JPH0418228Y2 - - Google Patents
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- JPH0418228Y2 JPH0418228Y2 JP1987059859U JP5985987U JPH0418228Y2 JP H0418228 Y2 JPH0418228 Y2 JP H0418228Y2 JP 1987059859 U JP1987059859 U JP 1987059859U JP 5985987 U JP5985987 U JP 5985987U JP H0418228 Y2 JPH0418228 Y2 JP H0418228Y2
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- connector
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- connectors
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、互に嵌合される一対の第１および第
２のコネクタからなる、電子素子を内蔵したコネ
クタに関する。
２のコネクタからなる、電子素子を内蔵したコネ
クタに関する。
電子素子内蔵コネクタとして第８図および第９
図に示すようなものがある（特開昭60−1775号公
報）。これは、電子素子Ｄのリード線D1と被覆が
除去された電子Ｇをゴム栓ｃに通した後、端子金
具Ｂの電線接続部B1にかしめ、第１ハウジング
Ａに挿入する。次いで、ハウジング後部の素子収
容室Ｈにエポキシ樹脂Ｆなどを注入してモールド
と、電子素子Ｄの固定と保護を行うことにより雄
形の第１コネクタＭが製造される。この第１コネ
クタＭと嵌合相手の雌形の第２コネクタが対とな
つて、電子素子内蔵コネクタが構成される。
図に示すようなものがある（特開昭60−1775号公
報）。これは、電子素子Ｄのリード線D1と被覆が
除去された電子Ｇをゴム栓ｃに通した後、端子金
具Ｂの電線接続部B1にかしめ、第１ハウジング
Ａに挿入する。次いで、ハウジング後部の素子収
容室Ｈにエポキシ樹脂Ｆなどを注入してモールド
と、電子素子Ｄの固定と保護を行うことにより雄
形の第１コネクタＭが製造される。この第１コネ
クタＭと嵌合相手の雌形の第２コネクタが対とな
つて、電子素子内蔵コネクタが構成される。
従来の素子内蔵コネクタは上記の如き内部構造
を有するため、これを製造する場合、端子金具に
電線と電子素子のリード線をかしめる際に、リー
ド線および電線のゴム栓への挿入作業やかしめ部
の接触性向上のためのハンダ付け作業を要し、さ
らに電子素子の固定保護のため樹脂の注入および
硬化工程（例えばエポキシ樹脂では、70℃で２時
間）を要するなど、煩雑な工程が多く、生産性が
悪い。
を有するため、これを製造する場合、端子金具に
電線と電子素子のリード線をかしめる際に、リー
ド線および電線のゴム栓への挿入作業やかしめ部
の接触性向上のためのハンダ付け作業を要し、さ
らに電子素子の固定保護のため樹脂の注入および
硬化工程（例えばエポキシ樹脂では、70℃で２時
間）を要するなど、煩雑な工程が多く、生産性が
悪い。
また、電子素子はハウジングと一体にモールド
されているから、破壊時に素子単体だけを取出し
て交換することができず、回路構成に際しても端
子金具に対して並列接続（第９図）しかとれな
い。
されているから、破壊時に素子単体だけを取出し
て交換することができず、回路構成に際しても端
子金具に対して並列接続（第９図）しかとれな
い。
さらに、第９図のように、電子素子Ｄはその封
止本体部とリード部により固有の長さＬをもつた
めに、小ピツチＰコネクタへそのまま適用するの
が難しく、大型化せざるをえない。
止本体部とリード部により固有の長さＬをもつた
めに、小ピツチＰコネクタへそのまま適用するの
が難しく、大型化せざるをえない。
本考案は上記した点に着目し、これらの欠点を
なくすることができる構造をもち電子素子内蔵コ
ネクタを提供するものである。
なくすることができる構造をもち電子素子内蔵コ
ネクタを提供するものである。
