DE2724579B2 - Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente, bei dem eine Mehrzahl von Substraten mit Hilfe einer Halte- oder einer Halte- und

Führungseinrichtung in einer Reihe und in Abständen voneinander so angeordnet werden, daß die Substratflächen in einer Ebene liegen, und bei dem beide Substratoberflächen der Substrate mit Hilfe von beiderseits der von den Substratfiächen gebildeten Ebene angeordneten und auf die Subsiratoberflächen gerichteten Sprühdüsen mit Reinigungsflüssigkeit besprüht werden. Weiterbildungen der Erfindung beziehen sich auf eine Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens.

Ein Verfahren der obengenannten Art ist beispielsweise aus der US-PS 39 21 796 bekannt

Für die Fertigung von Halbleiterbauelementen werden bekanntlich dünnwandige aus Silizium, Rubin oder Keramik bestehende Substrate mit einer Dicke von etwa 0,5 mm verwendet Vor ihrer Verwendung müssen die Oberflächen der Substrate gereinigt werden. Hierzu ist es bekannt, die meist kreisscheibenförmigen Substrate in einem Magazin in Abstand voneinander, mit zueinander parallelen Substratoberfläohen und in einer Reihe senkrecht zu den Substratoberflächen hintereinander anzuordnen und durch Besprühen mit einer Reinigungsflüssigkeit abzuwaschen. Zum guten Reinigen der Substrate, insbesondere zum Entfernen von an der Oberfläche der Substrate haftenden Schwermetallionen, benötigt man indes das Besprühen der Substratoberflächen mit Hochdruck-Sprühstrahlen. Zum Erzeugen von energiereichen, feinen Sprühstrahlen arbeitet man mit einem hydraulischen Druck von 10⁷N/m²; als Reinigungsflüssigkeit benutzt man vorteilhaft Trichlorethylen. Dabei ist es indessen nicht auszuschließen, daß durch den Aufprall der Sprühstrahlen Risse im Substrat entstehen, die zum Bruch des Substrates führen. Vermindert man jedoch den Druck der Sprühstrahlen, so entsteht der Nachteil, daß die an 3^r> den Substraten fest anhaftenden, jedoch eine sehr geringe Masse aufweisenden, selbst unter dem Mikroskop nur schwer sichtbaren Verunreinigungen von der Oberfläche nicht abspülbar sind. Ein weiterer Nachteil besteht bei der bekannten Vorrichtung zum gleichzeiti- 4< > gen Reinigen von mehreren Substraten aber auch darin, daß die im Magazin gehaltenen Substrate im Abstand voneinander geschichtet angeordnet sind, so daß sie für die schräg auftreffenden Sprühstrahlen gegenseitig Schatten bilden. Dadurch wird der Reinigungsvorgang « wesentlich eingeschränkt. Beim Einführen der Substrate in das Magazin entstehen oft Druck- oder Reibstellen. Dabei kann es vorkommen, daß kleine Materialteilchen des Magazins oder der Beladewerkzeuge an den Substratflächen haften bleiben.

Bei der aus der US-PS 39 21 796 bekannten Vorrichtung werden die einzelnen kreisscheibenförmigen Substrate aufrechtstehend mit Hilfe eines endlosen Transportbandes an beidseitig angeordneten Sprühdüsen zur Behandlung entlanggeführt. Die Substratflächen « stehen hierbei in einer zur Transportebene parallelen Ebene. Die einzelnen Substrate werden mit Hilfe von drei in unterschiedlicher Höhe angeordneten Substratrollen gehalten, die zu diesem Zweck am Umfang mit einer Nut versehen sind. Damit alle Stellen der ^h0 Substratflächen gleichmäßig behandelt werden können, ist die mittlere der drei Substratrollen in Abhängigkeit von der Transportbewegung angetrieben, damit sich die Substrate beim Entlangführen an den Sprühdüsen um ihre Achse drehen können. Die nur an drei Punkten am h > Rand gehaltenen Substrate können hierbei nur mit geringem Druck besprüht werden, da beispielsweise bei Ausfall einer Sprühdüse die gegenüberliegende ein solches Moment ausüben würde, daß das Substrat zu Bruch gehen würde. Außerdem ist der Aufwand bei dieser bekannten Vorrichtung ganz erheblich.

