WO1998018154A1 - Vorrichtung zum behandeln von substraten - Google Patents

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    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Definitions

  • the invention relates to a device for treating substrates with a container containing a treatment fluid, and with at least one substrate holder that moves the substrates up and / or down without a substrate carrier.
  • Such substrate carriers or cassettes are very disadvantageous, among other things, because optimal, uniform fluid flow in the fluid container is not possible due to the flow obstacles through the cassette, and because the substrates in such a cassette are not treated with ultrasound can, as described for example in the unpublished DE 197 22 473 AI or DE 196 16 402 AI.
  • the substrate carriers or cassettes also represent a major disadvantage when drying substrates, for example wafers, because, owing to their large area, edges, corners and slits are very difficult to dry and take a lot of time.
  • Substrate package The outer substrates or at least the outer surfaces of the outer substrates facing the container walls are therefore treated poorly, rinsed or dried, so that there are also disadvantages and the productivity of the system leaves something to be desired.
  • the invention is therefore based on the object of providing a device for treating substrates with which the treatment measures, such as, for example, the
  • Rinsing or drying process can be carried out in the same way for all substrates regardless of their arrangement within the container.
  • the object is achieved in that parallel to the substrates with these up and / or down substrate side walls between them and the container walls are provided. Due to the substrate side walls provided according to the invention, each delimiting a substrate package, the flow conditions on the outer surfaces of the most external substrates are no different than between the individual substrates in the interior of the substrate package, so that the external substrates of a substrate package set the same good treatment, rinsing and drying results. These external substrates therefore do not have to be discarded as rejects. In addition, no charges occur on the outer substrates due to the substrate side walls, because there are no longer any relative movements between the outer substrates and the container wall.
  • the substrate side walls are preferably mechanically connected to the substrate holder and can be moved up and down with it.
  • the arrangement is therefore structurally simple.
  • a substrate holder arm is arranged outside the substrate region formed by the substrate side walls, the substrate holder arm preferably lying in an arm shaft which is formed in one of the container walls.
  • the internal volume of the container can be kept small, which is very advantageous with regard to the time saved for the inlet and outlet and in particular with regard to the required volume of the treatment fluid.
  • Flushing liquid is essential, especially with regard to the expensive materials, processing methods and possible environmental pollution required for this.
  • inlet nozzles and / or holes for introducing the treatment fluid are inside the arm shaft intended. In this way it is ensured that there is a corresponding circulation of the treatment fluid in the arm shaft and thus a flushing of the arm shaft, so that higher degrees of contamination of the treatment fluid do not occur in the arm shaft and between the substrate holder arm and the arm shaft.
  • the device according to the invention is advantageously provided for a drying device using the Marangoni process.
  • a gas preferably isopropyl alcohol, nitrogen or a gas mixture consisting of it, is passed onto the fluid surface, for example via a hood arranged above the container, in order to effect the drying process by utilizing the To improve and shorten the marangoni effect.
  • a tube is provided in the arm shaft and / or in the substrate holder arm for the defined discharge of the gas introduced via the treatment fluid if this gas is displaced in the hood when the substrates and the substrate side walls are raised.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a device according to the invention, in supervision, and
  • FIG. 2 shows the device shown in FIG. 1 as a cross section along the section line I-I.
  • a fluid container 1 has longitudinal walls 2, 3 and transverse walls 4, 5. Parallel to the transverse walls 4, 5 and adjacent thereto, substrate side walls 6, 7 are provided in the fluid container 1, which are connected to a substrate holder 8 and can be moved up and down with this in the fluid container 1. Are between the substrate side walls 6, 7 Arranged parallel to this substrate 9, which are held by the substrate holder 8. In the embodiment shown, the substrate holder 8 is knife-like, and the substrates are guided in guide slots (not shown) in or on the longitudinal walls 2, 3 of the fluid container 1.
  • the substrate holder 8 is fastened to a substrate holder arm 10, which lies in a substrate holder arm shaft 11.
  • the substrate holder arm shaft 11 like the interior of the fluid container 1, is acted upon from below with the treatment fluid, which flows upward and flows off via an overflow edge or opening, as is described in detail in the cited documents and applications by the applicant.
  • the substrate side walls 6, 7, which serve as separation plates for the substrates 9 with respect to the transverse walls 4, 5 of the fluid container 1, are also moved out and thereby create uniform, uniform flow conditions within the substrate package, This also applies to the outer substrates 9 of a package and its outward-facing substrate surfaces. In this way, in contrast to conventional devices, it is also possible to treat, rinse and / or dry the outer substrates 9 evenly in the same way as the other substrates 9, so that these substrates 9 also do not have to be discarded as rejects. This also applies with regard to the charging effects on at least the outer substrates 9, which cause a high scrap, due to the relative movement of these substrates 9 with respect to the transverse walls 4, 5 of the fluid container 1.
