KR20140067181A - 그래핀을 이용한 도전층 및 이를 포함하는 슈퍼커패시터 - Google Patents

그래핀을 이용한 도전층 및 이를 포함하는 슈퍼커패시터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물층, 전류 집전체 및 상기 전극 조성물층과 전류 집전체 사이에 도전층을 포함하며, 상기 도전층은 흑연성 탄소계 화합물을 함유한 분산액을 도포하여 형성된 것인 전극 구조체 및 이를 포함하는 수퍼커패시터에 관한 것이다.

Description

그래핀을 이용한 도전층 및 이를 포함하는 슈퍼커패시터{Graphene conductive layer for high power density supercapacitors}
본 발명은 그래핀을 이용한 도전층 및 이를 포함하는 슈퍼커패시터에 관한 것이다.
에너지 저장 장치들 중 슈퍼 커패시터(super capacitor)는 전극 구조체, 분리막 및 전해액을 포함하여 이루어지며, 빠른 충방전 속도, 높은 안정성, 친환경적 특성 및 고용량의 전기적 특성으로 인해 차세대 에너지 저장 장치로 각광받고 있다. 이때, 전극 구조체는 활물질에서 발생하는 전자가 움직일 수 있는 통로로 집전체를 사용하며, 활물질, 도전재, 결합재를 혼합한 슬러리를 집전체에 직접 도포하고 건조하는 방법 또는 도포 및 건조한 활물질 시트를 롤프레싱이나 라미네이팅 과정을 거쳐서 집전체에 접합시키는 방법으로 제조된다. 그러나, 이렇게 제조된 전극 구조체는 충방전을 반복하면서 활물질층이 집전체로부터 박리되거나 활물질이 이탈하여 내부 저항이 높아지고 전도성이 저하될 수 있어, 바인더의 함량을 높이거나 활물질의 함량을 늘려야한다. 이에 활물질층과 집전체 사이에 접착제를 사용하는 기술이 요구된다. 대한민국등록특허 제0581232호에는 접착성과 도전성이 우수한 도전성 접착제를 제공하는 발명으로 코팅액의 점도 및 집전체와의 젖음성을 제어함에 있어서 집전체에 얇고 균일한 두께로 코팅이 어렵고 수계 용매를 사용시 코팅 공정에서 박리 또는 용해가 일어날 수 있다. 또한, 대한민국공개특허 제2011-0111236호에는 단량체, 가교제 및 도전재를 사용하여 중합반응을 통해 도전층을 형성하는 것이 개시되어 있으나, 바인더 함량이 높아 도전성 향상에 한계가 있다.
즉, 종래 전극 구조체는 도전층이 없이 전극을 형성할 경우 전극의 높은 내부 직렬저항 및 낮은 출력 특성의 문제점이 있어 왔으며, 이를 극복하고자 도전재와 고분자 바인더를 혼합한 도성성 접착제를 이용하는 방법이 시도되기는 했으나, 집전체와 젖음성이 나빠 균일성이 떨어지고 낮은 두께를 구현하고자 하는 도전층의 형성에 한계가 있으며, 바인더 사용으로 전기전도도가 저하되어 높은 에너지 밀도 및 출력밀도를 기대하기 어렵다.
대한민국등록특허 제0581232호(2006.05.11) 대한민국공개특허 제2011-0111236호(2011.10.10)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 도전 특성 및 바인더 특성을 동시에 갖는 도전층을 포함하는 전극 구조체를 제공함으로써 전극 내부 직렬저항을 낮추면서 출력 특성을 개선시킬 수 있는 전극 구조체 및 이를 포함하는 수퍼커패시터를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 전극 구조체는 전극 활물질, 도전체 및 바인더를 함유하는 전극 조성물층; 집전체; 및 상기 전극 조성물층과 집전체 사이에 접착성 및 도전성을 동시에 발현할 수 있는 흑연성 화합물을 함유하는 도전층;을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 도전층은 흑연성 탄소계 화합물 함량이 5 내지 50 중량%인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 흑연성 탄소계 화합물은 그래핀일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 그래핀은 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물을 환원시킨 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 그래핀 산화물을 환원시키는 방법은 환원제를 이용한 화학적 환원, 열처리, 전자파 노출 및 플라즈마 노출 중에서 선택된 어느 하나 이상의 공정을 실시하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 그래핀은 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물을 히드라진 하이드레이트, 포타슘하이드로사이드, 소듐보로하이드라이드, 소듐하이드로사이드, 소듐바이설페이트, 소듐설파이트, 티오닐클로라이드, 설퍼디옥사이드 및 아스코르빈산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 환원제를 이용하여 환원할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 도전층의 두께는 1㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 도전층은 Super P, 카본블랙, 활성탄소, 하드카본, 소프트 카본 및 그라파이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 도전재를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 집전체 상에 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 함유하는 도전층 조성물을 도포하는 단계, 상기 조성물을 건조하여 도전층을 형성하는 단계, 및
상기 도전층 상에 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물을 도포하여 전극 조성물층을 형성하는 단계,를 포함하는 전극 구조체의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 용매에 분산시킨 분산액을 초음파 처리한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 흑연성 탄소계 화합물 함량이 5 내지 50 중량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 전구체 화합물은 그래핀, 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 Super P, 카본블랙, 활성탄소, 하드카본, 소프트 카본 및 그라파이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 도전재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층을 형성하는 단계는 열처리, 전자파 노출, 플라즈마 노출 및 수소 가스 노출 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 환원 공정을 더 실시할 수 있다.
