JPH0668356U - 電子素子内蔵コネクタの多層構造 - Google Patents

電子素子内蔵コネクタの多層構造

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JPH0668356U
JPH0668356U JP687493U JP687493U JPH0668356U JP H0668356 U JPH0668356 U JP H0668356U JP 687493 U JP687493 U JP 687493U JP 687493 U JP687493 U JP 687493U JP H0668356 U JPH0668356 U JP H0668356U
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electronic element
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connector
lead terminal
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乙夫 ▲高▼柳
開 田中
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Yazaki Corp
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子素子を内蔵して樹脂材でモールドした電
子素子内蔵コネクタを多層に接続させる構造を提供す
る。 【構成】 複数の並列なリード端子１２，１２′に電子
素子を載置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板
で相互に接続し、電子素子と連結板とリード端子の基部
とを樹脂材１６でモールドして成る電子素子内蔵コネク
タにおいて、リード端子の基部を屈曲させて樹脂材の表
面に露出させて成る電子素子内蔵コネクタを複数、リー
ド端子露出部を対向させて重ね合わせ、リード端子露出
部を相互に接続させて成る構造、及び、リード端子１
２′の基部から可撓連結板部１３1 ，１３2 を一体に延
設し、隣接する電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 の
リード端子１２′の基部に可撓連結板部を一体に連結さ
せ、可撓連結板部を屈曲させて各電子素子内蔵コネクタ
を重ね合わせ、可撓連結板部により各電子素子内蔵コネ
クタを相互に接続させて成る構造である。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、リード端子に電子素子を載置して連結板で分岐させ、樹脂材でモー ルドして成る電子素子内蔵コネクタを多層に接続させる電子素子内蔵コネクタの 多層構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は、実公平３−３１０２０号公報に記載されたのと同様な電子素子内蔵 コネクタを示すものである。 該電子素子内蔵コネクタ２５は、並列に並べられた真直な複数のリード端子２ ６と、中央の一対の該リード端子２６′の基部を一体に連結する連結片２７と、 各リード端子２６，２６′の基部に載置接続されるダイオード等の電子素子２８ と、各電子素子２８とリード端子２６，２６′の基部とを相互に接続する導電金 属製の連結板２９と、該リード端子２６の基部と電子素子２８と連結板２９とを 一体にモールドする樹脂材３０とにより構成される。
【０００３】 該電子素子内蔵コネクタ２５は中央の連結片２７により横長に延設され、図１ ４に回路図を示すように左右対称形状に電子素子２８及びリード端子２６，２６ ′の回路配列が行われる。 しかしながら、上記従来の電子素子内蔵コネクタ２５にあっては、リード端子 ２６，２６′や電子素子２８の数を増やすに従って全体が横方向に肥大化し、車 両等における取付スペースをとれなくなるという問題があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上記した点に鑑み、リード端子や電子素子の増加に伴う横方向への 肥大化を防ぎ、安定して取付を行い得る電子素子内蔵コネクタの構造を提供する ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は、複数の並列なリード端子に電子素子を 載置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に接続し、該電子素子と 連結板とリード端子の基部とを樹脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタ において、該リード端子の基部を屈曲させて該樹脂材の表面に露出させて成る該 電子素子内蔵コネクタを複数、リード端子露出部を対向させて重ね合わせ、該リ ード端子露出部を相互に接続させて成る第一の構造、並びに、該リード端子の基 部から可撓連結板部を一体に延設し、隣接する該電子素子内蔵コネクタのリード 端子の基部に該可撓連結板部を一体に連結させ、該可撓連結板部を屈曲させて各 電子素子内蔵コネクタを重ね合わせ、該可撓連結板部により各電子素子内蔵コネ クタを相互に接続させて成る第二の構造をそれぞれ採用するものである。
【０００６】
【作用】
上記第一の構造にあっては、複数の電子素子内蔵コネクタのリード端子露出部 が相互に対向して接続し、各電子素子内蔵コネクタが高さ方向に重合する。また 第二の構造にあっては、リード端子基部を連結する可撓連結板部により各電子素 子内蔵コネクタが相互に接続され、同じく高さ方向に重合する。これにより横方 向の肥大化が防止され、取付面積が縮小される。
【０００７】
【実施例】
図１〜４は、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多層構造の第一実施例を示 すものである。 すなわち該電子素子内蔵コネクタ１は、図１〜２の如くに、複数（三本）の並 列なリード端子２の基部をクランク状に屈曲させ、両側のリード端子２の屈曲部 ３の前方に電子素子４を載置接続させ、各電子素子４と中央のリード端子２とを 中央突部５を有する導電連結板６により接続させ、該リード端子２の基部と電子 素子４と連結板６とを樹脂材７でモールドさせ、該樹脂材７の上部表面に、屈曲 したリード端子２の基端部表面８を露出させて成るものである。
【０００８】 そして図３〜４の如くに一対の上記電子素子内蔵コネクタ１，１を互いにリー ド端子露出面８を対向させた状態で重ね合わせる。該リード端子露出面８には予 めハンダ９を塗着させ、図示しない加熱炉あるいは両側のリード端子２に電流を 流して抵抗熱でハンダ９を溶融させて露出面８を接続させる。それにより図５に 示すような上下のリード端子２をそれぞれ電子素子４で接続させた回路を得る。
