KR101314636B1 - 커넥터 커버의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각종 전자기기의 신호 전달 등을 위해 사용되는 커넥터에 장착되는 금속제 커버의 제조방법에 관한 것이다. 커넥터의 부품으로써 커넥터의 외관을 감싸는 금속제 커넥터 커버을 제조하는 방법에 있어서, 금속판재를 스탬핑하는 단계와; 스탬핑된 금속판재를 절곡하는 커넥터 커버의 형상을 이루는 단계와; 커넥터 커버 중 스크래치의 발생이 방지되어야 할 표면에 실리콘 패드 또는 실리콘 롤에 의해 자외선 경화 잉크를 전이시키는 단계와; 상기 자외선 경화 잉크가 전이된 표면에 자외선을 조사하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

커넥터 커버의 제조방법{Menufacturing Method For Connector Cover}

본 발명은 커넥터 커버의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 각종 전자기기의 신호 전달 등을 위해 사용되는 커넥터에 장착되는 금속제 커넥터 커버의 제조방법에 관한 것이다.

각종 전자기기의 신호 전달 등을 위하여 사용되는 커넥터는 본체부가 합성수지재로 형성되며, 다른 커넥터 또는 케이블과 연결되기 위한 접촉자가 본체부에 고정되어 이루어진다. 커넥터의 본체부가 합성수지재로 이루어짐에 따라 종종 그 강도가 문제가 되기도 하는데, 이러한 강도를 보강하기 위해 커넥터는 금속재 커버를 더 구비하기도 한다.

통상 커넥터는 전자기기의 내부에 탑재되어 외부에서 관찰되지 않도록 사용되기도 하지만, 전자기기의 외곽에 탑재되거나 또는 내부에 탑재되어도 전자기기를 분해하여 사용자가 이를 관찰할 수 있도록 탑재되는 경우도 있다.

도 1은 가입자 식별용 심(SIM) 카드와 데이터 저장용 마이크로 에스디(micro SD)카드를 탑재하기 위한 커넥터(1)가 장착된 휴대폰의 뒷부분을 개봉한 것을 나타낸 사진이다. 도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 사시도이다.

전자기기를 처음 구입한 사용자는 휴대폰의 뒷부분을 개봉하여 심 카드 및 마이크로 에스디 카드를 장착하게 되는데, 이때 소켓(1)의 커버(10)에 스크래치 등이 있으면, 신품이 아니라는 의구심을 가지게 되는 경우가 종종 있다.

실제, 이러한 소켓을 제조하는 과정 또는 휴대폰의 인쇄회로기판에 소켓을 장착하는 과정에서 이물질이나 다른 부품과의 접촉에 의해 스크래치가 커버에 형성되어 소비자의 불만을 사는 경우가 종종 있다. 또는 조립중 커버에 지문이 묻어 사용자가 불쾌하게 되는 문제점도 있었다.

상기 설명한 바와 같이 완성된 전자기기에서 스크래치가 발견되었을 경우, 소켓제조공정에서 발생한 것인지 휴대폰 조립공정에서 발생한 것인지를 파악하기 힘들기 때문에 부품회사와 휴대폰 제조회사 간의 갈등이 야기될 뿐만 아니라, 이러한 스크래치의 발생을 전수 검사하기에는 시간과 비용이 많이 들게 되는 문제점이 있었다.

이를 방지하기 위해 종래에는 도 3과 같이 금속재 커버(10)의 상면에 내열성 투명테이프(20)를 접착하는 방법을 사용하기도 하였다. 소켓은 휴대폰의 인쇄회로기판에 납땜으로 장착될 때 자동실장 공정을 거치기 때문에 일반적인 투명테이프를 사용할 수 없고, 고온에서도 변형되지 않도록 하는 내열성 투명테이프를 사용하여만 하므로, 제조비용이 상승할 뿐만 아니라 판매후 투명테이프를 제거하면 표면에 잔류하는 접착제 성분에 의해 다시 표면이 오염되는 문제점이 있었다.

