DE102012111078A1

DE102012111078A1 - Substratträger

Info

Publication number: DE102012111078A1
Application number: DE201210111078
Authority: DE
Inventors: Ekkehart Reinhold; Jörg Faber
Original assignee: Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
Current assignee: Von Ardenne GmbH
Priority date: 2012-11-16
Filing date: 2012-11-16
Publication date: 2014-05-22

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Substratträger zur Beschichtung von Substraten, umfassend einen plattenförmigen Grundkörper (2) mit einer Vorderseite und einer Rückseite sowie mit einer Mehrzahl von Substrataufnahmen (4) für je ein plattenförmiges Substrat (1), wobei die Substrataufnahmen (4) auf der Vorderseite des Grundkörpers (2) angeordnet und als wannenförmige Vertiefungen ausgebildet sind, und weiter umfassend eine mit der Vorderseite des Grundkörpers (2) verbindbare plattenförmige Abdeckmaske (3) mit einer der Anzahl und Anordnung der Substrataufnahmen (4) entsprechenden Anzahl und Anordnung von Maskenöffnungen (6), wobei der Grundkörper (2) und die Abdeckmaske (3) miteinander zusammenwirkende Verbindungsmittel (7, 8) aufweisen, die zum lösbaren Verbinden der Abdeckmaske (3) mit dem Grundkörper (2) ausgebildet sind.

Description

Die Erfindung betrifft einen Substratträger zur Behandlung von Substraten, vorzugsweise flächigen Elementen, beispielsweise die Behandlung zum Zwecke der Oberflächenreinigung durch Sputterätzen oder andere Reinigungsverfahren oder/und durch die Beschichtung der Substrate, in an sich bekannten Behandlungsanlagen, mit welchem Substrate durch die Behandlungsanlage geführt werden. Ein Einsatzbeispiel ist die Rückseitenmetallisierung von Wafern.
Bekannt sind Transportsysteme für kontinuierliche Substratbehandlungsanlagen, in denen die Substrate auf Träger aufgelegt werden, um mit Hilfe dieser Träger durch die Behandlungsanlage hindurch bewegt zu werden und während des Durchlaufs dynamisch beschichtet zu werden. Erfolgt die Beschichtung horizontal von oben nach unten, so werden die Substrate mit der zu beschichtenden Seite nach oben eingelegt und mit geeigneten Fixierelementen des Substratträgers auf Position gehalten.
In vielen Fällen ist eine horizontale Beschichtung von oben nach unten entweder aus Gründen der Prozessführung, aus substratbezogenen Gründen oder aus anderen Gründen nicht möglich oder nicht vorteilhaft durchführbar. Es muss eine Beschichtung in einer anderen Orientierung durch ein an das jeweilige Substrat angepasstes Beschichtungsfenster erfolgen. Zu diesem Zweck sind im Boden des Trägers Ausbrüche entsprechend der Substratkontur vorhanden, die eine möglichst dichte Substratbelegung bei gleichzeitig gewährleisteter Stabilität des Substratträgers erlauben.
Ein Nachteil dieser Lösung ist, dass die Substratträger durch thermische Beanspruchung mechanisch deformiert werden. Eine ausreichende Stabilität wird durch ein kompliziertes Design erzielt, welches nach einer bestimmten Anzahl von Beschichtungsdurchläufen eine Reinigung erschwert.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Lösung stellt die Gefahr der Hinterdampfung, also der ungewollten rückseitigen Beschichtung der Substrate dar. Diese Hinterdampfung tritt auf, wenn ein Substrat auf dem Substratträger fehlt oder nicht dicht auf dem Träger aufliegt. Beschichtungspartikel können so auf die Rückseite der Substrate gelangen.
Es besteht daher der Bedarf nach einem verbesserten Substratträger, welcher die oben genannten Nachteile vermeidet.
Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Substratträger mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Es wird ein Substratträger für mehrere Substrate vorgeschlagen, der einen plattenförmigen Grundkörper mit einer Vorderseite und einer Rückseite sowie mit einer Mehrzahl von Substrataufnahmen für je ein plattenförmiges Substrat umfasst, wobei die Substrataufnahmen auf der Vorderseite des Grundkörpers angeordnet und als wannenförmige Vertiefungen ausgebildet sind, und weiter umfassend eine mit der Vorderseite des Grundkörpers verbindbare plattenförmige Abdeckmaske mit einer der Anzahl und Anordnung der Substrataufnahmen entsprechenden Anzahl und Anordnung von Maskenöffnungen, wobei der Grundkörper und die Abdeckmaske miteinander zusammenwirkende Verbindungsmittel aufweisen, die zum lösbaren Verbinden der Abdeckmaske mit dem Grundkörper ausgebildet sind.
Mit anderen Worten soll der Grundkörper des Substratträgers mit Vertiefungen, die den Grundkörper nicht durchbrechen und die als Substrataufnahmen dienen, versehen sein. Es ist des Weiteren eine Abdeckmaske vorgesehen, welche mit der Vorderseite des Grundkörpers abschließt und Öffnungen für die Beschichtung der Substrate enthält. Dadurch wird eine unbeabsichtigte Behandlung der dem Grundkörper zugewandten Substratseite ausgeschlossen.
Es ist außerdem eine lösbare Verbindung zwischen Abdeckmaske und Grundkörper vorgesehen. Die Verbindungsmittel zur lösbaren Verbindung von Grundkörper und Abdeckmaske erlauben es, dass der Substratträger beispielsweise durch Wende- und/oder Kippeinrichtungen in eine beabsichtigte Beschichtungsposition gebracht, durch eine Substratbehandlungsanlage transportiert und vor der Entladung der Substrate wieder in seine Ausgangsorientierung zurückgebracht werden kann.
Dabei kann vorgesehen sein, dass die Substrate und die Abdeckmaske die Vorderseite des Grundkörpers komplett bedecken, so dass die Vorderseite des Grundkörpers durch die Substratbehandlungsprozesse keine Behandlung erfährt und weder Abtrag noch Beschichtung erfährt, folglich auch nicht zyklisch gereinigt werden muss.
Der Substratträger kann weiter vorteilhaft so gestaltet sein, dass die Substrate mit Hilfe des Substratträgers zum Zwecke der Behandlung der Substrate in einen Vakuumbereich einer Substratbehandlungsanlage einschleusbar und wieder ausschleusbar sind.
Beispielsweise kann der Substratträger ein Transportcarrier sein, der von Transportrollen getrieben durch eine Inline-Substratbehandlungsanlage geführt wird und die Substrate in einem einmaligen Durchlauf Vakuumvorbehandlungsprozessen und/oder Vakuumbeschichtungsprozessen ausgesetzt werden. Dazu ist der vorgeschlagene Substratträger vorzugsweise vakuumtauglich, d.h. mit sehr geringer Ausgasungsrate von beispielsweise weniger als 50 sccm/min. ausgeführt, die aus dem Materialvolumen, von der Oberfläche oder konstruktiv bedingten Hohlräumen gespeist werden.
Dabei ist der Substratträger vorzugsweise so gestaltet, dass er dafür geeignet ist, durch eine Wendeeinrichtung um 180° gewendet werden, so dass nach dem Wenden der Substrattransport mit der Abdeckmaske auf der Unterseite des Substratträgers erfolgt, so dass eine Substratbehandlung der freien Substratoberflächenteile von unten nach oben erfolgen kann.
Eine mögliche Ausgestaltung umfasst einen Substratträger mit den oben genannten Merkmalen und ist dadurch gekennzeichnet, dass die wannenförmigen Vertiefungen der Substrataufnahmen geneigte Seitenflächen aufweisen, so dass sich die Substrataufnahme mit zunehmender Tiefe verjüngt.