본 발명은 앞서 기술한 본 발명에 따른 전극 구조체 또는 전극 구조체의 제조방법에 의해 제조된 전극 구조체를 포함하는 슈퍼 커패시터를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 전극 구조체는 바인더를 함유하지 않으면서도 접착성 및 전도성을 향상시킬 수 있는 도전층을 포함함으로써 전극 내부 직렬저항을 획기적으로 낮춤과 동시에 반복되는 충방전 과정에서 야기될 수 있는 집전체로부터의 도전층의 박리, 물리적 손상 또는 활물질의 이탈 등을 방지할 수 있어 에너지 출력 밀도를 향상시킬 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 전극 구조체는 도전층과 집전체의 젖음성을 개선할 수 있어, 도전층을 균일하면서도 두께를 감소시킬 수 있어 전기전도도를 극대화시킬 수 있으며, 내구성, 전지용량 및 출력 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체를 나타낸 것이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시턴스(capacitance)를 나타낸 것이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 전극 구조체를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 전극 구조체는 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물층; 집전체; 및 상기 전극 조성물층과 집전체 사이에 도전성 및 접착성을 동시에 갖는 흑연성 탄소계 화합물을 함유하는 도전층;을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 전극 조성물층은 소프트 카본(soft carbon), 하드 카본(hard carbon), 활성 탄소(activated carbon), 탄소 에어로겔(carbon aerogel), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 탄소나노섬유(carbon nano fiber), 활성화탄소나노섬유(activated carbon nano fiber), 기상성장탄소섬유(vapor grown carbon fiber) 등의 전극 활물질을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 전극 조성물층에 함유되는 도전재로는 탄소계 도전재, 구체적으로 흑연, 코크스, 활성탄소, 카본블랙, 탄소나노튜브 및 알루미늄, 백금, 니켈, 구리, 은 등의 금속으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 들 수 있으며, 카본 블랙의 예로 아세틸렌 블랙(acetylene black), 케첸 블랙(ketjen black), Super P 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 전극 조성물층에 함유되는 바인더로는 폴리비닐리덴 플로라이드(PVDF;Polyvinyliene fluoride),폴리비닐리덴 플로라이드 헥사플루오로프로펜 (PVDF-HFP), 카르복시메틸셀룰로오즈(CMC;Carboxymethylcellulose), 스티렌부타디엔 러버(SBR), 폴리이미드(PI), 폴리비닐알콜(PVA) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 집전체(current collector)는 구리(copper), 니켈(nickel), 알루미늄(aluminum) 및 스테인레스 스틸(stainless steel) 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 금속 호일(metal foil) 또는 금속 박막을 포함하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 도전층은 자체 내의 높은 도전성을 나타내면서 집전체와의 젖음성을 높이고 전극 조성물층과의 접착력을 증대시켜 전극 내부 직렬저항(ESR)을 낮추고 출력 특성을 높일 수 있는 것으로, 바인더를 포함하지 않으면서 도전성 및 접착성을 동시에 발현할 수 있어, 박리 또는 물리적 손상으로부터 안정적이며, 방전특성 및 고출력을 발현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 도전층은 흑연성 탄소계 화합물을 함유함으로써 바인더를 추가로 포함하지 않아도 집전체와의 접착성을 높일 수 있으므로 바인더를 사용함에 따른 전극 내부 직렬저항이 높아지는 문제점을 해결함과 동시에 도전성이 높아 전극 내부 출력을 상승시킬 수 있으며, 이때, 흑연성 탄소계 화합물의 함량은 5 내지 50 중량%인 것이 집전체와의 접착성 및 도전성을 향상시키는데 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 흑연성 탄소계 화합물은 그래핀일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 그래핀은 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물을 환원시킨 것일 수 있으며, 환원은 환원제를 이용한 화학적 환원, 열처리, 전자파 노출, 플라즈마 노출, 수소 가스 노출 등에 의하여 이루어질 수 있다. 이때, 환원제는 히드라진 하이드레이트, 포타슘하이드로사이드, 소듐보로하이드라이드, 소듐하이드로사이드, 소듐바이설페이트, 소듐설파이트, 티오닐클로라이드, 설퍼디옥사이드 및 아스코르빈산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 환원처리는 열처리 환원법, 전자파(microwave) 환원법, 플라즈마 환원법, 수소 노출 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 환원처리방법일 수 있다.
