KR100512466B1

KR100512466B1 - 메모리카드용 커넥터

Info

Publication number: KR100512466B1
Application number: KR10-2003-7009759A
Authority: KR
Inventors: 다나카히로히사; 다케야마히데토시
Original assignee: 마츠시다 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2001-11-15
Filing date: 2002-11-15
Publication date: 2005-09-05
Also published as: JP2003217713A; US20050101170A1; US6994573B2; JP3775338B2; KR20040020047A; CN100587702C; WO2003042902A1; CN1633669A

Abstract

메모리카드에 기억된 데이터를 처리하는 장치에 메모리카드를 접속하는데 사용되는 커넥터에 있어서, 박스형 하우징을 구성되는 커버 셀과 베이스 셀은 각각 하우징의 기계적 강도를 증가시키고 상기 하우징을 용이하게 접지시키기 위해 금속 박판으로 형성되므로 상기 커넥터는 정전기 및 외부잡음에 대해 강해질 수 있다. 메모리카드의 I/O콘택트와 접촉될 콘택트는 삽입 성형에 의해 형성되는 콘택트 베이스 상에 일체적으로 유지되므로 상기 콘택트의 접촉부 및 땜납단자를 서로 동일한 레벨에서 평행하게 정렬할 수 있다. 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 하우징 내에 전후방으로 이동시키는 슬라이더는 한쌍의 코일스프링의 가압력에 의해 가압되어 슬라이더의 이동이 원만해질 수 있다.

Description

메모리카드용 커넥터{CONNECTOR FOR MEMORY CARD}

본 발명은 SD(Secure Digital)카드 등의 메모리카드를 메모리카드에 기억된 데이터를 처리하는 장치에 착탈 가능하게 접속하는데 사용되는 커넥터에 관한 것이다.

도 43은 종래 SD 카드 등의 메모리카드를 접속하는 커넥터의 구성을 나타낸다. 종래의 커넥터는 얇은 금속판으로 이루어진 커버 셀(1000;cover shell), 수지 성형품으로 이루어진 베이스부재(1001), 수지 성형품으로 이루어진 슬라이더(1002), 상기 슬라이더(1002)를 전방으로 미는 코일스프링(1003), 복수의 콘택트(1004; contact), 기록 보호가 스위칭 온 또는 오프되는지의 여부를 감지하는 스위칭 피스(1005a, 1005b; switching piece), 상기 슬라이더(1002)의 측면 상에 형성되는 하트캠 홈(1007; heart cam groove)과 결합되며 단부에 훅(hook)을 갖는 로드(1006), 및 상기 베이스부재(1001) 상에 상기 커버 셀(1000)을 고정시키기 위해 상기 베이스부재(1001)의 양측에서의 선단과 결합되는 결합부재(1008)를 포함한다.

종래의 커넥터에 있어서, 콘택트(1004)는 베이스부재(1001)의 후벽에 가압 삽입함으로써 유지된다. 스위칭 피스(1005a, 1005b)는 베이스부재(1001)의 측벽에 가압 삽입함으로써 유지된다. 베이스부재(1001)의 다른 측벽의 내면을 따라 자유롭게 이동 가능하게 배치되는 슬라이더(1002)는, 메모리카드의 삽입에 대응하여 코일스프링(1003)의 가압력에 대항하여 후방으로 이동된다. 콘택트(1004)가 메모리카드의 I/O 콘택트와 접촉하는 소정 위치에서 메모리카드를 가압하는 가압력이 해제될 경우, 코일스프링(1003)의 가압력과, 로드(1006)의 훅 및 하트캠 홈(1007)의 결합이 균형잡히게 함으로써 슬라이더(1002)의 이동이 잠긴다.

커넥터로부터 메모리카드를 분리하기 위해, 삽입방향의 전방으로 메모리카드를 더 밀어서 로드(1006)의 훅과 하트캠 홈(1007)의 결합을 해제한다. 그후, 메모리카드에 대한 가압력이 해제될 때, 커넥터로부터 메모리카드를 밀어내기 위해 코일스프링(1003)의 가압력에 의해 메모리카드와 함께 슬라이더(1002)를 전방으로 민다.

커넥터는 메모리카드에 기억된 데이터를 처리하는 장치의 회로기판 상의 장착공간을 저감하기 위해 얇고 소형으로 될 것이 요구된다. 그리하여, 베이스부재(1001)의 형상은 복잡하게 된다. 또한, 수지 성형품으로 이루어진 베이스부재(1001)의 바닥판의 두께는 더욱 얇아지므로 베이스부재(1001)를 성형한 후 바닥판의 휨으로 인한 베이스부재(1001)의 변형을 야기시킬 것이다. 또한, 상부 셀(1000;top shell)은 얇은 금속판으로 이루어지므로, 상부 셀(1000)과 베이스부재(1001)의 결합으로 이루어진 커넥터의 하우징은 반드시 충분한 기계적 강도를 가지는 것은 아니다. 그리하여, 이것은 메모리카드를 삽입하고 꺼내는데 문제를 야기시킬 것이다.

콘택트(1004)가 각각 베이스부재(1001)의 후벽에 가압 삽입되기 때문에, 콘택트(1004)의 접촉부를 서로 평행하게 정렬하는 것은 어렵다. 그리하여, 회로기판 상에 커넥터가 장착될 때 메모리카드의 I/O 콘택트와 콘택트(1004) 사이의 잘못된 접촉의 발생뿐만 아니라 납땜 실수의 발생의 원인이 될 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 메모리카드 및 커넥터의 외양을 나타내는 사시도;

도 2는 상기 제1실시형태에 따른 커넥터의 구성을 나타내는 분해 사시도;

도 3의 A는 상기 제1실시형태에 따른 베이스 셀의 배면도;

도 3의 B는 상기 베이스 셀의 평면도;

도 3의 C는 상기 베이스 셀의 정면도;

도 3의 D는 상기 베이스 셀의 측면도;

도 4는 구부리기 전 상기 베이스 셀의 일부 블랭크를 나타내는 도면;

도 5의 A는 상기 제1실시형태에 따른 커버 셀의 배면도;

도 5의 B는 상기 커버 셀의 평면도;

도 5의 C는 상기 커버 셀의 정면도;

도 5의 D는 상기 커버 셀의 측면도;

도 6의 A는 상기 제1실시형태에 따른 콘택트 블록의 배면도;

도 6의 B는 상기 콘택트 블록의 평면도;

도 6의 C는 스위칭 피스에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 6의 D는 상기 콘택트 블록의 정면도;

도 6의 E는 콘택트에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 6의 F는 다른 스위칭 피스에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 7의 A는 상기 제1실시형태에 따른 슬라이더의 좌측면도;

도 7의 B는 상기 슬라이더의 평면도;

도 7의 C는 상기 슬라이더의 우측면도;

도 7의 D는 상기 슬라이더의 정면도;

도 8의 A∼C는 각각 도 7의 B에 있어서의 A-A단면도, B-B단면도 및 C-C단면도;

도 9는 상기 슬라이더의 암부의 외면에 형성된 하트캠 홈을 나타내는 도면;

도 10의 A는 상기 제1실시형태에 따른 조립된 커넥터의 좌측단면도;

도 10의 B는 상기 커넥터의 평단면도;

도 10의 C는 상기 커넥터의 우측단면도;

도 10의 D는 상기 커넥터의 부분 정면도;

도 11의 A는 메모리카드가 상기 커넥터에 삽입된 경우 상기 커넥터의 좌측단면도;

도 11의 B는 상기 커넥터의 평단면도;

도 11의 C는 상기 커넥터의 우측단면도;

도 12의 A는 상기 제1실시형태의 변형에 있어서 스탠드오프형 구조에 대응하는 베이스 셀의 땜납부의 평면도;

도 12의 B는 상기 스탠드오프형 땜납부의 정면도;

도 12의 C는 상기 제1실시형태의 변형에 있어서 DIP형 구조에 대응하는 베이스 셀의 땜납부의 평면도;

도 12의 D는 상기 DIP형 땜납부의 정면도;

도 13의 A는 상기 제1실시형태에 따른 변형된 슬라이더의 좌측면도;

도 13의 B는 상기 변형된 슬라이더의 평면도;

도 13의 C는 상기 변형된 슬라이더의 우측면도;

도 13의 D는 상기 변형된 슬라이더의 정면도;

도 14의 A는 본 발명의 제2실시형태에 따른 베이스 셀의 배면도;

도 14의 B는 상기 베이스 셀의 평면도;

도 14의 C는 상기 베이스 셀의 정면도;

도 14의 D는 상기 베이스 셀의 측면도;

도 15의 A는 상기 제2실시형태에 따른 커버 셀의 배면도;

도 15의 B는 상기 커버 셀의 평면도;

도 15의 C는 상기 커버 셀의 측면도;

도 16의 A는 상기 제2실시형태의 변형에 있어서 스탠드오프형 구조에 대응하는 베이스 셀의 땜납부의 평면도;

도 16의 B는 상기 스탠드오프형 땜납부의 정면도;

도 16의 C는 상기 제2실시형태의 변형에 있어서 DIP형 구조에 대응하는 베이스 셀의 땜납부의 평면도;

도 16의 D는 상기 DIP형 땜납부의 정면도;

도 17의 A는 상기 제2실시형태에 따른 콘택트 블록의 배면도;

도 17의 B는 상기 콘택트 블록의 평면도;

도 17의 C는 스위칭 피스에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 17의 D는 상기 콘택트 블록의 정면도;

도 17의 E는 콘택트에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 17의 F는 다른 스위칭 피스에 대한 상기 콘택트 블록의 측면도;

도 18은 상기 제2실시형태에 따른 SMD반전형 커넥터의 일부 측면도;

도 19는 본 발명의 제3실시형태에 따른 커넥터의 구성을 나타내는 도면;

도 20의 A는 상기 제3실시형태에 따른 스프링 가이드 부재의 배면도;

도 20의 B는 상기 스프링 가이드 부재의 평면도;

도 20의 C는 상기 스프링 가이드 부재의 측면도;

도 21의 A는 상기 제3실시형태에 따른 슬라이더의 좌측면도;

도 21의 B는 상기 슬라이더의 평면도;

도 21의 C는 상기 슬라이더의 우측면도;

도 21의 D는 상기 슬라이더의 정면도;

도 22의 A는 상기 제3실시형태에 따른 베이스 셀의 배면도;

도 22의 B는 상기 베이스 셀의 평면도;

도 22의 C는 상기 베이스 셀의 좌측면도;

도 22의 D는 상기 베이스 셀의 우측면도;

도 22의 E는 상기 베이스 셀의 정면도;

도 23의 A∼C는 각각 상기 제3실시형태에 따른 커넥터의 하우징에 코일스프링을 조립하는 단계를 나타내는 도면;

도 24는 본 발명의 제4실시형태에 따른 커넥터의 주요 구성요소의 사시도;

도 25는 상기 제4실시형태에 따른 메모리카드 및 슬라이더의 암부의 사시도;

도 26은 상기 메모리카드를 상기 커넥터로부터 꺼내지 못하도록 잠긴 경우 상기 메모리카드 및 슬라이더의 암부의 사시도;

도 27은 상기 메모리카드를 상기 커넥터로부터 꺼내는 도중의 상기 메모리카드 및 슬라이더의 암부의 사시도;

도 28의 A, B, 도 29의 A, B는 각각 상기 제4실시형태에 따른 메모리카드의 잠금 메커니즘의 동작의 평면도;

도 30의 A∼C는 각각 상기 잠금 메커니즘의 동작의 측면도;

도 31은 상기 제4실시형태에 따른 커넥터의 평단면도;

도 32의 A는 상기 제4실시형태에 따른 슬라이더의 암부의 평면도;

도 32의 B는 상기 암부의 우측면도;

도 32의 C는 상기 암부의 저면도;

도 32의 D는 상기 암부의 좌측면도;

도 33은 본 발명의 제5실시형태에 따른 커넥터의 구성을 나타내는 도면;

도 34의 A는 상기 제5실시형태에 따른 슬라이더의 암부의 전방부의 좌측면도;

도 34의 B는 상기 암부의 전방부의 우측면도;

도 34의 C는 도 34의 A에 있어서의 상기 암부의 X-X단면도;

도 34의 D는 상기 암부의 Y-Y단면도;

도 35의 A는 상기 제5실시형태에 따른 잠금부재의 평면도;

도 35의 B는 상기 잠금부재의 측면도;

도 35의 C는 상기 잠금부재의 배면도;

도 36의 A는 상기 제5실시형태에 따른 베이스 셀 상의 일부 슬라이더의 평단면도;

도 36의 B는 상기 제5실시형태에 따른 커넥터의 하우징 내의 슬라이더의 측단면도;

도 37은 상기 메모리카드 및 슬라이더의 암부의 사시도;

도 38의 A는 상기 베이스 셀 상의 일부 슬라이더의 평단면도;

도 38의 B는 상기 하우징 내의 슬라이더의 측단면도;

도 38의 C는 상기 슬라이더와 상기 메모리카드의 잠금 메커니즘의 단면도;

도 39는 상기 메모리카드 및 슬라이더의 암부의 사시도;

도 40의 A는 상기 제5실시형태의 변형에 있어서 슬라이더의 암부의 전방부의 평면도;

도 40의 B는 상기 암부의 전방부의 우측면도;

도 40의 C는 상기 암부의 Y-Y단면도;

도 41의 A는 상기 제5실시형태의 변형에 있어서 잠금부재의 평면도;

도 41의 B는 상기 잠금부재의 측면도;

도 41의 C는 상기 잠금부재의 배면도;

도 42의 A는 상기 제5실시형태의 변형에 있어서 잠금부재와 함께 슬라이더의 암부의 전방부의 평면도;

도 42의 B는 상기 암부의 전방부의 우측면도;

도 42의 C는 상기 암부의 Y-Y단면도; 및

도 43은 종래의 커넥터의 분해 사시도이다.

본 발명의 목적은 메모리카드를 삽입하고 꺼내는데 문제가 없도록 낮은 프로파일 및 높은 기계적 강도를 갖는 메모리카드용 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 일실시형태에 따른 메모리카드용 커넥터는 박스형 하우징, 콘택트 블록 및 슬라이더를 포함한다. 상기 하우징은 금속판으로 이루어진 베이스 셀과 금속판으로 이루어지며 상기 베이스 셀과 결합되는 커버 셀로 구성되고, 상기 하우징은 정면 상에 메모리카드가 삽입되는 개구를 가진다. 상기 콘택트 블록은 상기 하우징의 후단 근방의 위치에 설치되고, 상기 콘택트 블록은 수지 성형된 상기 베이스부재 상에 메모리카드의 I/O 콘택트에 대응하여 복수의 콘택트를 유지시킨다. 상기 콘택트는 상기 하우징의 폭 방향으로 서로 평행하게 정렬되고 개구를 향해 압출된다. 상기 슬라이더는 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 하우징 내의 개구와 콘택트 블록 사이에 이동 가능하게 배치된다.

