KR100445244B1 - 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 통신장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 유전체 공진기와 실장부품을 실장한 유전체 기판을 포함하는 박형의 유전체 필터를 구성하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성에 따르면, 개구부를 형성한 유전체 기판(1)의 한쪽 면에 하면 전극(3)을 열압착하여 오목부(5)를 형성한다. 다른쪽 면에 상면 전극(4)을 형성하여 관통 구멍(6)을 뚫고, 관통 구멍 도금층(9)을 형성하여 상면 전극(4)과 하면 전극(3)을 전기적으로 통하게 한다. 다음으로, 소정의 위치에 복수개의 저항, 다이오드, 공심 코일 등의 전기소자(8a, 8b, 8c)를 실장하고, 유전체 공진기(7a∼7d)를 오목부에 끼워 넣으며, 그 내부도체와 상면 전극의 소정의 위치를 접속 도체(10)를 사용하여 접속하고, 이들 실장면을 덮도록 커버(11)를 씌우며, 커버(11)의 상면에 제조 정보를 인자한 라벨(12)을 부착하여 유전체 필터를 구성한다.

Description

유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 통신장치{Dielectric filter, dielectric duplexer and communication apparatus}

본 발명은 주로 밀리미터파 대역 및 마이크로파 대역에서 사용되는 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 통신장치에 관한 것이다.

종래, 고주파수 대역에서 사용하는 통신장치에 탑재하는 유전체 필터는 복수개의 유전체 공진기와, 그 외 복수개의 다이오드, 코일, 저항기 또는 커버 등의 실장부품을 유전체 기판상에 실장하여 구성하고 있다. 한편, 통신장치는 소자 자체의 박형화 및 소형화가 항상 요구되고 있으며, 이 과제를 해결하는 유전체 필터가 ①일본국 특허공개공보 평6-276002, ②일본국 특허공개공보 평6-326504, ③일본국 특허공개공보 평11-112110에 개시되어 있고, 유전체 필터에 사용되는 기판이 ④일본국 특허공개공보 평8-97607에 개시되어 있다.

①의 유전체 필터는 유전체 공진기 및 실장부품을 실장하는 세라믹 다층 기판의 적어도 한층을 남겨 두어 부분적으로 오목부를 형성하고, 이 오목부에 유전체 공진기를 끼워 넣으며, 유전체 기판에 형성된 회로에 유전체 공진기를 접속하여 유전체 필터를 구성하고 있다.

②의 유전체 필터는 유전체 공진기 및 실장부품을 실장하는 유전체 기판의 일부에, 유전체 공진기의 외형에 맞춰 관통 구멍을 뚫고, 이 구멍에 유전체 공진기를 끼워 넣으며, 유전체 기판에 형성된 회로에 유전체 공진기를 접속하여 유전체 필터를 구성하고 있다.

③의 유전체 필터는 유전체 공진기 및 실장부품을 실장하는 세라믹 다층 기판의 적어도 한층을 남겨 두어 부분적으로 오목부를 형성하고, 이 오목부 내에 유전체 공진기 및 실장부품을 수납하며, 오목부의 내측 바닥면에 형성된 회로에 유전체 공진기를 접속함으로써 유전체 필터를 구성하고 있다.

④의 유전체 필터용 기판은 유전체 기판의 일부에 유전체 공진기 실장용의 오목부를 형성하고, 적어도 하나의 면에 도전층을 포함한 유전체 기판으로 오목부의 바닥면을 구성하고 있다.

그러나, 이와 같은 박형화된 종래의 유전체 필터 및 기판에 있어서는 다음과 같은 해결해야 할 과제가 있었다.

①, ③의 유전체 필터에 있어서는, 베이스 기판으로서 세라믹 기판을 사용하고 있으며, 기판 자체가 고가임과 아울러, 다층 기판이기 때문에, 기판 단가가 더욱 고가가 된다. 이 때문에 결과적으로, 유전체 필터 자체도 고가가 된다.