考案の構成
〔問題点を解決するための手段〕
前記の目的を達成するため、本考案は、互いに
嵌合される一対の第１および第２のコネクタと、
両コネクタの一方のコネクタハウジングにおける
端子収容室のコネクタ嵌合側に設けられた素子収
容室と、該素子収容室に着脱可能に収容される電
子素子とからなり、 該電子素子は素子チツプを封入した封止部の前
後両面にコネクタ嵌合方向と平行な接触子を有す
ると共に、該封止部は前記素子収容室へ収納した
状態で片面がコネクタ嵌合面と略面一となるよう
に形成されており、 両コネクタの嵌合時に、該電子素子の一方の接
触子が第１コネクタ内の端子金具と、他方の接触
子が第２コネクタ内の端子金具と、それぞれ接続
される構造をもつことを特徴とする。
嵌合される一対の第１および第２のコネクタと、
両コネクタの一方のコネクタハウジングにおける
端子収容室のコネクタ嵌合側に設けられた素子収
容室と、該素子収容室に着脱可能に収容される電
子素子とからなり、 該電子素子は素子チツプを封入した封止部の前
後両面にコネクタ嵌合方向と平行な接触子を有す
ると共に、該封止部は前記素子収容室へ収納した
状態で片面がコネクタ嵌合面と略面一となるよう
に形成されており、 両コネクタの嵌合時に、該電子素子の一方の接
触子が第１コネクタ内の端子金具と、他方の接触
子が第２コネクタ内の端子金具と、それぞれ接続
される構造をもつことを特徴とする。
第１図において、Ｆは雌形の第１コネクタ、Ｍ
は雄形の第２コネクタを示し、第１コネクタＦは
雌形のコネクタハウジング１、電線６を接続した
端子金具５および素子チツプ７ｂを封入した封止
部７ｄの前後両面に接触子７ａを有する電子素子
７から構成される。
は雄形の第２コネクタを示し、第１コネクタＦは
雌形のコネクタハウジング１、電線６を接続した
端子金具５および素子チツプ７ｂを封入した封止
部７ｄの前後両面に接触子７ａを有する電子素子
７から構成される。
雌形のコネクタハウジング１は、端子収容室２
の前方に素子収容室３および第２コネクタＭを受
入れる拡大径の套体部４を有する。端子金具５は
前部に上記接触子７ａに対する弾性接触部５ａ、
後部に電線接続部５ｂを有しており、端子収容室
２において係止ランスや係止アーム（図示せず）
などの既知の手段で係止されている。電子素子７
は素子収容室３において該室内に設けた突起３ａ
と前記封止部７ｄの側面に設けた窪み７d1とのロ
ツク手段により着脱自在に係止されている。８は
ゴム栓、９は第１および第２コネクタの嵌合面を
防水シールする弾性シールリングである。
の前方に素子収容室３および第２コネクタＭを受
入れる拡大径の套体部４を有する。端子金具５は
前部に上記接触子７ａに対する弾性接触部５ａ、
後部に電線接続部５ｂを有しており、端子収容室
２において係止ランスや係止アーム（図示せず）
などの既知の手段で係止されている。電子素子７
は素子収容室３において該室内に設けた突起３ａ
と前記封止部７ｄの側面に設けた窪み７d1とのロ
ツク手段により着脱自在に係止されている。８は
ゴム栓、９は第１および第２コネクタの嵌合面を
防水シールする弾性シールリングである。
第２のコネクタＭは、雄形のコネクタハウジン
グ１０に端子金具５と同形の端子金具を収容して
構成されるので、詳細な説明は省略する。
グ１０に端子金具５と同形の端子金具を収容して
構成されるので、詳細な説明は省略する。
電子素子７は、第２図および第３図に示すよう
に、平行な一対のタブ状接触子７ａ，７ａの一方
に素子チツプ７ｂをはんだ接合し、接続導板７ｃ
により回路を構成し、この部分を公知のトランス
フアー成形等によつてモールド（例えばエポキシ
樹脂）して封止し、封止部７ｄとした後、連鎖部
７ｅを切断することにより形成される。７c1は接
続導板７ｃの一端に打出し形成した窪みである。
また、封止部７ｄの寸法は、第１図に示されるよ
うに、素子収容室３に収納した状態で、その片面
７d2が符号４ａで示されるコネクタ嵌合面と略面
一となるように形成されている。
に、平行な一対のタブ状接触子７ａ，７ａの一方
に素子チツプ７ｂをはんだ接合し、接続導板７ｃ
により回路を構成し、この部分を公知のトランス
