KR100581232B1 - 도전성 접착제와 이를 이용하여 접합된 전극접합체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도전성 접착제와 이를 이용하여 접합된 전극접합체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기이중층 커패시터에 사용되는 전극의 접합에 있어 바인더와 도전재로 구성된 도전성 접착제를 이용하여 접합하는 전극접합체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

상기 전극접합체는 활성탄소, 도전재 및 PFTE로 구성되고 니딩을 통해 제조된 전극과, 금속성 호일로 형성된 집전체, 및 상기 전극과 집전체 사이에 도포되어 이를 접착시키고 있는 상기 도전성 접착제로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명은 집전체로써 고가의 금속 메쉬를 저렴한 금속성 호일로 대신하고, 니딩 공정으로 제조된 전극과 상기 금속성 호일을 접착하는 접착성과 도전성이 우수한 도전성 접착제 및 제조공정을 단순화시켜 전극의 단가 및 전극저항은 감소시키고 출력특성 및 상품경쟁력은 향상시키는 전극접합체 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 효과가 있다.

CMC, SPB, 열간 압축, 전극, 전기이중층 커패시터

Description

도전성 접착제와 이를 이용하여 접합된 전극접합체 및 그 제조방법{Electric Conduction Adhesive and Joined Electrode Using The Said Manufacturing Method thereof}

도 1은 본 발명에 따라 전극을 금속호일에 부착시킨 전극접합체의 단면도.

도 2는 CMC의 조성비에 따라 도전성 접착제의 비저항 변화를 나타낸 그래프.

도 3은 각각의 커패시터의 전류밀도에 따른 비전용량(F/g)의 변화를 나타낸 그래프.

<도면의 주요한 부분에 대한 부호의 설명>

11 : 전극접합체 12 : 전극

13 : 집전체(금속성 호일) 14 : 도전성 접착제

15: 활성탄소분말 16 : 도전성 분말(도전재)

본 발명은 도전성 접착제와 이를 이용하여 접합된 전극접합체 및 그 제조방 법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기이중층 커패시터에 사용되는 전극의 접합에 있어 바인더와 도전재로 구성된 도전성 접착제를 이용하여 접합하는 전극접합체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래의 초고용량을 나타내는 전기화학 커패시터는 전기이중층 커패시터 (Electric Double Layer Capacitor, EDLC)로 대표할 수 있다. 전기이중층 커패시터는 전지와는 달리 에너지를 단 시간에 입, 출력할 수 있어 정류회로, 잡음감쇠 및 전원용 펄스 발생 등에 응용되고 있다. 전자기기에 사용되고 있는 기존의 전기화학 커패시터에 비하여 비약적으로 용량이 증대된 전기이중층 커패시터가 최근 개발되었으며, 고출력 펄스 파워 능력과 고용량 에너지저장 능력으로 인하여 전지와 더불어 소형 경량의 전기 화학적 에너지 저장장치, 대출력 펄스 파워 및 피크 파워의 부하 평준화용으로의 응용을 추진하고 있다. 뿐만 아니라 여러 가지 에너지 저장장치 중 환경 친화적 재료의 사용, 장 수명 및 고 충방전 효율 등으로 인하여 환경, 경제적인 측면에서 기술의 중요성이 부각되고 있는 전기이중층 커패시터의 활용으로서는 군사용, 우주항공용, 의료용, 전기자동차 (HEV) 등의 고부가 장비의 대출력 펄스 파워의 주전원 및 보조전원으로 사용될 것이 전망된다.

전기이중층 커패시터는 일반적으로 한 쌍을 이루는 분극성 전극 또는 전해액의 이중층 전극이 절연성이 우수한 격리막(Separator)을 사이에 두고 배치한 형태로 구성된다.

일반적으로 전극은 정전용량을 저장하는 활성탄소와 전기전도도가 우수한 도전재 및 바인더로 구성되고, 이들 성분은 정전용량 및 전극저항을 고려하여 일정한 비율로 배합한 후 금속성 메쉬 또는 금속성 호일 위에 접착된다.