상기 하우징은 금속판으로 이루어지기 때문에, 상기 하우징이 낮은 프로파일로 형성되더라도 충분한 기계적 강도를 가진다. 또한, 메모리카드를 삽입하고 꺼내는 것을 반복할 경우 상기 하우징의 변형 및 마모가 거의 발생하지 않는다. 또한, 상기 하우징은 용이하게 접지되므로, 상기 메모리카드용 커넥터는 정전기 및 외부잡음에 대해 강하게 된다.

(제1실시형태)

본 발명의 제1실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 제1실시형태에 따른 커넥터(1)와 심볼 "MC"로 나타내는 SD 카드 등의 메모리카드의 외양을 나타낸다. 도 2는 커넥터(1)의 구성을 나타낸다.

도 1 및 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 커넥터(1)의 평평한 하우징(1A)은 커버 셀(2) 및 베이스 셀(3)로 구성되고, 하우징(1A)은 메모리카드(MC)가 하우징(1A)에 삽입되는 정면 상에 형성된 개구(42)를 가진다. 커버 셀(2)은 얇은 스테인리스강판을 소정 형상으로 펀칭하고, 펀칭된 판(블랭크)을 구부림으로써 형성된다. 유사하게, 베이스 셀(3)은 얇은 스테인리스강판을 소정 형상으로 펀칭하고, 펀칭된 판(블랭크)을 구부림으로써 형성된다. 하우징(1A)은 커버 셀(2)과 베이스 셀(3)을 결합함으로써 조립된다. 콘택트 블록(4)은 하우징(1A) 내의 후단 근방의 위치에 설치된다. 거의 편자형상을 갖는 슬라이더(5)는 하우징(1A)의 개구(42)와 하우징(1A) 내의 콘택트 블록(4) 사이에 이동 가능하게 설치된다. 슬라이더(5)는 수지 성형품으로 이루어진다.

베이스 셀(3)의 세부항목에 대하여 도 3의 A∼D를 참조하여 설명한다. 도 3의 A는 베이스 셀(3)의 배면도를 나타낸다. 도 3의 B는 베이스 셀(3)의 평면도를 나타낸다. 도 3의 C는 베이스 셀(3)의 정면도를 나타낸다. 도 3의 D는 베이스 셀(3)의 측면도를 나타낸다.

베이스 셀(3)은 펀칭된 블랭크의 양측을 상방으로 구부림으로써 형성되는 측벽(6a, 6b)을 가진다. 베이스 셀(3)의 선단 및 후단은 개방된다. 베이스 셀(3)의 블랭크를 상방으로 구부림으로써 베이스 셀(3)의 후단 근방에 소정 피치로 4개의 돌출부(9)가 형성된다. 돌출부(9)는 하측으로부터 콘택트 블록(4)의 수지 성형된 베이스부재(7)의 가압 삽입 관통구멍(8)으로 가압 삽입된다.

콘택트 블록(4) 상에 유지되는 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b) 및 복수의 콘택트(10)의 단락을 방지하기 위해 베이스 셀(3)의 후단으로부터 약간 전방의 위치의 베이스 셀(3)의 바닥판 상에 복수의 구멍(11)이 형성된다.

측벽(6a, 6b) 부분으로부터 연장되는 돌출된 블랭크 부분을 구부림으로써 측벽(6a, 6b)으로부터 내부로 평행하게 한쌍의 스프링 가이드 로드(12)가 형성된다. 도 4는 구부리기 전 베이스 셀(3)의 일부 블랭크를 나타낸다. 슬라이더(5)를 전방으로 가압하는데 사용되는 코일스프링(13)의 버클링(buckling)을 방지하기 위해 코일스프링(13)의 중심 중공부에 각 스프링 가이드 로드(12)가 각각 삽입될 것이다.

커버 셀(2)의 고정 돌출부(40)가 삽입될 측벽(6a, 6b) 상의 소정 위치에 복수의 틈(41)이 각각 형성된다.

도 2, 도 3의 B, C로부터 알 수 있는 바와 같이, 측벽(6a)으로부터 구부러짐으로써 스프링 가이드 로드(12)로부터 약간 전방의 위치에 L형 돌출부(14)가 형성된다. L형 돌출부는 슬라이더(5)의 이동을 제한하는데 사용되는 로드(16)의 일단부를 지지한다. 상세하게는, L형 돌출부(14)는 지지벽(14a) 상에 형성된 베어링(14b)을 가진다. 로드(16)의 일단부에 설치된 회전축(16a)은 베어링(14b)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 로드(16)의 타단부에 설치된 훅(16b)은 하트캠 홈(15)과 미끄럼 가능하게 결합된다. 하트캠 홈(15)은 슬라이더(5)의 암부(5c)의 외면 상의 선단 근방에 형성된다. 하트캠 홈(15)의 세부항목에 대해서는 후에 설명한다.

로드(16)가 지지벽(14a)에 평행하게 형성되는 암부(5c)의 측면 상에 형성되는 오목부에 배치되므로, 훅(16b)은 하트캠 홈(15)과 결합될 수 있다.

로드(16)의 측면을 슬라이더(5)의 암부(5c)를 향해 가압하기 위해 측벽(6a)을 융기시킴으로써 측벽(6a) 상의 선단 근방에 판 스프링(17; plate spring)이 형성된다.

도 1, 도 2, 도 3의 B로부터 알 수 있는 바와 같이, 베이스 셀(3)의 바닥판(3b)의 양측 전방부는 그 중심부 보다 더 전방으로 돌출된다. 돌출된 측 전방부의 내주부는 중심부의 직선 외주부(straight periphery)에 기울어진다. 베이스 셀(3)의 블랭크를 상방으로 구부림으로써 경사진 측전방부의 내주부에 한쌍의 스톱퍼(18)가 형성된다. 스톱퍼(18)는 슬라이더(5)의 도약(jumping)뿐만 아니라 메모리카드(MC)의 잘못된 삽입도 방지한다.

스톱퍼(18)들 사이의 스팬(span)은 메모리카드(MC)를 삽입할 수 있는 개구(42)에 해당한다. 각 스톱퍼(18)는 내측 상단부에 상방 오프셋(18a)을 가진다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 메모리카드(MC)는 그 양쪽 하측 가장자리를 따라 형성된 한쌍의 연장된 하방 오프셋(19)을 가진다. 상방 오프셋(18a) 위의 스톱퍼(18)의 내측 가장자리 사이의 스팬은 메모리카드(MC)의 최대폭 보다 약간 더 넓게 선택된다. 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 상면(3b)과 상방 오프셋(18a)의 하단 사이의 높이는 메모리카드(MC)의 하방 오프셋(19)의 높이 보다 약간 더 작게 선택된다. 상방 오프셋(18a) 아래의 스톱퍼(18)의 내측 가장자리 사이의 스팬은 메모리카드(MC)의 하방 오프셋(19)의 내측 가장자리 사이에서 더 좁은 폭 보다 약간 더 넓게 선택된다.

이러한 구성에 의해, 메모리카드(MC)의 하면이 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 상면(3b)과 대면하도록 메모리카드(MC)가 적절히 삽입된 경우, 메모리카드의 하방 오프셋(19)이 스톱퍼(18)의 상방 오프셋(18a) 위를 통과하는 방식으로 개구(42)를 통해 하우징(1A)에 메모리카드(MC)를 삽입할 수 있다. 또한, 메모리카드(MC)의 상면이 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 상면(3b)과 대면하도록 메모리카드(MC)가 잘못 삽입된 경우, 그 상면 근방의 메모리카드(MC)의 양측은 스톱퍼(18)들 사이의 통로를 통과할 수 없으므로, 메모리카드(MC)가 잘못 삽입되는 것을 방지할 수 있다.

메모리카드(MC)의 뒤에서 앞으로의 잘못된 삽입을 방지하기 위해 베이스 셀(3)의 바닥판(3a) 상의 소정 위치에서 베이스 셀(3)의 블랭크를 구부림으로써 다른 스톱퍼(26)가 형성된다. 메모리카드(MC)가 뒤에서 앞으로 잘못 삽입된 경우, 메모리카드(MC)는 개구(42)에 있어서의 스톱퍼(18)의 상방 오프셋(18a) 부분을 통과할 수 있다. 스톱퍼가 없으면, I/O 콘택트가 설치되지 않은 메모리카드(MC)의 후단은 콘택트 블록(4) 상에 유지된 콘택트(10)를 손상시킨다. 그리하여, 콘택트 블록(4)이 베이스 셀(3) 상에 설치될 경우 콘택트 블록(4)의 콘택트(10) 전방 위치에 스톱퍼(26)가 형성된다. 콘택트 블록(4)의 콘택트(10)의 길이의 세부항목을 나타내는 도 6의 B에서 알 수 있는 바와 같이, 콘택트(10) 배열의 우측단부에 위치하는 콘택트(10a)는 가장 긴 길이를 가지므로, 메모리카드(MC)의 I/O 콘택트와 첫번째로 접촉한다. 스톱퍼(26)는 가장 긴 길이를 갖는 콘택트 블록(4)의 콘택트(10a)에 대응하는 구멍(11)의 선단 근방의 내측 상에 설제적으로 설치된다. 그런데, 메모리카드(MC)가 개구(42)를 통해 적절히 삽입될 경우, 스톱퍼(26)와 메모리카드(MC)의 충돌을 방지할 수 있는 가이드 홈(도면에 나타내지 않음)이 메모리카드(MC)의 하면 상의 소정위치에 형성된다.

바닥판(3a)의 4개의 모퉁이 근방에는, 베이스 셀(3)의 블랭크를 펀칭함으로써 하방 돌기(60; downward boss)가 형성된다. 하방 돌기(60)는 커넥터(1)가 장치의 회로기판 상에 직접 장착될 때 스페이서로서 기능을 한다. 또한, 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 선단에는, 베이스 셀(3)의 선단으로부터 하방 및 전방으로 돌출되는 땜납부(61)가 형성된다. 땜납부(61)의 외면은 회로기판 상에 직접 납땜되지 않을 것이다.

커버 셀(2)의 세부항목에 대하여 도 5의 A∼D를 참조하여 설명한다. 도 5의 A는 커버 셀(2)의 배면도를 나타낸다. 도 5의 B는 커버 셀(2)의 평면도를 나타낸다. 도 5의 C는 커버 셀(2)의 정면도를 나타낸다. 도 5의 D는 커버 셀(2)의 측면도를 나타낸다.

커버 셀(2)은 펀칭된 블랭크의 양측을 하방으로 구부림으로써 형성되는 측벽(20)을 가진다. 커버 셀(2)의 블랭크를 하방으로 구부림으로써 커버 셀(2)의 최상판(2a; top plate)의 후단 상에 소정 피치로 3개의 돌출부(21)가 형성된다. 커버 셀(2)이 베이스 셀(3)과 결합될 때, 돌출부(21)는 상측으로부터 베이스 셀(3) 상의 콘택트 블록(4)의 수지 성형된 베이스부재(7)의 가압 삽입 관통구멍(22)에 가압 삽입된다.

커버 셀의 블랭크를 형성하기 위해 금속 박판을 펀칭하는 동시에 커버 셀(2)의 최상판(2a) 상의 전방부에는, 메모리카드(MC)의 최상면에 인쇄된 "SD" 등의 마크를 관찰할 수 있는 윈도우(23)가 형성된다. 윈도우(23)의 양측에 평행하게 한쌍의 틈(24)이 더 형성된다. 윈도우(23)와 틈(24) 사이의 브리지(25)의 중심부는 커버 셀(2)의 최상판(2a)의 하면으로부터 하방으로 돌출된다. 돌출된 브리지(25)의 피크는 메모리카드(MC)가 하우징(1A)에 삽입될 때 메모리카드(MC)의 최상면과 탄성적으로 접촉함으로써 메모리카드(MC)를 하방으로 가압하는 가압소자로서 기능한다.

틈(41)에 대응하는 위치에는 커버 셀(2)의 측벽(20)의 일부를 내부로 구부림으로써 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b) 상의 틈(41)에 삽입될 복수의 고정된 돌출부(40)가 형성된다. 또한, 커버 셀(2)의 최상판 상에는 커버 셀(2)의 블랭크를 하방으로 구부림으로써 하기에 설명하는 잠금부재(38)의 제한소자로서 기능하는 하방 돌출부(44)가 형성된다.

콘택트 블록(4)의 세부항목에 대하여 도 6의 A∼F를 참조하여 설명한다. 도 6의 A는 콘택트 블록(4)의 배면도를 나타낸다. 도 6의 B는 콘택트 블록(4)의 평면로를 나타낸다. 도 6의 C는 스위칭 피스(31a, 31b)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도를 나타낸다. 도 6의 D는 콘택트 블록(4)의 정면도를 나타낸다. 도 6의 E는 콘택트(10)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도를 나타낸다. 도 6의 F는 스위칭 피스(30a, 30b)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도를 나타낸다.

도 6의 A, B, D에서 알 수 있는 바와 같이, 복수의(예컨대, SD메모리카드에 대해 9개) 콘택트(10), 한쌍의 스위칭 피스(30a, 30b) 및 한쌍의 스위칭 피스(31a, 31b)는 수지의 삽입성형에 의해 형성되는 콘택트 블록(4)의 베이스부재(7) 상에 일체적으로 유지된다. 콘택트(10)는 각각 메모리카드(MC)의 하면 상의 I/O 콘택트와 접촉한다. 스위칭 피스(30a, 30b)는 메모리카드(MC)가 적절히 삽입되는지의 여부를 감지하는데 사용된다. 스위칭 피스(31a, 31b)는 기록 보호의 온 또는 오프에 대응하여 메모리카드(MC)의 기록 보호 스위치의 위치를 감지하는데 사용된다. 콘택트(10) 및 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b)의 접촉부는 베이스부재(7)로부터 하우징(1A)의 개구(42)를 향해 돌출된다. 회로기판 상에 남땜되는 콘택트(10)와 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b)의 땜납단자(32)는 베이스부재(7)로부터 후방으로 돌출된다. 도 6의 C, E, F에서 알 수 있는 바와 같이, 베이스부재(7)는 그 전방 최상부 상에 형성된 오프셋을 가진다. 상기에 설명한 가압 삽입 관통구멍(8)은 베이스부재(7)의 오프셋 상을 관통하여 형성된다. 가압 삽입 관통구멍(22)은 베이스부재(7)의 최상면의 후방부를 관통하여 형성된다. 도 6의 A, D에서 알 수 있는 바와 같이, 베이스부재(7)의 양측에는 코일스프링(13)의 단부가 삽입되는 한쌍의 절단부(47)가 형성된다. 하나의 절단부(47)는 베이스부재(7)의 하단에 위치하고, 다른 하나는 베이스부재(7)의 상단에 위치한다.

