KR100512084B1

KR100512084B1 - 엠보스캐리어테이프

Info

Publication number: KR100512084B1
Application number: KR10-1998-0004566A
Authority: KR
Inventors: 히로시 가또; 도모야스 가또; 야스유끼 다까오; 히로시 가세
Original assignee: 신에츠 포리마 가부시키가이샤; 닛뽕 모토롤라 가부시끼가이샤
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1998-02-16
Publication date: 2005-10-24
Also published as: TW377328B; JP3039424B2; MY118817A; US6176373B1; KR19980071389A; SG65051A1; JPH10230992A

Abstract

엠보스 캐리어 테이프는 카메라에 의해 전자부품의 리드 등등의 자동 검사를 정확하게 수행할 수 있다. 캐리어 테이프는 전자부품이 안에 각각 수용되는 복수의 수용 리세스로 형성된다. 수용 리세스는 그의 측면 각각의 하부에서 전자부품의 리드와 대향하여 경사면이 각각 형성된다. 이러한 구조로 인하여 리드가 경사면에 대하여 접하도록 함으로써, 전자부품이 그의 검사중에 예기치 않게 움직이는 경우 위치 조절된다. 이러한 조절은 카메라를 이용한 화상처리에 의해 전자부품을 검사하는 도중에 수용 리세스의 측면에서의 리드의 허상이 실질적으로 그의 실상과 분리되도록 허용함으로써, 리드 등등의 굴곡과 같은, 전자부품의 임의의 흠결을 정확하게 판정하도록 보증한다.

Description

엠보스 캐리어 테이프{EMBOSSED CARRIER TAPE}

본 발명은 엠보스 캐리어 테이프의 종방향의 소정간격으로 상호간 이격되는 방식으로 테이프상에 형성된 수용 리세스내에 전자부품을 수용하면서 전자부품 설치 장비에 전자부품의 이송과, 전자부품의 운반과, 이의 저장 등에 사용하기 적합한 엠보스 캐리어 테이프에 관한 것이며, 특히, 테이프의 수용 리세스내에 수용된 전자부품 각각이 카메라로 촬영되도록 하여, 카메라로 처리되어 촬상신호를 발생시켜서, 전자부품 각각의 리드의 굴곡이나 변형 등을 검사하게 하는 엠보스 캐리어 테이프에 관한 것이다.

반도체 패키지 등의 전자부품용 패키지는 종래에는 페이퍼 테이프, 메거진 (magazine), 트레이 (tray), 엠보스 캐리어 테이프 (이하, "캐리어 케이프"라 칭함) 등의 패키지 재료를 사용하였다. 최근에는, 캐리어 테이프는 이를 위하여 전자부품의 설치가 효율을 증가시키고 전자부품의 취급을 용이하게 하기 때문에 폭넓게 사용되었다. 특히, 반도체 장치용 IC 패키지의 크기의 감소와 그 장치배열을 미세한 거리로 줄이는 발전으로 인하여 패키지용 캐리어 테이프의 사용을 폭넓게 하였다.

전자부품이 안에 수용되는 수용 리세스를 제공하도록, 캐리어 테이프는 폴리스틸렌, 폴리비닐 염화물, 비결정 폴리에스테르, 폴리카본나이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 열가소성 수지 재료를 프레스성형, 진공성형, 압력성형, 진공압력성형, 압력 플러그 보조 성형 등의 적절한 성형처리를 하여 형성된다. 이렇게 형성된 캐리어 테이프의 수용 리세스내에서 전자부품을 넣는 도중에, 전자부품은 그의 전기적 특성 등의 전자부품의 기능이나 성능의 검사와, 전자부품의 표면상에 어떤 흠집 등의 전자부품의 결함이나 결점 등의 전자부품의 외형검사의 시각검사를 받는다. 이후, 전자부품은 캐리어 테이프의 수용 리세스내에 수용된 다음 상부 테이프가 캐리어 테이프에 부착되어 각각의 수용 리세스의 개구 (opening) 를 밀폐시킨다. 그 다음, 출하에 앞서 캐리어 테이프에 대하여 최종검사가 수행되어, 캐리어 테이프의 수용 리세스내의 전자부품의 삽입 방향이나 자세, 캐리어 테이프내에 부적절한 전자부품의 함유, 전자부품의 제조번호, 전자부품상의 어떤 흠집, 전자부품의 요건의 흠결, 전자부품의 리드의 변형 등을 시각적으로 검사한다.

