JP2000196310A - 誘電体共振器、誘電体フィルタ、アンテナ共用器および通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板と同軸共振器とから成る誘電体フィルタ
を全体に小型化し、容易に一体化できるようにする。ま
た、小型化したアンテナ共用器および通信装置を得る。 【解決手段】 略直方体形状の誘電体ブロック１に内導
体形成孔２を設け、その内面に内導体を形成し、外面に
外導体４を形成して同軸共振器とし、誘電体板１１，１
２に設けた電極６，７によってコンデンサを構成する。
これらは３つの誘電体シートにそれぞれ電極を印刷し、
積層・圧着・一体焼成の後、分断し、外面に電極を形成
することによって製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は高周波帯で使用さ
れる誘電体フィルタ、アンテナ共用器およびこれらを用
いた通信装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、同軸共振器と誘電体板を用いた誘
電体フィルタとして、特開平５−１６７３０９号、
特開平５−１９９０１１号、および特開平６−２０４
７０８号が示されている。

【０００３】の誘電体フィルタは、誘電体ブロックの
１つの側面の開放面側に段差部を設け、その段差部に容
量パターンを形成し、インダクタンス素子を設けた基板
を接合することによって装置を構成するものである。
の誘電体フィルタは誘電体ブロックに内導体および外導
体を設けて同軸共振器を構成し、誘電体基板に付加電極
を設け、両者を接合することによって装置を構成するも
のである。の誘電体フィルタは、多層基板に所定の電
極を形成しておき、同軸共振器の内導体を多層基板上の
電極に接続することによって装置を構成するものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】およびの誘電体フ
ィルタにおいては、共振器に対する付加電極が設けられ
た基板が同軸共振器の軸方向に対して平行に配置されて
いる。そのため、例えば複数の誘電体層を積層して内部
にストリップライン共振器を設けたような積層フィルタ
の場合とは異なり、同軸共振器と基板とを圧着すること
はできない。すなわち、同軸共振器に対して同軸共振器
の軸に平行に基板を積層して圧着すると、同軸共振器の
軸に過大な応力がかかって同軸部が潰れてしまう。した
がって同軸共振器と基板とを積層一体化したり、電極を
同時焼成して一体化することはできず、組立工程が複雑
となり、製造コストが嵩むという問題があった。

【０００５】また、の誘電体フィルタにおいては、同
軸共振器に挿入した結合ピンを介して基板と同軸共振器
との接続を行っている。そのため部品点数が増え、組立
コストがかかるだけでなく、全体の小型化が困難とな
る。

【０００６】この発明の目的は上述した問題を解消し、
小型で容易に製造できるようにした誘電体フィルタ、ア
ンテナ共用器およびそれらを用いた通信装置を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、略直方体形
状の誘電体の内部に内導体を形成し、外部に前記内導体
の一方端付近と静電容量結合または導通する外部結合端
子および前記内導体の他方端と導通する外導体を形成し
た同軸共振器と、前記内導体に接して電気的に導通す
る、または前記内導体との間にリアクタンス回路を構成
する電極を形成した基板とを備え、前記同軸共振器の前
記内導体の一方端である前記誘電体の端面すなわち開放
面に前記基板を配置して誘電体共振器を構成する。

【０００８】このように同軸共振器の内導体に導通する
電極または内導体との間にリアクタンス回路を構成する
電極を形成した基板が、同軸共振器の軸方向に対して垂
直に積層されることによって、同軸共振器と基板とが圧
着されても同軸共振器の同軸部が潰れるという問題が生
じなく、同軸共振器と基板とを圧着により接合一体化す
ることが可能となる。

【０００９】また、この発明は、上記誘電体共振器に対
して、前記略直方体形状の誘電体の外部に前記内導体の
一方端付近と静電容量結合または導通する外部結合端子
を形成して誘電体フィルタを構成する。