  • the substrate side walls 6, 7 preferably have a wall surface which is not smaller than the substrate area, so that the entire substrate area is shielded and separated from the transverse walls 4, 5 of the fluid container 1.
  • an arm shaft 11 in one of the two transverse walls 4, 5 of the fluid container 1 makes it possible to keep the container volume small, which is not only advantageous for the optimization of the flow conditions, but also makes it possible to save treatment fluid, which is expensive and requires extensive preparation must be and may not be environmentally friendly.
  • a gas introduced onto the surface 12 of the treatment fluid can escape in a controlled manner through the arm shaft 11 and / or through the substrate holder arm 10 if this gas is displaced in a hood arranged above it when the substrates are raised.

Abstract

Bei einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (9) mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (1) und mit wenigstens einem auf- und abbewegbaren Substrathalter (8) ergeben sich besonders gleichmäßige Strömungsverhältnisse im gesamten Behälterbereich ohne Aufladungseffekte an den Substraten (9), wenn parallel zu den Substraten (9) mit diesem auf- und abbewegbare Substrat-Seitenwände (6, 7) zwischen diesen und den Behälterwänden (4, 5) vorgesehen sind.

Description

Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter, und mit wenigstens einem die Substrate ohne Substratträger auf- und/oder abbewegenden Substrathalter.
Vorrichtungen dieser Art sind beispielsweise aus den auf die Anmelderin des vorliegenden Patents zurückgehenden
DE 44 13 077 AI, DE 195 46 990 AI bekannt und auch in den nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldungen DE 195 37 879.2, DE 196 16 402.8, DE 196 52 526.8 oder DE 196 37 875.3 derselben Anmelderin beschrieben. Derartige Vorrichtungen werden insbesondere für die Behandlung von afern mit großem Vorteil eingesetzt. Zum Trocknen der Substrate wird der Substrathalter angehoben, so daß die auf dem Substrathalter angeordneten Substrate aus einem Behandlungsfluid, beispielsweise einer Spülflüssigkeit, gelangen und gegebenenfalls unter Verwendung des sogenannten Marangoni-Verfahrens getrocknet werden. Bei diesen Vorrichtungen werden die Substrate innerhalb des Fluidbehälters unabhängig von Substratträgern, beispielsweise unabhängig von Substrat- oder Wafer-Kassetten be- wegt, die beispielsweise aus der DE 42 23 327 AI oder
DE 34 29 232 AI bekannt sind. Beim Spülen oder Trocknen der Substrate sind derartige Substratträger oder -Kassetten unter anderem auch deshalb sehr nachteilig, weil eine optimale, gleichmäßige Fluidströmung im Fluidbehälter aufgrund der Strömungshindernisse durch die Kassette nicht möglich ist, und weil die Substrate in einer derartigen Kassette nicht mit Ultraschall behandelt werden können, wie es beispielsweise in den nicht vorveröffentlichten DE 197 22 473 AI oder DE 196 16 402 AI beschrie- ben ist. Die Substratträger oder -Kassetten stellen auch deshalb einen großen Nachteil beim Trocknen von Substraten, beispielsweise Wafern, dar, weil sie aufgrund ihrer großen Fläche, Kanten, Ecken und Schlitze nur sehr schwer und mit hohem Zeitaufwand getrocknet werden können.
Bei den herkömmlichen Vorrichtungen, bei denen die Substrate mittels eines Substrathalters unabhängig von Substratträgern oder -Kassetten auf- und/oder abbewegt werden, tritt zumindest an den Außenflächen der jeweils äußeren Substrate und den ihnen parallelen Behälterwänden eine Relativbewegung auf, die bewirkt, daß die Außenflä- chen dieser Substrate durch diese Relativbewegung Aufladungseffekten ausgesetzt sind, die sich insbesondere dann, wenn die Substrate hochempfindliche Waferscheiben für die Chipfertigung sind, sehr nachteilig auswirken. Auf Grund der Relativbewegungen zwischen den jeweils au- ßenliegenden Substraten eines Substrat-Pakets und/oder der unterschiedlichen Materialien, aus denen die Substrate einerseits und die Behälterwände andererseits bestehen, sind die Strömungsverhältnisse in diesen Außenbereichen des Substrat-Pakets anders als die Strömungs- Verhältnisse zwischen den Substraten innerhalb des
Substrat-Pakets. Die außenliegenden Substrate oder zumindest die den Behälterwänden zugewendeten Außenflächen der außenliegenden Substrate werden daher schlechter behandelt, gespült oder getrocknet, so daß auch insofern Nach- teile bestehen und die Produktivität der Anlage zu wünschen übrig läßt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten zu schaffen, mit der die Behandlungsmaßnahmen, wie beispielsweise der
Spül- oder Trocknungsvorgang, für sämtliche Substrate unabhängig von deren Anordnung innerhalb des Behälters in gleicher Weise durchgeführt werden können.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß parallel zu den Substraten mit diesen auf- und/oder abbewegbare Substrat-Seitenwände zwischen diesen und den Behälterwänden vorgesehen sind. Durch die erfindungsgemäß vorgesehenen Substrat-Seitenwände, die jeweils ein Substrat-Paket abgrenzen, sind die Strömungsverhältnisse auch an den Außenflächen der am weitesten außenlie- genden Substrate nicht andere als zwischen den einzelnen Substraten im Inneren des Substrat-Pakets, so daß sich auch für die außenliegenden Substrate eines Substrat-Pakets dieselben guten Behandlungs-, Spül- und Trocknungsergebnisse einstellen. Diese außenliegenden Substrate müssen daher nicht als Ausschuß verworfen werden. Darüber hinaus treten durch die Substrat-Seitenwände keine Aufladungen an den außenliegenden Substraten auf, weil keine Relativbewegungen mehr zwischen den außenliegenden Substraten und der Behälterwand auftreten.
