KR100493644B1 - 진공처리장치의운전방법 - Google Patents

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고지 니시하타
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가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은 프로세스 처리를 행하는 두 개이상의 프로세스 처리장치와, 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 처리장치로 구성된 진공처리장치에서는 두 개이상의 처리실중 어느 하나가 고장등으로 사용할 수 없게 된 경우에도 운전속행을 할 수 있고, 또한 운전 개시시 유지 또는 보수할 필요가 있는 프로세스 처리장치가 있는 경우에도 오조작에 의하여 작업자에게 위해를 가하지 않고, 정상인 프로세스 처리장치를 사용하여 운전할 수 있어, 장치의 가동율을 향상시킴과 동시에 작업자에 대한 안전성의 확보를 도모할 수 있다. 또 반송 처리장치를 이용하여 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치내로 반송하고, 상기 프로세스 처리장치내의 크리닝처리를 행하고, 상기 크리닝처리 종료후, 더미웨이퍼를 카세트로 회수하여 계속하여 프로세스 처리장치로 웨이퍼처리를 행할 수 있다.

Description

진공처리장치의 운전방법{Operating method of vacuum processing system}
본 발명은 프로세스 처리를 행하는 두 개이상의 프로세스 처리장치와, 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 처리장치로 구성되고, 적어도 두 개이상의 프로세스 처리장치를 사용하여 웨이퍼처리하는 진공처리장치의 운전방법에 관한 것이다.
종래의 장치는 예를 들어 일본국 특개소 63-133532호 공보와 같이 반송실에 처리실을 접속한 시스템에 있어서, 정상인 운전상태에서 시료처리가 실시되는 경우, 별개의 웨이퍼를 별개의 처리실에서 동시에 실행하거나 또는 웨이퍼를 순차 두 개이상의 처리실을 경유하여 처리할 수 있는 장치 및 그 반송에 관한 것이었다.
또 다른 종래 장치는 일본국 특개평 3-274746호 공보와 같이 두 개의 경로의 프로세스 처리를 동시에 행하는 운전으로 한 개의 경로에 포함되는 처리실에 메인티넌스(maintenance)작업을 실시하는 경우는 다른 경로의 처리실을 과도적으로 두 개의 경로의 프로세스 처리에 공용하는 장치의 운전방법에 관한 것이었다.
상기 종래 기술은 두 개이상의 프로세스 처리를 실시하는 경우, 웨이퍼를 진공 분위기의 반송로를 거쳐 두 개이상의 처리실로 반송하고, 각각의 처리실에서는 그 처리실이 가지는 고유의 처리를 실시함으로써 대기상태에 노출되지 않고 진공중에서 복수의 프로세스 처리를 하기 위한 장치 구성, 반송 방법 및 메인티넌스작업을 통상의 웨이퍼처리와 평행 작업시키는 것이었다.
그런데 상기 전자의 종래기술에서는 두 개이상의 처리실을 처리경로로서 사용하여 운전하고 있는 운전중에 어느 하나의 처리실이 고장등으로 사용할 수 없게 되었을 때 정상인 처리실을 사용하여 처리를 속행하는 운전 및 복구 처리에 관해서는 고려되어 있지 않았었다.
또 운전 개시시 유지보수할 필요가 있는 처리실이 있는 경우에도 정상인 처리실만을 사용하여 장치를 운전하는 방법, 순서에 관해서도 고려되어 있지 않았었다.
또 두 개이상의 처리실을 처리 경로로서 사용하여 운전중에 그 운전을 일시 중단시키고, 중단시키기까지 그 운전의 처리경로에 사용하고 있지 않던 처리실을 처리 경로로서 사용한 인터럽트(interupt) 처리를 우선적으로 실행하고, 그 인터럽트 처리가 종료한 후에는 일시 중단시키고 있던 처리를 속행시키는 운전방법, 순서에 관해서도 고려되어 있지 않았다.
또 두 개이상의 처리실을 처리경로로서 사용하여 운전중에 그 운전의 처리경로에 사용하고 있지 않는 처리실의 기기에 대한 조작 지시의 방법에 관해서는 고려되어 있지 않았다. 또 그 운전의 처리경로에 사용하고 있지 않는 처리실의 기기에 대한 조작 지시를 통상 조작하는 조작부와 떨어진 장소에 있는 조작부에서 행하는 경우의 조작상의 안전성 확보에 관해서도 고려되어 있지 않았다.
또 상기 후자의 종래 기술에서는 타겟 교환의 메인티넌스작업과 같이 작업자가 가동하고 있는 장치의 기기측에 서서, 장치 및 기기에 메인티넌스하는 작업과 통상의 웨이퍼처리를 병행하여 운전하는 경우에, 예를 들어 “오조작”에 의하여 처리용 가스를 흘리거나 방전용 전원을 온(ON)하여 감전하게 된다는 안전성의 확보에 관한 처치, 방법은 고려되어 있지 않았다.
이와 같이 종래 기술은 처리실이 정상인 상태 및 운전개시전에 미리 유지보수하는 처리실만을 제외한 다음의 운전을 고려한 것이나, 운전중에 처리실을 이상등으로 사용할 수 없을 때의 운전, 인터럽트 처리, 운전중의 운전의 일시 중단 및 중단상태에서 재개 운전이나 운전중에 처리경로에 사용하고 있지 않는 처리실의 조작, 운용 등에 관해서는 고려되어 있지 않기 때문에 예를 들어 같은 종류의 처리실이 접속되어 있는 경우, 운전중에 다른쪽의 정상인 처리실을 사용하여 운전을 속행하는 장치의 운전방법이 고려되어 있지 않아 가동율이 낮은 장치였다.
또 정상으로 웨이퍼처리하는 통상운전과 병행하여 이상인 처리실을 복구하거나 정기적으로 실시하는 메인티넌스작업을 행하는 경우의 작업자에 대한 안전성 확보의 배려가 되어 있지 않는 장치였다.
본 발명은 프로세스 처리를 행하는 두 개이상의 프로세스 처리장치와, 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 처리장치로 구성되고, 적어도 두 개이상의 프로세스 처리장치를 사용하여 처리하는 진공처리장치에 있어서,
1) 두 개이상의 처리실을 처리 경로로서 사용하여 운전중에 처리실중 어느 하나가 고장등으로 사용할 수 없게 된 경우에도 운전속행할 수 있고, 또,
2) 유지보수할 필요가 있는 프로세스 처리장치가 있는 경우는 정상인 처리실만을 처리경로로서 사용하여 운전할 수 있고, 또,
3) 운전중에 운전의 일시 중단 및 중단상태에서 재개 운전 및 운전중에 운전을 일시 중단시키고, 중단시키기 까지 그 운전의 처리경로에 사용하고 있지 않던 처리실을 처리경로로서 사용하는 인터럽트 처리를 실행하고, 그 인터럽트 처리가 종료된 후는 일시 중단시키고 있던 처리를 속행시키는 운전을 할 수 있고, 또,
4) 두 개이상의 처리실을 처리 경로로서 사용하여 운전중에 그 운전의 처리 경로에 사용하고 있지 않는 처리실의 기기에 대한 조작 지시를 할 수 있고, 또 그 운전의 처리 경로에 사용하고 있지 않는 처리실의 기기에 대하여 조작 지시를 하는 경우나, 통상의 조작 지시를 하는 조작부와 분리된 장소에 있는 조작부에서 조작 지시를 행하는 경우의 조작상의 안전성을 확보할 수 있고, 또,
5) 정상으로 웨이퍼처리하는 통상 운전과 병행하여 이상인 처리실을 복구하거나 정기적으로 실시하는 메인티넌스작업을 행하는 경우 작업자에 대한 안전성의 확보를 할 수 있게 함으로써, 장치의 가동율을 향상할 수 있고, 또한 안전성의 확보가 도모되는 진공처리장치의 운전 방법 및 진공처리장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 각 프로세스 처리장치의 운전 유효 또는 운전 무효인 것을 나타내는 각 운전 정보 신호를 발생하는 운전 정보 신호 발생수단을 각 프로세스 처리장치 마다 설치하고, 그 각 운전 정보 신호를 기억하는 운전 정보 신호 기억수단을 설치하고, 각 운전 정보 신호를 기초로 하여 운전 무효인 상기 프로세스 처리장치를 사용하지 않고, 다른 운전 유효한 프로세스 처리장치를 사용하여 운전 속행하는 장치 제어수단을 설치한 것이다.
장치의 운전에서는 운전 도중에 있는 소정의 프로세스 처리장치가 고장등으로 사용할 수 없게 된 경우는 장치 운전을 일시 중단하고, 오퍼레이터에게 운전 속행 또는 운전 중지의 판단을 재촉하고, 속행할 경우는 운전 속행의 처치를 장치에 행함으로써 운전 속행이 가능하게 되도록 한 것이다.
또 운전 개시 시점에서 유지, 보수 등을 할 필요가 있는 프로세스 처리장치가 있는 상태에서 운전을 개시하는 경우는 운전 개시전에 유지, 보수 등을 할 필요가 있는 프로세스 처리장치를 사용하지 않고, 유효한 프로세스 처리장치를 사용하여 장치 운전하는 처치를 실시함으로써 운전이 가능하게 되도록 한 것이다.
또 정상으로 웨이퍼처리하는 통상 운전과 병행하여 이상인 처리실을 복구하거나 정기적으로 실시하는 메인티넌스작업을 행할 경우, 오조작을 행하여도 처리용 가스를 흘리지 않도록 가스 라인의 에어오퍼레이션 밸브 구동용 에어라인을 차단할 수 있는 기능(예를 들어 가스 라인마다 수동 개폐용 밸브를 설치함)을 설치하고, 방전용 전원을 잘못하여 온으로 하여 감전하지 않도록 방전용 전원 유닛에 공급하고 있는 전원을 차단할 수 있는 기능(예를 들어 전원 라인마다 온/오프할 수 있는 브레이커를 설치함)을 설치함으로써, 작업자에 대한 안전성의 확보를 할 수 있게 함으로써 장치의 가동율을 향상할 수 있고, 또한 안전성의 확보가 도모되는 진공처리장치의 운전 방법 및 진공처리장치를 제공하는 데 있다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도 1 내지 도 13에 나타낸다.