【００１０】またこの発明は、同軸共振器の内導体を誘
電体内に複数配列して、隣接する同軸共振器間を結合さ
せる。この構造により、複数段の共振器を備えた誘電体
フィルタを得る。この場合、上記リアクタンス回路を構
成する電極を形成した基板に対する同軸共振器の占有面
積を最小限なものとすることができ、全体に小型化でき
る。共振器に軸方向の長さについては、上記基板に設け
るリアクタンス回路の付加によって、共振器長を短くす
ることができるため、更なる小型化が可能となる。

【００１１】また、この発明は、前記基板をその基板に
設ける電極と前記同軸共振器の電極とを同時焼成して積
層一体化する。このことにより、同軸共振器と基板とを
個々に焼成した後、半田付けなどにより接合するといっ
た工程が不要となり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。

【００１２】またこの発明は、前記基板を、誘電体層の
内部に電極層を含む複数の電極層と、それらの電極層間
を接続するビアホールとを備えるものとする。このよう
に電極層を多層化することによって、容量性リアクタン
スまたは誘導性リアクタンスを大きく確保することがで
き、小型でありながら所定のリアクタンスを有する回路
を容易に構成でき、小型の誘電体フィルタが得られる。

【００１３】また、この発明は、プリント配線基板上に
上記の複数の同軸共振器を実装して誘電体フィルタを構
成する。これにより、限られた占有面積内に複数の同軸
共振器を備えた単一の部品としての誘電体フィルタを容
易に構成することができる。

【００１４】また、この発明は、前記基板に部品を実装
する。例えばチップインダクタを実装することによっ
て、線路に対して所定の電気長を隔てて複数の共振器を
接続した帯域阻止フィルタが容易に得られる。また半導
体チップを実装することによって発振回路などを、単一
の部品として構成することも可能となる。

【００１５】またこの発明は、上記誘電体フィルタによ
って送信フィルタと受信フィルタを設けて、アンテナ共
用器を構成する。

【００１６】さらに、この発明は、上記誘電体共振器、
誘電体フィルタまたはアンテナ共用器を設けて通信装置
を構成する。

【００１７】

【発明の実施の形態】第１の実施形態に係る誘電体共振
器の構成を図１〜図４を参照して説明する。図１は誘電
体共振器の分解斜視図、１００は同軸共振器、１１，１
２はそれぞれ誘電体板である。同軸共振器１００は、略
直方体形状の誘電体ブロック１に、図における縦方向に
内導体形成孔２を設け、その内面に内導体を形成し、図
における上面と四側面に外導体４を形成している。誘電
体ブロックの１つの側面には外部結合端子５を形成して
いる。誘電体ブロック１の図における下面は外導体４の
無い開放面としていて、内導体をその開放面に沿って側
面の外部結合端子５にまで引出している。

【００１８】誘電体板１１の図における上面には同軸共
振器１００の内導体の端部に接続される電極６を形成し
ていて、その一部を外部結合端子５として端面に延出形
成している。また、この誘電体板１１の下面および四側
面には外部結合端子５付近を除いて外導体４を形成して
いる。

【００１９】誘電体板１２の１つの端面には外部結合端
子５を形成していて、この外部結合端子５付近を除い
て、上面に電極７、四側面および下面に外導体４をそれ
ぞれ形成している。

【００２０】図２は図１に示した同軸共振器１００と誘
電体板１１，１２との積層体から成る誘電体共振器の斜
視図である。また図３は内導体形成孔２の軸および外部
結合端子５部分を通る面での断面図である。

