DE19644255C1 - Vorrichtung zum Behandeln von Substraten und Verwendung der Vorrichtung - Google Patents
Vorrichtung zum Behandeln von Substraten und Verwendung der VorrichtungInfo
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- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von
Substraten mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden
Behälter, und mit wenigstens einem die Substrate ohne
Substratträger auf- und/oder abbewegenden Substrathalter.
Vorrichtungen dieser Art sind beispielsweise aus den auf
die Anmelderin des vorliegenden Patents zurückgehenden
DE 44 13 077 A1, DE 195 46 990 A1 bekannt.
Derartige
Vorrichtungen werden insbesondere für die Behandlung von
Wafern mit großem Vorteil eingesetzt. Zum Trocknen der
Substrate wird der Substrathalter angehoben, so daß die
auf dem Substrathalter angeordneten Substrate aus einem
Behandlungsfluid, beispielsweise einer Spülflüssigkeit,
gelangen und gegebenenfalls unter Verwendung des soge
nannten Marangoni-Verfahrens getrocknet werden. Bei die
sen Vorrichtungen werden die Substrate innerhalb des
Fluidbehälters unabhängig von Substratträgern, beispiels
weise unabhängig von Substrat- oder Wafer-Kassetten be
wegt, die beispielsweise aus der DE 42 23 327 A1 oder
DE 34 29 232 A1 bekannt sind. Beim Spülen oder Trocknen
der Substrate sind derartige Substratträger oder -Kasset
ten unter anderem auch deshalb sehr nachteilig, weil eine
optimale, gleichmäßige Fluidströmung im Fluidbehälter
aufgrund der Strömungshindernisse durch die Kassette
nicht möglich ist, und weil die Substrate in einer derar
tigen Kassette nicht mit Ultraschall behandelt werden
können, wie es beispielsweise in den nicht vorveröffent
lichten DE 197 22 473 A1 oder DE 196 16 402 A1 beschrie
ben ist. Die Substratträger oder -Kassetten stellen auch
deshalb einen großen Nachteil beim Trocknen von Substra
ten, beispielsweise Wafern, dar, weil sie aufgrund ihrer
großen Fläche, Kanten, Ecken und Schlitze nur sehr schwer
und mit hohem Zeitaufwand getrocknet werden können.
Bei den herkömmlichen Vorrichtungen, bei denen die
Substrate mittels eines Substrathalters unabhängig von
Substratträgern oder -Kassetten auf- und/oder abbewegt
werden, tritt zumindest an den Außenflächen der jeweils
äußeren Substrate und den ihnen parallelen Behälterwänden
eine Relativbewegung auf, die bewirkt, daß die Außenflä
chen dieser Substrate durch diese Relativbewegung Aufla
dungseffekten ausgesetzt sind, die sich insbesondere
dann, wenn die Substrate hochempfindliche Waferscheiben
für die Chipfertigung sind, sehr nachteilig auswirken.
Auf Grund der Relativbewegungen zwischen den jeweils au
ßenliegenden Substraten eines Substrat-Pakets und/oder
der unterschiedlichen Materialien, aus denen die
Substrate einerseits und die Behälterwände andererseits
bestehen, sind die Strömungsverhältnisse in diesen Außen
bereichen des Substrat-Pakets anders als die Strömungs
verhältnisse zwischen den Substraten innerhalb des
Substrat-Pakets. Die außenliegenden Substrate oder zumin
dest die den Behälterwänden zugewendeten Außenflächen der
außenliegenden Substrate werden daher schlechter behan
delt, gespült oder getrocknet, so daß auch insofern Nach
teile bestehen und die Produktivität der Anlage zu wün
schen übrig läßt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vor
richtung zum Behandeln von Substraten zu schaffen, mit
der die Behandlungsmaßnahmen, wie beispielsweise der
Spül- oder Trocknungsvorgang, für sämtliche Substrate un
abhängig von deren Anordnung innerhalb des Behälters in
gleicher Weise durchgeführt werden können.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge
löst, daß parallel zu den Substraten mit diesen auf-
und/oder abbewegbare Substrat-Seitenwände zwischen diesen
und den Behälterwänden vorgesehen sind. Durch die erfin
dungsgemäß vorgesehenen Substrat-Seitenwände, die jeweils
ein Substrat-Paket abgrenzen, sind die Strömungsverhält
nisse auch an den Außenflächen der am weitesten außenlie
genden Substrate nicht andere als zwischen den einzelnen
Substraten im Inneren des Substrat-Pakets, so daß sich
auch für die außenliegenden Substrate eines Substrat-Pa
kets dieselben guten Behandlungs-, Spül- und Trocknungs
ergebnisse einstellen. Diese außenliegenden Substrate
müssen daher nicht als Ausschuß verworfen werden. Darüber
hinaus treten durch die Substrat-Seitenwände keine Aufla
dungen an den außenliegenden Substraten auf, weil keine
Relativbewegungen mehr zwischen den außenliegenden
Substraten und der Behälterwand auftreten.
