KR100470540B1 - 각형의광-기계적커넥터및그것의제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 각형의 광-기계적 커넥터(10) 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다. 커넥터(10)는 제 1 고정구 면(1a)으로부터 제 2 고정구 면(1b)까지 고정구(1)의 상부면상에서 진행하는 두 가지 크기가 곧고 평행한 홈(2, 3)을 갖는 고정구(1)를 포함한다. 뚜껑(4)은 고정구(1) 상부에 고정된다. 광섬유(8)의 섬유 단부(8a)가 고정구(1b)의 면을 통해 돌출되는 방법으로 뚜껑(4) 및 고정구의 더 작은 홈(2) 사이에서 형성되는 세관에 위치된다. 플라스틱 캡슐(11)은 고정구(1), 뚜껑(4) 및 섬유(8)를 완전히 또는 부분적으로 둘러싼다. 섬유(8)는 고정구의 홈에 의해 정의된 방향과 상이한 방향으로 플라스틱 캡슐로부터 돌출한다. 커넥터(10)는 또한 그것의 다른 단부(10b)에서 상기 언급한 유형의 광-기계적 인터페이스를 가질 수 있다.
Description
본 발명은 각형(angled)의 광-기계적(opto-mechanical) 커넥터 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.
광섬유를 접속하는데 드는 총비용을 감소시키기 위해서, 다중 섬유 접촉이 사용된다. 이것의 장점은 시간이 걸리고 또한 값비싼 장착 및 다음의 작업 단계가 여러 개의 섬유상에서 동시에 실행될 수 있다는 것이다. 다중 섬유 커넥터의 여러 실시예가 공지되어 있다.
이들 중 하나는 일본의 소위 MT-커넥터이다. 이것은 섬유가 장착(접착되는)되는 압출 성형된(extruded) 열가소성으로 이루어진 정밀 부품에 기초한다.
다중 섬유 커넥터의 또 다른 실시예에서, 스웨덴 특허출원 제9301858-8호를 참조하면, MT-호환가능한 광 커넥터는 섬유상에 직접 압출 성형된다. 섬유 및 가이드 핀이 몰드 캐비티(mould cavity)의 V자형 홈에 배치 및 고정된 이후에, 압출 성형(extrusion)을 행하여 제조한다. 이 방법은 접착 단계를 생략할 수 있음으로 제조가 합리화되고 비용을 줄일 수 있을 것이라 기대된다. 그러나 몰드 캐비티의 정밀도가 높아야만 한다.
또 다른 방법은 마이크로메카니칼 지지 소자와 같은 작은 정밀 부품, 소위, 고정구(fixture)를 사용하는 것이다. 정밀 부품은 예를 들어, 실리콘으로 제조될 수 있음으로, 다수의 정밀 부품은 낮은 제조 단가를 제공할 수 있는 실리콘 디스크로부터 얻을 수 있다. 정밀 부품은 섬유 및 가이드 핀을 서로 상관적으로 위치시켜서 커넥터를 주조한다. 이는 몰드 캐비티의 정밀도 요구를 상당히 감소시킨다.
광학적 근거리 링크는 전기적 근거리 링크에 비해 더욱 경쟁력이 있기 때문에, 광학적 근거리 링크는 기존의 장치 실시에 사용된다. 전기적 및 광학적 구성 소자가 종래의 기판 배선면 장비 실시에서 공존하여서, 비용 효율적인 전체 해결 방법에 대한 기회를 개선시키기 위해, 여러 새로운 광학적 구성 소자가 필요하다. 이들 중 하나가 소위 직각의 커넥터이다. 이러한 직각 커넥터의 목적은 회로 기판 및 기판 배선면 사이의 공간 절약형 접속을 제공하는 것이다.
