KR100459294B1 - 몰드형전자부품내장커넥터 - Google Patents

Abstract

분기용 금속 단자에는 분기용 리드 단자부가 형성되어 있고, 여기에 분기용 수 금속 단자를 통해 분기 전선을 접속하면, 몰드형 전자 부품에 접속되는 암 측의 전선에 대해 분기 전선이 분기 접속된다.

Description

몰드형 전자 부품 내장 커넥터{MOLD-TYPE ELECTRONIC PART-CONTAINING CONNECTOR}

본 발명은 칩 저항 등의 몰드형 전자 부품을 내장한 커넥터에 관한 것이다.

몰드형 전자 부품을 내장한 커넥터는, 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커넥터 하우징(1)에 몰드형 전자 부품(3)을 내장하여 구성된다. 몰드형 전자 부품(3)은 저항 소자 등의 전자 부품 소자(3B)를 수지 몰드하는 동시에, 외부에 예컨대 2개의 리드 단자부(3A)를 도출하여 구성되고, 그 양쪽 리드 단자부(3A)는 커넥터 하우징(1)에 장착된, 예컨대 4개의 수 금속 단자(male metal ternimals)(4M)와 평행하게 돌출하고 있다. 이 커넥터 하우징(1)을 상대측 커넥터 하우징(2)에 끼워 맞추면, 4개의 수 금속 단자(4M)가 각각 4개의 암 금속 단자(female metal terminals)(4F)에 접속되는 동시에, 한 쌍의 리드 단자부(3A)가 각각 암 금속 단자(5)에 접속된다.

이러한 커넥터에 있어서, 몰드형 전자 부품(3)에 접속된 회로를 분기(branch)하여, 그 분기 전선을 커넥터 하우징(1)으로부터 인출하여 배선하는 경우에는 종래에 다음과 같은 방법이 사용되어 왔다. 즉, 리드 단자부(3A)에 끼워 맞춰지는 암 금속 단자(5)의 전선(5A)에 분기 전선(6A)을 스플라이스 결선(splice connection)(8)에 의해 접속한다. 그 분기 전선(6A)에 고정된 분기용 암 금속 단자(6)를 다른 암 금속 단자(4F, 5)와 평행하게 상대측 커넥터 하우징(2)에 장착한다. 한편, 커넥터 하우징(1)에는 분기용 암 금속 단자(6)와 대응하는 분기용 수 금속 단자(7)를 장착하고, 그 분기용 수 금속 단자(7)에 고정된 분기 전선(7A)을 커넥터 하우징(1)의 배면측으로 연장시킨다.

상기한 바와 같이 종래에, 몰드형 전자 부품(3)에 접속되는 회로로부터 분기 배선하는 경우에는, 전선(5A, 6A)끼리 스플라이스 결선(8)이라는 번거로운 작업에 의해서 접속할 필요가 있기 때문에, 와이어 하니스(wire harness)의 조립 작업 현장에서의 작업성이 나쁘다는 문제가 있다. 더욱이, 분기한 전선을 몰드형 전자 부품(3)측의 커넥터 하우징(1)의 배면측으로 인출하여 배선하는 경우에는, 커넥터 하우징(1, 2)끼리의 끼워 맞춤면에 있어서 분기용 금속 단자(6, 7)만큼 극수(the number of poles)가 증가하기 때문에, 커넥터의 대형화를 초래한다는 문제도 있다.

본 발명은 몰드형 전자 부품에 접속된 회로로부터 분기 배선할 때, 와이어 하니스의 조립 현장에 있어서 작업성 향상을 도모하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 분기 전선이 배선을 위해 몰드형 전자 부품에 접속된 회로로부터 연장되어 배선될 때, 하우징 극수가 증가하지 않는 구조를 제공하는 데 있다.

