KR100579900B1 - 온도 센서 회로, 반도체 집적 회로 및 그 조정 방법 - Google Patents
온도 센서 회로, 반도체 집적 회로 및 그 조정 방법 Download PDFInfo
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- 전원 회로;기준 전압을 분할한 제1 분할 전압을 발생시키는 조정 회로와, 상기 제1 분할 전압이 게이트 단자에 공급되는 트랜지스터 소자를 가지며 이 트랜지스터 소자의 게이트 전압에 따른 전류를 발생시키는 전류 발생 회로와, 다이오드 소자를 가지며 상기 전류가 공급되는 다이오드 소자의 양단에 발생하는 아날로그 전압을 발생시키는 전압 발생 회로와, 상기 기준 전압을 분할한 제2 분할 전압과 상기 아날로그 전압을 비교하여 상기 아날로그 전압을 디지털치로 변환하는 A/D 변환 회로를 포함하는 온도 센서 회로;상기 아날로그 전압 및 상기 디지털치 중 적어도 하나를 출력하는 단자; 및소정의 설정치에 기초하여 상기 전원 회로가 출력하는 전압을 조정하는 전자 볼륨을 포함하고,상기 소정의 설정치는,상기 아날로그 전압 및 상기 디지털치 중 어느 한쪽에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로.
- 기준 전압을 분할한 제1 분할 전압을 발생시키는 조정 회로와,상기 제1 분할 전압이 게이트 단자에 공급되는 트랜지스터 소자를 갖고, 이 트랜지스터 소자의 게이트 전압에 따른 전류를 발생시키는 전류 발생 회로와,다이오드 소자를 갖고, 상기 전류가 공급되는 다이오드 소자의 양단에 발생하는 아날로그 전압을 발생시키는 전압 발생 회로와,상기 기준 전압을 분할한 제2 분할 전압과 상기 아날로그 전압을 비교하여, 상기 아날로그 전압을 디지털치로 변환하는 A/D 변환 회로를 포함하는 온도 센서 회로의 조정 방법에 있어서,취입한 환경 온도에 관련지어진 목표치를 특정하고,상기 디지털치가 상기 목표치가 되도록 상기 제1 분할 전압을 조정하는 것을 특징으로 하는 온도 센서 회로의 조정 방법.
- 기준 전압을 분할한 제1 분할 전압을 발생시키는 조정 회로와,상기 제1 분할 전압이 게이트 단자에 공급되는 트랜지스터 소자를 갖고, 이 트랜지스터 소자의 게이트 전압에 따른 전류를 발생시키는 전류 발생 회로와,다이오드 소자를 갖고, 상기 전류가 공급되는 다이오드 소자의 양단에 발생하는 아날로그 전압을 발생시키는 전압 발생 회로를 포함하는 온도 센서 회로의 조정 방법에 있어서,취입한 환경 온도에 관련지어진 목표치를 특정하고,상기 아날로그 전압이 상기 목표치가 되도록 상기 제1 분할 전압을 조정하는 것을 특징으로 하는 온도 센서 회로의 조정 방법.
- 제3항 또는 제4항에 있어서,상기 목표치를 특정하기에 앞서, 취입한 환경 온도에 대응한 기준 전압을 발생시키는 것을 특징으로 하는 온도 센서 회로의 조정 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002247300A JP2004085384A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 温度センサ回路、半導体集積回路及びその調整方法 |
JPJP-P-2002-00247300 | 2002-08-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040018981A KR20040018981A (ko) | 2004-03-04 |
KR100579900B1 true KR100579900B1 (ko) | 2006-05-12 |
Family
ID=32054986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030059048A KR100579900B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-08-26 | 온도 센서 회로, 반도체 집적 회로 및 그 조정 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6888397B2 (ko) |
JP (1) | JP2004085384A (ko) |
KR (1) | KR100579900B1 (ko) |
CN (1) | CN100351617C (ko) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3843974B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2006-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 表示駆動回路 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-08-27 JP JP2002247300A patent/JP2004085384A/ja active Pending
-
2003
- 2003-08-06 US US10/636,310 patent/US6888397B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-26 CN CNB031559190A patent/CN100351617C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-26 KR KR1020030059048A patent/KR100579900B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040018981A (ko) | 2004-03-04 |
US20040095986A1 (en) | 2004-05-20 |
US6888397B2 (en) | 2005-05-03 |
CN1488922A (zh) | 2004-04-14 |
JP2004085384A (ja) | 2004-03-18 |
CN100351617C (zh) | 2007-11-28 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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