불행하게도, 상술한 각각의 시각검사는 어쩔 수 없이 검사자의 시각적인 판단에 따라야만 한다. 이와 같은 개별적인 판단은 기준이 변하게 되어 실수를 용이하게 발생시키게 되어, 많은 검사단계를 요하게 한다. 또한, 시각적으로 검사하기 때문에, 리드가 소정의 거리로 배열된 소형의 반도체 패키지를 실질적으로 정확하거나 또는 만족스럽게 검사하지는 못한다. 전술한 점에 비추어, 최근에는 상부테이프를 캐리어 테이프에 부착하기에 앞서서 각각의 시각검사와, 카메라 등을 이용한 검사장치에 의해 최종적인 시각검사를 자동적으로 수행하는 것이 시도된 결과, 부분적으로 자동검사가 실무화 되었다.

특히, 상술한 이와 같은 검사장치는 발광 다이오드 (LED), 광섬유에서 조사된 광은 캐리어 테이프의 수용 리세스내의 전자부품상에 하방으로 조사된 다음 전자부품의 이미지가 CCD 카메라 등에 의해 촬영되어, CCD 카메라가 촬상신호나 이미지 신호를 발생시키는 방식으로 일반적으로 구성된다. 그 다음, 이렇게 생성된 이미지 신호가 2 진 처리, 그레이 스케일 패턴 매칭 등과 같은 이미지 처리에 사용되어, 전자부품의 상면상의 어떤 흠집, 리드의 변형 등이 검사되도록 한다.

상술한 종래의 캐리어 테이프에 있어서, 수용 리세스는 전자부품의 캐리어 테이프 보다 어느 정도 큰 크기로 형성되어, 수용 리세스내에 전자부품의 삽입과 수용 리세스로부터의 전자부품의 제거를 용이하게 한다. 또한, 캐리어 테이프의 수용 리세스는 그의 측면상에 리세스의 성형 후에 성형다이에서 수용 리세스의 제거를 용이하게 하는 경사 또는 구배 (draft) 가 각각 형성된다. 또한, 전자부품 각각의 리드는 그의 말단부에 평면부가 각각 형성되어, 상면이 광을 크게 반사한다. 또, 검사중에 검사장치에 의해 얻은 광은 그의 상면에 비하여 전자부품의 바닥면 변의 주위상에서 감소하는 경향을 갖는다. 따라서, 캐리어 테이프에 상부테이프를 부착하기 전에, 캐리어 테이프의 수용 리세스내에 전자부품의 삽입이 수행되는, 검사장치에 의한 검사가 실패하게 된다. 이는, 수용 리세스 안에서 전자부품이 예기치 않게 이동함으로 인한 잘못된 자세나 또는 정확한 위치로부터 이탈되는 방식으로 전자부품이 수용 리세스내에 수용될 때에, 수용 리세스의 측면에서에 대하여 전자부품의 리드가 그의 말단부에서 접하게 만들어서, 리드의 허상이 그의 실상에 연속되는 방식으로 수용 리세스의 측면에서 발생하게 되기 때문이다. 이러한 발생이 카메라의 이미지 신호의 화상처리가 정확한 리드의 식별이나 인식을 실패하게 하여, 전자부품의 리드의 검사를 실패하게 한다.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 수용 리세스의 내면의 어느 정도의 거칠기를 갖도록 구성된 캐리어 테이프가 일본 실용신안 등록 번호 제 3,001,281 호에 개시된 바와 같이 제안되었다. 50 이하의 단계까지 내면의 광택도를 감소시키기 위하여 수용 리세스의 내면상에 코팅층을 제공하도록 구성된 또 다른 캐리어 테이프가 일본 특허공개공보 번호 제 143094/1996 호에 개시된 바와 같이 제안되었다. 불행하게도, 이렇게 제안된 캐리어 테이프는 상술한 문제를 완전히 해결하지 못하였다.

전술한 종래기술의 단점들을 고려하여 본 발명이 행해졌다.

따라서, 본 발명의 목적은 카메라에 의해 전자부품의 리드의 자동검사를 정확하게 수행할 수 있는 캐리어 테이프를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따라서, 엠보스 캐리어 테이프가 제공된다. 엠보스 캐리어 테이프는 실질적으로 사각의 평행육면체를 각각 가지면서 엠보스 캐리어 테이프의 종방향의 소정 간격으로 상호간 이격되도록 배열된 복수의 수용 리세스로 형성되어 수용 리세스 안에 리드가 설치된 전자부품을 각각 수용하도록 수용 리세스가 형성된다. 수용 리세스는 그의 제 1 측면 각각의 하부에 전자부품의 리드와 대향하여 경사면이 각각 형성된다. 경사면은 수용 리세스의 바닥면과 둔각으로 교차하여 그 사이에 형성되도록 배열되어, 하나의 제 1 측면 각각과 바닥면 사이에 형성된 각도보다 큰 둔각으로 바닥면에 대하여 경사되도록 형성된다.

