KR100435347B1 - 액정장치제작방법및액티브매트릭스형디스플레이장치제작방법 - Google Patents

액정장치제작방법및액티브매트릭스형디스플레이장치제작방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100435347B1
KR100435347B1 KR1019970010271A KR19970010271A KR100435347B1 KR 100435347 B1 KR100435347 B1 KR 100435347B1 KR 1019970010271 A KR1019970010271 A KR 1019970010271A KR 19970010271 A KR19970010271 A KR 19970010271A KR 100435347 B1 KR100435347 B1 KR 100435347B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
sealing member
panels
active matrix
Prior art date
Application number
KR1019970010271A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970066674A (ko
Inventor
순페이 야마자끼
타께시 니시
Original Assignee
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 filed Critical 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
Publication of KR970066674A publication Critical patent/KR970066674A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100435347B1 publication Critical patent/KR100435347B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명의 다중 패널은 밀봉 부재가 화소 영역들과 주변 구동회로 영역을 둘러싸는 개별적인 패널들을 구비하도록 제작된다. 각각의 패널들의 밀봉 부재의 적어도 일부에는 상기 밀봉 부재 내부로 액정 물질이 주입될 수 있도록 하는 밀봉 개구들이 제공된다. 액정 물질이 통과될 수 있도록 상기 밀봉 개구들에 연통된 단일의 또는 복수의 주입구는 다중 패널의 주변부의 한 측부에 형성된다. 진공 주입법은 진공 챔버 내에서 수행되고, 액정 물질은 주입구로부터 각각의 패널들의 밀봉 개구들을 통해 화소 영역들과 주변 구동회로 영역들 위로 각 패널들의 밀봉 부재 내부로 주입된다. 그 후에, 다중 패널은 개별 패널들로 분리된다.

Description

액정장치 제작방법 및 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법
발명의 배경
본 발명은 액티브 매트릭스 액정장치의 생산성을 향상시키기 위한 기술에 관한 것이며, 보다 상세히는 액정장치를 구성하는 패널 내부로 액정 물질을 주입하는 기술에 관한 것이다.
관련 기술의 설명
일반적으로, 액티브 매트릭스형 액정장치를 제작할 때, 액정장치를 구성하는 패널 내부로 액정 물질을 주입하는 공정은 진공 주입법을 이용한다, 진공 주입법은 모세관현상과 압력차를 이용하는 액정 물질의 주입법이다. 이하에서, 진공 주입법으로 액정 물질을 패널내에 충진하는 일반적인 방법을 설명한다.
본 명세서에서, 소자 기판은 상부에 액티브 매트릭스(active matrix) 회로와 주변 구동회로들이 설치된 기판을 의미한다. 대향 기판은 소자 기판에 대향 배치되도록 설치된 기판으로서, 대향 기판 상에는 대향 전극들, 칼라 필터 등이 형성된다.
도 5는 액정 물질을 주입하기 위한 종래의 공정을 도시한다. 도 5에서, 패널(501)의 소자 기판(505)과 대향 기판(506)은 사이에 밀봉 부재(504)를 개재하여 서로 대향되게 설치된다.
소자 기판(505)은 액티브 매트릭스 구조의 화소 영역(502)과 상기 화소 영역을 구동하기 위한 회로가 설치된 주변 구동회로 영역들(503)을 가진다. 소자 기판(505)상에 설치된 주변 구동회로는 유리 기판상에 직접 형성시켜도 좋고, 또는 대안으로 IC칩을 뒤에서 부착함으로써 형성시켜도 좋다.
한편, 대향 기판(506)에는 도시하지 않은 칼라 필터들과 대향 전극들이 화소 영역(502)에 대향하게 설치되어 있다.
액정 물질을 위한 주입구(510)를 제외하고는,
밀봉 부재(504)는 액정 물질의 주입구(510)를 제외하고 화소 영역(502)을 둘러싸도록 제공된다. 여기서, 대향 기판(506)의 크기는 밀봉 부재(504)가 설치되는 영역을 커버할 만큼 충분히 크다. 밀봉 부재(504)는 화소 영역(502)과 주변 구동회로 영역들(503) 사이에 설치된다. 주변 구동회로 영역들(503)은 대향 기판(506)에 의해 점거된 영역 외측에 제공된다.
단일의 또는 복수의 액정 물질용 주입구들(510)은 한 쌍의 기판들(505, 506)의 단부면들이 정렬되는 패널(501)의 주변부 중 한 측부에 설치된다.
패널(501)은 진공 챔버(521) 내측에 배치된다. 도 5에서, 패널(501)은 도시하지 않은 홀더에 의해 지지된다. 여기서, 패널(501)은 주입구(510)가 하측에 위치하도록 수직으로 배치된다.
생산성을 향상시키기 위해서는, 진공 챔버내에 복수의 패널을 한 번에 배치한 상태에서 일괄처리(batch) 공정을 수행한다.
진공 챔버(521)는 밸브(522)를 통해 상기 진공 챔버에 연결되는 배기관(523)을 가진다. 배기관(523)은 진공 챔버(521)내의 압력을 감소시킬 수 있는 도시하지않은 진공 펌프에 연결된다.
또한, 액정 물질(524)을 담고 있는 액정 용기(525)가 스테이지(526)상에 배치된다. 상기 스테이지(526)는 상하 이동이 가능하다.
패널(501)이 배치된 후에는, 진공 챔버(521)내의 공기가 배기관(523)으로 배출됨으로써 진공 챔버(521)내의 압력이 1×10-5토르(torr) 정도로 감압된다.
다음에, 스테이지(526)는 상향으로 이동하여 액정 용기(525)에 담긴 액정 물질(524)에 주입구(510)가 잠기도록 한다. 여기서, 액정 용기(525)와 패널(501)은 액정 물질(524)의 유동성을 높이기 위해서 종종 가열된다.
이 상태를 유지하면서, 압력차와 모세관현상에 기인하여 진공 챔버(521)내의 압력이 서서히 증가됨으로써, 액정 물질이 도 5에 화살표로 도시한 것처럼 패널(501)내로 주입된다.
다음에, 밸브(522)는 감압상태를 해제하기 위하여 개방되고, 액정 물질이 주입되어 있는 패널(501)은 진공 챔버(521)로부터 취출된다.
그 후에, 패널의 양 측들은 과도한 액정을 압출하기 위해 가압되고, 이 상태에서 자외선 경화되거나 열경화되는 밀봉용 수지가 주입구(510)에 도포되며, 그런다음 압력이 제거된다. 그러면, 밀봉용 수지가 주입구 내측에서 조금 나오게 된다. 이 상태에서, 밀봉용 수지는 경화되어 주입구(510)를 밀봉한다. 이러한 방법으로 액정 물질의 주입공정이 완료된다.
진공 주입에 따른 액정 물질의 주입공정과 함께, 모든 패널 및 모든 일괄처리에 대해서, 진공 챔버 내로의 패널의 이송 단계, 감압 단계, 액정 물질의 주입 단계, 감압 상태의 제거 단계 및 패널의 취출 단계로 이루어진 공정이 반복되도록 요구된다.
이러한 공정들 중에서, 액정 물질의 주입 단계는 대각선 길이가 10 인치 정도인 패널에 대해서도 종종 한시간 내지 몇 시간 이상이 소요된다.