슬라이더(5)의 세부항목에 대하여 도 7의 A∼D, 도 8의 A∼C, 도 9를 참조하여 설명한다. 도 7의 A는 슬라이더(5)의 좌측면도를 나타낸다. 도 7의 B는 슬라이더(5)의 평면도를 나타낸다. 도 7의 C는 슬라이더(5)의 우측면도를 나타낸다. 도 7의 D는 슬라이더(5)의 정면도를 나타낸다. 도 8의 A∼C는 각각 도 7의 B에 있어서의 A-A단면도, B-B단면도 및 C-C단면도를 나타낸다. 도 9는 슬라이더(5)의 암부(5c)의 외면에 형성된 하트캠 홈(15)을 나타낸다.

슬라이더(5)는 수지 성형에 의해 거의 편자형상으로 형성된다. 암부(5b, 5c)는 슬라이더(5)의 가로부(5a; transverse portion)로부터 전방으로 돌출된다. 슬라이더(5)의 가로부(5a)의 하면에 홈(33)의 배열이 형성된다. 슬라이더(5)가 하우징(1A)의 전후방으로 이동하기 때문에, 홈(33)은 콘택트 베이스(4)의 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b) 및 콘택트(10)와 슬라이더(5)의 충돌을 방지한다.

암부(5b, 5c)는 메모리카드(MC)의 양측을 가이드하는 가이드소자로서 기능한다. 암부(5b, 5c)의 내측면 간의 거리가 단부로 갈수록 점점 증가하는 방식으로 암부(5b, 5c)의 선단에 경사면(34)이 형성된다.

상부 후단으로부터 중심부를 향해 좌측 암부(5b) 상에 거의 U형 단면을 갖는 좁은 홈(35a)이 형성된다. 도 7의 B에 나타낸 바와 같이 홈(35a)의 후단 및 좌측은 개방된다. 유사하게, 하부 후단으로부터 중심부를 향해 우측 암부(5c) 상에 거의 U형 단면을 갖는 좁은 홈(35b)이 형성된다. 홈(35b)의 후단 및 우측은 개방된다.

코일스프링(13)은 각각 홈(35a, 35b)에 삽입된다. 홈(35a, 35b)의 데드엔드(dead end)는 각각 코일스프링(13)의 가압력을 받는다. 암부(5b, 5c)는 둘다 코일스프링(13)의 가압력을 전방으로 고르게 받으므로, 슬라이더(5)는 커넥터(1)의 하우징(1A) 내에서 원만하게 이동할 수 있다.

슬라이더(5)의 암부(5b, 5c)의 내측면 상에는 메모리카드(MC)의 하방 오프셋(19)이 미끄럼 가능하게 배치되는 한쌍의 가이드레일(50a, 50b)이 일체적으로 형성된다.

우측 암부(5c)의 외측면 상의 선단 근방의 부분에 하트캠 홈(25)이 형성된다. 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 하트캠 홈(15)은 하트캠(15a)과 가이드 홈(15b)으로 구성된다. 가이드 홈(15b)은 제1∼제8 서브 홈(151∼158)을 더 포함한다. 로드(16)의 훅(16b)은 가이드 홈(15b)과 미끄럼 가능하게 결합된다. 슬라이더(5)의 전후방 이동에 대응하여, 가이드 홈(15b) 및 하트캠(15a)의 측벽과, 가이드 홈(15b)의 서브 홈(151∼158)의 바닥(15c)의 요철 높이에 의해 가이드되면서 로드(16)의 훅(16b)은 가이드 홈(15b)을 따라 소정 거리를 이동한다. 하트캠 홈(15)의 세부항목에 대하여 이후에 설명한다.

가로부재(5a)와 우측 암부(5c) 사이의 내측 모퉁이에 사면(5d; slant)을 갖는 웨브(5e, web)가 형성된다. 메모리카드(MC)의 선단 상의 경사진 절단부(27)는 슬라이더(5)의 웨브(5e)의 경사부(5d)에 삽입될 수 있다. 틈(36)의 단부가 암부(5c)의 외측면에 개방되고, 틈(36)의 직선부가 사면(5d)과 평행하도록 웨브(5e) 상에 틈(36)이 형성된다. 탄성 얇은 금속판으로 이루어진 잠금부재(38)(도 2 참조)의 단부가 틈(36)에 가압 삽입되어 슬라이더(5) 상에 유지된다. 잠금부재(38)의 훅킹 단부(hooking end)는 메모리카드(MC)의 측면에 형성된 절단부(37)와 결합될 것이다(도 1 참조).

또한, 우측 암부(5c)는 그 최상면 상의 위치에서 하트캠 홈(15)에 후방으로 형성되는 오목부(39)를 가지므로, 잠금부재(38)의 훅킹 단부가 내부로 돌출하여 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합될 수 있다.

제1실시형태에 따른 커넥터(1)의 조립에 대하여 설명한다.

먼저, 코일스프링(13)이 각각 베이스 셀(3)의 스프링 가이드 로드(12)에 삽입되어 코일스프링(13)이 베이스 셀(3)의 양쪽 후방측에 배치된다.

이어서, 콘택트 블록(4)이 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 상면(3b)에 장착된다. 이때, 베이스 셀(3)의 후단 근방의 바닥판(3a) 상에 돌출된 돌출부(9)가 하방으로부터 콘택트 블록(4)의 가압 삽입 관통구멍(8)에 가압 삽입되어 콘택트 블록(4)이 베이스 셀(3)에 고정된다. 동시에, 코일스프링(13)은 각각 콘택트 블록(4)의 베이스부재(7) 상에 형성된 절단부(47)에 삽입된다.

슬라이더(5)는 베이스 셀(3) 상의 콘택트 베이스(4)의 앞에 배치된다. 이때, 코일스프링(13)은 각각 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c) 상에 형성된 홈(35a, 35b)에 삽입된다. 로드(16)의 회전축(16a)이 측벽(6a)으로부터 구부러진 L형 돌출부(14)의 지지벽(14a) 상의 베어링(14b)에 삽입되어 선회된다. 이어서, 로드(16)는 슬라이더(5)의 암부(5c)와 베이스 셀(3)의 측벽(6a)의 내측면 사이에 배치된다. 로드(16)의 훅(16b)은 암부(5c)의 외측면 상에 형성된 하트캠 홈(15)과 결합된다. 이러한 구성에 의해, 로드(16)는 베이스 셀(3)의 측벽(6a) 상에 형성된 판 스프링(17)에 의해 암부(5c)를 향해 편향된다.

슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 가압되므로 암부(5b, 5c)의 선단의 경사면(34)이 베이스 셀(3)의 선단에 설치된 스톱퍼(18)의 경사진 이면과 접촉한다. 그리하여, 베이스 셀(3)로부터 슬라이더(5)로의 도약을 방지할 수 있다. 이때, 로드(16)의 훅(16b)은 가이드 홈(15b)에 있어서 도 9의 심볼 P1로 표시되는 후단 위치에 위치한다. 그런데, 상기에 설명한 바와 같이, 잠금부재(38)는 슬라이더(5) 상에 고정된다.

이어서, 커버 셀(2)은 베이스 셀(3)에 상측으로부터 콘택트 베이스(4), 슬라이더(5), 코일스프링(13), 로드(16) 및 잠금부재(38)로 덮인다. 이때, 커버 셀(2)의 후단 상에 형성된 돌출부(21)는 콘택트 베이스(4)의 베이스부재(7) 상에 형성된 가압 삽입 관통구멍(22)에 하방으로 가압 삽입되며, 커버 셀(2)의 측벽(20)의 내면은 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)의 외면 상에 하방으로 미끄러진다. 커버 셀(2)의 측벽(20) 상의 탄성적으로 고정된 돌출부(40)는 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b) 상에 형성된 틈(41)에 삽입된다. 그리하여, 커버 셀(2)이 베이스 셀(3)에 고정되어 커넥터(1)의 개구(42)를 갖는 평평한 박스형 하우징(1A)이 형성된다. 동시에, 제1실시형태에 따른 커넥터(1)의 조립이 완성된다.

도 10의 A는 조립된 커넥터(1)의 좌측단면도를 나타낸다. 도 10의 B는 커넥터(1)의 평단면도를 나타낸다. 도 10의 C는 커넥터(1)의 우측단면도를 나타낸다. 도 10의 D는 커넥터(1)의 부분 정면도를 나타낸다. 도 10의 A∼D에서는, 메모리카드(MC)가 커넥터(1)의 하우징(1A)으로 삽입 도중에 있다.

슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력을 받음으로써 개구(42)를 향해 완전히 이동된다. 이러한 상태하에서, 커버 셀(2)의 하방 돌출부(44)는 슬라이더(5) 상에 유지된 그 베이스 단부 근방의 잠금부재(38)의 측면 상에 접촉한다. 그리하여, 잠금부재(38)의 훅킹 단부가 슬라이더(5)의 암부(5c)의 내측면으로부터 내부로 돌출할 수 없는 방식으로 잠금부재(38)의 동작이 제한된다.

제1실시형태에 따른 커넥터(1)는 SMD(Surface Mount Device)형의 것으로 구성된다. 도 10의 A에서 알 수 있는 바와 같이, 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 외면으로부터 콘택트(10) 및 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b)의 땜납단자(32)의 외면의 높이는 낮아진다. 유사하게, 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 외면으로부터 하방 돌기(60)의 높이, 및 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 외면으로부터 베이스 셀(3)의 땜납부(61)의 외면의 높이는 낮아진다. 그리하여, SMD형 커넥터(1)가 회로기판 상에 직접 고정될 경우, 회로기판의 높이는 낮아질 수 있다. 또한, 커넥터(1)의 금속 하우징(1A)을 회로기판 상에 직접 납땜함으로써 용이하게 접지할 수 있으므로, 정전기 및 외부잡음에 대해 강한 커넥터(1)를 얻을 수 있다.

메모리카드(MC)가 커넥터의 하우징(1A)에 삽입될 경우 커넥터(1)의 각 부의 동작에 대하여 설명한다.

메모리카드(MC)가 하우징(1A)의 개구(42)를 통해 상하 및 전후에 대해 적절히 삽입될 경우, 메모리카드(MC)의 양쪽 하측의 하방 오프셋(19)은 베이스 셀(3)의 선단에 형성된 상방 오프셋(18a) 위를 통과한다. 메모리카드(MC)의 선단은 하우징(1A) 내의 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c) 사이의 공간에 삽입될 수 있고, 메모리카드(MC)의 하방 오프셋(19)은 가이드 레일(50a, 50b) 상에 유지된다. 메모리카드(MC)가 하우징(1A)에 더 삽입될 경우, 메모리카드(MC)의 선단 상의 경사진 절단부(27)가 슬라이더(5)의 웨브(5e) 상의 사면(5d)에 삽입되므로, 슬라이더(5)는 후방으로 밀린다. 슬라이더(5)에 가해지는 코일스프링(13)의 가압력에 대항하여 메모리카드(MC)가 더 밀리면, 슬라이더(5)는 메모리카드(MC)의 삽입에 대응하여 후방으로 이동하기 시작한다.

슬라이더(5)가 이동하기 시작하면, 로드(16)의 훅(16b)은 상대적으로 슬라이더(5)의 이동에 대응하여 하트캠 홈(15)의 가이드 홈(15b)으로 이동하기 시작한다. 로드(16)의 훅(16b)은 도 9에 있어서 제1 서브 홈(151)의 P1위치에 위치한다. 슬라이더(5)가 후방으로 이동하면, 훅(16b)은 상대적으로 가이드 홈(15b)의 제1 서브 홈(151)의 전방으로 이동한다. 도 9의 페이퍼시트에 수직인 방향으로의 제8 서브 홈(158)의 바닥의 높이가 제1 서브 홈(151)의 바닥의 높이 보다 높기 때문에, 훅(16b)은 제8 서브 홈(158)으로 진행할 수 없다. 그리하여, 로드(16b)는 제2 서브 홈(152)으로 진행하여 제3 서브 홈(153)에 도달한다. 제2 서브 홈(152)의 바닥이 경사지기 때문에, 제3 서브 홈(153)의 바닥의 높이는 가이드 홈(15b)에서 가장 높다.

슬라이더(5)가 데드엔드에서 정지하면, 훅(16b)은 제4 서브 홈(154)으로 진행하여 제4 서브 홈(154)의 데드엔드 보다 약간 짧은 위치 P2에서 정지한다. 메모리카드(MC)의 가압력이 해제되면, 슬라이더(5)는 코일스프링의 가압력으로 인해 전방으로 조금 이동한다. 훅(16b)은 상대적으로 슬라이더(5)의 전방 이동에 대응하여 제4 서브 홈(154)의 후방으로 이동한다. 제3 서브 홈(153)의 바닥의 높이가 제4 서브 홈(154)의 바닥의 높이 보다 더 높으며, 제4 서브 홈(154)의 바닥의 높이가 제5 서브 홈(155)의 바닥의 높이 보다 높기 때문에, 훅(16b)은 제5 서브 홈(155)으로 진행해야만 한다.

제5 서브 홈(155)에 있어서, 하트캠(15a)의 측벽 상에, 훅(16b)이 삽입될 리세스(15d; recess)가 형성된다. 훅(16b)이 제5 서브 홈(155)으로 진행하면, 훅(16b)은 위치P3에서 리세스(15d)에 삽입된다. 그리하여, 슬라이더(5)의 전방 이동은 코일스프링(13)의 가압력과, 하트캠(15a)과 로드(16)의 훅(16b) 간의 반력(reaction force)의 균형에 의해 정지된다.

메모리카드(MC)가 상기에 설명한 바와 같이 이동하는 동안, 슬라이더(5)의 가로부재(5a)의 홈(33)을 통해 전방으로 돌출되는 콘택트(10)의 접촉부는 메모리카드(MC)의 하면 상에 설치되는 메모리카드(MC)의 I/O 콘택트와 접촉한다. 도 6의 B에서 알 수 있는 바와 같이, 콘택트(10)는 각각 다른 길이를 가지므로, 콘택트(10)는 그 길이에 대응하여 메모리카드(MC)의 I/O 콘택트와 연속적으로 접촉한다.

메모리카드(MC)의 선단 상의 경사진 절단부(27)가 스위칭 피스(30a)와 접촉할 경우, 스위칭 피스(30a)의 접촉부가 스위칭 피스(30b)와 접촉하도록 스위칭 피스(30a)는 휘어진다. 스위칭 피스(30a, 30b) 사이에 소정 전압을 인가함으로써, 스위칭 피스(30a, 30b)로부터 스위칭 온 신호를 출력할 수 있다. 스위칭 피스(30a, 30b)로부터의 스위칭 온 신호를 이용한 외부 감지회로(도면에 나타내지 않음)에 의해 메모리카드(MC)가 적절히 삽입되는 것을 감지할 수 있다.