Ferner ist durch die DE-OS 26 24 156 eine Vorrichtung zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben für Halbleiterbauelemente bekannt geworden, bei der eine Mehrzahl von Halbleiterscheiben mit Hilfe einer Halteeinrichtung in einer Reihe und in Abständen voneinander so angeordnet sind, daß die Oberflächen der Halbleiterscheiben in einer Ebene liegen. Da die Halbleiterscheiben auf einem Trägerboden angeordnet sind, ist nur die freiliegende Halbleiteroberfläche zu behandeln. Dazu wird mit Hilfe eines rechteckigen Kolbens nach Art einer Membranpumpe, Flüssigkeit durch Sprühdüsen einer Düsenplatte gepreßt und gegen die Halbleiterscheiben gesprüht Der bei Sprühdüsen geringen Durchmessers entstehende feine Sprühnebel dient zur Spülung der Halbleiterscheiben.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs beschriebene Verfahren so weiterzubilden, daß die Substrate auch bei Anwendung von Hochdruck-Sprühstrahlen praktisch nicht beschädigt werden können. Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren der eingangs angegebenen Art nach der Erfindung dadurch gelöst, daß die beiden Substratoberflächen aller Substrate abwechselnd mit Sprühstrahlen verhältnismäßig hoher kinetischer Energie besprüht werden, wobei die beiden Substratoberflächen abwechselnd dem Sprühstrahl ausgesetzt und gegen den Sprühstrahl abgedeckt werden und alle Substrate jeweils auf ihrer gegen die Sprühstrahlen abgedeckten Seite von den Abdeckungsteilen der Halte- oder der Halte- und Führungseinrichtung gegen den Sprühstrahldruck abgestützt werden.

Durch diese Verfahrensweise wird es ermöglicht, Hochdruck-Sprühstrahlen zu verwenden, wobei die einzelnen Substratoberflächen vollflächig den Sprühstrahlen ausgesetzt werden können, so daß die Sprühstrahlen ihre höchste Reinigungskraft entfalten können. Dadurch, daß die von den Sprühstrahlen abgekehrte Oberfläche der Substrate jetzt vollflächig gestützt ist, wird ein Bruch der Substrate wirkungsvoll verhindert. Hierbei arbeitet man wechselseitig, d. h„ daß in einem Arbeitsschritt von allen Substraten die Vorderflächen den Sprühstrahlen zugekehrt und die Substrate an den Rückflächen gestützt sind, im nächsten Arbeitsschritt die Rückflächen den Sprühstrahlen zugekehrt und die Substrate an den Vorderflächen gestützt sind und diese Schritte mehrfach wiederholt werden.

Zur vorteilhaften Durchführung des Verfahrens verwendet man nach einer Weiterbildung der Erfindung eine Vorrichtung, bestehend aus einem Magazin, das die Substrate zur Reinigung aufnimmt, aus zwei je eine Reihe von Aussparungen von der Größe der Substratfläche ausweisenden und parallel sowie im Abstand voneinander angeordneten Flankenplatten besteht, zwischen denen eine Kammplatte mit in einer Reihe liegenden die Substrate aufnehmenden Aussparungen angeordnet ist, daß entweder die Flankenplatten feststehen und die Kammplatte hin und her beweglich ist oder die Kammplatte feststeht und die Flankenplatten mn und her beweglich sind, daß die Aussparungen in der Kammplatte und in den Flankenplatten derart angeordnet sind, daß bei feststehenden Flankenplatten und beweglicher Kammplatte in der einen Endstellung der Kammplatte und bei beweglichen Flankenplatten

und feststehender Kammplatte in der einen Endstellung der Flankenplatten die Aussparungen der Kammplatte mit den Aussparungen der einen Flankenplatte und in der anderen Endstellung der Kammplatte bzw. in der anderen Endstellung der Flankenplatte die Aussparungen der Kammplatte mit den Aussparungen der anderen Flankenplatte in Richtung senkrecht zu der von den Substratflächen gebildeten Ebene zur Deckung kommen, und daß auf den beiden von den Flankenplatten gebildeten Seiten des Magazins sich jeweils eine Reihe von Sprühdüsen befindet, die Sprühstrahlen auf die Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate richten.

Bedient man sich einer derartigen Vorrichtung, so ist stets eine Fläche der Substratscheiben den Sprühstrahlen ausgesetzt, wo hingegen die andere, von den Sprühstrahlen abgekehrte Fläche gegen den, zwischen zwei Aussparungen stehenden stegförmige Wandteile der Flankenplatte lasten. Besonders vorteilhaft ist es, wenn sowohl die Kammplatte wie auch die Flankenplatte aus einem dem Material der Substrate ähnlichen oder gleichen Material bestehen. Eine Verunreinigung der Substrate mit Fremdmaterial wird dadurch vermieden.