이렇게 구성된 본 발명에 있어서, 캐리어 테이프의 수용 리세스내에 수용된 전자부품은, 리드의 말단부가 수용 리세스의 경사면에 대하여 접하는 경우에 수용 리세스의 측면과 리드의 말단부 사이에 상당한 크기의 틈새가 형성되도록 허용한다. 이것은, 수용 리세스내에 수용된 전자부품의 화상이 카메라에 의해 촬영되는 경우, 수용 리세스의 측면에서 리드가 촬영될 때의 허상과 리드의 실상 사이에 상당한 크기의 틈새가 형성되도록 허용함으로써, 리드의 말단부의 효과적인 인식을 보증하게 하여, 리드 등등의 굴곡이 정확하게 판정되도록 한다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서, 수용 리세스는 그의 각각의 제 2 측면상에 상호간 대향하여 하나의 전자부품 각각의 몸체를 수용 리세스내에 위치시키도록 위치 돌기부가 각각 형성된다. 이런 구조로 인해 수용 리세스내에 수용된 전자부품의 몸체가 위치 돌기부에 의해 캐리어 테이프의 폭방향으로 위치 조절되도록 허용된다. 이러한 조절은, 전자부품이 그의 검사 도중에 예기치 않게 이동된 경우에도, 전자부품의 단부상에 배열된 최외곽의 리드가 수용 리세스의 모서리의 굴곡부에 위치되는 것을 방지하도록 하여, 최외곽의 리드가 정확하게 검사되도록 한다. 특히, 캐리어 테이프용의 성형다이는 일반적으로 가공정밀도와 성형성에 제한되므로, 캐리어 테이프의 수용 리세스 각각의 모서리는 어쩔 수 없이 굴곡부로 형성된다.

그럼에도 불구하고, 본 발명의 캐리어 테이프는 전자부품이 수용 리세스의 제 2 측면상에서 위치 돌기부에 의해 위치 조절되도록 허용하여, 최외부 리드들이 굴곡부로부터 각각 떨어지도록 한다. 이러한 결과 허상과 실상이 상호간 분리되도록 하여, 최외부 리드들이 정밀하게 인식되어 식별되도록 허용한다. 위치 돌기부는 대응하는 측면에서 돌출한 수평거리가 평면에서 보았을 때에 형성된 수용 리세스의 모서리 각각의 굴곡부의 수평크기 보다 크도록 형성된다. 위치 돌기부의 수평거리는 1 mm 미만이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서, 수용 리세스는 제 2 측면 각각의 하부에서 제 1 측면의 경사면과 유사한 방법으로 경사면이 또한 각각 형성된다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서, 수용 리세스 각각의 바닥면은 그의 중앙부상에서 하나의 전자부품 각각을 그 중앙부상에 지지하도록 그 중앙부에서 상방 승강되는 방식으로 베드가 형성된다.

본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서, 경사면은 그의 수평크기가 평면에서 보았을 때에 안 쪽 방향으로 0.1 내지 1.0 mm 의 범위 이내가 되도록 형성된다. 수평크기는 0.2 내지 0.4 mm 의 범위 이내인 것이 바람직하다.

전자부품은 전자부품의 2 개의 측면이나 또는 4 개의 측면을 상호간 대향하여 인출되도록 리드가 제공되어 전형적으로 소형 패키지 (small outline package : SOP), 쿼드 플래트 패키지 (quad flat package : QFP) 등과 같은 반도체 패키지로 대표된다.

상기 목적과 기타의 목적 및 본 발명에 수반하는 많은 이점들은 다음의 상세한 명세서를 참조하여 동일참조번호가 동일부나 대응부를 전체에 걸쳐서 지시하는 첨부도면과 연결하여 고려하는 경우에 잘 이해될 것이다.

지금부터 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 엠보스 캐리어 테이프를 이하 설명하기로 한다.

먼저 도 1 내지 도 5b 를 살펴보면, 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 실시형태가 설명되는데, 여기에서 참조번호 10 은 설명된 실시형태의 캐리어 테이프를 나타내고 참조번호 20 은 전자부품을 나타낸다. 캐리어 테이프 (10) 는 캐리어 테이프의 일면이나 또는 그의 상면상에 각각 개구를 형성시킨 복수의 수용 리세스 (12) 로 형성된다. 수용 리세스 (12) 는 캐리어 테이프 (10) 의 종방향에서 소정의 간격으로 상호간 이격되도록 일렬로 배열되어 전자부품 (20) 이 그 안에 각각 수용되도록 형성된다. 캐리어 테이프 (10) 는 각각의 수용 리세스 (12) 내에 수용된 전자부품 (20) 을 지지하면서 그의 개구측면이나 상면에 상부 테이프 (도시되지 않음) 를 부착시킴으로써, 수용 리세스 (12) 의 각각의 개구 (opening) 가 닫힐 수 있도록 한다. 참조번호 13 은 캐리어 테이프 (10) 의 종방향에서 소정의 간격으로 상호간 이격되는 방식으로 캐리어 테이프 (10) 의 일측상에 일렬로 형성된 스프로켓 구멍 (sprocket perforation) 을 나타낸다.

