KR100402914B1 - 대전방지성감광성적층체및이의제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 감광성 적층체의 재판 공정에 있어서, 이물질 부착을 없애고, 또한 인체에 느껴지는 감전 장해를 없애고, 적어도 상층으로 대전방지성 커버필름(A층), 감광층(B층) 및 지지체(C층)를 구비하고, 특히 A층이 올레핀수지와 유탁액의 전체 조성물에 대해서, 0.01-20중량％의 양이온계 계면활성제를 배합하여 구성된 코팅층, 커버 필름 및 점착 방지층을 구비한 대전 방지성 커버 필름인 대전 방지 감광성 적층체에 관한 것이다.

Description

대전 방지성 감광성 적층체 및 이의 제조 방법
본 발명은 대전 방지된 감광성 적층체 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 감광성 적층체를 이용하여 화상을 형성하는 제판 공정에 있어서, 정전기발생(대전)에 의한 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등이 감광성 적층체에 부착되는 것을 저감시켜서 고품질 화상 형성을 얻는 동시에, 대전에 의해 인체가 감지하는 감전 장해를 없앰으로써 제판 작업을 용이하게 할 수 있는 대전 방지 감광성 적층체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
통상, 감광성 적층체를 이용하여 화상을 형성하는 제판 공정에서는 필요 사이즈로 재단한 적층체를 화상 노광기대에 세트하여 감광성 적층체 상층의 커버 필름을 박리시킨 후, 감광성 수지 원판의 감광성 수지층상에 원본 필름을 놓고 진공밀착시킨 후, 활성 광선으로 노광시키는 방법이 주로 이용되고 있다.
그런데, 종래의 감광성 적층체의 경우, 감광성 적층체 상층의 커버 필름 박리시, 대전(정전기)이 발생하는 일이 많으며, 이 전기(정전기)의 발생은 이미 커버필름이 전기적으로 대전되어 있는 것과 감광성 수지 표면에 전사하여야 할 점착 방지층과 커버 필름 기재 층간에 마찰 대전이 발생한 것에 의한 것으로 생각된다. 이발생으로 인하여 제판 작업장 주위에 부유하거나 부착되어 있는 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등이 감광성 수지 표면에 낙하, 부착하여 퇴적되고, 그것에 의하여 인쇄물의 표면은 현저히 열화되는 중대한 악영향을 가져오는 결과가 초래된다. 즉, 감광성 수지 표면에 퇴적된 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등은 진공 밀착, 화상 노광시킴으로써, 감광성 수지 표면에 고착되고, 또한 화상 마스크 또는 네가 필름을 통해서 노광시에 광산란되어 미경화 부분을 용해, 현상 처리한 인쇄판은 열악한 해상력 ·화상열화를 초래한다. 또한 인쇄판의 표면상에는 다수의 크레이터형 핀홀이 발생하고, 감광성 볼록판, 감광성 평판, 감광성 오목판, 감광성 플랙소판 및 포토리지스트 등에 중대한 결함을 초래하는 문제가 있다.
이러한 감광성 적층체에 있어서 발생하는 대전(정전기) 방지 대책으로서, 일반적으로는 이온화 처리, 제전 브러시 처리, 린스 처리, 또는 제판 작업실의 습도를 조정하는 등의 방법이 이용되고 있다. 그러나, 이들 방법은 응급 처치적인 방법으로서, 커버 필름 기재의 대전 및 커버 필름의 박리시에 발생하는 마찰 대전을 저감시키는 것이 아니므로 제판 작업 주위에 부유하고 있는 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 부착을 방지할 수 있는 방법이 아니었다.
따라서, 이러한 정전기 발생에 의한 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 부착문제를 해결하기 위해서, 예컨대 일본 특허 공개 공보 평성 제1-154138호에는 팽윤 가능하고 점착되지 않는 광투과성 피복층에 양이온계 화합물을 배합하는 방법이 개시되어 있다. 그런데, 이러한 광투과성 피복층에 양이온계 화합물을 배합하는 방법은 감광성 수지 표면에 전사된 광투과성 피복층이 전기적으로 대전(정전기)의 발생을 억제하고 있을 경우 제판 작업 주위에 부유하고 있는 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착을 어느 정도 감소시키는 효과가 있다고 생각된다. 그러나, 이 방법에서는 커버 필름 기재의 대전(정전기) 방지 및 커버 필름 박리시에 발생하는 마찰 대전을 방지하는 것이 아니며, 더욱이 커버 필름 기재의 대전 방전에 의해 인체가 감지하는 감전 장해를 없애는 것도 아니다.
상기와 같이 종래 기술에 있어서도 감광성 적층체를 이용하여 화상을 형성하는 제판 공정에 있어서, 대전 방지하고, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착을 억제하여 고품질 화상 형성을 얻는 기술이 존재하지 않는 것이 현재의 상황이다. 따라서, 본 발명에서는 감광성 적층체를 이용하여 화상을 형성하는 제판 공정에 있어서, 감광성 적층체 상층의 커버 필름 기재의 대전(정전기) 방지 및 커버 필름 박리시에 발생하는 마찰 대전(정전기)을 방지함으로써 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착을 억제하여 고품질 화상 형성을 얻는 동시에, 인체가 감지하는 감전 장해를 없애고, 제판 작업시의 정신적 ·인체적 고통으로부터 해방시키는 대전 방지 감광성 적층체를 얻는 것을 과제로 하고 있다.