②의 유전체 필터는 유전체 공진기를 설치할 때에, 구멍을 형성한 유전체 기판 외에 유전체 공진기를 배치할 기판이 별도로 필요해지기 때문에, 부품수가 증가하여 비용이 상승한다. 또한, 기판을 사용하지 않는 경우에도, 유전체 공진기를 배치하는 면이 평판 형상이 아니면 박형화의 효과가 작아지고, 설치위치가 제한되어 설계의 자유도가 저하된다.

④의 유전체 필터용 기판에 있어서는 다층 기판의 일부를, 목표로 하는 중간층까지, 라우터(router) 등의 기기로 물리적으로 구멍을 파서 오목부를 형성하지만, 다층 기판의 각 층에 있어서의 절연층의 두께가 0.1mm이하 정도이고, 도전층이 약 18㎛로 얇기 때문에, 라우터의 구멍 파는 정밀도 등의 영향을 받아 오목부의 깊이 칫수를 고정밀도로 결정하는 것이 어려우며, 작업 공정수도 증가하여 제조 비용이 증가한다. 또한, 깊이 정밀도가 나쁘기 때문에, 유전체 공진기를 실장한 경우에 높이가 불균일하게 되어 박형화의 효과가 작아진다.

또한, 다층 기판 자체도 고가이기 때문에, 유전체 필터 전체가 고가가 된다.

본 발명의 목적은 복수개의 유전체 공진기와 실장부품을 실장한 유전체 기판을 포함하는 박형의 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 통신장치를 용이하게 구성하는데 있다.

도 1은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터의 외관 사시도이다.

도 2는 제 1 실시형태에 따른 유전체 기판의 표면 사시도 및 이면 사시도이다.

도 3은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성을 나타낸 측면 단면도 및 유전체 기판의 측면 단면도이다.

도 4는 제 2 실시형태에 따른 유전체 기판의 측면 단면도이다.

도 5는 제 3 실시형태에 따른 유전체 기판의 측면 단면도이다.

도 6은 제 4 실시형태에 따른 유전체 필터의 측면에 있어서의 부분 확대 단면도이다.

도 7은 제 5 실시형태에 따른 유전체 필터의 측면에 있어서의 부분 확대 단면도이다.

도 8은 제 6 실시형태에 따른 유전체 필터의 측면에 있어서의 부분 확대 측면 단면도이다.

도 9는 제 8 실시형태에 따른 통신장치의 블록도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 : 유전체 기판 2, 2a∼2c : 수지 절연층

3 : 하면 전극 31∼34 : 입출력 전극

4 : 상면 전극 5, 51∼54 : 오목부

6 : 관통 구멍 7, 7a∼7d : 유전체

8a, 8b, 8c : 실장부품 9 : 관통 구멍 도금층

10 : 접속 도체 11 : 커버

12 : 라벨 13 : 중간 전극

14 : 레지스트막 15 : 커버 위치 결정용 돌기부

16 : 도전성 접속재료 17 : 유전체 공진기의 내부도체

18 : 유전체 공진기의 외부도제

본 발명은 유전체 기판에 개구부를 형성하고, 유전체 기판의 한쪽 주면(主面)에 하면 전극을 접착하며, 다른쪽 주면에 유전체 공진기 및 상기 실장부품을 접속하는 회로를 형성한 상면 전극을 포함하고, 개구부와 하면 전극으로 이루어지는 오목부에 유전체 공진기 또는 실장부품을 실장하여 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 하면 전극의 일부를 입출력 전극으로서 형성하여 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 유전체 기판이 복수개의 수지 절연층과 중간 전극층으로 이루어지는 다층 유전체 기판을 사용하여 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 오목부의 내측 바닥면에 레지스트막(resist film)을 형성하여 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 실장부품이 적어도 유전체 공진기의 실장영역을 덮는 커버이고, 오목부를 커버의 위치 결정용 돌기부가 삽입되는 위치에 형성하며, 돌기부를 오목부에 삽입함으로써 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 유전체 공진기의 내부도체와 상면 전극을 직접적으로 전기 접속하여 유전체 필터를 구성한다.

또한, 본 발명은 상기 유전체 필터를 포함하여 유전체 듀플렉서를 구성한다.