도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 메모리카드(MC)의 측벽에는 기록 보호 스위치(SW)의 노브(45)가 형성된 리세스(46)가 있다. 메모리카드(MC)가 적절히 삽입되면, 스위칭 피스(31b)의 선단부는 리세스(46)에 있어서 노브(45)의 위치에 대응하여 양자택일로 노브(45)와 마주치거나 또는 리세스(46)에 떨어진다. 스위칭 피스(31b)의 선단부가 리세스(46)에 떨어지면, 스위칭 피스(31b)의 선단부는 다른 스위칭 피스(31a)의 선단부와 접촉한다. 스위칭 피스(31a, 31b) 사이에 소정 전압을 인가함으로써, 스위칭 피스(31a, 31b)로부터 스위칭 온 신호를 출력할 수 있다. 스위칭 피스(31a, 31b)로부터의 스위칭 온 또는 오프 신호를 이용한 외부 감지회로에 의해 메모리카드(MC)가 기록 보호모드에 있는지의 여부를 감지할 수 있다.

로드(16)의 훅(16b)을 하트캠(15a)의 리세스(15d)에 삽입함으로써 슬라이더(5)의 이동을 제한할 수 있다. 그러나, 잠금 메커니즘이 아니면, 커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 메모리카드(MC)를 강제적으로 빼낼 수 있다. 제1실시형태에 있어서, 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합될 잠금부재(38)에 슬라이더(5)가 설치된다. 슬라이더(5)가 소정 위치까지 후방으로 이동하면, 잠금부재(38)의 중심부에 형성된 굴곡부(38a)(도 2 참조)는 커버 셀(2)의 최상판 상에 형성된 하방 돌출부(44) 위를 넘어선다. 돌출부(44)에 의한 제한이 해제되면, 잠금부재(38)는 편향되어 잠금부재(38)의 훅킹 단부가 슬라이더(5)의 암부(5c)의 최상면 상의 오목부(39)를 통해 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합할 수 있다. 그리하여, 메모리카드(MC)는 슬라이더(5)로 잠겨진다. 도 11의 A∼C는 메모리카드(MC)가 커넥터(1)의 하우징(1A)에 적절히 삽입된 상태를 나타낸다.

메모리카드(MC)를 잠그는 타이밍 및 위치는 잠금부재(38)의 형상을 변형함으로써 자유롭게 선택할 수 있으므로, 커넥터(1)가 설치된 전자장치 또는 유저의 요구에 대응하여 커넥터(1)의 사양을 변형할 수 있다.

커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 메모리카드(MC)를 꺼내기 위해, 삽입방향으로 메모리카드(MC)를 재차 밀 필요가 있다. 슬라이더(5)는 메모리카드(MC)와 함께 후방으로 이동한다. 로드(16)의 훅(16b)은 상대적으로 제5 서브 홈(155)의 전방으로 이동한다. 하트캠(15a)의 리세스(15d)와 대면하는 제5 서브 홈(155)의 데드엔드 벽은 경사지고 제5 서브 홈(155)의 바닥의 높이는 제4 서브 홈(154)의 바닥의 높이 보다 낮기 때문에, 훅(16b)은 제6 서브 홈(156)으로 진행해야만 하고, 위치P4에서 정지한다. 제6 서브 홈(156)의 바닥의 높이는 하트캠 홈(15)의 가이드 홈(15b)에 있어서 가장 낮다.

메모리카드(MC)로의 가압력이 해제되면, 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 이동한다. 훅(16b)은 슬라이더(5)의 전방 이동에 대응하여 제6 서브 홈(156)의 후방으로 이동한다. 제5 서브 홈(155)의 바닥의 높이가 제6 서브 홈(156)의 바닥의 높이 보다 높기 때문에, 훅(16b)은 제7 서브 홈(157)으로 진행해야만 한다.

동시에, 잠금부재(38)의 돌출부(38a)는 슬라이더(5)의 후방 이동에 대응하여 커버 셀(44)의 최상판 상의 하방 돌출부(44) 위를 넘어서며, 잠금부재(38)의 훅킹 단부가 슬라이더(5)의 암부(5c)의 최상면 상의 오목부(39)로 복귀하는 방식으로 잠금부재(38)는 돌출부(44)의 접촉에 의해 휘어진다. 그리하여, 메모리카드(MC)는 슬라이더(5)로 잠기지 않는다.

이어서, 로드(16)의 훅(16b)은 제7 서브 홈(157)으로 진행하여 제8 서브 홈(158)에 도달한다. 제8 서브 홈(158)의 바닥의 높이가 제7 서브 홈(157)의 바닥의 높이 보다 높게 되도록 제7 서브 홈(157)의 바닥은 경사진다. 훅(16b)이 제8 서브 홈(158)으로부터 더 진행하면, 제1 서브 홈(151)으로 빠지고 초기 위치 P1로 복귀한다. 이때, 슬라이더(5)는 도 10의 A∼D에 나타낸 초기 상태로 복귀한다. 메모리카드(MC)는 커넥터의 하우징(1A)의 개구(42)로부터 크게 돌출되며, 메모리카드(MC)를 커넥터(1)로부터 꺼낼 수 있다.

슬라이더(5)가 수지 성형에 의해 형성되기 때문에, 메모리카드(MC)를 삽입하고 꺼내는 동안 동일한 장치 내의 다른 전기 디바이스로부터의 열 또는 탄성 압력에 의해 암부(5b, 5c)는 내적으로 변형될 가능성이 있다. 커넥터(1)에 있어서, 메모리카드(MC)가 삽입되지 않을 때, 암부(5b, 5c)의 선단을 확장하기 위해 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c)의 선단의 경사면(34)은 베이스 셀(3)의 선단에 설치된 스톱퍼(18)의 경사진 이면과 접촉한다. 그리하여, 암부(5b, 5c)의 어떠한 접촉 없이 메모리카드(MC)가 원활하게 삽입 될 수 있는 암부(5b, 5c)의 선단 사이의 스팬을 확보하는 것이 가능하다.

슬라이더(5)를 가압하기 위한 코일스프링(13)은 매우 작은 외경을 가지지만 직경에 비해 긴 길이를 가지므로, 코일스프링(13)에 있어서 버클링이 용이하게 일어날 수 있다. 그러나, 커넥터(1)에 있어서, 스프링 가이드 로드(12)는 코일스프링(13)의 내부 공동에 삽입되며, 코일스프링(13)의 단부는 콘택트 블록(4)의 베이스부재(7)의 양측 상의 절단부(47)에 의해 가이드된다. 그리하여, 슬라이더(5)가 이동되거나 또는 잠기는 동안 코일스프링에 부하가 인가될 경우 코일스프링(13)의 버클링의 발생을 방지할 수 있다.

상기에 설명한 바와 같이, 제1실시형태에 따른 커넥터(1)는 SMD형의 것으로 구성된다. 그러나, 커넥터(1)를 스탠드오프형 또는 DIP(Dual Inline Package)형으로 변형할 수 있다. 예컨대, 도 3의 B 및 D에 있어서 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 베이스 셀(3)의 블랭크를 외부로 구부림으로써 베이스 셀(3)의 DIP형 구조 또는 스탠드오프형 구조를 위한 복수의 레그(70;leg)를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 도 12의 A 및 B에 나타낸 바와 같이, 베이스 셀(3)의 땜납부(61)를 스탠드오프형 구조에 대응하여 하방으로 연장할 수 있다. 또한, 도 12의 C 및 D에 나타낸 바와 같이, 베이스 셀(3)의 땜납부(61)를 DIP형 구조에 대응하여 하방으로 직선으로 연장할 수 있다. 따라서, 제1실시형태에 있어서 커넥터(1)는 베이스 셀(3)의 블랭크를 펀칭하고 레그(70) 및 땜납부(61)를 구부리기 위해 다이(die)를 변경함으로써 SMD형, DIP형 또는 스탠드오프형으로 용이하게 변형될 수 있다.

커넥터(1)의 변형으로 인해, 콘택트(10)의 땜납부(32) 및 스위칭 피스(30a, 30b, 31a 및 31b)는 구부러져 있지 않지만 콘택트 블록(4)의 삽입성형 전에 커넥터(1)의 각 형태에 대응할 수 있는 충분한 길이를 가지는 것이 가능하다. 콘택트 블록(4)의 삽입성형 후, 땜납부(32)를 구부리고 절단하기 위해 다이를 변경함으로써 커넥터(1)의 형태에 대응하여 땜납단자(32)는 소정 형상으로 구부려지고 절단된다. 이러한 구성에 의해, 콘택트 블록(4)의 동일한 부분을 커넥터의 각 형태에 공통으로 사용할 수 있으므로, 그 부분의 산업 취급을 더욱 용이하게 할 수 있고 콘택트 블록(4)을 삽입성형하기 위한 다이를 감소시킬 수 있다.

회로기판 상의 회로패턴 또는 회로기판 상의 커넥터(1)의 장착에 있어서 다른 전자 디바이스에 대하여 커넥터(1)의 절연이 요구될 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이, 하우징(1A)의 표면의 필요부위에 절연테이프(80)를 설치할 수 있다. 또한, 하우징(1A)의 표면의 필요부위에 절연수지 등의 절연물질을 도포할 수 있다.

슬라이더(5)의 변형에 대하여 도 13의 A∼D를 참조하여 설명한다. 도 13의 A 및 B에 나타낸 바와 같이, 홈(35a)의 데드엔드 상에 돌출부(5g)를 형성하여 코일스프링(13)의 단부를 유지하고 홈(35a)에 코일스프링(13)을 삽입할 수 있다. 돌출부(5g)를 형성함으로써, 거기에 코일스프링(13)의 단부를 삽입할 수 있다. 코일스프링(13)의 단부를 돌출부(5g)에 의해 슬라이더(5)에 삽입하기 때문에, 베이스 셀(3) 상의 슬라이더의 부착을 더욱 용이하게 할 수 있다.

또한, 도 21의 B 및 C에 나타낸 바와 같이, 슬라이더(5)의 암부(5c) 상에 절단부(5f)를 형성하여 베이스 셀(3)의 측벽(6a) 상에 형성된 L형 돌출부(14)와 접촉하지 않게 할 수 있다.

(제2실시형태)

본 발명의 제2실시형태에 대하여 설명한다. 제1실시형태에 따른 커넥터(1)는 베이스 셀(3)이 회로기판 상에 고정된 상태에 있다. 한편, 제2실시형태에 있어서 커버 셀(2)은 회로기판 상에 고정되어 있다. 제2실시형태에 있어서 커넥터(1)를 반전형이라 한다.

제2실시형태에 따른 반전형 베이스 셀(3)의 세부항목에 대하여 도 14의 A∼D에 나타낸다. 도 14의 A는 베이스 셀(3)의 배면도를 나타낸다. 도 14의 B는 베이스 셀(3)의 평면도를 나타낸다. 도 14의 C는 베이스 셀(3)의 정면도를 나타낸다. 도 14의 D는 베이스 셀(3)의 측면도를 나타낸다.

제1실시형태에 있어서의 도 3의 A∼D와 비교하면, 땜납부(61)가 베이스 셀(3)의 선단 상의 상방으로 구부러져 있는 것을 알 수 있다. 커버 셀(2)을 베이스 셀(3)에 삽입할 경우 땜납부(61)가 커버 셀(2)의 최상판의 외면 위에 위치하도록 땜납부(61)의 높이는 하우징(1A)의 두께 보다 약간 높다.

제2실시형태에 있어서 반전형 커버 셀(2)의 세부항목에 대하여 도 15의 A∼C에 나타낸다. 도 15의 A는 커버 셀(2)의 배면도를 나타낸다. 도 15의 B는 커버 셀(2)의 평면도를 나타낸다. 도 15의 C는 커버 셀(2)의 측면도를 나타낸다.

제1실시형태에 있어서의 도 5의 A∼D와 비교하면, 또한, 땜납부(62)가 커버 셀(2)의 최상판(2a)의 선단 상에 형성되는 것을 알 수 있다.

이러한 구성에 의해, SMD반전형 커넥터(1)를 설치할 수 있다. 그러나, 커넥터(1)를 스탠드오프형 또는 DIP형으로 변형할 수 있다. 예컨대, 도 16의 A 및 B에 나타낸 바와 같이, 베이스 셀(3)의 땜납부(61)를 스탠드오프형 구조에 대응하여 상방으로 연장할 수 있다. 또한, 도 16의 C 및 D에 나타낸 바와 같이, 베이스 셀(3)의 땜납부(61)를 DIP형 구조에 대응하여 상방으로 직선으로 연장할 수 있다. 커버 셀(2)의 DIP형 구조 또는 스탠드오프형 구조를 위해 베이스 셀(2)의 블랭크를 외부로 구부림으로써 도 15의 A∼D에 나타내지 않은 복수의 레그를 형성할 수 있다.

콘택트 블록(4)의 세부항목에 대하여 도 17의 A∼F에 나타낸다. 도 17의 A는 SMD형 콘택트 블록(4)의 배면도를 나타낸다. 도 17의 B는 콘택트 블록(4)의 평면도이다. 도 17의 C는 스위칭 피스(31a, 31b)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도이다. 도 17의 D는 콘택트 블록(4)의 정면도이다. 도 17의 E는 콘택트(10)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도이다. 도 17의 F는 스위칭 피스(30a, 30b)에 대한 콘택트 블록(4)의 측면도이다.

제1실시형태에 있어서의 도 6의 A∼F와 비교하면, 스위칭 피스(30a, 30b, 31a, 31b)와 커넥터(10)의 땜납단자(32)는 각각 제1실시형태에서의 그것과 반대방향으로 구부러진다. 땜납단자(32)의 높이는 SMD형에 대응하여 하우징(1A)의 두께 만큼 연장된다. 도 18은 제2실시형태에 따른 SMD반전형 커넥터(1)의 일부 측면도를 나타낸다. 스탠드오프형 또는 DIP형 커넥터(1)에 대응하기 위해, 땜납단자(32)의 높이는 하우징(1A)의 두께에 스탠드오프 또는 DIP 높이 만큼 더 연장된다.

언급하지 않는 구성요소에 대해서는 제1실시형태에서의 그것과 거의 동일하므로, 그 설명을 생략한다.

(제3실시형태)

본 발명의 제3실시형태에 대하여 설명한다. 제3실시형태의 설명에 있어서, 제1실시형태에서의 구성요소와 거의 동일한 구성요소에 대해서는 언급하지 않으며, 제3실시형태에 있어서의 특징적인 구성요소에 대하여 주로 설명한다.