【０００９】 なお、図６に示すように各電子素子内蔵コネクタ１′，１″の片側にリード端 子露出面８，８′を形成させれば、図７の如くに従来例と同じ回路パターンを得 ることができる。また各電子素子内蔵コネクタ１′，１″の樹脂材７，７に凹凸 部１０，１１を設けて位置決め係止させることも可能である。さらにリード端子 露出面８を樹脂材７の表裏に配設して複数の電子素子内蔵コネクタ１を多段に重 合させることも可能である。
【００１０】 図８〜１１は、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多層構造の第二実施例を 示すものである。 この構造は、図８のように、複数（九本）のリード端子１２を三本一組として 並列に配置させ、組毎に隣接する端側のリード端子１２′の基部を該リード端子 １２′よりも薄板の可撓連結板部１３1 ，１３2 で一体に連結させ、各組毎に両 側のリード端子１２，１２′の基部に電子素子１４を載置接続させ、各電子素子 １４と中央のリード端子１２とを連結板１５で接続させ、各組毎にリード端子１ ２，１２′の基部と電子素子１４と連結板１５とを樹脂材１６でモールドして、 図９のように三つの電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 を可撓連結板部１３1 ，１３2 で連結接続させ、該可撓連結板部１３1 ，１３2 をヒンジのように屈曲 させて図１０〜１１のように各電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 を上下に重 合させて成るものである。
【００１１】 図９の如く該電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 の樹脂材１６の上壁ないし 下壁にはコネクタ１７1 〜１７3 を相互に接合させるための凸部１８と凹部１９ を設けてあり、また該樹脂材１６の側壁には縦方向に可撓連結板部１３1 ，１３ 2 に対する収容溝２０を設けている。
【００１２】 そして図９で中央のコネクタに対して左側の電子素子内蔵コネクタ１７1 を可 撓連結板部１３1 をヒンジとして上方に回動させ、凹部１９1 を凸部１８2 に圧 入係合して重合させ、次いで右側のコネクタ１７3 を可撓連結板部１３2 をヒン ジとして下方に回動させ、凸部１８3 を中央コネクタ１７2 の凹部１９2 に圧入 係合して重合させる。これにより各電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 は高さ 方向に重合した状態で可撓連結板部１３1 ，１３2 を介して相互に接続される。
【００１３】 重合した電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 は図１３に示す如く矩形筒状の ケース２１に挿入固定され、ケース２１内に突出した雄タブ１２ａに図示しない 端子をコネクタ接続可能である。
【００１４】
【考案の効果】
以上の如くに、本考案によれば、複数の電子素子内蔵コネクタをリード端子の 露出部やリード端子と一体の可撓連結板部で相互に接続させて高さ方向に重合さ せることができるから、リード端子や電子素子を増加させても横方向に肥大化す ることがなく、車両等に安定して取り付けることができる。
【提出日】平成５年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 重合した電子素子内蔵コネクタ１７1 〜１７3 は図１２に示す如く矩形筒状の ケース２１に挿入固定され、ケース２１内に突出した雄タブ１２ａに図示しない 端子をコネクタ接続可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る電子素子内蔵コネクタの第一実施
例を示す分解斜視図である。
【図２】同じく組付状態を示す斜視図である。
【図３】同じく本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多
層構造を示す斜視図である。
【図４】同じく図３の縦断面図である。
【図５】同じく回路図である。
【図６】上記構造の一類似例を示す分解斜視図である。
【図７】同じく回路図である。
【図８】本考案に係る電子素子内蔵コネクタの第二実施
例を示す分解斜視図である。
【図９】同じく電子素子内蔵コネクタの多層構造を示す
斜視図である。
【図１０】同じく組立状態を示す斜視図である。
【図１１】同じく図１０の縦断面図である。
【図１２】同じく最終組付状態を示す斜視図である。
【図１３】従来例を示す斜視図である。
【図１４】同じく回路図である。
【符号の説明】
１，１′，１″，１７1 〜１７3 電子素子内蔵コネク
タ ２，１２，１２′ リード端子 ４，１４ 電子素子 ６，１５ 連結板 ７，１６ 樹脂材 ８ リード端子露出部 １３1 ，１３2 可撓連結板部
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の並列なリード端子に電子素子を載
    置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に
    接続し、該電子素子と連結板とリード端子の基部とを樹
    脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタにおい
    て、該リード端子の基部を屈曲させて該樹脂材の表面に
    露出させて成る該電子素子内蔵コネクタを複数、リード
    端子露出部を対向させて重ね合わせ、該リード端子露出
    部を相互に接続させて成ることを特徴とする電子素子内
    蔵コネクタの多層構造。
  2. 【請求項２】 複数の並列なリード端子に電子素子を載
    置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に
    接続し、該電子素子と連結板とリード端子の基部とを樹
    脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタにおい
    て、該リード端子の基部から可撓連結板部を一体に延設
    し、隣接する該電子素子内蔵コネクタのリード端子の基
    部に該可撓連結板部を一体に連結させ、該可撓連結板部
    を屈曲させて各電子素子内蔵コネクタを重ね合わせ、該
    可撓連結板部により各電子素子内蔵コネクタを相互に接
    続させて成ることを特徴とする電子素子内蔵コネクタの
    多層構造。
JP687493U 1993-02-24 1993-02-24 電子素子内蔵コネクタの多層構造 Withdrawn JPH0668356U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459294B1 (ko) * 1997-01-31 2005-05-13 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 몰드형전자부품내장커넥터
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Effective date: 19970508