JPS6089083A - ダイオ−ド内蔵コネクタ - Google Patents

ダイオ−ド内蔵コネクタ

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Publication number
JPS6089083A
JPS6089083A JP19802783A JP19802783A JPS6089083A JP S6089083 A JPS6089083 A JP S6089083A JP 19802783 A JP19802783 A JP 19802783A JP 19802783 A JP19802783 A JP 19802783A JP S6089083 A JPS6089083 A JP S6089083A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diode
connector
built
fuse
diode element
Prior art date
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Pending
Application number
JP19802783A
Other languages
English (en)
Inventor
川村 静治
森川 恒
林 享三
達哉 角田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP19802783A priority Critical patent/JPS6089083A/ja
Publication of JPS6089083A publication Critical patent/JPS6089083A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、ダイオード素子の熱破損防止機能をもつダイ
オード内蔵コネクタに関する。
(ロ)従来技術 自動車用ハーネス等に組込まれるダイオード内蔵コネク
タは、第1図に示すように、入力端子1と出力端子2間
1こダイオード素子3を半田付けして取付け、この素子
取付部を含む端子の一部(後方部)を図示しないハウジ
ング内に樹脂モールドして埋込んだ構造にするのが一般
的である。
(ハ)発明が解決しようとする間頓点 第2図は、第1図のそれを電気回路図として表わしたも
ので、鎖線枠で画された部分がコネクタである。さて、
この種コネクタを組込む電気回路においては、入力端子
1側にヒユーズ4を設け、一方、出力端子2はリレー5
等に接続するが、従来のダイオード内蔵コネクタは、ダ
イオード素子の熱破損対策がなされておらず、そのため
、特に端子を小型化した場合に回路中に短絡が起こると
、ダイオード素子が破壊されて周辺機器を誤動作させる
可能性があった。
即ち、ダイオード内蔵コネクタは、他の電子部品と同様
に益々小型化される傾向1こあるが、端子が小型化され
てその熱容量が不足して来ると、端子による放熱効果が
次第に低下する。一方、何らかの事故で回路に短絡が起
こると、コネクタの組込み回路には、ヒユーズ4が飛ぶ
迄の量大電流が流れ、そのため、ダイオード素子3が発
熱して破懐される恐れがあった。
また、素子3が破損すると、ダイオードの特性である電
流の方向性が失われるため、その前方の回路に組込んだ
周辺機器が誤作動し、自動車等においては単にハーネス
の信頼性を低下させるのみならず、事故を引き起こすこ
とにもなりかねない。
に)間頓点を解決するための手段 そこで、本発明は、入力端子と出力端子に固着するダイ
オード素子との間にダイオード素子の定格電流値よりも
規定電流値の低いヒユーズを介在することによって上述
の間頓を解決せんとするものである。即ち、ダイオード
素子と入力端子間1こ上述のヒユーズを介在しておけば
、その規定電流値を超す過大電流が流れたときにヒユー
ズが切れてダイオードに流れる電流を遮断するため、素
子の熱破損が起こらず、従ってコネクタとしての機能は
失しても従来のよう1こ周辺機器を誤動作させる心配が
ない。
(ホ) 実施例 以下、添付第3図乃至第6図に基いて、本発明のダイオ
ード内蔵コネクタの一実施例を説明する。
第3図に示すように、本発明のコネクタの端子は従来形
状をそのま\採用できる。即ち、入力端子11は平担な
形に、一方、出力端子12は後方側部にダイオード素子
13を接合する段付の突出部12aを設けた形1こすれ
ばよく、上記出力端子の突出部12a1こ、素子13の
一面を半田付けする等して固着する。
次に、素子13の他面側(メサ側)と、入力端子11間
に第3図に示す如くダイオード素子13の定格電流値よ
りも規定電流値の低いヒユーズ14をボンディングする
等して接続し、その後ヒユーズ周りを耐熱スリーブや耐
熱チューブ等の閉塞部材15で囲い、それを第5図に示
すようにハウジング16内に挿入してハウジングの内部
空間を例えばエポキシ系の樹脂モールド材17で埋めれ
ば第6図の回路構成となる本発明のダイオード内蔵コネ
クタ10が完成する。
なお、ヒユーズ14を閉塞部材15で囲ったのは、モー
ルド材充填後にヒユーズ周りに小空間を生じさせること
によって過電流通過時にヒユーズ14を確実に溶断させ
るためであり、この閉塞部材は、ヒユーズと一体化した
ガラススリーブ等であってもよい。また、ハウジング1
6の形状も任意に選択できる。
さらに、本発明は、各1個の入・出力端子間に1個のダ
イオード素子を取付けたコネクタにも適用される。
(へ)効果 以上の通り、本発明によれば回路に流れる電流がダイオ
ード素子の定格電流値に達する前に内蔵ヒユーズが切れ
るので、短絡電流等に起因するダイオード素子の熱破損
が起こらず、従って、コネクタの小型化を計っても周辺
機器に誤動作を起こさせない信頼性の高い製品を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のダイオード内蔵コネクタの端子を示す
斜視図、第2図はその回路図、第3図は本発明のコネク
タに採用する端子の一例を示す斜視図、第4図はその平
面図、第5図は上記の端子を組込んだ本発明のダイオー
ドコネクタの断面図、第6図はその電気回路図である。 10・・・ダイオード内蔵コネクタ、11・・・入力端
子、12・・・出力端子、13・・・ダイオード素子、
14・・・ヒユーズ、15・・・閉塞部材、16・・・
ハウジング。 17・・・モールド材 特許出願人 住反電気工業株式会社 同 代理人 鎌 1) 文 二 第1図 第2図 第5図 第4図 、AI 14111.へ 11開昭GO−89083(3) 第3図 2a 第6図 。影セ気師ズブ517J0 1212、、13 15 ′、゛・・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 入・出力端子にダイオード素子を電気的に接続し、この
    素子を含む端子後方部をハウジング内に樹脂モールドし
    て埋込んだダイオード内蔵コネクタにおいて、上記入力
    端子と出力端子に固着したダイオード素子との間に、ダ
    イオード素子の定格電流値よりも規定電流値の低いヒユ
    ーズを介在したことを特徴とするダイオード内蔵コネク
    タ。
JP19802783A 1983-10-21 1983-10-21 ダイオ−ド内蔵コネクタ Pending JPS6089083A (ja)

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JPS6089083A true JPS6089083A (ja) 1985-05-18

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63167685U (ja) * 1987-04-22 1988-11-01
US6010366A (en) * 1997-01-31 2000-01-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Mold-type electronic part-containing connector
US6119601A (en) * 1996-11-05 2000-09-19 Nakanishi Metal Works, Co., Ltd. Transport apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646985B2 (ja) * 1973-09-05 1981-11-06
JPS5729080B2 (ja) * 1976-04-14 1982-06-21

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646985B2 (ja) * 1973-09-05 1981-11-06
JPS5729080B2 (ja) * 1976-04-14 1982-06-21

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63167685U (ja) * 1987-04-22 1988-11-01
JPH0418228Y2 (ja) * 1987-04-22 1992-04-23
US6119601A (en) * 1996-11-05 2000-09-19 Nakanishi Metal Works, Co., Ltd. Transport apparatus
US6010366A (en) * 1997-01-31 2000-01-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Mold-type electronic part-containing connector
KR100459294B1 (ko) * 1997-01-31 2005-05-13 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 몰드형전자부품내장커넥터

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