특히, 최근에는 고생산성의 액정장치 제작방법으로서, '다중(multiple)'이라 불리는 방법이 주류가 되고 있다. 이것은 하나의 패널을 구성하는 복수의 화소 영역 및 주변 구동회로 영역을 하나의 기판상에 배치하고, 대향 기판에 밀봉 부재를 부착시킴으로써 대형 패널(다중 패널)을 제작한 후에, 대형 패널을 개별 패널들로 분리하는 방법이다.
그러나, 이 방법에서도, 패널 내부로의 액정 물질의 주입은 대형 패널을 개별 패널들로 분리한 후에 수행된다. 그러므로, 예를 들면, 네 개의 패널이 취해진(액정장치를 구성하는 각각의 네 개의 패널들로 얻어지는 하나의 다중 패널로부터) 경우에, 각 패널들 내부로 액정 물질을 주입할 때, 다중 패널은 네 개의 패널들로 분리되고, 액정의 주입은 각 패널들에 대해 개별적으로 수행된다. 그러므로, 주입 공정은 네 번 반복되어야 하고, 제작공정에 소요되는 시간을 단축하기가 어려웠다.
그러므로, 액정장치의 생산성을 향상시키기 위해서는 액정 물질의 주입 공정에 소요되는 시간을 단축시키는 것이 요구되었다.
발명의 개요
따라서, 본 발명의 목적은 액정장치를 제작할 때 액정 물질의 주입 공정에 필요한 시간을 단축시켜 액정장치의 생산성을 향상시키는 것이다.
본 발명의 한 형태에 따르면, 실시예로서 도 1에 도시한 것처럼, 복수의 액정 패널들을 동시에 형성하기 위해 기판들의 쌍 사이에 액정을 주입하는 공정을 포함하는 액정장치 제작방법이 제공되며, 기판들의 쌍 사이에 액정을 주입하기 위한 공통 주입구(110)가 복수의 액정패널들(111 내지 114)에 대해서 공통으로 형성되고, 주입구(110)로부터 기판들의 쌍 사이에 액정을 주입함으로써 각각의 액정 패널부에 형성된 밀봉 개구들(115 내지 118)로부터 복수의 액정 패널들(111 내지 114)에 액정이 주입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 밀봉 부재에 의해 서로 대향되도록 상부에 형성된 소자 기판 및 대향 기판과, 상기 소자 기판상에 배치되며 하나의 패널을 구성하는 복수의 화소 영역들 및 주변 구동회로 영역과, 하나의 패널을 구성하는 모든 영역에 대해 개구를 제외하고 상기 화소 영역 및 주변 구동회로 영역들을 둘러싸기 위한 밀봉 부재와, 상기 대향 기판과 소자 기판의 주변부에 형성된 단일의 또는 복수의 주입구들에 연통되도록 형성된 적어도 두 개의 개구들을 포함하는 다중 패널을 이용하는 단계와; 상기 개구들을 통해 다중 패널의 주입구로부터 밀봉 부재에 의해 둘러싸인 상기 화소 영역 및 주변 구동회로 영역들에 상기 액정 물질을 진공 주입법에 의해 주입하는 단계와; 다중 패널을 개별 패널들로 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정장치 제작방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 다중 패널 내의 복수의 패널들을 구성하는 각각의 영역들에 한번의 주입 공정으로 액정 물질을 주입할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 액정 물질의 주입공정을 도시하는 도면.
도 2는 도 1의 A-A'선을 따라 취해진 단면도.
도 3은 제 3 실시예에 사용된 다중 패널의 구조를 도시하는 도면.
도 4a 내지 도 4e는 소자 기판의 제작 공정을 도시하는 도면.
도 5는 액정 물질의 종래의 주입 공정을 도시하는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
101, 301 : 다중 패널 102, 302 : 화소 영역
103, 303 : 주변 구동회로 영역 104 : 밀봉 부재
110, 310, 311 : 주입구 111 내지 114 : 패널
115 내지 118 : 밀봉 개구 122 : 밸브
123 : 배기관 125 : 액정 용기
126 : 스테이지 201 : 소자 기판
202 : 대향 기판 203 : 칼라 필터
204 : 평탄화 층 205 : 대향 전극
206 : 스페이서 403, 404, 405 : 활성층
407, 408, 409 : 게이트 전극
이하, 본 발명의 실시예를 도 1 을 참조하여 설명하기로 한다. 도 1 은 본 발명에 따른 액정 주입 공정을 도시한다.
본 발명에 따르면, 먼저, 다중 패널(101)은 다음과 같이 형성된다. 각각의 패널들(111 내지 114)은 밀봉 부재(104)가 화소 영역(102)과 주변 구동회로 영역들(103)을 둘러싸도록 형성된다. 각각의 패널의 밀봉 부재의 적어도 일부분에는 액정 물질(124)이 밀봉 부재 내측의 공간에 주입되도록 하기 위한 밀봉 개구들(115 내지 118)이 제공된다.
상기 다중 패널(101)은 상기의 구조를 갖는 복수의 패널을 가진다. 단일의 또는 복수의 주입구(110)는 다중 패널(101)의 주변부 중 하나의 측부에 제공된다. 이때에, 주입구(110)와 밀봉 개구들(115 내지 118)은 액정 물질을 통과시키도록 서로 연통된다.
진공 주입은 진공 챔버(121)의 다중 패널(101)에 대해서 수행되며, 액정 물질(124)은 각각의 패널의 밀봉 개구들(115 내지 118)을 통해 주입구(110)로부터 화소 영역들(102) 및 주변 구동회로 영역들(103) 위로 각각의 패널들의 밀봉 부재 내부로 주입된다. 이 방법으로, 한번의 액정 주입 공정에 의해 복수의 패널들 내측의 공간에 액정이 주입된다.
그후, 다중 패널은 개별 패널들로 분리되며, 밀봉을 하기 위한 수지가 각각의 밀봉 개구들이나 그 인접부위에 적용되고, 상기 수지는 액정 물질을 밀봉하기위해 경화된다.
또한, 다중 패널의 영역이 매우 크기 때문에, 진공 주입 공정에서 액정 물질이 주입될 때, 액정 물질이 주입되지 않은 영역(미충진 영역)이 밀봉 부재(104)의 코너부에서 나타날 가능성이 있다.
따라서, 부호 B 로 도 1 에 도시한 바와 같이, 화소 영역(102)과 주변 구동 회로 영역들(103)이 형성되는 영역의 측부상의 코너부는 소정 크기의 곡률 반경을 가지는 것이 바람직하다.
이러한 곡률 반경은 이후의 공정에서 미충진 영역으로 불리는 영역 특히, 코너 영역에 액정 물질이 주입되지 않는 것을 방지한다.
상기 곡률 반경 R 은 2mm 이상이 되는 것이 바람직하다. 2mm 미만의 곡률 반경을 갖는 코너부는 미충진 영역의 발생을 방지하는 효과에 대해서 실질적으로 직각인 코너부보다 효과가 크지 않다.
한편, 곡률 반경이 너무 크면 화소 영역의 크기가 제한된다. 그러므로, 곡률 반경은 밀봉 부재가 화소 영역과 겹치지 않는 범위로 한다. 밀봉 부재가 주변 구동 회로 영역 위로 배치되는 것은 문제가 없다. 본 발명에 따르면, 주변 구동회로 영역이 밀봉 부재 내측에 있기 때문에, 주변 구동회로 영역들 부근에서는 곡률 반경이 커질 수 있으며, 결과적으로 미충진 영역이 거의 발생되지 않을 수 있다.
