JP5263615B2 - 電子部品構造体、及び電子部品構造体を内蔵してなるコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、電子部品構造体、及びそれを内蔵してなるコネクタに関する。

図２２に示すように、コネクタハウジング１にモールド型電子部品３を収容したコネクタがある。モールド型電子部品３は、抵抗素子等の電子部品素子３Ｂを樹脂モールドするとともに、外部に例えば２本のリード端子部３Ａを導出して構成されている。

コネクタハウジング１を相手側コネクタハウジング２に嵌合すると、４個の雄端子金具４Ｍが夫々雌端子金具４Ｆに接続されるとともに、一対のリード端子部３Ａが夫々雌端子金具５に接続される。このようにすることで、モールド型電子部品３の電子部品素子３Ｂを介して両コネクタ１、２が電気的に接続されるので、コネクタの電気抵抗が測定できる。

この種のモールド型電子部品３は、特許文献１に開示されているように、リード端子部に対してチップ抵抗を半田により固着する構成をとっていた。

特開平１０−２１４６５４号公報（第６図）

上記のものは、リード端子部と電子部品とを半田により接続（固着）している。半田付けを行う場合、半田の塗布工程、表面実装工程、リフロー工程が少なくとも必要であり、製造工程が複雑化し勝ちである。また、半田には鉛が含まれている。また、近年では環境に対する配慮から、鉛フリー化（鉛を含まない無鉛半田）が進んでいるが、それは高価で品質でも劣る。そのような状況から半田を使用しない半田レス化が強く要求されるようになってきており、それへの対応が急務となっている。また、近年では、コネクタの小型化が進められており、それに内蔵される電子部品構造体についても小型化することが求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半田レス化を実現させた電子部品構造体を提供することを目的とする。

本発明は、コネクタに内蔵される電子部品構造体であって、リードを有する電子部品と、平行に配置され、前記リードと接続するリード接続部を有する一対のバスバーと、前記一対のバスバーを一定距離離間して平行な姿勢に保持する保持体とを備え、前記保持体には、前記バスバーの前記リード接続部に対応して上下に貫通した開口が形成されており、前記各リード接続部に前記電子部品の前記リードを配し、前記開口において前記各リード接続部及び前記リードそれぞれを抵抗溶接用の電極で上下から挟み抵抗溶接することにより、前記一対のバスバーに対して前記電子部品を固定したところに特徴を有する。この発明では、電子部品をバスバーに抵抗溶接しているから、電子部品の半田付けを廃止することが可能となる。

この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・一対のバスバーに対して、複数個の前記電子部品を並列的に抵抗溶接する。
・複数個の電子部品を、バスバーの上面側と下面側に分けて抵抗溶接する。
・一対のバスバーに対して、電子部品を斜めに抵抗溶接する。
・保持体に対して組み付けられて、保持体と共に電子部品を覆うカバーを備える。
・カバーに、電子部品をバスバーに向けて押し付ける押さえ部を形成する。
・保持体に対して一対のバスバーをインサート成形する。

本発明によれば、電子部品の半田付けを廃止することが可能となる。

本発明の実施形態１に係る電子部品構造体の平面図 図１中のＡ−Ａ線断面図 図１中のＢ−Ｂ線断面図 電子部品構造体の側面図 コネクタの正面図 図５中のＣ−Ｃ線断面図（分解状態を示す） 図５中のＣ−Ｃ線断面図（組み付け状態を示す） 本発明の実施形態２に係る電子部品構造体の平面図 図８中のＤ−Ｄ線断面図 コネクタの中央断面図 本発明の実施形態３に係る電子部品構造体の平面図 電子部品構造体の側面図 本発明の実施形態４に係る電子部品構造体の平面図 図１３中のＦ−Ｆ線断面図 本発明の実施形態５に係るインサート成形体の側面図 インサート成形体の平面図 カバーの側面図 カバーをインサート成形品に取り付け状態を示す側面図 カバーをインサート成形品に取り付けた状態を示す平面図 図１６中のＧ−Ｇ線断面図 図１９中のＨ−Ｈ線断面図 電子部品を内蔵したコネクタの構成例を示す図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７によって説明する。
この実施形態は、電子部品構造体Ｕ１を内蔵したコネクタＣＮを例示するものである。以下、まず電子部品構造体Ｕ１の構成について説明し、その後、電子部品構造体Ｕ１を内蔵するコネクタＣＮの説明を行う。尚、以下の説明において、図１における左側を後側、図１における右側を前側として説明を行う。