본 발명자들은 대전 방지 감광성 적층체에 관해서 전술한 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 결국 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 적어도 상층에 대전 방지성 커버 필름(A층), 감광성 수지층(B층) 및 지지체(C층)을 구비하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 감광성 적층체 및 캘린더 닙 중에 감광성 수지 조성물을 보내어 해당 감광성 수지 조성물을 A층과 C층과의 사이에서 캘린더 처리하여 그 사이에 감광성 수지층(B층)을 생성시키는 방법에 있어서, A층과 C층과의 각 닙 롤러와의 접촉면에서의 표면 거칠기 차가 3.5 이하인 것, 또는 동마찰 계수의 차가 0.15 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 감광성 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 있어서, 대전 방지성 커버 필름(A층)으로서는 커버 필름 기재(예컨대, 폴리에스테르 필름 등)의 한쪽 면에 올레핀계 수지 에멀젼과 전체 조성물에 대하여 0.015∼20％의 양이온계 계면활성제를 배합하여 구성되는 코팅층을 설치하는 한편, 반대측 감광층에 접하는 면에 점착 방지층을 갖는 대전 방지성 커버 필름 또는 대전 방지제를 배합한 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 상기 올레핀계 수지 에멀젼이란, 올레핀계 수지를 각종 계면활성제를 이용하여 에멀젼화한 것으로, 구체적으로는 폴리프로필렌 수지를 비이온계 계면활성제로 에멀젼화한 것, 폴리에틸렌계 수지를 비이온계, 음이온계, 양이온계 계면활성제로 에멀젼화한 것, 우레탄 변성 에멀젼, 아크릴 변성 에멀젼, 기타 폴리에틸렌계 공중합 수지 에멀젼, 에틸렌 아크릴산 공중합 수지 에멀젼 등의 폴리에틸렌 공중합체, 폴리에틸렌 유도체 및 에틸렌 유도체, 나일론 ·올레핀계, 우레탄 ·올레핀계, 아크릴 ·올레핀계 등의 복합계 수지 에멀젼도 사용할 수 있다. 각 올레핀계 수지 에멀젼의 결정성, 분자량에 관해서는 고 결정에서 저 결정 및 고 분자량에서 저 분자량 중 어느 것이나 사용할 수 있다.
이들 올레핀계 수지 에멀젼 및 복합계 수지 에멀젼 중에서 도공성, 투명성, 내스크래치성, 내블로킹성, 내환경(온도, 습도)성 등으로부터 폴리프로필렌계, 폴리에틸렌계 수지 에멀젼이 바람직하다. 이들 폴리프로필렌계, 폴리에틸렌계 수지의에멀젼화에 사용되는 계면활성제는 비이온계, 음이온계, 양이온계 중의 어느 것이나 사용할 수 있다.
이들 올레핀계 수지 에멀젼에 배합되는 양이온계 계면활성제는 모든 조성물에 대하여 0.01∼20 중량％, 바람직하게는 0.05∼20 중량％, 또는 0.1∼10 중량％로 함유하는 것이 바람직하다.
양이온계 계면활성제의 배합량이 0.01％ 미만인 경우, 대전(정전기) 방지 효과를 얻을 수 없고, 20％ 이상에서는 투명성 저하, 내블로킹성, 내환경성이 저하된다. 양이온계 계면활성제 이외의 음이온계, 비이온계, 재생계의 계면활성제를 배합해도 좋지만, 대전(정전기) 방지에는 양이온계 계면활성제의 배합이 가장 바람직하다.
본 발명의 올레핀계 수지 에멀젼과 전체 조성물에 대하여 0.01％∼20％의 양이온계 계면활성제를 함유하여 이루어진 코팅층의 그 제조 방법으로서는 미리 그라비아 코팅기, 리버스 코팅기, 스프레이 코팅기 등의 각종 코팅 방식 또는 침지 방식으로써 커버 필름 기재에 도포함으로써 형성된다. 커버 필름 기재로서는 치수 안정성 또는 내열성, 기계적 성능상에 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 가장 적합하지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 기타 재료도 사용할 수 있고, 또한, 커버 필름 기재의 표면은 평활이어도 좋고, 표면 조도가 5 μ 이하인 소위 매트상의 필름 기재라도 좋다. 코팅된 커버 필름 기재를 100∼120℃의 온도 조건하에서 건조 처리한다. 건조 처리후의 코팅층 두께는 0.01 ㎛ 이상이 바람직하고, 0.01 ㎛ 미만에서는 충분한 대전(정전기) 방지성을 얻기 어려우므로 바람직하지 못하다.
본 발명에 있어서, 커버 필름 기재의 한쪽면에 코팅되는 올레핀계 수지 에멀젼과 양이온계 계면활성제를 함유하는 조성물의 제조 방법에 있어서, 올레핀계 수지 에멀젼을 수성 매질 중에 배합해야 하고, 이 제조 순서의 역배합은 겔 형상물의 생성 및 투명성의 저하를 초래하므로 바람직하지 못하다. 다음에 알콜 등의 용매 및 전체 조성물에 대하여 0.01％∼20％의 양이온계 계면활성제를 배합하여, 전술한 코팅 방식 또는 침지 방식에 의하여 코팅하고, 건조 처리한다.
