DE2724579C3 - Verfahren zum Reinigen der Oberflache einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum Reinigen der Oberflache einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente und Vorrichtung zur Durchführung dieses VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Substraten
für Halbleiterbauelemente, bei dem eine Mehrzahl von Substraten mit Hilfe einer Halte- oder einer Halte· und
Führungseinrichtung in einer Reihe und in Abständen voneinander so angeordnet werden, daß dje Substratflächen
in einer Ebene liegen, und bei dem beide Substratobe; lachen der Substrate mit Hilfe von
beiderseits der von den Substratflächen gebildeten Ebene angeordneten und auf die Substratoberflächen
gerichteten Sprühdüsen mit Reinigungsflüssigkeit besprüht werden. Weiterbildungen der Erfindung beziehen
sich auf eine Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens.
Ein Verfahren der obengenannten Art ist beispielsweise aus der US-PS 39 21 796 bekannt
Für die Fertigung von Halbleiterbauelementen werden bekanntlich dünnwandige aus Silizium, Rubin
oder Keramik bestehende Substrate mit einer Dicke von etwa 0,5 mm verwendet. Vor ihrer Verwendung
müssen die Oberflächen der Substrate gereinigt werden. Hierzu ist es bekannt, die meist kreisscheibenförmigen
Substrate in einem Magazin in Abstand voneinander, mit zueinander parallelen Substratoberflächen und in
einer Reihe senkrecht zu den Substratoberflächen hintereinander anzuordnen und durch Besprühen mit
einer Reinigungsflüssigkeit abzuwaschen. Zum guten Reinigen der Substrate, insbesondere zum Entfernen
von an der Oberfläche der Substrate haftenden Schwermetallionen, benötigt man indes das Besprühen
der Substratoberflächen mit Hochdruck-Sprühstrahlen. Zum Erzeugen von energiereichen, feinen Sprühstrahlen
arbeitet man mit einem hydraulischen Druck von 107N/m2; als Reinigungsflüssigkeit benutzt man vorteilhaft
Trichloräthylen. Dabei ist es indessen nicht auszuschließen, daß durch den Aufprall der Sprühstrahlen
Risse im Substrat entstehen, die zum Bruch des Substrates führen. Vermindert man jedoch den Druck
der Sprühstrahlen, so entsteht der Nachteil, daß die an den Substraten fest anhaftenden, jedoch eine sehr
geringe Masse aufweisenden, selbst unter dem Mikroskop nur schwer sichtbaren Verunreinigungen von der
Oberfläche nicht abspülbar sind. Ein weiterer Nachteil besteht bei der bekannten Vorrichtung zum gleichzeitigen
Reinigen von mehreren Substraten aber auch darin, daß die im Magazin gehaltenen Substrate im Abstand
voneinander geschichtet angeordnet sind, so daß sie für die schräg auftreffenden Sprühstrahlen gegenseitig
Schatten bilden. Dadurch wird der Reinigungsvorgang wesentlich «ingeschränkt Beim Einführen der Substrate
in das Magazin entstehen oft Druck- oder Reibstellen. Dabei kann es vorkommen, daß kleine Materialteilchen
des Magazins oder der Beladewerkzeuge an den Substratflächen haften bleiben.
Bei der aus der US-PS 39 21796 bekannten
Vorrichtung werden die einzelnen kreisscheibenförmigen Substrate aufrechtstehend mit Hilfe eines endlosen
Transportbandes an beidseitig angeordneten Sprühdüsen zur Behandlung entlanggeführt. Die Substratflächen «
stehen hierbei in einer zur Transportebene parallelen Ebene. Die einzelnen Substrate werden mit Hilfe von
drei in unterschiedlicher Höhe angeordneten Substratrollen gehalten, die zu diesem Zweck am Umfang mit
einer Nut versehen sind. Damit alle Stellen der w>
Substratflächen gleichmäßig behandelt werden können, ist die mittlere der drei Substratrollen in Abhängigkeit
von der Transportbewegung angetrieben, damit sich die Substrate beim Entlangführen an den Sprühdüsen um
ihre Achse drehen können. Die nur an drei Punkten am fr,
Rand gehaltenen Substrate können hierbei nur mit geringem Druck besprüht werden, da beispielsweise bei
Ausfall einer Sprühdüse die gegenüberliegende ein solches Moment ausüben würde, daß das Substrat zu
Bruch gehen würde. Außerdem ist der Aufwand bei dieser bekannten Vorrichtung ganz erheblich.