본 발명은, 전자 부품 소자를 수지 몰딩함과 동시에, 외부로 복수 개의 리드 단자부를 도출하여 구성되는 몰드형 전자 부품을 커넥터 하우징에 내장하고, 그 리드 단자부를 상대측 커넥터와 접속 가능하게 한 몰드형 전자 부품 내장 커넥터를 제공한다. 이 몰드형 전자 부품의 전선 단자부 중 적어도 한 쌍의 단자부는 몰딩 수지 내에서 일체로 연결되는 분기 단자로 구성된다. 전자 부품 소자에 접속되는 회로로부터 분기 배선하는 경우에는 분기 배선을 분기 단자의 리드 단자부에 접속한다. 또, 접속 수단은 커넥터 하우징에 내장된 분기 단자에 대해 분기 전선으로 미리 고정된 금속 단자를 끼워 맞추거나, 커넥터 하우징에 내장되기 전에 분기 단자에 미리 분기 전선을 직접 고정시킨다. 본 발명은, 와이어 하니스 조립 현장에 있어서 전선끼리 스플라이스 결선에 의해 접속하는 번거로운 작업이 불필요하기 때문에, 와이어 하니스 조립 현장에서 작업성을 증대시킨다.

본 발명의 다른 실시예로, 분기 단자의 쌍으로 구성되는 리드 단자부는 상이한 방향으로 돌출되도록 형성된다. 분기 단자의 쌍으로 구성되는 리드 단자부는 상이한 방향으로 돌출되기 때문에, 그 분기용 리드 단자부에 대한 분기 전선의 접속을, 암 커넥터 하우징의 끼워 맞춤면과 다른 커넥터 하우징의 끼워 맞춤면에서 행한다. 따라서, 몰드형 전자 부품이 내장되어 있는 커넥터 하우징에서 분기 전선을 인출할 때에, 상대측 커넥터와의 끼워 맞춤면에 분기용 리드 단자부를 배치하지 않는다. 이에 따라, 이 끼워 맞춤면에 있어서 극수가 증가하지 않는 소형의 커넥터를 얻을 수 있다.

이하, 본 발명을 구체화한 제1 실시예를 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 커넥터는 도 7에 도시된 바와 같이 암 커넥터 하우징(female connector housing)(20)과 끼워맞춤이 가능한 수 커넥터 하우징(male connector housing)(10)을 포함하고, 칩 저항과 칩 다이오드 등의 몰드형 전자 부품(30)과 리테이너(retainer)(40)를 포함한다.

수 커넥터 하우징(10)에는 암 커넥터 하우징(20)을 끼워 맞추기 위한 후드부(11)와, 이 후드부(11)에서 개구되어 있는 4개의 캐비티(12)가 형성되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 4개의 캐비티(12) 중 하나는 상단 왼쪽에 위치하지만, 나머지 3개의 캐비티(12)는 이 하우징(10)의 하단부에 병렬로 배치된다. 각 캐비티(12) 내에는 수 금속 단자(male metal terminals)(13)가 수납되고, 그 탭(13A)은 후드부(11) 내로 돌출되어 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이 수 금속 단자(13)에 접속된 전선(14)은 수 커넥터 하우징(10)의 배면으로부터 외부로 인출되어 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 동일하게 수 커넥터 하우징(10)에는 몰드형 전자 부품(30)을 수납하기 위한 전자 부품 수납부(15)가 후드부(11)에 개구되어 형성되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이 전자 부품 수납부(15)는 수 커넥터 하우징(10)을 정면에서 본 상태에서, 상단의 캐비티(12)와 동일한 높이 또는 레벨로 중앙 영역 및 우측 영역에 걸쳐 배치되어 있다.

도 2에 따라, 수 커넥터 하우징(10)의 배면에는 후방으로 돌출되는 가늘고 긴 통 형상의 분기용 끼워 맞춤부(16)가 형성되어 있다. 이 분기용 끼워 맞춤부(16)는 전자 부품 수납부(15)와 후드부(11)에 연계되어 있다. 후드부(11)의 개구에서 전자 부품 수납부(15) 내로 몰드형 전자 부품(30)이 수납되면, 후술하는 분기용 리드 단자부(32D)가 분기용 끼워 맞춤부(16) 내로 수납되도록 되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 이 분기용 끼워 맞춤부(16) 내에서는 리드 단자부(32D)에 대해, 분기 전선(38)에 고정된 분기용 암 금속 단자(37)가 접속되도록 되어 있다.