본 발명에 있어서, 대전 방지성 커버 필름(A층)의 표면 고유 저항치는 1013Ω/㎠ 이하, 마찰 대전압이 10 ㎸ 이하, 또는 박리 대전압이 10 ㎸ 미만, 바람직하게는 5 ㎸ 이하, 특히 3 ㎸ 이하가 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 마찰 대전압이란, 커버 필름 기재가 대전 방지화되어 있는지를 확인하기 위하여, 예컨대 PPC 용지에 커버 필름 기재를 문질러서 그 대전압을 측정한 값이고, 박리 대전압이란, 커버 필름을 박리시킨 직후의 대전압을 측정한 값이다. 상기 대전 방지성 커버 필름은 커버 필름 기재 자체도 대전 방지되어 있는 것은 물론이지만, 놀랍게도 대전 방지층인 코팅층의 반대면인 코팅되어 있지 않은 커버 필름 기재에도 대전 방지성을 발현한다. 이것은 일반적인 전기법칙에서는 기재 표면을 마찰시키면 전기적인 강한 전기장이 발생하고, 그것에 수반하여 전기력선이 발생하며, 이 전기장 및 전기력선의 발생은 대전이라고 하는 상태를 만드는 셈이지만, 그 대전을 방지하기 위하여 본 발명의 조성물을 코팅하고, 전기장 및 전기력선을 억제시킨 것으로, 코팅되어 있지 않은 기재면도 동시에 전기장 및 전기력선을 억제시키는 효과가 발현된것으로 추정된다. 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등과의 흡착, 부착 기구는 이들 먼지, 쓰레기 등은 일반적으로 전기적으로 + 또는 - 부호로 대전되어 있는 상태에 있지만, 커버 필름 기재 또는 감광성 적층체가 강한 대전 상태인 경우, 먼지, 쓰레기 등과 커버 필름 기재 또는 감광성 적층체의 반대 부호끼리가 서로 흡인되어 흡착 ·부착하는 것이다. 따라서, 먼지, 쓰레기 등의 흡착 ·부착을 억제시키는 수단으로서는 대전을 가능한 한 억제시키는 것이 필요한 셈이다. 본 발명 조성물에 의해서 코팅된 커버 필름 기재 그 자체는 상기과 같이 이미 대전(정전기) 방지된 것이고, 또한 이것은 커버 필름 박리시에 발생하는 마찰 대전도 억제시키는 결과가 된다. 커버 필름 박리시에 발생하는 대전을 억제시키는 데는 커버 필름 기재와 감광성 수지 표면에 전사하여야 할 점착 방지층간의 박리 저항이 작은 만큼 보다 바람직하다.
상기 대전 방지성 커버 필름 기재의 한쪽 반대면의 점착 방지층으로서는 비점착층이어도 좋고, 구체적으로는 폴리아미드계, 폴리비닐 알콜계, 셀룰로스계, 에틸렌 옥사이드계, 고분자 전해질계, 나일론계 등의 수지를 임의로 코팅 처리된 1.5∼5 ㎛ 두께의 점착 방지층을 사용할 수 있다.
상기 코팅된 층과 그 기재의 반대면에 점착 방지층을 갖는 대전 방지성 커버 필름은 감광성 적층체의 한층으로서 사용되고, 해당 적층체는 적어도 지지체(C층)상에 접착층, 감광성 수지층(B층) 및 대전 방지성 커버 필름(A층)으로 구성되고, 그 지지체(C층)로서는 표면 고유 저항치가 1013Ω/㎠ 이하인 대전 방지성 지지체가바람직하고, 구체적으로는 대전 방지제, 무기 입자 등을 이겨 넣어서 2 축 연신처리된 대전 방지성 폴리에스테르 필름을 사용할 수 있다.
본 발명의 대전 방지성 감광성 적층을 제조하는 방법으로서는 지지체(C층)에 미리 접착층을 도포한 것을 준비하여 감광성 수지 조성물을 중심으로 하여 대전 방지 커버 필름, 대전 방지 지지체의 양층의 재료를 열프레스, 캐스트 성형, 캘린더가공, 코팅법 등의 일반적인 방법으로 소정의 두께, 폭으로 적층시키는 방법을 사용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는 캘린더 닙 중에 감광성 수지 조성물을 보내어, 해당 감광성 수지 조성물을 A 층과 C 층과의 사이에서 캘린더 처리하여 그 사이에 감광성 수지층(B층)을 생성시켜서 적층체를 얻는 방법이 바람직하다. 또한 이때, 한쪽의 닙 롤러와 A층에서의 대전 방지층을 접촉시키고 다른쪽의 닙 롤러에는 C충을 접촉시켜서 A층 및 C층을 반송시키므로, A층과 C층과의 각각 B층과는 반대측면에 있어서의, 부언하면, 각각 닙 롤러와의 접촉면에서의 표면 거칠기의 차가 3.5 이하, 바람직하게는 3.0 이하, 특히 2.5 이하가 바람직하고, 또한 A 층과 C 층의 각각 B층과는 반대측면에서의 동마찰 계수의 차가 0.15 이하, 특히 0.14 이하가 바람직하다. 상기 수치를 넘으면, A층의 반송 속도와 C층의 반송 속도가 달라지게 되어 표면이 물결치듯 굽이쳐서 화상 재현성이 나빠지게 되므로 바람직하지 못하다.