GB 2 256 286에서, 광섬유를 위한 채널을 정의하는 두 개의 부분의 케이싱(casing)을 포함하는 광섬유용 벤딩 모듈(bending module)이 설명되어 있다. 벤딩 모듈은 판상에 장착될 수 있다, 그러나, 벤딩 모듈은 섬유 리본(ribbons)용이 아니라 단일 섬유용이다.
도 1 및 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 높은 정밀 부품을 나타내는 도면.
도 3 및 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 위치되는 뚜껑 및 섬유 각각의 가이드 핀을 갖는 높은 정밀 부품을 나타내는 도면.
도 5-7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 각형의 광-기계적 커넥터를 나타내는 도면.
도 8은 또 다른 바람직한 실시예에 따르는 각형의 광-기계적 커넥터를 나타내는 도면.
본 발명의 목적은 예를 들어, 회로 기판 및 기판 배선면 사이에서 빠르고 쉽게 접속될 수 있고, 매우 낮은 댐핑(damping)을 제공하는 섬유 리본용의 각형 광 커넥터를 달성하는 것이다. 커넥터는 높은 기계적 정밀도를 가져야 하고, 또한 제조하는데 간단하고 저렴해야 한다.
이는 마이크로메카니칼 지지 소자로서 정밀 부품을 사용함으로써 달성된다. 정밀 부품은 섬유 및 가이드 핀을 위한 홈을 갖도록 제조된다. 뚜껑(lid)이 정밀 부품상에 부착되고 섬유 및 가이드 핀은 각각의 홈에 위치된다. 그 다음에 각형의 캡슐이 상기 목적을 위해 몰드 캐비티에서 제조된다.
정밀 부품 또는 고정구는 제 1 고정구 면으로부터 제 2 고정구 면까지 고정구의 상부면상에 진행하는 곧고 평행한 홈을 갖는데, 이 홈은 예를 들어, 부분적으로는 섬유 리본 케이블로부터의 광섬유용이고 부분적으로는 가이드 핀용이다. 뚜껑은 고정구 상에 예를 들어, 양극 본딩(anodic bonding)을 통해 고정된다. 섬유 리본으로부터 피복을 벗긴 섬유 단부는 섬유 단부가 제 2 고정구를 통해 돌출하도록 섬유용의 홈에 배치된다. 가이드 핀은 가이드 핀용의 홈으로 도입된다. 가이드 핀은 제 1 및 제 2 고정구 면을 통해 돌출될 수 있다.
이러한 구조(고정구, 뚜껑, 섬유 단부 및 가이드 핀)는 완전히 또는 부분적으로, 특히 플라스틱으로 만들어진 캡슐에 의해 둘러싸인다. 섬유 리본은 배면상의 캡슐로부터 돌출한다. 고정구는 섬유 리본이 플라스틱 캡슐에서 소정의 각으로 굴곡되도록 위치된다.
대안적인 실시예에서, 뚜껑 및 가이드 핀을 갖는 제 2 정밀 부품은 이러한 경우에 또한 피복이 벗겨진 섬유 리본의 다른 단부에 장착된다. 얻어진 구조 (고정구를 갖는 섬유 리본, 섬유 리본의 각각의 단부에 장착된 뚜껑(lid) 및 가이드 핀)은 특히 플라스틱으로 만들어진 캡슐에 의해 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸인다. 두 개의 고정구는 섬유 리본이 플라스틱 캡슐에서 소정의 각으로 굴곡되도록 위치된다.
바람직하게는, 섬유가 캡슐에서 90도의 각으로 굴곡되지만, 다른 각 예를 들어, 180도의 각이 또한 가능하다. 섬유 단부는 연마될 수 있다.
고정구의 제 2 면은 필요한 연마를 보다 쉽게하는 플라스틱에 의해 커버될 수 있다. 마킹을 갖는 임프레션(impression)을 제공하는 몰드 캐비티에서 적절한 형상의 대향 수단(예를 들어, 베벨링(bevelling)을 사용하는)을 사용함으로써, 고정구의 제 2 면까지의 거리는 연마하는 동안 더 쉽게 정합될 수 있다.