도 1은 일실시예로서 프로세스 처리장치가 반송 처리장치에 4실 접속되고, 처리장치에 웨이퍼를 반입하기 위한 카세트는 처리장치 본체의 앞에 설치한 대기 반송 장치에 설치하고, 상기 카세트로부터 한매씩 인출하여 처리장치로 반입하여 처리하는 장치 구성도를 나타낸다. 프로세스 처리장치가 4개이상 접속되어도 상관없다. 도 1에서 1은 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 처리장치이고, 로드 록실(load lock chamber)의 웨이퍼를 웨이퍼의 반송 스케쥴에 따라 프로세스 처리장치(2-1 ~2-4)로 반송하고, 프로세스 처리장치에서 처리종료한 웨이퍼를 다음 프로세스 처리장치로 반송하고, 모든 프로세스 처리가 종료한 웨이퍼를 언로드 록실(unload lock chamber)로 방송한다. 2-1 ~ 2-4는 프로세스 처리를 행하는 프로세스 처리장치이다. 프로세스 처리로서는 에칭, 후처리, 성막, 스패터링, CVD, 세정 처리등 웨이퍼의 프로세스 처리 전체를 포함한다. 3은 로드 록실이며 대기 반송 장치(6)에 있는 웨이퍼를 반송 처리장치로 반입하는 실, 4는 언로드 록실이며 진공 처리실에 있는 웨이퍼를 대기 반송장치(6)로 반출하는 실, 5는 반송 처리장치내에 설치되어 웨이퍼의 반송을 행하는 진공 로봇, 6은 웨이퍼를 수납한 카세트를 설치하기 위한 대기 반송장치, 7은 처리할 웨이퍼를 수납한 카세트 및 제품용 웨이퍼를 수납한 카세트나 크리닝용 웨이퍼를 수납한 카세트를 가리킨다. 8은 대기 반송장치상의 카세트 내의 웨이퍼를 카세트로부터 반출하고, 로드 록실(3)로 반입하며 또 언로드 록실(4)의 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌리는 대기 로봇을 나타낸다.
통상의 운전에서는 오퍼레이터는 제품용 웨이퍼를 수납한 카세트(7-1)(또는 7-2)와 크리닝용 웨이퍼를 수납한 카세트(7-3)를 대기 반송장치(6)에 설치한다. 표시 수단(13), 입력 수단(14)을 사용하여 운전 조건의 설정을 행한 후, 운전의 개시 지시를 행한다. 운전이 개시되면, 웨이퍼의 반송이 개시되어 프로세스 처리장치[21-(2-2 ~ 2-4)도 포함]로 반송되고, 프로세스 처리를 행하여 원래의 카세트로 되돌려진다. 원래의 카세트내의 웨이퍼가 모두 처리되면, 그 카세트의 회수를 위해 도시 생략한 버저를 울려 오퍼레이터에게 카세트 회수 요구를 통보하고, 오퍼레이터가 카세트를 제거한다. 제품용 웨이퍼를 수납한 카세트의 처리가 종료하면, 카세트(7-3)로부터 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1, 2-2, 2-3, 2-4)로 반출하고, 크리닝 처리를 행하여 카세트(7-3)로 되돌아 가게 한다. 이 경우, 한매의 크리닝용 더미웨이퍼를 사용하여 순차 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반출하고, 크리닝처리를 행하는 것도 가능하며, 또 다른 방법으로서 프로세프 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 한매씩 반송하고, 크리닝 처리를 동시에 행하는 것도 가능하다. 또 상기한 크리닝 처리는 제품용 웨이퍼를 수납한 카세트의 처리가 종료하면, 카세트(7-3)로부터 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하고, 크리닝 처리를 행하였으나, 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하지 않고 크리닝 처리를 행하는 것도 가능하다. 또 이상과 같이 1카세트분의 제품용 웨이퍼의 처리 종료후, 크리닝처리를 행하는 것에 덧붙혀 크리닝주기로서 처리한 제품 웨이퍼의 매수마다(이 매수는 적절히 설정 가능함) 카세트(7-3)로부터 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반출하고, 크리닝처리를 행하는 것도 가능하다. 또 크리닝 주기로서 처리한 제품 웨이퍼의 매수마다(이 매수는 적절히 설정 가능함) 카세트(7-3)로부터 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하지 않고, 크리닝처리를 행하는 것도 가능하다. 또 제품용 웨이퍼를 수납한 카세트의 처리가 미리 설정된 카세트수 실시후에 카세트(7-3)로부터 크리닝용 더미웨이퍼를 프로세스처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하고, 크리닝처리를 행하는 것도 가능하다.
다음에 제품 웨이퍼를 수납한 카세트의 처리 개시전에 카세트(7-3)로부터 더미 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하지 않고 에이징처리(aging process)후에 상기 웨이퍼처리를 행하는 것도 가능하다. 또 제품 웨이퍼를 수납한 카세트의 처리개시전에 카세트(7-3)으로부터 더미웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)로 반송하고, 에이징처리한 후, 더미웨이퍼를 카세트(7-3)로 되돌리고, 본 에이징처리를 미리 설정한 웨이퍼 매수 만큼 처리를 실시한 후, 상기 웨이퍼처리를 행하는 것도 가능하다.
이상 설명한 크리닝처리란, 프로세스 처리장치내의 이물을 제거하기 위하여 행하는 처리이고, 에이징처리란, 웨이퍼처리를 행하기 전에 프로세스 처리장치내를 웨이퍼 처리상태로 하기 위하여 행하는 처리이다.
또한 운전 조건설정의 일부인 처리 경로의 설정에서는 그 처리에 사용하는 프로세스 처리장치를 웨이퍼의 처리하는 순서에 프로세스 처리장치의 기호 등을 사용하여 설정한다.
이 웨이퍼의 처리 순서는 운전 모드로서 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pat00001
이하의 이 운전모드의 설명에서는 프로세스 처리장치(2-2, 2-3)는 동일 프로세스 처리를[이 실시예에서는 에칭처리(etching process)라 함), 프로세스 처리장치(2-1, 2-4)는 동일 프로세스 처리를(이 실시예에서는 후처리라 함)하는 것으로서 설명한다. 또 프로세스 처리의 실시예로서는 프로세스 처리장치(2-2, 2-3)를 사용한 에칭처리를 행한 후, 프로세스 처리장치(2-1, 2-4)를 사용한 후처리를 행하는 것으로 한다. 또한 1카세트분의 제품용 웨이퍼의 처리후, 카세트(7-3)로부터 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치[(2-3) 또는 (2-2)]로부터 프로세스 처리장치[(2-4) 또는(2-1)]로 반송하고, 크리닝처리를 행하는 운전에 관하여 설명한다. 또 웨이퍼의 처리조건에 따라서는 에칭처리만이어도 상관없다.
1) 1카세트 1레시피 병렬 운전
동일한 프로세스 처리 조건(이하에서는 프로세스 처리조건을 레시피(recipe)라 함)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 카세트로부터 골라내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것이다. 웨이퍼는 프로세스 처리장치(2-2)에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-1)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이를 경로 A라 함)와, 프로세스 처리장치(2-3)에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-4)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이를 경로 B라 함)의 양쪽을 사용하여 처리한다.
이 실시예에서의 처리 순서는
경로 A : 카세트(7-1)→프로세스 처리장치(2-2)→프로세스 처리장치(2-1)→ 카세트(7-1)
경로 B : 카세트(7-1)→프로세스 처리장치(2-3)→프로세스 처리장치(2-4)→ 카세트(7-1)
의 조합으로 하였으나,
경로 C : 카세트(7-1)→프로세스 처리장치(2-2)→프로세스 처리장치(2-4)→ 카세트(7-1)
경로 D : 카세트(7-1)→프로세스 처리장치(2-3)→프로세스 처리장치(2-1)→ 카세트(7-1)
의 조합으로 하여도 된다.
웨이퍼의 처리는 1 매째의 웨이퍼는 경로 A, 2 매째는 경로 B, 3 매째의 웨이퍼는 경로 A, 4 매째는 경로 B …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 최종 웨이퍼를 카세트(7-1)로부터 반출하면(도 3-A), 카세트(7-3)로부터 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-3)로 반송하고, 크리닝 처리를 개시시킨다(도 3-B). 또 프로세스 처리장치(2-2)내에 있던 최종 웨이퍼가 프로세스 처리장치(2-1)로 반송되어 있으면, 카세트(7-3)로부터 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-2)로 반송하고, 크리닝처리를 개시시킨다. 프로세스 처리장치(2-3)에서의 크리닝처리가 종료하면, 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-3)로부터 프로세스 처리장치(2-4)로 반송하고, 크리닝처리를 행한다. 이때까지 제품용 카세트(7-2)가 설치되어 있으면, 카세트(7-1)의 처리 종료에 계속해서 카세트(7-2)의 처리로 옮겨가고, 그후 카세트(7-2)로부터 제품용 웨이퍼의 1매째를 프로세스 처리장치(2-3)로 반송하고, 프로세스 처리를 행한다(도 3-C). 프로세스 처리장치(2-4)에서의 크리닝처리가 종료하면, 크리닝용 웨이퍼를 카세트(7-3)로 되돌아가게 한다. 또 이때까지 프로세스 처리장치(2-2)에서의 크리닝 처리가 종료하면, 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-2)로부터 프로세스 처리장치(2-1)로 반송하고, 크리닝 처리를 행한다. 그후, C2카세트로부터 제품용 웨이퍼의 2 매째를 프로세스 처리장치(2-2)로 반송하고, 프로세스처리를 행한다(도 3-D). 또 카세트(7-1)내의 모든 웨이퍼가 처리를 종료하면 카세트(7-1)의 처리종료와 카세트교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시 생략한 버저를 울린다. 이상과 같이 카세트(7-2)에 관해서도 카세트(7-1)의 경우와 동일 순서로 처리를 행하고, 카세트(7-2)내의 모두를 처리종료하면, 카세트(7-2)의 처리종료와 카세트교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 버저를 울린다. 이후, 이 운전 사이클을 반복한다. 이 운전을 종료하는 경우는 주제어부(11)로부터 운전 종료의 조작 입력을 행함으로써 운전이 종료한다.
