감김 디바이스 192는 기판 200을 감기 위하여 사용된다.
기판 이중표면 홀 충진 장치 100의 반전 디바이스는 다수의 반전롤러 171 및 다수의 가이딩 휠 193으로 구성된다. 반전롤러 171은 기판 200을 제1 표면 210이 제1 공급 디바이스 110을 대면하고 있는 상태로부터 제2 표면 220이 제2 공급 디바이스 140을 대면하는 다른 상태로 유도하고 반전시킨다. 가이딩 휠 193은 반전된 기판 200을 감김 디바이스 192로 유도하며 기판 200은 감김 디바이스 192에 의해 감겨진다. 도 1에 도시된 바와 같이, 풀림 디바이스 191로부터 풀어진 기판 200은 제1 공급 디바이스 110 및 제1 스크레이핑 디바이스 120을 통과하며, 기판 200의 제1 표면 210은 제1 공급 디바이스 110과 대면한다. 그러므로, 제1 공급 디바이스 110이 제1 표면 210에 패킹재료를 첨가하기가 편리하며, 그리고 또한 제1 스크레이핑 디바이스 120이 제1 표면 210 위에 있는 패킹재료에 대한 스크레이핑 작업을 수행하기가 편리하다. 기판 200의 제1 표면 210의 홀 충진 작업이 완료된 후에, 제2 표면 220에 대한 홀 충진 작업이 수행될 필요가 있다. 이때, 반전롤러 171은 기판 200을 유도하며 반전시킨다. 4개의 반전롤러 171에 의해 기판 200의 제2 표면은 제2 공급 디바이스 140을 대면하기 위하여 반전될 수 있다. 홀 충진 작업이 완료된 기판 200을 감기 위하여 4개의 가이딩 휠 193은 기판 200을 감김 디바이스 192로 유도할 수 있다.
반전롤러 171의 위치는 적절히 조정될 수 있으며, 따라서 제2 스크레이핑 디바이스 150의 뒤에 있는 4개의 가이딩 휠을 생략할 수 있으며, 또는 적절한 조정을 통하여 제2 스크레이핑 디바이스 150의 앞에 있는 4개의 반전롤러 171의 숫자를 줄일 수 있다. 도 7을 참조하면, 기판 이중표면 홀 충진 장치 100은 두 개의 반전롤러 171을 채택하고 가이딩 휠 193을 생략했다. 여기에서, 제2 건조 디바이스 160의 두 측면에 두 개의 반전롤러 171이 제공된다. 잠김 디바이스 192는 제1 건조 디바이스 130 및 제2 건조 디바이스 160 사이에 있는 위치로 이동한다. 기판 200은 풀림 디바이스 191로부터 풀어진 후에 앞에 있는 반전롤러 171의 위로부터 돌아서 지나간다. 그 다음, 기판은 뒤에 있는 반전롤러 171을 아래로부터 돌아 지나가며 뒤로 당겨진다(다시 말하자면, 기판 200은 뒤에 있는 반전롤러 171을 돌아 회전된다). 마지막으로, 기판 200은 감김 디바이스 192에 의하여 감겨진다. 그러므로, 홀 충진 작업은 기판 200의 두 표면에 대해서도 또한 구현될 수 있다. 제2 건조 디바이스 160이 비교적 좋은 설정 위치를 확보하고 기판이 반전 전후에 동일한 수준이 되도록 보장하기 위하여, 뒤에 있는 반전롤러 171은 더 큰 경향이 있다. 여기에서, 순방향 및 역방향은 기판 200의 이동방향에 따라 정의된다. 기판 200이 풀림 디바이스 191로부터 감김 디바이스 192로 이동하면, 감김 디바이스 192 쪽을 향한 방향은 역방향으로 정의된다. 여기에서, 순방향 및 역방향은 기판 200의 이동방향에 따라 정의된다. 기판 200이 풀림 디바이스 191로부터 감김 디바이스 192로 이동하면, 감김 디바이스 192 쪽을 향한 방향은 역방향으로 정의되며, 풀림 디바이스 191 쪽을 향한 방향은 순방향으로 정의된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 이중표면 홀 충진 장치 100은 기판의 상부에 제공되며 기판표면의 잔여 패킹재료를 재활용하는 잔여재료 재활용 디바이스 180 및 기판 200을 지지하는 지지 디바이스 193을 또한 포함한다. 잔여재료 재활용 디바이스 180은 흡입형 잔여재료 재활용 디바이스다. 잔여재료 재활용 디바이스 180은 기판 200 위의 잔여재료를 수집하는 스퀴지 블록 181, 스퀴지 블록 181의 가장자리에 위치한 재료흡입포트 182 및 재료흡입포트 182에서 수집된 잔여재료를 멀리 유도하는 부압흡입관 183으로 구성된다. 부압흡입관 183에서 재활용된 잔여재료는 제1 공급 디바이스 110 혹은 제2 공급 디바이스 140으로 역류된다. 따라서 재료가 절약될 수 있다. 지지 디바이스 193은 제1 스크레이핑 디바이스 120 및 제2 스크레이핑 디바이스 150의 하부에 위치하여 스크레이핑 작업이 수행될 때 스크레이핑 작업이 편리하게 수행되도록 기판 200을 지지할 수 있다.