本電子部品構造体Ｕ１は、一対のリード２１、２２を有する抵抗器（本発明の「電子部品」に相当）２０と、インサート成形体３０とを主体に構成されている。

インサート成形体３０は、一対のバスバー４１、５１を合成樹脂材にインサートして成形品として取り出したものである。以下、インサート成形体３０のうち、バスバー４１、５１を取り囲んで保持する合成樹脂材を保持体３１と呼ぶものとする。

図１に示すように、一対のバスバー４１、５１は金属板をプレス加工して、所定形状に打ち抜いたものであり、共に平板状をなしている。これら両バスバー４１、５１は前後方向（図１の左右方向）に長い形状をなす。両バスバー４１、５１は一定距離離間し、かつ平行な状態にて保持体３１に保持されている。

また、両バスバー４１、５１の後端部には、相手側のバスバーに向かって内向き突出するリード接続部４５、５５が形成されている。本実施形態では、バスバー４１に対してバスバー５１は後方（図１の左側）に延長されており、図１に示すように、バスバー４１のリード接続部４５と、バスバー５１のリード接続部５５が、一定距離離間して前後に向かい合う設定となっている。

保持体３１は、図１に示すようにバスバー４１、５１の中央から後端までの範囲を覆っており、前方に両バスバー４１、５１の端子部４３、５３を突出させている。また、保持体３１の前部３４は、両バスバー４１、５１に対応して二股状に分かれた形状をしている。

保持体３１には、図１にて示すように開口３５が形成されている。この開口３５は、前後方向に長い形状をしており、抵抗器２０を前後方向に向けると、その全体が開口３５内に収まるようになっている。

係る開口３５は図１に示すように、区画壁３２によって、前後に区画されている。前側の開口３５Ｆは、バスバー４１に形成されたリード接続部４５を囲んでおり、リード接続部４５を露出させている。一方、後側の開口３５Ｒは、バスバー５１に形成されたリード接続部５５を囲んでおり、リード接続部５５を露出させている。これら前後の開口３５Ｆ、３５Ｒは、図２に示すように、保持体３１を上下に貫通しており、これら開口３５Ｆ、３５Ｒを抵抗溶接用の電極Ｅが、出入り移動出来るようになっている。尚、図２中の符号Ｇは溶接用電源である。

図３に示すように、区画壁３２は高さ方向の中間位置に臨んでおり、上面には半円状の受け部３３が形成されている。この半円状の受け部３３は抵抗器２０を下面側から囲い込んでおり、図１の左右方向（すなわち前後方向）に形成されている。このようにすることで、開口３５内に収められた抵抗器２０を、受け部３３によって前後方向に沿った姿勢（バスバー５１と平行な姿勢）に位置規制できる。

そして、開口３５内において、バスバー５１と平行に配置された抵抗器２０の各リード２１、２２は、各リード接続部４５、５５にそれぞれ抵抗溶接されている。このように抵抗器２０は、インサート成形体３０のバスバー４１、５１に対して、抵抗溶接により固着されている。尚、抵抗溶接作業はインサート成形品３０の成形に続いて行われる。

また、図４に示すように保持体３１の上下両面には段差３１Ａが付けてあり、前部３４側が一段低く形成されている。そして、保持体３１の前部３４には、当接部３７及びロック突３９が形成されている。当接部３７は、図１、図４に示すように、保持体前部３４の上下両面において、幅方向の中間位置に形成されている。この当接部３７は外方に突出する形状をなす。ロック突３９は保持体前部３４のうち、幅方向の両面に形成されている。このロック突３９は、図１に示すように幅方向の外側に突出している。

次に、コネクタハウジング７０及びリテーナ９０の説明を図５〜図７を参照して行う。コネクタハウジング７０は合成樹脂製である。このコネクタハウジング７０は、相手側のコネクタハウジング（図略）を嵌合させるフード部７１と、このフード部７１に連通するキャビティ７３とが形成されている。図５に示すように、キャビティ７３は上下２段に形成されており、下段側にはキャビティ７３が４室横並び状に形成され、また上段側の右側には、キャビティ７３が２室横並び状に形成されている。これら各キャビティ７３内には、図６の左手側から雄端子金具（図略）が収容され、そのタブがフード部７１内に突出される構成となっている。

また、コネクタハウジング７０には、上段側のキャビティ７３に並んで収容部７５が形成されている。この収容部７５は上記した電子部品構造体Ｕ１を収容するものであり、フード部７１に連通している。