본 발명의 구조에 따르면, 액정 장치의 제작시에 액정 물질 주입 공정에 필요한 시간이 단축될 수 있으며, 액정 장치의 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명을 일괄처리 공정에 적용하고, 복수의 다중 패널들 내부로 액정 물질을 동시에 주입시킴으로써, 생산성이 더욱 향상될 수 있다.
더욱이, 액정 물질이 주입될 때는 일반적으로, 다중 패널의 기판 표면이 수직으로 되기 때문에, 다중 패널 자체가 큰 경우에는, 때때로 액정이 상부에까지 주입되지 않는 어려움이 있다. 그러므로, 기판 표면을 경사지게 하는 것이 좋다(기판 표면은 수평면에 대해 소정의 고각을 갖는 것이 좋다).
제 1 실시예
본 실시예는 네 개의 패널들로 분리되도록 제작된 다중 패널 전체에 액정 물질을 단일 공정으로 주입하는 예를 도시하고 있다. 도 2 는 도 1 의 A-A' 선을 따라 취해진 단면도이다.
먼저, 도 1 을 참조하며 다중 패널(101)을 설명하기로 한다. 여기에 도시한 다중 패널(101)은 후공정에 의해 서로가 독립적인 4 개의 패널들(111 내지 114)로 분리된다. 다중 패널(101)에서, 한쌍의 기판은 사이에 밀봉 부재(104)를 개재하여 서로 대향되도록 설치된다.
밀봉 부재(104)에는 각 패널들 내부로 액정 물질을 주입시키기 위한 밀봉 개구들(115 내지 118)이 형성되어 있다. 상기 밀봉 개구들(115 내지 118)은 주입구(110)로부터 주입된 액정 물질이 모든 패널들의 밀봉 부재(104) 내측의 영역들을 충진하도록 상기 주입구(110)와 연통된다. 본 실시예에서, 주입구(110)는 단지 다중 패널(101)의 한 측부에만 제공된다.
각 패널들에서, 밀봉 부재(104) 내측의 영역에는 액티브 매트릭스(Active Matrix) 구조를 갖는 화소 영역(102)과 상기 화소 영역을 구동시키기 위한 주변 구동회로 영역(103)이 배치된다.
또한, 본 실시예에서는, 도 1 에서 B 로 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(104)의 코너부가 3mm 의 곡률 반경을 갖고 있기 때문에 코너부에서 나타나기 쉬운 액정 물질의 미충진 영역의 발생을 방지한다.
여기에서, 도 2 를 참조하여 패널의 구조를 상세히 설명하기로 한다. 도 2에 도시된 것처럼, 다중 패널(101)에서는, 소자 기판(201)과 대향 기판(202)이 그 사이에 배치된 밀봉 부재(104)에 의해 서로 대향되도록 설치된다. 대향 기판(202)의 크기는 소자 기판(201)의 크기와 실질적으로 동일하다. 여기서, 소자기판(201)과 대향기판(202)의 크기는 양쪽 모두 300mm×300mm 이다.
화소 영역들(102)과 주변 구동회로 영역들(103)은 소자 기판(201)상에 배치된다. 상기 화소 영역은 화소들 각각에 박막 트랜지스터와 같은 스위칭 소자(switching element)가 접속되는 액티브 매트릭스 구조를 가지고 있다. 상기 주변 구동회로 영역들에는 상기 화소 영역을 구동시키는 구동 회로가 제공된다.
상기 화소 영역들(102)과 주변 구동회로 영역들(103)은 유리로 형성된 소자 기판(201)상에 직접적으로 제공되는 박막 트랜지스터들을 갖는다. 상기 화소 영역들을 구성하는 박막 트랜지스터들은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 폴리실리콘(polysilicon)으로 형성된 박막 트랜지스터이다. 상기 주변 구동회로 영역들을 형성하는 박막 트랜지스터들은 고속으로 작동되도록 요구되므로, 폴리실리콘으로 형성된 박막 트랜지스터들 이다.
또한, 칼라 필터들(203), 평탄화 층(204) 및 대향 전극들(205)은 대향기판(202)상에 설치된다. 각각의 기판들의 표면상에는 도시하지 않은 배향막들이 제공된다.
도 2 에서, 소자 기판(201)과 대향 기판(202) 사이에는 기판들 사이의 공간을 유지시키기 위한 스페이서들(206)이 배치된다. 또한, 다중 패널(101)을 구성하는 대향 기판(202)과 소자 기판(201)의 크기는 동일하다.
각 패널들에서, 화소 영역(102)과 주변 구동회로 영역들(103)은 밀봉 부재(104)의 내측에 배치되기 때문에, 후공정에서 액정 물질이 주입될 때, 화소 영역(102)과 주변 구동회로 영역들(103) 위의 공간들은 액정 물질로 충진된다.
이러한 방식으로, 각 패널들의 주변 구동회로 영역들(103)은 각 패널들의 밀봉 부재(104) 내측에 제공된다. 그러므로, 각각의 패널의 주변 구동회로 영역들(103)은, 화소 영역들(102)의 주변에 설치되는 한, 밀봉 개구들에 대해서 어떠한 위치에 설치되어도 좋다.
달리 말해서, 밀봉 개구들(115 내지 118)과 주입구(110)의 위치는 각각의 패널들의 주변 구동회로 영역들(103)의 위치와 완전히 독립적이다. 이점은 본 명세서에 개시된 발명전체에 있어서 중요한 점이다.
밀봉 부재(104)가 단지 화소 영역들(102)만을 둘러싸고 주변 구동회로 영역들은 밀봉 부재(104)의 외부에 설치된 종래의 일반적인 구성에서는, 밀봉 개구들이 화소 영역들을 둘러싸는 밀봉 부재의 주변 구동회로 영역들의 측부에 설치될 수가 없었다. 이 때문에, 주입구와 밀봉 개구를 형성하는 자유도가 상당히 제한되었다.
그런데, 도 1 에서 하나의 패널과 그 패널에 인접하는 다른 패널들 사이의밀봉 부재는 다른 부위들의 밀봉 부재의 2 배의 폭을 갖도록 형성된다. 이것은 도 1 에 도시한 밀봉 부재(104)가 하나의 패널과 그 패널에 인접하는 다른 패널 사이의 밀봉을 하나의 라인이 되도록 형성하기 때문이다. 상기와 같이 밀봉 부재의 폭을 2 배로 만들게 되면, 다중 패널이 패널들로 분할된 후의 밀봉이 보장된다.
한편, 화소 영역들과 주변 구동회로 영역들을 둘러싸는 밀봉 부재는 각각의 패널들에 대해 독립적으로 형성될 수 있다. 달리 말해서, 하나의 패널과 그 패널에 인접하는 다른 패널 사이에는 서로 인접하는 두 라인들의 밀봉 부재가 존재할 수 있다.
어떤 경우에는, 바로 앞에 설명한 배치구조의 분리는 스크라이버(scriber)나 브레이커(breaker)를 사용하는 분리 공정을 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 이 경우에, 상기 밀봉 부재의 두 라인들 사이의 공간은 100㎛ 이상인 것이 바람직하고, 상기 밀봉 부재의 두 라인 사이의 부분은 스크라이버 등에 의해 분리된다.
다중 패널(101)의 주변부에는 액정 물질의 주입을 위한 단일의 또는 복수의 주입구(110)가 제공된다.
이러한 방법으로 구성된 다중 패널에서는, 액정 물질이 복수의 패널 내부로 한 번의 공정에 의해 주입될 수 있으므로, 패널을 제작하는데 필요한 시간이 단축될 수 있다.