처리를 종료하는 방법으로서 이하의 5모드가 있다.
가) 웨이퍼 공급정지 : 처리중의 카세트로부터 웨이퍼인출을 중지한다.(2 카세트를 1 로트(lot)로서 운전하고 있는 경우는 지정한 쪽의 카세트로부터 웨이퍼 인출을 중지한다.)
나) 카세트 공급 정지 : 현재 처리중의 카세트내의 웨이퍼를 모두 처리 종 한후, 그 처리 종료까지 설치되어 있던 카세트의 처리를 중지한다.(2 카세트를 1로트로 운전하고 있는 경우는 지정한 쪽의 카세트내의 웨이퍼를 모두 처리 종료한 후, 그때까지 설치되어 있던 카세트의 처리를 중지한다.)
다) 사이클 정지 : 현재 실행중의 프로세스 처리, 배기, 누설, 반송 등의 동작 종료후 그곳에서 정지한다.
라) 처리실 일시 정지 : 지정 처리실에 관하여 현재 처리중의 프로세스 처 리 종료후, 정지한다. 이 경우는 운전의 재개조직에 의하여 일시 정지한 상태에서 운전을 재개할 수 있다. 또 그 처리실만 수동 조작은 가능하다.
마) 즉시 정지 : 실행중의 모든 동작을 즉시 정지한다.
처리종료에 있어서는 어느 방법에 의하든 상관 없다.
2) 2 카세트 1 레시피 병렬 운전
동일 프로세스 처리조건(레시피)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 골라내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것이다. 이 경우의 카세트로부터 골라 내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 운전이 상기 「1카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 다르다.
상기 「1카세트 1레시피 병렬 운전」의 경우는, 동일 카세트로부터 순차 웨이퍼를 골라 내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시하고, 그 카세트의 웨이퍼를 모두 종료한 후, 다음 카세트의 웨이퍼 처리로 이행하였으나, 원래「2카세트 1레시피 병렬 운전」에서는 카세트(7-1)와 카세트(7-2)로부터 교대로 웨이퍼를 골라 내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시한다. 웨이퍼의 처리 경로는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 마찬가지로, 프로세스 처리장치(2-2)에서 에칭 처리한 후, 프로세스 처리장치(2-1)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로A라 함)와, 프로세스 처리장치(2-3)에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-4)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로B라 함)의 양쪽을 사용하여 처리한다.
이 실시예에서의 처리 순서의 경로A, B 또는 경로 C, D에 관해서는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다.
웨이퍼의 처리는 1매째의 웨이퍼는 카세트(7-1)로부터의 1매째를 경로 A, 2매째는 카세트(7-2)로부터의 1매째를 경로 B, 3매째의 웨이퍼는 카세트(7-1)로부터의 2매째를 경로 A, 4매째는 카세트(7-2)로부터의 2매째를 경로 B, …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 카세트(7-1) 또는 카세트(7-2)내의 모든 웨이퍼를 처리 종료하면, 카세트[7-1(또는 7-2)]의 처리 종료와 카세트 교환을 오퍼레이터에 통보하기 위하여 도시 생략한 버저를 울린다. 이 종료한 카세트가 제거되어 새로운 카세트가 설치되기 까지는 다른 쪽 카세트측의 처리만 계속되고 있다. 새로운 카세트가 설치되면, 상기와 같이 카세트(7-1, 7-2)로부터 교대로 웨이퍼를 골라 내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시한다. 이후 이 운전 사이클을 반복한다. 이 운전을 종료하는 경우는 주제어부(11)로부터 운전 종료의 조작 입력을 행함으로써 운전이 종료한다. 종료 방법은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다. 또 크리닝 처리에 관해서는 상기 1)과 동일하다.
3) 2 카세트 2 레시피 병렬 운전
이 운전에서는 카세트(7-1)와 카세트(7-2)의 웨이퍼 처리 레시피가 서로 다름으로써 프로세스 처리장치에서의 처리시간이 다른 경우가 있다. 이 경우, 카세트(7-1)와 카세트(7-2)로부터의 웨이퍼 반출은 교대로가 아니라 프로세스 처리 장치에서의 처리가 종료하고, 다른 프로세스 처리장치로 웨이퍼를 반송한 후 다음 웨이퍼를 상기 프로세스 처리장치로 반송하는 처리이외는 상기 「2 카세트 1 레시피 병렬 운전」와 동일하다. 상기 웨이퍼의 또한 크리닝처리에 관해서는 상기 1)과 동일하다.
4) 1 카세트 1 레시피 직렬 운전
이 운전에서는 동일 프로세스 처리 조건(레시피)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 카세트로부터 골라 내어 반송 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다. 그런데 웨이퍼의 처리 경로는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 다르다. 본「1 카세트 1 레시피 직렬 운전」에서는 웨이퍼는 프로세스 처리장치[2-2(또는 프로세스 처리장치(2-3))]에서 에칭처리한 후, 다시 프로세스 처리장치[2-3(또는 프로세스 처리장치(2-2))]에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치[2-1(또는 프로세스 처리장치(2-4))]에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로 E라 함)에서 처리한다.
웨이퍼의 처리는 1 매째의 웨이퍼는 경로 E, 2 매째는 경로 E, 3 매째의 웨이퍼는 경로 E, 4 매째는 경로 E, …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 카세트(7-1)내의 모두를 처리 종료하면 카세트(7-1)의 처리 종료와 카세트 교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시생략한 버저를 울린다. 이때까지 카세트(7-2)가 설치되어 있으면, 카세트(7-1)의 처리종료에 이어서 카세트(7-2)의 처리로 이행한다. 카세트(7-2)에 관해서도 카세트(7-1)의 경우와 동일 순서로 처리를 행하고, 카세트(7-2)내의 모든 웨이퍼를 처리 종료하면, 카세트(7-2)의 처리 종료와 카세트교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시생략한 버저를 울린다. 이때까지 카세트(7-1)가 설치되어 있으면, 카세트(7-2)의 처리 종료에 이어서 카세트(7-1)의 처리로 이행한다. 이후 이 운전 사이클을 반복한다. 이 운전을 종료하는 경우는 주제어부(11)로부터 운전종료의 조작 입력을 행함으로써 운전이 종료한다. 종료 방법은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다. 또 크리닝 처리에 관해서는 상기 1)과 동일하다.
이상 1) 내지 4)의 운전 방법은 대표 사례에 관하여 설명한 것으로, 카세트, 레시피와 병렬/직렬 운전의 조합에 의하여 다른 운전 방법을 생각할 수 있고, 본 발명은 상기 1) 내지 4)의 운전 방법에 한정되는 것은 아니다.
또 장치를 보수, 메인티넌스하는 경우는 보조 조작반(22)내에 있는 표시 수단(26), 입력 수단(25)을 사용하여 장치의 기기측에서 조작할 수 있다. 이 보조 조작반(22)은 반송 가능형의 조작 단말(예를 들어 노트북컴퓨터)이며, 장치의 근처까지 운반하여 장치 상태를 눈으로 보면서 표시 수단(26)에 표시되는 장치 정보(예를 들어 입출력 비트의 온/오프정보, 에러정보등)를 보수, 메인티넌스의 조작으로 활용할 수 있고, 보수, 메인티넌스의 조작성을 향상시키고 있는 것이다. 이 보조 조작반(22)에서는 주제어부(11)와 동일 기능을 가지고 있으나, 오퍼레이터에 대한 안전성을 확보하기 위하여 주제어부(11)와 보조 조작반(22)에서 동시에 조작하는 경우는 한쪽 밖에 조작 입력할 수 없도록 오조작 방지 기능을 설치하고 있다.
도 2는 다른 일실시예로서 프로세스 처리장치가 반송 처리장치에 4실 접속되고, 처리장치로 웨이퍼를 반입하기 위한 카세트는 처리 장치 본체내의 로드록실(3A)에 설치하고, 카세트로부터 1매씩 인출하여 처리장치로 반입하여 처리하는 장치구성도를 나타낸다. 프로세스 처리장치가 이것 이상 접속되어도 상관없다. 장치 구성으로서는 도 1에 나타낸 구성으로부터 웨이퍼를 수납한 카세트를 설치하기 위한 대기 반송장치(6), 대기 로봇(8)을 삭제한 것이다. 웨이퍼의 카세트로부터의 반출이 로드록실(3A)로 이루어지고, 카세트에의 수납이 언로드록실(4A)이 되는 이외의 각 기기의 기능 및 구성은 도 1과 동일하다. 또 크리닝처리로서는 크리닝용 웨이퍼를 수납한 카세트를 로드록실[3A(또는 언로드록실(4A))]에 설치하고, 크리닝용 웨이퍼를 프로세스 처리장치(2-1, 2-2, 2-3, 2-4)로 반출하고, 크리닝처리를 행하여 원래의 카세트로 되돌아가게 한다. 또 운전모드에 있어서는
1) 1 카세트 1 레시피 병렬 운전
동일한 프로세스 처리조건(레시피)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 카세트로부터 골라 내어 프로세스 처리 장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것이다. 웨이퍼는 프로세스 처리장치(2-2)에서 에칭 처리한 후, 프로세스 처리 장치(2-1)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이를 경로 A라 함)와, 프로세스 처리장치(2-3)에서 에칭 처리한 후, 프로세스 처리장치(2-4)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이를 경로 B라 함)의 양쪽을 사용하여 처리한다.