기판 이중표면 홀 충진 장치 100의 작업공정에 대해 다음에 개시된다.
도 1을 참조하면, 먼저, 풀림 디바이스 191에 제공된 기판 200이 풀림 디바이스 191로부터 풀어지며; 기판 200이 제1 공급 디바이스 110 및 제1 스크레이핑 디바이스 120을 통과하여 지나갈 때, 제1 공급 디바이스 110은 기판 200의 제1 표면 210에 패킹재료를 첨가하며; 다음, 제1 스크레이핑 디바이스 120은 기판 200의 제1 표면 210 위에 있는 패킹재료를 제1 표면 210 위에 있는 피트들 230에 고르게 문지르며;
그 뒤에, 잔여재료 재활용 디바이스 180의 스퀴지 블록 181은 재료흡입포트 182로 잔여재료(즉, 잔여 패킹재료)를 수집하며, 부압흡입관 183은 재료흡입포트 182에서 수집된 잔여재료를 흡입하며 그것을 제1 공급 디바이스 110 또는 제2 공급 디바이스 140으로 유도하며; 마지막으로, 제1 건조 디바이스 130은 패인 홈 230 안에 있는 패킹재료가 고체화 되도록 기판 200을 건조시킨다. 따라서, 기판 200의 제1 표면 210의 홀 충진 작업이 완료된다. 이 시점에서의 기판 200은 도 5와 같다.
기판 200의 제1 표면의 홀 충진 작업이 완료된 후에, 반전롤러 171은 기판 200을 감김 디바이스 192 쪽으로 이동하도록 유도하며 기판 200의 반전을 실현한다. 네 개의 반전롤러 171에 의해 유도된 후에, 기판 200의 제2 표면 220은 제2 공급 디바이스 140을 마주보도록 반전이 될 수 있다.
제2 공급 디바이스 140은 기판 200의 제2 표면 220에 패킹재료를 첨가한다. 제2 스크레이핑 디바이스 150은 기판 200의 제2 표면 220 위에 있는 패킹재료를 제2 표면 220 위에 있는 피트들 230에 고르게 문지른다. 잔여재료 재활용 디바이스 180의 스퀴지 블록 181은 재료흡입포트 182로 잔여재료(즉, 잔여 패킹재료)를 수집한다. 부압흡입관 183은 재료흡입포트 182에서 수집된 잔여재료를 흡입하며 그것을 제1 공급 디바이스 110 또는 제2 공급 디바이스 140으로 유도한다. 여기서, 잔여재료 재활용 디바이스 180 및 상기 잔여재료 재활용 디바이스는 동일한 것일 수 있으며, 잔여재료 재활용 디바이스 180는 또 다른 잔여재료 재활용 디바이스일 수도 있다. 제2 건조 디바이스 160은 피트들 230 안에 있는 패킹재료가 고체화 되도록 기판 200을 건조시킨다. 따라서, 기판 200의 제2 표면 220의 홀 충진 작업이 완료된다. 마지막으로, 감김 디바이스 192는 두 표면 위의 홀 충진 작업을 완료하면서 감김 디바이스 192에 기판 200을 감는다.