Vorzugsweise sind die Substrat-Seitenwände mit dem Substrathalter mechanisch verbunden und mit ihm auf- und ab bewegbar. Die Anordnung ist daher konstruktionsmäßig einfach.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn ein Substrathalter-Arm außerhalb des von den Substrat-Seitenwänden gebildeten Substratbereichs angeordnet ist, wobei der Substrathalter-Arm vorzugsweise in einem Armschacht liegt, der in einer der Behälterwände ausgebildet ist. Auf diese Weise kann das Innenvolumen des Behälters klein gehalten werden, was im Hinblick auf den Zeitgewinn für das Ein- und Auslassen und insbesondere im Hinblick auf das erforderliche Volumen des Behandlungsfluids sehr vorteilhaft ist. Die Einsparung des Behandlungsfluids, beispielsweise an
Spülflüssigkeit, ist insbesondere im Hinblick auf die dafür erforderlichen teueren Materialien, Aufbereitungsver- fahren und möglichen Umweltbelastungen wesentlich.
Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind innerhalb des Armschachtes Einleit-Dü- sen und/oder -Löcher zur Einleitung des Behandlungsfluids vorgesehen. Auf diese Weise wird sichergestellt, daß auch im Armschacht eine entsprechende Umwälzung des Behand- lungsfluids und damit eine Spülung des Armschachts erfolgt, so daß sich im Armschacht und zwischen dem Sub- strathalterarm und dem Armschacht höhere Verunreinigungsgrade des Behandlungsfluids nicht einstellen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist mit Vorteil für eine Trocknungsvorrichtung nach dem Marangoni-Verfahren vorge- sehen. Wie dies in den eingangs genannten Druckschriften und Anmeldungen der Anmelderin im einzelnen ausgeführt ist, wird ein Gas, vorzugsweise Isopropylalkohol, Stickstoff oder ein daraus bestehendes Gasgemisch etwa über eine über dem Behälter angeordnete Haube auf die Flui- doberflache geleitet, um den Trocknungsvorgang durch Ausnützen des Marangoni-Effektes zu verbessern und zu verkürzen. Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist im Armschacht und/oder im Substrathalter-Arm ein Rohr zur definierten Ableitung des über dem Behand- lungsfluid eingeleiteten Gases vorgesehen, wenn beim Hochfahren der Substrate und der Substrat-Seitenwände dieses Gas in der Haube verdrängt wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, in Aufsicht, und
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung als Quer- schnitt entlang der Schnittlinie I-I.
Ein Fluidbehälter 1 weist Längswände 2, 3 und Querwände 4, 5 auf. Parallel zu den Querwänden 4, 5 und benachbart dazu sind im Fluidbehälter 1 Substrat-Seitenwande 6, 7 vorgesehen, die mit einem Substrathalter 8 verbunden sind und mit diesem im Fluidbehälter 1 auf- und ab bewegt werden können. Zwischen den Substrat-Seitenwänden 6, 7 sind parallel zu diesem Substrate 9 angeordnet, die vom Substrathalter 8 gehalten werden. Bei der dargestellten Ausführungsform ist der Substrathalter 8 messerartig ausgebildet, und die Substrate werden in nicht dargestellten Führungsschlitzen in oder an den Längswänden 2, 3 des Fluidbehälters 1 geführt.
Der Substrathalter 8 ist an einem Substrathalter-Arm 10 befestigt, der in einem Substrathalterarm-Schacht 11 liegt. Der Substrathalterarm-Schacht 11 wird ebenso wie das Innere des Fluidbehälters 1 von unten mit dem Behandlungsfluid beaufschlagt, das nach oben strömt und über eine Überlaufkante oder -Öffnung abfließt, wie dies in den genannten Druckschriften und Anmeldungen der Anmelde- rin im einzelnen beschrieben ist.