이 실시예에서의 처리 순서는
경로 A : 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)→프로세스 처리장치(2-2)→프로세스 처리장치(2-1)→언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)
경로 B : 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)→프로세스 처리장치(2-3)→프로세스 처리장치(2-4)→언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)
또는
경로 C : 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)→프로세스 처리장치(2-2)→프로세스 처리장치(2-4)→언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)
경로 D : 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)→프로세스 처리장치(2-3)→프로세스 처리장치(2-1)→언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)
의 조합이어도 상관 없다. 또 상기 처리 순서에서는 처리한 웨이퍼는 언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)로 되돌아가게 하였으나, 웨이퍼를 인출한 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)로 되돌아가게할 수도 있다.
본 실시예에서는 경로 A와 경로 B를 병행하여 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)로부터 골라 낸 웨이퍼는 언로드록실(4A)내의 카세트(7-2A)로 되돌리는 처리의 예를 나타낸다. 웨이퍼의 처리는 1 매째의 웨이퍼는 경로 A, 2 매째는 경로 B, 3 매째의 웨이퍼는 경로 A, 4 매째는 경로 B, …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)내의 모두를 처리 종료하면, 로드록실내 카세트와 언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)의 처리종료와 카세트교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시생략한 버저를 울린다. 다음에 새로운 미처리 웨이퍼가 들어간 카세트를 로드록실(3A)에, 빈 카세트를 언로드록실(4A)에 설치하고, 이후 이 운전사이클을 반복한다. 이 운전을 종료하는 경우는 주제어부(11)로부터 운전종료의 조작입력을 행함으로써 운전이 종료한다. 종료방법은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다.
2) 2 카세트 1 레시피 병렬 운전
동일한 프로세스 처리조건(이하에서는 프로세스 처리조건을 레시피라 함)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 카세트로부터 골라내어 프로세스 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것이다.
상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우는 동일 카세트로부터 순차 웨이퍼를 골라 내어 프로세스 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시하고, 그 카세트의 웨이퍼를 모두 종료한 후, 다음 카세트의 웨이퍼처리로 이행하였으나, 본「2 카세트 1 레시피 병렬 운전」에서는 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)와 언로드록실(4A)내의 카세트(7-2A)로 부터 교대로 웨이퍼를 골라 내어 프로세스 처리 장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시한다. 웨이퍼의 처리 경로는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 마찬가지로 프로세스 처리장치(2-2)에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-1)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로를 A라 함)와, 프로세스 처리장치(2-3)에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-4)에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로를 B라 함)의 양쪽을 사용하여 처리한다.
이 실시예에서의 처리 순서의 경로A, B 또는 경로 C, D에 관해서는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다.
웨이퍼의 처리는 1 매째의 웨이퍼는 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)로부터 1매째를 경로 A, 2 매째는 언로드록실 내의 카세트로부터의 1 매째를 경로 B, 3 매째의 웨이퍼는 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)로부터 2 매째를 경로 A, 4 매째는 언로드록실(4A)내의 카세트(7-2A)로부터 2 매째를 경로 B, …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 로드록실(3A)내 또는 언로드록실(4A) 카세트(7-2A)내의 모든 웨이퍼를 처리 종료하면, 로드록실(3A)내 (또는 언로드록실(4A)내)카세트의 처리 종료와 카세트 교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시생략한 버저를 울린다. 이 종료한 카세트가 제거되고 새로운 카세트가 설치되기 까지는 다른 쪽의 카세트측의 처리만 계속되고 있다. 새로운 카세트가 설치되면, 상기와 같이 로드록실(3A)내와 언로드록실(4A)내 카세트로부터 교대로 웨이퍼를 골라 내어 프로세스 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 실시한다. 이후 이 운전 사이클을 반복한다. 이 운전을 종료하는 경우는 주제어부(11)로부터 운전 종료의 조작 입력을 행함으로써 운전이 종료한다. 종료 방법은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다.
3) 2 카세트 2 레시피 병렬 운전
이 운전에서는 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)와 언로드록실(4A)내의 카세트(7-2A)의 웨이퍼 처리 레시피가 다른 경우가 있다. 이 경우, 카세트(7-1)와 카세트(7-2)로부터의 웨이퍼 반출은 교대가 아니라 프로세스 처리 장치에서의 처리가 종료하고, 다른 프로세스 처리장치로 웨이퍼를 반송한 후, 다음 웨이퍼를 상기 프로세스 처리장치로 반송하는 처리이외는 상기 「2 카세트 1 레시피 병렬 운전」과 동일하다. 또한, 상기 웨이퍼의 크리닝처리에 관해서는 상기 1)과 동일하다.
4) 1카세트 1 레시피 직렬 운전
이 운전에서는 동일한 프로세스 처리조건(이하에서는 프로세스 처리조건을 레시피라 함)으로 처리하는 웨이퍼가 수납된 카세트내의 최하단 또는 최상단의 웨이퍼로부터 순서대로 카세트로부터 골라 내어 프로세스 처리장치로 반입하여 프로세스 처리를 하는 것은 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다. 그런데 웨이퍼의 처리 경로는 상기 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 경우와 다르다. 본「1 카세트 1 레시피 직렬 운전」에서는 웨이퍼는 프로세스 처리장치(2-2)[또는 프로세스 처리장치(2-3)]에서 에칭처리한 후, 다시 프로세스 처리장치(2-3)[또는 프로세스 처리장치(2-2)]에서 에칭처리한 후, 프로세스 처리장치(2-1)[또는 프로세스 처리장치(2-4)]에서 후처리를 하여 원래의 카세트로 되돌리는 경로(이 경로를 E라 함)에서 처리한다.
본 실시예에서는 경로 E에서 로드록실(3A)내의 카세트(7-1A)로부터 골라 낸 웨이퍼는 언로드록실(4A)내의 카세트(7-2A)로 되돌리는 처리의 예를 나타낸다. 웨이퍼의 처리는 1 매째의 웨이퍼는 경로 E, 2 매째는 경로 E, 3 매째의 웨이퍼는 경로 E, 4 매째는 경로 E, …라는 순서로 카세트내의 최종 웨이퍼까지 처리를 행한다. 카세트내의 모두를 처리 종료하면, 로드록실(3A)내 카세트(7-1A)와 언로드록실(4A)내 카세트(7-2A)의 처리종료와 교환을 오퍼레이터에게 통보하기 위하여 도시생략한 버저를 울린다. 다음에 새로운 미처리 웨이퍼가 들어간 카세트를 로드록실(3A)에, 빈 카세트를 언로드록실(4A)에 설치하여, 이후 이 운전 사이클을 반복한다. 이 운전을 종료할 경우는 주제어부(11)로부터 운전 종료의 조작 입력을 행함으로써 운전이 종료한다. 종료 방법은 상기 「1 카세트 1레시피 병렬 운전」의 경우와 동일하다.
도 4는 제어 구성도를 나타낸다. 본 실시예에서는 장치 전체의 주제어부는 반송 처리장치(1)에 탑재되어 있는 경우를 나타낸다. 또한 장치 전체의 주제어부는 반송 처리장치 이외에 있어도 상관없다. 또 표시 수단(13), 입력 수단(14)은 주제어부와는 다른 제어유닛으로서 구성하여도 된다. 11은 장치 전체를 제어하는 주제어부의 구성을 나타낸다. 제어 수단으로서는 본 발명의 청구 범위에 해당하는 부분 만을 골라 내어 기술하고 있고, 장치를 움직이는 데 필요한 입출력 제어부분(DI/O, AI/O)에 관해서는 기술하고 있지 않다. 16은 진공처리장치 내에서의 웨이퍼의 처리 순서를 기억하는 처리 순서 정보 기억 수단이고, 예를 들어 RAM이다. 이 웨이퍼의 처리 순서는 운전 개시전에 표시 수단(13), 입력 수단(14)을 사용하여 오퍼레이터에 의하여 입력된 데이터가 기억된다. 17은 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)의 운전 유효/무효인 것을 나타내는 운전 정보 신호를 기억하는 운전 정보 신호 기억 수단이고, 예를 들어 RAM이다. 13은 운전 상태, 운전 조건의 설정 내용, 운전의 개시 지시/종료의 표시를 행하는 표시수단이며, 예를 들어 CRT이다. 14는 운전 조건의 설정, 운전의 개시 지시 입력, 프로세스 처리 조건, 보수나 메인티넌스의 조작 입력 등을 행하는 입력 수단이고, 예를 들어 키보드이다. 15는 상기 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)의 운전 유효/무효인 것을 나타내는 운전 정보 신호 상태를 판단하고, 자동 운전중에 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)중 어느것이 운전 불가로 되어도 상기 프로세스 처리 장치를 사용하지 않고, 다른 프로세스 처리장치를 사용하여 운전을 속행하는 처리 순서를 기억한 장치 제어수단이고, 예를 들어 ROM이다. 12는 상기 13 ~ 17을 제어하는 중앙 제어수단이고, 예를 들어 CPU이다. 2-1 ~ 2-4는 웨이퍼의 프로세스 처리를 행하는 프로세스 처리장치이다. 이 처리장치로서는 에칭, 후처리, 성막, 스패터링, CVD, 세정 등 웨이퍼의 프로세스 처리를 행하는 처리이면, 어느 것이든 상관 없다. 19-1 ~ 19-4는 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)의 운전 유효/무효인 것을 나타내는 운전 정보 신호를 발생하는 운전 정보 신호 발생 수단이다. 본 실시예에서는 프로세스 처리장치에 설치되어 있으나, 어느 곳에 있어도 좋다. 이 운전 정보 신호를 발생하는 수단으로서
1) 프로세스 처리장치의 장치 전원의 차단 신호를 이용
2) 프로세스 처리장치 사용의 유효/무효를 설정하는 운전 전환신호(예를 들어 전환 스위치)를 이용
3) 프로세스 처리장치 사용의 유효/무효를 나타내는 운전 제어신호로서 오퍼레이터가 설정 입력한 입력 정보를 이용할 수 있다.