상기 전극의 제조방법은 일반적으로 일정비율의 성분들을 용매와 혼합하여 슬러리 상태로 만들어 금속 호일 위에 도포(Coating)하여 제조하는 도포방식과 활성탄소와 도전재를 PTFE (Polytetrafluoroethylene, 이하 PTFE라 칭함)와 함께 니딩 (Kneading)하여 금속 메쉬에 붙이는 니딩방식으로 나눌 수 있다.

보편적으로 상용화하고 있는 전극은 도포공정을 통해 제조된 것이다. 이는 상대적으로 니딩공정을 통해 제조된 전극보다 성능과 가격면에서 도포공정을 통해 제조한 전극이 우수하기 때문이다. 또한, 니딩 공정은 집전체로써 가격이 비싼 금속 메쉬를 사용하고, 망 형태인 상기 금속 메쉬의 사용으로 접촉면적이 제한되어 전극과 집전체 간의 접촉저항이 크다는 문제가 발생하기 때문에 전기이중층 커패시터에 사용하는 전극의 제조공정은 니딩 공정보다는 도포 공정을 선호하여 왔다.

그러나 도포 공정은 바인더가 주로 2성분계 이상이 사용되어 전극의 구성성분 수가 많고, 혼합조건 및 전극의 두께를 조절하기 위해 슬러리의 점도 조절 및 도포 후 수차례의 압착과 건조조건을 거쳐야 하는 등 전극의 제조공정이 복잡하다는 문제가 있다.

이에 비하여 니딩 공정은 전극의 구성성분이 활성탄소, 도전재와 함께 PFTE 단일바인더를 사용하기 때문에 전극의 구성성분 수가 적고, 전극의 화학적, 열적 안정성 및 기계적 강도가 우수하다. 또한 도포 공정보다 PTFE의 바인더 함량을 3wt%까지 줄일 수 있어 전극저항을 줄이고, 상대적으로 활성탄소의 함량의 증가로 인한 용량의 증대를 가져올 수 있다.

또한, 전극과 집전체를 접착제로 접착시킴에 있어, 전극과 집전체 간의 접촉저항을 감소시키기 위해서는 접착성과 도전성이 우수한 접착제의 사용이 필수적이다. 그러나 상용화되고 있는 접착제 중 은 (Ag) paste는 접착력이 떨어지고 전기이중층 커패시터에 사용하는 전해액과의 반응으로 인해 사용이 불가하다. 또한 도전성 고분자를 사용하는 접착제는 고분자의 전기전도도가 전극의 전기전도도보다는 열악하기 때문에 접촉저항을 저하시키기에는 불충분한 문제가 있다.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 상기 집전체로써 고가의 금속 메쉬를 저렴한 금속성 호일로 대신하여 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 니딩 공정으로 제조된 전극과 상기 금속성 호일을 접합함에 있어 접착성과 도전성이 우수한 도전성 접착제를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 도전성 접착제로 상기 니딩 공정으로 제조된 전극과 상기 금속성 호일을 간편하고도 접촉저항을 줄일 수 있게 접합하는 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명은 전극과 집전체의 접착에 있어서,

접착성을 갖는 1종류 이상의 바인더와 전도성을 갖는 1종류 이상의 도전재를 혼합한 슬러리 상태인 도전성 접착제를 특징으로 한다.

상기 바인더는 CMC (Carboxymethylcellulose), PVA (Polyvinyl alcohol), PVDF (Polyvinyliene fluoride), PVP (Polyvinylpyrrolidone), MC (메틸 셀룰로오스), 라텍스 계열인 에틸렌-염화비닐 공중합수지, 염화비닐리덴 라텍스, 염소화 수지, 초산 비닐 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포름알, 비스페놀계 에폭시 수지 및 Styrene Butadiene Rubber ( SBR ) 계열인 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무, 아크릴 고무 중 한 종류 또는 두 종류 이상이 혼합된 것을 특징으로 한다.