또한, 본 발명은 상기 유전체 필터, 또는 상기 유전체 듀플렉서를 포함하여 통신장치를 구성한다.

<발명의 실시형태>

제 1 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 1, 도 2 및 도 3을참조하여 설명한다.

도 1은 유전체 필터의 분해 사시도이고, 도 2a는 유전체 기판의 표면 사시도, 도 2b는 유전체 기판의 이면 사시도이며, 도 3a는 유전체 필터의 구성을 나타낸 측면 단면도, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 유전체 기판의 측면 단면도이다.

도 1, 도 2 및 도 3에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 5는 오목부, 참조부호 6은 관통 구멍, 참조부호 7, 7a∼7d는 유전체 공진기, 참조부호 8a∼8c는 실장부품, 참조부호 9는 관통 구멍 도금층, 참조부호 10은 접속 도체, 참조부호 11은 커버, 참조부호 12는 라벨, 참조부호 14는 레지스트막, 참조부호 31∼34는 입출력 전극이다.

도 3b에 나타낸 바와 같이, 유전체 기판(1)은 한쪽면에 상면 전극(4)(예를 들면 두께가 18㎛)을 형성한 수지 절연층(2)을 프레스 등을 사용하여 소정의 형상으로 관통한 구멍을 뚫어 오목부(5)를 형성하고, 다른쪽 면의 전면에 15㎛로부터 150㎛ 정도의 하면 전극(3)을 열압착하여 형성하고 있다. 여기에서, 수지 절연층(2)은 유리 클로스(glass cloth)기재 저유전율 수지로 형성한 것이고, 하면 전극(3)은 Cu박 기재에 Cu도금, Ni도금, Au도금을 순서대로 행하여 형성한 것이다.

다음으로, 이 유전체 기판(1)의 소정의 위치에 관통 구멍을 뚫고, 관통 구멍 도금층(9)을 형성하여, 상면 전극(4)과 하면 전극(3)을 전기적으로 통하게 하고 있다. 이들 전극에 패터닝, 현상, 에칭을 행하여 도 2a에 나타낸 바와 같은 원하는 회로를 상면 전극(4)에 형성하고 있다. 또한, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 접지 전극이 되는 하면 전극(3)으로부터 이격하여 입출력 전극(31∼34)을 형성하고 있다. 또한, 오목부(5)의 벽면에 형성된 관통 구멍 도금층(9)은 도 3b, 도 3c 및 도 3d에 나타낸 바와 같이, 에칭 등에 의해 임의의 형상으로 형성하고 있다.

또한, 유전체 기판(1)의 상면 및 하면의 양면에는 소정의 위치에 레지스트막(14)을 형성하고 있다.

여기에서, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 상술한 방법으로 형성된 유전체 기판(1)의 소정의 위치에 저항, 다이오드, 공심 코일 등의 실장부품(8a, 8b, 8c)을 실장하고, 유전체 공진기(7)를 오목부(5)에 끼워 넣으며, 그 내부도체와 상면 전극(4)의 소정의 위치를 접속 도체(10)를 사용하여 접속한다.

이와 같은 방법으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 유전체 기판(1)에 유전체 공진기(7a∼7d), 복수개의 실장부품(8a∼8c)을 실장하고, 이들 실장면을 덮도록 커버(11)를 씌우며, 제조 정보를 인자한 라벨(12)을 커버(11)의 표면에 부착하여 유전체 필터를 구성하고 있다.

또한, 상면 전극(4)의 표면에는 Ni, Au 등의 금속 도금을 행해도 된다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 단층의 유전체 기판을 사용하여 유전체 공진기를 설치하는 바닥면을 갖는 오목부를 형성할 수 있고, 하면 전극으로 개구부의 바닥을 형성함으로써 오목부를 형성하기 때문에, 용이하게 저렴한 가격으로 유전체 필터를 구성할 수 있다.

또한, 유전체 기판에 하면 전극을 열압착하는 공정에는 일반적인 다층 유전체 기판의 적층공정을 이용할 수 있으며, 용이하게 유전체 필터를 구성할 수 있다.