도 19는 제3실시형태에 따른 커넥터(1)의 구성을 나타낸다. 제1실시형태에 있어서의 도 2와 비교하면, 한쌍의 스프링 가이드 부재(100)가 베이스 셀(3)로부터 독립적으로 형성된다. 코일스프링(13)은 하우징(1A)의 이면 상의 개구로부터 콘택트 블록(4)의 베이스부재(7)의 양측 상에 형성되는 절단부(47)와, 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c) 상에 형성된 홈(35a, 35b)에 삽입된다. 이어서, 스프링 가이드 부재(100)의 스프링 가이드 로드(101)가 코일스프링(13)의 내부 중공에 삽입되는 방식으로 스프링 가이드 부재(100)는 하우징(1A)과 결합한다. 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)의 후단부 상에 절단부(110)가 형성된다.

측벽(6a, 6b)의 내면 사이의 스팬은 콘택트 블록(4)의 폭 보다 약간 넓게 선택되어 콘택트 블록(4)과 측벽(6a, 6b) 사이에 틈(200)(도 23의 A∼C 참조)을 형성한다.

스프링 가이드 부재(100)의 세부항목에 대하여 도 20의 A∼C를 참조하여 설명한다. 도 20의 A는 스프링 가이드 부재(100)의 배면도를 나타낸다. 도 20의 B는 스프링 가이드 부재(100)의 평면도를 나타낸다. 도 20의 C는 스프링 가이드 부재(100)의 측면도를 나타낸다.

스프링 가이드 부재(100)는 코일스프링(13)의 버클링을 방지하기 위해 코일스프링(13)의 내부 중공에 삽입되는 스프링 가이드 로드(101), 스프링 가이드 부재(100)를 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)에 일시적으로 고정시키는 일시적인 태킹 훅(103;temporal tacking hook), 및 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b) 상의 절단부(110)에 삽입되는 일시적인 태킹 훅(103)의 후단에 형성되는 한쌍의 메인 훅(102;main hook)을 구비한다.

스프링 가이드 로드(101)가 코일스프링(13)의 내부 중공에 삽입되는 동안 스프링 가이드 로드(101)의 후단(100a)이 코일스프링(13)의 후단과 접촉하기 전에 일시적인 태킹 훅(103)의 선단(103a)이 틈(200)에 가압 삽입되는 방식으로 일시적인 태킹 훅(103)의 후단(103b)으로부터 선단(103a)까지의 길이(100L)가 선택된다. 메인 훅(102)은 일시적인 태킹 훅(103)의 후단을 외부로 구부림으로써 형성된다.

슬라이더(5)의 세부항목에 대하여 도 21의 A∼D에 나타낸다. 도 21의 A는 슬라이더(5)의 좌측면도를 나타낸다. 도 21의 B는 슬라이더(5)의 평면도를 나타낸다. 도 21의 C는 슬라이더(5)의 우측면도를 나타낸다. 도 21의 D는 슬라이더(5)의 정면도를 나타낸다.

도 7의 A∼D와 비교하면, 슬라이더(5)의 암부(5c) 상에 절단부(5f)가 형성되어 베이스 셀(3)의 측벽(6a)에 형성된 L형 돌출부(14)와 접촉하지 않는다.

제3실시형태에 있어서 베이스 셀(3)의 세부항목을 도 22의 A∼E에 나타낸다. 도 22의 A는 베이스 셀(3)의 배면도를 나타낸다. 도 22의 B는 베이스 셀(3)의 평면도를 나타낸다. 도 22의 C는 베이스 셀(3)의 좌측면도를 나타낸다. 도 22의 D는 베이스 셀(3)의 우측면도를 나타낸다. 도 22의 E는 베이스 셀(3)의 정면도를 나타낸다.

제3실시형태에 있어서 베이스 셀(3)은 스탠드오프형이다. 제1실시형태에 있어서의 도 3의 A∼D와 비교하면, 절단부(110)는 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)의 후단부에 형성되며, 제1실시형태에 있어서 스프링 가이드 로드(12)는 베이스 셀(3)에 형성되지 않는다. 또한, 베이스 셀(3)의 블랭크를 외부로 구부림으로써 베이스 셀(3) 상에 스탠드오프형 구조를 위한 복수의 레그(70)가 형성되고, 스탠드오프형 구조에 대응하여 하방으로 연장하기 위해 베이스 셀(3)의 선단에 한쌍의 땜납부(61)가 형성된다.

제3실시형태에 있어서 커넥터(1)의 조립에 대하여 도 18 및 도 23의 A∼C를 참조하여 설명한다.

먼저, 콘택트(10)가 하우징(1A)의 개구(42)와 대면하는 방식으로 콘택트 블록(4)은 베이스 셀(3)의 바닥판(3a)의 상면(3b)에 장착된다. 이때, 베이스 셀(3)의 후단 근방에 돌출되는 돌출부(9)가 하방으로부터 콘택트 블록(4)의 가압 삽입 관통구멍(8)에 가압 삽입되어 콘택트 블록(4)이 베이스 셀(3)에 고정된다. 로드(16)의 회전축(16a)은 측벽(6a)으로부터 구부러진 L형 돌출부(14)의 지지벽(14a) 상의 베어링(14b)에 지지되어 선회된다.

이어서, 잠금부재(38)는 슬라이더(5)의 웨브(5e) 상에 형성된 틈(36)에 삽입된다. L형 돌출부(14) 및 로드(16)가 절단부(5f)에 의해 슬라이더(5)의 동작이 제한되지 않도록 슬라이더(5)는 베이스 셀(3) 상의 콘택트 베이스(4)의 앞에 배치된다. 동시에, 로드(16)의 훅(16b)은 암부(5c)의 외면 상에 형성된 하트캠 홈(15)과 결합한다. 이러한 구성에 의해, 로드(16)는 베이스 셀(3)의 측벽(6a) 상에 형성된 판 스프링(17)에 의해 암부(5c)를 향해 편향된다.

이어서, 커버 셀(2)은 상방으로부터 베이스 셀(3)로 덮인다. 이때, 커버 셀(2)의 후단 상에 형성된 돌출부(21)는 콘택트 베이스(4)의 베이스부재(7) 상에 형성된 가압 삽입 관통구멍(22)에 하방으로 가압 삽입되며, 커버 셀(2)의 측벽(20)의 내면은 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)의 외면 상에서 하방으로 미끄러진다. 커버 셀(2)의 측벽(20) 상의 탄성적으로 고정하는 돌출부(40)는 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b) 상에 형성된 틈(41)에 삽입된다. 그리하여, 커버 셀(2)이 베이스 셀(3) 상에 고정되어 커넥터(1)의 개구(42)를 갖는 평평한 박스형 하우징(1A)이 형성된다.

이어서, 도 23의 A에 나타낸 바와 같이, 코일스프링(13)은 하우징(1A)의 후단으로부터 콘택트 블록(4)의 베이스부재(7)의 양측에 형성되는 절단부(47)에 삽입된다. 그리하여, 도 23의 B에 나타낸 바와 같이, 코일스프링(13)의 후단부가 하우징(1A)의 이면으로부터 외부로 돌출되는 방식으로 코일스프링(13)은 각각 커넥터(1)의 하우징(1A)의 양측에 배치된다. 코일스프링(13)의 돌출부의 길이 또는 높이는 심볼 13L로 표시된다.

스프링 가이드 부재(100)의 스프링 가이드 로드(101)는 코일스프링(13)의 돌출부의 단부로부터 코일스프링(13)의 내부 중공에 삽입된다. 일시적인 태킹 훅(103)의 길이(100L)는 코일스프링(13)의 돌출부의 길이(13L) 보다 약간 길게 선택되며, 스프링 가이드 로드(101)의 후단(100a)이 코일스프링(13)의 후단과 접촉하기 전에 하우징(1A)의 이면 상의 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b)과 콘택트 블록(4) 사이에 형성된 틈(200)에 일시적인 태킹 훅(103)의 선단(103a)이 가압 삽입되어 코일스프링(13)을 압착한다. 그리하여, 스프링 가이드 부재(100)가 코일스프링(13)의 반력에 대항하여 강력하게 가압 삽입되더라도, 스프링 가이드 부재(100)는 결코 회전하거나 이동하지 않는다.

스프링 가이드 부재(100)의 일시적인 태킹 훅(103)이 틈(200)에 더욱 가압 삽입되고, 메인 훅(102)이 베이스 셀(3)의 측벽(6a, 6b) 상에 형성된 절단부(110)에 삽입될 경우, 도 23의 C에 나타낸 바와 같이, 스프링 가이드 부재(100)는 하우징(1A)에 고정된다. 따라서, 커넥터(1)의 조립이 완성된다. 메인 훅(102) 및 상기 메인 훅(102)이 삽입되는 절단부(110)가 설치되기 때문에, 스프링 가이드 부재(100)를 틈(200)에 가압 삽입함으로써 스프링 가이드 부재(100)를 하우징(1A) 상에 용이하게 고정할 수 있다.

제3실시형태에 있어서, 커넥터(1)의 주요부를 조립한 후 하우징(1A)에 코일스프링(13)이 삽입된다. 그리하여, 코일스프링(13)의 반력에 저항을 만들지 않고 슬라이더를 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 코일스프링(13)은 하우징(1A)에만 삽입되므로, 코일스프링의 직경이 매우 작을지라도 코일스프링(13)을 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 베이스 셀(3)의 형상을 단순화할 수 있고, 금속 박판 등의 원료 물질의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 도 13의 A 및 B에 나타낸 바와 같이 슬라이더(5) 상의 홈(35a, 35b)의 데드엔드 상의 돌출부(5g)는 반드시 필요한 것은 아니므로, 슬라이더(5)를 성형하기 위한 다이의 형상 및 구성을 단순화할 수 있다.

(제4실시형태)

도 24는 제4실시형태에 따른 커넥터(1)의 커버 셀(2) 및 슬라이더(5) 등의 주요 구성요소의 사시도를 나타낸다. 제4실시형태에 있어서, 잠금부재(38)를 사용하는 대신에 커버 셀(2) 상에 판 스프링(130)이 일체적으로 형성된다. 판 스프링(130)이 흔들 수 있게 판 스프링(130)에 대응하는 오목부(130)가 슬라이더(5)의 암부(5c) 상에 형성된다. 판 스프링(130)의 최상단에 형성된 잠금 훅(131)은 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 내부공간으로 압출될 수 있다. 잠금 훅(131)의 압출 및 함몰이 제어되는 캠 면(142)이 슬라이더(5)의 암부(5c) 상의 오목부(130)의 측벽 상에 형성된다. 동일한 번호로 나타내는 커넥터(1)의 다른 구성은 상기에 설명한 실시형태에서의 그것과 거의 동일하므로, 그 설명을 생략한다.

도 24에서 알 수 있는 바와 같이, 판 스프링(130)의 후단이 슬라이더(5)의 암부(5c)의 상부 후단에 대응하는 위치에서 커버 셀(2)에 일체적으로 접속되도록, 커버 셀(2)의 블랭크를 하방으로 구부림으로써 판 스프링(130)이 형성되고, 판 스프링(130)의 굴곡 단부(132)로부터 선단(133)으로의 측면은 커버 셀(2)의 최상판에 거의 수직이고, 판 스프링(130)은 커버 셀(2)의 최상판에 평행한 방향으로 흔들릴 수 있다. 판 스프링(130)의 굴곡 단부(132)로부터 선단(133)으로의 측벽의 중심부에 Z형 굴곡부(134)가 형성된다. 선단(133) 근방의 부위를 내부로 구부림으로써 잠금 훅(131)이 형성된다.

판 스프링(130)과 대면하는 슬라이더(5)의 암부(5c)의 상면에 오목부(140)가 형성된다. 하우징(1A)내에 슬라이더(5)가 설치될 경우(도면에 나타내지 않음), 커버 셀(2)의 판 스프링(130)은 슬라이더(5)의 암부(5c)의 오목부(140) 내에 포함된다. 잠금 훅(131)이 개구(141)와 대면하기 때문에, 잠금 훅(131)은 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c) 사이의 내부 공간으로 압출하거나 그 내부 공간으로부터 함몰될 수 있다. 후방 이동에 있어서 슬라이더(5)가 소정 위치에 도달할 때까지 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 내부 공간으로의 잠금 훅(131)의 압출을 제한하기 위해 캠 면(142) 상에 굴곡부(134)가 접촉되도록 개구(141)에 후방으로 오목부(140)의 내측면(143) 상에 캠 면(142)이 형성되며, 슬라이더가 소정 위치에 도달하면 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 내부 공간으로 압출하기 위해 잠금 훅(131)의 제한이 해제된다.

측벽(143)의 상부 가장자리 위에 오목부(140)를 향해 하방으로 경사지는 경사면(144)이 형성된다. 경사면(144)은, 커버 셀(2)이 베이스 셀(3)과 결합할 경우(도면에 나타내지 않음) 탄성에 의해 내부로 구부러지는, 커버 셀(2)의 판 스프링(130)을 오목부(140)에 떨어뜨리기 위한 가이드면으로서 기능한다. 도면번호 140a는 슬라이더(5)가 전후방으로 이동하는 동안 판 스프링(130)이 오목부(140)로 상대적으로 이동될 수 있는, 슬라이더(5)의 이면 상에 개방되는 오목부(140)의 좁은 채널을 의미한다.

판 스프링(130)의 이동에 대하여 도 25∼27, 도 28의 A, B, 도 29의 A, B를 참조하여 설명한다. 도 25 및 도 28의 A는 메모리카드(MC)가 커넥터에 아직 삽입되지 않은 상태를 나타낸다. 이러한 상태로, 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력을 받음으로써 개구(42)를 향해 이동된다. 판 스프링(130)의 굴곡부(134)는 오목부(140)의 측벽(143) 상의 캠 면(142)에 의해 외부로 밀려지므로, 판 스프링(130)의 선단(133) 상의 잠금 훅(131)은 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 내부 공간으로 압출되지 않도록 제한된다.

이어서, 메모리카드(MC)가 개구(42)를 통해 하우징(1A)에 적절히 삽입되고, 메모리카드(MC)의 선단 상의 경사진 절단부(27)가 슬라이더(5)의 웨브(5e) 상의 사면(5d)에 삽입되므로, 슬라이더(5)는 후방으로 밀린다. 슬라이더(5)에 가해지는 코일스프링(13)의 가압력에 대항하여 메모리카드(MC)가 더 밀려지면, 슬라이더(5)는 메모리카드(MC)의 삽입에 대응하여 후방으로 이동하기 시작한다.

슬라이더(5)의 후방 이동에 따라, 캠 면(142) 상에 접촉하는 판 스프링(130)의 굴곡부(134)는 외부로 더 밀리므로, 판 스프링(130)은 휘어진다. 도 27 및 도 28의 B에 나타낸 바와 같이, 판 스프링(130)의 선단 상의 잠금 훅(131)은 오목부(140)로 함몰된다.