상기 도전재는 SPB(Super P Black), Carbon black, Activated carbon, Hard carbon, Soft carbon, Graphite, 금속 분말 (Al, Pt, Ni, Cu, Au, Stainless steel 또는 기술한 금속의 한 종류 이상을 포함하는 합금)과 기술한 금속을 무전해 도금에 의해 Carbon black, Activated carbon, Hard carbon, Soft carbon, Graphite에 코팅한 분말 중 한 종류 또는 두 종류 이상이 혼합된 것을 특징으로 한다.

상기 도전성 접착제의 상기 바인더와 도전재의 혼합비는 상기 도전재의 입자 크기가 1㎛ 미만일 경우 상기 바인더가 10~80wt%의 조성범위를 갖고, 상기 도전재의 입자의 크기가 1㎛ 이상일 경우 상기 바인더의 범위가 10~40wt%의 조성범위인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 전극과 집전체의 접착으로 이루어진 전극접합체에 있어서,

활성탄소, 도전재 및 PFTE로 구성되고 니딩을 통해 제조된 전극과, 금속성 호일로 형성된 집전체, 및

상기 전극과 집전체 사이에 도포되어 이를 접착시키고 있는 상기 도전성 접착제로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 금속성 호일은 알루미늄 호일로 이루어진 전극접합체를 특징으로 한다.

또한 본 발명은 활성탄소, 도전재 및 PFTE로 구성되고 니딩을 통해 제조된 전극과, 금속성 호일로 형성된 집전체를 상기 도전성 접착제를 이용하여 접합시킴에 있어서,

상기 슬러리 상태의 상기 도전성 접착제를 상기 금속성 호일의 단면에 도포하고 상기 전극을 대응되게 맞댄 후 열간 압착에 의한 접착공정으로 접착시키는 전극접합체 제조방법을 특징으로 한다.

상기 열간 압착에 의한 접착공정은 점차적으로 온도를 증가하며 압착하는 것을 특징으로 한다. 실온(room temperature)은 보통 21-23℃ 이다.

상기 전극은 전기이중층 커패시터 또는 1,2차 전지 중 적어도 하나에 적용되는 것을 특징으로 한다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 일실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따라 전극을 금속호일에 부착시킨 전극접합체의 단면도이다.

상기 전극접합체(11)는 니딩 공정을 통해 제조한 100 ㎛ 두께의 전극(12)을 20㎛ 두께인 금속성 호일(13) 위에 도전성 접착제(14)를 이용하여 압착하여 제조한 것이다. 상기 전극(12)은 활성탄소분말(15), 도전재(16) 및 PTFE(미도시)를 혼합한 후 니딩을 통해 제조하는 것이 바람직하고, 상기 금속성 호일(13)은 알루미늄 호일을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 도전성 접착제(14)는 우수한 접착력과 전기전도성을 나타내어야 하나, 기존의 도전성 접착제는 20Ωcm 이상의 전극저항을 나타낸다. 이는 활성탄소분말(15), 도전재(16) 및 PTFE(미도시)의 바인더로 구성되고 니딩 공정에 의해 제조된 전극(14)의 저항값인 약 3Ωcm 보다는 높은 저항 수치를 나타내는 것으로, 전기이중층 커패시터의 내부저항 또는 등가직렬저항 ((Equivalent Series Resistance, 이하 ESR로 칭함)을 증가시켜 커패시터의 출력 특성을 저하시키는 결과를 가져온다. 따라서 상기 도전성 접착제(14)의 전기비저항은 니딩 공정으로 제조한 상기 전극(12)의 비저항보다 낮아야하고, 상기 도전성 접착제(14)의 접착력 향상에 의해 접촉저항 또한 낮아지도록 하는 것이 바람직하다.

상기 도전성 접착제의 바람직한 구성성분과 제조방법에 대해 상세히 설명하면,

본 발명에 따른 도전성 접착제(14)는 접착능력과 전도성을 각각 담당하는 성분으로 구성되어진다. 도전성 접착제(14)로서는 전기이중층 커패시터 또는 1, 2차 전지의 전극에 사용하는 동일한 바인더를 사용하고, 도전성을 위해서는 전기이중층 커패시터 또는 1, 2차 전지용 전극의 도전재, 전도성이 우수한 금속분말 또는 도전재의 표면에 금속코팅 된 분말을 혼합하여 쓰는 것이 바람직하다.

