KR20120067431A - 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법 및 이를 이용한 보급형 전기화학 커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법 및 이를 이용한 보급형 전기화학 커패시터에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 전극활물질과 도전제를 용매에 혼합하여 전극용 반죽을 제조하는 단계와, 상기 전극용 반죽을 연신공정하여 시트(Sheet)전극을 제조하는 단계와, 집전체인 알루미늄 호일 위로 도전성 코팅액을 도포하는 단계와, 상기 도전성 코팅액이 도포된 집전체 위로 상기 시트전극을 접합하는 단계로 이루어지는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법과, 이와 같은 제조방법에 의해 제조된 전극을 이용한 보급형 전기화학 커패시터에 관한 것이다.
Description
본 발명은 알루미늄 집전체 위에 전도성 코팅액을 전처리공정용으로 사용하여 집전체와 전극사이의 계면저항 감소 및 결착력 강화목적으로 제조된 고밀도 시트 라미네이팅 전극과, 상기 고밀도 전극을 사용하여 제조된 전기화학 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로, 전기화학 커패시터용 전극제조방법에는 전극활물질과 도전제 및 바인더를 혼합하여 슬러리를 제조후 집전체위에 도포하는 코팅방식과 전극활물질, 도전제 및 바인더를 혼합한 후 반죽상태로 만들어 집전체위에 접착하는 방식의 니딩방식이 있다. 코팅방식과 니딩방식은 각각의 장단점을 포함하고 있다. 먼저, 코팅방식은 공정이 단순하고 낮은 저항을 나타낼수 있는 반면에 두께조절시 200um이상의 두꺼운 전극을 제조할 수 없고 고밀도 전극을 제조할 수 없는 한계가 있다. 이에 반해 니딩방식은 전극반죽을 균일한 연신을 통하여 고밀도 전극을 제조할수 있으며, 두께조절이 매우 용이하다. 하지만, 니딩방식은 만들어진 Sheet 전극을 집전체와 접합하기 위하여 카본페이스트 같은 접착제를 가지고 결착해야 하기 때문에 집전체와 전극간의 계면저항이 커서 소용량 코인셀과 칩캐패시터 같은 분야에만 적용되어 왔다.
상기 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 집전체와 전극 간의 계면저항을 감소시킬수 있는 도전성코팅액을 제조하여 집전체에 전처리 코팅한 후 시트(Sheet)전극을 접착하여 이루어지는 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법을 제시하고자 하며,
또한, 상기 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법은 저가의 보급형 전기화학 커패시터를 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해,
본 발명은 전극활물질 80 ~ 95wt%, 도전제 2 ~ 10wt% 및 바인더 3 ~ 10wt%를 혼합하여 조성된 전극용혼합물과 용매를 혼합하여 전극용 반죽을 제조하는 단계(S10)와,
상기 전극용 반죽을 연신공정하여 시트(Sheet)전극을 제조하는 단계(S20)와,
집전체인 알루미늄 호일 위로 도전성 코팅액을 도포하는 단계(S30)와,
상기 도전성 코팅액이 도포된 집전체 위로 상기 시트전극을 접합하는 단계(S40)로 이루어지는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법과,
알루미늄 파우치 내부에 분리막을 사이에 두고, 상기 제조방법에 따라 제작된 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 양극과 음극으로 적층한 후 전해액을 주입하여 제조된 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 이용한 보급형 전기화학 커패시터를 주요 기술적 구성으로 한다.
본 발명에서 제시한 방법에 따라 제조된 전기화학 커패시터는 기존의 전기이중층 커패시터 보다 높은 전극활물질 함유량을 보유할 수 있는 고밀도전극으로 제조되기 때문에 축전용량이 낮은 저가의 활성탄을 이용하여 고용량 전기화학 커패시터를 제조할 수 있다.
또한 기존의 Sheet 전극의 최대 단점인 전극저항을 획기적으로 개선할 수 있다.