슬라이더(5)가 후방으로 더 이동하여 소정 위치에 도달하면, 굴곡부(134)는 캠 면(142)으로부터 개구(141)로 떨어진다. 그리하여, 판 스프링(130)의 선단(133) 상의 잠금 훅(131)은 판 스프링(130)의 탄성에 의해 개구(141)를 통해 슬라이더(5)의 내부 공간으로 압출된다. 잠금 훅(131)의 압출된 지점은 슬라이더(5) 상에 유지되는 메모리카드(MC)의 측면 상에 형성되는 절단부(37)에 대응하므로, 잠금 훅(131)이 절단부(37)의 중심으로 압출되어 메모리카드(MC)를 잠근다. 이때, 절단부(37)의 표리 데드 벽과 잠금 부재(131) 사이에 메모리카드(MC)의 전후방으로 약간의 이동을 허락하는 간극이 있다.

커넥터(1)로부터 메모리카드(MC)를 꺼내기 위해, 하우징(1)의 개구(42)로부터 돌출되는 메모리카드(MC)의 단부는 후방으로 더 밀려나서 슬라이더(5)와 함께 메모리카드(MC)를 하우징(1A)의 후단으로 이동시킨다. 이러한 이동에 의해, 로드(16)의 훅(16b)과 하트캠 홈(15)의 잠금이 해제되고, 슬라이더의 암부(5c) 상의 캠 면(142)과 판 스프링(130) 사이의 관계는 도 29의 B에 나타낸 상태로부터 도 29의 A에 나타낸 상태로 복귀한다. 이어서, 메모리카드(MC)와 함께 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 이동한다. 슬라이더(5)의 이러한 전방 이동에 의해, 커버 셀(2)의 판 스프링(130)의 굴곡부(134)가 캠 면(142)과 마주치므로, 판 스프링(130)은 외부로 휘어진다. 도 28의 D에 나타낸 바와 같이 판 스프링(130)의 선단(133) 상의 잠금 훅(131)이 절단부(37)로부터 함몰되므로, 메모리카드(MC)의 잠금은 해제된다.

동시에, 슬라이더(5)가 코일스프링(13)의 가압력에 의해 개구(42)를 향해 이동하여 도 28의 A에 나타낸 상태로 복귀한다. 메모리카드(MC)의 후단은 하우징(1A)의 개구(42)로부터 크게 돌출된다. 그리하여, 메모리카드(MC)를 커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 꺼낼 수 있다.

제4실시형태의 상기 설명에 있어서, 판 스프링(130)은 커버 셀(2)의 블랭크로부터 직접 구부러져 있다. 그러나, 코킹(caulking), 레이저용접 또는 스폿용접에 의해 커버 셀(2) 상에 판 스프링 부재를 접속하는 것이 가능하다.

그런데, SD메모리카드는 절단부(37)를 제외하고 거의 동일한 평면도를 가지는 MMC(Multi Memory Card)와 호환성을 가지므로, MMC는 커넥터(1)에 접속될 수 있다. MMC가 하우징(1A)의 내부에 삽입되면, 판 스프링(130)의 잠금 훅(131)이 MMC의 측면과 접촉하므로 판 스프링(130)은 외부로 휘어진다.

커넥터(1)가 SD메모리카드 등의 절단부(37)를 갖는 메모리카드(MC)에 전용으로 사용될 경우, 도 24의 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 판 스프링(130)의 휨을 제한하기 위해 돌출부(145)를 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의해, 하우징(1A)에 삽입된 메모리카드가 잠금 훅(131)과 접촉함으로써 판 스프링(130)을 강력하게 휘게 하더라도 돌출부(145)와 접촉함으로써 판 스프링(130)은 외부로 휘어질 수 없다.

제4실시형태의 변형에 대하여 도 30의 A∼C, 도 31, 도 32의 A∼D를 참조하여 설명한다. 이 변형에 있어서, 판 스프링(130)은 베이스 셀(3) 상에 형성된다.

도 30의 A∼C에서 알 수 있는 바와 같이, 판 스프링(130)은 슬라이더(5)의 암부(5c)의 하면과 대면하는 베이스 셀(3)의 바닥판 상의 위치에 일체적으로 형성된다. 판 스프링(130)은 그 후단에서 베이스 셀(3)에 접속된다. 후단으로부터 그 선단으로의 판 스프링(130)의 상면은 베이스 셀(3)의 바닥판과 거의 평행하며, 판 스프링(130)은 베이스 셀(3)의 바닥판과 수직 방향으로 휘어질 수 있다. Z형 굴곡부(134)는 판 스프링(130)의 중심부에 형성된다.

도 31에서 알 수 있는 바와 같이, 판 스프링(130)의 평면도에 대해, 판 스프링(130)은 제1 캔틸레버부(135; first cantilever portion) 및 제2 캔틸레버부(136)를 가진다. 제1 캔틸레버부(135)는 판 스프링(130)의 후단(132)으로부터 연장되며, 제2 캔틸레버부(136)는 제1 캔틸레버부(135)와 동일한 방향으로 제1 캔틸레버부(135)의 선단 측으로부터 그 선단 측으로 연장되어 제2 캔틸레버부(136)는 슬라이더(5)의 암부(5c)의 하면과 대면한다. 잠금 훅(131)은 판 스프링(130)의 제2 캔틸레버부(136)의 선단 근방의 부위를 상방으로 구부림으로써 형성된다.

도 32의 A는 슬라이더(5)의 암부(5c)의 평면도를 나타낸다. 도 32의 B는 암부(5c)의 우측면도를 나타낸다. 도 32의 C는 암부(5c)의 저면도를 나타낸다. 도 32의 D는 암부(5c)의 좌측면도를 나타낸다.

도 32의 A∼D에서 알 수 있는 바와 같이, 슬라이더(5)의 암부(5c)는 베이스 셀(3)의 판 스프링(130)에 대응하여 그 하면 상에 오목부(300)를 가진다. 슬라이더(5)가 베이스 셀(3) 상에 배치되면, 판 스프링(130)은 오목부(300)의 내부 공간에 위치한다. 오목부(300)는 슬라이더(5)의 암부(5b, 5c) 사이의 내부 공간으로 개방되므로, 판 스프링(130)의 잠금 훅(131)은 슬라이더(5) 상에 유지된 메모리카드(MC)와 대면할 수 있다. 또한, 후방 이동에 있어서 슬라이더(5)가 소정 위치에 도달할 때까지 판 스프링(130)을 하방으로 구부림으로써 잠금 훅(131)의 슬라이더(5)의 내부 공간으로의 압출을 제한하기 위해 굴곡부(134)가 캠 면(302) 상에 접촉되도록 오목부(300)의 천장 상에 캠 면(302)이 형성되고, 슬라이더(5)가 소정 위치에 도달할 때 잠금 훅(131)을 메모리카드(MC)의 하면 위로 압출시키기 위해 잠금 훅(131)의 제한을 해제한다.

그리하여, 도 30의 A에 나타낸 바와 같이 메모리카드(MC)의 삽입 전에 굴곡부(134)가 캠 면(302)과 접촉하기 때문에 판 스프링(130)은 하방으로 휘어지며 잠금 훅(131)의 상단은 메모리카드(MC) 상의 하방 오프셋(19)의 레벨 아래에 위치하며, 도 30의 B에 나타낸 바와 같이 슬라이더(5)와 함께 메모리카드(MC)를 소정 위치에 삽입한다.

슬라이더(5)의 후방 이동에 따라, 캠 면(302)과 접촉하는 굴곡부(134)는 하방으로 밀려나므로, 판 스프링(130)은 하방으로 휘어지며 잠금 훅(131)은 하방으로 이동된다.

메모리카드(MC)와 함께 슬라이더가 소정 위치에 도달하면, 굴곡부(134)는 캠 면(302)으로부터 이간되므로, 판 스프링(130)은 그 탄성 반력에 의해 상방으로 휘어질 수 있다. 판 스프링(130)의 잠금 훅(131)은 상방으로 이동한다. 이때, 잠금 훅(131)의 상단은 슬라이더(5) 상에 유지되는 메모리카드(MC)의 절단부(37)의 하부 개구에 대응하므로, 도 30의 C에 나타낸 바와 같이, 잠금 훅(131)은 절단부(37)의 중심부로 진행하여 잠금 훅(131)이 메모리카드(MC)를 잠근다. 이때, 잠금 훅(131)과 절단부(37)의 표리 데드 벽 사이에 메모리카드(MC)의 전후방으로 약간의 이동을 허락하는 간극이 있다.

커넥터(1)로부터 메모리카드(MC)를 꺼내기 위해, 하우징(1)의 개구(42)로부터 돌출되는 메모리카드(MC)의 단부를 후방으로 더 밀어서 슬라이더(5)와 함께 메모리카드(MC)를 하우징(1A)의 후단으로 이동시킨다. 이러한 이동에 의해, 로드(16)의 훅(16b)과 하트캠 홈(15)의 잠금이 해제되고, 슬라이더(5)는 도 30의 B에 나타낸 상태로부터 도 30의 C에 나타낸 상태로 복귀한다. 이어서, 메모리카드(MC)와 함께 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 이동한다. 슬라이더(5)의 이러한 전방 이동에 의해, 커버 셀(2)의 판 스프링(130)의 굴곡부(134)는 캠 면(302)과 마주치므로, 판 스프링(130)은 하방으로 휘어진다. 판 스프링(130)의 잠금 훅(131)이 절단부(37)로부터 함몰되므로, 메모리카드(MC)의 잠금이 해제된다.

(제5실시형태)

본 발명의 제5실시형태에 대하여 설명한다. 도 33은 제5실시형태에 따른 커넥터(1)의 구성을 나타낸다. 도 34의 A는 제5실시형태에 따른 슬라이더(5)의 암부(5c)의 선단의 좌측면도를 나타낸다. 도 34의 B는 암부(5c)의 선단의 우측면도를 나타낸다. 도 34의 C는 도 34의 A에 있어서의 암부(5c)의 X-X단면도를 나타낸다. 도 34의 D는 암부(5c)의 Y-Y단면도를 나타낸다.

도 34의 B에서 알 수 있는 바와 같이, 슬라이더(5)의 이동 방향과 평행하게 암부(5c) 상의 하트캠 홈(15)의 하트캠(15a) 상에 유지 홈(236)이 형성된다. 슬라이더(5)가 소정 위치에 유지될 때 유지 홈(236)의 단부는 로드(16)의 훅(16b)이 삽입되는 리세스(15d)로 개방된다. 잠금부재(250)의 돌출부(250b) 및 접촉부(250c)는 가압 삽입될 것이다.

도 35의 A는 잠금부재(250)의 평면도를 나타낸다. 도 35의 B는 잠금부재(250)의 측면도를 나타낸다. 도 35의 C는 잠금부재(250)의 배면도를 나타낸다.

잠금부재(250)는 탄성을 갖는 스테인리스강 등의 금속 박판의 펀칭 및 굽힘에 의해 형성된다. 잠금부재(250)는, 연장되는 판으로서 잠금부재(250)가 암부(5c) 상에 유지될 때 암부(5c)의 내측면과 평행하게 배치될 레버부(250a)를 가진다. 돌출부(250b)는 레버부(250a)의 하부 선단 근방의 가장자리로부터 레버부(250a)와 거의 수직 방향으로 굴곡된다. 접촉부(250c)의 중심부가 외부로 휘도록 레버(250a)로부터 돌출부(250b)의 굴곡부 근방 및 굴곡부(250b)의 이면 가장자리 상의 부위에 접촉부(250c)가 형성된다. 레버부(250a)의 후단부 근방에 크랭크 형상 단면을 갖는 잠금 훅(250d)이 형성된다.

잠금부재(250)는 유지 홈(236)에 돌출부(250b) 및 접촉부(250c)를 삽입함으로써 암부(5c) 상에 유지된다. 오목부(239)는 암부(5c)의 상측으로 개방되고 암부(5b, 5c) 사이의 내부 공간으로 개방되도록 암부(5c) 상에 형성된다. 돌출부(250b) 및 접촉부(250c)가 유지 홈(236)에 삽입되면, 잠금부재(250)의 돌출부(250b)의 선단은 하트캠 홈(15)의 리세스(15d)로 돌출된다. 잠금부재(250)의 레버부(250a)는 암부(5c)의 오목부(239) 내에 배치된다.

유지 홈(236)의 폭은 그 개구의 폭 보다 넓게 유지 홈(236)이 형성된다. 그리하여, 돌출부(250b) 및 접촉부(250c)가 유지 홈(236)에 삽입되면, 유지 홈(236)의 개구의 가장자리와 접촉부(250c)를 훅으로 잠그기 때문에 잠금부재(250)는 유지 홈(236)으로부터 결코 풀리지 않는다. 한편, 돌출부(250b) 및 접촉부(250c)는 유지 홈(236) 내에서 이동 가능하다. 잠금부재(250)의 돌출부(250b)의 선단이 하트캠 홈(15)의 리세스(15d) 내로 돌출되기 때문에, 로드(16)의 훅(16d)이 리세스(15d)에 삽입되면, 잠금부재(250)의 돌출부(250b)의 선단은 슬라이더(5)를 전방으로 가압하는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 훅(16b)을 통해 후방으로 가압된다. 레버부(250a)의 후단부는 가압력에 의해 메모리카드(MC)를 향해 구부리기 위해 탄성 변형된다. 오목부(239)로부터 압출된 잠금 훅(250d)은 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합한다. 그리하여, 메모리카드(MC)는 커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 꺼내지지 않게 잠긴다.

한편, 로드(16)의 훅(16d)은 메모리카드(MC)의 잠금상태를 제외하고 하트캠 홈(15)의 리세스(15d)로부터 떠나면, 잠금부재(250)의 돌출부(250b)를 가압하는 가압력이 작용되지 않는다. 그리하여, 잠금부재(250)의 잠금 훅(150d)은 레버부(250a)의 탄성 복원력에 의해 메모리카드(MC)의 절단부(37)로부터 암부(5c) 상의 오목부(239)로 옮겨진다. 그리하여, 잠금 훅(250d)에 의한 메모리카드(MC)의 절단부(37)의 잠금은 해제된다.

도 36의 A는 베이스 셀(3) 상의 일부 슬라이더(5)의 평단면도를 나타낸다. 도 36의 B는 하우징(1A) 내의 슬라이더(5)의 측단면도를 나타낸다. 도 37은 메모리카드(MC) 및 슬라이더(5)의 암부(5c)의 사시도를 나타낸다. 도 36의 A, B 및 도 37에 있어서, 메모리카드(MC)는 삽입되지 않고 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 이동된다.

로드(16)의 훅(16b)은 가이드 홈(15b)의 후단에 위치하며, 훅(16b)은 잠금위치, 즉, 하트캠 홈(15)의 가이드 홈(15b) 상의 리세스(15d)로부터 떨어져 있다. 잠금부재(250)의 돌출부(250b)는 후방으로 가압하는 가압력을 받지 않으므로, 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)은 잠금부재(250)의 레버부(250a)의 탄성 복원력에 의해 오목부(250d)로 옮겨져서 암부(5c)의 내측면으로부터 내부로 압출되지 않는다.