リテーナ９０は、キャビティ７３に収容された雄端子金具を係止する機能、電子部品構造体Ｕ１を保持する機能を有するものある。リテーナ９０は、フード部７１の内周側に嵌め合わせることが可能な筒型となっている。このリテーナ９０の奥壁９１には、貫通孔９１Ａ、９１Ｂが形成されている。貫通孔９１Ａはキャビティ７３に収容された雄端子金具のタブを挿通させるものであり、貫通孔９１Ｂは電子部品構造体Ｕ１の端子部４３、５３を挿通させるものである。

また、リテーナ９０の奥壁であって、その背面（図６における左側の壁面）側には、一対のガイド壁９３と、一対のロックアーム９５とがそれぞれ形成されている。図６に示すように、一対のガイド壁９３は上下に向かい合いつつ、水平に延びている。これら一対のガイド壁９３は、電子部品構造体Ｕ１の保持体前部３４の上下両面をガイドする構成となっている。

一対のロックアーム９５は、電子部品構造体Ｕ１を幅方向の両側に位置するように一定距離離間して配置されており、また、その先端には電子部品構造体Ｕ１の保持体３１に形成されたロック突３９に係止する係止爪９５Ａが形成されている。以上のことから、端子部４３、５３をリテーナ９０側に向けつつ電子部品構造体Ｕ１をガイド壁９３間に差し込むと、ロックアーム９５の係止爪９５Ａが保持体３１のロック突３９にそれぞれ係止し、電子部品構造体Ｕ１がリテーナ９０に固定される構造となっている。

そして、電子部品構造体Ｕ１をコネクタハウジング７０の収容部７５に正対させつつ、電子部品構造体Ｕ１を固定したリテーナ９０をフード部７１の奥方に押し込んでゆくと、電子部品構造体Ｕ１は収容部７５内に差し込まれてゆく。そして、リテーナ９０が図７に示す嵌合位置に至ると、電子部品構造体Ｕ１は収容部７５の奥壁に突き当たる。これにより、電子部品構造体Ｕ１は、収容部７５の奥壁とリテーナ９０の奥壁９１により前後を挟まれた状態となり、移動を規制される。
一方、この嵌合位置では、リテーナ９０の奥壁に形成された弾性ロック片９７がコネクタハウジング７０に形成されたロック孔７７に係止し、電子部品構造体Ｕ１を含むリテーナ９０がコネクタハウジング７０に固定される構成となっている。

尚、この嵌合位置では、リテーナ奥壁９１の背面に形成された突出部９８が、上段側のキャビティ７３に形成されたランス（図略）の下に潜り込んでランスのロック解除方向への撓みを規制し、もってキャビティ７３に収容された雄端子金具が二重係止されるようになる。

上記したコネクタＣＮ（コネクタハウジング７０に電子部品構造体Ｕ１を収容してなるコネクタ）に、相手側コネクタ（図略）に嵌合させると、電子部品構造体Ｕ１の各端子部４３、５３が夫々、相手側コネクタの雌端子金具に接続される。このようにすることで、電子部品構造体Ｕ１の抵抗器２０を介して両コネクタが電気的に接続されるので、コネクタの電気抵抗が測定できる。

そして、本実施形態によれば、抵抗器２０の各リード２１、２２をリード接続部４５、５５に抵抗溶接しているので、リードの半田付けを廃止することが可能となる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８〜図１０を参照して説明する。
実施形態１では、抵抗器２０を単数個有する電子部品構造体Ｕ１を例示した。実施形態２では、抵抗器１２０を２つ備えた電子部品構造体Ｕ２を示す。

電子部品構造体Ｕ２は、一対のリード１２１、１２２を有する２つの抵抗器（本発明の「電子部品」に相当）１２０と、インサート成形体１３０とを主体に構成されている。

インサート成形体１３０は、一対のバスバー１４１、１５１を合成樹脂材にインサートして成形品として取り出したものである。以下、インサート成形体１３０のうち、バスバー１４１、１５１を取り囲んで保持する合成樹脂材を保持体１３１と呼ぶものとする。

一対のバスバー１４１、１５１は金属板をプレス加工して、所定形状に打ち抜いたものであり、共に平板状をなしている。これら両バスバー１４１、１５１は前後方向（図８の左右方向）に長い形状をなす。両バスバー１４１、１５１は一定距離離間し、かつ平行な状態にて保持体１３１に保持されている。保持体１３１は、バスバー１４１、１５１の中央から後側を覆っており、両バスバー１４１、１５１の前部（以下、端子部１４３、１５３）側は、保持体１３１の前面壁から前方に突出している。