제 2 실시예
본 실시예에서는 제 1 실시예에서 도시한 다중 패널 내부로 액정 물질을 주입하는 공정을 도시한다. 도 1 을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 다중 패널(101)을 진공 챔버(121) 내부에 배치한다. 도 1 에서, 패널(101)은 도시하지 않은 홀더에 의해 지지된다. 여기서, 주입구(110)가 하측에 위치하도록 기판의 표면을 수직으로 배치한다. 다중 패널의 사이즈가 커서 주입이 곤란한 경우에는, 기판의 표면을 경시지게 해도 좋다.
생산성을 향상시키기 위해, 진공 챔버(121)내에 복수의 패널을 한 번에 배치하는 것이 좋다.
진공 챔버(121)는 밸브(122)를 통해 진공 챔버에 연결되는 배기관(123)을 갖는다. 상기 배기관(123)은 도시하지 않은 진공 펌프에 연결되며, 진공 챔버내의 압력을 감소시킬 수 있다.
또한, 액정 물질(124)을 담고 있는 액정 용기(125)는 스테이지(126)상에 배치된다. 상기 스테이지(126)는 상하 이동이 가능하다. 액정 물질(124)로서는, 네마틱(nematic), 스메틱(smetic), 또는 콜레스테릭(cholesteric) 등의 다양한 종류의 액정 물질들이 사용될 수 있다. 여기에서는, 네마틱 액정이 사용된다.
다중 패널(101)이 배치된 후에는, 진공 챔버(121)내의 공기가 배기관(123)으로부터 배출되므로, 진공 챔버(121)내의 압력은 1×10-5토르(Torr) 정도로 감압된다.
다음에, 스테이지(126)는 상향으로 이동하여 액정 용기(125)에 담긴 액정 물질(124)에 주입구(110)가 잠기도록 한다. 이때, 액정 용기(125)와 패널(101) 모두는 액정 물질(124)의 유동성을 높이기 위해서 가열되는 것이 좋다. 이것은 액정 물질이 패널내로 보다 쉽게 유입되도록 하여, 주입 공정에 소요되는 시간을 더욱 단축시킨다.
이 상태에서, 진공 챔버(121)내의 압력은 서서히 증가된다. 그러면, 압력차와 모세관 현상에 의해, 도 1에 화살표로 도시한 것처럼, 액정 물질(124)은 다중 패널의 주입구(110)로부터 각각의 패널의 밀봉 개구들(115 내지 118)을 통해 각각의 패널의 밀봉 부재 내측의 공간에 주입된다.
그러므로, 각 패널들을 형성하는 화소 영역들(102)과 주변 구동회로 영역들(103) 위의 공간들은 액정 물질(124)로 충진된다. 달리 말해서, 액정 물질이 주입된 후에, 상기 화소 영역과 주변 구동회로 영역들은 액정 물질(124)에 접하게 된다.
다음에, 밸브(122)는 감압 상태를 해제하기 위하여 개방되고, 액정 물질(124)이 주입되어 있는 다중 패널(101)은 진공 챔버(121)로부터 취출된다.
그후, 다중 패널(101)은 개별 패널들(111 내지 114)로 분리된다. 이러한 분리는 스크라이버 또는 다이싱 톱(dicing saw)을 사용하여 수행된다.
스크라이버를 사용하는 경우에는, 개별 패널들을 한정하는 홈들(grooves)은 유리 기판들 중 하나에서 절단되고, 브레이커를 사용하는 경우에는, 상기 기판의 홈 바로 위로부터 에어 실린더에 의해 야기되는 압력에 의해 우레탄으로 만들어진 환재(cylindrical material)가 낙하되어 다중 패널을 개별 패널들로 분리시킨다.
다음에, 주입구가 밀봉된다. 분리된 개별 패널들 각각에 대하여, 기판들의 양 측들은 기판들 사이의 공간을 균일하게 만들고 과도한 양의 액정을 압출하기 위해 균일하게 가압된다. 이 상태에서, 자외선 경화되거나 열경화되는 밀봉용 수지가 주입구에 적용된다. 가압 상태가 해제될 때, 상기 주입구 내부에서 수지가 조금 나오게 된다. 이 상태에서, 자외선을 조사하거나 열을 가하여 주입구를 밀봉한다. 이러한 공정을 각 패널들에 대해 수행한다.
그후, 편광판들이 패널의 양면들에 위치되고, 외부와의 전기적 접속을 위한 배선이 접속됨으로써 액정 장치가 완성된다.
이러한 방법으로, 액정 물질을 주입하는 단일 주입 공정으로, 액정 물질이 네 개의 패널들 내부로 주입되어 충진될 수 있다.
본 실시예에서 도시한 공정에 의하면, 패널마다 액정 물질을 주입하는데 소요되는 시간은 각각 하나씩 패널들에 액정 물질을 주입하는 경우에 비해 10 분 내지 30 분 이상 단축된다.
제 3 실시예
본 실시예에서는, 액정 물질의 주입구들 및 유입 경로들을 다중 패널의 양측들에 형성한 예를 도시한다.
도 3은 본 실시예에 사용된 다중 패널의 구조를 도시한다. 도 3 에 도시된 다중 패널(301)에서, 도 3의 좌측 패널의 밀봉 개구들(315, 317)은 주입구(310)에 연통된다. 우측 패널들의 밀봉 개구들(316, 318)은 주입구(311)에 연통된다. 상기 주입구들(310, 311)은 패널(301)의 주변부 중 한 측부에 제공된다.
또한, 도 3 에서는, 도 1 과 유사하게, 하나의 패널과 그 패널에 인접하는 다른 패널 사이의 밀봉 부재를 다른 부위의 2 배의 폭이 되도록 배치한다. 물론,화소 영역들과 주변 구동회로 영역들을 둘러싸기 위한 밀봉 부재는 각 패널들에 대해 독립적으로 배치될 수도 있다.
이러한 구성에서는, 다중 패널이 개별 패널들로 분리되는 위치들에 각각의 패널용 밀봉 개구들이 존재하지 않는다. 달리 말해서, 다중 패널이 개별 패널들로 분리되는 위치들은 밀봉 개구들로부터 떨어진 곳에 위치한다. 그러므로, 스크라이버나 다이싱 톱에 의한 분리 공정에서 발생될 수 있는 유리 등의 미세한 분말이 밀봉 개구들에 유입되는 가능성을 저감시킬 수 있다. 따라서, 제작된 액정 장치의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
도 3 에 도시한 패널에서, 도 1 에 도시한 패널과 유사하게, 각각의 패널의 화소 영역(302)과 주변 구동회로 영역(303)은 밀봉 부재(304) 내부에 배치된다. 그러므로, 액정 물질이 주입될 때, 화소 영역(302)과 주변 구동회로 영역(303) 위의 공간들은 액정 물질로 충진된다.
도 3 에 도시한 다중 패널(301)의 각 패널들에서는, 주변 구동회로 영역들(303)의 측부에 밀봉 개구가 배치된다. 그러므로, 패널 내부로 주입된 액정 물질은 주변 구동회로 영역들(303)의 상부의 공간을 통과해서 화소 영역(302)측까지 퍼진다. 물론, 주변 구동회로 영역은, 밀봉 부재(304)의 내부에서 화소 영역(302)의 주변에 위치하는 한 어떤 위치에 배치되어도 상관없다.