설명된 실시형태에서, 도 4 및 도 5b 에 도시된 바와 같이, 전자부품 (20) 각각은 SOP 반도체 패키지의 형태이면서, 대향하는 한 쌍의 측면상에 외향 신장하는 방식으로 복수의 리드 (22) 가 제공된 부품 본체 (21) 를 포함한다. 본체 (21) 는 수지를 성형하여 형성되고 리드 (22) 는 그의 말단부에서 후크형으로 각각 굴곡된다. 리드 (22) 를 캐리어 테이프 (10) 의 종방향으로 향하도록 유지시키면서 전자부품 (20) 이 하나의 수용 리세스 (12) 각각에 각각 수용되어, 전자부품 (20) 이 이동하면 후술될 수용 리세스 (12) 의 경사면에 대하여 리드 (22) 가 그의 말단부에서 접하도록 허용한다. 리드 (22) 를 캐리어 테이프 (10) 의 폭방향으로 향하도록 유지시키면서 전자부품 (20) 은 각각의 수용 리세스 (12) 내에 수용될 수 있다.

수용 리세스 (12) 는 실질적으로 평행육면체로 각각 형성되어, 장방형의 바닥면 (12a) 및 그 바닥면 (12a) 의 4 개의 변에서 각각 상방 신장하는 4 개의 측면을 각각 갖는다. 또한, 수용 리세스 (12) 는 바닥면 (12a) 의 폭방향으로 신장하는 각각의 한 쌍의 대향측면과 이에 대응하는 하나의 측면벽 (12b) 사이에 형성된 경사면 (12c) 을 각각 포함한다. 참조번호 14 는 전자부품이 검사되도록 각각의 수용 리세스 (12) 의 바닥면 (12a) 에 형성된 검지공 (detection hole) 을 나타낸다.

수용 리세스 (12) 는 측면 (12b) 이 예컨대 약 93°내지 95°와 같이 90°보다 다소 큰 각도 (α) 로 바닥면 (12a) 에 대하여 각각 경사지고, 경사면 (12c) 은 바닥면 (12a) 에 대하여 상술한 각도 (α) 보다 큰 둔각 (β) 으로 각각 경사진다. 경사면 (12c) 은 수평폭 (m) (도 3b 에 도시됨) 이 그의 평면에서 보아 0.1 mm 내지 1.0 mm 사이의 범위, 바람직하게는 0.2 mm 내지 0.4 mm 의 범위가 되도록 형성된다. 또, 각각의 경사면 (12c) 과 각각의 하나의 측면 (12b) 사이의 경계가 전자부품 (20) 의 리드 (22) 의 말단부 보다 약 0.2 mm 내지 0.7 mm, 바람직하게는 0.2 mm 내지 0.4 mm 정도 높은 위치에서 형성되는 것이 바람직하다.

설명된 실시형태의 캐리어 테이프 (10) 는 전자부품의 기능 검사가 수행된 후에 전자부품 (20) 을 수용 리세스 (12) 에 삽입시킨 다음에, 여기에 상부 테이프를 부착시키도록 구성된다. 종래 기술과 연결하여 상술된 바와 같이, 각각의 수용 리세스 (12) 에 수용된 전자부품 (20) 은 상부 테이프의 부착 전, 부착 후 또는 부착 전후에 시각검사나 최종검사 등을 수행하기 위하여 LED 등등으로부터의 조사광으로 조사되는 동안에, CCD 카메라에 의해 촬영된다. CCD 카메라는 촬상신호를 발생하고, 이 신호가 처리되어, 리드 (22) 의 굴곡과 같은, 전자부품의 어떤 결점이 존재하는지의 여부를 판정한다.

캐리어 테이프 (10) 의 수용 리세스 (12) 에 수용된 각각의 전자부품 (20) 은, 도 5a 및 도 5b 에 도시되는 바와 같이, 수용 리세스 (12) 의 경사면 (12c) 에 대하여 리드 (22) 의 말단부가 접하는 경우에 수용 리세스 (12) 의 측면 (12b) 과 리드 (22) 의 말단부 사이에는 상당한 크기의 틈새 (도 5b 참조) 가 형성되도록 허용한다. 이것은, 수용 리세스 (12) 에 수용된 전자부품 (20) 의 이미지가 CCD 카메라에 의해 촬영되는 경우에, 촬영된 리드의 상에서의 리드 (22) 의 실상과 그 안의 수용 리세스 (12) 의 측면 (12b) 에서의 그의 허상 사이에 상당한 크기의 틈새가 형성되도록 허용함으로써, 리드 (22) 의 말단부의 효과적인 인식을 보장하여, 리드 (22) 등의 굴곡이 정확하게 판정되도록 한다.