保持体１３１には、図８にて示すように開口１３５が形成されている。この開口１３５はほぼ正方形をしており、２つの抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂが２つ並んで収まるようになっている。

係る開口１３５は区画壁１３２によって、幅方向に区画されている。図８中にて下側に位置する一方側の開口１３５Ａは、バスバー１４１に対応して形成してあり、バスバー１４１の後部（以下、リード接続部１４５）を一定幅に亘って露出させている。一方、図８中にて上側に位置するもう一方側の開口１３５Ｂは、バスバー１５１に対応して形成してあり、バスバー１５１の後部（以下、リード接続部１５５）を一定幅に亘って露出させている。これら両開口１３５Ａ、１３５Ｂは保持体１３１を上下に貫通しており、開口１３５Ａ、１３５Ｂを抵抗溶接用の電極Ｅが出入り移動出来るようになっている。

また、図９に示すように、区画壁１３２は高さ方向の中間位置に臨んでおり、上面には断面半円状の受け部１３３が形成されており、抵抗器２０を下面側から囲み込むようになっている。そして、区画壁１３２に形成された受け部は、図８に示す幅方向に沿って形成されている。このようにすることで、開口３５内に収められた抵抗器２０を、受け部３３によって幅方向に沿った姿勢（バスバーと直交する姿勢）に規制できる。尚、この受け部１３３は２つの抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂに対応して２つ設けられている。

そして、開口１３５内において、バスバー５１と直交する向きに配置された抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂの各リード２１、２２は、各リード接続部１４５、１５５にそれぞれ抵抗溶接されている。

以上説明したように、実施形態２のものは、一対のバスバー１４１、１５１に対して、２つの抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂを並列的に抵抗溶接している。このような構成とすることで、以下の効果が得られる。

上記のように２つの抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂを並列しておけば、電流が分岐して流れるから、抵抗器１つ当たりに必要となるのワット数を下げることが可能となり、抵抗値の小さいものが使用できる。このように使用する抵抗器を小さくすることができれば、電子部品構造体Ｕを小型化することが可能となる。

また、抵抗器が単数の構成である場合、抵抗器のリード等が切れるなどすると、オープン状態となるので、回路が機能しなくなるが、２つの抵抗器を並列接続しておけば、仮に、一つの抵抗器に異常が発生しても、ただちに、オープン状態になることはない。よって、回路の機能がストップしない。

尚、上記した電子部品構造体Ｕ２は実施形態１で説明した電子部品構造体Ｕ１と同様にコネクタハウジング７０に内蔵され、また、コネクタハウジング７０に対する取り付け構造についても、実施形態１の場合のものと同じである（図１０）。そのため、同一部品には、同一符号を付し、ここでは、説明を割愛する。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１１〜図１２を参照して説明する。
実施形態２では、一対のバスバー１４１、１５１に対して２つの抵抗器１２０Ａ、１２０Ｂを抵抗溶接した電子部品構造体Ｕ２を示した。実施形態３では、一対のバスバー１４１、１５１に対して４つの抵抗器１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ、１７０Ｄを抵抗溶接した電子部品構造体Ｕ３を示す。

図１１に示すように、４つの抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄは、保持体１３１の内部に形成された開口１３５内において、前後方向に並ん配置されている。そして、両バスバー１４１、１５１の両リード接続部１４５、１５５に、各リード１２１、１２２がそれぞれ抵抗溶接されている。

具体的には、図１２に示すように抵抗器１７０Ａ、１７０Ｃは、バスバー１４１、１５１のリード接続部１４５、１５５の下面側に抵抗溶接してある。その一方、抵抗器１７０Ｂ、１７０Ｄは、バスバー１４１、１５１のリード接続部１４５、１５５の上面側に抵抗溶接してある。

このように、実施形態３のものは、バスバー１４１、１５１の上下両面を使って、抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを抵抗溶接している。そのため、狭いスペースに、多くの抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを並列的に抵抗溶接できる。このように、多数の抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを抵抗溶接できれば、各抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄの抵抗値を、更に下げることが可能となり、電子部品構造体Ｕ３を小型化できる。

また、特に、この実施形態では、バスバー１４１、１５１の上下両面に、抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを、交互に振り分けているので、各抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを寄せて配置することが可能となり、狭いスペースにより多くの抵抗器１７０Ａ〜１７０Ｄを配置することが可能となる。