부가적으로, 기판 200의 제2 표면 220 위에 홀 충진 작업이 수행될 때, 홀 충진 작업은 기판 200의 제1 표면의 홀 충진 작업과 동시에 수행될 수 있다. 기판의 두 표면에 대한 홀 충진 작업 후에, 감김 디바이스 192는 두 표면 위의 홀 충진 작업이 완전히 수행된 기판 200을 감기 시작한다. 제1 표면 210에만 홀 충진 작업이 완료된 기판 200은 제2 표면 220에 홀 충진 작업을 계속하기 위하여 제2 공급 디바이스 140 및 제2 스크레이핑 디바이스 150으로 전송된다. 홀 충진 작업이 수행되지 않은 기판은 제1 표면 210에 홀 충진 작업을 수행하기 위하여 제1 공급 디바이스 110 및 제1 스크레이핑 디바이스 120으로 전송된다. 주기적인 작업은 생산효율을 개선하기 위하여 계속 수행된다.
기판 200의 두 표면 위에 홀 충진 작업이 수행될 때 기판 200을 수동으로 반전시킬 필요가 없기 때문에, 수동반전 시간이 절약된다. 더군다나, 홀 충진 작업이 동시에 기판의 두 표면에 대해 계속적으로 수행되기 때문에, 기판 이중표면 홀 충진 장치 100은 비교적 높은 자동화 및 비교적 높은 생산 효율을 가진다.
기판 이중표면 홀 충진 장치는 홀 충진 작업과 함께 수행할 필요가 있는 기판을 반전시키는 반전 디바이스를 가지고 있다. 그러므로, 기판 이중표면 홀 충진 장치는 기판을 수동으로 반전시키지 않고 홀 충진 작업을 자동으로 수행할 수 있으며, 따라서 생산효율을 개선시킨다.
상기 예들은 본 발명의 몇몇 실시예들을 구체적으로 개시하고 있으나 그들이 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해될 수는 없다. 이 분야의 통상적인 기술을 가진 자는 본 발명의 개념을 벗어남이 없이 또한 몇 가지의 변형 및 개량을 할 수 있으며, 이들 모두는 본 발명의 보호범주에 속한다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 적용을 받는다.

Claims (11)

  1. 기판 위의 홀(hole) 충진 작업을 수행하기 위한 기판 이중표면 홀 충진 장치로서, 상기 기판 이중표면 홀 충진 장치는 제1 공급 디바이스(device), 제1 스크레이핑(scraping) 디바이스, 제1 건조 디바이스, 제2 공급 디바이스, 제2 스크레이핑 디바이스, 제2 건조 디바이스 및 반전 디바이스로 구성되되,
    상기 제1 공급 디바이스 및 상기 제1 스크레이핑 디바이스는 기판의 제1 표면과 같은 편에 위치하며;
    상기 제 2 공급 디바이스 및 상기 제2 스크레이핑 디바이스는 상기 기판의 제2 표면과 같은 편에 위치하며;
    상기 제1 공급 디바이스, 상기 제1 스크레이핑 디바이스, 상기 반전 디바이스, 상기 제2 공급 디바이스 및 상기 제2 스크레이핑 디바이스는 상기 기판의 이동 방향을 따라서 순서대로 배치되고;
    상기 제1 건조 디바이스는 상기 기판의 상기 이동 방향에서 상기 반전 디바이스의 상류(upstream)에 제공되며, 상기 제2 건조 디바이스는 상기 기판의 상기 이동 방향에서 상기 반전 디바이스의 하류(downstream)에 제공되며;
    상기 제1 공급 디바이스는 상기 기판의 상기 제1 표면에 홀 충진을 위하여 패킹(packing)재료를 첨가하며;
    상기 제1 스크레이핑 디바이스는 상기 기판의 상기 제1 표면에 첨가된 패킹재료로 기판의 상기 제1표면의 오목한 홀들 또는 피트(pit)들을 채우며;
    패킹재료로 채워진 상기 기판은 상기 제1 건조 디바이스에 의해 건조되며;
    상기 반전 디바이스는 상기 기판을 상기 제1 표면이 상기 제1 공급 디바이스를 대면하고 있는 상태로부터 상기 제2 표면이 상기 제2 공급 디바이스를 대면하는 다른 상태로 반전시키며;
    상기 제2 공급 디바이스는 상기 기판의 상기 제2 표면에 홀 충진을 위하여 패킹재료를 첨가하며;
    상기 제2 스크레이핑 디바이스는 상기 기판의 상기 제2 표면에 첨가된 패킹재료로 상기 기판의 상기 제2 표면의 오목한 홀들 또는 피트들을 채우며;
