KR100363754B1 - 기판 처리용 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 처리액 용기(1)와 수직 이동 가능한 적어도 하나의 기판 지지대(8)를 포함하는 기판(9) 처리용 장치에 관한 것이다. 수직 이동하는 기판 측벽(6, 7)이 기판과 용기벽(4, 5) 사이에 기판과 평행하기 위치할 때, 전체 용기 영역에 걸쳐 매우 균일한 유량 조건과 기판(9)상의 하전 효과 방지가 구현될 수 있다.

Description

기판 처리용 장치 {SUBSTRATE TREATMENT DEVICE}
이상에서 언급한 종류의 장치는 예를 들면, 본 발명의 출원인에 의해 출원된 독일 특허번호 제 44 13 077 A1호, 제 195 46 990 A1호 및 유럽 특허번호 제 96/14944호에 개시되어 있고 또한 동일 출원인에 의해 출원된 독일 특허번호 제 195 37 879.2호, 제 196 16 402.8호 196 52 526.8호 또는 196 37 875.3호에 개시되어 있다. 이상에서 언급한 종류의 장치는 웨이퍼 처리에 특히 바람직하게 사용된다. 기판을 건조하기 위해, 기판 캐리어가 들어올려지고, 그 결과 기판 캐리어상의 기판이 예를 들면, 린스제와 같은 처리액으로부터 들어올려져서 마란고니(Marangoni) 방법에 의해 건조된다. 이러한 장치에서, 기판은 기판 지지대와는 무관한 즉, 기판 및 웨이퍼 카세트와는 무관한 액체 용기내에서 이동되고, 이는 예를 들면, 독일 특허번호 제 42 23 327 A1호 또는 34 29 232 A1호에 공지되어 있다. 이러한 기판을 린스 또는 세정할 때, 이러한 기판 지지대는 카세트가 흐름을 방해하고 이러한 카세트내의 기판이 예를 들면, 독일 특허번호 제 197 22 473 A1호 또는 196 16 402호에서 제안된 바와 같이 초음파에 의해 처리되지 않기 때문에 액체 용기내에서 최적의 균일한 액체 흐름이 불가능하다는 단점을 가진다. 기판 지지대 또는 카세트는 또한 예를 들면, 웨이퍼인 기판을 건조하는 동안 단점을 가지는데, 그 이유는 이들의 넓은 표면 영역, 에지부, 코너 및 슬롯때문에 매우 어렵게 그리고 매우 오랜 시간에 걸쳐 건조된다는 것이다.
기판 지지대 또는 카세트와는 무관한 기판 캐리어에 의해 기판이 왕복적으로 수직 이동되는 통상적인 장치에서, 적어도 해당 기판의 외부 표면 및 평행 연장하는 용기벽에서, 상대 운동이 발생하는데, 기판의 외부 표면이 이러한 상대 운동 때문에 이러한 처리에 악영향을 미치는 전기적 하전 효과를 받게 되는데 특히, 기판이 칩 제조에 대해 매우 민감한 웨이퍼라면 더욱 그러하다. 기판 패키지의 외부에 위치한 기판 사이의 상대 운동 및/또는 기판의 다른 재료 때문에, 그리고 한편으로는 용기벽이 또한편으로는 기판 패키지의 측면 영역에서의 유량 조건이 기판 패키지 내부의 기판 사이의 유량 조건과는 다르다. 그러므로, 외부에 위치한 기판 또는 적어도 용기벽과 마주하는 외부에 위치하는 기판의 측면 영역은 덜 효율적으로 처리, 린스 또는 건조되고, 그 결과 문제점이 발생되고 전체 장치의 생산성은 불만족스럽게 된다.
이에 기초하여, 본 발명의 목적은 용기 내부의 이들의 배치와는 관계없이 모든 기판에 대해 예를 들면, 린스 및 건조와 같은 균일한 처리 단계를 수행하는 것이다.
본 발명의 목적은 기판 및 기판에 평행하게 연장하는 용기벽 사이에 기판 측벽을 제공하고 기판을 왕복적으로 수직 이동시킴으로써 상기 문제점을 매우 용이하게 해결한다. 각각의 기판 패키지를 분리시키는 기판 측벽을 사용하는 본 발명에 의해 최외부에 위치하는 기판의 외부 표면에서의 유량 조건은 기판 패키지 내부에서의 기판들 사이의 조건과 전혀 다르지 않고, 이에 의해 동일한 효율의 처리 즉, 린스 및 건조가 가능하다. 이러한 외부에 위치하는 기판을 결점이 있는 상품으로 불량품 처리되지는 않는다. 게다가, 외부에 위치하는 기판과 용기벽 사이에 어떠한 상대 운동도 없기 때문에 외부에 위치하는 기판에서 기판 측벽에 의해 어떠한 전기적 하전도 발생되지 않는다.
바람직하게는, 기판 측벽은 기판 캐리어와 기계적으로 결합되고 이에 대해 왕복적으로 수직 이동 가능하다. 이러한 배치는 구조적으로 매우 간단하다.
기판 캐리어 암을 기판 측벽에 의해 형성된 기판 영역 외부에 위치시키는 것이 바람직하고, 여기서 기판 캐리어 암은 용기벽중 하나의 내부에 암 슬롯내에 바람직하게 위치한다. 이러한 방법으로, 용기의 내부 부피가 최소화될 수 있고, 이는 용기를 채우고 비우는데 드는 시간을 절약한다는 점 및 특히 요구되는 처리액의 부피적 관점에서 매우 바람직하다. 예를 들면, 린스액과 같은 처리액을 절약하는 것은 요구되는 재료 비용, 재활용 과정 및 환경 저해 요소적 관점에서 매우 중요하다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 처리액의 유입을 위한 유입 사출부(jet) 및/또는 개구부가 암 슬롯내에 제공된다. 이러한 방법으로, 암 슬롯내에서의 처리액의 적절한 순환 및 암 슬롯을 린스하는 것이 보장되며, 따라서 암 슬롯 내부의 처리액뿐만 아니라 기판 캐리어 암과 암 슬롯 사이에서 높은 오염율을 방지한다.