또한, 오목부의 바닥면이 하면 전극과 도금층만으로 구성되어 있음으로써, 두께의 칫수 정밀도를 높일 수 있으며, 복수개의 유전체 공진기의 높이를 같게 할 수 있기 때문에, 박형화된 유전체 필터를 안정되게 구성할 수 있다.

또한, 하면 전극에 입출력 단자를 형성함으로써, 유전체 필터 전체를 다른 실장기판에 용이하게 실장할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 유전체 기판의 한쪽의 주면 전면에 하면 전극을 형성하고 있으나, 적어도 유전체 기판에 형성된 관통 구멍의 개구부를 덮도록, 하면 전극이 형성되어 있으면 된다.

또한, 상기 하면 전극은 금속(Cu)박 표면에 각 금속 도금을 행한 금속막으로 형성되어 있으나, 예를 들면, 폴리이미드 등의 박판 형상의 유전체 기판의 표면에 금속 도금을 행하여 이것을 하면 전극으로서 사용해도 된다.

다음으로, 제 2 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4는 유전체 필터의 구성을 나타낸 측면 단면도이다.

도 4에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2a, 2b, 2c는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 5는 오목부, 참조부호 6은 관통 구멍, 참조부호 9는 관통 구멍 도금층, 참조부호 13은 중간 전극, 참조부호 14는 레지스트막이다.

도 4에 나타내는 유전체 필터는 유전체 기판(1)을 복수개의 수지 절연층(2a∼2c)과 복수개의 중간 전극(13)을 적층하여 이루어지는 다층 유전체 기판으로 한것으로, 다른 구성은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터와 동일하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 종래 기술과 동일한 다층 유전체 기판을 사용하더라도, 오목부의 형성이 용이하며, 또한 오목부 바닥면의 칫수 정밀도를 향상할 수 있다. 따라서, 복잡한 회로 구성이 가능한 다층 유전체 기판의 특징을 유지한 상태로, 용이하게 저렴한 가격으로 박형화된 소형의 유전체 필터를 구성할 수 있다.

다음으로, 제 3 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다.

도 5는 유전체 필터의 구성을 나타낸 측면 단면도이다.

도 5에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 5는 오목부, 참조부호 6은 관통 구멍, 참조부호 9는 관통 구멍 도금층, 참조부호 14는 레지스트막이다.

도 5에 나타내는 유전체 필터는 오목부 바닥면의 소정의 위치에 레지스트막(14)을 형성하고 있으며, 다른 구성은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터와 동일하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 불필요한 부분에서 전극과 실장부품 및 유전체 공진기가 단락하는 것을 방지할 수 있으며, 높은 신뢰성을 갖는 유전체 필터를 구성할 수 있다.

다음으로, 제 4 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다.

도 6은 각 실장부품을 유전체 기판에 실장한 부분에 있어서의 유전체 필터의 측면의 단면을 확대한 도면이다. 도 6a, 도 6b는 공심 코일을, 도 6c는 저항기 등의 칩부품을 실장한 상태를 각각 나타내고 있다.

도 6에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 51∼53은 오목부, 참조부호 8b는 칩부품, 참조부호 8c, 8d는 공심 코일, 참조부호 14는 레지스트막이다.

도 6에 나타내는 구조를 갖는 유전체 필터는 유전체 기판(1)의 실장부품을 실장하는 위치에 오목부를 형성하여, 그 위치에 전자 소자를 끼워 넣어 실장하고 있으며, 다른 구성은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터와 동일하다.

즉, 칩부품(8b) 및 공심 코일(8c, 8d)을 실장하는 위치에는, 제 1 실시형태의 경우와 동일한 방법으로 도 1의 오목부(5)를 형성하는 것과 마찬가지로, 각각 오목부(51, 52, 53)를 형성하고, 이 오목부(51, 52, 53)에 각각 칩부품(8b) 및 공심 코일(8c, 8d)을 끼워 넣어 실장하고 있다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 실장부품의 실장 후의 높이를 낮게 할 수 있으며, 유전체 필터를 박형화할 수 있다.

다음으로, 제 5 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다.