Ferner ist durch die DE-OS 26 24 156 eine Vorrichtung
zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben für Halbleiterbauelemente bekannt
geworden, bei der eine Mehrzahl von Halbleiterscheiben mit Hilfe einer Halteeinrichtung in einer Reihe und
in Abständen voneinander so angeordnet sind, daß die Oberflächen der Halbleiterscheiben in einer Ebene
liegen. Da die Halbleiterscheiben auf einem Trägerboden angeordnet sind, ist nur die freiliegende Halbleiteroberfläche
zu behandeln. Dazu wird mit Hilfe eines rechteckigen Kolbens nach Art einer Membranpumpe,
Flüssigkeit durch Sprühdüsen einer Düsenplatte gepreßt und gegen die Halbleiterscheiben gesprüht. Der
bei Sprühdüsen geringen Durchmessers entstehende feine Sprühnebel dient zur Spülung der Halbleiterscheiben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs beschriebene Verfahren m» weiterzubilden,
daß die Substrate auch bei Anwendung von Hochdruck-Sprühstrahlen praktisch nicht beschädigt werden
können. Diese Aufgabe wird mit einem Verfahre." der eingangs angegebenen Art nach der Erfindung dadurch
gelöst, ciaß die beiden Substratoberflächen aller Substrate abwechselnd mit Sprühstrahlen verhältnismäßig
hoher kinetischer Energie besprüht werden, wobei die beiden Substratoberflächen abwechselnd dem
Sprühstrahl ausgesetzt und gegen den Sprühstrahl abgedeckt werden und alle Substrate jeweils auf ihrer
gegen die Sprühstrahlen abgedeckten Seite von den Abdeckungsteilen der Halte- oder der Halte- und
Führungseinrichtung gegen den Sprühstrahldruck abgestützt werden.
Durch diese Verfahrensweise wird es ermöglicht, Hochdruck-Sprühstrahlen zu verwenden, wobei die
einzelnen Substratoberflächen vollflächig den Sprühstrahlen ausgesetzt werden können, so daß die
Sprühstrahlen ihre höchste Reinigungskraft entfalten können. Dadurch, daß die von den Sprühstrahlen
abgekehrte Oberfläche der Substrate jetzt vollflächig gestützt ist, wird ein Bruch der Substrate wirkungsvoll
verhindert Hierbei arbeitet man wechselseitig, d. h, daß
in einem Arbeitsschritt von allen Substraten die Vorderflächen den Sprühstrahlen zugekehrt und die
Substrate an den Rückflächen gestützt sind, im nächsten Arbeitsschritt die Rückflächen den Sprühstrahlen
zugekehrt und die Substrate an den Vorderflächen gestützt sind und diese Schritte mehrfach wiederholt
werden.
Zur vorteilhaften Durchführung des Verfahren? verwendet man nach einer Weiterbildung der Erfindung
eine Vorrichtung, bestehend aus einem Magazin, das die Substrate zur Reinigung aufnimmt, aus zwei je eine
Reihe von Aussparungen von der Größe der Substratfläche ausweisenden und parallel sowie im Abstand
voneinander angeordneten Flankenplatten besteht, zwischen denen dne Kammplatte mit in einer Reihe
liegenden die Substrate aufnehmenden Aussparungen angeordnet ist, daß entweder die Flankenplatten
feststehen und die Kammplatte hin und her beweglich ist oder die Kammplatte feststeht und die Flankenplatten
hin und her beweglich sind, daß die Aussparungen in der Kammplatte und in den Flankenplatten derart
angeordnet sind, daß bei feststehenden Flankenplatten und beweglicher Kammplatte in der einen Endstellung
der Kammplatte und bei beweglichen Flankenplatten
und feststehender Kammplatte in der einen Endstellung der Flankenplatten die Aussparungen der Kammplatte
mit den Aussparungen der einen Flankenplatte und in der anderen Endstellung der Kammplatte bzw. in der
anderen Endstellung der Flankenplatten die Aussparungen der Kammplatte mit den Aussparungen der anderen
Flankenplatte in Richtung senkrecht zu der von den Substratflächen gebildeten Ebene zur Deckung kommen,
und daß auf den beiden von den Flankenplatten gebildeten Seiten des Magazins sich jeweils eine Reihe
von Sprühdüsen befindet, die Sprühstrahlen auf die Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen
Substrate richten.