본 발명의 장치는 마란고니 방식을 사용하는 건조 방법에 바람직하게 사용된다. 이상에서 언급한 본 출원인의 출원서에 상세히 설명된 바와 같이, 가스 바람직하게는 이소프로필 알코올, 질소 또는 이들 성분의 가스 혼합물은 예를 들면, 용기 상부에 위치하는 후드(hood)를 사용하여 액체 표면상에 인도되어 마란고니 효과를 사용하는 건조 단계를 개선하고 단축시킨다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 후드내의 가스가 기판과 기판 측벽을 들어올림으로써 교체될 때 암 슬롯 내부의 관 및/또는 기판 캐리어 암이 처리액 상부의 가스의 제어된 방출을 위해 제공된다.
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 상세히 설명된다.
본 발명은 기판 지지대없이 기판을 왕복적으로 수직 이동시키는 적어도 하나의 기판 캐리어를 구비하며 처리액으로 채워진 용기를 포함하는 기판 처리용 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 개략 정면도.
도 2는 도 1의 장치를 선 Ⅰ-Ⅰ에 따라 절취한 단면도.
액체 용기(1)는 수직벽(2, 3) 및 수평벽(4, 5)으로 구성된다. 수평벽(4, 5)에 평행으로 연장하고 인접하여, 기판 캐리어(8)에 결합되고 액체 용기(1)내에서 캐리어와 함께 왕복적으로 수직 이동 가능한 기판 측벽(6, 7)이 액체 용기(1)내에 제공된다. 기판(9)은 기판 측벽(6, 7) 사이에 배치되고 이들에 대해 평행하게 연장하며 기판 캐리어(8)에 의해 지지된다. 도시된 실시예에서, 기판 캐리어(8)는 나이프형이고 기판은 액체 용기(1)의 수직벽(2, 3)내에 또는 수직벽에 위치하는 도시되지 않은 인도 슬롯내에 인도된다.
기판 캐리어(8)는 암 슬롯(11)내에 위치하는 기판 캐리어 암(10)에 부착된다. 기판 캐리어 암 슬롯(11)은 액체 용기(1)의 내부에서와 같은 방식으로 기저부로부터 처리액이 공급된다. 액체는 상부로 올려지고 넘침(overflow) 에지부 또는 개구부로 배출되며, 이는 본 출원인에 의해 출원된 이상에서 언급된 명세서에 개시된 바와 같다.
액체 용기(1)로부터 기판이 들어올려지는 동안, 액체 용기(1)의 수평벽(4, 5)에 대해 기판(9)을 분리시키는 플레이트와 같은 역할을 하는 기판 측벽(6, 7)이 기판과 함께 들어올려지고, 따라서 기판 패키지 내부뿐만 아니라 패키지의 외부로 위치한 기판(9) 및 이러한 기판의 외부로 향한 표면에서도 균일하고 일정한 유량 조건을 제공한다. 이러한 방법으로, 통상적인 장치와는 반대로, 다른 기판(9)과 동일한 방법으로 외부에 위치하는 기판(9)은 린스 및/또는 건조되고, 그 결과 이러한 기판(9)은 불량품으로 거부되지 않는다. 이는 또한 액체 용기(1)의 수평벽(4, 5)에 대한 기판(9)의 상대 운동으로 인한 적어도 외부에 위치한 기판(9)에서의 하전 효과에 의해 야기되는 높은 불량품률을 방지한다. 기판의 측벽(6, 7)은 바람직하게는 적어도 기판 표면의 크기의 벽 표면을 포함하고, 이에 따라 전체 기판 영역을 액체 용기(1)의 수평벽(4, 5)으로부터 차폐 및 분리시킨다.
액체 용기(1)의 두 개의 측벽(4, 5)중 하나에 암 슬롯(11)을 형성함으로써 용기 부피를 최소화하는 것이 가능하고, 이는 유량 조건을 최적화시키고 재활용시 고비용이 들고 환경 저해적인 고가의 처리액을 절약한다.
처리액의 표면(12)상에 인도된 가스는 가스가 기판과 상부에 위치하는 후드 내에 기판 측벽을 들어올림으로써 교체될 때, 암 슬롯(11) 및/또는 기판 캐리어 암(10)을 통해 조절되는 방식으로 배출될 수 있다.
이상에서 본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되었다. 하지만, 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 여러 변형, 설계 및 변조가 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들면, 액체 용기(1)내에 인도 슬롯을 사용하지 않고 기판을 지지하는 기판 캐리어(8)를 사용할 수 있다. 기판의 수 또는 무게로 인하여 필요하다면 양 수평벽(4, 5)내에 암 슬롯(11)을 제공하는 것 또한 가능하다. 게다가, 액체 용기(1)의 기저부로부터 및/또는 암 슬롯(11)으로부터 린스제와 같은 처리액을 유입하기 위해 사출부, 개구부, 디퓨저 및 다른 유입 장치 또한 각각의 요구 조건에 따라 선택될 수 있다. 이러한 실시예에 대한 중복 설명을 피하기 위해, 본원 발명과 동일자로 출원된 독일 특허번호 제 196 44 253.2호, 제 196 44 254.0호 및 제 196 44 255.9호가 참조를 위해 인용되었다.