도 38의 A는 베이스 셀(3) 상의 일부 슬라이더(5)의 평단면도를 나타낸다. 도 38의 B는 하우징(1A) 내의 슬라이더(5)의 측단면도를 나타낸다. 도 38의 C는 슬라이더(5)와 메모리카드(MC)의 잠금 메커니즘의 단면도를 나타낸다. 도 39는 메모리카드(MC)와 슬라이더(5)의 암부(5c)의 사시도를 나타낸다. 도 38의 A∼C, 도 39에 있어서, 메모리카드(MC)는 삽입되지 않고 슬라이더(5)는 코일스프링(13)의 가압력에 의해 전방으로 이동된다.

메모리카드(MC)가 적절히 유지되는 슬라이더(5)가 소정 위치로 이동되고, 로드(16)의 훅(16b)이 하트캠(15a)의 리세스(15d)에 있어서의 잠금 위치에서 정지될 경우, 하트캠 홈(15)의 리세스(15d)로 압출되는 잠금부재(250)의 돌출부(250b)의 선단은 로드(16)의 훅(16b)에 의해 후방으로 가압된다. 레버부(250a)의 후단부는 가압력에 의해 메모리카드(MC)를 향해 구부리기 위해 탄성 변형된다. 그리하여, 오목부(239)로부터 압출되는 잠금 훅(250d)은 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합한다. 그리하여, 메모리카드(MC)는 커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 꺼내지지 않게 잠긴다.

커넥터(1)로부터 메모리카드(MC)를 꺼내기 위해, 하우징(1)의 개구(42)로부터 돌출되는 메모리카드(MC)의 단부를 후방으로 더 밀어서 슬라이더(5)와 함께 메모리카드(MC)를 하우징(1A)의 후단으로 이동시킨다. 이러한 이동에 의해, 로드(16)의 훅(16b)과 하트캠 홈(15)의 잠금이 해제되고, 훅(16b)은 도 34의 B에 있어서 가이드 홈(15b)의 심볼 "c"로 나타내는 위치로 이동한다. 로드(16)의 훅(16b)이 리세스(15d)로부터 분리될 경우, 잠금부재(250)의 돌출부(250b)는 후방으로 가압하는 가압력을 받지 않으므로, 돌출부(250b)의 선단은 리세스(15d)로 압출되고 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)은 잠금부재(250)의 레버부(250a)의 탄성 복원력에 의해 오목부(239)로 옮겨진다. 그리하여, 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)에 의해 메모리카드(MC)의 절단부(37)의 잠금이 해제된다.

상기에 설명한 바와 같이, 로드(16)의 훅(16d)이 리세스(15d) 내의 잠금 위치에 위치할 때만 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)이 메모리카드(MC)의 절단부(37)로 압출된다. 로드(16)의 훅(16d)이 리세스(15d)로부터 분리될 경우, 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)에 의한 메모리카드(MC)의 절단부(37)의 잠금이 확실히 해제된다. 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)이 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합하지 않기 때문에, 메모리카드(MC)를 꺼내는 동안 불필요한 힘이 메모리카드(MC)에 가해지더라도, 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d) 및 메모리카드(MC)의 절단부(37)는 변형되지 않아도 좋다.

제5실시형태의 변형에 대하여 설명한다. 도 40의 A는 슬라이더(5)의 암부(5c)의 전방부의 평면도를 나타낸다. 도 40의 B는 암부(5c)의 전방부의 우측면도를 나타낸다. 도 40의 C는 암부(5c)의 Y-Y단면도를 나타낸다.

도 40의 A에서 알 수 있는 바와 같이, 유지 홈(236)에 추가하여 암부(5c)의 상부 전방부 상에 틈(237)이 형성된다. 틈(237)의 일단부는 오목부(239)로 개방된다.

도 41의 A는 잠금부재(250')의 평면도를 나타낸다. 도 41의 B는 잠금부재(150')의 측면도를 나타낸다. 도 41의 C는 잠금부재(250')의 배면도를 나타낸다.

잠금부재(250')는 탄성을 갖는 스테인리스강 등의 금속 박판의 펀칭 및 굽힘에 의해 형성된다. 잠금부재(250')는, 연장되는 판이며 잠금부재(250')가 암부(5c) 상에 유지될 때 암부(5c)의 내측면과 평행하게 배치될 레버부(250a)를 가진다. 돌출부(250b)는 레버부(250a)의 중간 위치의 하부 가장자리로부터 레버부(250a)와 거의 수직 방향으로 굴곡된다. 레버부(250a)의 후단부 근방에 크랭크 형상 단면을 갖는 잠금 훅(250d)이 형성된다. 잠금부재(250')의 레버부(250a)의 선단 근방에 암부(5c) 상의 틈(237)에 가압 삽입될 가압 삽입부(250e)가 형성된다.

암부(5c) 상에 잠금부재(250')를 고정하기 위해, 레버부(250a)의 후단이 내부로 강력하게 휘어지는 동안 가압 삽입부(250e)는 틈(237)에 가압 삽입된다. 이어서, 레버부(250a)의 후단은 암부(5c)에 접근하기 위해 원래의 형상으로 복귀된다. 돌출부(250b)는 유지 홈(236)에 삽입된다. 암부(5c) 상에 잠금부재(250')를 용이하게 고정시키기 위해, 유지 홈(236)의 개구의 폭을 더 넓게 하거나 또는 돌출부(250b)의 폭을 더 좁게 하는 것이 가능하다. 잠금부재(250')가 암부(5c) 상에 유지될 경우, 돌출부(250b)의 선단은 유지 홈(236)으로부터 하트캠 홈(15)의 리세스(15d)로 압출된다.

도 42의 A는 잠금부재(250')와 함께 슬라이더(5)의 암부(5c)의 전방부의 평면도를 나타낸다. 도 42의 B는 암부(5c)의 전방부의 우측면도를 나타낸다. 도 42의 C는 암부(5c)의 Y-Y단면도를 나타낸다.

메모리카드(MC)가 개구(42)를 통해 커넥터(1)의 하우징(1A)으로 적절히 삽입되면, 슬라이더(5)는 소정 위치로 이동하고 로드(16)의 훅(16b)은 하트캠 홈(15) 내의 리세스(15d)에 있어서의 잠금 위치에서 정지된다. 하트캠 홈(15)의 리세스(15d)로 압출되는 잠금부재(250')의 돌출부(250b)의 선단은 로드(16)의 훅(16b)에 의해 후방으로 가압된다. 레버부(250a)의 후단부는 가압력에 의해 메모리카드(MC)를 향해 구부리기 위해 탄성 변형된다. 오목부(239)로부터 압출되는 잠금 훅(250d)은 메모리카드(MC)의 절단부(37)와 결합한다. 그리하여, 메모리카드(MC)는 커넥터(1)의 하우징(1A)으로부터 꺼내지지 않게 잠긴다.

로드(16)의 훅(16b)이 리세스(15d)로부터 분리될 경우, 잠금부재(250)의 돌출부(250b)는 후방으로 가압하는 가압력을 받지 않으므로, 돌출부(250b)의 선단은 리세스(15d)로 압출되며 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)은 잠금부재(250)의 레버부(250a)의 탄성 복원력에 의해 오목부(239)로 옮겨진다. 그리하여, 잠금부재(250)의 잠금 훅(250d)에 의한 메모리카드(MC)의 절단부(37)의 잠금이 해제된다.

상기에 설명한 제5실시형태는 절단부(37)를 갖는 SD메모리카드 등의 메모리카드(MC)뿐만 아니라 잠길 절단부를 갖지 않는 MMC 등의 메모리카드도 역시 호환된다. 절단부를 갖지 않는 메모리카드가 하우징(1A)의 내부로 삽입될 경우, 잠금부재(250 또는 250')의 잠금 훅(250d)은 메모리카드의 측면과 접촉하여 잠금부재(250 또는 250')는 메모리카드와 반대 방향으로 휘어진다.

이러한 제5실시형태의 구성에 의해, 하트캠 홈(15) 내에서 리세스(15d)를 제외하고 로드(16)의 훅(16b)이 돌출부(250b)의 선단과 접촉하는 위치는 없다. 그리하여, 잠금부재(250 또는 250')의 잠금 훅(250d)은 메모리카드의 잠금 위치를 제외하고 메모리카드(MC)의 절단부(37)로 결코 압출되지 않는다. 그리하여, 메모리카드(MC)를 꺼내는 동안 불필요한 힘이 메모리카드(MC)에 가해지더라도, 잠금부재(250 또는 250')의 잠금 훅(250d) 및 메모리카드(MC)의 절단부(37)는 변형되지 않을 수 있다.

상기에 설명한 실시형태들은 메모리카드(MC)의 한 예인 SD메모리카드에 대하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않고, 다른 형태의 메모리카드에도 적용할 수 있다.

본 출원은 일본에서 출원된 일본 특허출원 제2001-350782호, 제2002-127556호, 제2002-224833호 및 제2002-279723호에 기초한 것이고, 그 내용이 여기에 참조로 통합되어 있다.

본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 의해 충분히 기재되어 있지만, 당업자에 의해 각종 변형 및 수정이 가해질 수 있다. 그러므로, 이러한 변형 및 수정이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다면, 본 출원 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

금속판으로 이루어진 베이스 셀과, 금속판으로 이루어지며 상기 베이스 셀과 결합되는 커버 셀로 구성되고, 정면 상에 메모리카드가 삽입되는 개구를 갖는 박스형 하우징;

상기 하우징의 후단 근방의 위치에 설치되고, 콘택트가 상기 하우징의 폭 방향으로 서로 평행하게 정렬되고, 상기 개구를 향해 돌출하도록 상기 메모리카드의 I/O 콘택트에 대응하는 복수의 콘택트를 수지 성형된 베이스부재 상에 유지시키는 콘택트 블록; 및

상기 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 하우징 내의 상기 개구와 상기 콘택트 블록 사이에 이동 가능하게 배치되는 슬라이더를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 슬라이더는 그 이동 방향과 수직으로 배치된 중심부와, 상기 메모리카드가 유지되는 상기 중심부의 정면 상의 양측으로부터 전방으로 돌출하는 한쌍의 암부를 갖는 수지 성형된 부재이며, 상기 슬라이더는 상기 중심부의 이면의 양측에서 코일스프링의 가압력을 받는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제2항에 있어서, 상기 암부의 내측면 사이의 거리가 선단으로 갈수록 점차적으로 증가되도록 상기 슬라이더의 암부의 선단에 경사면이 형성되고;

상기 슬라이더가 상기 코일스프링의 가압력에 의해 전방으로 이동될 때 제1 스톱퍼가 메모리카드를 갖지 않는 상기 슬라이더의 암부의 경사면과 접촉하도록 상기 하우징의 상기 개구의 양측에 한쌍의 경사진 제1 스톱퍼가 형성되고, 상기 암부는 상기 스톱퍼로부터 상기 암부의 내측면 사이의 거리를 확장하는 힘을 받는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제2항에 있어서, 각 스프링 가이드 로드의 일단부가 양쪽 후방측에서 상기 하우징과 일체적으로 접속되고, 각 스프링 가이드 로드의 타단부는 상기 개구를 향해 압출되도록 상기 하우징의 측벽으로부터 내부로 평행하게 한쌍의 스프링 가이드 로드가 형성되고, 상기 각 스프링 가이드 로드는 상기 코일스프링의 버클링을 방지하기 위해 상기 코일스프링의 중심 중공부에 삽입되며;

상기 코일스프링이 그 측면으로부터 삽입되는, 상기 콘택트 블록의 베이스부재의 양측 상에 한쌍의 절단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제2항에 있어서, 스프링 가이드 로드를 가지며 상기 하우징에 고정될 한쌍의 스프링 가이드 부재를 더 포함하는 메모리카드용 커넥터로서,

상기 코일스프링의 후단이 각각 상기 하우징의 이면으로부터 돌출되도록 상기 코일스프링은 각각 상기 하우징 내의 양측에 배치되고;

상기 각 스프링 가이드 부재의 스프링 가이드 로드는 상기 코일스프링의 버클링을 방지하기 위해 그 돌출된 후단으로부터 상기 코일스프링의 중심 중공부로 삽입되고;

상기 콘택트블록의 상기 베이스부재의 양측 상에는 상기 코일스프링이 상기 하우징의 이면으로부터 삽입되는 한쌍의 절단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제5항에 있어서, 상기 스프링 가이드 로드가 상기 코일스프링에 삽입될 때 상기 스프링 가이드 부재는 상기 하우징의 이면과 대면하도록 형성된 일시적인 태킹 훅을 가지며;

상기 하우징의 이면 상의 양측에는 상기 스프링 가이드 부재의 일시적인 태킹 훅이 가압 삽입되는 한쌍의 틈이 형성되고;

상기 일시적인 태킹 훅의 후단으로부터 선단으로의 길이는, 상기 스프링 가이드 로드가 상기 코일스프링의 내부 중공부에 삽입되는 동안 상기 스프링 가이드 로드의 후단이 상기 코일스프링의 후단과 접촉하기 전에 상기 일시적인 태킹 훅의 선단이 상기 틈에 가압 삽입되도록 선택되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 블록이 삽입 성형에 의해 형성됨으로써 상기 콘택트가 상기 베이스부재 상에 일체적으로 유지되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 블록은 적어도 상기 메모리카드의 위치와, 상기 메모리카드의 기록보호 상태를 감지하는데 사용되는 스위칭 피스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제8항에 있어서, 상기 콘택트의 땜납단자는 상기 콘택트 블록의 베이스부재의 이면으로부터 돌출되고;

상기 땜납단자는 상기 커버 셀을 향해 구부러져 있고, 상기 하우징의 상기 커버셀 위에 상기 땜납단자의 땜납부가 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제9항에 있어서, 상기 콘택트의 블랭크는 각각 복수 종류의 장착형태에 대응하기에 충분한 길이를 갖는 땜납단자의 공통 형상부를 가지며, 상기 콘택트 블록의 베이스부재의 이면으로부터 돌출되는 스위칭 피스 및 상기 콘택트의 땜납단자는 상기 커넥터의 장착형태에 대응하여 절단 및 굽힘처리에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제7항에 있어서, 상기 콘택트 블록은 적어도 상기 메모리카드의 위치와, 상기 메모리카드의 기록보호 상태를 감지하는데 사용되는 스위칭 피스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제11항에 있어서, 상기 스위칭 피스와 상기 콘택트의 땜납단자는 상기 콘택트 블록의 베이스부재의 이면으로부터 돌출되고;