【００２１】この誘電体共振器を積層一体化する工程は
次のとおりである。 (1) 先ず、同軸共振器１００のための誘電体シートに内
導体形成孔を等間隔に所定数形成する。 (2) 内導体形成孔内の一方端から内導体用の電極材料を
吸引すること等により内導体を印刷する。 (3) 上記誘電体シートの一方の面に同軸共振器の短絡面
側の外導体を印刷する。 (4) 一方、誘電体板１１のための誘電体シートの上面に
等間隔に所定数だけ電極６を印刷する。また、誘電体板
１２のための誘電体シートの上面に等間隔に所定数だけ
電極７を印刷し、さらにその誘電体シートの下面に外導
体４を印刷する。 (5) 上記同軸共振器用の誘電体シートと誘電体板用の２
つの誘電体シートを積層・圧着し、一体焼成する。 (6) その後、各同軸共振器単位で分断する。 (7) 分断したユニットの一側面に外部結合端子５を印刷
する。 (8) 上記ユニットの他の側面に外導体４を印刷する。 (9) 各ユニットの電極（導体）を焼成する。 図３に示すように、内導体形成孔２の内面の内導体３
は、図における上部が短絡端、下部が開放端となり、開
放端は電極６を介して外部結合端子５に導出される。電
極６と電極７との間には静電容量が生じるため、この誘
電体共振器の等価回路は図４に示すようになる。ここで
Ｒは同軸共振器、Ｃ１は電極６−７間に生じる静電容量
である。このようにして同軸共振器とコンデンサの並列
回路からなる誘電体共振器を構成する。

【００２２】このコンデンサＣ１は同軸共振器の共振周
波数を低下させるので、所定の共振周波数を得るための
共振器長（内導体形成孔の長さ）が短縮化される。その
ため、同軸共振器部形成用の誘電体シートの厚みを薄く
することができ、その製造が容易となり、他の誘電体シ
ートとの積層・圧着および一体焼成が容易となる。さら
に内導体の形成も容易となる。

【００２３】次に第２の実施形態に係る誘電体共振器の
構成を図５および図６を参照して説明する。この誘電体
共振器は、誘電体板部分の積層数を増して、第１の実施
形態の場合とは異なったリアクタンス回路を構成したも
のである。図５は内導体形成孔の軸および外部結合端子
５部分を通る面での断面図である。図に示すように、誘
電体ブロック１に設けた内導体形成孔２の内面に内導体
３を形成し、誘電体ブロック１の側面に外部結合端子５
を設け、誘電体ブロック１の下面（誘電体板１１との積
層面）および外部結合端子５周囲を除く外面に外導体４
を形成している。１１，１２，１３，１４はそれぞれ誘
電体板であり、誘電体板１１の上面に電極６、誘電体板
１１と１２の間に電極７、誘電体板１２と１３の間に電
極８、誘電体板１３と１４の間に電極９、さらに誘電体
板１４の下面に外導体４をそれぞれ形成している。ま
た、誘電体板１１，１２には電極６と８とを電気的に接
続するビアホール１０を形成している。

【００２４】この構成により、内導体３の開放端は電極
６，８に接続され、この電極６，８と電極７との間に静
電容量が生じ、また電極８と９の間にも静電容量が生じ
る。その結果、等価回路としては図６に示すような誘電
体共振器が得られる。ここでＣ１は電極８−９間の静電
容量、Ｃ２は電極６，８と電極７間の静電容量である。
この構造により、コンデンサＣ２を介して外部回路との
接続を行うことができる。

【００２５】次に第３の実施形態に係る誘電体フィルタ
の構成を図７および図８を参照して説明する。図７は同
装置の斜視図である。１００ａ，１００ｂ，１００ｃは
それぞれ図５に示したものと同様の同軸共振器であり、
回路基板ＰＣＢに実装している。この回路基板の上面に
は同軸共振器１００ａ，１００ｂ，１００ｃのそれぞれ
の内導体の開放端が接続される電極パターンを形成して
いて、隣接するパターン間を接続するチップインダクタ
１６，１７を実装している。

【００２６】図８は図７に示した誘電体フィルタの等価
回路図である。各段の等価回路は図６に示したものと同
様である。Ｌ１，Ｌ２は図７に示したチップインダクタ
１６，１７にそれぞれ相当する。このようにして帯域阻
止型フィルタ特性を備える誘電体フィルタを構成する。