상기 기술된 실시형태는 전자부품 (20) 의 본체 (21) 의 한 쌍의 대향 변에서 신장하도록 리드 (22) 를 배열시킨 전자부품 (20) 에 대한 사용과 연결하여 기술된다. 그러나, 기술된 실시형태는 몸체의 4 개의 모든 변에서 신장하는 방식으로 그의 몸체상에 리드를 설치시키도록 구성된 전자부품에 물론 응용될 수 있다. 이 경우에, 도 6 에 도시된 바와 같이, 경사면 (12c) 은 각각의 수용 리세스 (12) 의 바닥면 (12a) 의 4 개의 모든 변들 각각에 형성될 수 있다. 또한, 설명된 실시형태의 캐리어 테이프 (10) 에서, 각각의 수용 리세스 (10) 의 바닥면 (12a) 은 평면형으로 형성된다. 그러나, 설명된 실시형태는 이와 같은 구조에 제한되지 않는다.

지금부터 도 7 및 도 8 을 참조하면, 도 1 내지 도 5b 를 참조하여 상술된 실시형태의 개량에 대하여 설명한다. 개량 캐리어 테이프는 각각의 수용 리세스 (12) 의 바닥면 (12a) 이 전자부품 (20) 의 몸체 (21) 가 그 위에서 지지되는 상방 승강된 방식으로 그의 중앙부상에 베드 (12d) 가 형성되도록 구성된다.

지금부터 도 9a 내지 도 11 을 참조하면, 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 또 다른 실시형태가 설명된다. 설명된 실시형태의 캐리어 테이프 (10) 는, 전자부품 (20) 의 리드 (22) 에 대향하는 상술된 측면 (12b) 과는 다른 측면인, 캐리어 테이프 (10) 의 종방향으로 형성된 각각의 수용 리세스 (12) 의 한 쌍의 측면 (12b) 이 위치 돌기부 (15) 로 각각 형성되도록 구성된다. 각각의 수용 리세스 (12) 의 위치 돌기부 (15) 는 측면 (12b) 안 쪽으로 신장하여 수용 리세스 (12) 의 측면 (12b) 각각과 일체로 형성되어, 전자부품 (20) 을 검사하는 도중에, 하나의 수용 리세스 (12) 의 각각에 수용된 전자부품 (20) 의 몸체 (21) 가 수용 리세스 (12) 의 모서리에 의해 영향받지 않도록 할 수 있다. 도 9b 에 도시된 바와 같이, 위치 돌기부 (15) 는 대응하는 측면 (12b) 에서 돌출한 그의 팽창 크기 또는 수평거리 (h) 가 평면으로 보아서 1 mm 이하로 형성된 수용 리세스 (12) 의 모서리 각각의 굴곡부의 수평크기 (g) 보다 크도록 구성된다.

이와 같은 설명된 실시형태의 구조는 수용 리세스 (12) 에 수용된 전자부품 (20) 의 몸체 (21) 가 위치 돌기부 (15) 에 의해 캐리어 테이프 (20) 의 폭방향으로 위치 조절되도록 허용한다. 이는, 전자부품 (20) 이 그의 검사중에 예기치 않게 움직일 경우, 전자부품 (20) 의 최외부 또는 최단부 리드 (22h) 가 수용 리세스 (12) 의 모서리의 굴곡부 (12h) 에 위치되는 것을 효과적으로 방지하여, 리드 (22h) 가 정확하게 검사될 수 있도록 한다.

특히, 캐리어 테이프 (10) 용의 성형 다이는 일반적으로 가공 정밀도 및 성형성에 제한되므로, 캐리어 테이프 (10) 의 수용 리세스 (12) 각각의 모서리는 필연적으로 도 12 및 도 13 에 도시된 바와 같이 굴곡부 (12h) 로 각각 형성된다. 따라서, 종래기술에서는, 도 13 에 도시된 바와 같이, 굴곡부 (12h) 쪽의 각각의 최외부 리드 (22h) 의 신장은, 그 리드 (22h) 의 허상 (22g) 이 리드 (22h) 에 근접한 위치에서 형성되도록 허용하여, 커메라로부터의 촬상신호의 처리가 리드 (22h) 의 허상 (22g) 과 실상 상호간을 구별시킬 수 없게 한다. 이와는 반대로, 도 12a 에 도시된 바와 같이, 설명된 실시형태의 캐리어 테이프는 전자부품 (20) 이 수용 리세스 (12) 의 측면 (12b) 상의 위치 돌기부 (15) 에 의해 위치 조절되도록 허용하여, 각각의 최외부 리드 (22h) 가 굴곡부 (12h) 와 이격시킬 수 있도록 한다. 이러한 결과로 최외부 리드 (22h) 의 허상과 실상이 상호간 분리시킴으로써, 리드 (22h) 가 정확하게 인식되거나 식별되도록 한다.