상기 열처리 환원법은 300℃ 내지 1200℃, 바람직하게는 500℃ 내지 1000℃ 의 온도 범위에서 30분 내지 24시간, 바람직하게는 2시간 내지 6시간 동안 수행한다. 또한, 상기 열처리 환원법은 메탄, 수소, 질소, 헬륨, 네온, 아르곤 및 이들의 혼합기체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 기체 분위기 하에서 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체에 있어서, 도전층은 두께가 1 내지 20㎛일 수 있다. 상기 도전층 두께가 20㎛를 초과하면 도전층 건조 시 크랙이 발생하거나, 쉽게 박리될 수 있으며, 1㎛ 미만이면 필름 형성이 잘 이루어지지 않거나 필름이 형성 되더라도 상부 전극층과의 접착성 또는 도전성이 저해될 수 있다.
본 발명은 집전체 상에 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 함유하는 도전층 조성물을 도포하는 단계, 상기 조성물을 건조하여 도전층을 형성하는 단계, 및
상기 도전층 상에 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물을 도포하여 전극 조성물층을 형성하는 단계,를 포함하는 전극 구조체의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도포는 바 코팅, 닥터블레이드 코팅, 스프레이 코팅, 플로우 코팅, 롤 코팅, 스핀 코팅 및 그라비아 코팅 중에서 선택되는 코팅 방법으로 도포할 수 있으며, 반드시 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 용매에 분산시킨 분산액을 초음파 분산장비를 이용하여 10분 내지 1시간동안 초음파 처리한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 흑연성 탄소계 전구체 화합물은 그래핀, 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 용매는 증류수(deionized water) 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 흑연성 탄소계 화합물 함량이 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 40 중량%, 더 바람직하게는 20 내지 33 중량% 일 수 있다. 상기 함량이 5% 미만일 경우, 흑연성 탄소계 화합물의 바인딩 효과가 약하여 도전층이 집전체로부터 박리되거나 깨져 탈리되는 현상이 발생할 수 있으며, 바인딩 효과가 약한 만큼 도전성이 저해될 수 있다. 상기 함량이 50% 초과일 경우 도전재 함량이 줄어들어 도전성 향상 효과가 크게 줄어들 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층 조성물은 Super P, 카본블랙, 활성탄소, 하드카본, 소프트 카본 및 그라파이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 도전재를 더 포함하여 전기전도도를 더욱 향상시킬 수 있다. 이때, 도전재는 도전층에 30 내지 95 중량% 함유될 수 있다. 상기 도전재의 함량이 95 중량%를 초과하면 바인더의 함량이 줄어들어 필름 형성이 되지 않을 수 있으며, 30 중량% 미만이면 도전재 함량이 낮아서 도전성을 충분히 향상시키는 효과를 기대하기 어렵다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층을 형성하는 단계는 도포된 도전층 조성물을 건조하는 단계로, 60℃ 내지 150℃에서 30분 내지 24 시간 동안 실시할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 건조된 도전층 상에 전극 조성물층을 형성하는 단계는 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물을 도전층 상에 도포한 후 열처리하여 형성할 수 있다. 이때, 도포는 도전층 조성물을 집전체 상에 도포하는 방법과 같은 방법으로 실시할 수 있으며, 통상 사용할 수 있는 방법이라면 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 상기 조성물층의 형성은 활물질, 도전재 및 바인더를 포함하는 전극 박막 또는 전극 필름을 형성한 후 도전층과 접착시켜 공정을 단축시킬 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체의 제조방법에 있어서, 도전층을 형성하는 단계는 열처리, 전자파 노출, 플라즈마 노출 및 수소 가스 노출 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 환원 공정을 더 실시할 수 있다. 이는 흑연성 탄소계 화합물을 환원시킴으로써 도전성을 향상시키기 위한 것으로, 이러한 열처리 환원법은 100℃ 내지 1200℃, 바람직하게는 200℃ 내지 600℃ 의 온도 범위에서 5분 내지 6시간, 바람직하게는 30분 내지 2시간 동안 수행할 수 있다.