달리 말해서, 본 실시예에서도, 제 1 실시예와 유사하게, 밀봉 개구들(315 내지 318)와 주입구들(310, 311)의 위치는 각 패널의 주변 구동회로 영역들의 위치와 완전히 독립적이다. 그러므로, 밀봉 개구들을 주변 구동회로들의 측부에 설치하여 액정 물질을 거기에서 주입시킬 수가 있다. 따라서, 주입구들과 밀봉 개구들을 배치하는 자유도는 매우 높게 된다.
도 3 에 도시한 다중 패널에 액정 물질을 주입하는 공정은 제 2 실시예에서 설명한 공정에 따라 진공 챔버 내부에서 수행된다. 상기 액정 물질은 도 3 에서 화살표로 도시한 경로를 따라 각 패널들 내부로 주입된다.
다중 패널(301) 내부로 액정 물질이 주입되고, 다중 패널(301)이 진공 챔버로부터 취출된 후의 밀봉 공정을 이하에서 설명한다.
먼저, 다중 패널(301)의 기판들의 양 측들은 주입구들(310, 311)로부터 과도한 양의 액정을 압출하기 위하여 가압된다. 다음에, 압력이 유지된 상태에서, 자외선 경화되거나 열경화되는 밀봉용 수지가 주입구들(310, 311)을 밀봉하기 위하여 적용되고, 그후, 압력이 제거되면 상기 밀봉용 수지가 주입구들(310, 311) 내부에서 약간 나오게 된다. 이 상태에서, 자외선을 조사하거나 열을 가해 밀봉용 수지를 경화시킨다.
다음에, 점선으로 도시된 분리 위치에서 스크라이버나 다이싱 톱을 사용하여 다중 패널을 개별 패널들로 분리한다.
그후, 개별 패널들의 기판의 양측들을 가압하여 밀봉 개구들에 연통하는 분리된 면의 부분들에서 과도한 양의 액정을 압출한다. 이 상태에서, 자외선 경화 또는 열경화되는 밀봉용 수지를 밀봉 개구들에 연통하는 분리된 면의 부분들에 적용한다. 그후, 압력이 제거되어 패널들의 내측에서 밀봉용 수지가 조금 나오게 된다. 그 후에, 자외선을 조사하거나 열을 가하여 밀봉용 수지를 경화시킴으로써 밀봉을수행한다.
선택적으로, 개별 패널들의 밀봉 개구들에 인접한 부위가 한 번 더 분리될 수 있으며, 상기 밀봉 개구들이나 밀봉 개구들의 인접한 부위가 밀봉될 수 있다. 이러한 공정은 다중 패널을 각 패널들로 분리하는 공정 전에, 또는 그 후에 수행될 수 있다. 그러나, 다중 패널이 각 패널들로 분리되는 위치가 밀봉 개구들과 가깝기 때문에, 전술한 방법과 비교하여, 분리시에 발생된 미립자들이나 불순물들이 액정 물질을 오염시킬 가능성은 증가된다.
제 4 실시예
본 실시예는 밀봉 부재 내부에 주변 구동회로 영역들 및 화소 영역을 갖는 다중 패널을 제작하는 공정에 관한 것이다.
도 4a 내지 도 4e 는 소자 기판의 제작 공정을 도시한다. 도 4a 내지 도 4e의 좌측은 주변 구동회로의 박막 트랜지스터의 제작 공정을 도시하고, 도 4a 내지 도 4e 의 우측은 액티브 매트릭스 회로의 박막 트랜지스터의 제작 공정을 도시한다. 도 4a 내지 도 4e 는 하나의 패널의 화소 영역 및 주변 구동회로 영역을 도시한다. 그러므로, 실제로는 동일한 구조의 복수 개, 예를 들면 네 개가 기판상에 형성된다.
먼저, 베이스 산화막(402)으로서 산화규소막을 1,000 내지 3,000Å 두께로 형성한다. 산화규소막은 산소 분위기에서 스퍼터링(sputtering)이나 플라즈마(plasma) CVD 법에 의해 형성될 수 있다.
다음에, 비정질 또는 다결정질 규소막을 플라즈마 CVD 법 또는 LPCVD 법으로300 내지 1,500Å, 바람직하게는 500 내지 1,000Å의 두께로 형성한다. 그후, 500℃, 바람직하게는 800 내지 950℃의 온도에서 열처리를 수행하여 규소막을 결정화 한다. 열처리로 결정화한 후에 규소막의 결정성을 높이기 위하여 광 처리가 수행될 수 있다. 또한, 일본 특허 공개 공보 평 6-244103 호나 평 6-244104호에 개시된 바와 같이, 열처리에 의한 결정화에서는, 규소의 결정화를 촉진시키기 위한 니켈(nickel)과 같은 원소(촉매 원소)를 첨가시키는 것이 좋다.
다음에, 규소막을 에칭시켜 주변 구동회로의 박막 트랜지스터의 섬(island) 모양의 활성층들(403, 404)과, 매트릭스 회로의 박막 트랜지스터(화소 박막 트랜지스터)의 활성층(405)을 형성한다. 활성층(403)은 p-채널 박막 트랜지스터를 형성하고, 활성층(404)은 n-채널 박막 트랜지스터를 형성한다.
또한, 산화 규소의 게이트 절연막(406)을 산소 분위기에서 스퍼터링에 의해 500 내지 2,000Å의 두께로 형성한다. 게이트 절연막(406)은 대안적으로, 플라즈마 CVD 법에 의해 형성될 수도 있다. 플라즈마 CVD 법에 의해 형성된 산화 규소막의 경우에는, 원료 가스로서 일산화 이질소(N2O), 또는 산소(O2) 및 모노실란(SiH4)을 사용하는 것이 바람직하다.
그후, 두께 2,000Å 내지 5㎛, 바람직하게는 2,000 내지 6,000Å의 다결정 규소막(전도성을 높이기 위한 미량의 인을 함유한)을 LPCVD 법에 의해 기판의 전체 표면에 형성한다. 그 다음, 이것을 에칭하여 게이트 전극들(407, 408 및 409)을 형성한다(도 4a).
그후, 게이트 전극들(407, 408 및 409)을 마스크(mask)로 하고, 자체 정렬식(self-aligning manner)으로 포스핀(phosphine ; PH3)을 도핑 가스(doping gas)로 하여 모든 섬모양의 활성층들(403, 404 및 405)에 인을 주입한다. 첨가 불순물의 1회 분량(dopant dose)은 1×1012내지 5×1013atom/cm2이다. 결과적으로, 약한 n-형(weak n-type) 영역들(410, 411 및 412)이 형성된다(도 4b).
다음에, p-채널 박막 트랜지스터의 활성층(403)을 커버하는 포토레지스트 마스크(photoresist mask; 413)와, 화소 박막 트랜지스터의 활성층(405)의 게이트 전극(409)과 평행한 게이트 전극(409)의 단부에서 3㎛ 만큼 떨어진 부위를 커버하는 포토레지스트 마스크(414)를 형성한다. 그 다음에, 다시 포스핀을 도핑 가스로 해서 이온 도핑법(ion doping)에 의해 활성층들(404, 405)에 인을 주입한다. 첨가 불순물의 1회 분량은 1×1014내지 5×1015atom/cm2이다. 결과적으로, 강한 n-형(strong n-type) 영역들(소스/드레인)(415, 416)이 형성된다. 이러한 도핑에서, 화소 박막 트랜지스터의 활성층(405)의 약한 n-형 영역(412)의 마스크(414)로 커버된 영역(417)에는 인이 주입되지 않기 때문에, 상기 영역(417)은 약한 n-형으로 유지된다(도 4c).