尚、上記した電子部品構造体Ｕ３は、実施形態２で説明した電子部品構造体Ｕ２と同様に、コネクタハウジング７０に内蔵され、また、コネクタハウジング７０に対する取り付け構造についても、実施形態２の場合のものと同じである。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１３〜図１４を参照して説明する。
実施形態１では、一対のバスバー４１、５１に対して、抵抗器２０を、バスバー４１、５１に平行な向きで抵抗溶接した電子部品構造体Ｕ１を例示した。これに対して、実施形態４の電子部品構造体Ｕ４では、図１３に示すように、一対のバスバー２４１、２５１に対して、抵抗器２２０を、バスバー２４１、２５１に対して斜めに傾けて抵抗溶接している。

このようにすることで、実施形態１の電子部品構造体Ｕ１に比べ、前後方向の長さを短くすることが可能となり、電子部品構造体Ｕ４を小型化できる。

尚、このものでも、実施形態１と同様に、両バスバー１４１、１５１をインサートして成形しており、両バスバー１４１、１５１は、開口２３５を形成してなる保持体２３１にて平行な姿勢で保持されている。そして、抵抗器２２０を斜めに配置していることに対応して、抵抗器２０に直交するように中間壁２３２を形成し、その上面に抵抗器２２０を位置規制する受け部２３２Ａを形成している。

また、このものでは、長尺側となるバスバー２５１については、前後に２分割している。具体的には、短尺側となるバスバー２４１の後端とほぼ同じ位置にて、前部バスバー２５１Ｆ、後部バスバー２５１Ｒに分割している。後部バスバー２５１Ｒは図１４に示すように、板面を上下に向けた縦壁２５３を有している。この縦壁２５３は、前部バスバー２５１Ｆの後部を始端として後方に延びている。そして、縦壁２５３の後端側に、リード接続部２５５が構成にしてある。このようにすることで、斜め配置した抵抗器２２０との干渉を回避できる。

尚、電子部品構造体Ｕ４は、実施形態１の電子部品構造体Ｕ１と同様にコネクタハウジング７０に内蔵され、また、コネクタハウジング７０に対する取り付け構造についても、実施形態１の場合のものと同じである。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図１５〜図２１を参照して説明する。
実施形態５の電子部品構造体Ｕ５は、カバー４００を新たに設けて、抵抗器２０を、保持体３３１と共に覆って保護するようにしたものである。図１５はインサート成形体の側面図、図１６はインサート成形体の平面図である。

図１５、図１６に示すように、インサート成形体３３０は実施形態１のインサート成形体３０と基本的な構成は同じであり、一対のバスバー３４１、３５１を、保持体３３１によって、一定距離離間した平行な姿勢に保持している。そして、保持体３３１の前端面より、両バスバー３４１、３５１の端子部３４３、３５３が前方に突出されている。

保持体３３１の前後方向の長さは、実施形態１のそれに比べて短くなっており、実施形態５のものは、保持体３３１の後端面からバスバー３５１の後部が引き出されている。そして、図１６において下側に位置するバスバー３４１と、図１６において上側に位置するバスバー３５１の後端部には、相手側のバスバーに向かって内向き突出するリード接続部３４５、３５５が形成されている。

これら両リード接続部３４５、３５５は、図１６に示すように、一定距離離間して前後に向かい合う設定となっている。そして、両リード接続部３４５、３５５に、前後のリード２１、２２を抵抗溶接して、抵抗器２０が固着されている。そして、保持体３３１の後部上面には、抵抗器２０を受けるための受け部３３６が形成されている。

また、保持体３３１の中央部には、バスバー３４１に形成されたバスバー接続部３４５に対応して開口３３５が形成されている。この開口３３５は、保持体３３１を上下に貫通している。

次に、カバー４００について説明する。カバー４００は合成樹脂製であって、図１７に示すように前方に開口する有底の筒型をしており、保持体３３１に対して後方から被せ付けるようにして装着できるようになっている。

カバー４００の下両面壁４１０、４２０は、バスバー３４１、３５１に抵抗溶接された抵抗器２０の全長より幾らか長い寸法に設定してあり、保持体３３１にカバー４００を装着すると、バスバー３４１、３５１に抵抗溶接された抵抗器２０の全体が、カバー４００内に収まり、かつカバー４００の開口は保持体３３１の前部３３４によって閉止された状態となる（図１８、図１９参照）。