본 발명은 상기 전극 구조체 또는 전극 구조체의 제조방법에 의해 제조된 전극 구조체를 포함하는 슈퍼 커패시터를 제공할 수 있다.
슈퍼커패시터는 일 예로, 전극 구조체, 분리막 및 전해액을 포함하여 제조할 수 있으며, 분리막은 전극 구조체 사이에 배치되며, 부직포, 폴리테트라 플루오르에틸렌(PTFE), 다공성 필름, 크래프트지, 셀룰로스계 전해지, 레이온 섬유 등의 다양한 종류의 시트들 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 전해액은 용매에 소정의 전해질염을 용해시켜 제조된 것을 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 구조체를 나타낸 것으로서, 전극 조성물층(100), 도전층(200) 및 집전체(300)이 순차적으로 적층어 이루어질 수 있다. 이때, 도전층(200)은 바인더를 포함하지 않고도 흑연성 탄소계 화합물에 의하여 전극 조성물층(100) 및 집전체(300)와의 접착력 및 전기전도도를 향상시킬 수 있으며, 이는 흑연성 탄소계 화합물 전구체를 함유한 분산액을 도포한 후 건조하여 도전층과 집전체와의 젖음성을 극대화시킴으로써 접착력을 높일 수 있고 동시에 흑연성 탄소계 화합물의 우수한 도전특성에 의하여 전기전도도를 높일 수 있는 것이다. 전극 조성물층은 활물질(1) 및 도전재(2)를 포함할 수 있으며, 도 1에서 보이는 바와 같이 도전층(200)은 흑연성 탄소계 화합물 사이에 도전재(2)를 삽입시킴으로써 도전성을 더욱 증대시킬 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다. 이때, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
증류수 30mL에 그래핀 옥사이드(graphene oxide) 분말 0.15g을 넣고 초음파 분산장비를 이용하여 30분 동안 분산시킨 분산액에 Super-P(alfa aesar) 분말 0.6g을 넣고 30분 동안 추가 초음파 처리를 하여 도전층 조성물을 제조하였다. 제조된 도전층 조성물을 알루미늄 집전체 상에 200㎛ 두께로 블레이드 코팅한 후 컨벡션 오븐에서 120℃, 1시간동안 건조시켜 집전체 상에 도전층을 형성하였다. 건조된 도전층은 추가로 컨벡션 오븐에서 200℃, 30분동안 열처리하였다.
전극 조성물은 PVDF 바인더 (Kureha) 0.24g을 NMP 18g에 넣어 혼합한 바인더 용액에 활성탄(Kuraray) 2.46g 및 Super-P(Alfa aesar) 0.3g을 넣고 혼합시켜 제조하였다. 제조된 전극 조성물을 도전층이 도포된 집전체 상에 300㎛ 두께로 블레이드 코팅한 후 컨벡션 오븐에서 75℃, 1시간 동안 건조 후 다시 진공오븐에서 120℃, 24시간 동안 열처리하여 전극 구조체를 제조하였으며, 이를 이용하여 2032 규격 코인셀로 제조하였다.
(실시예 2)
도전층을 제조함에 있어서, 그래핀 옥사이드 분말 및 Super P를 각각 0.15g, 0.3g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(실시예 3)
증류수 30mL에 그래핀 옥사이드(graphene oxide) 분말 0.15g을 넣고 초음파 분산장비를 이용하여 30분 동안 분산시킨 분산액에 Super-P(alfa aesar) 분말 0.6g을 넣고 30분 동안 추가 초음파 처리를 하여 도전층 조성물을 제조하였다. 제조된 도전층 조성물을 알루미늄 집전체 상에 200㎛ 두께로 블레이드 코팅한 후 컨벡션 오븐에서 120℃, 1시간동안 건조시켜 집전체 상에 도전층을 형성하였다. 건조된 도전층은 추가로 컨벡션 오븐에서 200℃, 30분동안 열처리하였다.
