KR100344349B1

KR100344349B1 - 광휘표면구조 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100344349B1
Application number: KR1020000054417A
Authority: KR
Inventors: 키타가와타다아키; 오카베신이찌
Original assignee: 토피 고교 가부시키가이샤; 가부시키가이샤 닛토샤
Priority date: 1999-09-17
Filing date: 2000-09-16
Publication date: 2002-07-20
Also published as: DE60010604T2; DE60010604D1; TWI229701B; EP1084768B1; EP1084768A1; US6767435B1; KR20010050491A

Abstract

전기크롬도금과 마찬가지의 외관이 나타남과 아울러, 우수한 연성ㆍ내식성을 가지며, 또한 배수처리가 필요없는 건식도금법으로 얻는 것이 가능한 광휘처리된 금속재료 및 수지재료, 및 이들 재료의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 광휘표면구조는, (a) 금속재료 또는 수지재료의 위에 수지도막이 형성되고, (b) 스테인레스강, 티탄합금 또는 니켈합금으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막, 또는 (b') 스테인레스강, 티탄합금,니켈합금, 알루미늄, 티탄, 또는 크롬으로 이루어지며, 표면이 평활한 금속박막이 수지도막의 위에 형성되고, 및 (c) 금속박막의 위에 투명성 보호막 또는 (c') 투명성 착색보호막이 형성되어 이루어진다. 본 발명의 제조방법은, 상기 본 발명의 광휘표면구조의 제조방법이다.

Description

광휘표면구조 및 그 제조방법{BRIGHT SURFACE STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은, 우수한 연성ㆍ내식성을 가지며, 금속재료 또는 수지재료의 표면에 형성된 광휘표면구조, 및 그 제조방법에 관한 것이다.

금속재료 또는 수지재료의 표면을 광휘화처리하기 위하여, 전기크롬도금법 등의 전기도금법이 일반적으로 이용가능하였다. 그러나, 이 방법에 의해, 높은 반사율이나, 고급감이 있는 광택ㆍ깊이ㆍ색조가 외관에 나타남과 아울러, 우수한 내마모성ㆍ내식성 등을 가지는 재료가 공급가능하였다. 상기 금속재료의 예로는, 자동차용 알루미늄휠을 들수 있고, 상기 수지재료의 예로는, 프론트그릴, 가뉴슈, 엔블렘 등의 부재를 경량화하기 위하여 이용되는 ABS수지를 들수 있다.

그러나, 전기도금법은 배수처리 등의 환경대책이 필요하기 때문에, 최근, 전기도금법에 대신하는 방법이 각종 검토되고 있다.

자동차용 알루미늄휠을 전기도금법에 의하지 않고 광휘처리하기 때문에, 상기 알루미늄휠의 표면을 연마하여 평활화하는 방법이 행해지고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 공정이 복잡하고 비용도 들뿐아니라, 평면부 이외는 연마할 수 없기 때문에 전면에 걸친 광휘화는 곤란하였다.

그래서 상기 방법을 개량한 방법이, 예컨대, 특개평4-131232호 공보나 특개평10-130822호 공보에 제안되어 있다.

(1) 특개평4-131232호 공보에 기재된 방법

금속표면에 기초처리를 실시한 후, (a)언더코우트, (b) 스퍼터링법에 의한 크롬박막 및 (c) 톱코우트를 형성한다. 이 크롬박막의 표면이 반사면으로 된다.

기초처리에서는, 금속표면을 쇼트블라스트가공한 후, 그 가공면에 클리어수지를 분체도장한다. 언더코우트로서는, 클리어수지층을 실시한다. 크롬박막은, 크롬금속을 이용하여 형성한다. 톱코우트는 크롬박막의 광휘면을 보호하기 위한 클리어수지층을 실시한다.

그러나, 상기 특개평4-131232호 공보에 기재된 방법은, 크롬박막이 전기크롬도금에 가까운 외관을 나타내지만, 크랙이 발생하기 쉽다. 즉, 크롬박막 자신의 잔류응력이 크기 때문에, 스퍼터 중이나, 크롬박막 상에 톱코우트를 도포한 후 또는도포ㆍ건조한 후에, 크랙이 발생한다. 스퍼터 중의 크랙발생은 0.04㎛이상의 막두께로 되면 현저하다. 이 잔류응력은, 마모시험, 내후시험 등의 시험으로 톱코우트에 가한 응력이 크롬박막에 가해져도, 크랙이 발생할 정도이다. 또한, 톱코우트를 도포하거나 도포ㆍ건조한 후에 크롬박막에 용제가 침투하여도, 크랙이 발생한다.

크랙의 발생을 억제하기 위하여 막두께를 얇게 하면, 내크랙성은 향상하지만, 다음의 이유로 전기크롬도금과 마찬가지의 외관이 얻어지지 않는다.

(a) 크롬박막을 통하여 기초가 보이고, 박막자신은 칙칙한 광택을 가지게 된다.

(b) 알루미늄휠과 같은 복잡형상의 물체에는, 측면부는 막이 붙은 주변이 평면부보다 나쁘게 되어서 박막이 더욱 얇게 되기 때문이다.

(2) 특개평10-130822호 공보에 기재된 방법

알루미늄 단조품에 분체도장한 후, (a) 언더코우트, (b) 스퍼터링법에 의한 알루미늄박막 및 (c) 톱코우트를 형성한다. 알루미늄박막은, 알루미늄박막을 이용하여 형성한다. 이 알루미늄박막의 표면이 반사면으로 된다.

