KR100533751B1 - 반도체패키지용 캐필러리의 수납구 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 관한 것으로, 수납구내의 캐필러리 분리 및 결합 과정에서 발생할 수 있는 캐필러리 팁의 손상을 방지할 수 있도록, 일측이 막힌 원통상의 수납통과, 일측에 캐필러리가 수직 방향으로 고정된 채 상기 캐필러리가 상기 수납통 내측에 위치하도록 결합되는 커버로 이루어진 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 있어서, 상기 커버에는 상기 캐필러리의 외측에 위치하는 동시에 수납통의 내벽에 밀착되는 격벽이 더 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체패키지용 캐필러리의 수납구{Storage of capillary for semiconductor package}

본 발명은 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 수납구내의 캐필러리 착탈 과정에서 발생할 수 있는 캐필러리 팁의 손상을 방지할 수 있는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 관한 것이다.

통상 반도체패키지용 캐필러리는 반도체칩의 입출력패드와 리드프레임 또는 인쇄회로기판 사이를 도전성와이어로 상호 본딩 시키는 역할을 한다. 이러한 캐필러리는 와이어본더에 장착된 상태에서 써모소닉 볼 본딩(Thermosonic Ball Bonding) 방법에 의해 본딩이 수행되며, 통상 세라믹이나 루비, 사파이어어 등의 재질로 되어 있다. 이러한 캐필러리의 수명은 20만 와이어 정도 되며, 이 범위를 넘겼을 경우 캐필러리의 홀 부분에 클라깅(Clogging) 현상 즉, 막힘 현상이 발생하기도 한다. 또한, 주로 캐필러리의 퀄리티(Quality) 문제는 팁(Tip)쪽의 형상이나 또는 최종 표면 처리에 의해 좌우된다.

한편, 이러한 캐필러리(3)는 통상 외부의 충격이나 이물질 등에의 오염을 방지하기 위해 원통상의 수납구(10')에 보관된다. 즉, 도1a에 도시된 바와 같이 일측이 막힌 원통상의 수납통(1)이 구비되고, 상기 수납통(1)에는 일측에 캐필러리(3)의 일단이 결합된 커버(2)가 결합되어 소정의 수납구(10')를 이룬다.

그러나, 이러한 종래의 수납구는 작업자가 상기 수납통에서 커버를 일측으로 분리할 때 상기 캐필러리의 팁이 수납통의 내벽과 접촉하기 쉬워, 상기 캐필러리의 팁 변형 또는 이물질이 상기 팁에 부착되는 경우가 있다. 상기와 같이 캐필러리의 팁이 변형되거나 또는 이물질이 부착된 캐필러리를 그대로 사용한 경우에는 와이어 본딩 불량이 다량으로 발생하여 반도체패키지의 수율을 저하시키는 원인이 된다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 수납구내의 캐필러리 착탈 과정에서 발생할 수 있는 캐필러리의 팁 손상을 방지할 수 있는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 일측이 막힌 원통상의 수납통과, 일측에 캐필러리가 수직 방향으로 고정된 채 상기 캐필러리가 상기 수납통 내측에 위치하도록 결합되는 커버로 이루어진 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 있어서, 상기 커버에는 상기 캐필러리의 외측에 위치하는 동시에 수납통의 내벽에 밀착되는 격벽이 더 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 격벽은 다수개가 일정거리 이격되어 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 격벽은 상기 커버에 고정된 캐필러리의 길이와 같거나 더 크게 형성됨이 바람직하다.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 의하면, 캐필러리가 고정된 커버에 다수개의 격벽을 더 형성함으로써, 수납통에서 상기 커버의 분리시, 상기 커버에 고정된 캐필러리의 팁 등이 수납통의 내벽에 직접 접촉하지 않게 된다. 따라서, 상기 캐필러리의 팁 변형을 방지함은 물론, 상기 팁에 불순물이 부착되지 않게 된다.

또한, 상기 커버에 형성된 격벽은 일정거리 이격된 채 형성됨으로써, 작업자는 상기 격벽의 이격된 공간을 활용하여 상기 커버에서 캐필러리를 용이하게 분리할 수 있다.