다음에, n-채널 박막 트랜지스터의 활성층들(404, 405)을 포토레지스트 마스크(418)로 커버하고, 디보란(B2H6)을 도핑 가스로 해서 이온 도핑법에 의해 활성층(403)에 붕소를 주입한다. 1회 분량은 5×1014내지 8×1015atom/cm2이다.이러한 도핑에서는, 붕소의 1회 분량이 도 4c 의 인의 1회 분량을 초과하기 때문에, 먼저 형성된 약한 n-형 영역(410)은 강한 p-형 영역(419)으로 반전된다. 이상의 도핑에 의해, 강한 n-형 영역들(소스/드레인)(415, 416), 강한 p-형 영역(소스/드레인)(419) 및 약한 n-형 영역(저농도 불순물 영역; 417)이 형성된다. 본 실시예에서, 저농도 불순물 영역(417)의 폭(X)은 약 3㎛ 이다(도 4d).
그 후에, 0.5 내지 3 시간 동안 450 내지 850℃의 온도로 열처리를 수행함으로써, 도핑으로 인한 손상을 복구시키고, 도핑 불순물을 활성화시키며, 규소의 결정성을 회복시킨다. 그후, 플라즈마 CVD 법에 의해 층간 절연물(420)로서 두께 3,000 내지 6,000Å의 산화 규소막을 전체 표면상에 형성한다. 상기 층간 절연물(420)은 질화 규소막이거나, 산화 규소막 및 질화 규소막의 다층막일 수 있다. 그런 다음, 상기 층간 절연물(420)을 습식 에칭법(wet etching)에 의해 에칭하여, 소스/드레인에 접촉 구멍들(contact holes)을 형성한다.
그후에, 스퍼터링에 의해 두께 2,000 내지 6,000Å의 티타늄막을 형성하고, 이것을 에칭하여, 주변 회로의 전극들과 배선들(421, 422, 423) 및 화소 박막 트랜지스터의 전극들과 배선들(424, 425)을 형성한다. 또한, 플라즈마 CVD 법에 의해 두께 1,000 내지 3,000Å의 질화 규소막(426)을 패시베이션막(passivation film)으로서 형성하고, 이것을 에칭하여, 화소 박막 트랜지스터의 전극(425)에 도달하는 접촉 구멍을 형성한다. 마지막으로, 스퍼터링에 의해 두께 500 내지 1,500Å으로 형성된 ITO(indium tin oxide) 막을 에칭하여 화소 전극(427)을 형성한다.
이러한 방법에서, 액티브 매트릭스 회로들로 형성된 화소 영역들과 주변 구동회로 영역들을 단일 기판상에 복수개 배치함으로써 다중 패널용 소자 기판을 형성한다(도 4e).
한편, 대향 기판은 유리 기판상에 칼라 필터, 평탄화 층 및 대향 전극을 적층함으로써 공지된 방법으로 형성된다. 대향 기판을 형성하는 유리 기판의 크기는 소자 기판의 크기와 동일하다. 칼라 필터는 소자 기판상에 제공된 화소 영역 내의 각각의 화소에 대응하여 R(red), G(green) 및 B(blue)의 3 색들을 표현하기 위해 제공된다.
다음에, 다중 패널의 조립 공정을 이하에서 설명한다. 먼저, 배향막을 소자 기판 및 대향 기판들 상에 부착하기 위해, 양 기판들 상에 공지의 폴리이미드 바니시(polyimide varnish)를 플렉소 인쇄 장치(flexographic press)로 인쇄한다.
그후, 소자 기판과 대향 기판을 가열, 경화시킨다. 그 후에, 배향막이 부착된 각각의 기판 표면을 섬유의 길이가 2 내지 3mm 인 버프포(buffing cloth ; 레이온 및 나일론과 같은 섬유)로 단일 방향으로 마찰시켜 미세한 홈들을 만드는 마찰 공정이 수행된다.
그런 다음, 소자 기판이나 대향 기판상에 중합체 시스템, 유리 시스템 및 실리카(silica) 시스템 등의 구형 스페이서들을 배치한다. 스페이서들을 분포시키는 방법으로서는, 순수한 물 및 알콜과 같은 용매에 스페이서들을 혼합하여 유리 기판 상에 분포시키는 습식 방법과 어떠한 용매도 일절 사용하지 않고 스페이서들을 분포시키는 건식 방법이 있다.
다음에, 소자 기판 또는 대향 기판의 내부 벽들이 되는 면의 외주부에 밀봉부재를 배치한다. 밀봉 부재로서는, 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose) 용매에 용해된 페놀 경화제와 에폭시 수지(epoxy resin)가 사용된다. 상기 밀봉 부재는 스크린 인쇄 또는 분배 방법에 의해 기판 상에 배치된다.
밀봉 부재를 배치한 후에는 두개의 유리 기판들을 적층한다. 이것은 고온 프레스에 의해 약 3시간 동안 밀봉 부재를 경화하는 열경화 방식으로 수행된다.
이 방법으로 다중 패널이 제작된다.
본 발명에 따르면, 액정 물질의 주입 공정에 소요되는 시간은 진공 주입법에 의해 매우 단축될 수 있다.

Claims (28)

  1. 액정장치 제작방법에 있어서,
    사이에 갭을 두고 서로 대면되며, 사이에 적어도 하나의 공통 주입구를 갖는 제 1 및 제 2 기판들을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 기판들은 복수의 액정 패널들을 포함하는, 상기 제 1 및 제 2 기판들을 준비하는 단계와,
    상기 공통 주입구를 통해 상기 제 1 및 제 2 기판들 사이에 액정 물질을 주입하는 단계를 포함하고,
    상기 액정은 상기 공통 주입구를 통해 상기 액정 패널들 각각에 주입되는 액정장치 제작방법.
  2. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 액정 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 그들 사이의 상기 밀봉 부재를 통해 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계로서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 각각에 대응하는 제 1 및 제 2 개구들 및 적어도 하나의 공통 주입구가 제공되는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 개구들 각각을 통해 상기 제 1 및 제 2 공간들 내로 액정 물질을 주입하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하는 액정장치 제작방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 액티브 매트릭스 회로와 상기 제 1 주변 회로는 상기 제 1 공간 내부에 위치되고, 상기 액정 물질은 상기 제 1 주변 회로 위로 배치되는 액정장치 제작방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 액티브 매트릭스 회로와 상기 제 2 주변 회로는 상기 제 2 공간 내부에 위치되고, 상기 액정 물질은 상기 제 2 주변 회로 위로 배치되는 액정장치 제작방법.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 액정 물질은 진공 주입법에 의해 주입되는 액정장치 제작방법.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 분리 단계 이후에 상기 제 1 및 제 2 개구들 각각 및 그 개구들에 인접하는 부위들을 밀봉하는 단계를 부가로 포함하는 액정장치 제작방법.
  7. 제 2 항에 있어서, 적어도 상기 제 1 액티브 매트릭스 회로 및 상기 제 1 주변 회로가 소정 크기의 곡률 반경을 갖는 영역의 측부 상에 상기 밀봉 부재의 적어도 하나의 코너부를 가지도록 하는 단계를 더 포함하는 액정장치 제작방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 곡률 반경의 크기는 2mm 이상인 액정장치 제작방법.