20과 21은 장치 전체를 제어하는 주제어부(11)와 보조 조작반(22)을 접속하는 통신 수단이다. 보조 조작반(22, 25, 26)은 상기한 용도로 사용하는 것이다. 24는 보조 조작반에서의 단말 기능을 제어하는 처리 순서를 기억한 단말 제어수단이다. 23은 상기 21, 24로부터 26을 제어하는 중앙 제어수단이고, 예를 들어 CPU이다.
도 5는 운전 정보 신호도이다. 각 프로세스 처리장치 마다 운전의 유효/무효를 나타내는 정보가 기억된다. 이 경우에는 유효한 경우는 1을, 무효인 경우는 0을 나타내나, 구별할 수 있는 내용이면 기호나 숫자이어도 상관 없다. 이 정보는 운전 정보 신호 발생수단(19-1 ~ 19-4)의 신호 상태가 반영된 것이고, 운전 정보 신호 기억수단(17)에 기억된다.
도 6은 처리 순서 정보도이다. 운전 조건 설정의 하나로서 오퍼레이터가 운전 개시전에 표시 수단(13), 입력 수단(14)을 사용하여 웨이퍼의 처리하는 순서를 설정한 정보이다. 이 정보는 처리 순서 정보 기억수단에 기억된다.
도 7은 장치 운전 플로우도를 나타낸다. 오퍼레이터는 운전 개시전에 처리장치로서 구성되어 있는 프로세스 처리장치중 고장등으로 운전에 사용할 수 없는, 또는 보수(플라즈마 크리닝도 포함)를 위해 사용하지 않는 프로세스 처리장치가 있는 지의 여부를 판단한다(30). 사용할 수 없는(또는 사용하지 않음) 프로세스 처리장치가 있으면, 운전 정보 신호 발생수단(19)을 이용하여 도 4에 기술한 상태가 되도록 설정한다(32). 이 설정의 한 방법으로서
1) 프로세스 처리장치의 장치 전원의 차단신호를 이용하는 경우는 상기 프로세스 처리장치의 장치 전원 공급용 전자 개폐기를 오프한다. 이로써 차단 신호가 발생하여 운전 정보 신호 기억수단(17)에 전달되고, 도 4에 기재된 정보로서 기억된다.
2) 프로세스 처리장치의 사용의 유무를 설정하는 운전 전환신호(예를 들어 전환 스위치)를 이용하는 경우는 상기 프로세스 처리장치에 할당된 전환 스위치를 유효 또는 무효의 상태로 설정한다. 이로써 전환 신호가 확정하고, 운전 정보 신호 기억수단(17)에 전달되어 도 5에 기재된 정보로서 기억된다.
3) 프로세스 처리장치의 사용의 유효/무효를 나타내는 운전 제어신호로서 오퍼레이터가 설정 입력한 입력 정보를 이용하는 경우는, 오퍼레이터는 상기 프로세스 처리장치에 할당된 설정 정보를 입력 수단(14)에서 입력한다. 이로써 설정 정보가 확정되고, 운전 정보 신호 기억수단(17)에 전달되어 도 5에 기재된 정보로서 기억된다. 장치 접속 구성을 결정한 후, 자동 운전을 시작한다(34). 또한 웨이퍼의 처리하는 순서는 이하와 같이 제품 처리조건으로서 설정한다.
1) 웨이퍼의 운전 모드를 선택한다.
「1 카세트 1레시피 병렬」, 「2 카세트 1레시피 병렬」, 「2 카세트 2 레시피 병렬」, 「1 카세트 1 레시피 직렬」중 어느 하나를 선택한다.
2) 웨이퍼의 반송 경로를 설정한다.
카세트 마다 웨이퍼의 처리 경로를 프로세스 처리장치의 기호를 사용하여 병렬 또는 직렬 처리를 설정한다. 대표적인 설정예를 이하에 나타낸다.(웨이퍼 처리 경로는 상기와 같이 조합이 가능하다)
2-1) 병렬 처리의 경우 :
카세트(7-1) : E1→A1, 카세트(7-1) : E2→A2
카세트(7-2) : E1→A1, 카세트(7-2) : E2→A2
E1 : 프로세스 처리장치 (2-2), E2 : 프로세스 처리장치 (2-3)
A1 : 프로세스 처리장치 (2-1), A2 : 프로세스 처리장치 (2-4)
2-2) 직렬 처리의 경우 :
카세트7-1 : E1→E2→A1
카세트7-2 : E2→E1→A2
3) 프로세스 처리 마다 프로세스 처리 조건(프로세스 레시피라고도 함)을 설정한다.
이상의 제품 처리 조건을 설정한 후, 자동 운전 개시의 기동을 개시한다.
도 8은 자동 운전 플로우도를 나타낸다. 자동 운전을 개시하면, 처리해야하는 웨이퍼를 모두 반송하였는 지를 판단하고, 반송이 끝났으면, 처리가 종료되고, 반송이 필요하면, 자동 운전 처리로 진행한다(40). 자동 운전중에 이상 등이 발생하여 운전이 일시 중단된 상태에 있는지의 여부를 판단한다(42). 이상이 없으면, 운전을 속행한다(44로). 운전에 사용할 수 없는 프로세스 처리장치가 있는 경우는 상기 프로세스 처리 장치를 사용하지 않고 운전 속행이 가능한지의 여부를 오퍼레이터가 판단한다(70). 속행이 불가능한 경우는 오퍼레이터가 자동 운전의 중지 설정을 행함으로서 장치는 자동 운전 정지 처리를 행한다(90). 속행이 가능한 경우에도 프로세스 처리장치에 웨이퍼가 남아 있는 경우, 진공 로봇의 손 위에 웨이퍼가 남아 있는 경우, 로드록실이나 언로드록실에 웨이퍼가 남아 있는 경우 등이 있다. 이와 같이 자동 운전중에 이상이 발생하고, 자동 운전의 속행을 할 수 없게 되어 자동 운전이 일시 중단한 상태로부터 계속하여 자동 운전을 재개하여 속행하기 위하여 이상이 발생한 기기내에 잔존하고 있는 웨이퍼를 원래의 카세트로 반출하는 처리를 행한다. 이것은 자동 운전중에 이상이 발생한 시점에서는 처리 장치내의 모든 웨이퍼의 반송, 처리의 스케쥴이 확정되어 있기 때문에, 이상이 발생한 기기에 있는 웨이퍼를 인출한 카세트(7)로 되돌리지 않으면 웨이퍼의 반송, 처리의 스케쥴이 착오가 생겨 자동 운전의 일시 중단상태로부터의 재개, 자동 운전 속행을 할 수 없게 되기 때문이다.
또 다른 실시예로서 이상이 발생한 기기내에 잔존하고 있는 웨이퍼를 원래의 카세트에 반출하지 않고, 상기 웨이퍼를 이상이 발생한 기기내에 잔존시킨 채 중도의 웨이퍼에 관하여 일시 중단상태로부터의 재개, 자동 운전을 속행시켜 일괄 처리를 종료시키고, 자동 운전을 종료시킨 후, 잔존하고 있는 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌리는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로서 상기 웨이퍼를 원래의 카세트로 반출하도록 웨이퍼정보의 변경을 행하는 것도 가능하다. 예를 들어 이상 발생으로 처리장치내에 잔존하고 있는 웨이퍼를 그대로 두고, 상기 웨이퍼를 원래의 카세트로 반출한 바와 같이 웨이퍼정보의 변경을 행한 다음에 중도의 웨이퍼에 관하여 일시 중단상태로부터의 재개, 자동 운전을 속행시켜 일괄(1로트)처리를 종료시키고, 자동운전을 종료시킨 후, 잔존하고 있는 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌리는 경우에 이용한다. 처리 장치내에 잔존하고 있는 웨이퍼의 처리예를 이하에 나타낸다.
장치내에 잔존 웨이퍼가 있는지의 여부를 판단한다(72). 장치내에 잔존하고 있는 웨이퍼를 그대로 두고 운전을 계속할 지의 여부를 판단한다(73). 장치내에 잔존하고 있는 에이퍼를 그대로 두고 운전을 계속할 경우는 상기 웨이퍼를 원래의 카세트에 반출하도록 웨이퍼정보의 변경을 행한다(77). 장치내에 잔존하고 있는 웨이퍼를 그대로 두고 운전을 계속하지 않을 경우는 잔존하고 있는 웨이퍼중 에칭 처리를 할지의 여부를 판단한다(74). 처리실내에 잔존하고 있는 웨이퍼중 에칭처리 도중에 이상이 발생한 경우는 나머지 에칭 처리를 실시한 후(76), 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌린다(78). 이것은 되도록 웨이퍼를 구제하기 위하여 행한 것이다. 또 진공 로봇의 웨이퍼 핸드상에 웨이퍼가 남아 있는 경우나 로드록실 언로드록실에 웨이퍼가 남아 있는 경우는 기기 개별의 조작(록실의 배기/누설, 웨이퍼의 반송)을 행하고 그 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌린다(78). 이상과 같이 이상이 발생한 기기에 있던 웨이퍼는 필요한 조치를 실시하여 원래의 카세트로 되돌린 후, 일시 중단하고 있던 자동 운전을 재개하는 조작을 행한다. 이와 같이 함으로써 이상이 발생한 기기(처리실이나 진공 로봇등)에 있던 웨이퍼의 트랙킹 정보는 정상인 경로에서 처리된 것과 동등하게 되어 자동 운전을 재개할 수 있게 된다. 이상과 같은 처리장치내에 잔존하고 있던 웨이퍼의 처치를 행한 후, 사용하지 않는 프로세스 처리장치에 대하여 도 7의 (32)로 나타낸 내용과 동일 운전 정보 신호 발생수단의 전환 조작(80)을 행한다. 이상 발생 정보를 리세트하고(82), 자동 운전을 속행한다.
