KR100541746B1 - 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC칩 테스트용 소켓 등과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법은 (a)스프루를 통하여 사출기 내로 용융수지가 주입되어 고화되는 단계; (b)상기 사출기가 작동되어 3번 형판이 2번 형판과 분리되면서, 런너와 게이트가 절단되는 단계; (c)상기 2번 형판에 고정된 제1풀러볼트의 타측 끝단에 체결된 스톱링에 의해 3번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 2번 형판이 1번 형판과 분리되면서, 1번 형판과 결합된 런너가 분리되는 단계; (d)상기와 동시에 4번 형판이 3번 형판으로부터 분리되는 단계; (e)상기 3번 형판과 4번 형판을 연결하는 제2풀러볼트에 의해 4번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 5번 형판이 4번 형판과 분리되면서, 5번 형판과 결합된 핀 블록이 사출물로부터 분리되는 단계; (f)상기와 동시에 4번 형판과 7번 형판이 리턴핀으로 연결되어 함께 이동되는 단계; (g)상기 7번 형판을 별도의 취출 유닛으로 작동시켜 7번 형판과 결합된 밀핀을 이용하여 사출물이 취출되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법{fabricating method of injection molding product with porosity pin hole}

도 1은 일반적인 금형장치의 구조를 설명한 분해 사시도.

도 2는 종래 기술에서의 리턴 핀 구조를 보인 부분 확대 사시도.

도 3은 다공성 핀홀이 형성된 IC칩 테스트용 소켓을 보인 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물을 제작하기 위한 금형장치의 작용구조를 보인 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 금형 사출물에 핀 블록을 이용하여 다공성 핀홀을 형성하는 상태를 보인 부분 확대 사시도.

도 6은 본 발명에 따른 리턴핀 구조에 의해 4번 형판과 7번 형판과의 연동관계를 설명한 부분 확대 사시도.

도 7은 본 발명에 따른 사출물이 밀핀에 의해 취출되는 구조를 보인 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

110: 1번 형판 111: 스프루

120: 2번 형판 121: 제1풀러볼트

122: 런너 130: 3번 형판

131: 제2풀러볼트 140: 4번 형판

141: 코어블록 150: 5번 형판

151: 가이드 핀 153: 핀 블록

170: 7번 형판 173: 완충코일

190: 사출물

본 발명은 IC칩 테스트용 소켓 등과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밀핀에 의한 제품 취출 전에 핀블록이 제품으로부터 분리되도록 함으로써, 제품 취출 시, 금형 핀의 손상을 최소함과 동시에 제품변형이 최소화되도록 한 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 금형장치의 구조를 설명한 분해 사시도로서, 일반적인 3단 분리형 금형 구조를 나타내고 있다. 동 도면에서 보여지는 바와 같은 일반적인 금형장치는 1번 형판(10), 2번 형판(20), 3번 형판(30), 4번 형판(40), 5번 형판(50) 및 이들을 유기적으로 연결하는 서포트 핀(31), 가이드 핀(51) 등으로 구성된다.

먼저, 상기 5번 형판(50)은 사출압에 의하여 4번 형판(40)이 휘는 것을 방지하는 역할을 하는데, 이는 생략이 가능한 구조물이기도 하다.

그리고, 상기 서포트 핀(31)은 1번 형판(10)에 고정되어서 2번 형판(20)과 3번 형판(30)이 원활히 움직이도록 하는 역할을 한다.

또한, 상기 가이드 핀(51)은 4번 형판(40)에 붙어 있어서 금형이 닫힐 때, 3번 형판(30)과의 결합을 가이드 하는 역할을 한다.

도 2는 종래 기술에서의 리턴 핀 구조를 보인 부분 확대 사시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 금형이 벌어진 후, 사출기의 취출유닛이 작동하여 7번형판(70)을 밀게 되면, 상기 7번 형판(70)에 고정된 밀핀(미도시)을 같이 밀게 되어 사출물을 취출할 수 있게 된다.