본 발명의 한 가지 장점은 커넥터가 빠르고 쉽게 접속되고 높은 기계적 정밀도를 갖는다는 것이다. 이것은 또한 제조하는데 간단하고 비용이 저렴하다.
본 발명의 또 다른 장점은 몰드 캐비티에 대한 정밀도 요구가 마이크로메카니칼 지원 소자가 사용될 때 상당하게 감소된다는 것이다. 이러한 방법으로 제조하는 것이 더욱 합리적이다.
본 발명의 또 다른 장점은 주조된 고정구가 플라스틱의 고정재(anchor)로서 기능하고 섬유의 고정을 단순화한다는 것이다.
다른 장점은 커넥터가 섬유 및 고정구상에서 성형되는 경우에(즉, 섬유가 접착될 필요가 없는 경우에), 제조가 간단하고 저렴하다는 것이다.
또한, 고정구의 제 2 면이 플라스틱에 의해 커버되어서 섬유 및 플라스틱의 결합만이 연마될 필요성이 있는 경우에, 어떤 필요한 연마가 더 용이해진다. 마킹을 갖는 임프레션을 제공하는 대향 수단을 사용함으로써, 연마하는 동안 고정구의 제 2면까지의 거리가 정합될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 자세히 설명된다.
도 1 및 도 2는 바람직하게는 실리콘으로 만들어지는 높은 정밀 부품 또는 고정구(1)의 한 면을 도시하는 사시도이다. 고정구(1)는 예를 들어, 섬유 리본 케이블로부터의 광섬유용 홈(2)을 갖는다. 도 1 및 도 2에서의 홈(2)의 수는 8개이지만 어떤 임의의 수일 수 있다. 고정구(1)는 또한, 외부 기계적 접속을 위해 사용되는 가이드 핀용 홈(3)을 갖는다. 홈(2, 3)은 어떤 임의의 형상의 단면을 가질 수 있지만 바람직하게는 V자형을 갖는다. 홈(3)은 평평한 바닥을 갖는 것이 유용하다. 아래에서, 이것은 V-홈이라 칭한다. 모든 V-홈은 직선이고 평행하며 고정구의 상부상에서 제 1 고정구 면(1a)으로부터 제 2 고정구 면(1b)까지 진행한다.
여러 고정구(1)는 바람직하게는 실리콘 디스크상에 함께 제조된다. 모든 V-홈(2, 3)은 동일한 마스크에 의해 정의된 이후에, 습식 에칭(wet etching)이 일어난다. 그것에 의해, V-홈(2, 3) 사이의 정밀도가 보장된다.
본 발명에 따라서, 상기 고정구(1)는 유리, 실리콘 또는 어떤 다른 물질로 만들어진 뚜껑(4) 또는 상측 부분을 고정시킨다. 도 3 및 4는 고정구(1) 및 뚜껑(4)을 하나의 측면으로부터 도시하는 사시도이다. 섬유용의 V-홈(2)은 섬유의 외부 치수에 꼭 맞는 정확도로 뚜껑(4)과 함께 삼각형 세관(capillaries)을 형성한다. 뚜껑은 가이드 핀의 외부 치수에 느슨하게 맞는 것을 허용하는 가이드 핀용 V-홈(3)상에서 리세스(recess)(5)를 가질 수 있다. 뚜껑(4)은 본딩 기술, 예를 들어, 양극 본딩으로 고정구(1)에 결합될 수 있다. 뚜껑을 위한 재료(1)의 선택이 어떤 본딩 방법이 사용될지를 결정한다. 본딩이 실리콘 디스크상의 모든 고정구에 대해 동시에 실행된 이후에 별개의 상세한 부분을 잘라내는 것이 바람직하다.