위치 돌기부 (15) 는 설명된 실시형태에 사용된 이와 같은 구조에 제한되지 않는다. 예컨대, 도 14 및 도 15 에 도시된 바와 같은 또 다른 적절한 구조로 형성될 수 있다.

또한, 설명된 실시형태에 있어서, 캐리어 테이프 (10) 의 수용 리세스 (12) 각각의 바닥면 (12a) 은 평면형으로 형성된다. 선택적으로는, 도 8 에 도시된 베드 (12d) 와 같은 베드로 그 위에 형성될 수 있다.

전술한 바에 의해 알 수 있듯이, 본 발명의 캐리어 테이프는 전자부품이 안에 수용된 수용 리세스가 그의 측면 각각의 하부에서 전자부품의 리드에 대향하여 경사면이 형성되는 방식으로 구성된다. 이와 같은 구조로 인하여 경사면에 대하여 리드가 접하도록 함으로써, 전자부품이 그의 검사 도중에 예기치 않게 이동되는 경우에 위치 조절되도록 한다. 이러한 조절은 수용 리세스의 측면으로부터의 리드의 허상이 카메라를 이용한 화상처리에 의해 전자부품을 검사하는 중에 그의 실상과 실질적으로 분리되도록 허용함으로써, 리드 등의 굴곡과 같은 리드의 어떤 흠결을 정확하게 판정하는 것을 보장한다.

또한, 수용 리세스가 그의 또 다른 측면 각각에 하나의 전자부품 각각의 본체를 위치시키기 위하여 돌기부로 각각 형성되도록 본 발명의 캐리어 테이프가 구성될 때에, 전자부품의 최외부 리드가 화상처리로 정확하게 검사될 수 있다.

본 발명은 다음의 실시예와 비교예를 참조하여 용이하게 이해될 것이다. 그러나, 이들 실시예들은 본 발명을 설명하는데 의도하였으며 본 발명의 범위를 제한하도록 구성되지는 않았다.

실시예 1

본 발명의 엠보스 캐리어 테이프는 신에쓰폴리머 가부시끼가이샤 제조의 도전 등급 # 137800 D - 20 PVC 로 제조한 두께가 0.3 mm 의 성형시트로 제조된다. 이렇게 형성된 캐리어 테이프는 폭이 16 mm, 수용 리세스 사이의 피치가 12 mm, 수용 리세스의 크기가 8.2 mm × 5.7 mm, 수용 리세스의 내부깊이가 2.1 mm, 수용 리세스의 경사면 각각의 수평크기가 평면에서 보았을 때에 0.25 mm 였다. 각도 (β) 는 135°였다. 캐리어 테이프는 리드가 설치된 전자부품용의 도 4 내지 도 5b 에 도시된 이러한 엠보스 캐리어 테이프에 상응한다.

비교예 1

경사면이 없는 점을 제외하고는 상술한 실시예 1 의 캐리어 테이프와 실질적으로 동일한 비교용의 엠보스 캐리어 테이프를 제조하였다.

실시예 1 과 비교예 1 에 의해 얻은 캐리어 테이프를 화상처리로 리드의 인식 테스트를 하였다. 실시예 1 의 캐리어 테이프는 리드가 용이하게 인식되도록 허용하는 반면에, 비교예 1 의 캐리어 테이프는 최외부 리드의 허상을 변형시켜서 그의 실상에 근접시킴으로써, 실상과 허상의 조합이 종종 리드로 착오하게 만드는 것으로 밝혀졌다.

실시예 2

실시예 2 는 본 발명의 엠보스 캐리어 테이프를 실시예 1 의 캐리어 테이프와 실질적으로 동일하게 만들도록 실제로 반복되었다. 엠보스 캐리어 테이프는 각각의 수용 리세스의 바닥면상에서 높이가 0.3 mm 인 베드로 또한 형성된다. 또한, 수용 리세스는 평면에서 보아 수평크기가 0.25 mm 의 경사면으로 각각 형성된다. 이렇게 얻은 엠보스 캐리어 테이프는 도 7 및 도 8 에 도시된 것과 상응한다.