그리고, 외장재로 알루미늄 파우치를 사용할 경우 기존의 캔타입에 비하여 10% 이상의 에너지밀도 향상 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극의 구조를 보인 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극의 제조과정을 도시한 순서도.
도 3은 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 이용한 전기화학 커패시터의 구조를 보인 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 제조과정을 도시한 순서도.
도 5는 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 C-rate별 방전곡선 결과를 나타낸 그래프.
도 6은 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 임피던스 측정 결과를 나타낸 그래프.
도 2는 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극의 제조과정을 도시한 순서도.
도 3은 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 이용한 전기화학 커패시터의 구조를 보인 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 제조과정을 도시한 순서도.
도 5는 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 C-rate별 방전곡선 결과를 나타낸 그래프.
도 6은 본 발명에 따른 전기화학 커패시터의 임피던스 측정 결과를 나타낸 그래프.
상기의 기술 구성에 관한 내용을 도면과 함께 구체적으로 살펴보고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 고밀도 시트 라미네이팅 전극(1)의 구조를 보인 단면도로써, 집전체(10)의 상부로 도전성 코팅액이 도포되어 형성된 도전성 코팅층(20)이 형성되고, 상기 도전성 코팅층(20)의 상부로 시트전극(30)이 형성되어 전극 구조를 이룸을 보이고 있다.
상기 도 1에 도시된 고밀도 시트 라미네이팅 전극(1)의 제조과정은 도 2에 도시된 순서도에 따라 이루어지며, 각 제조단계별 구체적인 내용에 대해 살펴보고자 한다.
전극용 반죽 제조단계
상기 전극용 반죽은 전극활물질, 도전제 및 바인더의 일정비율로 조성된 전극용혼합물을 용매와 혼합하여 제조하는 것으로써, 보다 상세하게는 전극활물질 80 ~ 95wt%, 도전제 2 ~ 10wt% 및 바인더 3 ~ 10wt%의 비율로 조성된 전극용혼합물을 용매와 혼합하여 제조한다.
상기 전극활물질로는 활성탄소섬유, 탄소나노튜브, 탄소에어로겔 또는 흑연 분말 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 활성탄을 사용하며, 보다 바람직하게는 평균입경 5 ~ 30 ㎛, 비표면적 500 ~ 3,000 ㎡/g인 활성탄을 사용한다.
그리고, 상기 전극활물질의 혼합비가 80wt% 미만인 경우에는 용량 감소의 문제가 있고, 95wt%를 초과하게 되는 경우에는 뚜렷한 용량 증가는 없지만 도전성의 감소 문제가 있으므로, 상기 전극활물질의 혼합비는 전극용혼합물의 전체중량에 대해 80 ~ 95wt%의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.
상기 도전제는 카본블랙(Carbon black), 하드카본(Hard carbon), 소프트카본(Soft carbon), 흑연(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nano tube) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상이 혼합된 것을 사용한다.
그리고, 상기 도전제의 혼합비가 2wt% 미만인 경우에는 도전성의 뚜렷한 증가가 없고, 10wt%를 초과하게 되는 경우에는 전극제조 과정에서 전극 반죽이 되지 않거나 바인더 함량이 추가적으로 많이 첨가되어 전극저항의 증가를 가져올 수 있으므로 상기 도전제의 혼합비는 전극용혼합물의 전체중량에 대해 2 ~ 10wt%의 범위 를 유지하는 것이 바람직하다.
상기 바인더는 PTFE(polytetra fluoro ethylene)를 사용하여, 상기 바인더의 배합비가 80wt% 미만인 경우에는 용량 감소의 문제가 있고, 95wt%를 초과하게 되는 경우에는 뚜렷한 용량 증가는 없지만 도전성의 감소 문제가 있으므로, 상기 바인더의 혼합비는 전극용혼합물의 전체중량에 대해 80 ~ 95wt%의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.
상기 전극용 반죽은 상기 전극용혼합물과 용매를 1: 1 ~ 2 중량비율로 혼합하여 제조한다.