리테이너(retainer)(40)는 수 금속 단자(13)와 몰드형 전자 부품(30)을 유지(retain)하는 기능을 갖는다. 리테이너(40)는 후드부(11)의 내측 단부에 끼워 맞춰 진다. 도 4에 있어서, 리테이너(40)가 끼워 맞춰진 상태일 때, 상기 수 금속 단자(13)와 몰드형 전자 부품(30)의 리드용 단자부(31A, 32A)는 리테이너(40)에 형성된 관통공(tnrough holes)(41)으로 각각 관통하여 지나간다. 또한, 리테이너(40)가 동일하게 끼워 맞춤 상태일 때, 리테이너(40)의 배면에 형성된 돌출부(42, 43)는 캐비티(12)의 랜스(lances)(12A)의 하부면으로 들어가고, 이에 따라 랜스(12A)의 수 금속 단자(13)로부터 이탈하는 방향으로의 변형을 제한하며, 또 수 금속 단자(13)가 이중으로 걸리게 된다. 리테이너(40)는 그 하단측의 돌출부(43)의 선단(先端)에 형성한 돌기(43A)를 랜스(12A)의 선단에 걸리게 함으로써, 수 커넥터 하우징(10)에 장착되어 유지된다.

도 3에 있어서, 리테이너(40)의 배면에는 전자 부품 끼워 맞춤부(electronic part-fitting portion)(44)가 형성되고, 이 전자 부품 끼워 맞춤부(44)의 개구 가장자리로부터 후방으로 돌출하는 상하 한 쌍의 탄성 걸림편(elastic retaining piece portions)(45)이 형성되어 있다. 전자 부품 끼워 맞춤부(44)에는 몰드형 전자 부품(30) 패키지(34)의 거의 전반부에 끼워 맞춰지고, 탄성 걸림편(45)은 그 클로(claw)(45A)를 패키지(34)의 후단부에 걸리게 한다.

도 6에 있어서, 몰드형 전자 부품(30)은 리드용 금속 단자(31)와 분기용 금속 단자(본 발명의 구성 요소인 분기 단자)(32)와, 저항 소자나 다이오드 등의 전자 부품 소자(33)를 구비하여 구성되어 있다. 리드용 금속 단자(31)는 도 1에 도시된 바와 같이, 탭(13A)과 평행하게 배치되는 가늘고 긴 판형의 리드 단자부(31A)를 갖는다. 접촉부(31B)는 이 리드 단자부(31A)의 기단측(基端側)에 형성된다. 전자 부품 소자(33)는 이러한 접촉부(31B) 상에 배치된다.

분기용 금속 단자(32)는 상기 리드용 금속 단자(31)와 평행하게 배치되는 리드 단자부(32A)와, 이 리드 단자부(32A)의 후단에 가까운 위치로부터 측방으로 연장되는 판형(plate-like)의 연결부(32B)와, 이 연결부(32B)로부터 단차 형상으로 내려가도록 연결되어 후방(리드 단자부 32A의 돌출 방향과 반대 방향)으로 돌출하는 가늘고 긴 판형의 리드 단자부(32D)로 이루어져 있다. 리드 단자부(32A)의 후단 부는 상기 한쪽 리드용 금속 단자(31)의 접촉부(31B)와 나란히 늘어서는 접촉부(32C)로 되어 있다.

몰드형 전자 부품(30)을 제조하는 데 있어서, 리드용 금속 단자(31)와 분기용 금속 단자(32)의 리드 단자부(31A, 32A)는 서로 평행하게 된다. 그 양접촉부 (31B, 32C)에 크림형(cream-like) 솔더를 도포하는 동시에, 그 양접촉부(31B, 32C)에 전자 부품 소자(33)를 브리지형으로 얹어 놓고, 이것을 노(爐)(furnace)(도시 생략)에 넣어 솔더를 용해시킴으로써, 전자 부품 소자(33)를 양접촉부(31B, 32C)로 고정하며, 또 케이스(도시 생략) 내에서 수지 몰드에 의해 패키지(34)로서 일체화 한다. 패키지(34)의 전면으로부터는 리드 단자부(31A, 32A)가 도출되고, 패키지(34)의 측면으로부터는 리드 단자부(32A)와 내부에서 도통 가능하게 연결되는 리드 단자부(32D)가 도출되어 있다.