【００２７】次に第４の実施形態に係る誘電体フィルタ
の構成を図９および図１０を参照して説明する。図９は
装置の断面図であり、略直方体形状の誘電体ブロック１
に２つの内導体形成孔２ａ，２ｂを設けて、それらの内
面に内導体３ａ，３ｂを形成している。誘電体板１１の
上面には内導体３ａ，３ｂの開放端と導通する電極６
ａ，６ｂを形成していて、誘電体板１１と１２との間に
は、電極６ａ，６ｂとの間で静電容量を生じる電極７
ａ，７ｂを設けている。誘電体板１２と１３との間に
は、電極６ａ，６ｂとの間で静電容量を生じる電極８を
形成している。この電極８は図に示す断面以外の箇所で
外導体４に導通している。誘電体ブロック１の側面には
電極７ａ，７ｂに導通する外部結合端子５ａ，５ｂを形
成していて、外部結合端子５ａ，５ｂ付近を除く外面に
外導体４を形成している。

【００２８】図１０は図９に示した誘電体フィルタの等
価回路図である。ここでＲａ，Ｒｂは内導体３ａ，３ｂ
による同軸共振器、Ｃ１，Ｃ３は電極６ａ，６ｂと電極
８との間に生じる静電容量（電極８は図に示す断面以外
の箇所で外導体４に導通している。）、Ｃ２，Ｃ４は電
極６ａ，６ｂと電極７ａ，７ｂとの間に生じる静電容量
である。このように、共振器の開放端と外導体（接地）
との間に静電容量Ｃ１，Ｃ３を設けたことにより共振周
波数が下がり、共振器間はコムライン結合する。また、
外部結合容量Ｃ２，Ｃ４を介して信号の入出力を行うこ
とになる。

【００２９】次に第５の実施形態に係る誘電体フィルタ
の構成を図１１および図１２を参照して説明する。図１
１は装置の断面図であり、略直方体形状の誘電体ブロッ
ク１に２つの内導体形成孔２ａ，２ｂを設けて、それら
の内面に内導体３ａ，３ｂを形成している。誘電体板１
１の上面には内導体３ａ，３ｂの開放端と導通する電極
６ａ，６ｂを形成していて、誘電体板１１と１２との間
には、電極６ａ，６ｂとの間で静電容量を生じる電極７
ａ，７ｂ，１５を設けている。誘電体板１２と１３との
間には、ビアホール１０ａ，１０ｂを介して導通する電
極８ａ，８ｂを形成している。誘電体板１３と１４との
間には、電極８ａ，８ｂとの間で静電容量を生じる電極
９を形成している。この電極９は図に示す断面以外の箇
所で外導体４に導通している。誘電体ブロック１の側面
には電極７ａ，７ｂに導通する外部結合端子５ａ，５ｂ
を形成していて、外部結合端子５ａ，５ｂ付近を除く外
面に外導体４を形成している。

【００３０】図１２は図１１に示した誘電体フィルタの
等価回路図である。ここでＲａ，Ｒｂは内導体３ａ，３
ｂによる同軸共振器、Ｃ１，Ｃ４は電極８ａ，８ｂと電
極９との間に生じる静電容量、Ｃ２，Ｃ５は電極６ａ，
６ｂと電極７ａ，７ｂとの間に生じる静電容量である。
さらに、Ｃ３は電極６ａ，８ａ，６ｂ，８ｂと電極１５
との間に生じる静電容量である。このように、共振器間
は結合容量を介して容量結合する。

【００３１】次に第６の実施形態に係る誘電体フィルタ
の構成を図１３〜図１５を参照して説明する。図１３は
全体の斜視図、図１４はその各層における電極パターン
を示す図である。この誘電体フィルタは３つの共振器を
備える同軸共振器１００と誘電体板１１，１２とからな
り、同軸共振器１００は誘電体ブロックに３つの内導体
形成孔２ａ，２ｂ，２ｃを設け、それぞれの内面に内導
体を形成し、誘電体ブロックの外面に外導体４を形成し
て成る。

【００３２】図１４の（ａ）は誘電体板１１の上面の電
極パターンである。また（ｂ）は誘電体板１１の下面ま
たは誘電体板１２の上面の電極パターン、（ｃ）は誘電
体板１２の下面の電極パターンである。電極６ａ，６
ｂ，６ｃは内導体の開放端と導通し、電極７ａ，７ｂ，
７ｃとの間にそれぞれ静電容量を形成する。また、Ｌ
１，Ｌ２はインダクタンス素子として作用する。７ａ，
７ｃの誘電体板端部には外部結合端子５ａ，５ｃを形成
している。