비교예 2

경사면이 없는 것을 제외하고는 상술한 실시예 2 의 캐리어 테이프와 실질적으로 동일한 비교용의 엠보스 캐리어 테이프를 제조하였다.

실시예 2 와 비교예 2 에서 얻은 캐리어 테이프를 화상처리로 리드의 인식 테스트를 하였다. 그 결과, 실시예 2 의 캐리어 테이프는 리드의 화상처리가 성공적으로 얻어지도록 허용하는 반면에, 비교예 2 의 캐리어 테이프는 최외부 리드의 허상이 그의 실상에 근접하게 하여, 실상과 허상의 조합이 비교예 1 에서와 같이 종종 리드로 착오하게 만드는 것으로 밝혀졌다.

실시예 3

실시예 3 은 수용 리세스가 그의 모서리에서 반경 0.3 mm 로 굴곡시킨 것을 제외하고는 실시예 1 의 캐리어 테이프와 실질적으로 동일한 본 발명의 엠보스 캐리어 테이프를 실질적으로 반복해서 제조하였다. 또한, 수용 리세스에는 그의 한 쌍의 대향하는 측면 각각의 중앙부상에서 길이가 4.0 mm 이고 신장 또는 폭이 0.3 mm 인 위치 돌기부가 형성된다. 이렇게 얻은 엠보스 캐리어 테이프는 도 9a 및 도 9b 의 엠보스 캐리어 테이프와 상응한다.

비교예 3

위치 돌기부가 없는 것을 제외하고는 상술한 실시예 3 의 엠보스 캐리어 테이프와 실질적으로 동일한 비교용의 엠보스 캐리어 테이프를 제조하였다.

실시예 3 과 비교예 3 에서 얻은 캐리어 테이프는 화상처리로 리드의 인식 테스트를 받았다. 그 결과, 실시예 3 의 캐리어 테이프는 리드의 화상처리가 성공적으로 얻어지도록 허용하는 반면에, 비교예 3 의 캐리어 테이프는 최외부 리드의 허상이 그의 실상에 근접하게 하여, 실상과 허상의 조합이 종종 리드로 착오하게 만드는 것으로 밝혀졌다.

본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 어느 정도 여러 가지 설명하였지만, 상기 기술에 비추어 변경과 변형이 가능함은 자명하다. 따라서, 첨부된 청구범위내에서 구체적으로 기술된 것과는 달리 본 발명을 실시할 수 있다.

이상, 본 발명에 의하면, 리드가 경사면에 대하여 접하도록 함으로써, 전자부품이 그의 검사중에 예기치 않게 움직이는 경우 위치 조절되는 효과를 제공하며, 이러한 조절은 카메라를 이용한 화상처리에 의해 전자부품을 검사하는 도중에 수용 리세스의 측면에서의 리드의 허상이 실질적으로 그의 실상과 분리되도록 허용함으로써, 리드 등등의 굴곡과 같은, 전자부품의 임의의 흠결을 정확하게 판정하는 효과를 제공한다.

도 1 은 본 발명에 따른 캐리어 테이프 일예의 필수부를 도시하는 부분평면도이다.

도 2 는 도 1 의 선 2 - 2 를 따라 취한 단면도이다.

도 3a 는 도 1 의 선 3 - 3 을 따라 취한 단면도이다.

도 3b 는 도 3a 의 부분확대도이다.

도 4 는 도 1 의 캐리어 테이프의 필수부를 도시하는 부분확대도이다.

도 5a 는 도 4 의 부분확대단면도이다.

도 5b 는 도 5a 의 부분확대도이다.

도 6 은 도 1 의 캐리어 테이프의 개량을 도시하는 부분평면도이다.

도 7 은 도 1 의 캐리어 테이프의 또 다른 개량의 필수부를 도시하는 부분확대평면도이다.

도 8 은 도 7 의 부분단면도이다.

도 9a 는 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 또 다른 실시예의 필수부를 도시하는 부분평면도이다.

도 9b 는 도 9a 의 부분확대평면도이다.

도 10 은 도 9a 의 선 10 - 10 을 따라 취한 단면도이다.

도 11 은 도 9a 의 선 11 - 11 을 따라 취한 단면도이다.

도 12 는 도 9a 의 캐리어 테이프의 기능을 도시하는 부분확대평면도이다.

도 13 은 종래의 캐리어 테이프의 기능을 도시하는 부분확대평면도이다.