Diese Substrataufnahmen haben zwei Vorteile. Zum einen lässt sich der Grundkörper mit einem einfachen Fertigungsverfahren, beispielsweise im Tiefziehverfahren aus einem Blech oder dergleichen herstellen. Die geneigten Seitenflächen dienen dabei als Entformungsschrägen. Zum anderen dienen die geneigten Seitenflächen der Zentrierung der Substrate im Grundkörper, sodass eine Zentrierung des Substrates im Grundkörper gewährleistet werden kann. Dies ist nicht nur bei einem durch Umformen hergestellten Grundkörper der Fall, sondern auch dann, wenn der Grundkörper beispielsweise aus einer dickeren Platte hergestellt wird und die Substrataufnahmen durch ein spanendes Umformverfahren wie Fräsen oder dergleichen erzeugt werden.
In einer weiteren Ausgestaltung wird eine Zentrierung zwischen Grundkörper und Abdeckmaske durch Zentrierbolzen und zusammenwirkende Zentrieröffnungen als Verbindungsmittel gewährleistet.
Diese Zentrierbolzen können in einer weiteren Ausführung in den Zentrieröffnungen verriegelbar sein.
Vorteilhaft ist dabei die Verwendung von mindestens zwei Zentrierbolzen und dazugehörigen Zentrieröffnungen, eine größere Anzahl verbessert die Zentrierung und den dichten Abschluss zwischen Grundkörper und Abdeckmaske. Dabei können entweder die Zentrierbolzen am Grundkörper und die Zentrieröffnungen an der Abdeckmaske angeordnet sein oder umgekehrt.
Um die Wärmeableitung vom Substrat zu verbessern und die thermische Belastung des Substrates zu verringern, kann in einer weiteren Ausgestaltung in den Substrataufnahmen je ein Wärmeleitelement angeordnet sein.
Dieses Wärmeleitelement kann des Weiteren gasdurchlässig ausgeführt sein, eine Ausführung des Wärmeleitelementes welche bei Erwärmung Gas abgibt ist ebenfalls möglich.
Eine weitere Ausgestaltung kann Gaseinleitungskanäle, die in die Substrataufnahmen zwischen Substrat und Grundkörper führen, enthalten. Durch diese kann der Wärmeübergang zwischen Substratträger und Substrat verbessert werden.
Weiter kann vorgesehen sein, dass der Grundkörper ein hohes Absorptionsvermögen für Strahlung, vorzugsweise von über 80% bezogen auf 100% Absorption beim idealen schwarzen Körper, aufweist, was sowohl mit der Materialauswahl wie auch mit einer geeigneten Oberflächenbehandlung erreicht werden kann.
Vorteilhaft weist der Grundkörper eine hohe mechanische Stabilität auf. Dazu kann beispielsweise vorgesehen sein, dass der Grundkörper aus CFC, einer Titanlegierung, Borax, Keramik oder Basalt gefertigt ist.
Durch den beschriebenen Substratträger kann eine Hinterdampfung und eine Kantenbeschichtung der Substrate zuverlässig vermieden werden.
Ebenfalls ist die Reinigung des Substratträgers wesentlich vereinfacht. Die Abdeckmaske kann für vorgesehene Reinigungen abgenommen werden und bei Bedarf günstig ersetzt werden. Der Grundkörper muss nicht mehr gereinigt werden, da die Beschichtung allein auf der Substratoberfläche und den nicht ausgesparten Bereichen der Abdeckmaske stattfindet.
Der Grundkörper kann vorteilhaft aus einem Material gefertigt sein, welches mechanisch stabil ist und eine hohe Warmfestigkeit aufweist, eine Möglichkeit wäre eine Verwendung von Kohlenstofffaserverstärktem Kohlenstoff (CFC).
Bei geringerer Wärmebelastung ist für den Grundkörper die Verwendung eines Werkstoffes mit hoher Wärmekapazität, beispielsweise Aluminium vorteilhaft.
Ein hohes Wärmeabsorptionsvermögen der dem Substrat zugewandten Oberfläche des Grundkörpers kann durch eine Oberflächenbehandlung erreicht werden.
Weiter kann vorgesehen sein, dass die Abdeckmaske ein geringes Absorptionsvermögen für Strahlung aufweist und vorzugsweise aus metallisch glänzendem Material besteht. Die Abdeckmaske kann aus widerstandsfähigem, aber trotzdem günstigem Material wie beispielsweise Edelstahl bestehen.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Behandlung von Substraten vorgeschlagen, bei dem die Substrate an mindestens einer Behandlungseinrichtung vorbei bewegt werden, die auf den der Behandlungseinrichtung zugewandten, nicht abgedeckten Teil der Substratoberfläche einwirkt, wobei die Substrate in einem Substratträger mit den oben benannten Merkmalen gehalten werden.