전극 조성물은 PVDF 바인더 (Kureha) 0.3g을 NMP 18g에 넣어 혼합한 바인더 용액에 활성탄(Kuraray) 2.7g 을 넣고 혼합시켜 제조하였다. 제조된 전극 조성물을 도전층이 도포된 집전체 상에 300㎛ 두께로 블레이드 코팅한 후 컨벡션 오븐에서 75℃, 1시간 동안 건조 후 다시 진공오븐에서 120℃, 24시간 동안 열처리하여 전극 구조체를 제조하였으며, 이를 이용하여 2032 규격 코인셀로 제조하였다.
(실시예 4)
도전층을 제조함에 있어서, 그래핀 옥사이드 분말 및 Super P를 각각 0.15g, 0.3g 사용한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.
(비교예 1)
집전체 상에 도전층을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 전극 구조체를 제조하였다.
(비교예 2)
집전체 상에 도전층을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 3과 같은 방법으로 전극 구조체를 제조하였다. 비교예 2에서는 셀의 내부 저항이 커서 커패시턴스 및 DC-ESR을 측정할 수 없었다.
Figure pat00001

상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 전극(실시예)를 이용하여 제조된 코인셀은 비교예에 따라 제조된 코인셀과 비교시 전류밀도 향상에 의해 ESR이 월등하게 향상된 값을 나타내었으며, 도 2에서 보이는 바와 같이 본 발명에 따른 실시예 1은 비교예 1에 비하여 커패시터의 전반적인 특성 향상을 확인할 수 있었다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 전극 조성물층
200 : 도전층
300: 집전체
1 : 활물질(활성탄소)
2: 도전재
3: 흑연성 탄소계 화합물

Claims (15)

  1. 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물층; 집전체; 및 상기 전극 조성물층과 집전체 사이에 흑연성 탄소계 화합물을 함유하는 도전층;을 포함하는 전극 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    도전층은 흑연성 탄소계 화합물 함량이 5 내지 50 중량%인 전극 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    흑연성 탄소계 화합물은 그래핀인 전극 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    그래핀은 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물을 환원시킨 것인 전극 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    환원은 환원제를 이용한 화학적 환원, 열처리, 전자파 노출 및 플라즈마 노출 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 공정으로 실시되는 전극 구조체.
  6. 제5항에 있어서,
    환원제는 히드라진 하이드레이트, 포타슘하이드로사이드, 소듐보로하이드라이드, 소듐하이드로사이드, 소듐바이설페이트, 소듐설파이트, 티오닐클로라이드, 설퍼디옥사이드 및 아스코르빈산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 전극 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    도전층은 두께가 1um 내지 20um 인 전극 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    도전층은 Super P, 카본블랙, 활성탄소, 하드카본, 소프트 카본 및 그라파이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 더 포함하는 전극 구조체.
  9. 집전체 상에 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 함유하는 도전층 조성물을 도포하는 단계,
    상기 조성물을 건조하여 도전층을 형성하는 단계, 및
    상기 도전층 상에 전극 활물질, 도전재 및 바인더를 함유하는 전극 조성물을 도포하여 전극 조성물층을 형성하는 단계,를 포함하는 전극 구조체의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    도전층 조성물은 흑연성 탄소계 전구체 화합물을 용매에 분산시킨 분산액을 초음파 처리한 것인 전극 구조체의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    도전층 조성물은 흑연성 탄소계 화합물 함량이 5 내지 50 중량%인 전극 구조체.
  12. 제9항에 있어서,
    전구체 화합물은 그래핀, 그래핀 옥사이드, 환원된 그래핀 옥사이드, 그라파이트 옥사이드 및 이들의 혼합물인 전극 구조체의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    도전층 조성물은 Super P, 카본블랙, 활성탄소, 하드카본, 소프트 카본 및 그라파이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 더 포함하는 전극 구조체의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    도전층을 형성하는 단계는 열처리, 전자파 노출, 플라즈마 노출 및 수소 가스 노출 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 환원 공정을 더 실시하는 전극 구조체의 제조방법.
  15. 제1항 내지 제8항 중에서 선택되는 어느 하나의 전극 구조체 및 제9항 내지 제14항 중에서 선택되는 어느 하나의 제조방법으로 제조되는 전극 구조체를 포함하는 슈퍼커패시터.
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