상기 도전성 접착제(14)의 상기 성분들은 접착력과 도전성을 고려하여 일정 하게 배합되어야 한다. 도전성 분말(16)의 경우, 니딩 공정을 통해 제조된 전극(12)과 집전체(13) 사이의 전도성 통로를 제공하므로 분말들 간의 접촉저항은 최소한으로 조절되도록 구성한다. 상기 도전성 분말(16)의 입자의 크기가 작으면 집전체(13)의 평면에서 수직한 방향으로 입자의 수가 증가되어 접촉저항이 증가하므로, 접촉저항을 감소시키기 위해서는 접착력을 유지시키는 범위 내에서 도전성 접착제(14)의 두께는 최소한으로 조절되고, 성분들 간의 성분비도 입자 크기에 따라 조절되는 것이 바람직하다.

상기 도전성 접착제(14)는 전기이중층 커패시터 뿐만 아니라 제조공정 상 유사기술인 1, 2차 전지에도 적용될 수 있고, 이들 기술을 이용한 전기이중층 커패시터 또는 1, 2차 전지는 저가이면서 출력 특성이 우수한 것을 특징으로 한다.

도전재(16)와 바인더(미도시)로 구성된 상기 도전성 접착제(14)의 접착력을 향상시키기 위해서는 바인더의 접착력 외에도 전극과 집전체와의 접착공정이 중요하다.

상기 접착공정에 대하여 살펴보면, 상기 도전성 접착제는 전기이중층 커패시터 또는 1, 2차 전지용 전극의 바인더를 용매에 용해시킨 후 도전재(16)를 혼합하여 슬러리 상태로 제조한다. 상기 슬러리는 일정한 두께인 약 10㎛ 이하로 조절되어 도포되고 액상에서 전극과 결합시킨다. 액상 상태에서의 상기 도전성 접착제(14)는 부분적으로 전극(12)의 공극에 침투하고, 일정한 압착과 건조조건을 통해 고형화된다. 전극(12)의 표면은 입자크기가 수 ㎛인 활성탄소(15)와 약 0.1㎛인 도전재(16)로 구성되어 있어 굴곡이 존재하는데, 상기 전극(12)의 공극에 침투한 도전성 접착제(14)는 이러한 공극을 매워 집전체(13)와의 접촉면적을 넓혀, 전극(12)과 집전체(13) 간의 접촉저항을 감소시킨다.

또한 결찰력을 향상시키기 위해서 압착의 조건도 중요하다. 상기 도전성 접착제(14)의 슬러리는 용매를 포함하고 있는 상태로, 압착 후 자연상태 또는 가열에 의해 제거한다. 그러나 압착이 아닌 상태에서의 건조는 전극밀도를 감소시켜 접촉저항을 증가시키므로, 전극밀도를 향상시키면서 접착력을 향상시키기 위해서는 압착 과정에서 가열하여 용매를 제거한 도전성 접착제(14)가 상기 공극을 매워 집전체(13)와의 접촉면적 증가로 인한 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다.

아래 표 1은 성분을 달리하여 제조된 도전성 접착제의 DC 및 AC 비저항을 나타낸 것이다.

표 1

표 1은 본 발명에서 개발한 도전성 접착제의 구성성분 및 구성성분들 간의 중량비를 나타내고, 용매와 혼합한 슬러리를 도포 후 건조압착을 통해 제조한 sheet의 전기비저항을 나타낸다. 상기 전기비저항은 일정 크기의 sheet을 DC 혹 은 AC 4 단자법으로 측정하는 것이 바람직하다.

표 1에서 101S와 CMC (Carboxymethylcellulose, 이하 CMC로 칭함)는 상용화되고 있는 바인더를 각각 나타내고, SPB (Super P Black, 벨기에 MMM Carbon (주), 이하 SPB으로 칭함)는 상용화되고 있는 도전재를 나타낸다. 성분별 도전성 접착제의 비교를 위해 도전재 : 바인더의 중량비는 70 : 30으로 고정하였다.