정상인 운전 상태에서는 다음 웨이퍼의 반송 경로를 처리 순서 정보 기억 수단(16)에 기억되어 있는 정보를 판독하고(44), 운전 정보 신호 기억 수단(17)에 기억되어 있는 정보와 정합처리하여 반송 순로를 결정한다(46). 결정한 반송 순로는 카세트로부터 반출하는 웨이퍼마다 반송 순로 데이터를 가져도 좋고, 처리 순서 정보 기억 수단(16)과는 다른 처리 순서 정보 테이블을 작성하고, 웨이퍼를 반송할 때에는 이 테이블을 참조하도록 하여도 된다. 반송 순로가 결정되면, 대기 로봇(8)은 카세트(7)로부터 웨이퍼를 반출하고(48), 상기 결정한 반송 순로에 등록되어 있는 프로세스 처리 장치로 반송하고(50), 웨이퍼의 처리를 행한다(52). 이 웨이퍼반송 처리 및 프로세스 처리에서 이상이 발생한 경우는 계속해서 자동 운전을 계속하기 위하여 처리 속행 가능한 처리는 그 개개의 처리를 종료시키기 까지 실행한 후, 자동 운전을 일시 중단 상태로 한다. (예를 들어 N매째 웨이퍼의 에칭처리중이면, 그 N매째 웨이퍼의 에칭처리가 종료하기 까지 에칭처리를 계속하고, 종료한 시점에서 자동 운전을 일시 중단한다. 또 진공 로봇(5)에 의한 웨이퍼 반송중에 다른 처리에서 이상이 발생하면, 진공 로봇(5)은 소정의 장소로 웨이퍼 반송을 종료한 시점에서 자동 운전을 일시 중단한다.) 이후, 이상 발생한 것을 나타내는 이상 발생 정보(도시 생략)를 기억시킨 후, 장치를 일시 중단 상태로 오퍼레이터에게 중단한 것을 표시 수단(13)에 표시함과 동시에 도시생략한 버저를 울린다. 그후 (42)로 되돌아가 소정의 플로우로 처리한다.
도 9는 이상 발생후의 자동 운전 재개 처리도를 나타낸다. 이하에 도 8에서 설명한 자동 운전중에 이상이 발생한 후 자동 운전 재개까지의 처리에 관하여 설명한다. 도 A는 표 1에서의 「1 카세트 1레시피 병렬 운전」의 운전 모드로 웨이퍼의 반송 경로가
카세트 (7-1) : E1→A1 및 E2→A2
카세트 (7-2) : E1→A1 및 E2→A2로 운전하고, E2에서는 (N)매째의 웨이퍼가 에칭처리중이고, A1에서는 (N-1)매째의 웨이퍼가 후처리중일 때 도 B에 나타낸 바와 같이 E2에서 이상이 발생하면, 에칭처리는 종료하고 A1의 (N-1)매째의 웨이퍼는 후처리 종료후, 언로드록실(4)로 반출하지 않고, 자동 운전을 일시 중단한다. E2에서 이상이 발생한 (N)매째 웨이퍼에 관해서는 도 7의 76과 78의 처치를 행한다. 그후 E2와 A2에 관해서는 도 8의 80의 운전 정보 신호 발생수단에 의한 전환 조작으로서 도 7의 설명에서 설명한 1) 또는 2) 또는 3)의 조작을 행하고, 도 5에서 나타낸 바와 같이 프로세스 처리장치 3(E2), 프로세스 처리장치 4(A2)의 운전 정보를 「무효 : 0」으로 한다. 이후, 이상 발생정보를 리세트(도 8의 80)하고, 자동 운전을 재개한다. 재개후는 도 C와 같이 A2의 (N-1)매째의 웨이퍼는 언로드록실(4)로 반송되고, 이후는 E1과 A1을 사용하여 처리를 속행한다.
다음에 운전 정보를 「무효 : 0」으로 한 프로세스 처리장치 3(E2), 프로세스 처리장치 4(A2)에 관해서는 보조 조작반(22)을 사용하여 이상 원인을 구명하기 위하여 프로세스 처리장치 3(E2), 프로세스 처리장치 4(A2)에 대하여 기기 동작을 행하기 위한 조작 입력을 행할 수 있다. 예를 들어 프로세스 처리장치 3(E2)내의 도시생략한 웨이퍼 밀어 올림조작을 행하여 동작을 확인한다.
이상과 같은 조작에 의하여 이상 원인을 대책할 수 있고, 「무효 : 0」으로 한 프로세스 처리장치 3(E2), 프로세스 처리장치 4(A2)를 웨이퍼의 처리 경로로 복귀시키는 순서를 이하에 나타낸다. 다음에 도 C의 운전중에 자동 운전의 중단 조작을 행하고 운전 모드의 처리경로로부터 분리한 E2와 A2를 유효로 설정함으로써 도 A로 이행할 수 있고,
운전 모드에서 웨이퍼의 반송 경로를
카세트 (7-1) : E1→A1 및 E2→A2
카세트 (7-2) : E1→A1 및 E2→A2로 운전할 수 있다.
도 10은 자동 운전중의 처리장치 운전 분리 처리도를 나타낸다. 이하에 도 8에서 설명한 자동 운전중에 E2와 A2를 자동 운전 처리경로로부터 분리한 후, 자동 운전을 재개하는 처리에 관하여 설명한다. 도 A는 도 9의 도 A의 운전 경로와 동일하다. 표 1에서 「1 카세트 1 레시피 병렬 운전」의 운전 모드에서 웨이퍼의 반송 경로가
카세트 (7-1) : E1→A1 및 E2→A2
카세트 (7-2) : E1→A1 및 E2→A2로 운전하고, E2에서는 (N)매째의 웨이퍼가 에칭처리중이고, A1에서는 (N-1)매째의 웨이퍼가 후처리중일 때 도 A에 나타낸 바와 같이 E2와 A2에 운전 정지 조작에 의하여 정지 지시가 나오면, A1의 (N-1)매째의 웨이퍼는 후처리 종료후, 원래의 카세트로 되돌려지고, (N)매째 웨이퍼의 에칭처리가 종료하고 A2로 반송되어 후처리 종료후 원래의 카세트로 되돌려진다. 그런데 E2와 A2는 운전 정지 상태로 되어 있기 때문에, (N+1)매째 이후의 웨이퍼는 E1과 A1을 사용하여 운전이 속행된다.
상기에서는 자동 운전중에 E2와 A2를 자동 운전 처리 경로로부터 분리하는 수단으로서 운전 정지조작에 의하여 정지 지시를 냄으로서 분리를 행하였으나, 다른 방법으로서 처리 장치내에 조립한 검출기의 기능에 의하여 정지 지시를 낼 수도 있다. 일예로서는 처리 장치내에 조립한 이물 모니터 장치로부터의 이물 측정 모니터값이 운전전에 설정한 설정치를 초과한 것을 검지하고, 이 초과한 신호를 가지고 자동 운전중에 E2와 A2에 정지 지시를 내어 운전 정지 조작과 동일 기능을 행할 수 있다.
또 분리한 프로세스 처리장치를 웨이퍼의 반송 경로로 복귀시키는 순서는 도 9의 설명에서 나타낸 내용과 동일하다.
도 11은 파일롯 카세트 처리도를 나타낸다. 이것은 자동 운전중에 인터럽트 특급 처리를 행하고, 그 처리 종료후는 원래의 처리를 재개하여 속행하는 것이다. 이하에 도 8에서 설명한 자동 운전중에 특정한 (이 경우는 E2와 A2라 함)처리장치를 현재 운전중인 운전 모드의 처리 경로로부터 분리하고, 그 분리한 E2와 A2를 사용하여 그때까지 운전하고 있던 프로세스 처리 조건과는 다른 프로세스 처리조건으로 처리하는 카세트(이 카세트에 대해 파일롯 카세트라 부름)를 인터럽트하여 처리후, 원래의 자동 운전을 재개하여 속행하는 처리에 관하여 설명한다. 도 A는 도 9에서의 운전 경로와 동일하다. 표 1에서 「1 카세트 1레시피 병렬 운전」의 운전 모드에서 웨이퍼의 반송 경로가
카세트 (7-1) : E1→A1 및 E2→A2
카세트 (7-2) : E1→A1 및 E2→A2로 운전하고, E2에서는 카세트 (7-1)의 (N)매째의 웨이퍼가 에칭처리중이고, A1에서의 카세트 (7-1)의 (N-1)매째의 웨이퍼가 후처리중일 때 도 A에 나타낸 바와 같이 E2와 A2를 사용한 인터럽트 특급 처리를 행하기 위하여 자동 운전의 중단 조작을 행한다. E2와 A2에 운전 정지 조작에 의하여 정지 지시가 나오면 A1의 (N-1)매째의 웨이퍼는 후처리 종료후, 원래의 카세트로 되돌리고, (N)매째의 웨이퍼는 에칭처리가 종료하고 A2로 반송되어 후처리 종료후 원래의 카세트로 되돌려진다. 그런데 E2와 A2는 운전 정지 상태로 되어 있기 때문에 (N+1)매째 이후의 웨이퍼는 E1과 A1을 사용하여 운전이 속행된다(도 11C). E1과 A1을 사용한 운전중에 E2와 A2를 사용한 인터럽트 특급 처리의 카세트가 카세트 (7-2)에 놓여져 인터럽트 처리의 기동 운전이 개시되면(도 11C), 그때까지 카세트(7-1)로부터 골라낸 웨이퍼가 모두 처리되어 카세트(7-1)로 반입후, 카세트(7-1)내 웨이퍼의 E1과 A1을 사용한 운전은 일시 중단 상태가 되고, 인터럽트 특급 처리용의 카세트(7-2)내 웨이퍼의 처리가 개시된다(도 11D). 카세트(7-2)의 웨이퍼에 관해서는 순차 E2→A2의 처리를 행하여 카세트(7-2)로 반입한다. 파일롯 카세트의 처리가 종료하면, 인터럽트 처리 종료와 일시 중단 상태의 운전의 재개 설정을 행하고, 중단하고 있던 카세트(7-1)로부터 웨이퍼의 처리를 재개한다(도 11C의 상태로 되돌린다). 다음에 도 11C로 되돌린 상태에서 운전중에 자동 운전의 중단 조작을 행하고, 운전 모드의 처리경로로부터 분리한 E2와 A2를 유효로 설정함으로써 도 11A로 이행할 수 있고,
운전 모드에서 웨이퍼의 반송 경로가
카세트 (7-1) : E1→A1 및 E2→A2
카세트 (7-2) : E1→A1 및 E2→A2로 운전할 수 있다.