다음에, 본 발명의 대전 방지성 감광성 적층체에 사용되는 감광성 수지층(B층)에 있어서의 감광성 수지 조성물은 사용 용도에 따라서 아무런 한정되는 것이 없으므로 어느 쪽의 수지도 적용할 수 있다. 예컨대 일본 특허 공개 공보 소화 제 60-211451호, 일본 특허 공개 공보 소화 제60-173055호, 일본 특허 공개 공보 소화제63-8648호, 일본 특허 공개 공보 평성 제2-175702호, 일본 특허 공개 공보 평성 제1-108542호, 일본 특허 공개 공보 평성 제2-305805호, 일본 특허 공개 공보 평성 제3-228060호 등에 기재된 감광성 수지 조성물을 사용할 수 있다.
다음의 실시예에 의해 본 발명을 구제적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 실시예 중, '부'라는 것은 중량부를 의미한다. 또한, 실시예에 있어서의 평가 방법은 다음에 기술하는 방법에 의한다.
(1) 표면 거칠기 : JIS BO 601-1982에 준하여, 이하의 조건으로 측정 평가하였다.
측정기기 ; 사프콤 304B〔(주) 도쿄 정밀 제품〕
촉침 ; 다이아몬드 5 ㎛ 원추
트래버싱 길이; 눈금 0.8
컷오프 ; 눈금 0.08
차트 스피드; 6 m/초
(2) 동마찰 계수(μd) : ASTM법에 준하여 이하의 조건으로 측정 평가하였다.
측정기기 ; Tensilon 〔(주) 오리엔테크 제품〕
하중(F) ; 4.4 kg
풀스케일 ; 10 kg
차트 스피드 ; 200 mm/분
평가 전용대에 표준 자료를 고정시키고, 다시 평가용 자료를 하중 전용대에 고정시켜 서로 겹친 다음, 상기의 조건하에서 인장 저항치 fd를 측정하고, 동마찰계수는 이하의 계산에서 구하였다.
(3) 표면 고유 저항치
미쓰비시 유카(주) 제품 「Highresta IP」(MCP-HT26O) 저항기를 이용하여 20℃ 30％ 상대 습도의 분위기하에서 시료에 설치하고, 500 V 30 초로 전압인하하여 표면 고유 저항치를 측정하였다.
(4) 마찰 대전압
오디오 ·테크니카 제품 「Staticchecker」(SC-201) 대전측정기를 이용하여 20℃ 30％ 상대 습도의 분위기하에서 시료를 PPC 용지에 20 회 문질러서 그 시료의 대전압을 측정하였다.
(5) 박리 대전압
오디오 ·테크니카(주) 제품의 기기를 이용하여 감광성 적층체 상층의 커버 필름을 박리한 직후의 커버 필름 기재 및 감광 수지 표면을 20℃ 30％ 상대 습도의 분위기하에서 측정하였다.
(6) 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착 갯수
무토우(주) 제품 「Microplotter」(PR8-8LT)를 이용하여, A4 사이즈의 감광성 적층체 상층의 커버 필름을 박리시켜 90％망 베타네가를 이용하여 진공 밀착, 노광 직후의 감광성 수지 표면의 부착 갯수를 측정하였다.
참고예 1
순수(純水) 500 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E6000(도호 가가쿠 고교(주) 제품, 고형분 35％ 고결정 폴리에틸렌계)를 0.15 부 첨가하고 교반한 다음, Chemistat 6300H (산요 가세이 고교(주) 제품) 2.4 부 첨가하며, 10 분간 교반하고, E6000H 0.01％, Chemistat 6300H 0.17％ 함유의 조성물을 작성하였다. 다음에, 이 용액을 케미컬 매트 필름(매트상 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 도요클로스(주) TC-5002) 두께 95 μ를 이용하여 와이어바아 #6로 코팅하고, 풍속 0.5 m/S의 건조기로 110℃×2 분 건조시켰다. 이렇게 하여 얻은 코팅층의 막 두께는 0.02 μ이었다. 다음에, 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1×1011Ω/㎠, 마찰 대전압=2∼4 ㎸이었다. 또한, 마찰된 코팅층의 반대면의 대전압을 마찰 직후에 측정한 바로는 3 ㎸이고, 또한 측정시 인체가 감지하는 감전은 없었다.
참고예 2
케미컬 매트 필름(도요 클로스(주) 제품 TC-5002) 두께 95 ㎛의 아무런 코팅 처리도 하지 않은 커버 필름 기재를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1013Ω/㎠ 이상, 마찰 대전압=20 ㎸이었다. 또한 마찰시킨 기재의 반대면 대전압을 측정한 바로는 20 ㎸이며 인체가 감전을 감지하였다.
참고예 3
순수 964 부에 Gosenol AH-26〔니뽄 고세이 가가쿠 고교(주) 제품, 비누화도 97.0∼98.8％〕를 25 부 첨가하고, 90℃에서 1 시간 교반하였다. 다음에, 실온으로냉각한 후, 이 수용액에 1,2-프로필렌글리콜 10.7 부와 Epan 740(다이이치고교 세이야쿠(주) 제품) 0.3 부를 느린 교반하에 첨가하고, 또 30 분간 교반하여 점착 방치층용 조성물을 얻었다. 다음에, 참고예 1 및 2에서 작성한 커버 필름 기재를 이용하여 커버 필름 기재의 반대면에 상기의 점착 방지 조성물을 와이어바아 #36으로 코팅하고, 풍속 0.5 m/S의 건조기로 110℃×3 분 건조시켰다. 이와같이 하여 점착 방지층의 두께가 1.9 ㎛인 커버 필름을 각각 작성하였다.