도 14 및 도 15 는 도 9a 의 캐리어 테이프의 또 다른 개량을 각각 도시하는 부분평면도이다.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 캐리어 테이프 12 : 수용 리세스

12a : 바닥면 12b : 측면

12c : 경사면 12d : 베드

12h : 굴곡부 14 : 검지공

15 : 위치 돌기부 20 : 전자부품

21 : 몸체 22 : 리드

22g : 리드의 허상 22h : 리드

g : 수평크기 h : 수평거리

α, β : 각도 m : 수평폭

Claims

복수의 수용 리세스가 형성된 엠보스 캐리어 테이프로서,

상기 수용 리세스 각각은, 실질적으로 사각의 평행육면체 형상이고 상기 엠보스 캐리어 테이프의 종방향에 있어서 소정 간격으로 상호간 이격되도록 배열되고, 리드가 설치된 전자부품을 상기 수용 리세스 안에 각각 수용하도록 형성되고,

상기 수용 리세스 각각은, 서로 대향하는 한 쌍의 측면인 제 1 측면 각각의 하부에 상기 전자부품의 리드에 대향하여 각각의 경사면이 형성되고,

상기 경사면은, 상기 경사면과 수용 리세스의 바닥면 사이로 정의되는 둔각으로, 상기 수용 리세스의 상기 바닥면과 교차하도록 배열되고, 상기 경사면은 상기 제 1 측면 중 각각의 하나와 상기 바닥면 사이로 정의되는 각도보다 큰 상기 둔각으로 상기 바닥면에 대하여 경사지는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 수용 리세스는, 상기 전자부품 각각의 본체를 상기 수용 리세스 내에 위치시키는 위치 돌기부가 상기 수용 리세스의 서로 대향하는 제 2 측면의 각각에 형성되어 있는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 2 항에 있어서,

상기 위치 돌기부는, 대응하는 측면으로부터 돌출된 수평거리가 상기 수용 리세스의 각각의 모서리의 굴곡부의 수평치수보다 크도록 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각은, 서로 대향하는 한 쌍의 측면인 제 2 측면 각각의 하부에 경사면이 형성되고,

상기 제 2 측면의 상기 경사면의 각각은 또한, 상기 경사면과 수용 리세스의 바닥면 사이로 정의되는 둔각으로, 상기 수용 리세스의 상기 바닥면과 교차하도록 배열되고, 상기 제 2 측면 중 각각의 하나와 상기 바닥면 사이로 정의되는 각도보다 큰 상기 둔각으로 상기 바닥면에 대하여 경사지는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 2 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각은, 서로 대향하는 한 쌍의 측면인 제 2 측면 각각의 하부에 경사면이 형성되고,

상기 제 2 측면의 상기 경사면의 각각은 또한, 상기 경사면과 수용 리세스의 바닥면 사이로 정의되는 둔각으로, 상기 수용 리세스의 상기 바닥면과 교차하도록 배열되고, 상기 제 2 측면 중 각각의 하나와 상기 바닥면 사이로 정의되는 각도보다 큰 상기 둔각으로 상기 바닥면에 대하여 경사지는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 3 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각은, 서로 대향하는 한 쌍의 측면인 제 2 측면 각각의 하부에 경사면이 형성되고,

상기 제 2 측면의 상기 경사면의 각각은 또한, 상기 경사면과 수용 리세스의 바닥면 사이로 정의되는 둔각으로 상기 수용 리세스의 상기 바닥면과 교차하도록 배열되고, 상기 제 2 측면 중 각각의 하나와 상기 바닥면 사이로 정의되는 각도보다 큰 상기 둔각으로 상기 바닥면에 대하여 경사지는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 2 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 3 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 4 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 5 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 6 항에 있어서,

상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면은, 상기 전자부품 각각의 하나를 지지하도록 중앙부에서 상방으로 승강되는 방식으로 상기 수용 리세스 각각의 상기 바닥면의 중앙부 상에 베드가 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 경사면은, 평면에서 볼 때 안쪽 방향에서의 상기 경사면의 수평 치수가 0.1 내지 1.0㎜ 범위 내에서 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 2 항에 있어서,

상기 경사면은, 평면에서 볼 때 안쪽 방향에서의 상기 경사면의 수평 치수가 0.1 내지 1.0㎜ 범위 내에서 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 3 항에 있어서,

상기 경사면은, 평면에서 볼 때 안쪽 방향에서의 상기 경사면의 수평 치수가 0.1 내지 1.0㎜ 범위 내에서 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 4 항에 있어서,

상기 경사면은, 평면에서 볼 때 안쪽 방향에서의 상기 경사면의 수평 치수가 0.1 내지 1.0㎜ 범위 내에서 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.
제 7 항에 있어서,

상기 경사면은, 평면에서 볼 때 안쪽 방향에서의 상기 경사면의 수평 치수가 0.1 내지 1.0㎜ 범위 내에서 형성되는, 엠보스 캐리어 테이프.