  9. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 액정 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 그들 사이의 상기 밀봉 부재를 통해 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계로서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 각각에 대응하는 제 1 및 제 2 개구들 및 적어도 하나의 공통 주입구가 제공되는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 개구들 각각을 통해 상기 제 1 및 제 2 공간들 내로 액정 물질을 주입하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 개구들은 서로 인접하여 위치되며, 상기 공통 주입구는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 사이에 위치되는 액정장치 제작방법.
  10. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 액정 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 그들 사이의 상기 밀봉 부재를 통해 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계로서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 각각에 대응하는 제 1 및 제 2 개구들 및 적어도 하나의 공통 주입구가 제공되는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 개구들 각각을 통해 상기 제 1 및 제 2 공간 내로 액정 물질을 주입하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 개구들은 상기 제 1 및 제 2 기판들의 에지(edge)를 따라서 위치되는 액정장치 제작방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 액정 물질을 주입하는 단계 이후에 상기 제 1 및 제 2 기판들을 상기 복수의 액정 패널들로 분리하는 단계를 더 포함하는 액정장치 제작방법.
  12. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 액정 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 그들 사이의 상기 밀봉 부재를 통해 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계로서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 각각에 대응하는 제 1 및 제 2 개구들 및 적어도 하나의 공통 주입구가 제공되는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 개구들 각각을 통해 상기 제 1 및 제 2 공간 내로 액정 물질을 주입하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 밀봉 부재는 적어도 상기 제 1 액정 패널용의 상기 제 1 액티브 매트릭스 회로와 상기 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 상기 제 2 액티브 매트릭스 회로와 상기 제 2 주변 회로를 둘러싸는 액정장치 제작방법.
  13. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 상기 제 1 및 제 2 기판들 사이의 밀봉 영역에 형성되는 밀봉 부재를 통해 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계로서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들 각각에 대응하는 제 1 및 제 2 개구들 및 적어도 하나의 공통 주입구가 제공되는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 개구들 각각을 통해 상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 공간 내로 액정 물질을 주입하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판들의 일부분을 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 분리된 부분은 상기 밀봉 영역 위에 위치되는 액정장치 제작방법.
  14. 액정장치 제작방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 액정 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    상기 제 1 액정 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 액정 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상기 제 1 기판 상에 형성하는 단계와,
    상기 제 1 기판 상에 적어도 제 1 및 제 2 영역들을 정의하기 위해 밀봉 부재를 배치하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 영역들은 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들에 각각 대응하는, 상기 제 1 기판 상에 상기 밀봉 부재를 배치하는 단계와,
    상기 밀봉 부재를 사이에 두고 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 영역들 사이의 라인을 따라 상기 제 1 및 제 2 기판들을 적어도 상기 제 1 및 제 2 액정 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 라인은 상기 밀봉 부재의 일부분과 중복되는 액정장치 제작방법.
  15. 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치를 제작하는 방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 제 1 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 제 2 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록 그들 사이의 상기 밀봉 부재를 통해 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판들을 상기 제 1 및 제 2 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 밀봉부재는 적어도 상기 제 1 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 둘러싸는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  16. 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치를 제작하기 위한 방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계로서, 상기 제 1 기판은 제 1 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 제 2 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상부에 구비하는, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 공간들이 상기 제 1 및 제 2 패널들에 각각 대응하여 밀봉 부재에 의해 정의되도록, 상기 제 1 및 제 2 기판들 사이의 밀봉 영역으로 형성되는 밀봉 부재를 통해 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 기판들의 일부분을 상기 제 1 및 제 2 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 밀봉부재는 적어도 상기 제 1 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 둘러싸고,
    상기 분리된 부분은 상기 밀봉 영역 위에 있는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  17. 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치를 제작하는 방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 패널들을 형성하기 위해 제 1 기판을 준비하는 단계와,
    상기 제 1 패널용의 제 1 액티브 매트릭스 회로와 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 패널용의 제 2 액티브 매트릭스 회로와 제 2 주변 회로를 상기 제 1 기판 상에 형성하는 단계와,
    적어도 제 1 및 제 2 영역들을 정의하기 위해 상기 기판 상에 밀봉 부재를 배치하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 영역들은 상기 제 1 및 제 2 패널들에 각각 대응하는, 상기 제 1 기판 상에 밀봉 부재를 배치하는 단계와,
    상기 밀봉 부재를 사이에 두고 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 결합하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 영역들 사이의 분리 라인을 따라 상기 제 1 및 제 2 기판들을 적어도 제 1 및 제 2 패널들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 분리 라인은 상기 밀봉 부재의 일부분과 중복되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 부재에는 상기 제 1 및 제 2 패널들에 각각 대응하는 제 1 및 제 2 개구들과 적어도 하나의 공통주입구가 제공되고,
    각각 상기 제 1 및 제 2 개구들을 통해 상기 공통 주입구로부터 상기 제 1 및 제 2 공간들 내로 액정 물질을 주입하는 단계를 더 포함하는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 액정 물질은 진공 주입법에 의해 주입되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 개구들은 서로 인접하여 위치되고, 상기 공통 주입구는 상기 제 1 및 제 2 패널들 사이에 위치되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 개구들은 상기 제 1 및 제 2 기판들의 에지를 따라 위치되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  22. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 액티브 매트릭스 회로 및 상기 제 2 액티브 매트릭스 회로 각각은 스위칭 소자로서 적어도 제 1 박막 트랜지스터를 포함하는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 제 1 박막 트랜지스터는 비정질 실리콘을 포함하는액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  24. 제 22 항에 있어서, 상기 제 1 박막 트랜지스터는 폴리실리콘을 포함하는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  25. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 주변 회로 및 상기 제 2 주변 회로 각각은 적어도 제 2 박막 트랜지스터를 포함하는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 제 2 박막 트랜지스터는 폴리실리콘을 포함하는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  27. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 칼라 필터, 평탄화 층 및 적어도 대향 전극(counter electrode)이 상기 제 2 기판 위에 형성되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
  28. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 열경화에 의해 경화되는 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 제작방법.