Vorzugsweise sind die Substrat-Seitenwände mit dem
Substrathalter mechanisch verbunden und mit ihm auf- und
abbewegbar. Die Anordnung ist daher konstruktionsmäßig
einfach.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn ein Substrathalter-Arm
außerhalb des von den Substrat-Seitenwänden gebildeten
Substratbereichs angeordnet ist, wobei der Substrathal
ter-Arm vorzugsweise in einem Armschacht liegt, der in
einer der Behälterwände ausgebildet ist. Auf diese Weise
kann das Innenvolumen des Behälters klein gehalten wer
den, was im Hinblick auf den Zeitgewinn für das Ein- und
Auslassen und insbesondere im Hinblick auf das erforder
liche Volumen des Behandlungsfluids sehr vorteilhaft ist.
Die Einsparung des Behandlungsfluids, beispielsweise an
Spülflüssigkeit, ist insbesondere im Hinblick auf die da
für erforderlichen teueren Materialien, Aufbereitungsver
fahren und möglichen Umweltbelastungen wesentlich.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausführungsform
der Erfindung sind innerhalb des Armschachtes Einleit-Dü
sen und/oder -Löcher zur Einleitung des Behandlungsfluids
vorgesehen. Auf diese Weise wird sichergestellt, daß auch
im Armschacht eine entsprechende Umwälzung des Behand
lungsfluids und damit eine Spülung des Armschachts er
folgt, so daß sich im Armschacht und zwischen dem Sub
strathalterarm und dem Armschacht höhere Verunreinigungs
grade des Behandlungsfluids nicht einstellen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist mit Vorteil für eine
Trocknungsvorrichtung nach dem Marangoni-Verfahren verwendbar.
Wie dies in den eingangs genannten Druckschriften
und Anmeldungen der Anmelderin im einzelnen ausgeführt
ist, wird ein Gas, vorzugsweise Isopropylalkohol, Stick
stoff oder ein daraus bestehendes Gasgemisch etwa über
eine über dem Behälter angeordnete Haube auf die Flui
doberfläche geleitet, um den Trocknungsvorgang durch Aus
nützen des Marangoni-Effektes zu verbessern und zu ver
kürzen. Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Er
findung ist im Armschacht und/oder im Substrathalter-Arm
ein Rohr zur definierten Ableitung des über dem Behand
lungsfluid eingeleiteten Gases vorgesehen, wenn beim
Hochfahren der Substrate und der Substrat-Seitenwände
dieses Gas in der Haube verdrängt wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine scheinatische Darstellung einer erfindungsge
mäßen Vorrichtung, in Aufsicht, und
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung als Quer
schnitt entlang der Schnittlinie I-I.
Ein Fluidbehälter 1 weist Längswände 2, 3 und Querwände
4, 5 auf. Parallel zu den Querwänden 4, 5 und benachbart
dazu sind im Fluidbehälter 1 Substrat-Seitenwände 6, 7
vorgesehen, die mit einem Substrathalter 8 verbunden sind
und mit diesem im Fluidbehälter 1 auf- und abbewegt wer
den können. Zwischen den Substrat-Seitenwänden 6, 7 sind
parallel zu diesem Substrate 9 angeordnet, die vom Sub
strathalter 8 gehalten werden. Bei der dargestellten Aus
führungsform ist der Substrathalter 8 messerartig ausge
bildet, und die Substrate werden in nicht dargestellten
Führungsschlitzen in oder an den Längswänden 2, 3 des
Fluidbehälters 1 geführt.
Der Substrathalter 8 ist an einem Substrathalter-Arm 10
befestigt, der in einem Substrathalterarm-Schacht 11
liegt. Der Substrathalterarm-Schacht 11 wird ebenso wie
das Innere des Fluidbehälters 1 von unten mit dem Behand
lungsfluid beaufschlagt, das nach oben strömt und über
eine Überlaufkante oder -öffnung abfließt, wie dies in
den genannten Druckschriften und Anmeldungen der Anmelde
rin im einzelnen beschrieben ist.
