CN215064581U - 传感器骨架及传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器骨架及传感器。传感器骨架包括：用于接纳传感器芯片(9)的芯片接纳部(3)；布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5)，其用于使插入芯片接纳部(3)内的传感器芯片(9)被保持固定；用于使传感器芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10)；该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31)，所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感器芯片(9)的空腔，从而对传感器芯片(9)提供包裹式的支持。根据本实用新型，实现了小型化情况下对传感器芯片的良好支撑，不仅提供了牢固的定位，而且在注塑过程中确保传感器芯片不产生过大的变形量。

Description

传感器骨架及传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器骨架及传感器。

背景技术

当然，传感器广泛地应用于各个领域。尤其是用于机动车的轮速传感器一般地由芯片以及固定芯片的传感器骨架形成。传感器骨架用于为芯片及其连接结构提供支撑。一般地，传感器骨架通过铆接的方式与线束连接，通过点焊的方式与芯片连接，从而实现信号电路的联通。同时，传感器骨架还承担在注塑模具中的定位作用。注塑过程中传感器骨架防止芯片的变形和滑动。

现有的轮速传感器骨架一般结构复杂且体积较大。随着传感器芯片轻量化、简约化趋势的加快，传感器芯片体积逐渐减小。传统骨架总成往往体积较大以满足其自身的可靠性和牢固性，使其能够抵抗注塑过程中高压注塑料的冲击。然而，大体积注塑结构使得现有的传感器骨架无法满足当今小型化传感器产品的使用要求。

CN211905410U公开了一种ABS传感器骨架组件，其包括骨架，骨架上定位设置有芯片以及连接片，连接片电连接芯片的引脚和电缆线，连接片具有伸出所述骨架的铆接端子，铆接端子包括连接片横向两侧延伸出的铆压片，两片铆压片在连接片上围成铆接定位槽，所述的芯片的引脚以及电缆线均置于铆接定位槽内，并经铆压片铆压固定在铆接端子上。芯片引脚和电缆线采用一次铆接一体固定，操作更加安全可靠，减少工序、节省生产成本。

CN211697845U公开了一种轮速传感器骨架连接片，包括主片体，主片体包括前端部以及后端部，主片体在靠近后端部位置设有电缆铆接部，电缆铆接部包括主片体横向两侧翻转延伸形成的铆接翼片，两侧的铆接翼片相对布置，铆接翼片呈B形，包括与主片体连接的连接基部，连接基部上延伸有沿连接基部长度方向排布的两个齿片，两个齿片之间具有间隙。有效提高与电缆铆接质量。

由于芯片通常外接在传感器骨架上，在现有的传感器中还存在如下问题：芯片不能得到良好的保护并且连接点脆弱。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是，弥补传感器骨架小型化所带来的结构定位不牢固、注塑过程变形量大的缺陷。

本实用新型提出了一种传感器骨架，其包括：

用于接纳传感器芯片的芯片接纳部，

布置在芯片接纳部中的芯片保持结构，该芯片保持结构用于使插入芯片接纳部内的传感器芯片被保持固定，

用于使传感器芯片与连接线束相连接的线束连接件，

该芯片接纳部至少包括侧壁和底面，所述侧壁和底面界定出能包围传感器芯片的空腔，从而对传感器芯片提供包裹式的支持。

根据本实用新型的传感器骨架通过对传感器芯片提供包裹式的支持，实现了小型化情况下对传感器芯片的良好支撑，不仅提供了牢固的定位，而且在注塑过程中确保传感器芯片不产生过大的变形量。

根据一种优选实施方式，芯片接纳部的底面具有“井”字形的构造。

根据一种优选实施方式，所述芯片接纳部具有用于向所述空腔中导入传感器芯片的芯片引导结构，该芯片引导结构由芯片接纳部的侧壁内侧的倾斜部分形成。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架包括第一定位结构，该第一定位结构包括方形块体。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架包括第二定位结构，该第二定位结构的构造不同于第一定位结构，第二定位结构构造为阶梯形块体。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架包括用于提高强度的加强筋，所述加强筋设置在芯片接纳部的侧壁的外侧。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架包括台阶式的尾体。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架还包括电极定位孔，该电极定位孔用于在安装过程中对传感器芯片进行操作，电极定位孔构造为形成在芯片接纳部的侧壁中的开口。