도 3에 따라, 이러한 몰드형 전자 부품(30)은 리테이너(40)의 전자 부품 끼워 맞춤부(44)에 끼워 넣어지고, 탄성 걸림편(45)이 패키지(34)의 후단에 걸려지며, 또 몰드형 전자 부품(30)이 리테이너(40)에 유지된다. 이 상태에서는 리드 단자부(31A, 32A)가 관통공(41)을 관통하여 전방으로 돌출하고 있다. 몰드형 전자 부품(30)을 유지하는 이 리테이너(40)를 후드부(11) 내에 끼워 넣을 때, 패키지(34)의 후단부와 탄성 걸림편(45)이 전자 부품 수납부(15) 내에 수납된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 리드 단자부(32D)가 분기용 끼워 맞춤부(16) 내에 수납된다. 이러한 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 리테이너(40)의 돌출부(43)상의 돌기(43A)가 하단의 랜스(12A)에 걸리게 함으로써 리테이너(40)가 빠지지 않게 하고, 이것에 의해서 몰드형 전자 부품(30)이 수 커넥터 하우징(10)에 내장 상태로 장착된다. 이러한 장착 상태에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드 단자부(31A, 32A)는 정면에서 보면 상단의 수 금속 단자(13)와 같은 높이로, 또한 하단의 중앙 위치 및 우측 위치의 양 수 금속 단자(13)의 바로 위에 위치하며, 이들 4개의 수 금속 단자(13)와 평행하게 배치된다.

도 7에 따라, 암 커넥터 하우징(20)은 상기 후드부(11)에 끼워지도록 적용되고, 여기에 제공된 암 금속 단자(21, 23)를 갖는다. 구체적 형상은 도시하지 않았지만, 암 금속 단자(21, 23)는 수 금속 단자(13) 및 리드 단자부(31A, 32A)와 대응 하도록 상단과 하단에 각각 2개의 횡렬로 배치되어 있고, 각 암 금속 단자(21, 23)에 고착한 전선(22, 24)은 암 커넥터 하우징(20)의 배면으로부터 인출되고 있다.

그런데, 암/수 커넥터 하우징(10, 20)을 서로 끼워 맞추면, 4개의 수 금속 단자(13)는 이것에 대응하는 4개의 암 금속 단자(21)에 접속되고, 나머지 2개의 암 금속 단자(23)는 리드 단자부(31A, 32A)에 접속되며, 결과적으로 이러한 2개의 암 금속 단자(23)는 전자 부품 소자(33)를 통해 서로 도통할 수 있게 된다. 수 커넥터 하우징(10)의 배면측에 있어서는, 분기용 수 금속 단자(37)는 리드 단자부(31A)와 반대 방향으로 연장되는 분기용 금속 단자의 분기용 리드 단자부(32D)에 접속된다. 결과적으로, 분기용 암 금속 단자(37)에 접속되어 있는 분기 전선(38)은 전자 부품 소자(33)에 접속되어 있는 암 측의 전선(female-side wire)(24)과 전기적으로 접속상태가 된다.

분기용 리드 단자부(32D)는 패키지(34) 내에서 리드 단자부(32A)에 접속되고, 암 커넥터 하우징(20)에 접속되도록 적용되며, 이에 따라, 암 커넥터 하우징(20)에 접속되는 리드 단자부(32A)와 일체로 연결되는 구성으로 하였기 때문에, 와이어 하니스(wire harness)의 조립 현장에서 몰드형 전자 부품(30)에 접속되는 암측의 전선(24)으로부터 분기 배선할 때에는, 분기 전선(38)에 미리 고착되어 있는 분기용 암 금속 단자(37)를 리드 단자부(32D)에 끼워 맞추는 간단한 작업을 행하는 것만으로 끝나게 되어 있다. 즉, 종래와 비교하면, 암 측의 전선과 분기 전선을 스플라이스 결선에 의해 접속한다는 번거로운 작업이 불필요하기 때문에, 와이어 하니스의 조립 현장에서 작업성이 향상되고 있다.