참고예 4
감광성 수지 조성물을 다음에 기술하는 방법으로 작성하였다. 헥사메틸렌 디이소시아네트 21.8 부, 디메틸을 프로피온산 15.4 부, 폴리테트라메틸렌 글리콜(PG-100 닛뽄 폴리우레탄 고교(주) 제품) 7.6 부 및 디라우린산 디-n-부틸 주석 1.0 부를 테트라히드로푸란 300 부에 용해시킨 용액을 교반기가 장착된 1 ℓ 플라스크에 넣어, 교반을 계속하면서 플라스크를 65℃로 가열하여 3 시간 반응을 지속하였다. 별도의 용기로 말단 아미노기 함유 아크릴로니트릴 ·부타디엔 올리고머(Hycar ATBNX 1300×16 우베 홍산(주) 제품) 55.3 부, 메틸에틸케톤 100 부에 용해하여 조정한 용액을 상기의 플라스크 중에서 실온하에서 교반하면서 첨가하였다. 얻은 중합체 용액을 감압 건조하여 테트라히드로푸란, 메틸에틸케톤을 제거하고, 수평균 분자량이 21,000인 중합체를 얻었다. 다음에 해당 중합체 100 부를 메틸에틸케톤 100 부에 용해한 용액에, 수산화리튬 4.8 부를 메틸알콜 100 부에 용해된 용액을 실온하에서 교반하면서 첨가하고, 다시 30 분간 교반함으로써 친수성 중합체(I)를 얻었다.
상기 친수성 중합체(I) 10 부, 소수성 중합체로서 염소화 폴리에틸렌(H-135 오사카 소다츠(주) 제품) 45 부, 스티렌 ·부타디엔 고무 (JSR1507 닛뽄 고세이 고무(주) 제품) 15 부, 부타디엔 올리고 아크릴레이트(PB-A 교에이샤 유지(주) 제품) 28.5 부, 벤질 디메틸케탈(Irgacure 651, 시바 가이기(주) 제품) 1 부 및 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 0.5 부를 톨루엔 40 부, 물 10 부에 용해, 분산시키고, 가열 혼련기를 이용하여 105℃에서 혼련, 용해하여 탈포시킨 후, 감광성수지 조성물을 얻었다.
참고예 5
대전 방지 지지체를 이하에 기술하는 방법으로 작성하였다.
100 μ 인라인코트 대전 방지 폴리에스테르 필름 A6300(도요보(주) 제품표면 고유 저항치=8×109Ω/㎠, 마찰 대전압=4∼6 ㎸)를 이용하고, 공중합 폴리에스테르〔RV-30SS(도요보(주) 제품)〕59부, RV-20SS(도요보(주) 제품) 25 부, 콜로네이트 L 10 부, 촉매 0.2 부로 이루어진 접착제를 작성하고, 두께 20 μ가 되도륵 코팅하여 110℃×3 분 건조 처리하였다.
실시예 1
참고예 4에서 얻은 감광성 수지 조성물을 이용하여 가열 프레스기로 100℃, 15 kg/㎠의 압력으로 참고예 5에서 얻은 대전 방지 지지체와 참고예 1에서 작성하여 참고예 3의 방법으로 제조한 점착 방지층을 구비한 커버 필름 사이에서 점착 방지층이 감광성 수지와 접하도록 30 초간 가열 가압하고, 두께 2.0 mm의 시이트(인쇄원판)를 작성하였다. 다음에, A4 사이즈로 재단한 인쇄원판의 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리 대전압을 측정한 바, 커버 필름 상층의 대전 방지 코 팅층면은 0∼1 ㎸, 반대면의 이미 점착 방지층이 감광성 수지 표면에 전사되어 점착 방지층이 없는 커버 필름면은 0∼1 ㎸, 또한 감광성 수지 표면은 0∼1 ㎸이었다. 다음에, 이 판에 90％망 베타네가 필름을 그 위에 밀착시켜 수은 램프(다이닛뽄 스크린사 제품)으로, 조도 25 W/㎡, 5 분간 노광을 수행하였다. 네가 필름을 제거한 후, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질의 흡착 ·부착 갯수를 측정한 바, 3개이었다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전은 전혀 없고, 작업이 용이하였다.
다음에, 브러시에 의한 현상을 수행하며, 릴리프(인쇄판)을 작성하고, 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되지 않았다.
비교예 1
실시예 1과 동일한 방법으로, 참고예 2로 작성하여 참고예 3의 방법으로 작성한 점착 방지층을 갖는 커버 필름을 이용하고 두께 2.0 mm의 시이트(인쇄원판)을 작성하였다. 다음에, A4 사이즈로 재단한 상기 인쇄원판의 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리 대전압을 측정한 바, 커버 필름의 양면 모두 20 ㎸이고, 감광성 수지 표면은 15∼20 ㎸이었다. 다음에 상기 판을 이용하여 참고예 4와 동일한 방법으로 노광 제판하여 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착 갯수를 측정한 바, 17∼18 개이었다. 또한, 제판시 인체가 강한 감전을 감지하였으며, 작업이 곤란하였다. 다음에 브러시에 의한 현상을 수행하여 릴리프(인쇄판)를 작성하여 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄한 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되었다.