또한 커넥터의 제조공정을 고려해 보면, 커넥터에 커버를 조립한 후, 각종 검사를 수행한 후 합격된 제품에 한하여 제품의 품번 등을 커버의 표면에 인쇄하고, 수작업으로 내열성 투명테이프를 부착하게 되는데, 이러한 내열성 투명테이프의 부착은 수작업으로 이루어지게 되어 투명테이프 뒷면의 접착층이 오염되는 문제점도 발생하며, 도 2의 커넥터와 같이 커버(10)에 천공부(11)가 많은 경우 투명테이프를 부착하는 것이 곤란한 문제점도 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,

커넥터 커버의 형상에 관계없이 각종 이물질이나 다른 부품이나 장치 등에 의해 스크래치가 커버에 발생하거나 지문에 의해 오염되는 것을 방지하며, 생산비용을 저감시킬 수 있는 커넥터 커버의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 커넥터 커버의 제조방법은,

커넥터의 부품으로써 커넥터의 외관을 감싸는 금속제 커넥터 커버을 제조하는 방법에 있어서,
금속판재를 스탬핑하는 단계와;
스탬핑된 금속판재를 절곡하는 커넥터 커버의 형상을 이루는 단계와;
커넥터 커버 중 스크래치의 발생이 방지되어야 할 표면에 실리콘 패드 또는 실리콘 롤에 의해 자외선 경화 잉크를 전이시키는 단계와;
상기 자외선 경화 잉크가 전이된 표면에 자외선을 조사하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 자외선을 조사할 때, 근적외선 또는 중적외선을 동시에 조사하는 것도 바람직하다.

본 발명에 의하면, 커넥터 커버의 형상에 관계없이 각종 이물질이나 다른 부품이나 장치 등에 의해 스크래치가 커버에 발생하는 것을 방지하며, 생산비용을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 휴대폰에 장착된 커넥터를 나타낸 사진.
도 2는 도 1의 커넥터의 사시도.
도 3은 내열성 투명테이프가 부착된 종래 커넥터의 사진.
도 4는 경화막이 형성된 본 발명 일 실시예 커넥터의 사시도.

이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 4는 경화막(30)이 형성된 커버를 구비한 본 발명 일 실시예 커넥터의 사시도이다.

본 실시예에서는 경화막을 형성하기 위해 자외선을 조사하였을 때 경화되는 자외선(UV) 잉크를 사용하였지만, 열경화성 수지를 사용하는 것도 가능할 것이다.

금속판재를 스탬핑한 후 절곡하여 형성된 커버는 도 4와 같이 스크래치가 방지되어야 할 부위에 자외선 잉크를 도포하게 된다. 이러한 도포는 실리콘 패드에 의해 이루어지는 것이 바람직하지만, 실리콘 롤을 사용하는 것도 가능할 것이다.

실리콘 패드는 자외선 잉크를 커버에 전이시킨 후, 크리닝한 후 다시 자외선 잉크를 공급받도록 이루어진다.

커버에 자외선 잉크가 도포되면, 자외선을 조사하여 자외선 잉크를 경화시킴으로써 경화막이 형성되는 것이다. 자외선 조사시, 근적외선이나 중적외선을 조사하여 자외선 잉크의 건조를 촉진시키는 것이 바람직하다.

커버에 경화막을 형성시킨 후, 커버는 커넥터로 조립되고 각종 검사를 거친후 표면에 품번등을 마킹하고 포장되어 출하되게 된다. 자외선 잉크에 의한 경화막은 지문에 의해 잘 오염되지 않으므로, 신품 상태를 청결하게 유지할 수 있게 되는 장점도 있다.

커넥터가 표면실장기에 의해 인쇄회로기판 등에 실장될 때나, 전자기기의 사용 중에 있더라도, 커넥터의 외관을 이루는 커버에 스크래치가 발생하거나 지문에 의해 오염될 우려가 없게 되는 것이다.

1 : 커넥터 10 : 커버 20 : 투명테이프 30 : 경화막

Claims (2)

1. 커넥터의 부품으로써 커넥터의 외관을 감싸는 금속제 커넥터 커버를 제조하는 방법에 있어서,
   금속판재를 스탬핑하는 단계와;
   스탬핑된 금속판재를 절곡하는 커넥터 커버의 형상을 이루는 단계와;
   커넥터 커버 중 스크래치의 발생이 방지되어야 할 표면에 실리콘 패드 또는 실리콘 롤에 의해 자외선 경화 잉크를 전이시키는 단계와;
   상기 자외선 경화 잉크가 전이된 표면에 자외선을 조사하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터 커버의 제조방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 자외선을 조사할 때, 근적외선 또는 중적외선을 동시에 조사하는 것을 특징으로 하는 커넥터 커버의 제조방법.
   

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