Dadurch wird die Behandlung der Substrate auf einen gewünschten Substratoberflächenbereich eingegrenzt, wodurch ein Substrattransport mit beliebigen Orientierungen der Oberflächennormale der zu beschichtenden Substratoberflächenanteile ermöglicht wird, und keine Einschränkungen für die Einwirkrichtung der Behandlungen erforderlich ist. Mit anderen Worten wird durch das vorgeschlagene Verfahren zur Behandlung von Substraten durch die Substrate und die Abdeckmaske eine Behandlung des Grundkörpers des Substratträgers verhindert.
Für die Verwendung des beschriebenen Substratträgers in einem derartigen Verfahren ist es vorteilhaft, dass die Substrate mit Hilfe des Substratträgers zum Zwecke der Behandlung der Substrate in einen Vakuumbereich einer Substratbehandlungsanlage einschleusbar und wieder ausschleusbar sind.
Dabei kann weiter vorgesehen sein, dass der Substratträger von Transportrollen getrieben durch eine Inline-Substratbehandlungsanlage geführt wird und die Substrate in einem einmaligen Durchlauf Vakuumvorbehandlungsprozessen und/oder Vakuumbeschichtungsprozessen ausgesetzt werden.
Die Verbindungsmittel zur wieder lösbaren Verbindung von Grundkörper und Abdeckmaske können vorteilhaft so ausgestaltet sein, dass sie es erlauben, dass der Substratträger durch Wende- und/oder Kippeinrichtungen in eine beabsichtigte Beschichtungsposition gebracht, durch die Substratbehandlungseinrichtung bewegt und vor der Entladung wieder in seine Ausgangsorientierung zurückgebracht wird. Mit anderen Worten sind die lösbaren Verbindungsmittel so gestaltet, dass sie ein ungewolltes Lösen verhindern, selbst wenn der Substratträger geneigt oder umgedreht wird.
In der Substratbehandlungseinrichtung kann eine Transporteinrichtung zum Transport der Substratträger so ausgestaltet sein, dass der Substratträger an einer Stelle des Transportpfads um 180° gewendet wird und der weitere Transport des Substratträgers mit der Abdeckmaske auf der Unterseite des Substratträgers erfolgt, so dass eine Substratbehandlung der freien Substratoberflächenteile von unten nach oben erfolgen kann.
Das beschriebene Verfahren zur Behandlung von Substraten und der beschriebene Substratträger können besonders vorteilhaft bei der Behandlung von Substraten im Vakuum verwendet werden.
Ein solches Verfahren zur Behandlung von Substraten kann insbesondere die Behandlung von Substraten umfassen, die einen Oberflächenaktivierungs- und Reinigungsprozess und/oder einen Vakuumbeschichtungsprozess und/oder einen auf den Vakuumbeschichtungsprozess folgenden Nachbehandlungsprozess beinhaltet.
Dabei kann weiter vorgesehen sein, dass das Verfahren ein Inlineverfahren ist und die Substrate im einmaligen Durchlauf durch eine Substratbehandlungsanlage eine dynamische Behandlung erfahren.
Bei dem Verfahren zur Behandlung von Substraten kann weiter vorgesehen sein, dass die Behandlung der Substrate von unten nach oben erfolgt, wofür der Substratträger vor der Behandlung der Substrate aus seiner Beladeposition um 180° gewendet wird und nach der Behandlung für die Entladung wieder zurück gewendet wird.
Schließlich kann bei dem beschriebenen Verfahren zur Behandlung von Substraten weiterhin vorgesehen sein, dass bei der Substratbehandlung zumindest ein Teil der in die Substrate eingetragenen Wärme durch geeignete zusätzliche Mittel, wie zum Beispiel Wärmeleitfolie, gasabgebende Polster und/oder Gaseinlass in den Raum zwischen den Substraten und dem Grundkörper des Substratträgers, von den Substraten an den Grundkörper des Substratträgers durch Wärmeleitung übertragen wird.