또한, 몰드형 전자 부품(30)이 내장되어 있는 수 커넥터 하우징(10)으로부터 분기 전선(38)을 인출하도록 되어 있어, 이에 따라, 리드 단자부(32D)는 수 커넥터 하우징(10)의 배면측으로부터 돌출하도록 형성된다. 따라서, 리드 단자부(32D)와 분기 전선(38)의 접속은 암 커넥터 하우징(20)에 장착된 측면 이외에 수 커넥터 하우징(10)의 측면에서 행해지는 것을 의미한다. 분기용 단자가 끼워 맞춤면에 제공될 때와 비교하면, 이러한 표면상에서의 극수는 줄어들고, 이것에 의해서 커넥터의 소형화가 실현될 수 있다.

다음으로 본 발명을 구체화한 제2실시예를 도 8을 참조하여 설명한다.

본 실시 형태는 분기 전선의 배선을 상기 제1 실시예와는 상이한 구성으로 한 것이다. 기타 구성에 대해서는 상기 제1 실시예와 같기 때문에, 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 구조, 작용 및 효과의 설명은 생략한다.

상기 실시 형태에 있어서, 분기 전선(38)을 수 커넥터 하우징(10)측(몰드형 전자 부품 30이 장착되어 있는 측)으로부터 인출한 데 대하여, 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 분기 전선(38)을 암 커넥터 하우징(20)으로부터 인출하도록 되어 있다. 그 때문에, 본 실시 형태의 몰드형 전자 부품(50)에 있어서는, 분기용 금속 단자(52)의 분기용 리드 단자부(55)가 분기용 금속 단자(52)의 리드 단자부(52A) 및 리드용 금속 단자(51)의 리드 단자부(51A)와 동일하게 암 커넥터 하우징(20)과 대향하는 방향으로 도출되어 있다. 이것에 맞추어, 암 커넥터 하우징(20)의 끼워 맞춤면에는 분기용 리드 단자부(55)와 대응하는 분기용 암 금속 단자(37)가 배치되어 있다. 양 커넥터 하우징(10, 20)을 끼워 맞추면, 분기용 암 금속 단자(37)가 리드 단자부(55)와 접속하고, 그 분기용 암 금속 단자(37)에 고착되어 있는 분기 전선(38)이 암 커넥터 하우징(20)의 배면으로부터 인출되어 배선된다. 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 와이어 하니스의 조립 현장에서 몰드형 전자 부품(50)에 접속된 암 측의 전선(24)으로부터 분기 배선할 때에는, 분기용 암 금속 단자(37)와 리드 단자부(55)를 끼워 맞추는 간단한 작업을 행하는 것만으로 좋기 때문에, 전선끼리 번거로운 스플라이스 결선에 의해서 접속할 필요가 없으며, 작업성이 향상된다.

특히 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 리드 단자부(55)와 분기용 암 금속 단자(37)의 접속이 양커넥터 하우징(10, 20)의 끼워 맞춤과 동시에 행해지기 때문에, 분기를 위한 접속 작업이 불필요해지고, 이 점에서도 작업성의 향상이 이루어진다.

3개의 리드 단자부를 갖는 몰드형 전자 부품에 대해 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 4개 이상의 리드 단자부를 갖는 몰드형 전자 부품에도 적용할 수 있다. 동시에, 본 발명의 커넥터는 6개의 극을 가지지만, 본 발명은 5개 이하의 극수나 또는 7개 이상의 극수를 갖는 커넥터에 적용할 수 있다. 마찬가지로, 다른 실시예에 있어서, 커넥터는 7개의 극을 가지지만, 본 발명은 6개 이하의 극 또는 8개 이상의 극을 갖는 커넥터에 적용할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 분기용 리드 단자부를 1개만 도출시키도록 하였지만, 본 발명에 따르면, 분기용 리드 단자부를 복수개 도출시키도록 할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 분기용 리드 단자부는 수 커넥터 하우징의 배면으로 연장되는 것을 도시하여 설명하였지만, 분기용 리드 단자부는 외주(外周)로 연장할 수 있고, 수 커넥터 하우징(10)의 상위측면이나 하부측면으로 연장할 수도 있다.