그 후, 7번 형판(70)과 5번 형판(50) 사이에 장입된 압축된 스프링(73)의 힘으로 7번 형판(70)이 후퇴하게 되는데, 상기 스프링(73)의 힘만으로는 완전히 후퇴하지 못하는 경우가 발생된다.

이런 경우, 그대로 금형이 닫히게 되면, 완전히 후퇴하지 못한 밀핀(미도시)이 3번 형판(30)과 부딪혀 파손되는 문제가 발생되는데, 이때, 7번 형판(70)에 고정된 리턴 핀(71)이 4번 형판(40) 및 5번 형판(50)과의 움직임을 서포트하게 될 뿐 아니라, 금형이 닫힐 때, 밀핀보다 먼저 3번 형판(30)과 접촉되어 완전히 후퇴하지 못한 밀핀이 안전하게 후퇴되도록 하는 역할을 하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 금형장치 구조에서는 4번 형판()과 5번 형판()이 벌어질 때 스프링(73)의 힘에 의해 7번 형판(70)에 고정된 밀핀이 상대적으로 후퇴하게 되고, 이어 사출기의 별도 취출유닛이 작동하여 7번 형판(70)을 밀게 되면 리턴 핀(71)의 서포트 역할이 불안정하게 되어 밀핀 구멍을 손상시키는 문제가 있다.

또한, 도 3에서 보여지는 바와 같은 다공성 핀홀이 형성된 IC칩 테스트용 소 켓 등과 같은 금형 사출물을 얻고자 할 때, 제품의 특성상 정밀한 금형핀 들의 조합으로 이루어진 핀 블록을 사용하게 되는데, 용융수지가 고화되면서 생기는 수축 현상으로 인해 사출물과 금형핀 간의 압착이 이루어지게 되어 밀핀만으로는 취출작업이 어렵고, 무리하여 취출하게 되면, 금형 핀을 손상하거나 취출의 불균형으로 제품이 변형되는 문제가 발생된다.

따라서, 이를 해결하도록 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법이 시급히 제안되어야 한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 IC칩 테스트용 소켓 금형에 있어, 밀핀에 의한 제품 취출 전에 핀블록이 제품으로부터 분리되도록 함으로써, 제품 취출 시, 금형 핀의 손상을 최소함과 동시에 제품변형이 최소화되도록 한 IC칩 테스트용 소켓 금형 구조를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법은 (a)스프루를 통하여 사출기 내로 용융수지가 주입되어 고화되는 단계; (b)상기 사출기가 작동되어 3번 형판이 2번 형판과 분리되면서, 런너와 게이트가 절단되는 단계; (c)상기 2번 형판에 고정된 제1풀러볼트의 타측 끝단에 체결된 스톱링에 의해 3번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 2번 형판이 1번 형판과 분리되면서, 1번 형판과 결합된 런너가 분리되는 단계; (d)상기와 동시에 4번 형판이 3번 형판으로부터 분리되는 단계; (e)상기 3번 형판과 4번 형판을 연결하는 제2풀러볼트에 의해 4번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 5번 형판이 4번 형판과 분리되면서, 5번 형판과 결합된 핀 블록이 사출물로부터 분리되는 단계; (f)상기와 동시에 4번 형판과 7번 형판이 리턴핀으로 연결되어 함께 이동되는 단계; (g)상기 7번 형판을 별도의 취출 유닛으로 작동시켜 7번 형판과 결합된 밀핀을 이용하여 사출물이 취출되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 (b)단계에서 런너는 1번 형판의 락핀에 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 (e)단계의 제2풀러볼트 양단에 스톱링이 체결되어 3번 형판과 4번 형판이 더 이상 벌어지지 않도록 하는 것을 특징으로 특징으로 한다.

여기서, 상기 (e)단계에서 5번 형판에 고정된 가이드 핀에 의해 4번 형판이 서포트되는 것을 특징으로 특징으로 한다.