상기 땜납단자는 상기 커버 셀을 향해 구부러져 있고, 상기 땜납단자의 땜납부는 상기 하우징의 상기 커버 셀 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제12항에 있어서, 상기 스위칭 피스와 상기 콘택트의 블랭크는 각각 복수 종류의 장착형태에 대응하기에 충분한 길이를 갖는 땜납단자의 공통 형상부를 가지며, 상기 콘택트 블록의 베이스부재의 이면으로부터 돌출되는 상기 스위칭 피스와 상기 콘택트의 땜납단자는 상기 커넥터의 장착형태에 대응하여 절단 및 굽힘처리에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제3항에 있어서, 상기 메모리카드가 적절히 삽입될 때 상기 메모리카드의 I/O 콘택트와 최초로 접촉하는 상기 콘택트 블록 상에 유지되는 상기 콘택트 중에서 한 콘택트 전방에 스톱퍼가 위치하도록 상기 메모리카드가 뒤에서 앞으로의 잘못된 삽입을 방지하는 제2 스톱퍼가 형성되고, 상기 제2 스톱퍼는 상기 메모리카드가 뒤에서 앞으로 잘못 삽입될 경우 상기 메모리카드와 결코 접촉하지 않으며;

상기 메모리카드가 삽입방향으로 하측 가장자리에 하방 오프셋을 가질 경우, 상기 메모리카드가 적절히 삽입되면 상기 메모리카드의 상기 하방 오프셋이 상기 제1 스톱퍼들 사이를 통과하도록 상기 하우징의 상기 개구의 양측에 형성되는 제1 스톱퍼는 상기 메모리카드의 거꾸로의 잘못된 삽입을 방지하기 위한 스톱퍼로서 기능하여, 상기 메모리카드가 거꾸로 잘못 삽입되면 상기 메모리카드는 제1 스톱퍼들 사이를 통과할 수 없는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제1항에 있어서, 탄성을 가지며 상기 메모리카드를 잠그는 잠금부재로서, 상기 슬라이더 상에 고정되는 제1 단부와 상기 암부들 중 하나의 외부로부터 상기 슬라이더의 암부들 사이의 공간으로 압출될 수 있는 제2 단부가 형성된 잠금부재; 및

상기 하우징 상에 형성되는 상기 잠금부재의 측면과 접촉하는 돌출부를 더 포함하는 메모리카드용 커넥터로서:

상기 잠금부재는 상기 잠금부재의 제2 단부가, 메모리카드가 삽입될 경우 상기 슬라이더가 소정 위치 후방으로 이동될 때까지 상기 돌출부의 접촉에 의해 상기 암부의 내면으로부터 상기 슬라이더의 공간으로 압출되지 않도록 제한되는 형태가 되며, 상기 슬라이더가 소정 위치에 도달하여 상기 잠금부재의 제2 단부가 상기 메모리카드의 측면 상에 형성되는 절단부와 결합함으로써 상기 메모리카드를 잠글 때 상기 잠금부재의 제2 단부는 상기 돌출부의 제한을 해제함으로써 상기 암부의 내면으로부터 상기 슬라이더의 공간으로 압출되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제15항에 있어서, 상기 베이스 셀의 측벽 상에 상기 슬라이더의 전후방 이동을 제한하는 로드의 일단부를 지지하는 베어링수단이 내부로 형성되고;

상기 슬라이더가 상기 베이스 셀 상에 배치될 때 상기 베이스 셀의 측벽과 대면하는 상기 슬라이더의 암부 상에 상기 베어링수단과의 충돌을 피하기 위한 절단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 하우징 표면의 필요 부위에 절연테이프 또는 절연코팅부가 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
금속판으로 이루어진 베이스 셀과, 금속판으로 이루어지며 상기 베이스 셀과 결합되는 커버 셀로 구성되고, 정면 상에 메모리카드가 삽입되는 개구를 갖는 박스형 하우징; 상기 하우징의 후단 근방의 위치에 설치되고, 콘택트가 상기 하우징의 폭 방향으로 서로 평행하게 정렬되고, 상기 개구를 향해 돌출하도록 상기 메모리카드의 I/O 콘택트에 대응하는 복수의 콘택트를 수지 성형된 베이스부재 상에 유지시키는 콘택트 블록; 상기 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 하우징 내의 상기 개구와 상기 콘택트 블록 사이에 이동 가능하게 배치되는 슬라이더; 상기 슬라이더를 전방으로 가압하는 코일스프링; 상기 슬라이더가 이동 가능한 후단 위치로 이동한 후 상기 메모리카드의 가압력이 해제될 때 상기 슬라이더를 소정 위치에 잠그고, 상기 슬라이더를 잠근 후 상기 메모리카드의 가압력에 의해 상기 슬라이더가 후방으로 이동할 때 상기 메모리카드의 잠금을 해제하는 잠금수단을 포함하는 메모리카드용 커넥터로서:

상기 슬라이더는 이동방향과 수직으로 배치되는 가로부를 가지며 상기 개구를 통해 상기 하우징 내에 삽입되는 상기 메모리카드의 선단과, 적어도 상기 가로부의 선단 측으로부터 전방으로 돌출하는 암부를 적어도 받으며;

판 스프링의 후단이 상기 커버 셀과 접속되고, 상기 판 스프링의 주요 면은 상기 커버 셀의 최상면과 하방으로 직교하며 상기 판 스프링의 선단이 상기 커버 셀의 최상면과 평행한 방향으로 흔들릴 수 있도록 상기 커버 셀 상의 상기 슬라이더의 암부의 상면과 대면하는 위치에 판 스프링이 일체적으로 형성되고;

상기 판 스프링은 상기 판 스프링의 후단으로부터 선단으로의 중심부에 형성되는 Z형 굴곡부, 및 상기 선단 근방의 부위를 내부로 구부림으로써 형성되는 잠금 훅을 가지며;

상기 슬라이더의 암부는 상기 판 스프링의 흔들림을 가능하게 하기 위해 그 상면 상의 상기 판 스프링에 대응하는 위치에 형성되는 오목부, 상기 잠금 훅이 상기 암부로부터 내부공간으로 압출될 수 있는, 상기 슬라이더의 암부로부터 내부 공간 및 상기 오목부와 연통하는 오목부의 측벽 상에 형성되는 개구, 상기 슬라이더가 후방 이동에 있어서 소정 위치에 도달할 때까지 상기 개구를 통해 상기 슬라이더의 내부 공간으로 잠금 훅의 돌출을 제한하기 위해 상기 굴곡부가 캠 면 상에 접촉되고, 상기 슬라이더가 소정 위치에 도달하면 상기 개구를 통해 상기 슬라이더의 내부 공간으로 돌출시키기 위해 잠금 훅의 제한이 해제되도록 상기 개구에 대해 후방의 오목부의 측벽의 내면 상에 형성되는 캠 면을 구비하며;

상기 슬라이더의 내부 공간으로 압출되는 잠금 훅을 상기 메모리카드의 측면 상에 형성되는 절단부와 결합시킴으로써 상기 메모리카드가 잠기는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
금속판으로 이루어진 베이스 셀과, 금속판으로 이루어지며 상기 베이스 셀과 결합되는 커버 셀로 구성되고, 정면 상에 메모리카드가 삽입되는 개구를 갖는 박스형 하우징; 상기 하우징의 후단 근방의 위치에 설치되고, 콘택트가 상기 하우징의 폭 방향으로 서로 평행하게 정렬되고, 상기 개구를 향해 돌출하도록 상기 메모리카드의 I/O 콘택트에 대응하는 복수의 콘택트를 수지 성형된 베이스부재 상에 유지시키는 콘택트 블록; 상기 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 하우징 내의 상기 개구와 상기 콘택트 블록 사이에 이동 가능하게 배치되는 슬라이더; 상기 슬라이더를 전방으로 가압하는 코일스프링; 상기 슬라이더가 이동 가능한 후단 위치로 이동한 후 상기 메모리카드의 가압력이 해제될 때 상기 슬라이더를 소정 위치에 잠그고, 상기 슬라이더를 잠근 후 상기 메모리카드의 가압력에 의해 상기 슬라이더가 후방으로 이동할 때 상기 메모리카드의 잠금을 해제하는 잠금수단을 포함하는 메모리카드용 커넥터로서:

상기 슬라이더는 이동방향과 수직으로 배치되는 가로부를 가지며, 상기 개구를 통해 상기 하우징 내에 삽입되는 상기 메모리카드의 선단과, 적어도 상기 가로부의 선단 측으로부터 전방으로 돌출하는 암부를 적어도 받으며;

판 스프링의 후단은 상기 베이스 셀과 접속되고, 상기 판 스프링의 주요 면은 상기 베이스 셀의 주요 면과 거의 평행하며, 상기 판 스프링의 선단은 상기 베이스 셀의 주요 면과 수직방향으로 휘어질 수 있도록 상기 베이스 셀은 이 베이스 셀 상의 상기 슬라이더의 암부의 하면과 대면하는 위치에 일체적으로 형성되는 판 스프링을 가지며;

상기 판 스프링은 상기 판 스프링의 후단으로부터 선단으로의 중심부에 상방으로 압출하기 위해 형성되는 Z형 굴곡부, 상기 판 스프링의 후단으로부터 연장되는 제1 캔틸레버부, 상기 제1 캔틸레버부와 동일한 방향으로 상기 제1 캔틸레버부의 선단 측으로부터 벗어나 연장되어 상기 슬라이더의 암부의 하면과 대면하는 제2 캔틸레버부, 및 상기 판 스프링의 상기 제2 캔틸레버부의 선단 근방의 부위를 상방으로 구부림으로써 형성되는 잠금 훅을 구비하며;

상기 슬라이더의 암부는 상기 판 스프링의 휨을 가능하게 하기 위해 그 하면 상의 상기 판 스프링에 대응하는 위치에 형성되는 오목부, 상기 잠금 훅이 상기 암부로부터 내부공간으로 압출될 수 있는, 상기 슬라이더의 암부로부터 내부 공간 및 상기 오목부와 연통하는 오목부의 측벽 상에 형성되는 개구, 상기 슬라이더가 후방 이동에 있어서 소정 위치에 도달할 때까지 상기 판 스프링을 하방으로 구부림으로써 상기 슬라이더의 내부 공간으로의 잠금 훅의 압출을 제한하기 위해 상기 굴곡부가 캠 면 상에 접촉되고, 상기 슬라이더가 소정 위치에 도달하면 상기 메모리카드의 하면 위로 돌출시키기 위해 잠금 훅의 제한이 해제되도록 오목부의 천장 상에 형성되는 캠 면을 구비하며;

상기 슬라이더의 내부 공간으로 상방으로 압출되는 잠금 훅과 상기 메모리카드의 하면 아래 위치로부터 상기 메모리카드의 측면 상에 형성되는 절단부를 결합시킴으로써 상기 메모리카드가 잠기는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
하우징의 내부로 메모리카드가 삽입되고 꺼내지는 개구를 정면 상에 갖는 박스형 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고 각각 상기 메모리카드의 I/O 콘택트와 접촉하는 복수의 콘택트; 상기 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 메모리카드와 함께 전후방으로 상기 하우징 내에 이동 가능하게 배치되는 슬라이더; 상기 슬라이더를 전방으로 가압하는 스프링; 상기 슬라이더가 이동 가능한 후단 위치로 이동한 후 상기 메모리카드의 가압력이 해제될 때 상기 슬라이더를 소정 위치에 잠그고, 상기 슬라이더를 잠근 후 메모리카드의 가압력에 의해 상기 슬라이더가 후방으로 이동할 때 메모리카드의 잠금을 해제하는 슬라이더 잠금수단; 및 상기 슬라이더가 소정 위치에 잠길 때 상기 메모리카드의 절단부와 결합함으로써 메모리카드를 잠그는 카드 잠금수단을 포함하는 메모리카드용 커넥터로서:

상기 슬라이더 잠금수단은 상기 슬라이더의 표면 상에 형성되는 하트캠 홈 및 로드에 의해 구성되고, 상기 로드의 제1 단부는 상기 하우징 상에 지지되고, 상기 로드의 제2 단부는 상기 하트캠 홈에 의해 가이드되고, 상기 슬라이더 잠금수단은 상기 슬라이더가 소정 위치로 이동할 때 상기 로드의 제2 단부를 상기 하트캠 홈의 하트캠부의 선단 상에 형성되는 리세스에 삽입함으로써 상기 슬라이더의 전방 이동을 제한하고;

상기 카드 잠금수단은 탄성을 갖는 잠금부재에 의해 구성되고, 상기 잠금부재의 제1 단부는 상기 슬라이더 상에 유지되고 상기 잠금부재의 제2 단부 상에 메모리카드의 절단부와 결합될 잠금 훅이 형성되고, 상기 잠금부재 상에 돌출부가 일체적으로 형성되고, 상기 로드의 제2 단부가 상기 리세스로 진행할 때 적어도 상기 돌출부는 상기 하트캠 홈의 리세스로 압출되어 상기 돌출부가 상기 로드의 제2 단부에 의해 후방으로 가압되고, 상기 잠금부재는 상기 로드의 제2 단부에 의해 후방으로 밀려서 탄성 변형되어 상기 잠금 훅은 상기 메모리카드의 상기 절단부로 압출되고, 상기 잠금부재를 후방으로 가압하는 가압력이 상기 하트캠 홈의 상기 리세스로부터 상기 로드의 제2 단부의 이동에 의해 해제될 때 상기 잠금 훅이 상기 잠금부재의 탄성 복원력에 의해 상기 메모리카드의 절단부로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
금속판으로 이루어지는 베이스 셀; 금속판으로 이루어지고 상기 베이스 셀과 결합되는 커버 셀; 메모리카드의 I/O 콘택트에 대응하는 복수의 콘택트를 수지 성형된 베이스부재 상에 유지시켜 콘택트가 상기 베이스부재의 폭 방향으로 서로 평행하게 정렬되도록 하는 콘택트 블록; 상기 메모리카드의 삽입 및 꺼냄에 대응하여 상기 메모리카드와 함께 이동하는 슬라이더; 상기 슬라이더를 가압하는 한쌍의 코일스프링; 및 상기 코일스프링을 가이드하는 한쌍의 스프링 가이드 부재를 포함하는 메모리카드용 커넥터를 조립하는 방법으로서:

상기 콘택트는 메모리카드가 삽입되는 개구를 향하도록 상기 콘택트 블록을 상기 베이스 셀의 후단 근방에 배치하는 단계;

상기 슬라이더를 상기 콘택트 블록의 앞의 베이스 셀 상에 배치하는 단계;

상기 메모리카드가 삽입되는 개구를 갖는 박스형 하우징을 형성하도록 상기 커버 셀을 상기 베이스 셀과 결합시키는 단계;

상기 코일스프링을 상기 하우징의 후단 외측으로부터 상기 콘택트 블록의 양측 상에 형성되는 절단부에 삽입하여 상기 코일스프링을 각각 상기 하우징의 양측 근방에 배치하는 단계; 및

각 스프링 가이드 부재의 일단부를 상기 하우징의 이면으로부터 돌출되는 후단으로부터 코일스프링의 내부 중공에 삽입하고, 상기 스프링 가이드 부재의 타단부를 상기 하우징 상에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터를 조립하는 방법.