상기 용매는 iso-propanol, ethanol 또는 순수 중 선택되는 어느 1종을 사용하며, 용매의 사용량이 전극용혼합물과 동 중량비율 미만으로 사용할 경우에는 전극물질들 간의 반죽형태가 형성되지 않아 분리되는 문제가 발생하게 되고, 2배를 초과하는 중량비로 사용하게 되는 경우에는 전극 반죽형태가 형성되는 것이 아니라 슬러리 형태의 유동적인 상태가 되어 반죽을 연신할 수 없는 문제가 있으므로, 전극용 반죽은 상기 전극용혼합물과 용매를 1: 1 ~ 2 중량비율하여 제조하는 것이 바람직하다.
시트전극 제조단계
상기 전극용 반죽 제조단계를 거쳐 제조된 전극용 반죽을 워밍롤 공정을 통하여 연속적으로 연신작업을 수행한다. 다음으로 연신된 반죽을 캘린더 롤을 통하여 시트(Sheet)전극 상태로 제조한다.
상기 연신작업은 워밍롤 사이에 전극 반죽을 놓고 100 ~ 2,000kg/㎠의 압력과 상온부터 200℃ 사이의 온도 조건에서 전극의 연신이 이루어진다.
집전체에 도전성 코팅액 도포단계
상기 시트전극 제조단계와는 별도의 과정으로써, 집전체인 알루미늄 호일 위에 전처리용액인 도전성 코팅액을 1 ~ 5㎛의 두께로 도포하는 단계이다.
상기 도전성 코팅액은 수용액계 바인더인 키토산 바인더와 카본블랙의 혼합물질로써, 탈이온수의 분산매 70 ~ 85wt%와, 수용성 키토산의 결착제 5 ~ 10wt%와,유기산 또는 그 유도체의 가교제 5 ~ 10wt%와, 카본블랙의 도전제 2 ~ 15wt%의 혼합으로 조성된 것이다.
상기 분산매는 탈이온수를 사용하나, 상기 도전성 코팅액의 도포시 레벨리성(leveling property)을 향상시키기 위한 표면장력 저하 목적을 위해, 상기 탈이온수에 메탄올, 에탄올, 이소피로필알코올의 알코올계 용매 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상을 첨가하여 사용할 수도 있다.
상기 분산매의 사용량이 70wt% 미만인 경우에는 도전성 코팅액의 도포성 즉, 점성이 증가하여 도막 형성이 어려운 문제가 있고, 85wt%를 초과하게 되는 경우에도 너무 점성이 낮아 도막 형성이 어려운 한편, 도전성 코팅액의 접착성능이 떨어질 수 있으므로, 상기 분산매는 도전성 코팅액의 전체 함량에 대해 70 ~ 85wt%의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 결착제는 탈아세트화도가 40 ~ 60%, 분자량이 30,000 ~ 60,000인 수용성 키토산이다. 일반적으로 키토산은 젖산, 구연산, 초산 등의 약산에 녹기는 하나 물이나 알카리에는 녹지 않는 불용성 성질을 갖고 있어 산업적으로 많이 이용되지 못하고 있는 실정이다.
본 발명에서는 수용성 키토산을 사용하는 것으로써, 수용성 키토산화의 방법으로는, 첫째 분자량을 낮추어 올리고당화하는 방법, 둘째 키토산에 작용기를 중합하여 수용성 유도체를 만드는 방법, 셋째 탈아세트화도를 40 ~ 60%로 하는 방법이 있다.
상기 첫째 방법에 의한 수용성 키토산을 사용할 경우는 도전성 코팅액에서 요구되는 유동성 및 결착성이 나타나지 않는 문제가 있고, 둘째 방법에 의한 수용성 키토산을 사용할 경우에는 키토산이 고가이기 때문에 비경제적이라는 단점이 있다. 그러나, 셋째 방법에 의한 탈아세트화도를 40 ~ 60%로 처리한 키토산의 경우에는 분자량을 낮추지 않고 물에 용해성이 있어, 본 발명에서는 셋째 방법에 의한 키토산을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서의 수용성 키토산의 사용은 키토산 작용기에 아민(-NH2)이 존재하여 카본블랙과의 친화성을 가지므로 도전성 코팅액 중에 카본블랙 입자를 균일하게 분산시킬 수 있다.