【００３３】なお、図１３および図１４では完成した１
つの誘電体フィルタについて示したが、既に述べたよう
に、誘電体シートに所定の電極（導体）を印刷し、積層
・圧着の後、一体焼成し、分断し、さらに所定の電極
（導体）を印刷し、焼成することによって、一度に多数
の誘電体フィルタを製造する。

【００３４】図１５は上記誘電体フィルタの等価回路図
である。ここでＲａ，Ｒｂ，Ｒｃは内導体形成孔２ａ，
２ｂ，２ｃによる同軸共振器、Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ，Ｃ２ｃ
は電極６ａ，６ｂ，６ｃと電極７ａ，７ｂ，７ｃとの間
にそれぞれ生じる静電容量、Ｃ３ａ，Ｃ３ｂ，Ｃ３ｃは
外導体と電極７ａ，７ｂ，７ｃとの間にそれぞれ生じる
静電容量である。このようにして帯域阻止型誘電体フィ
ルタを一体焼成型の部品として構成する。

【００３５】次に第７の実施形態に係るアンテナ共用器
の構成を図１６〜図１８を参照して説明する。図１６は
全体の斜視図である。このアンテナ共用器は、単一の誘
電体ブロックに構成した同軸共振器と誘電体板１１，１
２，１３の積層体からなる。

【００３６】図１７はその各層における電極パターンを
示す図である。（ａ）は誘電体板１１の上面の電極パタ
ーンである。また（ｂ）は誘電体板１１の下面または誘
電体板１２の上面の電極パターン、（ｃ）は誘電体板１
２の下面または誘電体板１３の上面の電極パターン、
（ｄ）は誘電体板１３の下面の電極パターンである。

【００３７】このような電極パターンであるため、電極
６ａと電極７ａ，７ｂとの間に静電容量が生じ、電極６
ｂと電極７ｂ，７ｃとの間に静電容量が生じ、電極６ｃ
と電極７ｃ，７ｄとの間に静電容量が生じ、同様に電極
６ｄと電極７ｄ，７ｅとの間にそれぞれ静電容量が生じ
る。また電極６ａ〜６ｄはビアホールを介して電極８ａ
〜８ｄにそれぞれ導通する。さらに電極８ａと電極７
ａ，７ｂとの間に静電容量が生じ、電極８ｂと電極７
ｂ，７ｃとの間に静電容量が生じ、電極８ｃと電極７
ｃ，７ｄとの間に静電容量が生じ、同様に電極８ｄと電
極７ｄ，７ｅとの間にそれぞれ静電容量が生じる。さら
に電極８ａ〜８ｄと外導体４との間に静電容量が生じ
る。

【００３８】なお、図１６および図１７では完成した１
つのアンテナ共用器について示したが、既に述べたよう
に、誘電体シートに所定の電極（導体）を印刷し、積層
・圧着の後、一体焼成し、分断し、さらに所定の電極
（導体）を印刷し、焼成することによって同時に多数の
アンテナ共用器を製造する。

【００３９】以上の構成により、このアンテナ共用器の
等価回路は図１８に示すようなものとなる。ここでコン
デンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆは図１７に示した電極７ａ〜７ｅ
と電極６ａ〜６ｄおよび８ａ〜８ｄとの間に生じる静電
容量である。またコンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｄは図１７に
示した電極８ａ〜８ｄと外導体４との間に生じる静電容
量である。このようにして外部結合端子５ａ，５ｂ，５
ｃがそれぞれＴｘ端子，ＡＮＴ端子，Ｒｘ端子とするア
ンテナ共用器として作用する。