그러나, 상기 특개평10-130822호공보에 기재된 방법은, 알루미늄박막이 높은 연성을 가지고 있으므로, 0.08㎛정도의 막두께에서도 크랙이 들어가지 않지만, 내식성이 낮다. 알루민늄박막의 위에 형성된 톱코우트(수지)는, 알루미늄박막을 외부환경으로부터 차단하여, 온수시험, 염수분무시험 등으로 평가하는 내식성을 향상시키지만, 주행 중의 실제차에서 튀는 돌에 맞거나 하는 등으로 인하여 톱코우트에 손상이 생기면, 그 손상으로부터 부식이 진행된다. 부식으로 알루미늄박막이 없어지게 되면 언더코우트가 나타나버려서, 본래의 광휘면이 손상될 뿐아니라, 또한, 내부로부터 부식이 시작된다.

본 발명의 목적은, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관이 나타남과 아울러, 우수한 연성(내크랙성)ㆍ내식성을 가지며, 또한 배수처리가 필요없는 건식도금법으로 얻는 것이 가능하고, 금소재료 및 수지재료의 표면에 형성된 광휘표면구조, 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은, 본 발명의 제 4실시예의 방법으로 제조된, 본 발명의 제 1실시예에 따른 광휘처리된 재료의 단면도이다.

도 2는, 본 발명의 제 5실시예의 방법으로 제조된, 본 발명의 제 2실시예에 따른 광휘처리된 재료의 단면도이다.

도 3은, 본 발명의 제 6실시예의 방법으로 제조된, 본 발명의 제 3실시예에 따른 광휘처리된 재료의 단면도이다.

본 발명의 전체 실시예에 걸쳐서 공통된 부분에는, 본 발명의 전체 실시예에 걸쳐서 동일한 부호를 붙인다.

도 1에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예의 광휘표면구조는, (a)금속재료 또는 수지재료(4)의 위에 형성된 수지도막(1)와, (b) 수지도막(1)의 위에 형성된, 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막(2)으로 이루어진다.

또한, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예의 광휘표면구조는, 상기 제 1실시예의 금속박막(2)의 위에 형성된, (c) 투명성 보호막을 보유한다.

또한, 도 3에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 3실시예의 광휘표면구조는, (a) 금속재료 또는 수지재료(4)의 위에 형성된 수지도막(1)과, (b') 수지도막 (1)의 위에 형성된, 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금, 알루인늄, 티탄, 크롬의그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막(2')와, (c') 금속박막(2')의 위에 형성된, 투명성 착색보호막(3')으로 이루어진다.

도 1에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 4실시예의 광휘표면구조의 제조방법은, (a) 금속재료 또는 수지재료(4)의 위에 표면이 미끄러운 수지도막(1)을 형성하는 공정과, (b) 수지도막(1)의 위에, 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막(2)을 형성하는 공정으로 이루어진다.

또한, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 5실시예의 광휘표면구조의 제조방법은, 상기 제 1실시예의 금속박막(2)의 위에, (c) 투명성 보호막(3)을 형성하는 공정을 보유한다.

또한, 도 3에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 6실시예의 광휘표면구조의 제조방법은, (a) 금속재료 또는 수지재료(4)의 위에 표면이 미끄러운 수지도막 (1)을 형성하는 공정과, (b') 수지도막(1)의 위에, 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금, 알루미늄, 티탄, 크롬의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막(2')을 형성하는 공정과, (c') 금속박막(2')의 위에, 투명성 착색보호막(3')을 형성하는 공정으로 이루어진다.

본 발명의 제 1실시예 내지 제 6실시예에 있어서, 이하의 형태를 가지는 것이 가능하다.

재료(4)는, 자동차의 알루미늄휠 등의 금속재료이어도 좋고, 또한 경량화를 위하여 수지로 된, 자동차의 프론트그릴, 카뉴슈, 엔블렘 등의 수지재료이어도 좋다.

금속박막(2) ,(2')의 스테인레스강의 강종은, 오스테나이트계이다.

티탄합금은, 티탄의 함유량이 20 내지 80중량%, 알루미늄의 함유량이 20 내지 80중량%이다.

니켈합금은, 니켈의 함유량이 30 내지 80중량%, 크롬의 함유량이 15 내지 25중량%이다.

금속박막(2), (2')의 막두께는, 스테인레스강박막 및 티탄합금박막의 경우는 0.03 내지 1.0㎛, 니켈합금박막의 경우는 0.03 내지 0.5㎛이다.

투명성 보호막(3)의 막두께는, 5 내지 20㎛이다.

투명성 착색보호막(3')의 막두께는, 20 내지 40㎛이다.

투명성 착색보호막(3')는, 투명성 도료에 안료, 염료가 첨가되어 있다.

투명성 도료는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계이다.

안료는, 카본계, 크롬산납계, 페로시안화 제2철계, 코발트계, 산화크롬계이다. 혹은, 안료는, 슬렌계, 키나크리돈계, 이소인돌리논계, 금속착체이다.

염료는, 산성염료, 매염염료, 염기성염료, 부산염료, 식용염료, 피혁용염료, 직접염료, 유화염료, 유용성이다.

수지도막(1)은 분체도장법에 의해 형성한다.

금속박막(2), (2')은, 캐소드아크식 이온도금법 또는 스퍼터링법에 의해 형성한다.

본 발명의 제 1실시예 내지 제 6실시예에 있어서의 각 막(1), (2), (2'),(3), (3')을, 이하에, 더욱 상세하게 설명한다.