상기 결착제인 수용성 키토산의 사용량이 5wt% 미만인 경우에는 안정된 결착층을 얻기 어렵고, 10wt%를 초과하게 되는 경우에는 도포성이 떨어지거나, 비용면에서 비경제적인 문제가 발생하게 되므로, 상기 결착제의 사용량은 결착성과 경제성을 고려하여 볼 때, 도전성 코팅액 전체중량에 대해 5 ~ 10wt%의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 가교제는 유기산 또는 그 유도체 가열 건조시에 수용성 키토산의 가교제로서 작용하며, 가교된 수용성 키토산은 집전체와 전극재 사이의 뛰어난 밀착성을 부여하여 전극재의 박리현상을 방지하는 기능을 갖게 된다.
상기 유기산은 옥살산, 말론산, 말산, 주석산, 멜리트산, 구연산, 아디핀산, 말레인산, 피로멜리트산, 프탈산, 트리멜리트산, 석신산의 다염기산 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용하며, 유도체로는 다염기산의 산무수물, 다염기산의 일부 또는 전부의 카르복실기의 염이며, 보다 바람직하게는, 암모늄염이 또는 아민염 중에서 선택되는 어느 1종 이상이다. 그리고, 가교성 측면에서 바람직하게는 3가 이상의 방향족 폴리카르복실산인 피로멜리트산, 트리멜리트산 또는 이의 산무술물 중에서 선택하여 사용한다.
상기 가교제의 사용량이 5wt% 미만인 경우에는 수용성 키토산의 가교밀도가 낮아 형성되는 결착층이 집전체와 전극재사이의 밀착성을 떨어뜨리는 문제가 있고, 10wt%를 초과하게 되는 경우에는 가교성이 떨어지며 밀착성이 저해되는 문제가 있으므로, 상기 가교제는 도전성 코팅액의 전체 양에 대해 5 ~ 10wt%의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도전제는 평균 입경이 10 ~ 200nm, 보다 바람직하게는 20 ~ 100nm인 탄소원자가 사슬형상으로 2차 응집한 구조를 갖는 카본블랙을 사용하며, 이와 같은 구조의 카본 블랙이 도전성이 뛰어나다.
상기 카본 블랙은 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙 및 VGCF(vaper gas cabon fiber) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합인 것을 사용한다.
상기 도전제의 사용량이 2wt% 미만인 경우에는 도전제의 도전성능이 발현되지 않는다는 문제가 있고, 15wt%를 초과하게 되는 경우에는 분산매의 대부분이 카본 블랙에 흡수되어 유동성이 현저히 상실되어 취급이 곤란하다는 문제가 발생하므로, 상기 도전제의 사용량은 도전성 코팅액의 전체 양에 대해 2 ~ 15wt%의 범위 내에서 정하고, 보다 바람직하게는 2 ~ 10wt%의 범위 내를 유지한다.
이와 같이, 분산매, 결착제, 가교제 및 도전제의 혼합으로 조성되는 도전성 코팅액을 집전체인 알루미늄 호일 위에 도포하는 이유는 상기 집전체와 앞서 제조된 시트전극 간의 저항을 줄여주면서 계면접착성을 증가시키기 위한 것으로써, 도포 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 계면 접착성을 부여하지 못하는 문제가 있고, 5㎛를 초과하게 되는 경우에는 균일한 계면 접착성을 상실하고 전극용량을 감소시키는 문제가 있으므로, 상기 도전성 코팅액의 코팅 두께는 1 ~ 5㎛의 범위 내로 한정하는 것이 바람직하다.
이와 같이 본 발명에서 사용하는 도전성 코팅액은 수계 및 친환경의 키토산 바인더를 사용한다는 점에 있어서 종래 사용하던 카본 페이스트와는 달리 계면접착성 및 전극간 계면 저항을 줄이는 확연한 성능차이를 보인다.