본 발명에 따라, 광섬유(8)는 섬유 단부(8a)가 제 2 고정구 면(1b)을 통해 돌출되도록 제 1 고정구 면(1a)으로부터 삼각형 세관 [즉, 섬유용 홈(2)] 으로 도입된다. 섬유(8)는 예를 들어, 보호 케이싱으로부터의 하나의 단부에서 피복이 벗겨진 섬유 리본 케이블(6) 및 개별 섬유의 보호 케이싱으로부터 시작할 수 있다. 삼각형 세관이 깔대기와 같은 개구(도시 생략)를 수용하도록 뚜껑(4) 및/또는 고정구(1)는 섬유(8)가 도입되는 측면상에서 비스듬히 잘려질 수 있다.
광섬유(8)는 어떤 적당한 수단, 예를 들어, V-홈(2)에서의 접착(gluing)에 의해 고정될 수 있지만 이것은 필요하지 않다. 섬유는, 예를 들어, 캡슐(11)을 형성하는 동안 몰드 캐비티에 고정될 수 있다. 가이드 핀(9)은 가이드 핀용의 홈(3)으로 도입된다.
도 5를 참조하면, 이러한 구조(고정구(1), 뚜껑(4), 섬유(8) 및 가이드 핀(9))는 바람직하게는 플라스틱으로 만들어지는 캡슐(11)에 의해 완전히 또는 부분적으로 둘러싸인다. 섬유 리본(8)은 배면상에서 플라스틱 캡슐(11)을 통해 돌출된다. 고정구(1)는 섬유 리본(8)이 플라스틱 캡슐(11)에서 소정의 각으로 굴곡되도록 위치된다. 바람직하게는, 섬유(8)는 90도의 각(소정의 곡률 반경으로)으로 굴곡된다.
플라스틱 캡슐(11)은 사출 몰딩 또는 압출 몰딩(트랜스퍼 몰딩)에 의해 제조되는 것이 유용하다. 캡슐이 다른 물질로 만들어지는 경우에, 다른 성형 방법이 사용될 수 있다. 몰드 캐비티에서의 위치 설정(positioning)은 스웨덴 특허출원 제9403573-0호에서 제공된 바와 동일한 방법, 즉, 적당하게 형성된 대향 표면(위로부터)에 의해 몰드 캐비티 가이드 핀(9)이 V-홈의 측벽(3a)에 장착되어서 고정구 및 섬유를 고정시키도록 상방향으로의 힘(예를 들어, 탄성력)으로 아래로부터 고정구(1)에 영향을 줌으로써 실행된다. 홈(2, 3)은 가이드 핀(9)의 중심선과 동일한 평면에 삼각형 세관에 고정되는 섬유(8)의 중심선이 놓여지도록 구성되어야 한다.
광학적이고 기계적인 인터페이스는 바람직하게는 MT-커넥터 인터페이스이어야 한다. 섬유 리본(8) 및 고정구(1)상에 직접 사출 성형이 사용될 수 있고 이러한 경우에 섬유 리본(8)은 접착될 필요성이 없으므로 방법이 간소화되고 제조 비용이 감소된다.
도 5는 완성된 커넥터(10)의 개략적인 사시도이다. 커넥터의 하나의 측면이 예시를 위해 투명하게 만들어졌다. 도 6은 커넥터의 단면도를 도시하고 도 7의 커넥터는 정면도이다. 완전한 커넥터는 몰드 캐비티에서 사용된 가이드 핀과 동일하지 않은 가이드 핀(9)을 갖는 것이 유용하다. 가이드 핀의 길이는 서로 다를 수 있다(도 3, 도 5 및 도 6 참조).