여기서, 상기 (f)단계에서 4번 형판 측의 리턴 핀 끝단에 스톱링을 체결하여 4번 형판과 7번 형판이 일정간격이상 벌어지지 않도록 하여 상기 7번 형판과 결합된 밀핀이 상기 4번 형판에 형성된 코어블록에 장입된 상태를 유지하도록 하여 밀핀 구멍 내로 수지가 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 특징으로 한다.

여기서, 상기 7번 형판과 4번 형판 사이의 리턴 핀 상에 완충코일이 장입되어 상기 4번 형판과 5번 형판 사이의 적정거리를 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물을 제작하기 위한 금형장치는 IC칩 테스트용 소켓과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금 형 사출물의 제작에 있어서, 상기 금형 사출물이 금형 틀로부터 최종 취출되기 전에 핀 블록이 선 분리된 후, 밀핀에 의한 사출물의 취출작업이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물을 제작하기 위한 금형장치의 작용구조를 보인 사시도 이다.

동 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법을 설명하면, 우선 스프루(111)를 통하여 사출기 내로 용융수지가 주입되도록 한다.

그 다음, 일정시간이 경과되어 상기 용융수지가 고화(固化)되면, 상기 별도의 사출기 작동에 의해 3번 형판(130)이 2번 형판(120)과 분리되면서, 런너(122)와 게이트(133)가 절단되도록 한다. 이때, 상기 런너(122)는 1번 형판(110)과 결합된 락핀(미도시)에 의해 지지되고 있다.

그리고는, 상기 2번 형판(120)에 고정된 제1풀러볼트(121)의 타측 끝단에 체결된 스톱링(121a)에 의해 3번 형판(130)이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 2번 형판(120)이 1번 형판(110)과 분리되면서, 1번 형판(110)에 결합되어 있던 런너(122)가 분리되도록 한다. 이와 동시에, 상기 4번 형판(140)이 3번 형판(130)으로부터 분리된다.

그리고, 상기 3번 형판(130)과 4번 형판(140)을 연결하는 제2풀러볼트(131) 에 의해 4번 형판(140)이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 5번 형판(150)이 4번 형판(140)과 분리되어진다. 이때, 상기 5번 형판에 가이드 핀(151)이 고정되고, 상기 가이드 핀(151)에 의해 4번 형판(140)이 서포트 된다.

또한, 상기 제2풀러볼트(131) 양단에 스톱링(131a)이 체결됨으로서, 3번 형판(130)과 4번 형판(140)이 더 이상 벌어지지 않게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 금형 사출물에 핀 블록을 이용하여 다공성 핀홀을 형성하는 상태를 보인 부분 확대 사시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 5번 형판(150)에 핀 블록(153)이 결합되도록 함으로서, 4번 형판(140)으로부터 5번 형판(150)이 분리될 때, 상기 핀 블록(153)이 자연스럽게 사출물(190)로부터 분리된다. 이때, 상기 사출물(190)의 바닥 전체가 코어블록(141)에 지지되는 상태에서 핀 블록(153)이 안정적으로 분리되기 때문에 핀 블록(153)을 형성하는 각개의 정밀 금형 핀이 사출물의 핀홀 내에서 부러지거나 훼손되는 일이 방지된다.

도 6은 본 발명에 따른 리턴핀 구조에 의해 4번 형판과 7번 형판과의 연동관계를 설명한 부분 확대 사시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 4번 형판(140)과 7번 형판(170)이 리턴 핀(171)으로 연결되어 함께 이동되는데, 이때, 상기 4번 형판(140) 측의 리턴 핀(171) 끝단에 스톱링(171a)을 체결하여 4번 형판(140)과 7번 형판(170)이 일정간격 이상 벌어지지 않도록 하고 있다.

이로 인해, 상기 7번 형판(170)과 결합된 밀핀(미도시)이 상기 4번 형판(140)에 형성된 코어블록(141)에 장입된 상태를 유지하도록 하여 밀핀 구멍(미도시) 내로 수지가 유입되는 것이 방지되도록 한다.