집전체와 시트전극 접합단계
본 단계는 상기 도전성 코팅액이 도포된 집전체 위로, 앞서 제조된 시트전극을 롤 프레스기에서 압연하여 접합시키 후 150℃에서 건조하는 단계이다.
상기 압연된 후의 전극 두께는 10 ~ 20%의 압연율이 되도록 한다. 상기 압연율이 10% 미만인 경우에는 집전체와 시트전극의 접합이 제대로 이루어지지 않거나 전극밀도가 높아지지 않는 문제가 있고, 압연율이 20%를 초과하게 되는 경우에는 집전체와 시트전극이 깨져 전극으로서의 기능을 상실하는 문제가 있기 때문에, 상기 시트전극을 접합할 때의 롤 프레스에서의 압연율은 10 ~ 20%를 유지하는 것이 바람직하다.
도 3은 상기 도 2에 제시된 제조방법에 따라 제조된 도 1의 고밀도 시트 라미네이팅 전극(1)을 이용한 전기화학 커패시터(2)의 구조를 보인 단면도로써, 알루미늄 파우치를 외장재(50)로 사용하여, 상기 알루미늄 파우치에 상기 고밀도 시트 라미네이팅 전극(1)을 내장하여 양극과 음극을 이루고, 이들 사이에 분리막(40)을 보인다. 여기서 상기 양극(30) 및 음극(50)은 각각 그 집전체에 대하여 양극활물질 및 음극활물질이 고착된 것으로서 동일 전극물질이다.
전해액은 4급 암모늄염을 사용하며, 전해지로는 셀룰로스 계열의 EDLC용 전해지를 사용하여 커패시터를 완성한다.
그리고, 상기 외장재(50)는 알루미늄 파우치 외에 알루미늄 캔을 사용할 수도 있다.
또한, 도 4는 상기 도 3에서 보이고 있는 전기화학 커패시터(2)의 제조과정을 보인 것이다.
[실시예 1]
전극용 반죽 제조
전극활물질인 활성탄 93g(비표면적 1,500, 평균입도 5~15μm)과 도전제인 아세틸렌 블랙 4g, 바인더인 PTFE 60% sol. 3g 그리고 용매로서 에탄올을 100g을 첨가하여 반죽을 제조하였다.
시트전극 제조
상기 전극용 반죽을 워밍롤 공정에서 1,000kg/㎠의 압력으로 연신작업을 수행하여 캘린더 롤에서 220μm의 시트 전극을 제조한다.
집전체에 도전성 코팅액 도포
집전체인 알루미늄 호일에 전처리용 도전성 코팅액을 1μm의 두께로 도포한다. 이때 상기 도전성 코팅액은 하기 표1과 같다.
| 도전성 코팅액 | 바인더 | 유기산 | 도전제 | 용매 |
| 도전성 코팅액1 | 수용성키토산 8wt% |
구연산 8wt% |
카본블랙 3wt% |
탈이온수 81wt% |
| 도전성 코팅액2 | 수용성키토산 8wt% |
구연산 8wt% |
카본블랙 5wt% |
탈이온수 79wt% |
| 비교예 1 | 히타치 분말 금속사 Hitasol-GA703 | |||
| 비교예 2 | 교리츠화학 DCN-C | |||
집전체와 시트전극 접합
상기 도전성 코팅액이 도포된 집전체 위에 앞서 제조된 시트전극을 롤 프레스기에서 압연(10% 압연율)하여 200μm의 전극을 150℃에서 건조하였다.
시트 라미네이팅(Sheet laminating) 전기화학 커패시터 제조
도3과 같이 알루미늄 파우치 외장재(50)안에 상기 시트 라미네이팅 전극(1)을 양극과 음극에 동시에 내장하고, 이들 사이에 분리막(40)을 개재한다. 전해액은 TEABF4를 사용하였다. 여기서 본 발명에 따른 도전성 코팅액1, 도전성 코팅액2를 사용한 시트 라미네이팅 전기화학 커패시터를 개발품 1, 개발품 2라 하고, 시판의 히타치 분말 금속사의 Hitasol-GA 703(비교예 1)과 교리츠화학의 DCN-C 도전성 코팅액(비교예 2)를 사용한 시트 라미네이팅 전기화학 커패시터를 상용품 1, 상용품2라 칭한다.