또 다른 실시예에서, 커넥터(10)는 도 8에서 도시된 바와 같이 양쪽의 단부에서 광-기계적 인터페이스를 갖는다. 커넥터의 하나의 측면이 예시를 위해 투명하게 만들어졌다. 뚜껑(4 ') 및 가이드 핀(9' )을 갖는 제 2 정밀 부품(1 ')은 섬유 리본의 제 2 단부(8b)에 장착되는데, 이는 결국 피복이 벗겨진다. 뚜껑(4 ') 및 가이드 핀(9' )을 갖는 제 2 정밀 부품(1 ')은 상기 실시예에 관하여 설명한 바와 동일한 외관을 갖는 것이 유용하다. 섬유 리본(8)은 플라스틱 캡슐(11)에 완전하게 주조되도록 적응되는 길이를 갖는다. 얻어진 구조(섬유 리본(8)의 각각의 단부(8a, 8b)에 장착되는 고정구(1, 1' ), 뚜껑(4, 4 ') 및 가이드 핀(9, 9' )을 가지고 있는 섬유 리본(8))는 완전히 또는 부분적으로 플라스틱 캡슐(11)에 의해 둘러싸인다. 두 개의 고정구(1, 1 ')가 또한 섬유 리본(8)이 플라스틱 캡슐(11)에서 소정의 각도, 예를 들어, 90도로 굴곡되도록 위치 설정된다.
본 발명에 따르는, 직각 광 커넥터(10)는 예를 들어, 회로 기판 및 배선면 사이에서 공간 절약형의 광 접속을 제공하는데 사용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 커넥터는 입력 및 출력 섬유 리본(도시 생략) 사이에서 180도의 각을 갖는다. U자형으로 구부려진 모양을 가질 수 있는 이러한 접속은 물론 상술된 방법으로 제조될 수 있다. 이것은 두 개의 인접한 기판 사이에서 광 신호를 접속시키기 위해 사용될 수 있다.
섬유 단부(8a, 8b)는 커넥터가 접속될 때 댐핑을 최소화하기 위해 연마된다. 섬유 단부(8a, 8b)의 연마는 많은 상이한 물질이 커넥터의 정면(10a, 10b)에 나타나기 때문에 문제를 야기할 수 있다. 몰드 캐비티에서 고정구(1)에 대해 대향하는 표면을 갖고 섬유(8)의 강성(rigidity)을 사용함으로써, 정밀 부품(1, 1 ')은 도 6에 도시된 바와 같이, 섬유 단부(8a, 8b)만이 커넥터의 정면(10a, 10b)으로부터 돌출되도록 성형될 수 있다. 본 발명에 따라서, 이러한 경우에 통상의 MT-커넥터와 같이, 플라스틱 캡슐 정면(11a) 및 섬유 단부(8a, 8b)에 대해서만 연마가 발생한다.
대안적으로, 몰드 캐비티는 플라스틱 캡슐 정면(11a)에서 돌출하는 섬유 단부(8a, 8b)를 커버하는 플라스틱의 텅(tongue)(도시 생략)이 형성되도록 하는 방법으로 형상화될 수 있다. 특히, 이러한 텅은 플라스틱 캡슐의 정면(11a)과 가까운 웨이스트(waist)(도시 생략)를 가져서, 텅은 플라스틱 캡슐의 성형후에 쉽게 (웨이스트에서)떨어질 수 있다. 이어서, 정면의 단면(fracture surface)의 연마가 발생할 수 있다.
몰드 캐비티에서 대향하는 표면이 적당한 방법으로 제조되는 경우에(예를 들어, 비스듬하게), 대향하는 표면으로부터의 임프레션(12, 13)은 소정 거리에서 연마가 중단되도록 플라스틱 캡슐의 정면(11a) 및 밀폐된 고정구(1, 1 ') 사이에 얼마나 많은 플라스틱이 남아 있어야 하는지를 결정하기 위한 마커(marker)로 사용될 수 있다.
본 발명에 따라 마이크로메카니칼 지지 소자를 사용함으로써, 몰드 캐비티에 대한 정밀도 요구가 상당히 감소된다. 홈(2, 3)의 오염에 대한 위험도가 홈이 공구(tool)에 있는 경우에 비해 상당히 감소된다. 이것은 더욱 합리적인 제조를 제공한다. 주조된 고정구(1, 1')는 플라스틱의 고정재로서 기능하고 섬유의 고정을 용이하게 한다.