또한, 상기 7번 형판(170)과 4번 형판(140) 사이의 리턴 핀(171) 상에 완충코일(173)이 장입되도록 하여 상기 4번 형판(140)과 5번 형판(150) 사이의 적정거리가 유지되도록 한다.

도 7은 본 발명에 따른 사출물이 밀핀에 의해 취출되는 구조를 보인 사시도.

그 다음, 도 7에서 보여지는 바와 같이 7번 형판(170)을 별도의 취출 유닛으로 작동시켜, 상기 7번 형판(170)과 결합된 밀핀(175)을 이용하여 사출물(190)이 취출되도록 한다.

상기와 같은 본 발명은 금형 사출물(190)이 로부터 최종 취출되기 전에 핀 블록(153)이 선 분리된 후, 밀핀(175)에 의한 사출물(190)의 취출작업이 이루어지도록 함으로서, 제품 취출 시, 금형 핀의 손상을 방지하고, 동시에 사출물(190)의 변형을 방지할 수 있게 됨에 따라, IC칩 테스트용 소켓과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작에 매우 유용하게 이용된다.

본 발명은 IC칩 테스트용 소켓 등과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물에 있어, 밀핀에 의한 제품 취출 전에 핀 블록이 제품으로부터 선 분리되도록 함으로써, 제품 취출 시, 금형 핀의 손상을 방지하고, 동시에 제품변형을 방지하는 효과가 있다.

또한, 제품의 불량이 감소되어 생산성이 향상되고, 금형 핀의 교체시기를 늦출 수 있게 되어 유지비용이 절약되는 효과가 있다.

Claims (7)

1. (a)스프루를 통하여 사출기 내로 용융수지가 주입되어 고화되는 단계;

   (b)상기 사출기가 작동되어 3번 형판이 2번 형판과 분리되면서, 런너와 게이트가 절단되는 단계;

   (c)상기 2번 형판에 고정된 제1풀러볼트의 타측 끝단에 체결된 스톱링에 의해 3번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 2번 형판이 1번 형판과 분리되면서, 1번 형판과 결합된 런너가 분리되는 단계;

   (d)상기와 동시에 4번 형판이 3번 형판으로부터 분리되는 단계;

   (e)상기 3번 형판과 4번 형판을 연결하는 제2풀러볼트에 의해 4번 형판이 더 이상 벌어질 수 없게 되면, 5번 형판이 4번 형판과 분리되면서, 5번 형판과 결합된 핀 블록이 사출물로부터 분리되는 단계;

   (f)상기와 동시에 4번 형판과 7번 형판이 리턴핀으로 연결되어 함께 이동되는 단계;

   (g)상기 7번 형판을 별도의 취출 유닛으로 작동시켜 7번 형판과 결합된 밀핀을 이용하여 사출물이 취출되도록 하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 (b)단계에서 런너는 1번 형판의 락핀에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 (e)단계의 제2풀러볼트 양단에 스톱링이 체결되어 3번 형판과 4번 형판이 더 이상 벌어지지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 (e)단계에서 5번 형판에 고정된 가이드 핀에 의해 4번 형판이 서포트되는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 (f)단계에서 4번 형판 측의 리턴 핀 끝단에 스톱링을 체결하여 4번 형판과 7번 형판이 일정간격이상 벌어지지 않도록 하여 상기 7번 형판과 결합된 밀핀이 상기 4번 형판에 형성된 코어블록에 장입된 상태를 유지하도록 하여 밀핀 구멍 내로 수지가 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 7번 형판과 4번 형판 사이의 리턴 핀 상에 완충코일이 장입되어 상기 4번 형판과 5번 형판 사이의 적정거리를 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작방법.
7. IC칩 테스트용 소켓과 같은 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물의 제작에 있어서,

   상기 금형 사출물이 금형 틀로부터 최종 취출되기 전에 핀 블록이 선 분리된 후, 밀핀에 의한 사출물의 취출작업이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 다공성 핀홀을 갖는 금형 사출물을 제작하기 위한 금형장치.

Images