Nach einer anderen Weiterbildung der Erfindung besteht eine Vorrichtung zur vorteilhaften Durchführung des Verfahrens darin, daß ein Magazin, das die Substrate zur Reinigung aufnimmt und während der Reinigung von dem Eingabe- zu dem Ausgabeende schrittweise transportiert, aus einer im Querschnitt U- oder rechteckförmigen und in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden großer Höhe Aussparungen in der Größe der Substratflächen aufweisenden Kastenschiene besteht, daß die Aussparungen in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden der Kastenschiene derart versetzt zueinander angeordnet sind, daß beim schrittweisen Transport der Substrate durch die Kastenschiene nach einem Bewegungsschritt die der einen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen in dieser Seitenwand freigegeben und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die nicht ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt sind, und nach dem folgenden Bewegungsschritt die der einen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die nicht ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen in dieser Seitenwand freigegeben sind, und daß auf den beiden von den Seitenwänden mit Aussparungen gebildeten Seiten des Magazins sich jeweils eine Reihe von Sprühdüsen befinden, die Sprühstrahlen auf die durch die Aussparungen in den Seitenwänden freigegebenen Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate richten.

Ausgestaltungen der Vorrichtungen nach den Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 3 bis 7 und 9 bis 11 angegeben.

Anhand der Zeichnung werden zwei zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung dienende Vorrichtungen näher erläutert Es zeigen

F i g. 1 und 2 eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate mit einem Magazin, das aus einer feststehenden Kammplatte und zwei hin- und herbeweglichen Flankenplatten besteht

F i g. 3 eine Ansicht von oben auf einen Ausschnitt des Magazins nach Fig. 1.

F i g. 4 eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate mit einem Magazin, das aus einer mit wechselseitiger Aussparungen versehenen Kastenschiene besteht, durch die die Substrate während des Reinigungsprozesse! schrittweise transportiert werden,
·> F i g. 5 einen Querschnitt durch eine im Querschniti rechteckförmige Kastenschiene der Vorrichtung nach Fig. 4,

F i g. 6 einen Querschnitt durch eine im Querschniti U-förmige Kastenschiene nach F i g. 4 und

ίο Fig. 7 eine Reinigungsvorrichtung mit einem Magazin nach Fig.4 und mit zwei Sprührohranordnunger sowie einer Blasrohranordnung.

Fig. 1 zeigt eine Kammplatte 1 zur Aufnahme mehrerer, kreisscheibenförmiger Keramiksubstrate 1 die beispielsweise eine Wandstärke von 0,5 mm aufweisen und einen Durchmesser von annähernd 50 mm besitzen. Die hier dargestellte Kammplatte 1 isi ebenfalls aus einem keramischen Material gebildet und besitzt im gleichen Teilungsabstand ( angeordnete Aussparungen 3 zur Aufnahme der Substrate 2 Zwischen den Aussparungen befinden sich stegförmige Wandteile 4, die ebenfalls im gleichen Teiiungsabstand . angeordnet sind. Den Aussparungen 3 gegenüber befinden sich leistenförmige Ansätze 5, welche zum Einsetzen und Fixieren der Kammplatte 1 in eine Vorrichtung nach F i g. 2 dienen.

Wie F i g. 2 zeigt, besteht die Vorrichtung zum Reinigen der Substrate aus zwei Flankenplatten 6 und 7 die ähnlich der Kammplatte 1 gebildet sind. Die besitzen

jo Aussparungen 3' mit zwischen diesen angeordneten stegförmigen Wandteilen 4'. Der Teiiungsabstand der Aussparungen 3' entspricht jenen der Kammplatte 1. Die Flankenplatten 6 und 7 sind in einer Grundplatte 8. hier mittels Rollen 9, abgestützt und jeweils in Richtung des Pfeiles 10 hin- und herbeweglich. Die Bewegung erfolgt über einen Elektromotor 11, der über ein Getriebe 12 eine Kurven- oder Nockenscheibe 13 antreibt. In diese Nockenscheibe greifen mit den Flankenplatten 6 und 7 in Verbindung stehende Triebstifte 14,15. Die Bewegung der Flankenplatten 6,7 erfolgt derart, daß bei einer Stellung der Flankenplatte 6 in der Endstellung A sich die Flankenplatte 7 in der Endstellung B' befindet; im nächsten Zyklus befindet sich die Flankenplatte 6 in der Endstellung B, wo hingegen die Flankenplatte 7 sich in der Endstellung A befindet. Die Flankenplatten 6, 7 sind im Abstand voneinander angeordnet, wobei der Abstand 5(Fi g. 3) so bemessen ist daß die Kammplatte 1 (Fig. 1) zwischen den Flankenplatten 6, 7 mit geringem Spiel