Nachfolgend wird der Substratträger anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen
1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Substratträgers im Querschnitt,
2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Substratträgers im Querschnitt, und
3 eine Draufsicht auf einen Substratträger gemäß 1.
In 1 ist im Querschnitt ein Ausführungsbeispiel mit Zentrierbolzen 7 an der Abdeckmaske 3 dargestellt, bei dem der Grundkörper 2 eine matrixartige Anordnung von Substrataufnahmen 4 aufweist, die jeweils geneigte Seitenflächen 5 aufweisen und in die jeweils ein Substrat 1 eingelegt ist. In den Substrataufnahmen 4 ist jeweils zwischen der Bodenfläche der Substrataufnahme 4 und dem Substrat 1 ein Wärmeleitelement 10 zur Wärmeableitung vom Substrat 1 zum Grundkörper 2 eingelegt.
Die Abdeckmaske 3 weist an denselben Stellen Maskenöffnungen 6 auf, an denen am Grundkörper 2 die Substrataufnahmen 4 angeordnet sind.
Die Zentriereinrichtung zur lösbaren Verbindung von Grundkörper 1 und Abdeckmaske 3 umfasst in Reihen und Spalten angeordnete Zentrierbolzen 7, die an der Abdeckmaske 3 angeordnet sind, sowie Zentrieröffnungen 8, die am Grundkörper 2 angeordnet sind. Eine Arretierung 9 in Form eines Sperrriegels steht mit je einer Reihe oder Spalte von Zentrierbolzen 7 in Eingriff. Dazu weist der Sperrriegel 9 schlüssellochförmige Verriegelungsöffnungen 11 auf, die durch Eingriff in umlaufende Nuten der Zentrierbolzen 7 auf der Rückseite des Grundkörpers 2 den Grundkörper 2 und die Abdeckmaske 3 relativ zueinander fixieren.
In 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt, das sich von dem in 1 gezeigten nur dadurch unterscheidet, dass die Zentrierbolzen 7 am Grundkörper 2 angeordnet sind und die Zentrieröffnungen 8 an der Abdeckmaske 3 angeordnet sind. Die Verriegelung erfolgt in gleicher Weise wie im Ausführungsbeispiel gemäß 1, mit dem einzigen Unterschied, dass der Sperrriegel 9 an der Vorderseite der Abdeckmaske 3 angeordnet ist und dort mit schlüssellochförmigen Verriegelungsöffnungen 11 in umlaufende Nuten der Zentrierbolzen 7 eingreift.
3 zeigt eine Ansicht der Rückseite des Substratträgers gemäß 1, der zwischen zwei oben und unten angeordneten Reihen von Transportrollen 12 geführt wird. Die gestrichelten Linien bezeichnen die an der Vorderseite des Grundkörpers 2 angeordnete Abdeckmaske 3. An der Rückseite sind die Sperrriegel 9 mit den Verriegelungsöffnungen 11 erkennbar, die jeweils eine Reihe von Zentrierbolzen 7 verriegeln.
Bezugszeichenliste

1: Substrat
2: Grundkörper
3: Abdeckmaske
4: Substrataufnahme
5: Seitenfläche
6: Maskenöffnung
7: Verbindungsmittel, Zentrierbolzen
8: Verbindungsmittel, Zentrieröffnung
9: Arretierung, Sperrriegel
10: Wärmeleitelement
11: Verriegelungsöffnung
12: Transportrolle

Claims

Substratträger zur Führung von Substraten durch eine Substratbehandlungseinrichtung, umfassend einen plattenförmigen Grundkörper (2) mit einer Vorderseite und einer Rückseite sowie mit einer Mehrzahl von Substrataufnahmen (4) für je ein plattenförmiges Substrat (1), wobei die Substrataufnahmen (4) auf der Vorderseite des Grundkörpers (2) angeordnet und als wannenförmige Vertiefungen ausgebildet sind, und weiter umfassend eine mit der Vorderseite des Grundkörpers (2) verbindbare ein- oder mehrteilige plattenförmige Abdeckmaske (3) mit einer der Anzahl und Anordnung der Substrataufnahmen (4) entsprechenden Anzahl und Anordnung von Maskenöffnungen (6), wobei der Grundkörper (2) und die Abdeckmaske (3) miteinander zusammenwirkende Verbindungsmittel (7, 8) aufweisen, die zum lösbaren Verbinden der Abdeckmaske (3) mit dem Grundkörper (2) ausgebildet sind.
Substratträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (1) und die Abdeckmaske (3) die Vorderseite des Grundkörpers (2) komplett bedecken.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wannenförmigen Vertiefungen der Substrataufnahmen (4) geneigte Seitenflächen (5) aufweisen, so dass sich die Substrataufnahme (4) mit zunehmender Tiefe verjüngt.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zusammenwirkenden Verbindungsmittel Zentrierbolzen (7) und Zentrieröffnungen (8) umfassen.
Substratträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet dass die Abdeckmaske (3) mindestens zwei Zentrierbolzen (7) aufweist und der Grundkörper (2) mindestens zwei mit den Zentrierbolzen (7) zusammenwirkende Zentrieröffnungen (8) aufweist.
Substratträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet dass der Grundkörper (2) mindestens zwei Zentrierbolzen (7) aufweist und die Abdeckmaske (3) mindestens zwei mit den Zentrierbolzen (7) zusammenwirkende Zentrieröffnungen (8) aufweist.
Substratträger nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Zentrierbolzen (7) in den Zentrieröffnungen (8) verriegelbar sind.
Substratträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet dass mindestens ein Sperrriegel (9) vorgesehen ist, der mindestens zwei Verriegelungsöffnungen (11) aufweist, welche mit mindestens zwei Zentrierbolzen (7) in Eingriff bringbar sind.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Substrataufnahmen (4) je ein Wärmeleitelement (10) angeordnet ist.
Substratträger nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet dass das Wärmeleitelement (10) aus einem Material besteht, das bei Erwärmung Gas abgibt.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in die Substrataufnahmen (4) mindestens je ein Gaseinleitungskanal mündet.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) ein hohes Absorptionsvermögen für Strahlung, vorzugsweise über 80%, aufweist.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) eine hohe mechanische Stabilität aufweist.
Substratträger nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmaske (3) ein geringes Absorptionsvermögen für Strahlung aufweist und vorzugsweise aus metallisch glänzendem Material besteht.
Verfahren zur Behandlung von Substraten, bei dem die Substrate an mindestens einer Behandlungseinrichtung vorbei bewegt werden, die auf den der Behandlungseinrichtung zugewandten, nicht abgedeckten Teil der Substratoberfläche einwirkt, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate in einem Substratträger nach einem der Ansprüche 1 bis 14 gehalten werden.
Verfahren zur Behandlung von Substraten nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlung der Substrate im Vakuum stattfindet.
Verfahren zur Behandlung von Substraten nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlung der Substrate einen Oberflächenaktivierungs- und Reinigungsprozess und/oder einen Vakuumbeschichtungsprozess und/oder einen auf den Vakuumbeschichtungsprozess folgenden Nachbehandlungsprozess umfasst.
Verfahren zur Behandlung von Substraten nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ein Inlineverfahren ist und die Substrate im einmaligen Überlauf eine dynamische Behandlung erfahren.
Verfahren zur Behandlung von Substraten nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlung der Substrate von unten nach oben erfolgt, wofür der Substratträger vor der Behandlung der Substrate (1) aus seiner Beladeposition um 180° gewendet wird und nach der Behandlung für die Entladung wieder zurück gewendet wird.
Verfahren zur Behandlung von Substraten nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Substratbehandlung zumindest ein Teil des erfahrenen Wärmeeintrags in die Substrate durch geeignete zusätzliche Mittel wie zum Beispiel Wärmeleitfolie, gasabgebende Polster, und/oder Gaseinlass von den Substraten an den Grundkörper des Substratträgers durch Wärmeleitung übertragen wird.