根据一种优选实施方式，所述芯片保持结构构造成位于芯片接纳部中的过盈筋结构。

根据一种优选实施方式，所述侧壁是一体式的部件或者是由多个独立的侧壁部分形成的部件，所述侧壁形成封闭的整体形状或者形成不封闭的整体形状。

本实用新型还涉及一种传感器，其包括传感器芯片以及根据本实用新型的传感器骨架。

附图说明

图1是根据本实用新型的传感器骨架的透视图。

图2是传感器骨架的接纳部的底面的示意图。

图3是根据本实用新型的传感器骨架及被插入的芯片的从一侧观察的透视图。

图4是根据本实用新型的传感器骨架及被插入的芯片的从另一侧观察的透视图。

附图标记列表

1 第一定位结构

2 第二定位结构

3 芯片接纳部

31 芯片接纳部的底面

32 芯片接纳部的侧壁

4 芯片引导结构

5 芯片保持结构

6 加强筋

7 电极定位孔

8 尾体

9 芯片

10 线束连接件

11 连接线束

具体实施方式

下面将参照附图并通过具体的实施例来描述根据本实用新型的传感器骨架及传感器。然而，示例性实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型全面和完整，并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。

对于当前的转速传感器、尤其是机动车的轮速传感器或者ABS传感器，通常设置有传感器芯片(也简称为“芯片”)以及用于支撑和保护芯片的传感器骨架(也称为“骨架总成”)。

图1示出了根据本实用新型的传感器骨架。该传感器骨架可以包括芯片接纳部3，该芯片接纳部3用于接纳传感器芯片9(见图3-4)。接纳有芯片的传感器结构可以参见图3和图4。芯片接纳部3可以包括侧壁32，所述侧壁32可以界定出能包围并且保持传感器芯片9的空腔或者说接纳空间。在图1所示的实施例中，芯片接纳部3的侧壁32为一体式部件，并且具有大致矩形的封闭的整体形状。当然，侧壁32也可以由多个独立的侧壁部分形成，并且这些侧壁部分可以围成其他的封闭或不封闭的整体形状。

参见图2，芯片接纳部3还可以包括底面31，该底面31可以连接在侧壁32的端部，并且与所述侧壁32一起界定用于接纳传感器芯片9的空腔。优选地，如图2所示，底面31可以具有“井”字形的构造。所述“井”字形构造可以是通过将底面31的一部分挖空而形成的镂空的结构，也可以是通过在底面31上设置凸起部而形成的浮凸的结构。芯片接纳部3的底面31的这种构造一方面可以避免骨架平面收缩不均匀以及避免芯片安装倾斜，另一方面可以为芯片的连接提供空间。

仍参见图2，可以在芯片接纳部3中、具体是在芯片接纳部3的用于接纳传感器芯片9的空腔中布置有芯片保持结构5，该芯片保持结构用于使插入芯片接纳部3内的传感器芯片9被保持固定。该芯片保持结构例如可以是如图所示的过盈筋结构5。这种过盈筋结构5在芯片9被插入的情况下与芯片9形成过盈配合，从而为传感器芯片9提供定位和支撑并保证芯片安装的稳定性。当然，其它的芯片保持结构也是可行的，例如与芯片9配合的卡扣结构、粘接结构等等。

如图3和图4可见，本实用新型的传感器骨架特别是利用芯片接纳部3提供了一种包裹式内腔，从而能够对传感器芯片9提供包裹式的支持。“包裹式的支持”应当理解为，传感器骨架至少在四个侧面上，特别是在五个侧面上对传感器芯片9提供支持或者能够对传感器芯片9提供支持。

所述芯片接纳部3还可以具有用于导入传感器芯片9的芯片引导结构4，该芯片引导结构4可以由芯片接纳部3的侧壁32上的倾斜结构形成，尤其是由所述侧壁32内侧的从其上端边缘朝向下方(即，朝向底面31的方向)斜切的表面部分形成。由此，例如形成了用于在插入芯片9时对其形成引导的例如倒锥型开口的结构，从而便于芯片9的插入。