Platz findet. In der Grundplatte 8 sind Schlitze (hier nicht dargestellt) zur Aufnahme der leistenförmigen Ansätze 5 der Kammplatte 1 angebracht Dadurch wird bewerkstelligt daß die Kammplatte 1 während der Bewegung der Flankenplatten 6, 7 in Ruhe verharrt.

Eine Sprühvorrichtung, allgemein mit 16 bezeichnet gabelt sich in zwei Sprührohre 17 und 18, deren Sprühdüsen 19 im Teiiungsabstand f den Mitten M der Substrate 2 bzw. den Wandteilen 4 gegenüberstehen. Um Schaden während des Spülvorganges zu vermeiden, ist hier vorgesehen, daß nur in den Endstellungen, z. B. der Flankenplatte 6 in der dargestellten Endstellung A, das Sprührohr 17, hingegen in der Endstellung Λ'der Flankenplatte 7 das Sprührohr 18 in Betrieb ist Nur in diesen Stellungen der Flankenplatte 6 und 7 steht eine Oberfläche der Substrate vollflächig den Sprühstrahlen gegenüber, wo hingegen die andere Oberfläche durch die Wandteile 4' abgedeckt ist und das Substrat 2 in ihnen ein Widerlager findet Zu diesem Zweck wird ein

Schalter 20 in den jeweiligen Endstellungen der Flankenplatten 6 und 7 von der Nockenscheibe 13 betätigt, wobei dieser die Ventile Vl und V 2 der Sprührohre 17 und 18 schaltet. Die ablaufende Reinigungsflüssigkeit gelangt auch zwischen die Wandteile 4' und verhindert so ein Schleifen zwischen den bewegten Wandteilen 4' und den Substraten 2. Die ablaufende Reinigungsflüssigkeit wird in einer hier nur angedeuteten Wanne 21 aufgefangen und mittels einer Pumpe P wiederum in die Sprührohre 17 und 18 gepumpt. Vorzugsweise sind alle mit der Reinigungsflüssigkeit in Berührung kommenden Teile mit Kunststoff, z. B. Tetrafluoräthylen, beschichtet.

Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt in waagerechter Schnittanordnung etwa durch die Mitten der Kammplatte 1 und der Wandteüe 4' der Flankenplatten 6 und 7. Die Kammplatte 1 ist — wie schon vorstehend bemerkt — ebenfalls aus einem keramischen Material gebildet. Vorteilhaft ist es, die mechanisch bewegten Flankenplatten 6 und 7 aus Metall zu bilden, jedoch mit einem keramischen Material 22 vollflächig zu umhüllen. Das Umhüllen der Flankenplatten 6 und 7 kann im Plasmastrahl erfolgen. Nach erfolgtem Umhüllen werden die Flankenplatten 6 und 7 mindestens auf ihrer, der Kammplatte 1 zugekehrten Fläche F plangeschliffen. Es besteht aber auch die Möglichkeit, zumindest die Wandteile 4' der Flankenplatten 6 und 7 aus Tetrafluoräthylen zu bilden.

Fig.4 zeigt eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate, bei der die Substrate während des Reinigungsprozesses durch eine Kastenschiene 23 geführt werden. Die Kastenschiene 23 ist hier gegenüber der Waagerechten geneigt angeordnet Dies hat zur Folge, daß unter Einwirkung der Sprühstrahlen und der Eigenschwere der Substrate diese in Richtung des Pfeiles 24 die Kastenschiene 2λ durchlaufen; sie kann in ihrem Querschnitt — wie die Fig.5 und 6 zeigen — entweder geschlossen oder U-förmig gebildet sein. Die Kastenschiene besitzt auf ihrer Reinigungsstrecke von C nach D versetzt angeordnete Aussparungen 3,3'. Dies hat zur Folge, daß die Substrate bei ihrem Durchlauf durch die Kastenschiene 23 wechselseitig den Sprühstrahlen 25, 25' ausgesetzt sind. Anders als bei der Vorrichtung nach F i g. 2 werden hier die Sprührohre 17 und 18 während des Durchlaufens der Substrate 2 durch die Kastenschiene 23 im Dauerbetrieb gehalten. Eine derartige Vorrichtung eignet sich zum Reinigen von Substraten mit automatischem Durchsatz durch die Reinigungsvorrichtung. Wie ersichtlich, werden die gereinigten Substrate nach erfolgter Reinigung in einen als Horde ausgebildeten Schubkasten 26 abgelegt, der im Zuführungstakt der Substrate 2 beim Einführen in