실시예 2
순수 10 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E6000(도호 가가쿠 고교(주) 제품, 고형분 35％, 고결정 폴리에틸렌계)를 0.06 부 첨가하여 실온하에서 교반하였다. 이 용액에 Elecond PQ-10을 0.05 부 첨가하고, 다시 메탄올을 10 부 첨가하여 10분간 교반하고, E-6000 0.1％, PQ-10 0.12％ 함유의 조성물을 작성하였다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 와이어바아 #6로 코팅하여 110℃×2분 건조하였다. 얻은 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1.5×1012Ω/㎠, 마찰 대전압=1∼3 ㎸, 코팅층 반대면의 대전압=3 ㎸이었다. 또한, 측정시, 인체가 감지하는 감전은 없었다. 다음에, 참고예 3과 동일한 방법으로 점착방지층을 구비한 커버 필름을 작성하였다. 그리고, 참고예 4와 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)를 작성하였다. 얻은 인쇄원판을 A4 사이즈로 재단하고, 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리 대전압을 측정한 바, 코팅층면이 0∼1 ㎸, 반대면이 0∼1 ㎸, 감광 수지 표면이 0∼1 ㎸이었다. 다음에 이 판을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 노광 ·제판하여 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 갯수를 측정한 바, 5 개였다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전은 없고, 작업이 용이하였다. 다음에 브러시에 의한 현상을 수행하여, 릴리프(인쇄판)를 작성하고, 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 전혀 인지되지 않았다.
실시예 3
순수 12부에 올레핀계 수지 에멀젼 E433N(도호 가가쿠 고교(주) 제품, 고형분 30％, 결정 폴리프로필렌계)를 0.6 부 첨가하여 실온하에서 교반하였다. 상기 용액에 Elecond PQ-10 0.25 부 첨가하고, 다시 메탄올을 47 부 첨가하여 10 분간 교반하고 E433N 0.3％, PQ-10 0.2％ 함유의 조성물을 얻었다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 1과 동일한 방법으로 대전 방지성 커버 필름을 작성하였다. 다음에 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=3.0×1012Ω/㎠, 마찰 대전압=1∼3 ㎸, 코팅층 반대면의 대전압=1∼2 ㎸이었다. 또한 측정시, 인체가 감지하는 감전은 없었다. 다음에 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 구비한 커버 필름을 작성하였다. 그리고 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)을 작성하였다. 얻은 인쇄원판을 A4 사이즈로 재단하고 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리 대전압을 측정한 바, 코팅층면이 0∼1 ㎸, 반대면이 0∼1 ㎸, 감광성 수지 표면이 0∼1 ㎸이었다. 다음에 이 판을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 노광 ·제판하여 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 갯수를 측정한 바, 2 개였다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전은 없고, 작업이 용이하였다. 다음에 브러시에 의한 현상을 수행하여 릴리프(인쇄판)를 작성하여 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되지 않았다.
비교예 2
순수 12 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A 0.6 부를 첨가하고, 실온하에서 교반하였다. 상기 용액에 Elecond PQ-10 0.01 부 첨가하고, 다시 메탄올을 47부 첨가하여 10 분간 교반하고, E68A 0.2％, PA-10 0.008％ 함유의 조성물을 얻었다. 다음에 상기 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 1과 동일한 방법으로 커버 필름을 작성하였다. 다음에 이 커버 필름의 특성을 평가한 바, 표면 고유저항치=1013Ω/㎠ 이상, 마찰 대전압=20 ㎸, 코팅층 반대면의 대전압=20 ㎸이고, 측정시 인체가 감지하는 감전이 있었다. 다음에 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 구비한 커버 필름을 작성하였다. 그리고 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)를 작성하였다. 얻은 인쇄원판을 A4 사이즈로 재단하고, 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리 대전을 측정한 바, 코팅층면이 20 ㎸, 반대면이 20 ㎸, 감광성 수지 표면이 10∼15 ㎸이었다. 다음에, 이 판을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 노광 ·제판하여 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 부착 갯수를 측정한 바, 15∼20 개였다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전이 있고 작업이 곤란하였다. 다음에, 브러시에 의한 현상을 수행하고, 릴리프(인쇄판)를 작성하여 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되었다.
비교예 3
케미컬 매트 필름에 올레핀계 수지 에멀젼으로 구성된 조성물을 코팅하지 않는 대신에, 100 μ 인라인 코팅 대전 방지성 폴리에스테르 필름 A6300을 이용하고,참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 갖는 커버 필름을 얻었다. 그리고 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)를 작성하였다. 얻은 인쇄원판을 A4 사이즈로 재단하고 최상층의 커버 필름을 박리하여 커버 필름 박리대전을 측정한 바, 코팅층면이 4∼6 kV, 반대면이 15∼20 kV, 감광성 수지 표면이 15∼20 kV이고, 대전 방지 효과가 없어졌다. 다음에, 상기 판을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 노광 ·제판하고, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 부착 갯수를 측정한 바, 17∼25 개이었다. 또한 제판시, 인체가 약간의 감전을 감지하였다. 다음에, 브러시에 의한 현상을 수행하여 릴리프(인쇄판)를 작성하고, 얻은 릴리프(인쇄판)를 작성하고, 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되었다.