전기화학적 특성 평가
개발품 1, 2 및 사용품 1, 2의 전류밀도에 따른 방전을 실시하였으며, 그 결과를 도 5에 나타내었다.
도 5에 도시된 바와 같이, 1C에서 20C까지 방전을 수행한 결과, 본 발명에 따른 개발품 1 및 2는 C-rate에 상관없이 안정된 방전곡선을 나타내는 반면, 상용품 1 및 2는 C-rate에 따라 방전용량이 떨어졌다. 결과적으로 상용품 1 및 2의 경우 커패시터로서 출력특성에 부합하다는 것을 의미한다.
또한 임피던스를 측정한 결과를 도 6에 나타내었으며, 도 6에 나타낸 결과를 통해 본 발명의 개발품 1, 2의 저항이 상용품 1, 2의 저항보다 낮음을 확인할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법 및 이를 이용한 보급형 전기화학 커패시터는 기존의 전기이중층 커패시터 보다 높은 전극활물질 함유량을 보유할 수 있도록 제조된 고밀도 전극으로 인해 축전용량이 낮은 저가의 활성탄을 이용하여 고용량 전기화학 커패시터를 제조할 수 있어 산업상 이용가능성이 높다.
1: 고밀도 시트 라미네이팅 전극
2: 전기화학 커패시터
10:집전체
20:도전성 코팅층
30:시트전극
40:분리막
50:외장재
2: 전기화학 커패시터
10:집전체
20:도전성 코팅층
30:시트전극
40:분리막
50:외장재
Claims (5)
- 전극활물질 80 ~ 95wt%, 도전제 2 ~ 10wt% 및 바인더 3 ~ 10wt%의 비율로 조성된 전극용혼합물을 용매와 혼합하여 전극용 반죽을 제조하는 단계(S10)와,
상기 전극용 반죽을 연신공정하여 시트(Sheet)전극을 제조하는 단계(S20)와,
집전체인 알루미늄 호일 위로 도전성 코팅액을 도포하는 단계(S30)와,
상기 도전성 코팅액이 도포된 집전체 위로 상기 시트전극을 접합하는 단계(S40)로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
전극활물질은 활성탄소, 활성탄소섬유, 탄소나노튜브, 탄소 에어로겔 또는 흑연 분말 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합인 것이고,
도전제는 카본블랙(Carbon black), 하드카본(Hard carbon), 소프트카본(Soft carbon), 흑연(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nano tube) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합인 것임을 특징으로 하는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 바인더는 PTFE(poly tetrafluoroethylene)임을 특징으로 하는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
도전성 코팅액은 탈이온수의 분산매 70 ~ 85wt%와, 수용성 키토산의 결착제 5 ~ 10wt%와, 유기산 또는 그 유도체의 가교제 5 ~ 10wt%와, 카본블랙의 도전제 2 ~ 15wt%의 혼합으로 조성된 것임을 특징으로 하는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극 제조방법.
- 알루미늄 파우치 내부에 분리막을 사이에 두고, 청구항 1 또는 4 중 선택되는 어느 한 항에서 제조된 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 양극과 음극으로 적층한 후 전해액을 주입하여 제조된 것임을 특징으로 하는 전기화학 커패시터용 고밀도 시트 라미네이팅 전극을 이용한 보급형 전기화학 커패시터.
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| WO2014074332A1 (en) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | Ultora, Inc. | Carbon nanotubes attached to metal foil |
| KR20140067181A (ko) * | 2012-10-22 | 2014-06-05 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 그래핀을 이용한 도전층 및 이를 포함하는 슈퍼커패시터 |
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