표 1에서 SPB를 바인더와 혼합하여 사용할 경우 CMC가 보다 전기비저항이 낮은 것으로 나타나고, 동일한 CMC 바인더를 사용할 경우 SPB가 Graphite보다 전기비저항이 낮은 것으로 나타난다. 한편 SPB의 표면에 Ni을 무전해 도금한 도전재를 CMC와 혼합할 경우 전기비저항이 가장 낮음을 알 수 있다.

도 2는 CMC의 조성비에 따라 도전성 접착제의 비저항 변화를 나타낸 그래프이다.

상기 도 2에서 전기비저항은 표 1에서 설명한 바와 같이 DC 4 단자법으로 측정한 결과를 나타낸 것이다.

점선은 니딩 공정을 통해 제조한 전극의 전기비저항을 나타낸다.

도 2의 그래프에서 SPB의 경우 CMC의 조성이 30wt%에서 최저치를 나타내고, 이후 CMC의 조성이 증가할수록 전기비저항은 증가한다. Graphite의 경우 CMC의 조성이 증가할수록 전기비저항은 직선적으로 증가한다.

따라서 이들 결과에 따라 CMC에 분산된 도전재의 입자 크기에 따른 입자 비표면적과 바인더의 함량의 관계에 의한 비저항값을 고찰할 수 있다. 상기 SPB는 입자 크기가 약 0.1㎛로 CMC가 30wt% 이하의 조성에서는 입자들의 비표면적이 넓어서 바인더에 의한 접착력 부족으로 저항이 큰 것으로 판단되고, 30wt% 이상의 조성에서 전기비저항이 증가하는 것은 바인더의 함량 증가로 인한 도전재들 간의 접촉면적이 감소하는 것에 기인하는 것으로 판단된다. 그러나 Graphite는 입자 크기가 약 1㎛로 CMC가 10wt% 이상의 첨가에서는 도전재 분말의 비표면적에 의한 영향을 상대적으로 적게 받는 것으로 판단된다. 이들 결과로부터 Graphite에 비해 SPB가 전기비저항이 낮은 것을 알 수가 있고, SPB : CMC의 도전재 접착제는 상기 도2의 그래프에서 조사한 조성 범위 내에서는 니딩한 전극의 전기비저항보다 낮음을 알수있다.

도 3은 각각의 커패시터의 전류밀도에 따른 비전용량(F/g)의 변화를 나타낸 그래프이다.

비용량은 커패시터의 정전용량을 cell 전체의 활성탄소무게로 나눈 값이다.

도 3의 그래프에서 101S : SPB의 도전성 접착제를 사용한 커패시터는 방전시의 전류밀도가 증가할수록 급격한 감소를 나타낸다. 그러나 CMC : SPB의 도전성 접착제를 사용한 커패시터는 전류밀도의 증가에 따른 감소의 폭이 적은 것을 알 수가 있고, SPB의 표면에 Ni을 무전해 도금에 의해 코팅한 도전재 분말을 CMC와 혼합한 도전성 접착제를 사용한 커패시터는 보다 감소의 폭이 적음을 알 수 있다. 이들 결과는 상기 표 1에서 나타낸 성분별 도전성 접착제의 전기비저항 결과를 반영하는 것으로, 도전성 접착제의 저항이 적을수록 전극과 집전체 간의 접촉저항은 감소하는 것을 나타낸다.

아래 표 2는 도전성 접착제 별 test 커패시터의 내부저항 (ESR)을 나타낸다.

표 2

표 2는 그림 3의 커패시터의 내부저항 또는 등가직렬저항 (ESR)을 나타내었다. 상기 표 2에서 도전성 접착제의 전기비저항이 작을수록 제조된 커패시터의 ESR도 작음을 알 수 있다. 도전성 접착제의 전기비저항이 감소할수록 접착된 전극과, 이를 사용하여 제조된 전기이중층 커패시터의 내부저항 (ESR)은 감소한다는 것을 나타낸다.