섬유(8)가 마이크로메카니칼 지지 소자(1)상에 직접 사출 성형되는 경우에, 통상의 접착 단계가 행해지지 않으므로 제조하기가 더 간단하고 비용 또한 저렴해진다.
고정구의 제 2 면(1b, 1'b)이 플라스틱으로 커버되는 경우에, 연마는 더 간단해지고, 따라서 섬유 및 플라스틱의 결합만이 연마될 필요성이 있다. 마커를 갖는 임프레션(12, 13)을 제공하는 대향하는 면을 사용함으로써, 고정구의 다른 면까지의 거리가 연마하는 동안 정합될 수 있다.
Claims (19)
- 각형의 광-기계적 커넥터(10)에 있어서,- 제 1 고정구 면(1a)으로부터 제 2 고정구 면(1b)까지 고정구(1)의 상부면상에서 진행하는 두 가지 크기의 곧고 평행한 홈(2, 3)을 갖는 고정구(1),- 상기 고정구(1) 위에 고정된 뚜껑(4),- 상기 뚜껑(4) 및 고정구의 보다 작은 홈(2) 사이에 형성되는 세관에 섬유 단부(8a)가 위치되어 상기 고정구의 측면(1b)을 통해 돌출되도록 되어 있는 광섬유(8), 및- 고정구(1), 뚜껑(4) 및 섬유(8)를 완전히 또는 부분적으로 둘러싸고 상기 섬유(8)가 상기 고정구의 홈에 의해 정의된 방향과 상이한 방향으로 돌출하는 캡슐(11)을 포함하며, 가이드 핀(9, 9 ')이 큰 홈(3)에 위치되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 각형의 광-기계적 커넥터(10)에 있어서,- 제 1 고정구 면(1a,1'a)으로부터 제 2 고정구 면(1b,1'b)까지 고정구(1,1')의 상부면상에서 진행하는 두 가지 크기의 곧고 평행한 홈(2, 3)을 갖는 두개의 고정구(1,1'),- 상기 각각의 고정구(1, 1 ') 위에 고정된 뚜껑(4, 4' ),- 소정 길이이고 섬유 단부(8a, 8b)가 상기 뚜껑(4,4 ') 및 상기 고정구(1,1 ')의 보다 작은 홈(2) 사이에 형성되는 세관에서 상기 각각의 고정구(1, 1 ')상에 장착되고, 상기 각각의 고정구의 면(1b, 1b')을 통해 돌출되도록 위치되는 광섬유(8)로서, 상기 고정구(1, 1' )는 상기 광섬유(8)가 상기 고정구(1, 1 ') 사이의 소정의 각으로 굴곡되도록 위치되는, 광섬유(8), 및- 상기 고정구(1, 1 '), 뚜껑(4, 4' ) 및 섬유(8)를 완전히 또는 부분적으로 둘러싸는 캡슐(11)을 포함하는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 섬유(8)는 90도의 각으로 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 섬유(8)는 180도의 각으로 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2항에 있어서,상기 섬유 단부(8a, 8b)는 상기 커넥터의 가장자리(10a, 10b)와 동위에 있는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 섬유 단부(8a, 8b)는 연마되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 캡슐(11)은 플라스틱으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터.