传感器骨架包括用于使传感器芯片9与连接线束11相连接的线束连接件10，连接线束11用于使芯片9与其它部件相连接。线束连接件10在一侧伸入到芯片接纳部3内并在那里与芯片9形成连接、例如通过焊接。线束连接件10在另一侧连接到连接线束11，例如通过铆接，见图3和图4。

传感器骨架可以包括第一定位结构1和第二定位结构2。所述第一定位结构1和第二定位结构2可以由相对于芯片接纳部3向两侧延伸、亦即分别沿着远离由侧壁32界定的空腔的方向延伸的两个块体形成。由此，第一和第二定位结构1、2形成了一种类似于双耳的构型。

优选地，第二定位结构2的构造不同于第一定位结构1。例如，第一定位结构1构造成方形块体，第二定位结构2构造为阶梯形块体，或反之。由此，形成了一种双块体结构定位，阶梯形块体预留了方形限位槽，安装过程中能起到防错功能和定位功能。而且，方形限位槽增大了防错定位块与骨架的接触面积，能够满足骨架轴向与径向定位。第一定位结构特别是形成了一种长方体定位块，其增加了骨架与模具的定位面积，减少骨架定位块再注塑过程中的压强。

所述传感器骨架还包括电极定位孔7，该电极定位孔7用于在安装过程中对传感器芯片9进行操作。如图所示，电极定位孔7构造为形成在芯片接纳部3的侧壁32中的开口。通过设置电极定位孔7既为芯片引脚的焊接留出空间，又去掉过多的材料，避免收缩不均匀。

所述传感器骨架包括用于提高强度的加强筋6，所述加强筋6设置在与电极定位孔7相对而置的一侧。例如，如图所示，在芯片接纳部3的侧壁32的外侧表面上设置三条柱状的加强筋6。加强筋增加了骨架自身(尤其是芯片接纳部3)抗热变形的强度，增加了产品的可靠性。加强筋6设置在与芯片配合的骨架部位以及骨架定位柱处，从而在注塑过程中避免与芯片配合的骨架部位发生形变。

所述传感器骨架还包括台阶式的尾体8。通过台阶式的尾体8设计，既去掉了过多的材料，又避免了收缩不均匀。另外实现了骨架与线束连接件10的充分接触。

图3和图4示出了根据本实用新型的传感器，其包括传感器芯片9以及根据本实用新型的传感器骨架。该传感器例如可以是一般的转速传感器、尤其是机动车的轮速传感器或者ABS传感器。当然，该传感器也可以是其它的传感器，例如但不限于发动机或变速器的传感器等。

本领域技术人员在考虑以上实施方式公开的内容后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (11)

1.一种传感器骨架，包括：

用于接纳传感器芯片(9)的芯片接纳部(3)，

布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5)，该芯片保持结构用于使插入芯片接纳部(3)内的传感器芯片(9)被保持固定，

用于使传感器芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10)，

其特征在于，

该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31)，所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感器芯片(9)的空腔，从而对传感器芯片(9)提供包裹式的支持。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架，其特征在于，芯片接纳部(3)的底面(31)具有“井”字形的构造。

3.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述芯片接纳部(3)具有用于向所述空腔中导入传感器芯片(9)的芯片引导结构(4)，该芯片引导结构(4)由芯片接纳部(3)的侧壁内侧的倾斜部分形成。

4.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括第一定位结构(1)，该第一定位结构(1)包括方形块体。

5.根据权利要求4所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括第二定位结构(2)，该第二定位结构(2)的构造不同于第一定位结构(1)，第二定位结构(2)构造为阶梯形块体。

6.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括用于提高强度的加强筋(6)，所述加强筋(6)设置在芯片接纳部(3)的侧壁(32)的外侧。

7.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括台阶式的尾体(8)。

8.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架还包括电极定位孔(7)，该电极定位孔(7)用于在安装过程中对传感器芯片(9)进行操作，电极定位孔(7)构造为形成在芯片接纳部(3)的侧壁(32)中的开口。

9.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述芯片保持结构(5)构造成位于芯片接纳部(3)中的过盈筋结构。

10.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述侧壁(32)是一体式的部件或者是由多个独立的侧壁部分形成的部件，所述侧壁(32)形成封闭的整体形状或者形成不封闭的整体形状。

11.一种传感器，包括传感器芯片(9)以及根据权利要求1-10中任一项所述的传感器骨架。

Images