(a) 수지도막(1)

금속재료 또는 수지재료(4)의 위에 형성되는 수지도막(1)은, (가) 기재(4)와의 밀착성이 좋은 것, (나) 기재(4)에서의 가스발생 등을 억제하는 것, (다) 표면이 평활하고, 그 위에 형성된 금속박막(2), (2')의 표면을 평활하게 하여 금속박막표면에 높은 반사율을 가지게하고, 더 나아가서는 금속재료 및 수지재료(4)를 광휘가 있게 하는 것, 및 (라) 금속박막(2), (2')과의 밀착성이 좋은 것이 필요하다. 수지도막(1)의 형성에 이용하는 수지도료는, 폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 등이 있다. 수지도막의 색은 특별히 한정하지는 않고, 어떠한 색으로 하여도 좋다. 수지도막(1)의 막두께는, 상기 (나), (다) 등의 사항을 만족하기에 충분한 양이 필요하다.

(b) 금속박막(2) 및 (b') 금속박막(2')

수지도막(1)의 위에 형성하는 금속박막(2)의 재질은, 스테인레스강, 티탄합금 또는 니켈합금이다. 이들 금속의 박막은, 외관이 전기크롬도금과 마찬가지이고, 우수한 연성(내크랙성)ㆍ내식성을 가진다. 수지도막(1)의 위에 형성되는 금속박막 (2')의 재질은, 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금, 알루미늄, 티탄, 또는 크롬이다.

스테인레스강은, 오스테나이트계 스테인레스강이 바람직하다. 마르텐사이트계, 페라이트계, 2상계 등의 스테인레스강은, 상기 외관이나, 연성ㆍ내식성이 오스테나이트계에 비해서 뒤떨어지는 것이므로, 계의 종류에 의해서 막두께를 최적화하는 것이 바람직하다.

티탄합금의 티탄함유량은 20 내지 80중량%가 바람직하다. 티탄합금량이 20중량%미만에서는, 금속박막은, 색은 밝아지지만 내식성이 저하하여, 염수분무시험을 행하면 용해한다. 한편, 80중량%를 초과하면, 금속박막은, 밝기가 억제되어 크롬색에 가까운 색으로 되지만, 온수에 담그면 표면에 산화막이 형성되고 간섭색이 발생한다. 티탄합금 중에서, 알루미늄을 20 내지 80중량% 함유한 것이 보다 바람직하다. 함유되는 알루미늄은, 티탄합금의 연성ㆍ반사율을 보다 높게 하는 금속이다.

니켈합금의 니켈함유량은 30 내지 80중량%가 바람직하다. 니켈함유량이 30중량%미만에서는, 금속박막은, 밝기가 억제된 크롬색에 가까운 색으로 되지만, 단단해져서 내크랙성이 저하한다. 한편, 80중량%를 초과하면, 금속박막의 색조가 밝게 된다. 니켈합금 중에서, 니켈을 30중량%이상, 크롬을 15 내지 25중량% 함유한 니켈크롬합금이 보다 바람직하다.

금속박막(2), (2')의 막두께는, 스테인레스강박막 및 티탄합금박막의 경우는 0.03 내지 1.0㎛이 니켈합금박막의 경우는 0.03 내지 0.05㎛이 적당하다. 막두께가 0.03㎛보다 얇으면 기초(수지도막)가 비쳐서 보이고, 전기크롬도금의 외관에 칙칙한 검은 빛을 띠기 때문에 높은 반사율이 얻어지지 않는다. 역으로 막두께가 상기 상한을 초과하면 막의 응력에서 크랙이 들어가고, 또한 막형성시간이 길게 되며, 경제성ㆍ양산성이 저하한다.

(c) 투명성 보호막(3)

금속박막(2)의 내마모성 및 내식성을 보다 향상시키고, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관을 지니기 위하여, 금속박막(2)의 위에 투명성 보호막(3)이 형성되어 있다. 따라서, 투명성 보호막(3)은, 금속박막(2)과 밀착력이 강하고, 내마모성, 및 장기간에 걸쳐서 투명성을 유지하는 내후성에 우수한 것이 필요하다. 투명성 보호막(3)의 형성에 이용하는 도료에는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 등이 있다. 투명성 보호막의 막두께는 종래는 20 내지 40㎛이지만, 금속박막은 내식성이 우수하기 때문에, 내마모성이 향상하는 5 내지 20㎛정도에서 좋다. 또한, 반듯이 금속박막 전체를 덮도록 도장하지 않아도 좋다. 따라서, 광휘처리 비용이 싸지게 된다.

(c') 투명성 착색보호막(3')

금속박막(2')의 내마모성 및 내식성을 보다 향상시키고, 금속박막(2')의 외관을 유지하기 위하여, 금속박막의 위에 투명성 착색보호막(3')을 형성한다. 보호막은, 금속박막과 밀착력이 강하고, 내마모성, 및 장기에 걸쳐서 투명성을 유지하는 내후성에 우수한 것이 필요하다. 보호막의 형성에 이용하는 도료로는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 등이 있다.

우수한 의장성을 금속재료 및 수지재료에 가지게 하기 위하여, 투명성 착색보호막(3')에 안료나 염료를 첨가한다.

안료에는, 무기안료와 유기안료가 있다. 무기안료는, 천연이나 인공의 무기화합물이고, 변색이 잘 안되고 안정하다. 카본계로 흑색, 크롬산납계로 황색, 페로시안화 제2철계 및 코발트계로 청색, 산화크롬계로 녹색 등이 나타난다. 유기안료는 염료로부터 만들어지고, 슬렌계(적, 청, 주황, 자주), 키나크리돈계(적, 마젠타, 자주, 황), 이소인돌리논계(황, 적), 금속착체(황, 녹) 등의 종별이 있다.

염료는, 산성염료, 매염염료, 염기성염료, 분산염료, 식용염료, 피혁용염료, 직접염료, 유화염료, 유용성염료 등으로 분류되고, 황, 주황, 적, 자주, 청, 녹, 갈색, 흑 등의 색으로 분리된다. 또한, 화학구조로 분류하면, 니트로, 아조, 디페닐, 트리페닐메탄, 크산텐, 아진, 인디고, 안트라퀴논으로 크게 나누어진다.

유기안료와 염료는, 기초의 금속박막(2')이 높은 반사율을 보다 살리는데 적당하다.

금속재료 및 수지재료의 색조는, 안료나 염료의 반사율, 입자지름, 굴절률, 첨가량으로 결정된다. 입자가 미세한 만큼 은폐력은 증가하지만, 입자지름은 통상 0.1 내지 30㎛이다.

투명성 착색보호막(3')의 작용을 충분히 발휘하도록, 보호막(3')은 막두께가 20 내지 40㎛으로 형성된다.

본 발명의 제 4 내지 제 6실시예의 각 공정을 더욱 상세하게 설명한다.

(a) 수지도막(1)의 형성

수지도막을 형성하기 전의 금속재료 및 수지재료는, 제조법이나 마무리방법이 다양하기 때문에 표면조도 등의 표면상태도 다양하다. 표면조도는, 예컨대 경면에서 투명하게 비치는 형상에 이르고 있다. 그 때문에, 이와 같은 금속재료 및 수지재료를 세정, 탈지하고, 재료에 의해서는 화성처리에 의해 산화막을 형성한 후, 수지도막을 형성한다. 수지도료를 용제에 용해한 용제도료나, 수성도료로 하고, 침지, 에어의 압력에 의한 분무, 분체도장법 등에 의해 수지도막을 형성한다. 100 내지 200㎛의 요철이 있는 주물 등의 기재에는 분체도장법이 적합하다. 분체도장법에서는, 수㎛있는 도료 입자을 정전기로 기재에 부착시키고, 겹쳐놓고, 100℃이상으로 건조한다. 따라서, 큰 요철이 있는 표면에서도 평활하게 하는 것이 가능하다. 분체도장 후에, 게다가 용제도료를 스프레이로 분무하여 평활면을 얻는 것도 행해진다.

(b) 금속박막(2)의 형성 및 금속박막(2')의 형성

금속박막(2), (2')을 형성하는 방법은, 캐소드아크식 이온도금법 및 스퍼터링법이 바람직하다. 캐소드아크식 이온도금법은, 진공 중에서 아크방전을 일으키고, 타겟조성의 성분을 국소적으로 순간 열을 발생시키는 방법이다. 또한, 스퍼터링법은, 진공 중에서 아르곤이온을 타겟으로 맞추어서 에너지를 주고, 상기 타겟을 구성하는 원자를 튀어나가게 하는 방법이다. 따라서, 캐소드아크 이온도금법 및 스퍼터링법에 의해, 타겟조성을 통한 금속박막이 형성가능하다. 결국, 원하는 금속박막조성과 동일한 조성의 타겟을 이용하는 것이 가능하다. 타겟은 용해법이나 소결법으로 제작한다.

(c) 투명성 보호막(3)의 형성

투명성 보호막(3)을 형성하기에는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계의 용제도료를 에어로 분무도장한다.

(c') 투명성 착색보호막(3')의 형성

투명성 착색보호막(3')을 형성하기에는, 원하는 색을 보유하는 상기 안료나 염료를 선택하고, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계의 용제도료에 첨가하고, 균일하게 분산시키고 융합하도록 교반하여 혼합한 후, 얻어진 도료를 에어로 분무도장한다.

(시험예)

본 발명의 효과를 확인하기 위한 이하의 시험을 행하였다. 이하의 시험예 중, 시험예2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26는 본 발명의 제 1과 제 4실시예에 대응하고, 시험예1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25는 본 발명의 제 2와 제 5실시예에 대응하며, 시험예27 내지 32는 본 발명의 제 3과 제 6실시예에 대응한다.

[시험예1]

ㆍ기재

알루미늄합금주물(AC4C)재(Al-Si-Mg계)를 기재(4)에 이용하였다.

이 기재는 주물재이므로 표면은 100 내지 200㎛의 요철이 있다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

아로딘처리로 산성피막을 기재에 형성하고, 기재의 내식성을 향상시켰다. 다음으로, 40 내지 60kV의 전압조건으로 두께 약 120㎛에 정전에너지 분체도장하고, 건조온도 170℃로 60분 건조하였다. 게다가 그 위에, 보다 평활한 면을 얻기 위하여, 용제 타입의 아크릴수지의 언더코우트를 두께 약25㎛으로 도포하고, 145℃로 60분 건조하였다.

ㆍ금속박막(2)의 형성

SUS304제의 타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 금속박막(2)을 형성하였다. 타겟전류(3A), 막형성압력(2.5×10^-3Torr로 30초간 코팅하고, 막두께가약 0.06㎛의 피막을 얻었다.

ㆍ투명성 보호막(3)의 형성

금속박막(2)의 위에 아크릴수지의 클리어도료를 20㎛ 분무도장하고, 80℃로 60분 건조하였다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

가. 외관관찰

스테인레스강 박막에 크랙은 발생하지 않고, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관을 보유하고 있었다.

나. 온수침지시험

60℃의 열수에 72시간 침지하였다. 그 결과, 외관에는 변화가 없었다. 또한, 표면에 테이프를 부착시키고 인장하여도, 금속박막과 투명성 보호막의 박리는 없었다.

다. 내식성 시험

투명성 보호막에 크로스컷를 넣어서 염수분무시험을 1000시간 행하였다. 그 결과, 크로스컷부에서의 스테인레스강 박막의 부식은 보여지지 않았다. 또한, 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생도 보이지 않았다.

[시험예2]

스테인레스강 박막(2)을 형성한 후에 투명성 보호막(3)을 형성하지 않은 이외는, 시험예1과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성 시험을 행하였다. 그 결과, 스테인레스강 박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의발생은 보이지 않았다.

[시험예3]

금속박막(2)의 형성에 있어서 SUS316L제의 타겟을 이용한 이외는, 시험예1과 마찬가지의 시험을 행하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 시험예1과 마찬가지이었다.

[시험예4]

스테인레스강 박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예3과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 스테인레스강 박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예5]

하기 이외는, 시험예1과 마찬가지의 시험을 행하였다. 즉, 금속박막의 형성에 있어서, 캐소드아크식 이온도금장치를 이용하고, 금속막의 막두께를 약 0.8㎛으로 하였다. 막형성조건은, 막형성압력이 30mTorr로 되도록 Ar가스를 도입하고, 캐소드전류60A로 15분간 코팅하였다. 또한, 이미 형성되어 있는 수지도막의 건조온도를 막형성온도가 넘지 않도록, 적외선방사온도계로 기재의 온도를 감시하고, 막형성조건을 제어하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 시험예1과 마찬가지였다.

[시험예6]

스테인레스강 박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는,시험예5와 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 스테인레스강 박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예7]

ㆍ기재4

ABS수지(도금그레이드)를 기재(4)에 이용하였다. 성형재이므로 표면은 거의 평활하다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

전기도금마다의 높은 반사면을 얻기 위해서 기재표면을 알코올로 세정, 탈지하고, 폴리에스테르계의 수지도막을 15 내지 25㎛의 막두께로 분무도장하였다. 건조는, 기재가 변형하지 않도록 건조온도 75℃로 1시간 행하였다.

ㆍ금속박막(2)의 형성

SUS304제의 타겟을 이용하여, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 약 0.08㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 40초간 코팅하였다.

ㆍ투명성 보호막(3)의 형성

금속박막(2)의 위에 아크릴수지의 클리어도료를 20㎛분무도포하고, 70℃로 1시간 건조하였다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험을 시험예1과 마찬가지로 행하였지만, 모두 시험예1과 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

[시험예8]

스테인레스강 박막(2)을 형성한 후에 투명성 보호막(3)을 형성하지 않은 이외는, 시험예7과 마찬가지로 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 스테인레스강 박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[비교예1]

금속박막의 형성에 있어서 알루미늄박막을 막두께 0.08㎛으로 형성한 이외는, 시험예1과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 크로스컷부의 잘린 곳의 알루미늄이 200시간으로 소실하였다.

[비교예2]

알루미늄박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 시험하였다. 내식성시험의 결과, 168시간 후에 알루미늄박막이 소실되었다.

비교예1과 비교예2의 결과로부터, 알루미늄박막은 보호막이 없으면 내식성을 유지할 수 없는 것이 밝혀졌다.

[비교예3]

금속박막의 형성에 있어서 알루미늄박막(막두께 0.08㎛)을 형성한 이외는,시험예7과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예1과 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과는 비교예1과 마찬가지였다.

[비교예4]

알루미늄박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 비교예 4과 마찬가지로 시험하였다. 내식성시험의 결과는 비교예2와 마찬가지였다.

[시험예9]

하기 이외는, 시험예1과 마찬가지의 시험을 행하였다. 즉, 금속박막의 형성에 있어서, 알루미늄 20중량%, 티탄80중량%의 조성을 보유하는 소결타겟을 이용하여, 금속막의 막두께를 약 0.05으로 하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 3분간 코팅하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 다음과 같았다.

가.외관관찰

티탄합금박막에 크랙은 발생하지 않고, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관을 보유하고 있었다.

나.온수침지시험

외관에는 변화가 없었다. 또한, 표면에 테이프를 부착시키고 인장하여도, 금속박막과 투명성 보호막의 박리는 없었다.

다.내식성시험

크로스컷부에서의 티탄합금박막의 부식은 보이지 않았다. 또한, 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예10]

티탄합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예 9와 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예9와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 티탄합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예11]

금속박막의 형성에 있어서 알루미늄50중량%, 티탄50중량%의 조성을 보유하는 소결타겟을 이용한 이외는, 시험예9와 마찬가지의 시험을 행하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는, 외관이 시험예9보다 적게 밝아진 이외는 시험예9와 마찬가지였다.

[시험예12]

티탄합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예11과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예9와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 티탄합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예13]

금속박막의 형성에 있어서 알루미늄80중량%, 티탄20중량%의 조성을 보유하는 소결타겟을 이용한 이외는, 시험예9와 마찬가지의 시험을 행하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는, 색이 거의 순알루미늄에 가깝고 반사율도 높은 이외는, 시험예9와 마찬가지였다.

[시험예14]

티탄합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예13과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예9와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 800시간이었어도, 티탄합금막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예15]

하기 이외는, 시험예9와 마찬가지의 시험을 행하였다. 즉, 금속박막의 형성에 있어서, 알루미늄50중량%, 티탄50중량%의 조성을 보유하는 소결타겟과 캐소드아크식 이온도금장치를 이용하고, 금속막의 막두께를 약 1㎛으로 하였다. 막형성조건은, 막형성압력이 30mTorr로 되도록 Ar가스를 도입하고, 캐소드전류50A로 1시간 코팅하였다. 또, 이미 형성되어 있는 수지도막의 건조온도를 막형성온도가 넘지 않도록, 적외선방사온도계로 기재의 온도를 감시하고, 막형성조건을 제어하였다. 외관관찰, 온수침지온도시험 및 내식성시험의 결과는 시험예9와 마찬가지였다.

[시험예16]

티탄합금박막을 형성한 후에 보호막을 성형하지 않은 이외는, 시험예15와 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예9와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 티탄합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예17]

ㆍ기재4

ABS수지(도금그레이드)을 기재(4)에 이용하였다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

ㆍ금속박막(2)의 형성

알루미늄50중량%, 티탄50중량%의 조성을 보유하는 소결타겟을 이용하여, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 약 0.05㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 3분간 코팅하였다.

ㆍ투명성 보호막(3)의 형성

금속박막의 위에 아크릴수지의 클리어도료를 20㎛분무도포하고, 70℃로 1시간 건조하였다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험을 시험예9와 마찬가지로 행하였지만, 모두 시험예9와 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

[시험예18]

티탄합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예17과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예9와 마찬가지로 내식성 시험을 행하였다. 그 결과, 티탄합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은보이지 않았다.

[시험예19]

하기 이외는, 시험예1과 마찬가지의 시험을 행하였다. 즉, 금속박막(2)의 형성에 있어서, 니켈을 50중량%, 크롬을 22중량%, 철을 18.5중량%, 몰리브덴9중량%, 그 외 텅스텐, 코발트 등을 함유하는 하스텔로이X의 용해타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 금속막의 막두께를 약 0.05㎛을 하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 20초간 코팅하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 다음과 같았다.

가. 외관관찰

니켈합금박막에 크랙은 발생하지 않고, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관을 보유하고 있었다.

나. 온수침지시험

외관에는 변화가 없었다. 또한, 표면에 데이프를 부착시키고 인장하여도, 금속박막과 투명성 보호막과의 박리는 없었다.

다.내식성시험

크로스컷부에서의 니켈합금박막의 부식은 보여지지 않았다. 또한, 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예20]

니켈합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예19와 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예19와 마찬가지로 내식성 시험을 행하였다. 그 결과, 니켈합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예21]

금속박막(2)의 형성에 있어서 니켈을 76중량%, 크롬을 15.5중량%, 철을 8.0중량%, 그 외 망간, 실리콘, 카본 등을 함유하는 인코넬600의 용해타겟을 이용한 이외는, 시험예19와 마찬가지의 시험을 행하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성 시험의 결과는, 외관이 시험예19보다 적게 밝아진 이외는 시험예19와 마찬가지였다.

[시험예22]

니켈합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예 21과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예19와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 니켈합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예23]

하기 이외는, 시험예19와 마찬가지의 시험을 행하였다. 즉, 금속박막의 형성에 있어서, 니켈을 76중량%, 크롬을 15.5중량%, 철을 8.0중량%, 그 외 망간, 실리콘, 카본 등을 함유하는 인코넬600의 용해타겟과 캐소드아크식 이온도금장치를 이용하고, 금속막의 막두께를 약0.5㎛을 하였다. 막형성조건은, 막형성압력이 30m Torr로 되도록 Ar가스를 도입하고, 캐소드전류50A로 20분간 코팅하였다. 또, 수지도막의 건조온도를 막형성온도가 넘지 않도록, 적외선 방사온도계로 기재의 온도를 감시하고, 막형성조건을 제어하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 시험예19와 마찬가지였다.

[시험예24]

니켈합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예23과 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예19와 마찬가지로 내식성 시험을 행하였다. 그 결과, 니켈합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예25]

ㆍ기재4

ABS수지(도금그레이드)을 기재(4)에 이용하였다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

ㆍ금속박막(2)의 형성

니켈76중량%, 크롬15.5중량%, 철을 8.0중량%, 그 외 망간, 실리콘, 카본 등을 함유하는 인코넬600의 용해타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 약 0.05㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 2초간 코팅하였다.

ㆍ투명성 보호막(3)의 형성

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험을 시험예19와 마찬가지로 행하였지만, 모두 시험예19와 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

[시험예26]

니켈합금박막을 형성한 후에 투명성 보호막을 형성하지 않은 이외는, 시험예 25와 마찬가지로 하여 광휘화처리하였다. 그 후, 시험예19와 마찬가지로 내식성시험을 행하였다. 그 결과, 니켈합금박막에 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예27]

ㆍ기재4

아루미늄합금주물AC4C재(Al-Si-Mg계)를 기재로 이용하였다. 이 기재는 주물재이므로 표면은 100 내지 200㎛의 요철이 있다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

아로딘처리로 산화피막을 기재로 형성하고, 기재의 내식성을 향상시켰다. 다음으로, 40 내지 60kV의 전압조건으로 두께 약 120㎛으로 정전에폭시 분체도장하고, 건조온도170℃로 60분 건조하였다. 게다가 그 위에, 보다 평활한 면을 얻기 위하여, 용제타입의 아크릴수지의 언더코우트를 두께 약25㎛으로 도포하고, 145℃로 60분 건조하였다.

ㆍ금속박막(2')의 형성

니켈50중량%, 크롬22중량%, 철을 18.5중량%, 몰리브덴을 9중량%, 그 외 텅스텐, 코발트 등을 함유하는 하스텔로이X의 용해타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 약 0.05㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 타겟전류 3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 20초간 코팅하였다.

ㆍ투명성 보호막(3')의 형성

아크릴실리콘계수지의 클리어도료의 금속박막의 위에 20㎛분무도포하고, 80℃로 60분 건조하였다. 또, 분무한 아크릴실리콘계수지는, 유화염료인 청색염료 (SulPhur Blue 4R)를 1중량%혼입하고, 100rpm으로 5분간 교반한 것이다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

가.외관관찰

니켈합금박막에 크랙은 발생하지 않고, 금속반사를 보유하고, 청색을 나타내었다.

나.온수침지시험

60℃의 열수에 72시간 침지하였다. 그 결과, 외관에는 변화가 없었다. 또한, 표면에 테이프를 부착시키고 인장하여도, 금속박막과 투명성 착색보호막과의 박리는 없었다.

다.내식성시험

투명성 착색보호막에 크로스컷를 넣어서 염수분무시험을 1000시간 행하였다. 그 결과, 크로스컷부에서의 니켈합금박막의 부식은 보여지지 않았다. 또한, 쪼개짐ㆍ이그러짐ㆍ부식의 발생은 보이지 않았다.

[시험예28]

금속박막의 형성에 있어서, 티탄30중량%, 알루미늄70중량%의 조성을 보유하는 타겟을 이용한 이외는, 시험예27과 마찬가지의 시험을 행하였다. 외관관찰, 온수침지시험 및 내식성시험의 결과는 시험예27과 마찬가지였다.

[시험예29]

ㆍ수지도막(1)의 형성까지,

시험예27과 마찬가지로 하여 수지도막의 형성까지 처리하였다.

ㆍ금속박막(2')의 형성

니켈을 76중량%, 크롬을 15.5중량%, 철을 8.0중량%, 그 외 망간, 실리콘, 카본 등을 함유하는 인코넬600의 용해타겟과 캐소드아크식 이온도금장치를 이용하고, 막두께 약 0.5㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 막형성압력이 30mTorr로 되도록 Ar가스를 도입하고, 캐소드전류50A로 20분간 코팅하였다. 또, 이미 형성되어 있는 수지도막의 건조온도를 막형성온도가 넘지 않도록 적외선방사온도계로 기재의 온도를 감시하고, 막형성조건을 제어하였다.

ㆍ투명성 보호막(3')의 형성

아크릴실리콘계수지의 클리어도료를 금속박막의 위에 20㎛분무도포하고, 80℃로 60분간 건조하였다. 또, 분무된 아크릴실리콘계수지는, 매염염료인 황색염료를 2중량%혼입하고 교반한 것이다. 또한, 상기 황색염료는, 크롬, 철 등을 함유하는 막과의 밀착성이 높다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험, 내식성시험

시험예27과 마찬가지로 행하였다. 그 결과, 외관관찰이 다음과 같은 이외는, 시험예27과 마찬가지였다. 즉, 니켈합금박막에 크랙은 발생하지 않고, 금속반사를 보유함과 아울러, 상기 금속반사와 보호막의 황색으로 금색을 나타내었다.

[시험예30]

ㆍ기재4

ABS수지(도금그레이드)를 기재로 이용하였다. 성형재이므로 표면은 거의 평활하다.

ㆍ수지도막(1)의 형성

전기도금마다의 높은 반사면을 얻기 위하여 기재표면을 알코올로 세정, 탈지하고, 폴리에스테르계의 수지도막을 15 내지 25㎛의 막두께로 분무도장하였다. 건조는, 기재가 변형하지 않도록 건조온도 75℃로 1시간 행하였다.

ㆍ금속박막(2')의 형성

니켈을 76중량%, 크롬을 15.5중량%, 철을 8.0중량%, 그 외 망간, 실리콘, 카본, 등을 함유하는 인코넬600의 용해타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 약 0.05㎛으로 금속박막을 형성하였다. 막형성조건은, 타겟전류3A, 막형성압력2.5×10^-3Torr로 20초간 코팅하였다.

ㆍ투명성 보호막(3')의 형성

아크릴실리콘계수지의 클리어도료의 금속박막의 위에 20㎛분무도포하고, 80℃로 60분 건조하였다. 또, 분무한 아크릴실리콘계수지는, 유화염료인 황색염료 (SulPhur Yellow GG)를 2중량%혼입하고, 5분간 교반한 것이다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험

시험예27과 마찬가지로 행하였다. 그 결과는 모든 시험이, 실시예29와 마찬가지였다.

[시험예31]

ㆍ수지도막(1)의 형성까지

ㆍ금속박막(2')의 형성

금속알루미늄의 용해타겟을 이용하고, 직류마그네트론스퍼터링으로 막두께 0.08㎛으로 알루미늄박막을 막두께 0.08㎛으로 형성하였다.

ㆍ투명성 착색보호막(3')의 형성

시험예29와 마찬가지로 행하였다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험

시험예27과 마찬가지로 행하였다. 그 결과는 모든 시험이, 시험예29와 마찬가지이였다.

[시험예32]

ㆍ금속박막(2')의 형성까지

시험예31과 마찬가지로 하여 금속박막의 형성까지 처리하였다.

ㆍ투명성 착색보호막(3')의 형성

아크릴실리콘계수지의 클리어도료를 금속박막의 위에 20㎛분무도포하고, 80℃로 60분 건조하였다. 또한, 분무된 아크릴실리콘계수지는, 황색의 크롬산납계 무기안료를 5중량%혼입하고, 200rpm으로 교반하여, 균일하게 분산시킨 것이다.

ㆍ외관관찰, 온수침지시험

시험예27과 마찬가지로 행하였다. 그 결과, 외관관찰이 다음과 같은 이외는, 시험예31과 마찬가지이였다. 즉, 알루미늄박막에 크랙은 발생하지 않고, 금속반사를 보유함과 아울러, 상기 금속반사와 보호막의 황색으로 금색을 나타내고 있다. 또한, 시험예31에서는 보여지지 않은 입자막형태가 확인가능하고, 시험예31과 상위한 의장성을 보유하는 외관이 되었다.

본 발명에 의해서, 전기크롬도금과 마찬가지의 외관이 나타남과 아울러, 우수한 연성ㆍ내식성ㆍ내마모성을 가지며, 또한 배수처리가 필요없는 건식도금법으로 값싸게 얻는 것이 가능한 광휘표면구조와 그 제조방법을 제공하는 것이 가능하다.

Claims

(a) 금속재료 또는 수지재료의 위에 수지도막이 형성되고, 및 (b) 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막이 상기 수지도막의 위에 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항에 있어서, 상기 금속박막의 위에, (c) 투명성 보호막이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
(a) 금속재료 또는 수지재료의 위에 수지도막이 형성되고, (b') 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금, 알루미늄, 티탄, 크롬의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 상기 수지도막의 위에 표면이 평활한 금속박막이 형성되고, 및 (c') 상기 금속박막의 위에 투명성 착색보호막이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 스테인레스강은 오스테나이트계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 티탄합금은, 티탄의 함유량이20 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 티탄합금은, 알루미늄의 함유량이 20 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금은, 니켈의 함유량이 30 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금은, 크롬의 함유량이 15 내지 25중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 스테인레스강 또는 티탄합금으로 이루어지는 금속박막은, 막두께가 0.03 내지 1.0㎛인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금으로 이루어지는 금속박막은, 막두께가 0.03 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 2항에 있어서, 투명성 보호막은, 막두께가 5 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 3항에 있어서, 투명성 착색보호막은, 막두께가 20 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 3항에 있어서, 투명성 착색보호막은, 투명성 도료에 안료 또는 염료가 첨가된 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 13항에 있어서, 투명성 도료는, 아크릴계, 우레탄계 또는 에폭시계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 13항에 있어서, 안료는, 카본계, 크롬산납계, 페로시안화 제2철계, 코발트계 또는 산화 크롬계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 13항에 있어서, 안료는, 슬렌계, 키나크리돈계, 이소인돌리논계 또는 금속착체인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 13항에 있어서, 염료는, 산성염료, 매염염료, 염기성염료, 분산염료, 식용염료, 피혁용염료, 직접염료, 유화염료, 또는 유용성인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항에 있어서, 상기 금속재료는, 자동차의 알루미늄휠인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
제 1항에 있어서, 상기 수지재료는, 자동차의 프론트그릴, 가뉴슈, 엔블렘인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조.
(a) 금속재료 또는 수지재료의 위에 표면이 평활한 수지도막을 형성하는 제 1공정, 및 (b) 스테인레스강, 티탄합금 또는 니켈합금으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막을 상기 수지도막의 위에 형성하는 제 2공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항에 있어서, 상기 금속박막의 위에, (c) 투명성 보호막을 형성하는 제 3공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
(a) 금속재료 또는 수지재료의 위에 표면이 평활한 수지도막을 형성하는 제 1공정, (b) 스테인레스강, 티탄합금, 니켈합금, 알루미늄, 티탄, 크롬의 그룹에서 선택된 금속으로 이루어지고, 표면이 평활한 금속박막을 상기 수지도막의 위에 형성하는 제 2공정, 및 (c') 상기 금속박막의 위에 투명성 착색보호막을 형성하는 제 3공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 수지도막은, 분체도장법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 스테인레스강은 오스테나이트계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 티탄합금은, 티탄의 함유량이 20 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 티탄합금은, 알루미늄의 함유량이 20 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금은, 니켈의 함유량이 30 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금은, 크롬의 함유량이 15 내지 25중량%인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 금속박막은, 캐소드아크식 이온도금법 또는 스퍼터링법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 스테인레스강 또는 티탄합금으로 이루어지는 금속박막은, 막두께가 0.03 내지 1.0㎛으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 니켈합금으로 이루어지는 금속박막은, 막두께가 0.03 내지 0.5㎛으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 21항에 있어서, 투명성 보호막은, 막두께가 5 내지 20㎛으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 22항에 있어서, 투명성 착색보호막은, 막두께가 20 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 22항에 있어서, 투명성 착색보호막은, 투명성 도료에 안료 또는 염료가 첨가된 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 34항에 있어서, 투명성 도료는, 아크릴계, 우레탄계 또는 에폭시계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 34항에 있어서, 안료는, 카본계, 크롬산납계, 페로시안화 제2철계, 코발트계 또는 산화크롬계인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 34항에 있어서, 안료는, 슬렌계, 키나크리돈계, 이소인돌리논계 또는 금속착체인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.
제 34항에 있어서, 염료는, 산성염료, 매염염료, 염기성염료, 분산염료, 식용염료, 피혁용염료, 직접염료, 유화염료 또는 유용성인 것을 특징으로 하는 광휘표면구조의 제조방법.