- 각형의 광-기계적 커넥터(10)를 제조하는 방법에 있어서,- 고정구(1)는 제 1 고정구 면(1a)으로부터 제 2 고정구 면(1b)까지 고정구(1)의 상부면상에서 진행하는 곧고 평행한 홈(2,3)으로 제조되고, 상기 홈(2,3)은 부분적으로는 광섬유용이고 부분적으로는 가이드 핀용이고,- 뚜껑(4)은 상기 고정구(1) 위에 고정되고,- 섬유 단부(8a)는 제 2 고정구 면(1b)을 통해 돌출되도록 제 1 고정구 면(1a)으로부터 섬유용 홈(2)에 도입되고,- 가이드 핀(9)은 가이드 핀용 홈(3)으로 도입되고,- 얻어진 구조체(고정구(1), 뚜껑(4), 섬유 단부(8a) 및 가이드 핀(9))는 상기 섬유(8)가 소정의 각으로 굴곡되도록 몰드 캐비티에 위치 설정되고,- 상기 구조체는 캡슐(11)에 의해 완전히 또는 부분적으로 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,- 제 2 고정구(1 ')는 제 1 고정구 면(1' a)으로부터 제 2 고정구 면(1 'b)까지 상기 고정구(1' )의 상부면상에서 진행하는 곧고 평행한 홈으로 제조되고, 상기 홈은 부분적으로는 광섬유용이고 부분적으로는 가이드 핀용이고,- 제 2 뚜껑(4 ')은 상기 제 2 고정구(1' ) 위에 고정되고,- 섬유의 다른 단부(8b)는 상기 제 2 고정구 면(1b')을 통해 돌출되도록 상기 제 1 고정구 면(1a')으로부터 섬유용인 제 2 고정구(1 ')상의 홈에 도입되고,- 가이드 핀(9')은 가이드 핀용인 상기 제 2 고정구(1')상의 홈으로 도입되고,- 이러한 부속 구조체(고정구(1 '), 뚜껑(4' ), 섬유 단부(8b) 및 가이드 핀(9 '))은 또한 몰드 캐비티에 위치 설정되어 캡슐(11)에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 고정구(1, 1 '), 뚜껑(4, 4' ), 섬유 단부(8a, 8b) 및 가이드 핀(9, 9 ')은 사출 성형 또는 트랜스퍼 성형에 의해 플라스틱 캡슐(11)로 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 섬유(8)는 90도의 각으로 굴곡되도록 몰드 캐비티에 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 섬유(8)는 180도의 각으로 굴곡되도록 몰드 캐비티에 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 커넥터의 정면(10a, 10b)으로부터 돌출되는 상기 섬유 단부(8a, 8b)는 연마되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 뚜껑(4, 4 ')은 가이드 핀의 외부 치수에 느슨한 끼움(loose fit)이 얻어지도록 상기 가이드 핀의 V-홈(3)상에 베벨(bevelled)(5)되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 뚜껑(4, 4')은 본딩(bonding)에 의해 상기 고정구(1, 1 ') 상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터의 제조 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,커넥터(10)를 형성할 때, 상기 제 2 고정구 면(1b, 1 'b)을 포함하는 구조체의 적어도 측면은 플라스틱에 의해 커버되도록 몰드 캐비티는 상기 구조체의 위치 설정을 위해 대향하는 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 커넥터의 표면(10a, 10b) 및 제 2 고정구 면(1b, 1 'b) 사이의 거리가 얼마나 큰지를 결정하기 위해 대향하는 면으로부터의 임프레션(impression)(12, 13)이 마커로서 사용되도록 대향하는 면이 형성되는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 제 2 고정구 면(1b, 1 'b)으로부터 돌출되는 섬유 단부(8a, 8b)는 웨이스트를 갖는 플라스틱 텅에 의해 둘러싸이고, 상기 플라스틱 텅은 커넥터(10)의 형성 이후에 웨이스트에서 떨어지는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
- 제 8 항, 제 9 항, 제 17 항 또는 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 몰드 캐비티에서, 아래로부터, 위로 향한 힘으로 상기 고정구(1,1 ')에 영향을 주어서, 위로부터 대향면에 의해 몰드 캐비티 가이드 핀(9,9' )은 V-홈의 측벽(3a)과 접촉하는 것을 특징으로 하는 각형의 광-기계적 커넥터 제조 방법.
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