실시예 4
순수 12 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A를 0.4 부 첨가하고, 교반 후 Elecond PQ-10 15 부 첨가하고, 다시 메탄올 47 부 첨가하여 10 분간 교반하고, E68A 0.12％, PQ-10 10％ 함유 조성물을 얻었다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 3과 동일한 방법으로 작성하여 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=3.4×107Ω/㎠, 마찰 대전압=1∼2 kV, 코팅층 반대면의 대전압=1∼2 kV이었다. 또한 측정시의 감전은 없었다. 다음에 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 목적으로 하는 커버 필름을 작성하였다. 그리고 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)를 작성하였다. 얻은 인쇄원판을 A4 사이즈로 재단하고 최상층의 커버 필름을 박리하여 박리 대전압을 측정한 바, 코팅층면이 0∼1 kV, 반대면이 0∼1 kV, 감광성 수지 표면이 0∼1 kV이었다. 다음에 이 판을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 노광 ·제판하고, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 갯수를 측정한 바, 2 개이었다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전은 없고 작업이 용이하였다. 다음에 브러시에 의한 현상을 수행하여, 릴리프(인쇄판)를 작성하고, 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되지 않았다.
실시예 5
순수 12 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A 0.6 부 첨가하고, 교반 후, Elecond PQ-10 36 부 첨가하며, 다시 메탄올 47 부 첨가하여 10 분간 교반하고, E68A 0.12％, PQ-10 20％ 함유 조성물을 얻었다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 3과 동일한 방법으로 작성하고, 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1.3×107Ω/㎠, 마찰 대전압=1∼2 kV, 코팅층 반대면의 대전압=1∼2 kV이었다. 또한, 측정시의 감전은 없었다. 다음에, 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트 작성, 커버 필름 박리 대전압의 평가, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 부착 갯수의 측정을 수행한 바, 동일한 결과를 얻었다. 다시, 브러시 현상 처리한 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생은 인지되지 않았다.
비교예 4
순수 10 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A를 0.12 부 첨가하고, 교반 후, Sanol PP2030(라이온(주) 제품, 음이온계 고형분 30％) 0.08 부 첨가하고, 다시 메탄올 10 부 첨가하여 10 분간 교반하며, E68A 0.12％, PP2030 0.1％ 함유 조성물을 작성하였다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 구비한 커버 필름을 작성하였다. 다음에, 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1.2×1012Ω/㎠, 마찰 대전압=15 kV, 반대면 대전압=15 kV이었다. 그리고 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 2.0 ㎜의 시이트(인쇄원판)를 작성하여 커버 필름 박리 대전을 측정한 바, 코팅층면이 15 kV, 반대면이 15 kV, 감광성 수지 표면이 10∼15 kV이었다 또한 노광 ·제판후의 먼지, 쓰레기, 기타 이물질의 부착 갯수를 측정한 바, 17 개였다. 다시 브러시 현상에 의해, 릴리프(인쇄판)를 작성하여 인쇄한 바, 인쇄물에 핀홀의 발생이 인지되었다.
비교예 5
순수 10 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A를 0.12 부 첨가하여 교반 후, Epan 740(제 1 고교 세이야쿠(주) 제품 비이온계 계면활성제, 고형분 100％) 0.02 부 첨가하고, 다시 메탄올 10 부 첨가하여 10 분간 교반하고, E68A 0.12％, Epan 740 0.1％ 함유 조성물을 얻었다. 다음에 상기 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 갖는 커버 필름을 작성하였다. 다음에 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=2.7×1012Ω/㎠, 마찰 대전압=15 kV, 반대면 대전압=15 kV이었다. 이하, 비교예 4와 동일한 방법으로 작성하여 평가한 바, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질의 부착 갯수는 25 개이고, 또, 릴리프 작성하여 인쇄한 바, 인쇄물에 핀홀이 발생하였다.
비교예 6
순수 10 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E68A를 0.12 부 첨가하여 교반 후, Electrostripper-AC(가오(주) 양성 등, 고형분 25％) 0.1 부 첨가하고, 또 메탄올 10 부 첨가하며, 10 분간 교반하여 E68A 0.12％, Electrostripper-AC 0.12％ 함유 조성물을 얻었다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름을 이용하여 참고예 3과 동일한 방법으로 점착 방지층을 구비한 커버 필름을 작성하였다. 다음에 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=4×1012Ω/㎠, 마찰 대전압=15 kV, 반대면 대전압=15 kV이었다. 이하, 비교예 5와 동일한 방법으로 작성하여 평가한 바, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질의 부착 갯수는 23 개이고, 또 릴리프 작성하여 인쇄한 바, 인쇄물에 핀홀이 발생하였다.
실시예 6
순수 500 부에 올레핀계 수지 에멀젼 E6000(도호 가가쿠 고교(주) 제품, 고형분 35％ 고 결정 폴리에틸렌계)를 0.15 부 첨가하고, 교반 후, Chemistat 6300H〔산요가세이 고교(주) 제품) 2.4 부 첨가하고 10 분간 교반하여 E6000H 0.01％, Chemistat 6300H 0.17％ 함유 조성물을 작성하였다. 다음에 이 용액을 케미컬 매트 필름(매트상 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 도요 클로스(주) TC-5002) 두께 95μ를 이용하여, 리버스 코팅기로 코팅하고. 풍속 0.5 m/S의 건조기로 110℃×2 분 건조시켰다. 이렇게 하여 얻은 코팅층의 막 두께는 0.03 μ이었다. 다음에 이 커버 필름 기재의 특성을 평가한 바, 표면 고유 저항치=1×1011Ω/㎠. 마찰 대전압=2∼4 kV이었다. 또한, 마찰시킨 코팅층 반대면의 대전압을 마찰 직후에 측정한 바, 3 kV이고, 또한 측정시 인체가 감지하는 감전은 없었다.