Beim Ausfahren der Substrate aus dem Fluidbehälter 1 werden die Substrat-Seitenwande 6, 7, die als Separationsplatten für die Substrate 9 bezüglich der Querwände 4, 5 des Fluidbehälters 1 dienen, mit herausgefahren und schaffen dadurch einheitliche, gleichmäßige Strömungsverhältnisse innerhalb des Substrat-Pakets, und zwar auch bezüglich der außenliegenden Substrate 9 eines Pakets und seiner nach außen gerichteten Substratflachen. Auf diese Weise ist es im Gegensatz zu herkömmlichen Einrichtungen möglich, auch die außenliegenden Substrate 9 in derselben Weise gleichmäßig wie die anderen Substrate 9 zu behandeln, zu spülen und/oder zu trocknen, so daß auch diese Substrate 9 nicht als Ausschuß verworfen werden müssen. Dies gilt auch im Hinblick auf die einen hohen Ausschuß bewirkenden Aufladeeffekte an mindestens den außenliegenden Substraten 9 auf Grund der Relativbewegung dieser Substrate 9 bezüglich den Querwänden 4, 5 des Fluidbehälters 1. Die Substrat-Seitenwande 6, 7 weisen dabei vor- zugsweise eine Wandfläche auf, die nicht kleiner als die Substratflache ist, so daß der gesamte Substratbereich gegenüber den Querwänden 4, 5 des Fluidbehälters 1 abgeschirmt und separiert ist.
Die Ausbildung eines Armschachtes 11 in einer der beiden Querwände 4, 5 des Fluidbehälters 1 ermöglicht es, das Behältervolumen klein zu halten, was nicht nur für die Optimierung der Strömungsverhältnisse von Vorteil ist, sondern auch ermöglicht, Behandlungsfluid einzusparen, das teuer ist, aufwendig aufbereitet werden muß und gege- benenfalls auch nicht umweltfreundlich ist.
Durch den Armschacht 11 und/oder durch den Substrathalter-Arm 10 kann ein auf die Oberfläche 12 des Behandlungsfluids eingeleitetes Gas kontrolliert entweichen, wenn dieses Gas beim Hochfahren der Substrate in einer darüber angeordneten Haube verdrängt wird.
Die Erfindung wurde anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben. Dem Fachmann sind zahlreiche Ab- Wandlungen, Ausgestaltungen und Modifikationen möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispielsweise können als Substrathalter 8 Einrichtungen verwendet werden, die die Substrate ohne die Verwendung von Fuhrungsschlitzen im Fluidbehälter 1 halten. Auch ist es möglich, in beiden Querwänden 4, 5 jeweils einen Armschacht 11 vorzusehen, wenn dies im Hinblick auf die Erfordernisse, etwa auf die Anzahl oder das Gewicht der Substrate erforderlich sein sollte. Auch die Düsen, Löcher, Diffusoren oder sonstige Einlaßvorrichtungen für das Behandlungsfluid, etwa ein Spülfluid, von unten in den Fluidbehälter 1 und/oder in den Armschacht 11 sind je nach den Erfordernissen wählbar. Um Wiederholungen hierzu zu vermeiden, wird insofern auf die dasselbe Anmeldedatum aufweisenden deutschen Anmeldungen DE 196 44 253.2, DE 196 44 254.0, und DE 196 44 255.9 verwiesen, die insofern zum Inhalt der vorliegenden Anmeldung gemacht werden.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten (9) mit einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Behälter (1) und mit wenigstens einem die Substrate ohne
Substratträger auf- und/oder abbewegenden Substrat- halter (8) , dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß parallel zu den Substraten (9) mit diesen auf- und/oder ab bewegbare Substrat-Seitenwände (6, 7) zwischen diesen (9) und den Behälterwänden (4, 5) vorgesehen sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrat-Seitenwände (6, 7) mit dem Substrathalter (8) verbunden und mit ihm auf- und abbewegbar sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekenn- zeichnet, daß ein Substrathalter-Arm (10) außerhalb des von den Substrat-Seitenwänden (6, 7) gebildeten Substratbereichs angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Substrathalter-Arm (10) in einem in einer
Behälterwand (5) ausgebildeten Armschacht (11) angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite des Armschachts (10) Einleit-
Düsen, -Löcher und/oder -Diffusoren vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung für eine Trocknungsvorrichtung nach dem Marangoni-Verfahren vorgesehen ist. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet, daß ein Rohr zum Ablaufen eines über dem Behandlungsfluid eingeleiteten Gases im Armschacht (9) vorgesehen ist.
Vorrichtung nach Anspruch 7 , daß das Gas Isopropyl- alkohol, Stickstoff oder ein daraus bestehendes Gasgemisch ist.
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