Pfeilrichtung 27 in die Kastenschiene 23 um jeweils

einen Taktschritt T in einem Schlitten 27 einer

·■> Führungsbahn 28 weiterbewegt wird. Der Schubkasten 26 wird dann nach dem Durchsatz einer Serie von beispielsweise 25 Substraten mit einem Schutzdeckel versehen und abgestellt.

Eine elektromagnetisch gesteuerte Sperre 32 mit

in Sperrschieber 33 wird von einem Programmgeber — hier nicht dargestellt — betätigt, der auch den Taktschritt 7"des Schubkastens 26 steuert.

Wie weiter aus Fig.5 ersichtlich, ist hier das Querschnittinnenprofil der Kastenschiene 23 rechteck förmig geschlossen. Die Kastenschiene besteht wieder um aus einem keramischen Material, Die Kastenschiene 23 wird aus zwei Rahmenplatten 29 und 30 zusammengefügt, wobei man die Rahmenplatten an ihren plangeschliffenen Anlagen 31, z. B. durch Kleben oder aber mit Klammern, miteinander verbindet.

Fig.6 zeigt einen Querschnitt einer Kastenschiene 23, wobei jedoch hier ihr Querschnitts-lnnenprofil U-förmig ist.

Es sei bemerkt, daß die Sprühvorrichtung 16 sowohl

zum Reinigen der Substratoberflächen mit einer Reinigungsflüssigkeit als auch zum nachfolgenden Reinigen mit einer Spülflüssigkeit dienen kann. Hierfür kann entweder eine Vorrichtung verwendet werden, die die Sprührohranordnung zweifach enthält oder aber

jo man benutzt ein Umschaltventil und pumpt zunächst die Reinigungsflüssigkeit und danach die Spülflüssigkeit durch die Sprührohre 17, 18. Als Spülflüssigkeit verwendet man gereinigtes Wasser. F i g. 7 zeigt eine Reinigungsvorrichtung für Substrate, bestehend aus

j5 einer Kastenschiene 23 — wie in Fig.5 dargestellt —, die mit wechselseitigen Aussparungen 3 und 3' versehen ist. In einer ersten Zone Zi werden die Substrate mit Trichlorethylen besprüht und von allen groben Verunreinigungen befreit; in einer zweiten Zone Zl erfolgt ein Spülen der Substrate mit gereinigtem Wasser; in der Zone Zi werden die Substrate letztlich mittels eines gereinigten Luft- oder Gasstromes getrocknet. Zu diesem Zweck besitzt die Vorrichtung die Behälter 21 und 38 zur Aufnahme der zwei verschiedenen Reinigungsflüssigkeiten nebst den zugehörigen Pumpen Pi, P2 und Sprührohren 17, 18 sowie 34, 35. Das abschließende Trocknen der Substrate erfolgt ebenfalls unter Verwendung von den Sprührohren ähnlichen Blasrohren 36,37.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (11)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente, bei dem eine Mehrzahl von Substraten mit Hilfe einer Halte- oder einer Halte- und Führungseinrichtung in einer Reihe und in Abständen voneinander so angeordnet werden, daß die Substratflächen in einer Ebene liegen, und bei dem beide Substratoberflächen der Substrate mit Hilfe von beiderseits der von den Substratflächen gebildeten Ebene angeordneten und auf die Substratoberflächen gerichteten Sprühdüsen mit Reinigungsflüssigkeit besprüht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Substratoberflächen aller Substrate (2) abwechselnd mit Sprühstrahlen (25, 25') verhältnismäßig hoher kinetischer Energie besprüht werden, wobei die beiden Substratoberflächen abwechseint! dem Sprühstrahl (25 oder 25') ausgesetzt und gegen den Sprühstrahl (25 oder 25') abgedeckt werden und alle Substrate (2) jeweiJs auf ihrer gegen die Sprühstrahlen (25 bzw. 25') abgedeckten Seite von den Abdeckungsteilen (4) der Halte- oder der Halte- und Führungseinrichtung (1, 6, 7 bzw. 23) gegen den Sprühstrahldruck abgestützt werden.