Bedient man sich einer derartigen Vorrichtung, so ist stets eine Fläche der Substratscheiben den Sprühstrahlen
ausgesetzt, wo hingegen die andere, von den Sprühstrahlen abgekehrte Fläche gegen den, zwischen
zwei Aussparungen stehenden stegförmige Wandteile f\t»r PlanLpnnlatto lactpn R*>crtnH<»rc i/rtrtpilHaf t let PC
. , .-. . --.
wenn sowohl die Kammplatte wie auch die Flankenplatte aus einem dem Material der Substrate ähnlichen oder
gleichen Material bestehen. Eine Verunreinigung der Substrate mit Fremdmaterial wird dadurch vermieden.
Nach einer anderen Weiterbildung der Erfindung besteht eine Vorrichtung zur vorteilhaften Durchführung
des Verfahrens darin, daß ein Magazin, das die Substrate zur Reinigung aufnimmt und während der
Reinigung von dem Eingabe- zu dem Ausgabeende schrittweise transportiert, aus einer im Querschnitt U-
oder rechteckförmigen und in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden großer Höhe Aussparungen
in der Größe der Substratflächen aufweisenden Kastenschiene besteht, daß die Aussparungen in
den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden der Kastenschiene derart versetzt zueinander angeordnet
sind, daß beim schrittweisen Transport der Substrate durch die Kastenschiene nach einem Bewegungsschritt
die der einen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen
in dieser Seitenwand freigegeben und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten
Substratoberflächen durch die nicht ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt sind, und nach liem
folgenden Bewegungsschritt die der einen Seitenwand mit Aussparungen zugewandten Substratoberflächen
durch die nicht ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt und die der anderen Seitenwand mit
Aussparungen zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen in dieser Seitenwand freigegeben
sind, und daß auf den beiden von den Seitenwänden mit Aussparungen gebildeten Seiten des Magazins sich
jeweils eine Reihe von Sprühdüsen befinden, die Sprühstrahlen auf die durch die Aussparungen in den
Seitenwänden freigegebenen Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate richten.
Ausgestaltungen der Vorrichtungen nach den Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 3
bis 7 und 9 bis 11 angegeben.
Anhand der Zeichnung werden zwei zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung dienende
Vorrichtungen näher erläutert Es zeigen
F i g. 1 und 2 eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate mit einem Magazin, das aus einer feststehenden
Kammplatte und zwei hin- und herbeweglichen Flankenplatten besteht,
F i g. 3 eine Ansicht von oben auf einen Ausschnitt des Magazins nach Fig. 1.
F i g. 4 eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate
mit einem Magazin, das aus einer mit wechselseitiger Aussparungen versehenen Kastenschiene besteht, durch
die die Substrate während des Reinigungsprozesse· schrittweise transportierl werden,
Fig 5 einen Querschnitt durch eine im Querschnill
rechteckförmige Kastenschiene der Vorrichtung nach Fig. 4,
Fig. 6 einen Querschnitt durch eine im Querschnitl
U-förmige Kastenschiene nach F i g. 4 und
ι» Fig. 7 eine Reinigungsvorrichtung mit einem Magazin nach Fig.4 und mit zwei SpHihrohranordnungen sowie einer Blasrohranordnung.
ι» Fig. 7 eine Reinigungsvorrichtung mit einem Magazin nach Fig.4 und mit zwei SpHihrohranordnungen sowie einer Blasrohranordnung.
F i g. 1 zeigt eine Kammplatte 1 zur Aufnahme mehrerer, kreisscheibenförmiger Keramiksubstrate 1
Ii die beispielsweise eine Wandstärke von 0,5 mrr aufweisen und einen Durchmesser von annähernc
50 mm besitzen. Die hier dargestellte Kammplatte 1 isi ebenfalls aus einem keramischen Material gebildet unc
hp<iil7l im glpirhpn Tpiliingsahitanrl / angpnrrlnptf
2n Aussparungen 3 zur Aufnahme der Substrate 2
Zwischen den Aussparungen befinden sich stegförmigt Wandteile 4, die ebenfalls im gleichen Teilungsabstand
angeordnet sind. Den Aussparungen 3 gegenübei belinden sich leistenförmige Ansätze 5. welche zurr
r> Einsetzen und Fixieren der Kammplatte 1 in eine
Vorrichtung nach F i g. 2 dienen.
Wie Fig. 2 zeigt, besteht die Vorrichtung zurr Reinigen «ier Substrate aus zwei Flankenplatten 6 und 7
die ähnlich der Kammplatte 1 gebildet sind. Die besitzet
in Aussparungen 3' mit zwischen diesen angeordneter
stegförmigen Wandteilen 4'. Der Teilungsabstand dei Aussparungen 3' entspricht jenen der Kammplatte 1
Die Flankenplatten 6 und 7 sind in einer Grundplatte 8 hier mittels Rollen 9, abgestützt und jeweils in Richtung
Γι des Pfeiles 10 hin- und herbeweglich. Die Bewegunf
erfolgt über einen Elektromotor 11, der über eir Getriebe 12 eine Kurven- oder Nockenscheibe 1J
antreibt. In diese Nockenscheibe greifen mit der Flankenplatten 6 und 7 in Verbindung stehende
-»> Triebstifte 14,15. Die Bewegung der Flankenplatten 6,1
erfolgt derart, daß bei einer Stellung der Flankenplatte f in der Endstellung A sich die Flankenplatte 7 in dei
EnuMcMung B' befindet; im nächsten Zykius befinue
sich die Flankenplatte 6 in der Endstellung B, wc
-'"> hingegen die Flankenplatte 7 sich in der Endstellung A
befindet. Die Flankenplatten 6, 7 sind im Abstanc voneinander angeordnet, wobei der Abstand S (F i g. 3
so bemessen ist, daß die Kammplatte 1 (Fig. 1 zwischen den Flankenplatten 6, 7 mit geringem Spie
in Platz findet. In der Grundplatte 8 sind Schlitze (hiei
nicht dargestellt) zur Aufnahme der Ieistenförmi~er Ansätze 5 der Kammplatte 1 angebracht. Dadurch wire
bewerkstelligt, daß die Kammplatte 1 während dei Bewegung der Flankenplatten 6, 7 in Ruhe verharrt
Eine Sprühvorrichtung, allgemein mit 16 bezeichnet gabelt sich in zwei Sprührohre 17 und 18, derer
Sprühdüsen 19 im Teilungsabstand t den Mitten Λ/dei
Substrate 2 bzw. den Wandteilen 4 gegenüberstehen Um Schaden während des Spülvorganges zu vermeiden
M) ist hier vorgesehen, daß nur in den Endstellungen, ζ. Β
der Flankenplatte 6 in der dargestellten Endstellung A
das Sprührohr 17, hingegen in der Endstellung A'der
Flankenplatte 7 das Sprührohr 18 in Betrieb ist Nur in diesen Stellungen der Flankenplatte 6 und 7 steht eine
öS Oberfläche der Substrate vollflächig den Sprühstrahler
gegenüber, wo hingegen die andere Oberfläche durch die Wandteile 4' abgedeckt ist und das Substrat 2 in
ihnen ein Widerlager findet Zu diesem Zweck wird eir
Schalter 20 in den jeweiligen Endstellungen der Flankenplatten 6 und 7 von der Nockenscheibe 13
betätigt, wobei dieser die Ventile Vl und V2 der Sprührohre 17 und 18 schaltet. Die ablaufende
Reinigungsflüssigkeit gelangt auch zwischen die Wandteile 4' und verhindert so ein Schleifen zwischen den
bewegten Wandteilen 4' und den Substraten 2. Die ablau'jnde Reinigungsflüssigkeit wird in einer hier nur
angedeuteten Wanne 21 aufgefangen und mittels einer Pumpe P wiederum in die Sprührohre 17 und 18 ι·>
gepumpt. Vorzugsweise sind alle mit der Reinigungsflüssigkeit
in Berührung kommenden Teile mit Kunststoff, z. B. Tetrafluoräthylen, beschichtet.
F"ig. 3 zeigt einen Ausschnitt in waagerechter
Schnittanordnung etwa durch die Mitten der Kamm- r>
platte 1 und der Wandteile 4' der Flankenplatten 6 und 7. Die Kammplatte I ist — wie schon vorstehend
bemerkt — ebenfalls aus einem keramischen Material gcuiiuci. »oriciifidii iSi es, ure iVicCfidfiiSCM ucwcgiCi'i
Flankenplatten 6 und 7 aus Metall zu bilden, jedoch mit _>n einem keramischen Material 22 vollflächig zu umhüllen.
Das Umhüllen der Flankenplatten 6 und 7 kann im Plasmastrahl erfolgen. Nach erfolgtem Umhüllen
werden die Flankenplatten 6 und 7 mindestens auf ihrer, der Kammplatte 1 zugekehrten Fläche F plangeschlif- _>-,
fen. Es besteht aber auch die Möglichkeit, zumindest die Wandteile 4' der Flankenplatten 6 und 7 aus
Tetrafluoräthylen zu bilden.
Fig.4 zeigt eine Vorrichtung zum Reinigen der Substrate, bei der die Substrate während des Reini- in
gun0jprozesses durch eine Kastenschiene 23 geführt
werden. Die Kastenschiene 23 ist hier gegenüber der Waagerechten geneigt angeordnet. Dies hat zur Folge,
daß unter Einwirkung der Sprühstrahlen und der Eigenschwere der Substrate diese in Richtung des r>
Pfeiles 24 die Kastenschiene 23 durchlaufen; sie kann in ihrem Querschnitt — wie die Fig. 5 und 6 zeigen —
entweder geschlossen oder U-förmig gebildet sein. Die Kastenschiene besitzt auf ihrer Reinigungsstrecke von
Cnach D versetzt angeordnete Aussparungen 3,3'. Dies m
hat zur Folge, daß die Substrate bei ihrem Durchlauf durch die Kastenschiene 23 wechselseitie den Sprühstrahlen
25, 25' ausgesetzt sind. Anders als bei der Vorrichtung nach F i g. 2 werden hier die Sprührohre 17
und 18 während des Durchlaufens der Substrate 2 durch 4; die Kastenschiene 23 im Dauerbetrieb gehalten. Eine
derartige Vorrichtung eignet sich zum Reinigen von Substraten mit automatischem Durchsatz durch die
Reinigungsvorrichtung. Wie ersichtlich, werden die gereinigten Substrate nach erfolgter Reinigung in einen
als Horde ausgebildeten Schubkasten 26 abgelegt, der im Zuführungstakt der Substrate 2 beim Einführen in
Pfeilrichtung 27 in die Kastenschiene 23 um jeweils einen Taktschritt T in einem Schlitten 27 einer
'"'"ihningr^phn 28 weiterbewegt wird IVr Schubsten
26 wird dann nach dem Durchsatz einer Serie von beispielsweise 25 Substraten mit einem Schutzdeckel
versehen und abgestellt.
Eine elektromagnetisch gesteuerte Sperre 32 mit Sperrschieber 33 wird von einem Programmgeber —
hier nicht dargestellt — betätigt, der auch den Taktschritt Tdes Schubkastens 26 steuert.
Wie weiter aus Fig. 5 ersichtlich, ist hier das Querschnittinnenprofil der Kastenschiene 23 rechteckförmig
geschlossen. Die Kastenschiene besteht wiederum aus einem keramischen Material. Die Kastenschiene
23 wird aus zwei Rahmenplatten 29 und 30 zusammengefügt, wobei man die Rahmenplatten an ihren
piangeschiifierieii Anlagen 3i, l. d. dun.ii Kleben uiici
aber mit Klammern, miteinander verbindet.
Fig. 6 zeigt einen Querschnitt einer Kastenschiene 23, wobei jedoch hier ihr Querschnitts-Innenprofil
U-förmig ist.
Es sei bemerkt, daß die Sprühvorrichtung 16 sowohl zum Reinigen der Substratoberflächen mit einer
Reinigungsflüssigkeit als auch zum nachfolgenden Reinigen mit einer Spülflüssigkeit dienen kann. Hierfür
kann entweder eine Vorrichtung verwendet werden, die die Sprührohranordnung zweifach enthält oder aber
man benutzt ein Umschaltventil und pumpt zunächst die Reinigungsflüssigkeit und danach die Spülflüssigkeit
durch die Sprührohre 17, 18. Als Spülflüssigkeit verwendet man gereinigtes Wasser. Fig. 7 zeigt eine
Reinigungsvorrichtung für Substrate, bestehend aus einer Kastenschiene 23 — wie in Fig.5 dargestellt -.
die mit wechselseitigen Aussparungen 3 und 3' versehen ist. In einer ersten Zone Z\ werden die Substrate mit
Trichlorethylen besprüht und von allen groben Verunreinigungen befreit; in einer zweiten Zone Z2 erfolgt
ein Spülen der Substrate mit gereinigtem Wasser; in der Zone Z3 werden die Substrate letztlich mittels eines
gereinigten Luft- oder Gasstromes eetrocknet. Zu diesem Zweck besitzt die Vorrichtung die Behälter 21
und 38 zur Aufnahme der zwei verschiedenen Reinigungsflüssigkeiten nebst den zugehörigen Pumpen
PX, Pl und Sprührohren 17, 18 sowie 34, 35. Das
abschließende Trocknen der Substrate erfolgt ebenfalls unter Verwendung von den Sprührohren ähnlichen
Blasrohren 36,37.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Mehrzahl von Substraten für Halbleiterbauelemente,
bei dem eine Mehrzahl von Substraten mit Hilfe einer Halte- oder einer Halte- und Führungseinrichtung
in einer Reihe und in Abständen voneinander so angeordnet werden, daß die Substratflächen in einer
Ebene liegen, und bei dem beide Substratoberflächen der Substrate mit Hilfe von beiderseits der von ι ο
den Substratflächen gebildeten Ebene angeordneten und auf die Substratoberflächen gerichteten Sprühdüsen
mit Reinigungsflüssigkeit besprüht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Substratoberflächen aller Substrate (2) abwechselnd ι ^ mit Sprühstrahlen (25, 25') verhältnismäßig hoher
kinetischer Energie besprüht werden, wobei die beiden Substratoberflächen abwechselnd dem
Sprühstrahl (25 oder 25') ausgesetzt und gegen, den Sprühstrab1 (25 oder 25') abgedeckt werden und alle
Substrate\2) jeweils auf ihrer gegen die Sprühstrahlen
(25 bzw. 25') abgedeckten Seite von den Abdeckungsteilen (4) der Halte- oder der Halte- und
Führungseinrichtung (1, 6, 7 bzw. 23) gegen den Sprühstrahldruck abgestützt werden.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach dem Anspruch l,dadurcfr gekennzeichnet, daß
ein Magazin, das die Substrate (2) zur Reinigung aufnimmt, aus zwei je eine Reihe von Aussparungen
(3') von der Größe der Substratfläche aufweisenden und parallel sowie im Abstand (S) voneinander
angeordneten Flankenplatten (6, 7) besteht, zwischen denen eine Kan>mpIaU-, (1) mit in einer Reihe
liegenden die Substrate (2) aufnehmenden Aussparungen (3) angeordnet ist, 3aß entweder die
Flankenplatten (6,7) feststehen und die Kammplatte (1) hin und her beweglich ist oder die Kammplatte (1)
feststeht und die Flankenplatten (6, 7) hin und her beweglich sind, daß die Aussparungen (3 bzw. 3') in
der Kammplatte (1) und in den Flankenplatten (6,7) derart angeordnet sind, daß bei feststehenden
Flankenplatten (6, 7) und beweglicher Kammplatte
(1) in der einen Endstellung der Kammplatte (1) uird
bei beweglichen Flankenplatten (6, 7) und feststehender Kammplatte (1) in der einen Endstellung (A, *">
ßjder Flankenplatten (6,7) die Aussparungen (3) der Kammplatte (1) mit den Aussparungen (3') der einen
Flankenplatte (6) und in der anderen Endstellung der Kammplatte (1) bzw. in der anderen Endstellung (A,
B)der Flankenplatten (6,7) die Aussparungen (3) der so
Kammplatte (1) mit den Aussparungen (3') der anderen Flankenplatte (7) in Richtung senkrecht zu
der von den Substratflächen gebildeten Ebene zur Deckung kommen, und daß auf den beiden von den
Flankenplatten (6,7) gebildeten Seiten des Magazins sich jeweils eine Reihe (17 bzw. 18) von Sprühdüsen
(19) befindet, die Sprühstrahlen auf die Substratoberflächen der in dem Magazin enthaltenen Substrate
(2) richten.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn- f>o
zeichnet, daß die Kammplatte (1) und/oder die Flankenplatte (6,7) aus Keramik bestehen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammplatte (1) und/oder die
Flankenplatte (6, 7) aus Polytetrafluorethylen *>'■
bestehen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammplatte (1) in den Spalt
zwischen den zwei Flankenplatten (6, 7) einsetzbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Zufluß der Reinigungsflüssigkeit zu den Sprühdüsen (19) durch einen die Ventile (Vi,
V2) in den zwei Reinigungsflüssigkeitsleitungen (17, 18) auf den beiden Seiten des Magazins betätigenden
Schalter (20) steuerbar ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch -gekennzeichnet, daß die Flankenplatten (6, 7) in jeweils
einem Schlitz einer Grundplatte (8) geführt und durch auf der Grundplatte (8) abrollenden, an den
Flankenplatten (6, 7) drehbar befestigten Rollen (9) abgestützt sind.
8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Magazin, das die Substrate (2) zur Reinigung aufnimmt und während der Reinigung von dem
Eingabe- zu dem Ausgabeende schrittweise transportiert, aus einer im Querschnitt U- oder rechteckförmigen
und in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden großer Höhe Aussparungen (3,
3') in der Größe der Substratflächen aufweisenden Kastenschiene (23) besteht, daß die Aussparungen
(3, 3') in den zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden der Kastenschiene (23) derart versetzt
zueinander angeordnet sind, daß beim schrittweisen Transport der Substrate (2) durch die
Kastenschiene (23) nach einem Bewegungsschritt die der einen Seitenwand mit Aussparungen (3)
zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen (3) in dieser Seitenwand freigegeben und
die der anderen Seitenwand mit Aussparungen (3') zugewandten Substratoberflächen durch die nicht
ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt sind, und nach dem folgenden Bewegungsschritt die
der einen Seitenwand mit Aussparungen (3) zugewandten Substratoberflächen durch die nicht
ausgesparten Teile dieser Seitenwand abgedeckt und die der anderen Seitenwand mit Aussparungen
(3') zugewandten Substratoberflächen durch die Aussparungen (3') in dieser Seitenwand freigegeben
sind, und daß auf den beiden von den Seitenwänden mit Aussparungen (3, 3') gebildeten Seiten des
Magazins sich jeweils eine Reihe von Sprühdüsen (19) befindet, die Sprühstrahlen (25,25') auf die durch
die Aussparungen (3, 3') in den Seitenwänden freigegebenen Substratoberflächen der in dem
Magazin enthaltenen Substrate (2) richten.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kastenschiene (23) zweiteilig ist
und aus Keramik besteht.
10. Vorrichtung nach Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kastenschiene (23) gegen die Waagrechte geneigt angeordnet ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch
gekennzeichnet, daß sich am Ausgabeende der Kastenschiene (23) eine elektromagnetisch betätigte
Sperre (32) für die Substrate (2) befindet, deren Sperrschieber (33) aus einem Nichtmetall besteht.
Priority Applications (1)
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DE2724579A1 DE2724579A1 (de) | 1978-12-07 |
DE2724579B2 DE2724579B2 (de) | 1980-05-22 |
DE2724579C3 true DE2724579C3 (de) | 1981-01-29 |
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ID=6010328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Families Citing this family (2)
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AT389019B (de) * | 1987-12-09 | 1989-10-10 | Thallner Erich | Vorrichtung zum reinigen von flachen, praktisch ebenen kleinteilen, insbesondere von flachen halbleitersubstraten |
-
1977
- 1977-05-31 DE DE19772724579 patent/DE2724579C3/de not_active Expired
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Publication number | Publication date |
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DE2724579A1 (de) | 1978-12-07 |
DE2724579B2 (de) | 1980-05-22 |
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