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2a는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구를 도시한 부분 단면도이고, 도2b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구중 수납통으로부터 분리된 캐필러리가 장착된 커버를 도시한 사시도이다.

종래와 같이 일측이 막히고, 타측은 개구된 원통상의 수납통(1)이 구비되어 있다.

상기 수납통(1)에는 종래와 같이 캐필러리(3)가 수직 방향으로 고정된 커버(2)가 결합된다. 그러나 상기 커버(2)는 도시된 바와 같이 상기 캐필리러의 외측에 위치하는 동시에 수납통(1)의 내벽에 밀착되도록 다수의 격벽(5)이 더 형성되어 있다. 상기 격벽(5)은 상기 수납통(1)의 내경과 동일한 외경을 가지며, 다수개가 일정거리 이격된 채 형성되어 있다.

여기서, 상기 격벽(5)을 수납통(1)의 내벽 전체와 밀착되도록 대략 원형으로 형성하게 되면, 차후 상기 커버(2)에서 캐필러리(3)를 분리하기가 어렵다. 따라서, 서로 마주보며 일정거리 이격된 2개의 격벽(5)으로 형성함으로써, 상기 이격된 틈을 이용하여 캐필러리(3)를 용이하게 분리하도록 함이 바람직하다.

또한, 상기 격벽(5)은 상기 커버(2)에 고정된 캐필러리(3)의 길이와 같거나 더 크게 형성함이 바람직하다. 즉, 상기 캐필러리(3)의 팁(4)이 수납통(1)의 내벽과 접촉되지 않토록 하기 위해서는 상기 격벽(5)의 길이를 캐필러리(3)의 길이와 같거나 또는 더 크게 형성한다.

도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구중 커버를 도시한 정면도이다.

상기 커버(2)에 형성된 격벽(5)은 도3a에 도시된 바와 같이 단부 전체가 캐필러리(3)의 길이와 동일하게 형성되도록 하거나, 또는 도3b에 도시된 바와 같이 단부가 대략 타원형으로 형성되도록 하되, 최단부는 캐필러리(3)의 길이와 동일해지도록 한다. 여기서, 상기 격벽(5)의 형태를 특정한 모양으로 한정하는 것은 아니며, 여러 변형된 형태로도 가능할 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 의하면, 캐필러리가 고정된 커버에 다수개의 격벽을 더 형성함으로써, 수납통에서 상기 커버의 분리시, 상기 커버에 고정된 캐필러리의 팁 등이 수납통의 내벽에 직접 접촉하지 않게 된다. 따라서, 상기 캐필러리의 팁 변형을 방지함은 물론, 상기 팁에 불순물이 부착되지 않는 효과가 있다.

도1a는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구를 도시한 부분 단면도이고, 도1b는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구중 수납통으로부터 캐필러리가 장착된 커버가 분리되는 상태를 도시한 부분 단면도이다.

도2a는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구를 도시한 부분 단면도이고, 도2b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구중 수납통으로부터 분리된 캐필러리가 장착된 커버를 도시한 사시도이다.

도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구중 캐필러리가 장착된 커버를 도시한 정면도이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

10; 본 발명에 의한 반도체패키지용 캐필러리의 수납구

1; 수납통 2; 커버

3; 캐필러리 4; 팁

5; 격벽

Claims (3)

1. 일측이 막힌 원통상의 수납통과, 일측에 캐필러리가 수직 방향으로 고정된 채 상기 캐필러리가 상기 수납통 내측에 위치하도록 결합되는 커버로 이루어진 반도체패키지용 캐필러리의 수납구에 있어서,

   상기 커버에는 상기 캐필러리의 외측에 위치하는 동시에 수납통의 내벽에 밀착되는 격벽이 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구.
2. 제1항에 있어서, 상기 격벽은 다수개가 일정거리 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구.
3. 제1항에 있어서, 상기 격벽은 상기 커버에 고정된 캐필러리의 길이와 같거나 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 캐필러리의 수납구.