2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Magazin, das die Substrate (2) zur Reinigung aufnimmt, aus zwei je eine Reihe von Aussparungen (3') von der Größe der Substratfläche aufweisenden und parallel sowie im Abstand (S) voneinander angeordneten Flankenplatten (6, 7) besteht, zwischen denen eine Kammplatte (1) mit in einer Reihe liegenden die Substrate (2) aufnehmenden Aussparungen (3) angeordnet is!., daß entweder die Flankenplatten (6,7) feststehen und die Kammplatte (1) hin und her beweglich ist oder die Kammplatte (1) feststeht und die Flankenplatten (6, 7) hin und her beweglich sind, daß die Aussparungen (3 bzw. 3') in der Kammplatte (1) und ir. den Flankenplatten (6,7) derart angeordnet sind, daß bei feststehenden Flankenplatten (6, 7) und beweglicher Kammplatte

(1) in der einen Endstellung der Kammplatte (1) und bei beweglichen Flankenplatten (6, 7) und feststehender Kammplatte (1) in der einen Endstellung (A, finder Flankenplatten (6,7) die Aussparungen (3) der Kammplatte (1) mit den Aussparungen (3') der einen Flankenplatte (6) und in der anderen Endstellung der Kammplatte (1) bzw. in der anderen Endstellung (A, B) der Flankenplatte (6, 7) die Aussparungen (3) der Kammplatte (t) mit den Aussparungen (3') der anderen Flankenplatte (7) in Richtung senkrecht zu der von den Substratflächen gebildeten Ebene zur Deckung kommen, und daß auf den beiden von den Flankenplatten (6,7) gebildeten Seiten des Magazins sich jeweils eine Reihe (17 bzw. 18) von Sprühdüsen (19) befindet, die Sprühstrahlen auf die Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate

(2) richten.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammplatte (1) und/oder die Flankenplatte (6,7) aus Keramik bestehen.

4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammplatte (1) und/oder die Flankenplatte (6, 7) aus Polytetrafluoräthylen bestehen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammplatte (I) in den Spalt zwischen den zwei Flankenplatten (6, 7) einsetzbar ist

6. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß der Zufluß der Reinigungsflüssigkeit zu den Sprühdüsen (19) durch einen die Ventile (Vi, V2) in den zwei Reinigungsflüssigkeitsleitungen (17, 18) auf den beiden Seiten des Magazins betätigenden Schalter (20) steuerbar ist

7. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß die Flankenplatten (6, 7) in jeweils einem Schlitz einer Grundplatte (8) geführt und durch auf der Grundplatte (8) abrollenden, an den Flankenplatten (6, 7) drehbar befestigten Rollen (9) abgestützt sind.

8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Magazin, das die Substrate (2) zur Reinigung aufnimmt und während der Reinigung von dem Eingabe- zu dem Ausgabeende schrittweise transportiert, aus einer im Querschnitt U- oder rechteckförmigen und in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden großer Höhe Aussparungen (3, 3') in der Größe der Substratflächen aufweisenden Kastenschiene (23) besteht, daß die Aussparungen

2^r> (3, 3') in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden der Kastenschiene (23) derart versetzt zueinander angeordnet sind, daß beim schrittweisen Transport der Substrate (2) durch die Kastenschiene (23) nach einem Bewegungsschritt

ju die der einen Seitenwand mit Aussparungen (3) zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen (3) in dieser Seitenwand freigegeben und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen (3') zugewandten Substratoberflächen durch die nicht

^Jl> ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt sind, und nach dem folgenden Bewegungsschritt die der einen Seitenwand mit Aussparungen (3) zugewandten Substratoberflächen durch die nicht ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt

•in und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen (3') zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen (3') in dieser Seitenwand freigegeben sind, und daß auf den beiden von den Seitenwänden mit Aussparungen (3, 3') gebildeten Seiten des

·*■· Magazins sich jeweils eine Reihe von Sprühdüsen (19) befindet, die Sprühstrahlen (25,25') auf die durch die Aussparungen (3, 3') in den Seitenwänden freigegebenen Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate (2) richten.

v)

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kastenschiene (23) zweiteilig ist und aus Keramik besteht.

10. Vorrichtung nach Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß die Kastenschiene (23) gegen die

">"> Waagrechte geneigt angeordnet ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sich am Ausgabeende der Kastenschiene (23) eine elektromagnetisch betätigte Sperre (32) für die Substrate (2) befindet, deren

wi Sperrschieber (33) aus einem Nichtmetall besteht.