Beim Ausfahren der Substrate aus dem Fluidbehälter 1 wer
den die Substrat-Seitenwände 6, 7, die als Separations
platten für die Substrate 9 bezüglich der Querwände 4, 5
des Fluidbehälters 1 dienen, mit herausgefahren und
schaffen dadurch einheitliche, gleichmäßige Strömungsver
hältnisse innerhalb des Substrat-Pakets, und zwar auch
bezüglich der außenliegenden Substrate 9 eines Pakets und
seiner nach außen gerichteten Substratflächen. Auf diese
Weise ist es im Gegensatz zu herkömmlichen Einrichtungen
möglich, auch die außenliegenden Substrate 9 in derselben
Weise gleichmäßig wie die anderen Substrate 9 zu behan
deln, zu spülen und/oder zu trocknen, so daß auch diese
Substrate 9 nicht als Ausschuß verworfen werden müssen.
Dies gilt auch im Hinblick auf die einen hohen Ausschuß
bewirkenden Aufladeeffekte an mindestens den außenliegen
den Substraten 9 auf Grund der Relativbewegung dieser
Substrate 9 bezüglich den Querwänden 4, 5 des Fluidbehäl
ters 1. Die Substrat-Seitenwände 6, 7 weisen dabei vor
zugsweise eine Wandfläche auf, die nicht kleiner als die
Substratfläche ist, so daß der gesamte Substratbereich
gegenüber den Querwänden 4, 5 des Fluidbehälters 1 abge
schirmt und separiert ist.
Die Ausbildung eines Armschachtes 11 in einer der beiden
Querwände 4, 5 des Fluidbehälters 1 ermöglicht es, das
Behältervolumen klein zu halten, was nicht nur für die
Optimierung der Strömungsverhältnisse von Vorteil ist,
sondern auch ermöglicht, Behandlungsfluid einzusparen,
das teuer ist, aufwendig aufbereitet werden muß und gege
benenfalls auch nicht umweltfreundlich ist.
Durch den Armschacht 11 und/oder durch den Substrathal
ter-Arm 10 kann ein auf die Oberfläche 12 des Behand
lungsfluids eingeleitetes Gas kontrolliert entweichen,
wenn dieses Gas beim Hochfahren der Substrate in einer
darüber angeordneten Haube verdrängt wird.
Die Erfindung wurde anhand eines bevorzugten Ausführungs
beispiels beschrieben. Dem Fachmann sind zahlreiche Ab
wandlungen, Ausgestaltungen und Modifikationen möglich,
ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird.
Beispielsweise können als Substrathalter 8 Einrichtungen
verwendet werden, die die Substrate ohne die Verwendung
von Führungsschlitzen im Fluidbehälter 1 halten. Auch ist
es möglich, in beiden Querwänden 4, 5 jeweils einen Arm
schacht 11 vorzusehen, wenn dies im Hinblick auf die Er
fordernisse, etwa auf die Anzahl oder das Gewicht der
Substrate erforderlich sein sollte. Auch die Düsen, Lö
cher, Diffusoren oder sonstige Einlaßvorrichtungen für
das Behandlungsfluid, etwa ein Spülfluid, von unten in
den Fluidbehälter 1 und/oder in den Armschacht 11 sind je
nach den Erfordernissen wählbar. Um Wiederholungen hierzu
zu vermeiden, wird insofern auf die dasselbe Anmeldedatum
aufweisenden deutschen Anmeldungen DE 196 44 253.2, DE 196 44 254.0,
und DE 196 44 256.7 verwiesen, die insofern
zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht werden.
Claims (7)
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (9) mit ei
nem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (1)
und mit wenigstens einem die Substrate ohne
Substratträger auf- und/oder abbewegenden Substrat
halter (8),
dadurch gekennzeichnet, daß parallel
zu den Substraten (9) mit diesen auf- und/oder ab
bewegbare Substrat-Seitenwände (6, 7) zwischen die
sen (9) und den Behälterwänden (4, 5) vorgesehen
sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Substrat-Seitenwände (6, 7) mit dem Sub
strathalter (8) verbunden und mit ihm auf- und abbe
wegbar sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Substrathalter-Arm (10) außerhalb
des von den Substrat-Seitenwänden (6, 7) gebildeten
Substratbereichs angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substrathalter-Arm (10) in einem in einer
Behälterwand (5) ausgebildeten Armschacht (11) ange
ordnet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Unterseite des Armschachts (11) Einleit-Düsen,
-Löcher und/oder -Diffusoren vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Rohr zum Ablaufen eines über
dem Behandlungsfluid einleitbaren Gases im Arm
schacht (11) vorgesehen ist.
7. Verwendung der Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüchen
für eine
Trocknungsvorrichtung nach dem Marangoni-Verfahren.
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