도 7은 유전체 기판에 커버가 접합하는 부분의 단면을 확대한 도면으로, 도 7a는 압입 고정한 경우, 도 7b는 접합부에 도전성 접속재료를 더 사용한 경우를 나타내고 있다.

도 7에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 54는 오목부, 참조부호 11은 커버, 참조부호 15는 커버 위치 결정용 돌기부, 참조부호 16은 도전성 접속재료이다.

도 7a에 나타내는 구조를 사용한 유전체 필터는 커버(11)에 위치 결정용 돌기부(15)가 형성되어 있고, 이 돌기부(15)를 유전체 기판(1)에 형성된 위치 결정용 오목부(54)에 압입하여 고정하고 있으며, 다른 구성은 제 1 실시형태에 따른 유전체 필터와 동일하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 커버의 위치 결정이 용이하며, 또한 안정되게 전기적인 접속이나 기계적 접속을 행할 수 있다. 또한, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 솔더나 도전성 접착제 등의 도전성 접속재료를 사용함으로써, 더 안정되게 접속할 수 있다.

또한, 오목부의 바닥면으로서 하면 전극을 갖기 때문에, 커버 위치 결정용 돌기부가 기판의 이면을 넘는 것을 방지하며, 도전성 접속재료를 사용한 경우에도 기판 이면으로의 돌출을 방지할 수 있기 때문에, 유전체 기판의 하면의 평탄도가 나빠지는 일이 없다. 그 결과, 유전체 필터의 평면도의 열화를 방지할 수 있다.

다음으로, 제 6 실시형태에 따른 유전체 필터의 구성에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8은 유전체 기판과 유전체 공진기의 접합부의 측면의 단면을 확대한 도면이다.

도 8에 있어서, 참조부호 1은 유전체 기판, 참조부호 2는 수지 절연층, 참조부호 3은 하면 전극, 참조부호 4는 상면 전극, 참조부호 5는 오목부, 참조부호 7은 유전체 공진기, 참조부호 17은 유전체 공진기의 내부도체, 참조부호 18은 유전체 공진기의 외부도체이다.

도 8에 나타내는 유전체 필터는 유전체 공진기(7)의 내부도체(17)와 상면 전극(4)을 직접적으로 솔더 접합하고 있으며, 다른 구성은 제 1 실시형태에 나타낸 유전체 필터와 동일하다. 여기에서, 오목부(5)는 유전체 공진기(7)의 내부도체(17)와 상면 전극(4)이 직접 접합할 수 있도록, 미리 그 깊이를 설정하여 형성하고 있다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 접속 도체를 필요로 하지 않기 때문에 부품수를 작게 할 수 있음과 동시에, 접속부의 칫수를 줄일 수 있고, 저렴하며 소형의 유전체 필터를 구성할 수 있다.

다음으로, 제 7 실시형태에 따른 유전체 듀플렉서의 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다.

유전체 듀플렉서는 송신용과 수신용의 성능을 갖는 복수개의 유전체 필터 부분을 포함함으로써 구성할 수 있으며, 도 1에 나타낸 유전체 필터를 복수개 형성하여 구성할 수 있다.

또한, 도 1에 나타낸 유전체 필터에 있어서, 예를 들면, 유전체 공진기(7a, 7b)에 의해 송신 필터를 구성하고, 유전체 공진기(7c, 7d)에 의해 수신 필터를 구성하며, 이들 필터에 접속하는 공용 전극을 유전체 기판(1)에 형성함으로써, 유전체 듀플렉서를 구성할 수 있다.

이러한 구성으로 함으로써, 신뢰성이 높고 소형이며 박형화된 유전체 듀플렉서를 저렴하고 용이하게 구성할 수 있다.

다음으로, 제 8 실시형태에 따른 통신장치의 구성에 대하여 도 9를 참조하여 설명한다.

도 9에 있어서, 참조부호 ANT는 송수신 안테나, 참조부호 DPX는 듀플렉서, 참조부호 BPFa, BPFb는 각각 대역통과 필터, 참조부호 AMPa, AMPb는 각각 증폭회로, 참조부호 MIXa, MIXb는 각각 믹서, 참조부호 OSC는 발진기, 참조부호 SYN은 신시사이저, 참조부호 IF는 중간 주파 신호이다.