이상의 본 발명에 따른 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였고 해당 업계의 당업자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 권리범위는 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 함은 당연하다.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 상기 집전체로써 고가의 금속 메쉬를 저렴한 금속성 호일로 대신하여 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 니딩 공정으로 제조된 전극과 상기 금속성 호일을 접합함에 있어 접착성과 도전성이 우수한 도전성 접착제를 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 도전성 접착제로 상기 니딩 공정으로 제조된 전극과 상기 금속성 호일을 간편하고도 접촉저항을 줄일 수 있게 접합하는 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 제조공정을 단순화시켜 전극의 단가를 낮추고 전극저항을 감소시켜, 향후 적용될 전기이중층 커패시터 또는 1, 2차 전지의 출력특성을 향상시키고 가격저하를 통해 상품경쟁력을 증가시키는 전극접합체를 제공하는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 니딩공정으로 제조된 전극과 집전체를 접착시키는 도전성 접착제에 있어서,

   접착성을 갖는 1종류 이상의 바인더와 전도성을 갖는 1종류 이상의 도전재를 혼합한 슬러리 상태이고,

   상기 도전재는 SPB(Super P Black), Carbon black, Activated carbon, Hard carbon, Soft carbon, Graphite, 금속 분말 (Al, Pt, Ni, Cu, Au, Stainless steel 또는 상기 Al, Pt, Ni, Cu, Au, Stainless steel 중 한 종류 이상을 포함하는 합금)과, 상기 금속 분말을 무전해 도금에 의해 Carbon black, Activated carbon, Hard carbon, Soft carbon, Graphite에 코팅한 분말 중 한 종류 또는 두 종류 이상이 혼합되어 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 접착제.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 바인더는 CMC (Carboxymethylcellulose), PVA (Polyvinyl alcohol), PVP (Polyvinylpyrrolidone), MC (메틸 셀룰로오스), 라텍스 계열인 에틸렌-염화비닐 공중합수지, 염화비닐리덴 라텍스, 염소화 수지, 초산 비닐 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포름알, 비스페놀계 에폭시 수지, 이소프렌 고무, 니트릴 부타디엔 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무, 아크릴 고무 중 한 종류 또는 두 종류 이상이 혼합되어 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 접착제.
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,

   상기 도전성 접착제의 상기 바인더와 도전재의 혼합비는, 상기 도전재의 입자 크기가 1㎛ 미만일 경우 상기 바인더가 10~80wt%의 조성범위인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제.
5. 전극과 집전체의 접착으로 이루어진 전극접합체에 있어서,

   활성탄소, 도전재 및 PFTE로 구성되고 니딩을 통해 제조된 전극과,

   금속성 호일로 형성된 집전체, 및

   상기 전극과 집전체 사이에 도포되어 이를 접착시키는 제1항에 의한 도전성 접착제로 이루어진 것을 특징으로 하는 전극접합체.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 금속성 호일은 알루미늄 호일로 이루어진 것을 특징으로 하는 전극접합체.
7. 활성탄소, 도전재 및 PFTE로 구성되고 니딩을 통해 제조된 전극과, 금속성 호일로 형성된 집전체를 제1항에 의한 도전성 접착제를 이용하여 접합시킴에 있어서,

   슬러리 상태의 상기 도전성 접착제를 상기 금속성 호일의 단면에 도포하고, 상기 전극을 대응되게 맞댄 후, 열간 압착에 의한 접착공정으로 접착시키는 것을 특징으로 하는 전극접합체 제조방법.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 열간 압착에 의한 접착공정은 점차적으로 온도를 증가하며 압착하는 것을 특징으로 하는 전극접합체 제조방법.
9. 제 5항에 있어서,

   상기 전극은 전기이중층 커패시터 또는 1,2차 전지 중 적어도 하나에 적용되는 것을 특징으로 하는 전극접합체.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 도전성 접착제의 상기 바인더와 도전재의 혼합비는, 상기 도전재의 입자의 크기가 1㎛ 이상일 경우 상기 바인더의 범위가 10~40wt%의 조성범위인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제.

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