상기 대전 방지층이 코팅된 커버 필름의 반대측에 참고예 3과 동일한 방법으로 두께가 1.9 ㎛가 되도록 점착 방지층을 설치하고, 롤 형태의 다층 대전 방지성 커버 필름을 작성하였다.
다음에, 속도 3 cm/분의 캘린더 처리기(롤 온도 80℃)를 이용하여, 상기 다층 대전 방지성 커버 필름과 참고예 5와 같이 하여 얻은 롤 형태의 지지체와의 사이에, 참고예 3에서 얻은 감광성 수지 조성물을 다층 대전 방지성 커버 필름에 있어서의 점착 방지층이 감광성 수지 조성물과 접하도록 삽입하여, 약 1 분간 캘린더 처리하고, 두께 2.84 ㎜의 시이트를 작성하여 A4 사이즈로 각각 재단하여 복수의 인쇄원판을 얻었다.
얻은 인쇄원판의 최상층의 표면 거칠기는 약 2.5, 최하층은 약 3.1이며, 그 차는 0.6이었다. 또한 각각의 동마찰 계수는 최상층이 약 0.17, 최하층은 약 0.25로, 그 차는 0.08이었다. 따라서 인쇄원판 표면은 평활하고, 전혀 물결치는 것과 같은 흔적은 없었다.
다음에, 상기 인쇄원판의 대전 방지층이 코팅된 커버 필름을 박리하여 커버필름 박리 대전압을 측정한 바, 커버 필름의 상층의 대전 방지 코팅층면은 0∼1 kV, 반대면의 점착 방지층이 감광성 수지 표면에 전사되어 점착 방지층이 없는 커버 필름면은 0∼1 kV, 또 감광성 수지 표면은 0∼1 kV이었다. 다음에 상기 판에 90％망 베타네가 필름을 그 위에 밀착시켜 수은 램프(다이닛뽄 스크린사 제품)으로, 조도 25 W/㎡, 5 분간 노광을 수행하였다. 네가 필름을 제거한 후, 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 흡착 ·부착 갯수를 측정한 바, 3 개였다. 또한 제판시, 인체가 감지하는 감전은 전혀 없고, 작업이 용이하였다.
다음에, 브러시에 의한 현상을 수행하여 릴리프(인쇄판)를 작성하고, 얻은 릴리프를 이용하여 인쇄를 수행한 바, 인쇄물에는 핀홀의 발생이 인지되지 않았다.
참고예 6
상기 실시예 1∼5 및 비교예 1∼6에 의한 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타낸다.
표 1
표 2
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 대전 방지성 감광성 적층체는 인쇄판등의 제판 작업을 함에 있어서, 대전(정전기)의 발생을 억제하고, 작업장 주위에 부유하고 있는 먼지, 쓰레기, 기타 이물질 등의 감광성 수지 표면으로의 부착을 방지하여, 고품질 화상 형성을 얻을 수 있다. 또한, 제판 작업시, 대전(정전기)의 발생은 작업성을 곤란하게 하고, 작업자는 정신적, 인체적 장해를 받아 고통이 수반되고 있어서 이들 과제도 해결한 것으로, 인쇄 산업계에 기여하는 바 지대하다.

Claims (8)

  1. 대전 방지성 감광성 적층체의 상층으로부터 대전 방지성 커버 필름(A층), 감광성 수지층(B층) 및 지지체(C층)를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 감광성 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    A층과 C층은 각각 B층과의 반대측 면에서의 표면 거칠기의 차가 3.5 이하인 것인 대전 방지성 감광성 적층체.
  3. 제1항에 있어서,
    A층과 C층은 각각 B층과의 반대측면에서의 동마찰 계수의 차가 0.15 이하인 것인 대전 방지성 감광성 적층체.
  4. 제1항에 있어서,
    A층의 표면 고유 저항치가 1013Ω/㎠ 이하인 것인 대전 방지성 감광성 적층체.
  5. 제1항에 있어서,
    A층이 올레핀계 수지 및 양이온계 계면활성제를 구비하고 있는 대전 방지코팅층, 커버 필름 기재 및 점착 방지층을 구비한 다층 대전 방지성 커버 필름인 것인 대전 방지성 감광성 적층체.
  6. 제1항에 있어서,
    C층의 표면 고유 저항치가 1013Ω/㎠ 이하인 대전 방지성 지지체인 것인 대전 방지성 감광성 적층체.
  7. 캘린더 닙 사이에 감광성 수지 조성물을 보내고, 해당 감광성 수지 조성물을 A층과 C층과의 사이에서 캘린더 처리하여 그 사이에 감광성 수지층(B층)을 생성시키는 방법에 있어서, A층 및 C층은 각각 닙 롤러와의 접촉면에서의 표면 거칠기의 차가 3.5 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 감광성 적층체의 제조 방법.
  8. 캘린더 닙 사이에 감광성 수지 조성물을 보내고, 해당 감광성 수지 조성물을 A층과 C층과의 사이에서 캘린더 처리하여 그 사이에 감광성 수지층(B층)을 생성시키는 방법에 있어서, A층 및 C층은 각각 닙 롤러와의 접촉면에서의 동마찰 계수의 차가 0.15 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 감광성 적층체의 제조 방법.
KR1019950008028A 1994-04-08 1995-04-07 대전방지성감광성적층체및이의제조방법 KR100402914B1 (ko)

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