【００４０】なお図１７に示した電極７ｃは電極６ｂ，
８ｂ，６ｃ，８ｃとの間で静電容量を生じさせるととも
に、送信信号と受信信号の分岐が行われるように（送信
信号の受信フィルタへの回り込みおよび受信信号の送信
フィルタへの回り込みが生じないように）、外部結合端
子５ｂへの分岐位置を定めている。

【００４１】次に第８の実施形態に係る誘電体フィルタ
の構成を図１９を参照して説明する。図７に示した例で
は、チップ部品を実装するためにＰＣＢを用いたが、こ
の第８の実施形態は、一体焼成した誘電体フィルタにチ
ップ部品を実装するものである。

【００４２】図１９において、１００は同軸共振器、１
０１は基板であり、両者の積層体から成る。基板１０１
部分にはチップ部品を実装している。例えばスイッチン
グダイオードを設けて、共振器回路の切り替えを行う回
路を構成したり、ＦＥＴを設けて発振器を構成する。

【００４３】次に第９の実施形態に係る通信装置の構成
をブロック図として図２０に示す。図２０においてＡＮ
Ｔは送受信アンテナ、ＤＸＰはアンテナ共用器、ＢＰＦ
ａ，ＢＰＦｂ，ＢＰＦｃはそれぞれ帯域通過フィルタ、
ＡＭＰａ，ＡＭＰｂはそれぞれ増幅回路、ＭＩＸａ，Ｍ
ＩＸｂはそれぞれミキサ、ＯＳＣはオシレータ、ＤＩＶ
は分周器（シンセサイザー）である。ＭＩＸａはＤＩＶ
から出力される周波数信号を変調信号で変調し、ＢＰＦ
ａは送信周波数の帯域のみを通過させ、ＡＭＰａはこれ
を電力増幅してＤＰＸを介しＡＮＴより送信する。ＢＰ
ＦｂはＤＰＸから出力される信号のうち受信周波数帯域
のみを通過させ、ＡＭＰｂはそれを増幅する。ＭＩＸｂ
はＢＰＦｃより出力される周波数信号と受信信号とをミ
キシングして中間周波信号ＩＦを出力する。

【００４４】図２０に示したＤＰＸ部分は図１６に示し
た構造のアンテナ共用器を用いる。また帯域通過フィル
タＢＰＦａ，ＢＰＦｂ，ＢＰＦｃは図１や図２に示した
構造の誘電体器装置を用いる。このようにして全体に小
型の通信装置を構成する。

【００４５】

【発明の効果】請求項１，２に係る発明によれば、同軸
共振器の内導体に導通する電極または内導体との間にリ
アクタンス回路を構成する電極を形成した基板が、同軸
共振器の軸方向に対して垂直に積層されることによっ
て、同軸共振器と基板との圧着により同軸共振器の同軸
部が潰れるという問題が生じなく、同軸共振器と基板と
を圧着により接合一体化することが可能となる。

【００４６】請求項３に係る発明によれば、リアクタン
ス回路を構成する電極を形成した基板に対する同軸共振
器の占有面積を最小限なものとすることができ、全体に
小型化できる。しかも、上記基板に設けるリアクタンス
回路の付加によって、共振器長も短くすることができる
ため、更なる小型化が可能となり、複数段の共振器を備
えた小型の誘電体フィルタが容易に得られる。

【００４７】請求項４に係る発明によれば、同軸共振器
と基板とを個々に焼成した後、半田付けなどにより接合
するといった工程が不要となり、大幅なコストダウンを
図ることができる。

【００４８】請求項５に係る発明によれば、電極層を多
層化することによって、容量性リアクタンスまたは誘導
性リアクタンスを大きく確保することができ、小型であ
りながら所定のリアクタンスを有する回路を容易に構成
でき、全体に小型の誘電体フィルタが得られる。

【００４９】請求項６に係る発明によれば、限られた占
有面積内に複数の同軸共振器を備えた単一の部品として
の誘電体フィルタを容易に構成することができる。

【００５０】請求項７に係る発明によれば、例えばチッ
プインダクタを実装することによって、線路に対して所
定の電気長を隔てて複数の共振器を接続した帯域阻止フ
ィルタが容易に得られる。また半導体チップを実装する
ことによって発振回路などを、単一の部品として構成す
ることも可能となる。