도 9에 나타낸 대역통과 필터(BPFa, BPFb)에는 도 1에 나타낸 구조의 유전체 필터를 사용할 수 있다. 또한, 듀플렉서(DPX)에는 도 1의 유전체 필터를 복수개 포함한 유전체 듀플렉서 및 도 1에 나타낸 유전체 필터의 회로 구성을 변경한 상술한 유전체 듀플렉서를 사용할 수 있다. 이와 같이 하여, 신뢰성이 높고, 소형이며 박형화된 유전체 필터 및 유전체 듀플렉서를 사용함으로써, 신뢰성이 높으며 소형인 통신장치를 구성할 수 있다.

본 발명에 따르면, 유전체 기판에 개구부를 형성하고, 유전체 기판의 한쪽 주면에 하면 전극을 접착하며, 다른쪽 주면에 유전체 공진기 및 상기 실장부품을 접속하는 회로를 형성한 상면 전극을 포함하고, 개구부와 하면 전극으로 이루어지는 오목부에 유전체 공진기 또는 실장부품을 실장함으로써, 박형화된 유전체 필터를 저렴하고 용이하게 안정되게 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 하면 전극의 일부를 입출력 전극으로서 형성함으로써, 박형화된 유전체 필터를 다른 실장기판에 용이하게 실장할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 유전체 기판이 복수개의 수지 절연층과 중간 전극층으로 이루어지는 다층 기판을 사용함으로써, 복잡한 회로를 가지면서, 소형이고 박형화된 유전체 필터를 용이하게 안정되게 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 오목부의 내측 바닥면에 레지스트막을 형성함으로써, 전극부와 실장부품 및 유전체 공진기의 불필요한 부분에서의 단락을 방지할 수 있으며, 신뢰성이 높은 유전체 필터를 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 실장부품이 적어도 유전체 공진기의 실장영역을 덮는 커버이고, 오목부를 커버의 위치 결정용 돌기부가 삽입되는 위치에 형성하며, 돌기부를 오목부에 삽입함으로써, 커버와 유전체 기판의 전기적, 기계적 접속 강도가 증가하여 신뢰성이 높은 유전체 필터를 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 유전체 공진기의 내부도체와 상면 전극을 직접적으로 전기 접속함으로써, 신뢰성이 높고, 소형이며 박형화된 유전체 필터를 저렴하게 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 유전체 필터를 포함함으로써, 신뢰성이 높으며, 박형화된 소형의 유전체 듀플렉서를 구성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 유전체 필터, 또는 상기 유전체 듀플렉서를 포함함으로써, 신뢰성이 높으며, 소형인 통신장치를 구성할 수 있다.

Claims (8)

1. 복수개의 유전체 공진기와 복수개의 실장부품을 유전체 기판에 실장하여 이루어지는 유전체 필터로서,

   상기 유전체 기판에 개구부를 형성하고, 상기 유전체 기판의 한쪽 주면(主面)에 하면 전극을 접착하며, 다른쪽 주면에 상기 유전체 공진기 및 상기 실장부품을 접속하는 회로를 형성한 상면 전극을 포함하고, 상기 개구부와 상기 하면 전극으로 이루어지는 오목부에 상기 유전체 공진기 또는 실장부품을 실장한 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
2. 제 1항에 있어서, 상기 하면 전극의 일부가 입출력 전극으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 유전체 기판이 복수개의 수지 절연층과 중간 전극층으로 이루어지는 다층 유전체 기판인 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 오목부의 내측 바닥면에 레지스트막(resist film)을 형성한 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 실장부품은 적어도 상기 유전체 공진기의 실장영역을 덮는 커버이고, 상기 오목부를 상기 커버의 위치 결정용 돌기부가 삽입되는 위치에 형성한 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 유전체 공진기의 내부도체와 상기 상면 전극이 직접 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
7. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 유전체 필터를 포함한 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서.
8. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 유전체 필터, 또는 제 7항에 기재된 유전체 듀플렉서를 포함한 것을 특징으로 하는 통신장치.