フアー成形等によつてモールド（例えばエポキシ
樹脂）して封止し、封止部７ｄとした後、連鎖部
７ｅを切断することにより形成される。７c1は接
続導板７ｃの一端に打出し形成した窪みである。
また、封止部７ｄの寸法は、第１図に示されるよ
うに、素子収容室３に収納した状態で、その片面
７d2が符号４ａで示されるコネクタ嵌合面と略面
一となるように形成されている。
かくして、第１及び第２のコネクタＦ，Ｍの嵌
合により、電子素子７の一方の接触子７ａは雌形
のコネクタハウジング１内の端子金具５と、他方
の接触子７ａは雄形のコネクタハウジング１０内
の端子金具（図示せず）とそれぞれ接続され、２
極の電子素子内蔵コネクタまが構成される。
合により、電子素子７の一方の接触子７ａは雌形
のコネクタハウジング１内の端子金具５と、他方
の接触子７ａは雄形のコネクタハウジング１０内
の端子金具（図示せず）とそれぞれ接続され、２
極の電子素子内蔵コネクタまが構成される。
本考案の電子素子内蔵コネクタは、別途成形さ
れた電子素子７を雌、雄コネクタ、即ち電線と電
線を接続する第１コネクタＦと第２コネクタＭと
のいわば中継端子として使用することができ、使
用に際してはこの電子素子７を雌形のコネクタハ
ウジング１の素子収容室３に挿入して係止すれば
よく、従前における素子リード線の端子金具への
加締やハンダ付工程および樹脂注入、硬化などの
作業が不要となる。
れた電子素子７を雌、雄コネクタ、即ち電線と電
線を接続する第１コネクタＦと第２コネクタＭと
のいわば中継端子として使用することができ、使
用に際してはこの電子素子７を雌形のコネクタハ
ウジング１の素子収容室３に挿入して係止すれば
よく、従前における素子リード線の端子金具への
加締やハンダ付工程および樹脂注入、硬化などの
作業が不要となる。
従つて、従前のコネクタの組付作業、即ち、端
子金具と接続電線の加締および端子金具の端子収
容室への挿入係止作業のほかに、電子素子７の素
子収容室３への挿入係止作業を付加すれば足り、
作業工数の減少により生産性が大幅に向上する。
子金具と接続電線の加締および端子金具の端子収
容室への挿入係止作業のほかに、電子素子７の素
子収容室３への挿入係止作業を付加すれば足り、
作業工数の減少により生産性が大幅に向上する。
また、電子素子７が素子収容室３に完全に収納
されていない場合には、第１コネクタＦと第２コ
ネクタＭとの完全な嵌合を妨げるが、これは第２
コネクタＭを套体部４へ強く押し込み、電子素子
７が素子収容室３に完全に収納されたときに解消
する。即ち、電子素子７の存在は、第１、第２の
コネクタＦ，Ｍの不完全嵌合を未然に防止する。
されていない場合には、第１コネクタＦと第２コ
ネクタＭとの完全な嵌合を妨げるが、これは第２
コネクタＭを套体部４へ強く押し込み、電子素子
７が素子収容室３に完全に収納されたときに解消
する。即ち、電子素子７の存在は、第１、第２の
コネクタＦ，Ｍの不完全嵌合を未然に防止する。
更に、電子素子７の回路構成の面では、従来は
第４図のような並列接続しかできなかつたが、第
５図のような直列接続を組み合わせた複雑な回路
構成も可能になる（第４，５図参照）。そして、
電子素子７は素子チツプ７ｂの採用により小型か
つ自由な成形が可能である。電子素子７はダイオ
ードチツプ７ｂを用いた例を示しているが、これ
に限らず抵抗、コンデンサ、コイルその他の電子
素子を使用することができる。
第４図のような並列接続しかできなかつたが、第
５図のような直列接続を組み合わせた複雑な回路
構成も可能になる（第４，５図参照）。そして、
電子素子７は素子チツプ７ｂの採用により小型か
つ自由な成形が可能である。電子素子７はダイオ
ードチツプ７ｂを用いた例を示しているが、これ
に限らず抵抗、コンデンサ、コイルその他の電子
素子を使用することができる。
また、第１図は２極の電子素子内蔵コネクタを
例示したものであるが、第６図および第７図に示
すように、単極F′から多極F″のものまで同様に
して形成することができる。なお、第７図におい
て、素子収容室３にコネクタ嵌合方向と平行な仕
切壁（図示せず）を設けることにより、複数個の
同一または異なる種類の電子素子を収容できるこ