このように、実施形態４のものは、カバー４００と保持体３３１によって抵抗器２０の全体が覆われる構成となっている。従って、抵抗器２０が外部に全く露出しないので、抵抗器２０を有効に保護できる。

尚、カバー４００のうち、幅方向の両側面壁は、図１７に示すように切り欠かれている。その一方、保持体３３１の後部側には段差がつけられている。本実施形態では、保持体３３１のうち、段差が付いた後部の側面壁に、カバー４００の両側面壁が重なる設定してあり、装着状態において、カバー側の側面壁と保持体前部の側面壁とが面一になる（図１８、図１９参照）。

さて、カバー４００の上面壁４１０には、図１７に示すように、下方に膨出するようにして、押さえ部４１５が形成されている。この押さえ部４１５の両側には、図１９に示すように、一対の切り溝４１６が形成してあり、押さえ部４１５は撓み可能とされている。そして、この押さえ部４１５は、抵抗器２０の位置に対して形成してあり、カバー４００を保持体３３１に装着すると、押さえ部４１５が抵抗器２０の真上に位置して、抵抗器２０を下方、すなわちバスバー３４１、３５１側に押す構成となっている（図２１参照）。

このような構成とすることで、カバー装着後には、抵抗器２０のリード２１、２２はリード接続部３４５、３５５に弱い力で押された状態になるから、外部から振動が加わっても、抵抗溶接したところが剥がれ難くなる。

尚、この実施形態では、カバー４００の下面壁４２０に凸型の突起４２５を形成（図１７参照）する一方、保持体３３１にはそれに対応して凹状の受け部３３８を形成（図１５参照）しており、両者を凹凸嵌合させることにより、保持体３３１にカバー４００をロックさせている。

また、保持体３３１の上面側に、前後に延びるガイド溝３３７を形成（図１６参照）する一方、カバー４００側にはガイド溝３３７に嵌合するガイド部４３７を形成しており（図２１参照）、両者の嵌合作用を使用して、保持体３３１に対するカバー４００の組み付けを案内する構成となっている。

尚、電子部品構造体Ｕ５は実施形態１の電子部品構造体Ｕ１と同様に、コネクタハウジング７０に内蔵され、また、コネクタハウジング７０に対する取り付け構造についても、実施形態１の場合のものと同じである。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、電子部品の一例として抵抗器を例示したが、例えば、ダイオードなどについても適用が可能である。

（２）上記実施形態では、保持体に対して一対のバスバーをインサート成形したものを例示したが、必ずしもインサート成形である必要はない。

２０…抵抗器（本発明の「電子部品」に相当）
２１、２２…リード
３０…インサート成形品
３１…保持体
３５…開口
４１、５１…バスバー
４３、５３…端子部
４５、５５…リード接続部
７０…コネクタハウジング
７１…フード部
７５…収容部
９０…リテーナ
Ｕ…電子部品構造体
ＣＮ…コネクタ

Claims (8)

1. コネクタハウジングに内蔵される電子部品構造体であって、
   リードを有する電子部品と、
   平行に配置されリード接続部を形成した一対のバスバーと、
   前記一対のバスバーを一定距離離間して平行な姿勢に保持する保持体とを備え、
   前記保持体には、前記バスバーの前記リード接続部に対応して上下に貫通した開口が形成されており、
   前記各リード接続部に前記電子部品の前記リードを配し、前記開口において前記各リード接続部及び前記リードそれぞれを抵抗溶接用の電極で上下から挟み抵抗溶接することにより、前記一対のバスバーに対して前記電子部品を固定したことを特徴とする電子部品構造体。
2. 前記一対のバスバーに対して、複数個の前記電子部品を、並列的に抵抗溶接したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品構造体。
3. 前記複数個の電子部品を、前記バスバーの上面側と下面側に分けて抵抗溶接したことを特徴とする請求項２に記載の電子部品構造体。
4. 前記一対のバスバーに対して、前記電子部品を斜めに抵抗溶接したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品構造体。
5. 前記保持体に対して組み付けられて、前記保持体と共に前記電子部品を覆うカバーを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品構造体。
6. 前記カバーに、前記電子部品を前記バスバーに向けて押し付ける押さえ部を形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品構造体。
7. 前記保持体に対して前記一対のバスバーをインサート成形してあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品構造体。
8. コネクタハウジング内に、請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子部品構造体を内蔵してなるコネクタ。

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