Claims (8)

  1. 처리액으로 채워진 용기(1)를 포함하며 처리동안 기판 카세트내에 위치하지 않는 기판(9)을 처리하는 장치로서,
    적어도 하나의 기판 캐리어(8)가 상기 기판 카세트를 사용하지 않고 기판 패키지를 왕복적으로 수직 이동시키며,
    상기 기판(9)에 평행하게 연장하며, 최외부 기판과 상기 용기의 수평벽(4, 5) 사이에 배치되고, 상기 기판 및 상기 기판 캐리어(8)와 함께 왕복적으로 수직 이동 가능한 기판 측벽(6, 7)이 제공되어서, 상기 기판 패키지의 내부 기판과 외부 기판에 대해 균일한 유량 조건이 제공되는 기판 처리용 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 측벽(6, 7)은 상기 기판 캐리어(8)에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 기판 캐리어 암(10)이 상기 기판 측벽(6, 7)에 의해 형성된 기판 영역의 외부에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 기판 캐리어 암(10)은 상기 용기벽(5) 내부의 암 슬롯(11)내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 암 슬롯(11)의 기저 측면에 유입 사출부, 개구부 및/또는 디퓨저가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 처리액 상부에 유입된 가스의 배출을 위해 상기 암 슬롯(11)내에 관이 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6555017B1 (en) * 2000-10-13 2003-04-29 The Regents Of The University Of Caliofornia Surface contouring by controlled application of processing fluid using Marangoni effect
JOP20190303A1 (ar) * 2006-02-17 2017-06-16 Esco Group Llc تجميعة مقاومة للتآكل
CN112235926B (zh) * 2020-09-26 2021-05-07 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆去静电和清洗方法
KR102576522B1 (ko) 2023-04-17 2023-09-07 (주)원영씰 유압 실린더용 씰 제조 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684871A (ja) * 1992-09-02 1994-03-25 Nec Kyushu Ltd 半導体基板薬液処理装置
WO1996014944A1 (en) * 1994-11-14 1996-05-23 Yieldup International Corporation Ultra-low particle semiconductor cleaner