とは言うまでもない。
例示したものであるが、第６図および第７図に示
すように、単極F′から多極F″のものまで同様に
して形成することができる。なお、第７図におい
て、素子収容室３にコネクタ嵌合方向と平行な仕
切壁（図示せず）を設けることにより、複数個の
同一または異なる種類の電子素子を収容できるこ
とは言うまでもない。
考案の効果
以上説明したように、本考案の電子素子内蔵コ
ネクタは、互いに嵌合される一対の第１および第
２のコネクタと、両コネクタの一方のコネクタハ
ウジングにおける端子収容室のコネクタ嵌合側に
設けられた素子収容室と、該素子収容室に着脱可
能に収容される電子素子とからなり、該電子素子
は素子ツチプを封入した封止部の前後両面にコネ
クタ嵌合方向と平行な接触子を有すると共に、該
封止部は前記素子収容室へ収納した状態で片面が
コネクタ嵌合面と略面一となるように形成されて
おり、両コネクタの嵌合時に、該電子素子の一方
の接触子が第１コネクタ内の端子金具と他方の接
触子が第２コネクタ内の端子金具と、それぞれ接
続される構造を採用したので、組付性がよく、生
産性が大幅に向上すると共に、素子破壊時などに
素子単体として交換も可能となり、メンテナンス
コストも低減できる。また、電子素子はその回路
構成によつて同一極数でも多シリーズへの回路対
応が容易であり、タイオードや抵抗、コンデンサ
などを組み合わせた複合機能をもたせることがで
き、素子としてチツプが使用できるから小型化に
も役立つ。更に、一対の第１、第二コネクタ間に
着脱自在の電子素子が介在することにより、両コ
ネクタの不完全嵌合を未然に防止することができ
る。
ネクタは、互いに嵌合される一対の第１および第
２のコネクタと、両コネクタの一方のコネクタハ
ウジングにおける端子収容室のコネクタ嵌合側に
設けられた素子収容室と、該素子収容室に着脱可
能に収容される電子素子とからなり、該電子素子
は素子ツチプを封入した封止部の前後両面にコネ
クタ嵌合方向と平行な接触子を有すると共に、該
封止部は前記素子収容室へ収納した状態で片面が
コネクタ嵌合面と略面一となるように形成されて
おり、両コネクタの嵌合時に、該電子素子の一方
の接触子が第１コネクタ内の端子金具と他方の接
触子が第２コネクタ内の端子金具と、それぞれ接
続される構造を採用したので、組付性がよく、生
産性が大幅に向上すると共に、素子破壊時などに
素子単体として交換も可能となり、メンテナンス
コストも低減できる。また、電子素子はその回路
構成によつて同一極数でも多シリーズへの回路対
応が容易であり、タイオードや抵抗、コンデンサ
などを組み合わせた複合機能をもたせることがで
き、素子としてチツプが使用できるから小型化に
も役立つ。更に、一対の第１、第二コネクタ間に
着脱自在の電子素子が介在することにより、両コ
ネクタの不完全嵌合を未然に防止することができ
る。
第１図は本考案の電子素子内蔵コネクタの代表
例を示す分離した状態の要部断面図、第２図は第
１図の電子素子内蔵コネクタを構成する電子素子
の拡大分解斜視図、第３図は第２図の電子素子を
組み立ててＹ方向からみた矢視図、第４図は同上
の電子素子の回路図、第５図は電子素子の他の態
様を示す回路図、第６図および第７図は本考案の
他の実施例を示す分離した状態の要部断面図、第
８図は従来例を示す分離した状態の要部断面図、
第９図は第８図の第１コネクタＭの分解斜視図で
ある。 Ｆ，F′，F″……第１コネクタ、Ｍ，M′，M″…
…第２コネクタ、１……雌形のコネクタハウジン
グ、２……端子収容室、３……素子収容室、５…
…端子金具、７……電子素子、７ａ……接触子、
７ｂ……素子チツプ、７ｄ……封止部、１０……
雄形のコネクタハウジング。
例を示す分離した状態の要部断面図、第２図は第
１図の電子素子内蔵コネクタを構成する電子素子
の拡大分解斜視図、第３図は第２図の電子素子を
組み立ててＹ方向からみた矢視図、第４図は同上
の電子素子の回路図、第５図は電子素子の他の態
様を示す回路図、第６図および第７図は本考案の
他の実施例を示す分離した状態の要部断面図、第
８図は従来例を示す分離した状態の要部断面図、
第９図は第８図の第１コネクタＭの分解斜視図で