상기 분기 전선에 고정된 분기 암 금속 단자를 끼워 맞추도록 하였지만, 본 발명에 따르면, 분기용 리드 단자부에 전선 접속부를 형성하고, 커넥터 하우징에 내장하기 전에 이 전선 접속부에 직접 분기용 전선을 고정해 두도록 하여도 좋다.

상기 실시 형태에서는 몰드형 전자 부품을 리테이너로 유지하여 그것을 커넥터 하우징에 장착하도록 하였지만, 본 발명에 따르면, 몰드형 전자 부품을 직접 커넥터 하우징에 유지시키는 구성으로 하여도 좋다.

상기 실시 형태에서는 몰드형 전자 부품이 수 커넥터 하우징에 설치되어 있지만, 본 발명은 몰드형 전자 부품이 암 커넥터 하우징측에 장착할 수 있다.

본 발명은 상기 실시예에 국한되는 것이 아니라 첨부된 청구항의 범주 내에 있는 모든 변형이나 개선된 것을 포함한다.

몰드형 전자 부품에 접속되는 회로로부터 분기 배선할 때, 와이어 하니스의 조립 현장에서의 작업성 향상을 도모하고, 결속시 분기 도선이 몰드형 전자 부품에 연결된 회로로부터 연장될 때, 하우징의 극수가 증가하지 않는 구조를 제공한다.

도 1은 본 발명의 원리에 따른 커넥터의 정면도.

도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 실시예에 있어서 라인 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도.

도 4는 도 1에 도시된 실시예에 있어서 라인 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 몰드형 전자 부품의 사시도.

도 6은 본 발명에 따른 몰드형 전자 부품의 구성 부품을 나타내는 분해 사시도.

도 7은 본 발명에 따른 몰드형 전자 부품에 대한 배선 상태를 나타내는 개략도.

도 8은 본 발명에 따른 몰드형 전자 부품에 대한 다른 배선 상태를 나타내는 개략도.

도 9는 종래의 실시예에 대한 배선 상태를 나타내는 개략도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10: 수 커넥터 하우징(커넥터 하우징)

20: 암 커넥터 하우징(상대측 커넥터)

30, 50: 몰드형 전자 부품

3lA, 32A, 32D, 51A, 55: 리드 단자부

32, 52: 분기용 단자 금속 단자(분기 단자)

33: 전자 부품 소자

Claims (6)

1. 제1 접촉부와;

   제2 접촉부와;

   상기 제1 접촉부에 전기적으로 접속된 제3 접촉부와;

   상기 제1 접촉부와 제2 접촉부를 전기적으로 접속시키는 전자 소자와;

   상기 제1 접촉부, 제2 접촉부 및 전자 소자 중 적어도 하나 상에 장착된 몸체와;

   상기 몸체를 내부에 수용하고, 상기 제1 접촉부, 제2 접촉부 및 제3 접촉부 중 적어도 하나로의 접근을 허용하는 하우징과;

   상기 하우징 내에 제공되고, 상기 하우징 내에 상기 몸체를 유지하는 리테이너

   를 포함하는 전자 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 접촉부는 제1 방향으로 연장하고, 상기 제3 접촉부는 제2 방향으로 연장하는 것인 전자 커넥터.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 방향은 제2 방향과 반대인 것인 전자 커넥터.
4. 제1항에 있어서, 상기 전자 소자는 저항, 다이오드 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 것인 전자 커넥터.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1 접촉부와, 제2 접촉부 및 제3 접촉부는 수 커넥터와, 암 커넥터 및 이들의 조합으로 구성된 그룹에서 선택되는 것인 전자 커넥터.
6. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 경화성 수지로 구성된 것인 전자 커넥터.