    패킹재료로 채워진 상기 기판은 상기 제2 건조 디바이스에 의해 건조되며; 그리고 상기 제1 스크레이핑 디바이스 및 상기 제2 스크레이핑 디바이스는 직접 상기 기판에 접촉되고;
    상기 홀 충진 작업은 상기 기판이 한 방향으로 이동하는 동안에 상기 기판의 제1 표면과 제2 표면 모두 위에서 수행되는, 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반전 디바이스는 다수의 반전롤러로 구성되며, 상기 반전롤러는 상기 기판을 상기 제1 표면이 상기 제1 공급 디바이스를 대면하고 있는 상태로부터 상기 제2 표면이 상기 제2 공급 디바이스를 대면하는 다른 상태로 유도하고 반전시키는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반전 디바이스는 적어도 두 개의 반전롤러(roller)를 포함하고, 제1 반전롤러는 상기 제1 건조 디바이스와 상기 제2 건조 디바이스 사이에 제공되며, 제2 반전롤러는 상기 제1 반전롤러의 반대편에 배치되며 상기 제2 건조 디바이스의 한 쪽에 위치하는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  4. 제1항에 있어서, 감긴 상기 기판을 풀어주는 풀림 디바이스와 상기 기판을 감아주는 감김 디바이스를 더 포함하고, 상기 풀림 디바이스는 상기 기판의 상기 이동 방향의 시작 부에 제공되며, 상기 감김 디바이스는 상기 기판의 상기 이동 방향의 말단 부에 제공되는, 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 이동 방향을 따라서 상기 제1 스크레이핑 디바이스, 제2 스크레이핑 디바이스 또는 제1 스크레이핑 및 제2 스크레이핑 디바이스의 하류에 위치하는 잔여재료 재활용 디바이스를 더 포함하며, 상기 잔여재료 재활용 디바이스는 상기 기판 표면 위에 남아있는 패킹재료를 재활용하는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 잔여재료 재활용 디바이스는 흡입형 잔여재료 재활용 디바이스며, 상기 잔여재료 재활용 디바이스는 상기 기판 상의 잔여재료를 수집하는 스퀴즈(squeegee) 블록(block), 상기 스퀴즈 블록의 가장자리에 위치한 재료흡입포트, 및 상기 재료흡입포트에서 수집된 잔여재료를 먼 곳으로 유도하기 위한 부압흡입관을 포함하는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 부압흡입관은 상기 제1 공급 디바이스 또는 상기 제2 공급 디바이스와 연결되며; 상기 부압흡입관에서 재활용된 잔여재료는 상기 제1 공급 디바이스 또는 상기 제2 공급 디바이스로 역류되는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 스크레이핑 디바이스 및 상기 제2 스크레이핑 디바이스의 하부에 위치하며 상기 기판을 지지하는 지지 디바이스를 더 포함하는 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공급디바이스 및 상기 제2 공급디바이스는 모두 드립 관(drip tube) 구조 또는 코팅(coating) 구조를 가진 충전 디바이스인 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 스크레이핑 디바이스 및 상기 제2 스크레이핑 디바이스는 모두 플렉서블(flexible) 스퀴지 또는 스틸(steel) 스크레이퍼(scraper) 또는 이들의 조합인 기판 이중표면 홀 충진 장치.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공급 디바이스와 상기 제1 스크레이핑 디바이스를 대향하는 상기 기판의 상기 제1 표면의 일부분은 상기 제2 공급 디바이스와 상기 제2 스크레이핑 디바이스를 대향하는 상기 기판의 상기 제2 표면의 일부분과 공동 평면(co-plane)인 이중표면 홀 충진 장치.



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