ある。 Ｆ，F′，F″……第１コネクタ、Ｍ，M′，M″…
…第２コネクタ、１……雌形のコネクタハウジン
グ、２……端子収容室、３……素子収容室、５…
…端子金具、７……電子素子、７ａ……接触子、
７ｂ……素子チツプ、７ｄ……封止部、１０……
雄形のコネクタハウジング。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 互いに嵌合される一対の第１および第２のコネ
クタと、両コネクタの一方のコネクタハウジング
における端子収容室のコネクタ嵌合側に設けられ
た素子収容室と、該素子収容室に着脱可能に収容
される電子素子とからなり、 該電子素子は素子チツプを封入した封止部の前
後両面にコネクタ嵌合方向と平行な接触子を有す
ると共に、該封止部は前記素子収容室へ収納した
状態で片面がコネクタ嵌合面と略面一となるよう
に形成されており、 両コネクタの嵌合時に、該電子素子の一方の接
触子が第１コネクタ内の端子金具と、他方の接触
子が第２コネクタ内の端子金具と、それぞれ接続
される構造をもつことを特徴とする電子素子内蔵
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059859U JPH0418228Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987059859U JPH0418228Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63167685U JPS63167685U (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0418228Y2 true JPH0418228Y2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=30891748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987059859U Expired JPH0418228Y2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418228Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565386B2 (ja) * | 1976-02-11 | 1981-02-04 | ||
| JPS6089083A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-18 | 住友電気工業株式会社 | ダイオ−ド内蔵コネクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925092Y2 (ja) * | 1979-06-27 | 1984-07-24 | 矢崎総業株式会社 | ヒュ−ズとダイオ−ド付端子金具を備えたコネクタ |
| JPS6080683U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-04 | 矢崎総業株式会社 | ヒユ−ズ付ダイオ−ドコネクタ |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP1987059859U patent/JPH0418228Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565386B2 (ja) * | 1976-02-11 | 1981-02-04 | ||
| JPS6089083A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-18 | 住友電気工業株式会社 | ダイオ−ド内蔵コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63167685U (ja) | 1988-11-01 |
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