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US563914A (en) * 1896-07-14 Dish-cleaner
US448383A (en) * 1891-03-17 Photograph ic-plate-washing apparatus
US800439A (en) * 1905-03-10 1905-09-26 Gustave Charles Gennert Photographic solution-box.
US1141314A (en) * 1914-12-19 1915-06-01 Eugene W Caldwell Photographic developing apparatus.
US1234641A (en) * 1916-10-07 1917-07-24 Benjamin M Dickson Photographic developing-tank and rack.
US1902338A (en) * 1930-10-21 1933-03-21 Clarence E Riley Photoengraver's glass dipping rack
US2682213A (en) * 1951-11-10 1954-06-29 Shapiro Mitchell Apparatus for washing photographic prints
US2663304A (en) * 1951-12-10 1953-12-22 John Ray Jennings Radiator cleaning apparatus
US3077155A (en) * 1960-08-08 1963-02-12 Pako Corp Device for treating photographic sheet material
US3349689A (en) * 1964-03-09 1967-10-31 Werner W Buechner Photographic treating apparatus
US3461008A (en) * 1965-10-21 1969-08-12 Lee Laurie Jr Method and apparatus for etching printed circuit boards
US3559553A (en) * 1967-10-23 1971-02-02 Werner W Buechner Automatic forwarding mechanism for photographic materials
AT290245B (de) * 1968-01-11 1971-05-25 Voest Ag Verfahren zum Beizen von Bunden
US3794053A (en) * 1971-10-18 1974-02-26 O Jones Cleaning apparatus
US3739706A (en) * 1971-12-09 1973-06-19 H Carstens Photographic processor
DE3300666C3 (de) * 1982-01-26 1998-04-09 Guido Zucchini Waschverfahren für metallhaltige und nicht-metallhaltige Teile wie Kleinteile, mechanische Komponenten und Teile für die elektronische Industrie sowie eine Maschine zur Durchführung dieses Verfahrens
DE3205816A1 (de) * 1982-02-18 1983-08-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum reinigen von einzelteilen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4547065A (en) * 1982-10-05 1985-10-15 Kis France Device for simultaneously printing and developing photographs
US4493418A (en) * 1983-08-17 1985-01-15 Empak Inc. Wafer processing cassette
DE3413386A1 (de) * 1984-04-10 1985-10-17 Miele & Cie GmbH & Co, 4830 Gütersloh Spuelmaschine zum reinigen, desinfizieren und trocknen von medizinischem zubehoer
US4817650A (en) * 1988-01-04 1989-04-04 Herbert Tilton Self-contained tiltable basket for plating, washing or otherwise treating hollow articles
US5143103A (en) * 1991-01-04 1992-09-01 International Business Machines Corporation Apparatus for cleaning and drying workpieces
US5154301A (en) * 1991-09-12 1992-10-13 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
DE4413077C2 (de) 1994-04-15 1997-02-06 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten
DE19537879C2 (de) 1994-04-15 1998-04-09 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
DE19546990C2 (de) 1995-01-05 1997-07-03 Steag Micro Tech Gmbh Anlage zur chemischen Naßbehandlung
DE19637875C2 (de) 1996-04-17 1999-07-22 Steag Micro Tech Gmbh Anlage zur Naßbehandlung von Substraten
DE19652526C2 (de) 1996-04-22 2000-12-07 Steag Micro Tech Gmbh Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten
DE19616402C2 (de) 1996-04-24 2001-11-29 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
US6240938B1 (en) 1996-05-29 2001-06-05 Steag Microtech Gmbh Device for treating substrates in a fluid container
US5807439A (en) * 1997-09-29 1998-09-15 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus and method for improved washing and drying of semiconductor wafers
US5913981A (en) * 1998-03-05 1999-06-22 Micron Technology, Inc. Method of rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a moveable side wall

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684871A (ja) * 1992-09-02 1994-03-25 Nec Kyushu Ltd 半導体基板薬液処理装置
WO1996014944A1 (en) * 1994-11-14 1996-05-23 Yieldup International Corporation Ultra-low particle semiconductor cleaner

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EP0946970A1 (de) 1999-10-06
WO1998018154A1 (de) 1998-04-30

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