KR1019970010271A 1996-03-23 1997-03-21 액정장치제작방법및액티브매트릭스형디스플레이장치제작방법 KR100435347B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09336896A JP3698809B2 (ja) 1996-03-23 1996-03-23 液晶装置作製方法
JP96-093368 1996-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970066674A KR970066674A (ko) 1997-10-13
KR100435347B1 true KR100435347B1 (ko) 2004-12-30

Family

ID=14080361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970010271A KR100435347B1 (ko) 1996-03-23 1997-03-21 액정장치제작방법및액티브매트릭스형디스플레이장치제작방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6099672A (ko)
JP (1) JP3698809B2 (ko)
KR (1) KR100435347B1 (ko)
TW (1) TW460733B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009680B1 (ko) * 2004-04-30 2011-01-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR101060416B1 (ko) * 2004-12-31 2011-08-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR101784434B1 (ko) 2010-12-21 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6964890B1 (en) 1992-03-17 2005-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
JP3474106B2 (ja) * 1998-06-17 2003-12-08 アルプス電気株式会社 液晶表示装置
JP2000206545A (ja) * 1999-01-13 2000-07-28 Ran Technical Service Kk 液晶封止装置
US6204906B1 (en) * 1999-03-22 2001-03-20 Lawrence E. Tannas, Jr. Methods of customizing the physical size and shape of commercial off-the-shelf (COTS) electronic displays
JP4776769B2 (ja) * 1999-11-09 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6844910B2 (en) 1999-12-28 2005-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
KR100760928B1 (ko) * 2000-01-04 2007-09-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 대면적 액정표시장치 및 그 제조방법
JP2001312214A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、シール材圧着硬化装置、電気光学装置及び電子機器
KR100623821B1 (ko) * 2000-10-20 2006-09-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 주입 방법
KR100709716B1 (ko) * 2001-02-26 2007-04-19 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
JP2002293559A (ja) 2001-03-30 2002-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd ガラス基板およびそれを用いた表示装置
US20030081906A1 (en) * 2001-10-26 2003-05-01 Filhaber John F. Direct bonding of optical components
EP1376209A1 (fr) * 2002-06-21 2004-01-02 Asulab S.A. Procédé de fabrication d'un dispositif délimitant un volume pour le confinement d'un fluide ou d'une matière sensible
DE60206252T2 (de) * 2002-06-21 2006-06-22 Asulab S.A. Verfahren zur Herstellung eines Satzes von Multischichtzellen wie Flüssigkristallanzeigezellen oder elektrochemische photovoltaische Zellen
US6982019B2 (en) 2002-06-21 2006-01-03 Asulab S.A. Method for manufacturing a batch of multi-layered cells, such as liquid crystal display cells, or electrochemical photovoltaic cells
KR100698044B1 (ko) * 2002-10-19 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 설계 방법 및 패널 형성 방법
US7436473B2 (en) * 2002-11-27 2008-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display and manufacturing method thereof
WO2004074919A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. セル製造方法及び斯かる方法により製造されるセル
TWI228191B (en) * 2004-01-14 2005-02-21 Hannstar Display Corp Display device and fabrication method thereof
US7938051B2 (en) * 2004-05-21 2011-05-10 Tannas Lawrence E Apparatus and methods for cutting electronic displays during resizing
JP4560344B2 (ja) * 2004-07-20 2010-10-13 オプトレックス株式会社 表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板
US7780492B2 (en) * 2004-09-02 2010-08-24 Tannas Jr Lawrence E Apparatus and methods for resizing electronic displays
JP4389780B2 (ja) * 2004-12-27 2009-12-24 セイコーエプソン株式会社 液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器
JP4529932B2 (ja) * 2006-03-30 2010-08-25 カシオ計算機株式会社 液晶セル集合体
US7768623B2 (en) * 2006-07-31 2010-08-03 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus forming assembly, liquid crystal cell, and liquid crystal display apparatus, and manufacturing method thereof
US8562770B2 (en) 2008-05-21 2013-10-22 Manufacturing Resources International, Inc. Frame seal methods for LCD
US9573346B2 (en) 2008-05-21 2017-02-21 Manufacturing Resources International, Inc. Photoinitiated optical adhesive and method for using same
TWI377397B (en) * 2008-08-22 2012-11-21 Au Optronics Corp Display motherboard and application thereof
WO2011077978A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
US8259282B2 (en) 2010-05-17 2012-09-04 Tannas Jr Lawrence E Method of repairing short or potential short circuits during resizing of an electronic flat panel display
US8804090B2 (en) 2010-12-02 2014-08-12 Lawrence E. Tannas, Jr. Methods for creating a minimally visible seal along the edge of a flat panel display
WO2013067473A1 (en) 2011-11-04 2013-05-10 Tannas Lawrence E Jr Apparatus and methods for resealing resized electronic displays
WO2013152142A1 (en) 2012-04-03 2013-10-10 Tannas Jr Lawrence E Apparatus and methods for resizing electronic displays
CN102749746B (zh) * 2012-06-21 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 液晶基板切割装置及液晶基板切割方法
KR20150047358A (ko) * 2013-10-24 2015-05-04 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
CN113885234B (zh) * 2021-10-09 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板的修复系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950015843A (ko) * 1993-11-19 1995-06-17 박경팔 액정표시장치와 그 제조방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4094058A (en) * 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
DE3245932A1 (de) * 1982-12-11 1984-06-14 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Fluessigkristall-anzeigevorrichtung und verfahren zu deren herstellung
US4526818A (en) * 1982-12-23 1985-07-02 Epson Corporation Liquid crystal display panel and process for the production thereof
US5080146A (en) * 1989-03-20 1992-01-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and apparatus for filling thermal insulating systems
JPH05249425A (ja) * 1991-11-22 1993-09-28 Rohm Co Ltd 液晶セル内への液晶注入装置および方法
JPH0667138A (ja) * 1992-08-21 1994-03-11 Nanotsukusu Kk 液晶用セル集合体及び液晶セルの製造方法
JP3562588B2 (ja) * 1993-02-15 2004-09-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造方法
JPH06244103A (ja) * 1993-02-15 1994-09-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体の製造方法
DE4312956C2 (de) * 1993-04-21 1996-04-25 Metallgesellschaft Ag Vorrichtung für den Gasaustausch bei Mehrscheiben-Isolierglaseinheiten und Verfahren zu deren Benutzung
US5492582A (en) * 1993-04-22 1996-02-20 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing liquid crystal display device
JP3180531B2 (ja) * 1993-09-20 2001-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
KR100356973B1 (ko) * 1994-01-01 2003-01-24 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 액정디스플레이장치및복수의액정디스플레이장치제조방법
US5517344A (en) * 1994-05-20 1996-05-14 Prime View Hk Limited System for protection of drive circuits formed on a substrate of a liquid crystal display
JP3240858B2 (ja) * 1994-10-19 2001-12-25 ソニー株式会社 カラー表示装置
US6011607A (en) * 1995-02-15 2000-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Active matrix display with sealing material
JPH09171190A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP4067588B2 (ja) 1995-12-19 2008-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP3737176B2 (ja) * 1995-12-21 2006-01-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JPH09218416A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Ayumi Kogyo Kk 液晶の注入方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950015843A (ko) * 1993-11-19 1995-06-17 박경팔 액정표시장치와 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009680B1 (ko) * 2004-04-30 2011-01-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR101060416B1 (ko) * 2004-12-31 2011-08-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR101784434B1 (ko) 2010-12-21 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09258240A (ja) 1997-10-03
KR970066674A (ko) 1997-10-13
JP3698809B2 (ja) 2005-09-21
US6099672A (en) 2000-08-08
TW460733B (en) 2001-10-21
US6326225B1 (en) 2001-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100435347B1 (ko) 액정장치제작방법및액티브매트릭스형디스플레이장치제작방법
KR100383163B1 (ko) 표시장치
KR100628679B1 (ko) 어레이 패널, 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에따른액정표시장치
KR100262402B1 (ko) 박막 트랜지스터 액정표시소자 및 그의 제조방법
US7542123B2 (en) Board device and liquid crystal display device
EP1751789B1 (en) Flexible electro-optical apparatus and method for manufacturing the same
KR100242742B1 (ko) 액정표시장치 및 그 제조방법
US6549259B2 (en) Liquid crystal display panel and fabrication method of the same
JP2004093760A (ja) 液晶表示装置の製造方法
US20040218133A1 (en) Flexible electro-optical apparatus and method for manufacturing the same
KR100336936B1 (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP3778964B2 (ja) アクティブマトリクス表示装置
KR20040059707A (ko) 다 모델 액정표시장치 배치 구조 및 제조 방법
JP3983316B2 (ja) 液晶表示装置の作製方法
JP3706867B2 (ja) 表示装置の作製方法
JPH09318957A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002244141A (ja) 液晶表示装置の製造方法
KR100720094B1 (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20040040086A (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 액정 표시 장치
KR940004286B1 (ko) 액정평판 표시장치 및 그 제조방법
KR20020041184A (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20050119856A (ko) 대형패널 및 이를 이용한 액정표시패널의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150417

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee