KR100419377B1 - 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

화상 표시부 패널면의 흠을, 적어도 명시(明視)의 거리에서 모든 방향에서 봐도 그 흠의 존재를 인식되지 않을 정도로 복원된 화상 표시 장치를 제공하는 것을 발명의 과제로 한다.

화상 표시부 패널 유리면의 흠에 충전하는 재료로서 상기 유리와 동등한 또는 같은 정도의 굴절율을 갖는 액상 수지를 선정하고, 상기 흠 안에 알맞은 흠의 용량에 대응하는 만큼의 체적의 충전재를 주입하는 방법으로서 상기 액상 수지를 충전시키고, 선단 내경이 1 내지 10㎛의 범위에 있는 마이크로 피트로부터의 미소 토출 기술 (마이크로 주입법)을 이용한다. 이용한 마이크로 주입법의 토출량 분해능은 예를 들어 약 1 pL이다. 그리고, 충전된 액상 수지를 경화시키고, 충전재 표면과 패널 유리 표면과의 단차와 충전재의 최소폭과의 비가 0.5 이하의 범위에 있도록 구성하고, 또한 충전재 단부의 테이퍼 각을 45도 이하의 시야각으로 인식할 수 없는 레벨의 수치로 형성되도록 함으로써 화상 표시 장치가 얻어진다.

Description

화상 표시 장치 및 그 제조 방법{IMAGE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명 비발광형 또는 발광형의 화상 표시 장치에 관한 것으로, 자세히는 화상 표시부에서의 패널 유리 표면의 흠을 복원한 화상 표시 장치 및 그 수정 방법 및 수정 장치를 제공하는 것으로, 특히 액정 표시 장치(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, 이하 TFT-LCD라고 약칭함)나 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP라고 약칭함)에서 유용하다.

도 1에, 종래 기술의 대표예로서, 잘 알려진 TFT-LCD의 단면 구조의 개략도를 도시한다. 이 도면에는, 표시부에서의 패널 유리판(106)의 표면에, 잘못하여 형성된 3군데의 흠(111)이 표현되어 있다. 이 흠(111)은 제조 공정에서 유리면에제조 장치가 접촉한 경우에 가끔씩 관찰된다. 그리고, 이 흠(111)이 형성되는 장소는, 특히 유리 기판을 진공 흡착 스테이지로 유지하는 장소로서, 기판-스테이지 사이에 이물이 끼어 발생하는 경우가 많다. 공정중의 이물을 많이 저감시키도록 환경 관리가 행해지고 있지만, 이물을 완벽하게 제로로 하는 것은 불가능하고, 따라서 유리면 흠(111)은 통계적인 빈도로 발생한다. 또, 이와 같은 유리면 흠(111)의 발생은 랜덤하게 발생한다. 이 때문에, 유리면 흠(111)의 발생을 공정마다 체크하는 것은 불가능하므로, 장치의 최종 제조 공정, 즉 편광판(110)을 접합하기 전의 단계에서 행해지는 점등 검사 및 전체 외관 검사에서, 흠(111)의 존재가 처음으로 발각되는 경우가 많다. 이 흠(111)은 장치로서의 표시 품질을 무시할 수 없을 정도로 손상하게 하는 경우도 있지만, 그 정도까지는 행해지지 않고 외관 불량으로서 폐기처분되는 경우가 많다. 이것은 LCD 패널 제조 공정을 완료한 부가 가치가 높은 단계에서의 장치를 폐기 처분하기 때문에, 만약 그 발생 빈도가 낮아도, 폐기하는 것에 따르는 자원의 손실을 무시할 수 없다. 따라서, 환경 자원의 보호라는 사회적 요구의 관점으로부터, 어떠한 방법으로 유리면 흠(111)을 복원하는 것이 바람직하다.

종래에는 액정 표시 장치 완성품의 표시부 패널의 유리 표면에 흠을 발견한 경우, 흠이 소실할 때까지 흠의 주변부를 포함해서 연마를 행하는 방법이 취해졌다. 이 방법은 깊이가 수 ㎛ 이하라는 비교적 얕은 흠에 대해 유효하지만, 10㎛을 넘는 깊은 흠을 복원하는 경우, 연마에 필요한 시간이 매우 길어지기 때문에, 현실적인 복원 방법이라고는 할 수 없다. 또한, 상기된 흠에 비교하여 폭이 넓은 흠,예를 들면 마이크로 크랙이 깊게 진전한 경우에는, 이제 복원이 곤란하다는 문제가 있었다.

한편, 연마라는 방법을 이용하여 대처못한 흠의 복원 방법은, 특개평5-150205호 공보 또는 특개평6-118401호 공보에 개시되어 있다.

전자의 특개평5-150205호 공보에서는, 표시 패널의 유리 기판의 흠에 대해, 유리 기판의 재료와 동등 또는 같은 정도의 굴절율을 갖는 액상의 유기 수지를, 선단에 바늘을 장착한 디스펜서로부터 적하하고, 그 후 그 수지를 열경화시키고나서, 흠의 주변에 잔류하는 잉여 수지를 그라인더로 깎아 유리 표면을 평탄화하는 방법이다. 단, 이 출원에서는, 디스펜서의 선단에 장착한 바늘의 형상이나 사이즈 및 유기 수지의 공급 조건등에 관한 상세한 기술이 이루어지지 않고, 또한 복원이 완료했을 때, 유기 수지의 흠 내부에의 충전 상황에 대해, 아무런 수치적인 기술이 이루어지지 않기 때문에, 흠이 복원되고, 목적이 달성되었는지를 판단하는 기준이 매우 불명료하다.

다음, 특개평6-118401호는, 역시 패널의 유리 재료와 동등 또는 같은 정도의 굴절율을 갖는 액상의 유기 수지를 흠에 충전하고, 열경화시키는 방법을 설명하고 있지만, 유기 수지의 충전 방법에 대해 구체적인 기술이 전혀 이루어지지 않는다. 또한, 흠을 복원한 후의 형상에 대해, 수치 표시가 전혀 없다는 것으로 전자의 출원 (특개평5-150205호)와 동일하다.

실제로, 상기 공지예에서 측정된 액정 표시 패널의 유리 표면에 형성된 흠에유기 수지를 충전한 결과, 이하에 진술하는 많은 문제가 있어, 용이하게 목적이 달성못한 것이 판명되었다.

우선, 액상의 유기 수지를 패널 표면의 유리 흠의 부분에 충전하고, 열경화시킨 후에 잉여 수지를 깎는 방법에 대해, 도 2를 이용하여 설명한다. 어떠한 방법을 이용하여 잉여 수지를 제거하는 경우, 그 수지의 체적이 적을수록 처리가 용이하다는 것을 생각하면, 가능한한 흠의 용적에 적당한, 알맞은 양의 수지를 흠 속에서만 공급하는 것이 바람직하다. 유리 흠(202)의 사이즈는, 원인이 된 이물의 크기등에 따라 천차 만별이고, 작은 흠은 50㎛ 정도로부터, 그리고 큰 흠은 500㎛을 넘는 것까지 꽤 폭이 넓다. 또한 흠(202)의 깊이에는, 수㎛에서 수10㎛의 폭이 있고, 흠의 형상도 다양하다.

여기서, 전형적인 흠(202)의 사이즈로서, 폭 50㎛, 길이 100㎛, 깊이 5㎛의 직방체의 홈을 고려한다. 이 흠의 용적 25000㎛³이 된다. 이 흠에 필요 최소한의 량(흠의 용적분)의 수지를 정밀도 좋게 공급하기 위해서는, 1회의 토출양을 매우 적게 하여, 또한 그 양을 제어 가능한 주입 방법이 불가결하다. 구체적으로는, 일회의 토출량을 적어도 1000∼5000㎛³으로 제어할 수 있는 방법이 필요하다. 따라서, 흠에의 수지의 충전 상기된 고정밀도의 토출을 반복하여 실행하게 되고, 필요 최소한의 양의 수지를 충전시키기 위해서는, 가능한한 소량의 액적을 토출할 수 있는 도구가 필요하다.

그래서, 시판품으로서 입수 가능한 가스 크로마토그래피(gaschromatography)용의 마이크로시린지(micro-syringe) (소형 주사기) 중에서, 용량이 가장 작은 (용량 10μL)의 마이크로시린지를 이용하여 실험하였다. 즉 이 마이크로시린지의 최소 눈금은 1μL로서, 이 체적은 각변 1㎜의 입방체에 상당하고 이것은 10⁹㎛³이다. 상술한 전형적인 사이즈의 흠의 용적의 4×10⁴배에 상당하는 압도적인 양이다. 즉, 유리 기판(201)의 흠(202)의 영역에만, 문자대로 수지를 유입시킨다고 하는 작업 통상의 주사기나 디스펜서(dispenser)로 실행할 수 있는 것이 아니다. 실제로 상기된 마이크로시린지를 이용하여 액상 에폭시 수지등을 충전한 후, 열경화시키면, 도 2의 (b)에 예시된 바와 같이, 상당한 과잉량의 수지를 공급하는 것밖에 할 수 없다. 이 경우, 잉여 수지의 단차는, 150㎛을 훨씬 넘었다. 따라서, 흠(202)의 체적에 적당한 충전재(203)의 주입을 실행하여, 흠(202)의 체적에 상당한 수지량만을 공급하기 위해서는, 1회의 토출량을 각별히 미소화할 수 있는 수법이 필요하다.

제2 문제로서, 당면은 상기된 바와 같이 비교적 과잉의 충전재(203)의 공급을 전제로 하면, 잉여 수지의 제거 기술이 필요해진다.

예를 들면, 특개평5-150205호 공보에서는, 잉여 수지를 연마제와 그라인더로 제거하는 것이 개시되어 있다. 그래서, 상기된 소형의 마이크로시린지를 이용하여 도 2(a)와 같은 흠(202)에 수지를 충전하고, 얻어진 도 2의 (b)에 도시된 형상의 잉여 충전재에 대해, 그라인더에 의한 연마나 커터에 의한 절삭을 실시하면, 도 2의 (c)와 같은 형상이 되었다. 즉, 충전재(203)가 일부 탈락하거나, 충전재(203)의 표면이 거칠어지거나, 흠(202) 주변에 수지의 절삭 잔사(204)가 발생하는 등의 문제가 있어, 흠(202) 속에서만 충전재(203)를 남긴 평탄한 형상의 가공이 곤란하였다. 이것은 충전재(203)가 압도적으로 넘치고, 또한 잉여 수지를 기계적으로 제거할 때의 전단력이 지나치게 강하여, 충전재(203)의 탈락이 일어나기 쉬운 것, 잉여 수지의 양이 지나치게 많기 때문에, 그라인더의 지석의 입도를 거칠게 하여 절삭 능률을 올릴 필요로부터 가공면의 조도가 커지는, 등이 원인이다. 또한, 절삭이나 연마에 의해 발생하는 파편이나 연마 쓰레기의 제거를 위해, 새롭게 세정 공정을 추가해야하는 것도 문제이다.

흠의 보수에 따르는 절삭이나 연마라는 공정 가능하면 행하지 않고 끝내는 것이 바람직하여, 만약 그 공정을 실시해도, 간단한 처리로 끝나도록 잉여 충전재를 아주 저감시키는 방법을 개발하는 것이 필요가 있다. 즉, 잉여 충전재의 제거라는 공정을 쉽게 하기 위해서도, 흠(202)의 용적분에 상당하는 양의 충전재(203)를 정밀도 좋게 공급하는 방법인 것이 바람직하다. 그리고, 바람직하게는, 초고정밀도의 충전 방법에 따라, 흠(202) 속에만 충전재(203)를 공급하고, 화상 표시 장치 전체에 대해 손상이 없는 어떤 한 방법으로 경화시키고, 그것만으로 충전재(203)의 표면과 흠(202) 주위의 유리면이 대략 동일 평면이 되어 보수가 완료하고, 일체의 기계 가공등을 필요로 하지 않은 것이 이상적이다.

제3 문제는, 충전재의 주입 공정에서의 위치 결정의 문제이다. 흠의 사이즈가 수10㎛에서 수100㎛ 정도이기 때문에, 흠 자체를 육안으로 인식할 수 있다. 그러나, 흠(202)의 영역에만 정밀도 좋게 충전재를 주입하기 위해서는, 육안으로 충전재의 토출 위치를 확정하고, 또한 순수한 수작업으로 목적을 달하는 것은 불가능하고, 적어도 실체 현미경 내지는 광학 현미경의 시야 중에서, 충전재 토출기(예를 들면 상기된 바와 같은 마이크로시린지)의 선단 부분을 흠(202)의 바로위에 정확하게 위치 결정할 필요가 있다.

이러한 위치 결정 조작의 필요성에 대해서도, 상기 공지예에서는 일체의 기술이 이루어지지 않는다. 또한, 상기된 바와 같이, 정확한 위치 결정을 했다고 가정해도, 상기 마이크로시린지가 갖는 토출 성능으로는, 잉여 충전재의 제거에 대한 문제가 해결되지 않은 것은 이미 진술된 바와 같다.

제4 문제로서, 생산 현장에서의 유리 흠(202)의 보수가 재현성 좋게 실행되기 위해서는, 흠의 보수 후의 형상에 대해, 적절한 정량적 평가 방법이 필요하고, 이 문제에 대해 이하에 설명한다.

만약, 이상에서 상술된 과제를 해결할 수 있는 정밀한 흠의 충전 보수 방법을 개발할 수 있던 경우, 흠 보수부의 형상이 만족되는 조건에 대해 고찰한다.

우선, 흠을 보수할 수 있는 것 「흠이 적절한 충전재에 의해 적절한 형상에 충전되고, 이제 육안에 의해 그 존재를 인식할 수 없는 상태로 마무리되는 것」이라고 정의한다. 여기서, 액티브 매트릭스 구동형 표시 장치의 대표인 TFT-LCD의 표시 패널의 유리 표면에 흠이 존재하는 경우에, 그 흠이 표시상 문제라고 시각 인식된 원인을, 도 3 및 도 4를 이용하여 상세히 검토했다.

TFT-LCD에서 인간의 눈에 들어가는 빛은 백 라이트를 광원으로서 TFT-LCD의 개구부를 통과해오는 빛과, 외광이 표시 패널의 표면에서 반사했을 때의 반사광과의 2종류로 나누어진다. 흠의 복원이 불완전하여, 이 어느 하나의 빛의 광로가 저해되면, 그것이 시각 인식되어 흠의 존재로서 찰지되게 된다.

우선, 도 3 유리 기판(301)의 흠에 대해, 이 유리와 굴절율이 동등 또는 동일한 정도의 충전재(302)를 정확히 흠의 용적과 대략 동일량만큼 충전하고, 유리 기판(301)의 표면과 충전재(302)의 표면이 대략 동일함과 동시에, 충전재(302)의 표면의 평활도 (표면 거칠기)는 유리 기판(301)의 표면과 같은 정도가 되도록 보수한 경우이다. 이 경우, 백 라이트로부터의 빛(303)은 흠 복원부에서 아무 저해를 받지 않아 정상적인 광로를 진행시킨다. 또한 외광(304)이 나타내는 행동도, 충전재(302)의 표면, 유리 기판(301)의 표면에서 유의차는 없고, 충전재(302)의 단부도 유리와 대략 동일 평면에서 연속하기 때문에, 흠 자신이 시각 인식 상의 특이점으로는 되지 않는다. 따라서, 흠은 완전히 복원되어 눈으로 확인함으로써 인식되지 않고, 이상적인 흠의 보수를 실현했다고 할 수 있다.

한편, 도 4는, 충전재(402)의 충전량이 흠의 용량을 약간 상회하고, 충전재(402)의 일부가 흠의 단부 외측으로 아주 조금 돌출하여 형성된 경우이다. 흠의 사이즈 및 형상이 천차 만별이기 때문에, 고정밀도의 충전 방법을 이용해도, 작은 잉여 충전이 발생하는 것은 현실적으로는 일어날 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같은 보수 형상에 대해, 시각적으로 인식할 수 없는 형상 한계를 명확히 규정하는 기준을 설치하는 것이, 현실적인 문제로서 중요하다.

그런데, 도 4에 예시된 바와 같이, 충전재(402)의 단부를 제외한 대부분의 흠 복원부에서, 충전재의 표면은 대략 평탄하고, 또한 충전재(402)와 유리기판(401)과의 굴절율이 대략 일치하는 경우를 생각한다. 이 경우, 백 라이트광(1)(405) 유리/충전재의 계면 및 충전재/공기의 계면에서 아무런 변조를 받지 않고, 정상적인 경로를 진행시킨다. 따라서, 이 영역에서는, 흠은 인식되지 않는다. 또한, 이 영역에서는, 외광(1)(406)에 대해서도 마찬가지로 광로 장해가 없고, 흠은 인식되지 않는다.

그러나, 충전재(402)의 단부에서는 상황이 다르다. 우선, 백 라이트광(2)(407)이 충전재(402)의 단부 (도 4의 우측 단부)에 들어간 경우, 충전재/공기의 계면에서, 빛(407)의 일부가 좌의 하측 방향으로 부분 반사(408)를 받음과 동시에, 나머지 빛은 직진 방향으로부터 어긋난 방향으로 이상 투과광(409)으로서 진행한다. 이 때문에, 이 영역에서 휘도 분포가 변화하고, 충전재(402)의 단부가 화상 표시 장치를 관찰하는 사용자에 의해 육안으로 인식되어 버린다.

이어서 외광(2)(410)이 충전재(402)의 단부 (예를 들면 도 4의 좌측 단부)에 입사한 경우는, 공기/충전재의 계면에서, 전의 경우와 마찬가지로 반사광(411)과 굴절광(412)으로 분기하고, 어느 빛이나 입사 방향으로부터 어긋난 방향으로 진행한다. 이 때문에, 이 영역에서도 빛의 휘도 분포가 변화하므로, 사용자에 의해 육안으로 인식되게 된다. 실제로는, 백 라이트광(407)과 외광(410)이 받는 변조가, 충전재(402)의 단부인 외주 전체에서 생기기 때문에, 충전재(402)의 전체가 육안으로 인식되게 된다.

또한, 이상의 액상 충전재가 약간 부족한 경우, 예를 들면 후술된 도 12에 도시된 바와 같이, 충전재(1202) 표면이 유리 기판(1201) 면에 대해 약간 내려간형상이 되는 경우라도, 완전히 똑같이 생각할 수 있고, 그 결과로서 충전재(1202)의 단부가 육안으로 인식되어 버린다. (원리는 상술된 설명으로부터 용이하게 이해되므로, 상세한 설명은 생략함)

그런데, 이 백 라이트광과 외광이 받는 변조 현상 충전재(402 및 1202)의 단부의 테이퍼 각(tapered edge angle) [도 4에서는 좌단부의 참조 번호(404), 도 12에서는 좌단부의 참조 번호(1204)]에 의존한다. 즉, 테이퍼 각이 작을수록 이 변조 현상이 경미해지고, 그 결과 충전재 단부에서의 휘도 변화가 작아져, 육안으로의 인식이 곤란해진다. 바꿔말하면, 이 테이퍼 각이 작을수록, 흠의 복원부는 눈에 띄지 않게 되므로, 충전재 단부의 테이퍼 각의 최적치를 결정하는 것이 매우 중요한 의미를 갖게 된다.

상기된 종래 기술의 과제를 정리하면 다음과 같다.

본 발명은 예를 들면 화상 표시 장치에서, 화상 표시부 패널의 유리 표면에 존재하는 흠에, 유리와 굴절율이 동등 또는 같은 정도의 충전재를 주입하여, 이것을 복원하는데 있어서,

1. 흠의 영역에 대해, 충전을 위한 정확한 위치 결정을 행하고,

2. 흠의 영역에만, 그 흠의 용적에 상당하는 양의 액상 충전재를 주입하고, 그리고 경화시키고,

3. 바람직하게는, 충전재 표면과 흠 주위의 유리 표면이 대략 동일 평면해지는 형상으로 완성되는 수단, 및 이 수단을 이용하여 흠의 복원을 실현시킨 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.

4. 또한, 흠의 영역에 대해, 충전재가 약간의 잉여 (흠으로부터의 돌출) 또는 부족이 발생해도, 필요에 따라 경도의 정밀 연마등을 실시함에 따라, 충전재를 공급한 영역의 단부를 시각 인식할 수 없을 정도의 테이퍼 형상으로 마무리하는 수단 및 이 수단에 의해 흠 복원을 실현한 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.

그래서, 이상의 방법에 의해, 종래의 미소한 유리면 흠 때문에 불량품으로서 폐기처분된 화상 표시 장치를 양품으로서 복원시켜 사회적으로는 자원 에너지 절감에 기여하고 기업적으로는 제품의 원료 대 제품비를 향상시키고, 비용 절감을 도모할 수 있다.

우선, 상기와 같은 고정밀도의 복원을 행하기 위해서는, 유리 기판 상의 임의의 미소 영역에만 액상 재료를 공급하는 기술이 필요하다. 이 문제에 대해, 예를 들면 특개평8-8514호 공보에 개시되어 있는 마이크로 주입 장치를 이용하고, 도 5에 도시된 방법을 이용함에 따라 실현시키는 것이 가능하다. 즉, 선단의 내부 직경을 1∼10㎛으로 성형한 피펫(503) 내에 액상 충전재(504)를 충전하고, 피펫(503)의 타단으로부터 피펫 내부에 불활성 가스를 펄스형으로 공급함으로써, 피펫(503)의 선단으로부터 액상 재료의 미량 주입을 행하는 장치를 이용한다.

구체적으로는, 도 5의 (a)에서와 같이 액상 충전재(504)를 충전한 피펫(503)의 토출구를 흠(502)의 바로위에 위치 결정하고, 도 5의 (b)에서와 같이 피펫의 기울기를 일정하게 유지한 상태에서 피펫(503)을 하강시켜, 유리 기판(501)의 흠(502)에 접촉시킨다. 이어서, 도 5의 (c)에서와 같이 피펫(503)의 후방으로부터 내부로 질소 가스(505)를 펄스적으로 공급하고, 피펫 선단으로부터 액상충전재(504)를 토출시킨다. 또한, 상기된 작업은 현미경하에서 실시하고, 1회의 토출마다 피펫(503)을 곧바로 상승시켜 유리 기판(501)으로부터 분리하고, 흠(502)의 충전 상태를 확인한다(도 6(d)). 그리고, 충전량이 부족하면, 액상 재료의 토출을 반복하여 액상 충전재(504)가 마침 흠(502)을 만족시켰다고 판단한 시점에서 토출 완료로 한다. 여기서, 액상 충전재(504)의 1회의 토출량을 바꾸는 경우, 질소 가스(505)의 압력 또는 펄스 인가 시간을 바꾸면 된다. 이에 따라, 흠의 사이즈에 맞춰 액상 충전재의 토출량을 최적화하고, 고정밀도로 충전재의 주입이 가능해진다.

그런데, 이상과 같은 개념의 조작을 실행하고, 상기된 (1), (2) 및 (3)의 과제를 해결하는 것은, 흠을 갖는 액정 표시 패널을 스테이지에 탑재하고, 그 위치 결정을 행하는 기구, 액정 표시 패널의 표면을 관찰하는 기구, 액상 재료를 충전한 피펫을 조작하여 그 위치 결정을 행하는 기구, 피펫의 후방으로부터 펄스적으로 불활성 가스를 공급하여 액상 재료를 토출시키는 기구를 구비한 액상 재료의 자동 공급 장치에 의해 달성시키는 것이 가능하다.

예를 들면 구체적으로는, 선단 내부 직경을 1∼5㎛로 성형한 피펫(503)에 에폭시 수지를 충전한 후에, 그 피펫을 유지하여, 그 선단을 관찰 광학계의 시야 중심으로 설치시킨다. 그 후, 피펫(503)을 하강시키고, 피펫 선단이 기판(501)의 표면에서 위치가 어긋나는 모습으로부터 피펫(503)과 기판(501)과의 접촉을 찰지한다. 그 후, 피펫(503)의 후방으로부터 예를 들면 압력 150kPa의 질소 가스(505)를 50msec 폭의 펄스로 공급한다. 이 때, 피펫(503)의 선단은 30∼45℃의 각도로 기판(501)에 접촉하고, 펄스적인 질소의 공급에 의해 피펫 내부의 액상 재료(504)가 피펫(503)의 선단으로부터 최소 약1pL의 분해능으로 토출된다. 그리고, 질소의 공급이 끝난 후, 예를 들면 100msec 후에 피펫(503)을 상승시키고, 피펫 선단과 기판(501)을 격리함에 따라, 액상 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 피펫 후방으로부터의 질소 펄스 공급 횟수와 액상 재료 공급량과의 관계를 도 6에 예시하지만, 양자는 거의 비례 관계에 있다.

마지막으로, 액상 충전재 주입 후의 충전재의 경화 처리로 옮긴다. 경화 처리로서는, 이용한 재료의 성질에 의해 알맞은 조건을 선정하는 것이 필요하지만, 액정 표시 장치에 손상을 끼치지 않는 것을 전제로 하여, 열경화 또는 광 경화를 채용할 수 있다. 액상 충전재로는, 열경화형 에폭시 수지, 열경화형 아크릴 수지, 광 경화 수지등을 이용할 수 있지만, 기본적인 요건으로서, 액상 충전재의 굴절율이 액정 표시 장치에 이용한 유리와 동등 또는 동일한 정도의 것, 무색 투명 것, 유리와의 밀착성이 높은 것 등을 들 수 있다.

또한, 상술된 마이크로 주입법에 따르면, 대부분의 유리 흠에 대해, 그 흠의 용량분만큼의 액상 충전재의 공급을 고정밀도로 실행할 수 있지만, 흠의 용량이 비교적 작은 경우에, 약간 잉여 충전이 되는 것이 있었다. 그와 같은 경우에는, 예를 들면 테이퍼 연마 장치를 이용하여, 충전재 잉여분의 고조를 연마하여 제거함으로써, 양호한 충전 형상을 얻을 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 충전재가 미경화인 상태에서 충전재의 잉여부분을 제거하는 평탄화 처리를 행하고, 그 후 충전재를 경화시키더라도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 각종 실험에 의해 얻어진 중요한 내용은 패널 표면과 충전재의 표면이 완전한 동일 평면이 되지 않아도, 양자의 높이의 차가 ±5.0㎛의 범위에 들어가고, 또한 패널 표면과 충전 재료의 단부가 이루는 테이퍼 각이 45도이하, 바람직하게는 10도 이하이면, 유리 표면의 흠이 육안으로 인식할 수 없게 되는 것이다. 즉, 단차(H)와 충전재의 최소폭(W)와의 관계에서 나타낼 때, H/W<0.5를 만족하면, 보수된 상의 존재가 인식되지 않는 것을 의미한다. 이것은 상기 패널 표면과 충전재의 표면과의 높이의 차, 또는 패널 표면과 충전 재료의 단부가 이루는 테이퍼 각이 작다고 하는 물리적 이유는 물론 또한, TFT-LCD를 조립할 때, 복원된 유리판에 예를 들면 두께 25㎛ 정도의 접착층을 통해 편광판을 부착함에 따라, 이 접착층이 상기 높이의 차±5.0㎛를 물리적으로 흡수하고, 또한 접착층이 테이퍼면과 친해져 실질적으로 그 테이퍼면을 없애는 광학적 부재로서 기능하기 때문이다. 즉, 패널 표면과 충전재 표면과의 단차가 접착층의 두께의 1/5 이하이면, 충전재로 보수된 흠의 존재가 인식되지 않게 된다.

도 1은 표시부 패널 유리 표면에 흠을 갖는 TFT-LCD 장치의 단면도.

도 2는 종래 기술을 이용하여 유리 표면의 흠을 복원한 경우를 설명하는 측면도.

도 3은 복원된 흠을 설명하는 개념도 (충전재 표면과 유리 표면이 대략 동일 평면인 경우).

도 4는 복원된 흠을 설명하는 개념도 (충전재의 양이 흠의 용량을 넘는 경우).

도 5는 미소 피펫을 이용한 마이크로 주입법에 의한 미량의 충전재 공급을 설명하는 측면도.

도 6은 질소 가스 공급 횟수와 액상 충전재 공급량과의 관계를 나타내는 도면.

도 7은 본 발명에서 이용한 마이크로 주입 장치의 구성도.

도 8은 마이크로 주입법에 의한 흠 충전예의 제1 예를 도시하는 도면.

도 9는 마이크로 주입법에 의한 흠을 수정한 단면도.

도 10은 마이크로 주입법에 의한 흠의 충전예의 제2 예를 도시하는 도면.

도 11은 마이크로 주입법에 의한 흠의 충전예의 제3 예를 도시하는 도면.

도 12는 복원된 흠의 개념도 (충전재의 양이 흠의 용량보다 아주 적은 경우).

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

901 : 컬러 필터 기판

902 : TFT 기판

904 : RGB 색재막

910 : 편광판

911 : 유리면 흠 충전재

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 이용하여, 상세히 설명한다.

(실시예 1)

제1 실시예로서, 도 7 및 도 8을 이용하여 본 발명을 실시하기 위한 장치의 일례 및 흠 복원의 일례를 설명한다.

우선, 본 실시예를 실현하는 장치는, LCD 패널(701)을 탑재하고, 위치 결정을 행하기 위한 스테이지(702)와, LCD 패널(701)의 표면을 관찰하기 위한 대물 렌즈(703) 및 CCD 카메라(704)와, 조명 광원(705)과, 하프 미러(706)와, 모니터용 TV(707)와, 액상 충전재를 채운 피펫(708)과, 피펫(708)과 LCD 패널(701)의 표면을 예를 들면 45도의 각도로 접촉하도록 유지하고, 그 위치 결정을 행하는 조종기(709)와, 피펫(708) 내에 예를 들면 N₂질소 가스를 펄스적으로 공급하는 전자 밸브(710)와, LCD 패널(701) 위에 공급한 액상 충전재를 경화시키기 위한 광원(712)과, 그 광원(712)으로부터의 빛을 LCD 패널(701) 상에 조사하기 위한 라이트 가이드(711)에 의해 구성되어 있다.

여기서 이용한 피펫(708) 외형 1.2㎜, 내부 직경 0.7㎜의 붕규산계의 경질 유리관을 열처리에 의해 신장시켜 성형하고, 그 선단 내부 직경을 대개 5㎛로 한 것을 이용하였다. 피펫(708)의 재질은 유리에 한정될 필요성은 없다. 또한, 피펫(708) 내부에 충전한 액상 충전재로는, 점도 160cps, 경화물 굴절율 1.541의 저온경화형의 에폭시 수지를 이용했지만, 상기된 물성치에 가까운 것이면 에폭시 수지에 한정되는 것은 없다. 전자 밸브(710)의 일차측에는, 150kPa의 질소 가스가 항상 공급되고 있다. 또한, 조종기(709), 전자 밸브(710)는, 컨트롤러(도시하지 않움)에 의해 제어되고 있다.

여기서, 사용하는 피펫(708)에 대한 질소 가스의 공급 조건의 초기화에 대해 진술하겠다.

우선, 오퍼레이터는, 조종기(709)를 이용하여 피펫(708)의 선단을 모니터용 TV(707)의 시야 내로 이동하고, 피펫(708)의 선단에 촛점을 맞춤과 함께, 모니터용TV(707) 상에 미리 정해진 기준점에 피펫(708) 선단의 위치 결정을 행하고, 그 때의 조종기(709)의 위치를 초기 기준 위치로서 컨트롤러에 기억시킨다. 그 후, 스테이지(702) 상에서 피펫(708)을 퇴피시키고, 스테이지(702) 상에 더미 기판(713)을 탑재하고, 스테이지(702)를 상하로 이동하여 더미 기판의 표면에 촛점을 맞춘다. 여기서 더미 기판(713)은 주입 조건 설정을 위한 시행 실험에 이용하는 것으로, LCD 패널과 동일 재질의 기판을 이용한다.

계속해서, 컨트롤러로부터의 지시에 따라 더미 기판(713)의 표면 상에 피펫(708)의 선단을 천천히 강하시키고, 접촉시킨다. 더미 기판 표면에 피펫(708)의 선단이 접촉하면, 그 선단부가 탄성 변형하고, 피펫(708)의 경사 방향으로 어긋나는 모습이 모니터용 TV(707) 상에서 확인할 수 있다. 기판 접촉시의 피펫(708)의 선단의 편차량 통상 5∼10㎛ 정도가 가장 알맞다. 더미 기판(713)과 피펫(708)의 선단과의 접촉을 확인할 수 있으면, 액상 충전재의 공급 시행 실험으로 들어간다. 여기서는, 질소 가스의 압력을 150kPa로 고정하고, 질소 가스 공급의 펄스 폭을 10msec∼300msec 사이에서 변화시킴에 따라, 여러가지 펄스 폭에서의 1쇼트당 토출량을 대략 계산한다. 즉, 더미 기판(713)의 표면에 피펫(708)의 선단을 접촉시켜, 액상 충전재의 1쇼트의 토출을 행하고, 토출 후 0.1sec 후에 피펫(708)을 상방에 100㎛ 퇴피시키고, 계속해서 스테이지를 1㎜ 이동시킨다고 하는 조작을 질소 가스 공급의 펄스 폭을 바꾸면서 반복하였다. 상기된 일련의 시행 실험의 종료 후, 더미 기판(713)을 예를 들면 열풍 건조로에 넣어 100℃에서 2시간 가열하고, 액상 충전재인 수지를 경화시켰다. 이렇게 해서 형성된 스폿형의 경화물의 형상을 예를 들면 레이저 현미경을 이용하여 계측하고, 삼각추 근사에 의해 각 스폿형 경화물의 체적을 대략 계산하고, 토출 조건을 정했다.

여기에서, 질소 가스압 150kPa, 펄스 폭 30msec이라는 조건인 경우, 1쇼트당 에폭시 수지의 토출량 열경화 후의 체적 환산으로 약 5pL (5000㎛³)였다.

이상은, 토출 조건 초기 설정의 수순의 예이다. 이하에서, 상기 조건을 이용하여, LCD 패널의 흠의 복원을 행한 일례를, 도 8을 이용하여 설명한다. 또한, 본 실시예의 LCD 패널의 유리 재료는 붕규산 유리의 일종으로, 그 굴절율은 1.54이다.

실험에 이용한 LCD 패널의 유리 표면에는 길이가 약 3㎜ 정도의 찰과상이 존재하고, 육안으로 용이하게 인식할 수 있다. 그 흠의 깊이를 잘 알려진 촉침형 표면 거칠기 측정계로 계측한 결과, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 최대의 깊이는 9.4㎛이다. 이 흠에 대해 상기된 설정 조건으로 저온 경화형 에폭시 수지를 주입하였다. 흠이 가늘고 길기 때문에, 스테이지(702) 및 피펫(708)의 이동을 반복하여, 흠의 길이 방향으로 토출 위치를 이동시키면서, 순서대로 토출을 반복하였다. 이 작업은 모니터 TV(707)의 화면으로 충전된 정도를 확인하면서 행했다. 피펫(708)으로부터 공급되는 액상 충전재의 횟수는 320회였지만, 단펄스 구동의 반복이기 때문에, 전실작업 시간은 겨우 15분정도였다.

모니터 TV(707) 상에서, 충전이 종료했다고 판단한 후, 충전 후의 TFT-LCD 패널을 예를 들면 질소 분위기에서 만족시킨 열풍건조로 (약 100℃)속에서 약 2시간 가열하고, 액상 충전재인 수지를 경화시켰다.

이상과 같이, 복원된 흠의 표면 형상 복원전과 거의 동일한 곳을 계측하면, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, H/W=0.03이다. 그리고, 요철 (굴곡차)가 0.7㎛ 정도로 수습되고, 또한 충전된 수지의 단부 형상이 매우 매끄럽다. 즉, 흠의 길이 방향에 대해 그 표면의 거칠기를 계측해도, 복원 후의 표면 평활도는 균일해도, 적어도 밝은 시야의 상황하에서는, 흠의 존재를 인식할 수 없었다. 또한, 도 8에 도시된 표면 형상 데이타는, 표기 상, 그래프의 종횡비를 조정해두므로, 실제의 형상을 이미지로서 파악하기 위해서는, 횡축의 스케일을 약 13배로 확대할 필요가 있다. 이와 같이, 비교적 저점도의 수지를 충전재로서 이용함에 따라, 경화 후의 수지 표면은 매우 순조롭게 마무리되고, 새삼스레 어떠한 마무리 공정을 실시하는 것을 행하지 않아도 흠의 복원이 가능하다. 마지막으로, 흠 복원을 완료한 후의 유리 표면에, 소정의 편광판(910)을 접합시킨 상태의 단면도를 도9에서와 같이 나타낸다. 여기서, 충전된 에폭시 수지(911)와 유리판(906)과의 밀착성은 매우 높고, 또한 마찬가지로 이 에폭시 수지(911)는 편광판(910)의 이면의 점착재와도 잘 밀착한다. 편광판(910)의 접합까지 완료한 흠 복원 후의 LCD 패널은 양품의 LCD 패널에 비해 하등 손색이 없는 표시 특성과 신뢰성을 나타내고, 양품과 동일 규격으로 시장에 출하할 수 있는 것을 확인했다.

(실시예 2)

도 7에 도시된 실시예1과 동일한 장치를 이용하여, 액상 충전재로서 광 경화형의 아크릴 수지를 이용하여 유리 홈을 복원한 결과에 대해, 도 10을 이용하여 설명한다. 여기서 이용한 광 경화형 아크릴 수지는, 점도 150cps, 경화물의 굴절율은 1.48, 파장 450㎚ 부근의 가시광 영역까지 충분한 감광 특성을 나타내는 가시광 경화형의 수지이다.

이 수지를, 도 7의 피펫(708)으로 충전하고, 질소 가스압 150kPa, 펄스 폭 30msec의 조건으로 수지의 공급을 행하였다. 또한, 이 수지는 광 경화형의 수지이기 때문에, 작업중의 관측광으로 수지가 경화하는 것을 막을 목적으로 작업은 암실에서 행하고, 또한 조명광원의 빛에는 450㎚이하의 단파장광을 컷트하는 필터를 통해 이용하였다.

유리 표면에 존재하는 흠의 외관 형상은 실시예 1과 유사하므로, 수지 공급의 방법도 실시예 1과 거의 동일하게 실시하고, 수지의 토출 횟수는 390회로 하였다. 그리고, 수지 공급이 종료한 흠의 영역에, 도 7의 수지 경화용 광원(712)으로부터 라이트 가이드(711)를 통해 단파장 가시광을 조사했다. 이용한 광원은 파장 420㎚에서 43㎽/㎠의 조도를 갖고, 조사 시간은 30sec로 하였다. 이 때의 조사 에너지량은 1300mJ/㎠이다.

실험에 이용한 LCD 패널의 유리 흠의 초기 및 수지 충전/광 경화 후의 형상을, 잘 알려진 촉침형 표면 거칠기 측정계를 이용하여 계측하고, 그 결과를 도 11에 나타낸다. 초기의 흠의 깊이는 최대 11.6㎛이지만, 거의 동일한 곳에서 계측한 복원 후의 깊이는 약 0.9㎛로 되고, H/W=0.02의 관계가 된다. 그리고 그 흠은 그 전역에 걸쳐, 적어도 밝은 시야의 범위에서는 육안으로 인식할 수 없을 정도로 복원되어 있었다.

이와 같이, 본 실시예에서는 흠에의 충전량이 약간 부족하지만, 흠이 존재하는 영역에서는 급경사인 단차가 해소하고, 충분한 복원 결과가 얻어진다.

광 경화는 매우 단시간에 경화시키는 것이 가능하고, 설비면에서도 간단한 설비로 충분하기 때문에, 생산성의 관점에서 유리하다.

(실시예 3)

본 실시예에서는, 약간 잉여 충전된 흠에 대해 가공을 행하고, 충전부 표면을 유리면과 대략 동일 평면에 마무리한 경우에 대해, 도 11을 이용하여 설명한다.

본 실시예로서, 충전재로는 제1 실시예와 마찬가지로 저온경화형 에폭시 수지를 이용하여, 동일 토출 조건을 이용하여 수지의 공급을 행하고, 그 후 잘 알려진 열풍건조로에서 질소 분위기중 100℃에서 2시간 열경화시킴에 따라, 유리 표면에 생긴 흠을 복원하였다. 여기서의 토출 횟수는 436회였다.

도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 충전 전의 흠은, 그 깊이가 20㎛에 달하였다. 이에 대해 수지를 충전한 후의 표면 형상 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이 약 3㎛의 볼록 형상이다. 주위의 유리 표면에 비교하여 흠 부분의 약 3㎛의 볼록 형상 테이퍼 각이 크다는 등의 경우에 따라서는 눈으로 확인함으로써 충분히 인식 가능하여, 이 상태에서는 빛이 이상한 굴절이나 산란이 생기기 때문에, 액정 표시 장치로서의 만족한 기능을 발휘하는 것이 불가능하다.

그래서, 볼록 형상의 흠의 부분에 대해 다시 평탄화의 가공이 필요하지만, 본 실시예에서는, 일반적으로 정밀한 가공이 가능하다고 하는 테이프 연마 장치를 이용하여 가공을 행하였다. 즉, 연마해야 할 영역 (수지를 충전한 후의 볼록 형상부분)에 순수한 물을 공급하면서, 메쉬 #4000 및 #8000의 테이프를 이용하여 차례로 테이프 연마를 실시하였다. 이 때, 흠의 복원부의 형상 변화를 잘 알려진 레이저 현미경으로 순서대로 관찰하고, 연마의 진행 상태를 모니터함과 동시에, 흠의 복원부의 외관 상황을 눈으로 (약 25㎝) 관찰하였다.

흠의 복원부 표면은 최종적으로는 도 11의 (c)에 도시된 바와 같이 유리면과 대략 동일 평면이 될때까지 연마하였다. 따라서, 이 최종 마무리 형상에서는, 흠의 복원부를 명시의 거리로부터 인식할 수 없었다. 즉, 테이프 연마를 병용에 따라, 약간의 잉여에 충전된 경우에 대해서도 충분히 흠의 복원을 행하는 것이 가능하다. 또한, 도 11의 결과는 충전재를 경화시킨 후에 충전재의 잉여부분을 제거하고 충전재의 표면을 평탄화 함으로서, 흠이 포함된 패널표면을 평탄화하는 방법이지만, 흠에 공급된 충전재의 잉여부분은 충전재를 경화시키기 전에 제거하여도 된다. 이러한 두가지 방법은 어는 경우에나 잉여공급되어진 충전재를 제거하고, 패널 표면을 평탄화한다는 공통의 사고에 기초한 것으로서, 시각적으로는 거의 완전히 흠의 존재를 인식시키지 않도록 하는 효과를 발휘한다.

이상 실시예 1 내지 실시예 3에 대해 설명했지만, 각종 실험에 의해 얻어진 중요한 내용은, 도 11의 (c)와 같이 패널 표면과 충전재의 표면이 환벽한 동일 평면으로 되지 않더라도, 도 4 및 도 12에서 양자의 단차가 ±5.0 ㎛의 범위로 되고, 또한 패널 표면과 충전재의 단부가 이루는 테이퍼 각이 45도 이하로 되면, 유리 표면의 흠이 육안으로 인식될 수 없게 된다. 이것은, 상기 패널 표면과 충전재의 표면과의 단차, 또는 패널 표면과 충전재료의 단부가 이루는 테이퍼 각이 작아진다고하는 기술적 이유도 있긴 하지만, 도 9의 실시예 도면에서 나타낸 TFT-LCD를 조립할 때, 복원한 유리판(906)에 예를 들면 두께 25 ㎛ 정도의 접착층을 개재하여 편광판(910)을 부착하였지만, 이 접착층이 상기 단차 ±5.0 ㎛를 메꾸도록 물리적으로 흡수하고, 또한 접착층이 테이퍼면과 친숙해져 실질적으로 그 테이퍼면을 없애는 그러한 광학적 부재로서 기능하는 이유이다. 즉, 패널 표면과 충전재 표면과의 단차가 접착층의 두께의 1/5이하이면, 보수된 흠을 포함한 패널 표면에 접착층을 통하여 편광판을 배설하는 것에 의하여, 그 접착층이 단차를 흡수하고, 광학적으로는 그 흠의 존재가 인식되지 않게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 유리 표면 흠의 복원에 대해 매우 고정밀도의 충전재 주입 기술을 개발하고, 기본적으로 흠의 내부에만 국소적으로 충전재를 공급하는 것을 가능케하는 공정을 확립하였다. 또한 그 기술을 LCD 패널의 흠 복원에 적용하고, 표시부 패널 유리 재료와 동등한 또는 동등 레벨의 굴절률을 갖는 열경화 수지 또는 광경화 수지를 흠의 충전 복원에 이용하여, 흠 주변의 유리면과 동일한 평면으로 되도록 상기 수지를 충전시킴으로써, 흠을 육안으로 식별하는 것이 불가능하고, 이 복원 패널을 양품과 동일한 규격으로 출하할 수 있게 하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 흠 복원부의 형상으로서 충전재 단부의 테이퍼 각이 20도 이하이면, 흠 복원부가 인식되지 않음을 발견하고, 표시 품질 및 외관 품질이라는 시점에서 흠 복원부가 충족시켜야 할 조건을 명백히 함으로써 향후 점점 대형화하여 제조 공정에서 흠 발생 가능성이 점점 높아질 LCD 패널의 수율향상에 기여하고 제조 공정에서의 자원·에너지의 절감에 기여하는 효과가 있다.

또한, 본원 발명은 LCD 패널 뿐만 아니라, 그 밖의 비발광형 및 발광형 화상 표시 장치의 표시부의 흠 복원에도 응용이 가능하고, 또한 PDP, EL 소자, 평면 브라운 관등의 표시 장치에 대해서도 적용 가능한 것은 물론이다.

Claims (8)

1. 화상 표시부를 갖는 패널 부재를 구비하고, 상기 패널 부재의 면에 형성된 흠(scratch)이, 상기 패널 부재의 굴절율과 동등한 충전재로 국소적으로 충전되어 이루어지고, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면간의 단차가 존재하고, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면과의 단차(H)와 상기 충전재의 최소폭(W)과의 비, H/W가 0.5이하인 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
2. 화상 표시부를 갖는 패널 부재와, 편광판과, 접착층을 구비하고, 상기 편광판이 상기 접착층을 통하여 상기 패널 부재에 배치되고, 상기 패널 부재의 상기 접착층에 접하는 면에 형성된 흠이 상기 패널 부재의 굴절율과 동등한 충전재로 국소적으로 충전되어 이루어지고, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면간의 단차가 존재하고, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면과의 단차(H)와 상기 충전재의 최소폭(W)와의 비, H/W가 0.5이하인 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면과의 단차가, 상기 접착층의 두께의 1/5이하인 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
4. 화상 표시부를 갖는 패널 부재의 면에 형성된 흠이, 상기 패널 부재의 굴절율과 동등한 충전재로 국소적으로 충전되어 보수되는 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 패널 부재의 표면과 충전재의 표면간의 단차가 존재하고, 상기 패널 부재의 표면과 상기 충전재의 표면과의 단차(H)와 상기 충전재의 최소폭(W)과의 비, H/W가 0.5이하이도록, 상기 충전재를 채운 피펫 선단으로부터 상기 충전재를 토출시켜 공급하고, 상기 충전재를 경화하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
5. 화상 표시부를 갖는 패널 부재의 면에 접착층을 통하여 편광판을 접합시켜 이루어지는 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 패널 부재의 상기 접착층에 접하는 면에 형성된 흠에 피펫을 사용하여 공급하여 경화시키고, 상기 패널 부재와 동등한 굴절율을 가지는 충전재의 표면과 상기 패널 부재의 표면간에 단차가 존재하고, 상기 충전재의 표면과 상기 패널 부재와의 단차가, 상기 접착층의 두께의 1/5이하가 되도록, 상기 피펫으로부터의 상기 충전재의 토출량을 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
6. 제4항 또는 제5항의 어느 한 항에 있어서, 상기 흠에 공급되어진 상기 충전재의 표면을 평탄화 하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 충전재의 경화 후에 상기 충전재의 표면을 평탄화 하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 충전재의 경화 전에 상기 충전재의 표면을 평탄화 하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.