【００５１】請求項８に係る発明によれば、送信フィル
タと受信フィルタが一体化された小型のアンテナ共用器
が得られる。

【００５２】さらに、請求項９に係る発明によれば、全
体に小型化された通信装置が容易に得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係る誘電体共振器の分解斜視
図

【図２】同誘電体共振器の外観斜視図

【図３】同誘電体共振器の断面図

【図４】同誘電体共振器の等価回路図

【図５】第２の実施形態に係る誘電体共振器の断面図

【図６】同誘電体共振器の等価回路図

【図７】第３の実施形態に係る誘電体フィルタの外観斜
視図

【図８】同誘電体フィルタの等価回路図

【図９】第４の実施形態に係る誘電体フィルタの断面図

【図１０】同誘電体フィルタの等価回路図

【図１１】第５の実施形態に係る誘電体フィルタの断面
図

【図１２】同誘電体フィルタの等価回路図

【図１３】第６の実施形態に係る誘電体フィルタの外観
斜視図

【図１４】同誘電体フィルタの各層における電極パター
ンを示す図

【図１５】同誘電体フィルタの等価回路図

【図１６】第７の実施形態に係るアンテナ共用器の外観
斜視図

【図１７】同アンテナ共用器の各層における電極パター
ンを示す図

【図１８】同アンテナ共用器の等価回路図

【図１９】第８の実施形態に係る誘電体フィルタの外観
斜視図

【図２０】第９に実施形態に係る通信装置のブロック図

【符号の説明】

１−誘電体ブロック ２−内導体形成孔 ３−内導体 ４−外導体 ５−外部結合端子 ６〜９−電極 １０−ビアホール １１〜１４−誘電体板 １５−電極 １６，１７−チップインダクタ １００−同軸共振器 １０１−基板 ＰＣＢ−回路基板

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略直方体形状の誘電体の内部に内導体を
   形成し、外部に前記内導体の他方端と導通する外導体を
   形成した同軸共振器と、前記内導体に接して電気的に導
   通する、または前記内導体との間にリアクタンス回路を
   構成する電極を形成した基板とを備え、前記同軸共振器
   の前記内導体の一方端である前記誘電体の端面に、前記
   内導体の軸方向に対して略垂直に前記基板を配置して成
   る誘電体共振器。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の誘電体共振器に対し
   て、前記略直方体形状の誘電体の外部に前記内導体の一
   方端付近と静電容量結合または導通する外部結合端子を
   形成して成る誘電体フィルタ。
3. 【請求項３】 前記同軸共振器の内導体は前記誘電体内
   に複数配列して、隣接する同軸共振器間を結合させたこ
   とを特徴とする請求項２に記載の誘電体フィルタ。
4. 【請求項４】 前記基板は、当該基板に設ける電極と前
   記同軸共振器の電極とを同時焼成して積層一体化したも
   のである請求項２または３に記載の誘電体フィルタ。
5. 【請求項５】 前記基板は、誘電体層の内部に電極層を
   含む複数の電極層と、それらの電極層間を接続するビア
   ホールとを備えることを特徴とする請求項２、３または
   ４に記載の誘電体フィルタ。
6. 【請求項６】 前記基板をプリント配線基板とし、該プ
   リント配線基板上に前記複数の同軸共振器を実装したこ
   とを特徴とする請求項３に記載の誘電体フィルタ。
7. 【請求項７】 前記基板に部品を実装したことを特徴と
   する請求項２〜６のうちいずれかに記載の誘電体フィル
   タ。
8. 【請求項８】 請求項２〜７のうちいずれかに記載の誘
   電体フィルタで送信フィルタおよび受信フィルタを構成
   して成るアンテナ共用器。
9. 【請求項９】 請求項１に記載の誘電体共振器または請
   求項２〜７のうちいずれかに記載の誘電体フィルタまた
   は請求項８に記載のアンテナ共用器を備えた通信装置。