도 12는 진공처리장치에서의 처리장치 분리를 위한 구성도를 나타낸다. 프로세스 처리장치(2-1 ~ 2-4)는 처리용 가스 라인마다 에어 오퍼레이터션 밸브 구동용 에어 라인을 차단할 수 있는 구조로 하고, 수동 개폐용 밸브를 설치하고 있다. 또 방전용 전원 유닛에 공급하고 있는 전원을 차단할 수 있는 구조로 하고, 전원 라인마다 온/오프할 수 있는 브레이커를 설치하고 있다. 본 도면에서는 “1 카세트 1 레시피 병렬 운전”을 행함에 있어서, 프로세스 처리장치(2-2)에서의 전극 교환의 메인티넌스작업과 프로세스 처리장치(2-3, 2-4)를 사용하여 웨이퍼처리하는 통상 운전을 병행하여 행하는 운전에 관하여 설명한다. 또 실시예 설명에서 특별히 설명하지 않은 프로세스 처리장치에 대한 상기 대응 내용의 도시는 생략하고 있다.
장치 운전 경로로서는 경로 A와 경로 B를 사용한 운전이 되나(도 1 실시예의 설명을 참조), 프로세스 처리장치(2-2)에서는 메인티넌스작업을 행하기 위하여 프로세스 처리장치(2-2)에서도 가스 라인의 에어 오퍼레이션 밸브 구동용 에어라인의 수동 개폐용 밸브를 폐쇄로 하고, 또한 방전용 전원 유닛에 공급하고 있는 전원 라인마다의 브레이커를 오프로 한 후, 도 7에서 나타낸 장치 운전을 행한다. 따라서 메인티넌스중의 프로세스 처리장치에 잘못하여 처리용 가스를 흘리는 조작을 행하여도 가스 라인의 에어오퍼레이션 밸브 구동용 에어라인을 차단하고 있기 때문에 처리용 가스는 흐르지 않는다. 방전용 전원을 잘못하여 온하여도 방전용 전원유닛에 공급하고 있는 전원이 차단되어 있기 때문에 감전되는 일이 없다. 이와 같이 작업자가 가동하고 있는 장치의 기기측에 서서 장치 및 기기에 메인티넌스 작업과 통상의 웨이퍼처리를 병행하여 운전하는 경우에도 “오조작”에 의하여 처리용 가스를 흘리거나 방전용 전원을 온하여 감전한다고 하는 작업자에게 위해를 미치는 것을 저지할 수 있고, 작업자에 대한 안전성을 확보할 수 있다.
도 13은 주조작부와 보조 조작반의 조작상의 인터록(interlocking)의 플로우도를 나타낸다. 도 1에서 나타낸 장치 구성에서 주조작부(11)에서 장치 조작을 실시하고 있는 도중에 프로세스 처리장치(2-2)에 대하여 보조 조작반(22)을 이용하여 조작을 행하는 경우의 조작상의 인터록을 나타낸다.
보조 조작반으로 프로세스 처리장치(2-2)의 장치 조작을 실시하기 전에 주조작부(11)로부터 보조 조작반(22)에 프로세스 처리장치(2-2)의 조작권을 건네면(단계 102), 그 조작권을 보조 조작반(22)으로부터 수령하기 전까지 주조작부(11)는 프로세스 처리장치(2-2)로의 조작을 할 수 없게 된다(단계 116). 보조 조작반(22)이 프로세스 처리장치(2-2)의 조작권을 수령하면(단계 104), 보조 조작반(22)에서 프로세스 처리장치(2-2)의 조작이 가능하게 된다(단계 108). 보조 조작반(22)에서의 프로세스 처리장치(2-2)의 조작이 종료하면(단계 110), 보조 조작부(22)로부터 주조작부(11)에 프로세스 처리장치(2-2)의 조작권을 건네면(단계 112), 보조 조작반(22)은 프로세스 처리장치(2-2)로의 조작을 할 수 없다(단계 114). 주조작부(11)가 프로세스 처리장치(2-2)의 조작권을 수령하면(단계 116), 주조작부(11)에서는 프로세스 처리장치(2-2)의 조작이 가능하게 되고(단계 118), 주제어부(11)로부터는 모든 프로세스 처리장치에 대한 조작이 가능하게 된다(단계 120).
이상 설명한 내용에서도 알 수 있는 바와 같이 고장등으로 운전에 사용할 수 없는 또는 유지나 보수(플라즈마 크리닝도 포함)를 위해 사용하지 않는 프로세스 처리장치는 운전 정보 신호 기억수단(17)에 기억되어 있고, 장치 제어수단은 이 정보를 참조하여 운전을 진행하기 때문에 무효로 설정한 프로세스 처리장치로 반송하는 일은 없다. 또 이 무효로 설정한 프로세스 처리장치에서는 유지, 보수를 수행하고 고장의 원인을 찾기 위하여 자동 운전중의 웨이퍼처리와 병행하여 메인티넌스조작으로서 작업자가 장치의 기기측이 아닌 장치로부터 떨어진 상태에서 장치 조작(예를 들어 플라즈마 크리닝처리, 가스라인 배기처리, 웨이퍼 푸셔의 밀어 올림/밀어 내림동작)을 행할 수 있다. 또 무효로 설정한 프로세스 처리장치에 대하여 장치의 기기측에서 유지, 보수를 수행하고 고장의 원인을 찾기 위하여 조작 입력하는 경우는 상기 보조 조작반(22)을 이용하게 된다. 그런데 통상 생산 라인에서는 도 1에 나타낸 대기 반송 장치(6)가 크린룸측에, 반송 처리장치(1), 프로세스 처리장치(2-1 ∼ 2-4)는 메인티넌스실측에 설치되어 있고, 크린룸측과 메인티넌스실측과의 사이는 파티션(partition)으로 구분되어 있어, 한쪽에서 다른 쪽은 충분히 시야가 미치지 않는 경우가 있다. 또 보조 조작반(22)은 주제어부(11)에도 접속되어 있으나, 보조 조작반(22)은 주제어부(11)와는 보통 떨어진 장소이고 또한 따로따로 사람이 조작하는 일이 있다. 이와 같은 경우, 어느쪽의 조작부에서도 조작을 할 수 있게 하여 두면, 특히 기기측에서 보조 조작반(22)을 이용하여 조작하는 경우, 조작하고 있는 오퍼레이터에 대하여 안전상 재해의 발생을 생각할 수 있기 때문에 이 재해를 방지하기 위하여 보조 조작반(22)을 이용하여 기기측에서 프로세스 처리장치로 조작(예를 들어 웨이퍼 밀어 올림의 상승/ 하강조작)을 행할 때는 주제어부(11)에서는 기기로의 조작을 할 수 없도록 도 13에서 나타낸 조작상의 인터록을 걸어 두고 있다.
이상의 내용을 가지고 자동 운전중에 그 처리에 사용하고 있지 않는 처리실을 사용한 처리 및 그 처리실로의 조작을 할 수 있는 운전을 실행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 운전도중에 또는 프로세스 처리장치가 고장등으로 사용할 수 없게 된 경우나 운전 개시 시점에서 유지나 보수의 필요가 있는 프로세스 처리장치가 있는 상태에서 운전을 개시하는 경우나 운전 도중에 또는 프로세스 처리장치의 운전을 중단시켜 다른 유효한 프로세스 처리장치를 사용하여 운전중에 먼저 중단시킨 프로세스 처리장치를 운전 재개하는 경우, 장치 운전 속행의 처치를 실시함으로써 운전 속행이 가능하게 되도록 함으로써 프로세스 처리를 행하는 복수의 프로세스 처리장치와, 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 처리장치로 구성된 진공처리장치에서는 복수 또는 처리실 중 어느것이 고장등으로 사용할 수 없게 된 경우에도 운전 속행을 할 수 있고, 또 운전 개시시 유지나 보수할 필요가 있는 프로세스 처리장치가 있는 경우에도 정상인 프로세스 처리장치를 사용하여 운전할 수 있고, 장치의 가동율을 향상할 수 있다. 또 정상으로 웨이퍼처리하는 통상 운전과 병행하여 이상한 처리실을 복구하거나 정기적으로 실시하는 메인티넌스작업을 장치의 기기측에서 행할 경우, 오조작을 행함으로써 처리용 가스를 흘리거나 잘못하여 방전용 전원을 온함으로써 감전되는 일이 없도록 작업자에게의 위해를 저지함으로써 작업자에 대한 안전성의 확보가 도모되는 진공처리장치를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 진공처리장치의 일실시예를 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명에 의한 진공처리장치의 다른 실시예를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명에 의한 크리닝 운전의 플로우도,
도 4는 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 장치 제어수단의 제어 구성도,
도 5는 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 장치 제어수단의 운전 정보 신호를 나타낸 도,
도 6은 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 장치 제어수단의 처리 순서 정보를 나타낸 도,
도 7은 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 장치 제어수단의 자동운전의 플로우도,
도 8은 도 7의 자동 운전 플로우의 상세를 나타낸 플로우도,
도 9는 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 이상 발생후의 자동 운전 재개 처리시의 동작 상태를 나타낸 도,
도 10은 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 자동 운전중의 처리장치 운전 분리 처리의 동작 상태를 나타낸 도,
도 11은 도 1의 일실시예의 진공처리장치에서의 자동 운전중의 파일롯 카세트처리시의 상태 변화를 나타낸 도,
도 12는 진공처리장치에서의 처리 장치 분리를 위한 구성도,
도 13은 주조작부와 보조 조작부의 조작상의 인터록의 플로우도를 나타낸다.

Claims (3)

  1. 프로세스 처리를 행하는 복수의 프로세스 처리장치와, 상기 프로세스처리장치에 웨이퍼를 반송하는 반송처리장치와, 반송처리장치 내에 설치되어 웨이퍼의 반송을 행하는 반송장치 및 웨이퍼를 수납한 카세트를 구비하고, 카세트로부터 웨이퍼를 반송처리장치 및 프로세스처리장치에 반송하기 위한 반송제어를 행하는 제어장치로 구성되고, 적어도 2개 이상의 프로세스처리장치가 접속되어 2개 이상의 프로세스처리장치를 사용하여 웨이퍼처리를 행하는 진공처리장치의 운전방법에 있어서,
    적어도 2개의 카세트를 사용하고, 이들 카세트에 수납된 웨이퍼에 대하여 2 카세트 2 레시피의 병렬처리, 또는 2 카세트 1 레시피의 병렬처리의 어느 하나의 처리를 상기 프로세스처리장치로 행하고, 상기 프로세스처리장치로 웨이퍼처리 매수가 미리 설정한 매수를 처리종료 때마다
    클리닝용 더미웨이퍼를 사용하지 않고 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리를 행하거나, 또는 상기 반송처리장치를 사용하여 클리닝용 더미웨이퍼를 상기 프로세스처리장치 내에 반송하여 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리를 행하고,
    상기 클리닝처리후, 또는 클리닝용 더미웨이퍼를 사용한 경우는 더미웨이퍼를 카세트에 회수한 후,
    상기 프로세스처리장치로 상기 어느 하나의 웨이퍼처리를 행하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 운전방법.
  2. 프로세스 처리를 행하는 복수의 프로세스 처리장치와, 상기 프로세스처리장치에 웨이퍼를 반송하는 반송처리장치와, 반송처리장치 내에 설치되어 웨이퍼의 반송을 행하는 반송장치 및 웨이퍼를 수납한 카세트를 구비하고, 카세트로부터 웨이퍼를 반송처리장치 및 프로세스처리장치에 반송하기 위한 반송제어를 행하는 제어장치로 구성되고, 적어도 2개 이상의 프로세스처리장치가 접속되어 2개 이상의 프로세스처리장치를 사용하여 웨이퍼처리를 행하는 진공처리장치의 운전방법에 있어서,
    적어도 2개의 카세트를 사용하고, 이들 카세트에 수납된 웨이퍼에 대하여 2 카세트 2 레시피의 병렬처리, 또는 2 카세트 1 레시피의 병렬처리의 어느 하나의 처리를 상기 프로세스처리장치로 행하고, 상기 프로세스처리장치로 웨이퍼처리종료후 처리가 끝난 웨이퍼를 카세트로 회수하고, 이 카세트수가 미리 설정한 카세트수를 처리 종료 때마다,
    클리닝용 더미웨이퍼를 사용하지 않고 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리를 행하거나, 또는 상기 반송처리장치를 사용하여 클리닝용 더미웨이퍼를 상기 프로세스처리장치 내에 반송하여 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리를 행하고,
    상기 클리닝처리후, 또는 클리닝용 더미웨이퍼를 사용한 경우는 더미웨이퍼를 카세트에 회수한 후,
    상기 프로세스처리장치로 상기 어느 하나의 웨이퍼처리를 행하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 운전방법.
  3. 프로세스 처리를 행하는 복수의 프로세스 처리장치와, 상기 프로세스처리장치에 웨이퍼를 반송하는 반송처리장치와, 반송처리장치 내에 설치되어 웨이퍼의 반송을 행하는 반송장치 및 제품용 웨이퍼 및 더미웨이퍼를 수납한 카세트를 구비하고, 카세트로부터 제품용 웨이퍼 또는 더미웨이퍼를 반송처리장치 및 프로세스처리장치에 반송하기 위한 반송제어를 행하는 제어장치로 구성되고, 적어도 2개 이상의 프로세스처리장치가 접속되어 2개 이상의 프로세스처리장치를 사용하여 제품용 웨이퍼의 처리를 행하는 진공처리장치의 운전방법에 있어서,
    적어도 2개의 카세트를 사용하고, 이들 카세트에 수납된 제품용 웨이퍼에 대하여 2 카세트 2 레시피의 병렬처리, 또는 2 카세트 1 레시피의 병렬처리의 어느 하나의 처리를 상기 프로세스처리장치로 행하는 진공처리장치이고,
    상기 카세트 내의 어느 하나의 제품용 웨이퍼처리를 개시하기 전에, 더미웨이퍼를 사용하지 않고 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리 또는 에징처리를 행하거나, 또는 상기 반송처리장치를 사용하여 상기 더미웨이퍼를 상기 프로세스처리장치 내에 반송하여, 상기 프로세스처리장치 내의 클리닝처리 또는 에징처리를 행하고,
    상기 클리닝처리 또는 에징처리후에, 또한 상기 더미웨이퍼를 사용한 경우는 상기 더미웨이퍼를 카세트에 회수한 후에, 상기 프로세스처리장치로 상기 어느 하나의 제품용 웨이퍼처리를 행하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치의 운전방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103107132A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 Snu精密股份有限公司 用于制造平板显示器的设备
KR20190026474A (ko) * 2017-09-05 2019-03-13 세메스 주식회사 자동 연속 테스트 시스템 및 방법
KR20190028850A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200098473A (ko) * 2019-02-07 2020-08-20 주식회사 히타치하이테크 진공 처리 장치의 운전 방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6672819B1 (en) 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
JPH0936198A (ja) 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR100492267B1 (ko) * 1996-09-11 2005-05-27 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 진공 처리장치 및 진공처리방법
US6615091B1 (en) * 1998-06-26 2003-09-02 Eveready Battery Company, Inc. Control system and method therefor
US6733455B2 (en) * 1999-08-20 2004-05-11 Zonare Medical Systems, Inc. System and method for adaptive clutter filtering in ultrasound color flow imaging
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
US6577923B1 (en) * 1999-12-23 2003-06-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for robotic alignment of substrates
JP4884594B2 (ja) * 2001-03-22 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び制御方法
US20040089421A1 (en) * 2002-02-15 2004-05-13 Komandur Srinivasan M. Distributed control system for semiconductor manufacturing equipment
JP2003258058A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Anelva Corp 基板処理装置の運転方法
US6790777B2 (en) * 2002-11-06 2004-09-14 Texas Instruments Incorporated Method for reducing contamination, copper reduction, and depositing a dielectric layer on a semiconductor device
KR101255718B1 (ko) * 2005-11-07 2013-04-17 주성엔지니어링(주) 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리방법
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4986784B2 (ja) * 2007-09-18 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
JP2011119468A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置
JP5575507B2 (ja) * 2010-03-02 2014-08-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置のメンテナンス方法
JP6169365B2 (ja) 2013-02-07 2017-07-26 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法及び基板処理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
JPH03274746A (ja) * 1990-03-24 1991-12-05 Sony Corp マルチチャンバ装置
US5685684A (en) * 1990-11-26 1997-11-11 Hitachi, Ltd. Vacuum processing system
JP3309997B2 (ja) * 1991-09-05 2002-07-29 株式会社日立製作所 複合処理装置
US5616208A (en) * 1993-09-17 1997-04-01 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus, vacuum processing method, and method for cleaning the vacuum processing apparatus
US5795356A (en) * 1996-05-31 1998-08-18 Slsp Partners, Inc. Microelectronic component fabrication facility, and process for making and using the facility
US5817366A (en) * 1996-07-29 1998-10-06 Tdk Corporation Method for manufacturing organic electroluminescent element and apparatus therefor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103107132A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 Snu精密股份有限公司 用于制造平板显示器的设备
KR20190026474A (ko) * 2017-09-05 2019-03-13 세메스 주식회사 자동 연속 테스트 시스템 및 방법
KR102058930B1 (ko) * 2017-09-05 2019-12-24 세메스 주식회사 자동 연속 테스트 시스템 및 방법
KR20190028850A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102037907B1 (ko) * 2017-09-11 2019-10-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200098473A (ko) * 2019-02-07 2020-08-20 주식회사 히타치하이테크 진공 처리 장치의 운전 방법
KR102309759B1 (ko) 2019-02-07 2021-10-06 주식회사 히타치하이테크 진공 처리 장치의 운전 방법

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